JPH06105672B2 - Metal evaporated film and capacitor - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 イ．産業上の利用分野 本発明は、蒸着金属とプラスチックフイルムとの接着性
の改良された金属蒸着フイルム及びかかるフイルムを用
いたコンデンサーに関するものである。Detailed Description of the Invention a. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal vapor deposition film having improved adhesion between a vapor deposition metal and a plastic film, and a capacitor using such a film.

ロ．従来の技術 プラスチックフイルムに金属蒸着を施して使用すること
は、包装用途あるいