JPH06107088A - 車両の電気機能デバイスの制御または給電を行うためのサーキットボード - Google Patents

車両の電気機能デバイスの制御または給電を行うためのサーキットボード

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JPH06107088A
JPH06107088A JP5095875A JP9587593A JPH06107088A JP H06107088 A JPH06107088 A JP H06107088A JP 5095875 A JP5095875 A JP 5095875A JP 9587593 A JP9587593 A JP 9587593A JP H06107088 A JPH06107088 A JP H06107088A
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JP
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circuit board
module
power
circuit
vehicle
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JP5095875A
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Jean-Louis Boucheron
ブシュロン ジャン・ルイ
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Valeo Electronique SA
Original Assignee
Valeo Electronique SA
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Publication date
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    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60RVEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R16/00Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
    • B60R16/02Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
    • B60R16/023Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements for transmission of signals between vehicle parts or subsystems
    • B60R16/0238Electrical distribution centers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/026Multiple connections subassemblies

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 種々の制御および給電要素を集積し、配線数
を減少し、2つ以上のタイプの車両に適用できるモジュ
ラーシステムを提供する。 【構成】 サーキットボードは、取り外し自在なモジュ
ール16、162、163を有し、これらモジュール
は、平らなベースすなわち支持体に取り付けられ、車両
の電気デバイス用の給電システムを特定タイプまたはモ
デルの車両に結合することなく、モジュラー式にするよ
う、上記モジュールは、結合手段163、164によ
り、少なくとも電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、車両の電気機能デバイ
スの制御または給電を行うためのサーキットボードに関
する。「機能デバイス」なる用語は、車両における電気
装置、例えばライト、表示器、ワイパー、ラジオ、ウィ
ンドーヒーター、暖房システム等を意味するものであ
る。
【0002】本発明は特に、保護デバイス(例えばヒュ
ーズ)、電気接続部および配電手段を統合し、これらが
モジュラー状のキャビン用コンピュータを構成するよう
に、所定機能を再統一する原理を達成するものである。
【0003】本発明のサーキットボードは、一方の電気
エネルギー源および制御信号源と、他方の機能デバイス
との間に接続される。
【0004】
【従来技術】従来、車両のドライバによって与えられる
指令に応じて、電気負荷に供給源からの電気エネルギー
を分配するシステムが提案されている。しかしながら、
これら従来の装置は、本発明が解決しようとする多くの
欠点を有している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】車両内で給電をするた
めの従来の装置では、給電および制御ワイヤの数が多
く、そのため、車両の電気部品の全コストおよび給電シ
ステムの技術的複雑さの双方の点で、かなりの負担がか
かっていた。
【0006】更に、従来の装置は、特定車両内の種々の
電気機能デバイスと完全にマッチングさせなければなら
ない。その理由は、従来は、給電装置は、一般に一つの
タイプの車両に対してしか設計されていないからであ
る。特に、あるタイプまたはモデルの車両において、オ
プション装置が、基本モデルに設けられている装置とわ
ずかに異なっているにすぎない場合でも、給電システム
の大部分を再設計しなければならないことが多かった。
【0007】更に、従来の車両用給電装置は、通常ある
数のプラグイン部品(サーキットボード)を含んでお
り、システム内で配電するのに多数の接続部を必要とし
ていた。このような接続部の広がりは、システムのコス
トを高くする主な原因となっており、更に信頼性が低下
する原因ともなっていた。
【0008】欧州公開特許公報EPO181534Aの
明細書には、電気部品、例えばケーブルハーネス、プラ
ングインコネクタ、ヒューズおよびインタラプタ(これ
は一般にリレー)等を集中的に接続するための中心電気
ユニットを含み、上記部品が、、適当な接続層により互
いに接続されているシステムが記載されている。しかし
ながら、配電またはサーキットボードによりリンクされ
た特定モジュール間の相互接続は、かかる装置によって
は可能ではない。
【0009】
【課題を解決するための手段】よって、本発明の目的は
上記欠点を解消することにある。
【0010】本発明によれば、車両の電気機能デバイス
の制御または給電を行うためのサーキットボードであっ
て、少なくとも一つの電源、および制御信号源と、車両
の電気機能デバイスとの間に接続され、内部に接続手段
の少なくとも一つの層が配置された支持体を含み、少な
くとも一つの前記層の上には、車両キャビン用コンピュ
ータを構成するよう、前記機能デバイスのためのパワー
および論理制御回路と統合されて、複数の関連した保護
デバイスを形成する電子部が配置され、前記支持体の一
面には少なくとも一つのプラグイン式モジュールを支持
するようになっており、前記電子部は所定の車両の少な
くとも一つの電気機能デバイスのための制御または給電
に関連した電気手段を含むサーキットボードは、2つの
プラグインモジュール間の給電または相互接続を行うた
めの手段を更に含むことを特徴とする。
【0011】添付図面を参照して次の詳細な説明を読め
ば、本発明の上記以外の特徴および利点が明らかとなろ
う。本発明の多くの好ましい実施例は、単に例示のた
め、かつ従来装置との比較のためのものにすぎない。
【0012】
【従来装置の説明】まず図1を参照する。図1は、公知
の原理に従って車両に収容される給電システムの第1実
施例を示す。このシステムは、バッテリーから成る給電
ユニット1と、バッテリーに接続されたオルタネータと
から成り、これらは、車両に支持されている。給電ユニ
ット1の出力は、所定の手段4が配置されている選択モ
ジュール3に送られる。この手段4は、例えば盗難防止
デバイス、またはキー操作式点火スイッチ、またはその
双方から構成できる。
【0013】選択モジュール3の出力からは、給電機能
選択ライン5が延びている。このライン5は、保護モジ
ュール6に接続されており、保護モジュール6は、過電
圧または過電流から保護するように、複数のヒューズま
たは類似の保護デバイスを含んでいる。モジュール6の
出力は、ライン7を介して、制御デバイス、代表的には
手動スイッチに接続されている。この制御デバイスは、
車両の計器盤から車両のドライバがスイッチ8を作動さ
せ、システムに指令を与えるための作動レバーなどのコ
マンドデバイス8aを有する。
【0014】制御デバイス8は、電気エネルギー発生の
ための電子ユニット10に接続された出力ライン9を有
し、この電子ユニットは、次に、ライン11を介して、
車両すなわちアースMに接続されている。また電子ユニ
ット10は、出力ライン12を介して車両の(上記のよ
うな)機能デバイス状の負荷13にも接続されている。
図1に示すように、この機能デバイスは車両ランプのう
ちの一つのランプであり、負荷13は、ライン14を介
してアースMにも接続されている。
【0015】図1に示すような装置において、導電性ラ
インまたはワイヤ、または他のエネルギー搬送パスを介
して接続される機能デバイスの数は、かなり多い。その
理由は、製造コストが高いのに、システムの信頼性が低
いためである。
【0016】これらの欠点をある程度解消するため、過
去において、電子ユニット10と保護モジュール6を単
一のユニットに統合する(まとめる)ことが提案されて
いる。図2はかかる装置を示し、図1と同じ部品には、
同一の符号を付けるにとどめて、詳細には述べない。図
2では、符号15で示す集積モジュールは、図1のユニ
ット10に類似した電子ユニット17と共に保護デバイ
ス16、例えばヒューズを含む。手動スイッチレバーま
たは類似のコマンドデバイス8aを備えた制御デバイス
8aは、2本の入力ライン18および19を介して、集
積モジュール15に接続されている。このモジュール1
5も、ライン20を介して、アースMに接続されてお
り、出力ライン22を介して負荷13に接続され、集積
モジュール15から負荷に電力が分配されるようになっ
ている。集積モジュール15は、ライン21を介して、
表示装置23、例えば警告ランプにも接続されており、
この警告ランプは、次に別のライン24を介してアース
されている。電子分配ユニットと保護デバイスとをまと
めると、図1に示す装置に存在していた接続配線、例え
ば電子ユニットと、システム用制御手段との間に設けら
れた図1中のライン9が不要となる。
【0017】次に図3を参照する。この図は、種々の部
品を一つのサーキットボード上に物理的にまとめた従来
装置を示すが、これは、例えば図2の集積モジュール1
5で行うことができるものである。サーキットボードは
ハウジング25を含む。ハウジング25は、適当なプラ
スチック材料から構成された2つの分割体、例えば上方
半分割体から成り、2つの半分割体の間には、少なくと
も一つの電気接続層26が配置されている。図3では、
この接続層は破線で示されている。サーキットボード2
5の上側表面には、電源及び機能デバイスにそれぞれ接
続するための接続ゾーン28および29が設けられてい
る。
【0018】更に、サーキットボード25の上側表面に
は、複数のコネクタ30a、30b、...、30nが
設けられており、これからのコネクタに電子ユニットま
たはリレー31a、31b、...、31nをプラグイ
ンできる。同様にして、コネクタ30a〜30nには複
数のヒューズ32a、32b、...、32nが配置さ
れている。
【0019】このコンパクトな装置は、サーキットボー
ドを取り付けるためのアクセス可能な位置が一つとなる
よう、保護デバイスおよび電子モジュールのすべてを一
つのサーキットボード上の一つの場所にまとめることが
できるという利点を有する。そのため、切れたヒュー
ズ、プラグインリレーまたはプラグイン電子デバイスを
交換するようなメンテナンス作業を容易に実施できる。
【0020】しかしながら、プラグインユニット31a
〜31nは、一般に、多数の電子部品、例えばコンデン
サ、トランジスタ、抵抗器等を含む。これらユニットの
各々は、一つの簡単な電気的機能を実行するようになっ
ている。この機能は、所定の電子回路に従って実行さ
れ、これら回路は、種々のコンポーネントが位置部を形
成している回路の導電性パスにより、通常の態様で完成
されている。接続層26の上には、これらの電気パスが
構成されており、コネクタ25を介して接続された車両
の負荷または機能デバイスの各々に、一つの電子回路が
対応している。しかし、内部接続層26は、特に特定タ
イプまたは車種の車両に使用する保護デバイス、および
それらの必要な内部接続配線を含む分配ネットワークと
なるように設計された一つの電気的なレイアウトしか有
していない。このようなコンセプトに従えば、特に接続
層26は、車両の電気システムを変更するたびに変えな
ければならない。
【0021】更に、車両の機能デバイスをサーキットボ
ードに接続するには、まだ多数の接続配線が必要であ
る。
【0022】
【実施例】よって、次に図4を参照する。この図は、従
来技術の上記欠点を解消するための本発明に係わる第1
手段を示す。図4は、モジュール33、34および35
を示しているが、これらモジュールは、必要な数にする
ことができる。
【0023】これら種々のモジュールには、所定の数の
電気、電子的給電機能または制御機能が、電気回路を作
動させるようにリンクされる電気または電子条件の機能
として、または電気機能デバイスまたは車両の一部を構
成する電気機能デバイスのグループの機能として、まと
められている。
【0024】一般的には、本発明のアーキテクチュアル
デザインは、外部の接続配線を最小とするよう、機能の
グループを最適化するものである。特にモジュール33
〜35は、図3のコネクタ30a〜30nに類似するコ
ネクタにプラグインするようになっているが、各モジュ
ールは、所定の車両の電気機能デバイスのグループ、ま
たは少なくとも一つの電気機能デバイスに接続するため
設けられた電子、電気および保護機能のすべてを含んで
いる。
【0025】所定の車両で電気機能デバイスの変更を行
わなければならないときは、適当なモジュール33、3
4または35を変更するだけでよい。同様に、故障時に
は、故障したモジュールを取り外して交換すれば、簡単
に故障を修理できる。
【0026】最後に、従来技術では一つのモジュールは
一つの特定のタイプの、または特定モデルの車両だけに
関係していたが、これに代わり、本発明は、一つのモジ
ュールを機能デバイス自体のタイプに関連づけることが
できる。このようなタイプの機能デバイスは、一般的に
種々のタイプやモデルの車両で使用するのに適している
からである。
【0027】各モジュール、例えばモジュール33は、
コネクタ36を有し、このモジュールは、このコネクタ
36を介して、まず電気負荷に接続でき、次に電源に接
続できる。このコネクタ36はモジュールの上側面38
にプラグインされる複数のヒューズも含む。また、後の
説明からより詳細に判るように、上記制御または給電機
能を実行するのに必要な電子手段のすべてが、モジュー
ル33内に配置されている。
【0028】次に図5を参照する。この図は、本発明の
別の実施例を示す。本例では、電子機能のすべてが、接
続フィンガー例えばフィンガー41を有する一つのプラ
グインモジュール40にまとめられている。これら接続
フィンガーは、サーキットボード44の上側表面44上
の接続ゾーン42にプラグインされる。サーキットボー
ド44は、本体すなわち支持体を含み、この支持体内
に、多数の電気接続層(図示せず)が配置されている。
これら接続層は、接続フィンガー、例えば電子モジュー
ルのフィンガー41、一組のヒューズ45の接続フィン
ガー、および、コネクタ46を介してまず電源に接続
し、かつコネクタ47および48を介して負荷に接続す
るための電子または電気接続部のターミナルを受け入れ
るようになっている。
【0029】図4のモジュール状の設計では、各モジュ
ールは、次の条件に応じて最適化できる。すなわち、各
車両または各タイプの車両に必要な機器のレベルに換算
された条件、作動条件および許容可能な製造コストと両
立できるコストおよび信頼性の基準である。
【0030】次に図6を参照する。この図は、電子モジ
ュールを取り外しできないように集積化したサーキット
ボードの一例を示す。このサーキットボード50は、支
持体を含み、この支持体は、2つの半分割体すなわち上
方の分割体51と、下方の分割体52に分割されてお
り、これら分割体は、適当な締結具(図示せず)により
互いに接続されている。この締結具は、例えばネジと2
つの分割体51および52の対向するターミナルエッジ
53と54との間に設けられたガスケットでもよい。支
持体51、52の上方表面55は、少なくとも一つのコ
ネクタ、例えば一組の接触ピン57、58、59から成
るコネクタ56を含む。これらピンは、それぞれのクロ
ス接続要素の一部、すなわち、サーキットボードの支持
体、またはベース内に収容された接続層に対し横方向に
配置された導電性要素の一部となっている。下記の説明
では上記のように定義したクロス接続要素は、プラグイ
ンコネクタの接触ピンを含んでいるか否かに拘わらず、
説明を簡単にするため「ピン」と称す。
【0031】ピン57は、第1接続層58に接続されて
おり、ピン59は、第1接続層58および第2接続層6
0の双方に接続されており、ピン61は第2接続層60
のみに接続されている。ピン61は、例えば電気的なア
ースを構成するよう第1接続層58から絶縁されてい
る。
【0032】第1接続層58にはモジュール62が配置
されている。このモジュール62には、サーキットボー
ドの電源を管理するためのパワー回路、または消費電流
を制御するパワー回路(例えばシャント状の回路)のす
べてが集積化されている。この集積モジュールには、熱
を除去するための手段例えば放熱手段を設けることがで
きる。この放熱手段は、例えば高くされたゾーンにて支
持体の上側表面55から突出させてもよい。
【0033】この支持体の上側表面55は、2つの雌形
のクリップ式のコネクタ64および65も含む。コネク
タ64は、電源接続層58に直接接続されるベースピン
を含むが、コネクタ65は、アース接続層64に接続さ
れたベースピン66を有する。ヒューズ69は、コネク
タ64および65にそれぞれプラグインされるプラグイ
ン式のフィンガー67および68を有する。図6のサー
キットボードは、これら多数のヒューズ69とこれらに
関連したクリップ式のコネクタ64および65を有する
ものである。
【0034】支持体51、52の内部には、第3接続層
70も設けられている。この接続層は、従来技術から既
に知られている態様で、多数の電子部品、例えば部品7
1、72、73、74および75を支持しており、これ
により、サーキットボード上に組み込まれたモジュール
により実行される電子機能がまとめられている。導電性
のピン76は、3つの層70、60および58を電気的
に接続しており、一方、特定の用途の条件に応じてある
限られた数の層だけを接続できるようにする別の接続部
も設けられている。
【0035】電源モジュール62は、車両で利用される
電源の種々のレベルを考慮していなければならない。更
に、交換のためアクセスできるようにしたまま、サーキ
ットボードの内部に、保護デバイス、例えばヒューズ6
9を組み込むことができる。
【0036】サーキットボードの少なくとも一つの内部
接続層に電子機能がまとめられ、集積化されていること
が理解できよう。パワー制御信号は中継されるので、制
御信号は、低い遮断電力を有していればよい。従って、
制御信号は、コネクタ56上で低電流で送られる。
【0037】最後に、図6の装置は制御中の機能の識別
を考慮するための診断手段を含むことができ、この装置
は、一体的なものにできる。
【0038】次に図7を参照する。本図は、本発明に係
わるサーキットボードの第2例を示す。図7は、支持
体、すなわちベースプレート上に載せるようになってい
るモジュールを示し、このモジュールの機能は、一般的
に、プラグインモジュールに対しては純粋に機械的なも
のであるが、熱的な機能を有していてもよい。このモジ
ュールは図6を参照して上で説明したコネクタ56と類
似するコネクタ81を有するハウジング80と、図6に
示したヒューズ69と類似する一連の保護要素82と、
3つの内部接続層83、84および85を含む。接続層
83の目的は、電力制御にあり、接続層84の目的は、
電力分配にある。接続層84は、接続平面を構成してい
る。層58上には、電子モジュールが集積化されてお
り、接続層84に接続された集積化された発電モジュー
ル86も示されている。部品86は、トランジスタまた
はインテリジェントパワー部品であり、第1層の一部を
使用して電力接続部を構成すると共に、制御信号を搬送
する第2層の一部と共に、冷却体としても働くようにな
っている。
【0039】このようなモジュール設計により、従来装
置では互いに分離されていた電子回路が、互いに集積化
できる。更にこのような設計によって、一つの共通の電
子的な「心臓部」を使用できるようになっている。この
装置のモジュラー設計により、各サブアセンブリは、マ
ルチプレックス化にコンパーチブルなステーションとし
て使用できる。
【0040】パワーモジュール86は、従来のまたは他
の適当なデバイスにも接続され、過電圧から保護するよ
うになっている。
【0041】パワー分配84は、パワー接続部への要求
と制御用の低パワーレベルの接続部への要求を互いに両
立できるようにしている。パワー接続部はまず、電源例
えばバッテリーへの入力端に設けられ、更に車両の種々
の電気機能デバイスから成る負荷への出力端に形成され
ている。低パワーレベル接続部は、まず、計器盤の上に
ある制御デバイスからの信号用の制御信号入力端に設け
られ、二次的に、電気的負荷に接続された制御信号出力
端に設けられる。モジュールの電子心臓部を支持する電
子層、例えば層85はパワー制御信号を発生し、よって
サーキットボード自体の制御および検出機能を奏する。
また、この電子層は、サーキットボードと車両の種々の
機能デバイスの間の通信機能をも実行する。更に、多数
の統合された機能、例えば遅延時間の発生を実行し、最
終的に、制御論理機能のすべてを実行し、これら機能か
ら論理ステートを計算できる。
【0042】給電コネクタ、例えば図7のコネクタ81
または図6のコネクタ56は、バッテリーのプラスのタ
ーミナル、盗難防止デバイス、スタータ、ヘッドランプ
等の+ACCターミナルの極性と同じになっている。
【0043】モジュールのパワー部分では、パワーリレ
ー(電磁式かスタティック式かは問わない)により、電
流測定と中継操作とを結合できる。
【0044】モジュールは、相互接続をするだけでな
く、制御信号も送るコネクタを種々の接続手段内に含ん
でいる。従って、これらコネクタは、他のユニットおよ
び機能インジケータとの信号リンクおよび相互接続部と
なっている。
【0045】本発明に係わるモジュール設計では、各モ
ジュールに給電をし、かつ通常モジュール毎に異なるタ
イプの必要な電子手段を設けなければならない。更に、
モジュール間を接続するための出力端をも設けなければ
ならない。一方、サーキットボードは、種々の機器のレ
ベルに適合できるようになっている。更に、種々のいく
つかのモジュールに分配させることにより統合化したパ
ワーによって、高い信頼性が得られる。従って、実行が
容易であり、他の車両でこれらモジュールを使用するこ
ともできる。
【0046】次に図8を参照する。この図は、本発明に
係わるサーキットボードの別の実施例を示す。このサー
キットボードはハウジング状をした支持体90から成
り、このハウジングは、例えばプラスチック材料で構成
できる。ハウジングの上方の壁91にはモジュール92
および93が固定されている。
【0047】支持体90は、単一の電源分配層94を有
し、この層は給電をするとともにモジュール間を相互接
続する。この接続層94は、信号およびエネルギーを2
つのモジュール92と93との間で交換できるようにす
る。図8内のモジュールは、2つの層を有し、モジュー
ル92の主な要素は、コネクタ95と過電圧および過電
流から保護するための手段96と、発電をするための集
積電子回路モジュール97から成る。このパワー回路
は、接続層98上で集積出力99を介し、別の接続層1
00に接続されている。この接続層100は、モジュー
ル92の電子部分を支持している。接続層98は、導電
性のクロス接続ピン101も支持しており、このピンの
第1端は、例えば接続層98の導電性部分にハンダ付け
され、接続層98に固定されている。ピン101は、シ
ールされた通路102を貫通する細長い本体と、第2端
部を有し、第2端部は、支持ハウジング90の上方壁9
1の裏側に設けた接続層94の導電性部分に嵌合した雌
形のクリップ内に保持されている。従って、支持ハウジ
ング90上には、モジュール用のプラグイン接続部が設
けられている。
【0048】モジュール93は、モジュール92と実質
的に同じであり、図8では、モジュール93における各
部品には、モジュール92におけると同じ符号に添字a
を付けて示してある。
【0049】単一の接続層94を備えた支持体90は、
サーキットボードを所定車両内の機器の種々のレベルに
容易に適合できるようにしている。更に、この支持体
は、サーキットボードを他の車両で使用されている別の
モジュールに適合することを容易にしており、かつ電源
が一体化されているので、信頼性を良好なものにしてい
る。
【0050】このサーキットボードは、モジュール内の
接続部をボード内に集積しながら、電源を共にまとめる
ことを可能にしている。こうして、支持ハウジングの接
続層94上に、共通電子モジュールを組み込むことがで
きる。
【0051】次に、図9〜図11を参照する。これらの
図は、本発明により提供される集積化の3つの実施例を
示している。これら図において、同一または類似の要素
には、同じ符号を付けてある。
【0052】図9では、モジュールはハウジング110
を含み、このハウジング内に、単一の接続層111が設
けられている。この上において、伝熱性絶縁材料から成
る基体上に、主として導電性ストリップから成る接続手
段が配置されている。モジュールの上側表面には、接続
層111に接続された3つの導電性ピンを有するコネク
タ112が配置されている。この上側表面は、2つの挿
入された雌形接点116bおよび117bも含み、これ
ら接点は、ヒューズ例えばヒューズ113の接続フィン
ガー116aおよび116bを受けている。接続層11
1は、モジュールの集積電子部品を構成する部品128
および129のような部品と共に、パワー回路114お
よび115も支持している。
【0053】図10では、モジュールのハウジング12
0は2つの接続層123および124を有している。こ
の装置では、層124は、放熱手段と共にパワー回路を
支持しており、放熱手段は、パワー回路に関連してハウ
ジング120の上方の自由面にて、放射により熱を廃棄
できるようになっている。層123は、論理回路および
種々の低パワー部品を支持している。パワー部品が対流
により熱を廃棄する手段を有している場合、状況は逆に
なる。すなわち、これらの部品は、例えばヒートシンク
として働く車両のシャーシに熱結合するよう配置され
る。
【0054】図11は、接続層132が取り付けたハウ
ジング131、およびベース133を含むサーキットボ
ードの一部の上のモジュールを示す。接続層132は、
サーキットボード上に配置されたモジュールの間に外部
接続部を作成できるようにする。この場合、各モジュー
ル、例えばモジュール130は、サーキットボードの上
方表面131〜133に係合するためのスナップコネク
タ134を含む。このスナップコネクタ134は、一組
の導電性ピン、例えばピン134aを有し、このピンの
端部134bは、接続層132の導電性ゾーンと接触し
ている。
【0055】次に図12を参照する。この図は、数個の
モジュールを一つの共通サーキットボードに容易に挿入
できるようにするため、モジュールの側壁の断面を示し
た図である。図12は、2つのモジュール140および
141の一部を、平面図および横断面図で示したもので
ある。これらのモジュールは、側壁142および143
を有し、モジュールをサーキットボードの上側表面に適
当に設置したとき、これら側壁は、互いに接触する。モ
ジュール140の壁142は、ガイドおよび固定スロッ
トが形成されており、モジュール141の対応する壁1
43により支持されたタング146および145を挿入
するようになっている。モジュール141が、モジュー
ル群の端部にある場合、他方のモジュールに接触しない
モジュール141の他方の側壁144には、ガイドスロ
ット147および148が形成される。
【0056】次に図13を参照する。この図は、単一の
接続層160を有するモジュール150の一例を示す。
このモジュール150は、上側表面に3つのコネクタ1
52、154および156を有し、コネクタ152は、
制御機能を実行し、かつモジュール間を相互に接続し、
制御信号の伝送を共に行う電子ユニットに接続されてい
る。コネクタ154は、電源に接続されているが、コネ
クタ156は、種々の電気負荷に電力を分配するように
なっている。
【0057】接続層160は、導電性ピンを介して、コ
ネクタ152、154および156に接続されており、
これらのピンは、嵌合導電性要素の組に合体されてい
る。これら導電性要素は、それぞれのコネクタ片15
1、153および155に支持されている。コネクタ片
151、153および155内の導電性要素の各組のパ
ターンは、対応するコネクタ152152、154およ
び156内の導電性要素のパターンに一致している。
【0058】ある実施例では、接続層160は、電子パ
ワー部品、例えば回路158と電子処理回路部品、例え
ば部品157を支持している。番号157で示されるヒ
ューズも、モジュールの上方部にプラグインされるよう
になっている。
【0059】好ましい装置では、3つのコネクタ片15
1、153および155のうちの少なくとも2つが、剛
性バー状となっている。そのため、関連する接続ワイヤ
をともにまとめることもできるし、またこれらコネクタ
を対応するコネクタ152、154または156に簡単
に挿入嵌合し、種々のモジュールを組み立てることがで
きる。モジュールが、図12を参照して説明したように
構成された側壁を有している場合に、この装置は特に適
当である。
【0060】図14は、2本の電気的かつ機械的結合バ
ー163および164を介して共に連動された3つのモ
ジュール160、161および162の平面図である。
【0061】結合バー164は、モジュールを電源に接
続するためのものである。従って、このバーは、バッテ
リー接続部と共にアース接続部を支持し種々の電圧がか
かった電気ワイヤ166〜170を含む。この結合バー
164は、3つのモジュール160〜162の上に載っ
ている。3つのモジュールは、モジュールの下に配置し
た適当なフラット支持ベースすなわちプレート(図示せ
ず)に取り付けてもよいし、取り付けなくてもよい。か
かる支持プレートの目的は、機械的な接続をすることに
あり、必要であればモジュールにより発生される熱を放
散させるための手段として作動させることにある。かか
る支持体を設けると、このプレートは、発熱する各モジ
ュール内に組み込まれた部品と熱結合するための熱交換
手段としてだけでなく、モジュールに機械的に締結する
ための手段としても働く。
【0062】別の実施例では、結合バー164は、剛性
材料から成り、剛性ビーム状に製造されている。このビ
ームは、例えばC字状の横断面を有してもよく、各モジ
ュール160〜162の上側表面にスナップ嵌合するよ
うU字形要素に結合されている。
【0063】これらモジュールの各々は、モジュールの
頂面の所定のアクセス可能な部分内に、コネクタ173
a、174aおよび175aを支持している。結合バー
164は、対応する位置にて対応するコネクタ173
b、174bおよび175bをそれぞれ支持している。
結合バーにより支持されたこれらのコネクタは、それぞ
れのコネクタ173a〜175aに嵌合される。各モジ
ュールの頂面は、コネクタ177a、177bおよび1
77cと共に、ヒューズ176a、176b、176c
および176dも支持している。図14では、これらの
種々の部品の符号は、モジュール162に関してのみ示
してある。コネクタ177a〜177cは、対応するモ
ジュールを電気負荷の各々、または電気負荷の各グルー
プに接続し、各々の負荷は、対応するモジュールを介し
て制御され、給電される。
【0064】各モジュール160〜162は、図14の
下方部分に示すような2つのコネクタ178aおよび1
79aをも含み、これらコネクタは、モジュールと他の
結合バー163とを接続する。当然ながら、結合バー1
63には、対応するコネクタ178bおよび179bが
設けられており、モジュールの論理部分を低い電力レベ
ルで電気的に接続するためのワイヤのセットを含み、モ
ジュールと、低電力レベルで直接附勢される車両の電気
機能デバイスとを相互に接続するようになっている。
【0065】上記種々の実施例のうちの少なくとも一つ
における各モジュール160〜162内では、電子的な
「心臓部」を含む少なくとも一つの接続層が設けられて
いる。特に、この接続層は、電磁式またはトランジスタ
リレーを含み、リレー設備およびパワー回路を構成する
回路(図14内で破線で表示した番号18の)回路を含
むことができる。トランジスタリレーの場合、これらリ
レーはパワートランジスタ、特にMOSタイプのパワー
トランジスタ、またはインテリジェントパワーコンポー
ネントから成る。図14内のモジュール162内の別の
論理部分181(破線で示す)は、(主に論理信号で)
処理操作を実行する低パワーの電子部品を含む。
【0066】次に、図15および図16を参照する。こ
れら図は、本発明の原理をどのように適用するかを示す
2つの実施例のうちの最初の実施例を示している。図1
6は、図15に示した回路を含むモジュールの平面図で
ある。ここで入力端200は、正のターミナル(バッテ
リーの+ターミナル)に接続され、保護デバイス、例え
ば190の第1ターミナルにも接続されている。この保
護デバイスの他方のターミナルは、コンタクタ190お
よびリレーコイル212を有する電子リレーをしたパワ
ーリレーの第1ターミナルに接続されている。リレーの
他方のターミナルは、ターミナル200をリレーに接続
するライン内を流れる電流を測定するための第1および
第2回路192および193のそれぞれの入力端に接続
されている。
【0067】第2入力端201は、盗難防止デバイス
(図15には図示せず)の出力端上の「+アフターコン
タクト」または「+ACC」ターミナルと称される電源
ターミナルに接続されている。この極性電圧は、図16
のモジュール内のゾーン216内に配置された論理回路
197の極性化入力端にまず送られ、次に、ワイヤ21
1を介してリレーコイル212の第1ターミナルへ送ら
れる。リレーコイル212の他方のターミナルは、制御
トランジスタ195のコレクターに接続されており、こ
のトランジスタのエミッタはアース203に接続され、
更に論理ゲート198の第1入力端にも接続されてい
る。制御トランジスタ190のベースは、論理回路19
7の出力端に接続されている。
【0068】論理回路197の一方の入力ターミナル2
02は、制御デバイス(図示せず)に接続されている。
このデバイスは、入力条件が満足されたとき、ある波形
を発生し、リレー191、212のステートを変化させ
るようになっている。
【0069】論理ゲート198の他方のターミナルは、
図15の回路全体の入力端204に接続されている。こ
の論理ゲートは、図15の回路の出力端207に接続さ
れた警告インジケータにより、上記制御デバイスがテス
トを要求しているとき、ハイ論理レベルHを受ける。イ
ンジケータ付勢ターミナル207は、第2パワートラン
ジスタ199のコレクタの出力上の極性と同じになって
おり、第2パワートランジスタのエミッタは、203に
てアースされている。トランジスタ199のベースは、
論理ゲート198の出力側に接続されている。論理ゲー
ト198がORゲートである場合において、インジケー
タのテストが要求されるか、またはORゲート198の
第2入力端に接続されている故障検出回路194の出力
端214が、例えばハイアクティブな状態になっている
ときに、ターミナル207に接続されている警告インジ
ケータが点灯するようになっている。
【0070】故障検出回路194は、3つの入力端21
3、208および209を有する。入力端213は、第
1電流測定回路192と、第2電流測定回路193との
共通点に接続されている。入力端208は、回路193
の他方のターミナルに接続されているが、入力端209
は、第1電流測定回路192の他方のターミナルに接続
されている。入力端213および208で測定された電
圧の値と、入力端213および209で測定された電圧
の値が所定値しか異なっていない場合、故障検出回路1
94は、アクティブハイレベルの出力信号214を発生
し、ターミナル207に接続されている警告インジケー
タを点灯させる。
【0071】図15に示される回路は、所定の電気機能
デバイスに2つの電流モードで給電するための2つの別
のパワー出力端205および206も有する。
【0072】図16は、図15の回路を、例えば図14
に示したものと類似するモジュールに適用した例を示
す。ここでは、モジュール230の上方部分がコネクタ
を含み、このコネクタのターミナルには、図15と一致
させるため、符号200、201および203を付けて
あり、これらターミナルは、給電バー218上に支持さ
れたコネクタのターミナル220、221および222
に対応している。図16の給電バー218は、モジュー
ル230に挿入する前の状態に示してある。
【0073】モジュール230は、上記ターミナル20
2、205および206用の更に別のコネクタも含み、
更に下方部分に接点要素204、207および203を
備えたコネクタを有している。これら3つの接点要素
は、バー219上のコネクタの接点要素223、224
および225に対応し、モジュール間を相互に接続でき
るようになっている。また、図16のバー219も、モ
ジュール230に挿入する前の状態に示してある。
【0074】図16では、図15のヒューズ197に符
号217を付けてあるが、接続層(符号は付けていな
い)は、給電信号および制御信号を処理するためのゾー
ン215および上記ゾーン216を含んでいる。
【0075】次に、図17および図18を参照する。こ
れらの図は、本発明の別の実施例を示す。図17におい
て、図15および図16と同じ符号を付した部品は、同
一または類似であるので、これらについては説明しな
い。
【0076】図17および図18に示した実施例では、
部品は、2つの別々のブロック、すなわちモジュール2
50とサーキットボード251、252に集積化されて
いる。モジュール250は、電子回路、特に電流測定抵
抗192および193の電源部分215を含む。サーキ
ットボード251、252は、少なくとも一つの接続層
を有し、この接続層は、警告インジケータのテストを実
施するための制御回路を含む部分252と共に、図17
に示されている装置のような制御信号の処理を実行する
ための電子回路216を支持している。テスト用制御回
路は、警告インジケータ自体を含んでいる。
【0077】この目的のため、図17では、図15の回
路図と対照的に次の接続ターミナルが追加されている。
すなわち、「+アフター接点」の電源に接続し、かつ入
力条件信号を受けるためのターミナル240および24
2、アースターミナル241、電流測定信号を入力する
ためのターミナル243および244、リレーコイル2
12を制御するための制御ターミナル245、基準電圧
ターミナル246が追加されている。
【0078】取り外し自在なモジュール250を、接点
ボードの上側表面に嵌合すると、モジュールの下面に設
けたコネクタ253および255が、サーキットボード
の上側表面上の対応するコネクタ254および256と
係合する。サーキットボードの組み立てを完了するに
は、コネクタ202をコネクタ205、206に接続す
るだけでよい。
【0079】本発明は、当然ながら、上記実施例のみに
限定されるものでなく、特許請求の範囲内において、当
業者であれば考えうるすべての変形例をも含むものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】車両の電気機能デバイス用の給電システムの極
めて基本的な従来装置を示す図である。
【図2】従来の同じ装置の変形例を示す同様な図であ
る。
【図3】従来知られるサーキットボードの一例を示す斜
視図である。
【図4】本発明の第1実施例におけるサーキットボード
を示す図である。
【図5】本発明の第2実施例におけるサーキットボード
を示す図である。
【図6】本発明の別の実施例におけるサーキットボード
の略断面図である。
【図7】本発明の更に別の実施例におけるサーキットボ
ードの略断面図である。
【図8】少なくとも2つの別個のモジュールを有する本
発明のサーキットボードの別の実施例を示す別の略断面
図である。
【図9】外部接続部のない一つの接続層を有する本発明
のサーキットボードの別の実施例を示す断面図である。
【図10】外部接続部のない2つの接続層を有する本発
明の別のサーキットボードの断面図である。
【図11】外部接続部と共に2つの接続層を有する本発
明のサーキットボードの一部を示す断面図である。
【図12】本発明の一実施例における取り外し自在なモ
ジュールの詳細を示す図である。
【図13】変形例における接続手段を含む本発明のサー
キットボードを示す略断面図である。
【図14】接続手段の変形例を有する本発明のサーキッ
トボードを示す平面図である。
【図15】本発明の一実施例を示すブロック回路図であ
る。
【図16】図15に示した回路の部品の配列を示す平面
図である。
【図17】本発明の別の実施例を示すブロック回路図で
ある。
【図18】図17に示した回路に関連した図16に類似
する図である。
【符号の説明】
90 支持体 92、93 モジュール 95 コネクタ 98、100 接続層 101 クロス接続ピン

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 車両の電気機能デバイスの制御または給
    電を行うためのサーキットボードであって、少なくとも
    一つの電源および制御信号源と車両の電気機能デバイス
    との間に接続され、内部に接続手段の少なくとも一つの
    層が配置された支持体を含み、少なくとも一つの前記層
    の上には、車両キャビン用コンピュータを構成するよ
    う、前記機能デバイスのためのパワーおよび論理制御回
    路と統合されて、複数の関連した保護デバイスを形成す
    る電子部が配置され、前記支持体の一面には、少なくと
    も一つのプラグイン式モジュールを支持するようになっ
    ており、前記電子部は、所定の車両の少なくとも一つの
    電気機能デバイスのための制御または給電に関連した電
    気手段を含むサーキットボードにおいて、2つのプラグ
    インモジュール間の給電または相互接続を行うための手
    段を更に含むサーキットボード。
  2. 【請求項2】 前記支持体内には配電手段が配置され、
    この配電手段は、前記ボード内の少なくとも一つの接続
    層に接続された複数の導電性クロス接続要素を含むこと
    を特徴とする請求項1に記載のサーキットボード。
  3. 【請求項3】 配電手段は、少なくとも一つの結合バー
    を含み、結合バーは複数の接続ワイヤを含み、これらワ
    イヤは、対応するモジュールの対応するコネクタに係合
    した少なくとも一つのコネクタに接続されていること、
    および前記バーは、2つのモジュール間の機械的または
    電気的なカップリングを構成するよう、C字状のプレー
    トから成ることを特徴とする請求項1に記載のサーキッ
    トボード。
  4. 【請求項4】 各モジュールまたはサーキットボード
    は、単一の接続層11を有し、この接続層は、パワー回
    路の電子部品114または論理制御回路の電子部品12
    8、129を支持していることを特徴とする請求項1〜
    3のいずれかに記載のサーキットボード。
  5. 【請求項5】 各モジュールまたはサーキットボード自
    体は、論理制御回路の電子部品およびプラグモジュール
    間の相互接続部を支持する第1接続層100と、保護デ
    バイスと共にパワー回路の部品を支持する第2接続層9
    8を含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記
    載のサーキットボード。
  6. 【請求項6】 サーキットボードはベースまたは支持部
    材90を含み、この支持部材は、プラグインモジュール
    92、93、...が接続された前記接続層94を含
    み、これらモジュールは導電性クロス接続要素から成る
    締結手段102、102a...を介して相互に接続さ
    れていることを特徴とする請求項5に記載のサーキット
    ボード。
  7. 【請求項7】 各モジュールまたはサーキットボード自
    体は、第1接続層60と、パワー回路の部品62を支持
    する第2接続層58と、論理制御回路の部品73〜76
    を支持する第3接続層70を含むことを特徴とする請求
    項1〜3のいずれかに記載のサーキットボード。
  8. 【請求項8】 各プラグインモジュールは、横方向ガイ
    ド手段145〜148を含み、これにより、前記モジュ
    ールは前記支持体の上側表面上に並置して取り付けで
    き、前記支持体は、サーキットボードの平らなベースで
    あることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の
    サーキットボード。
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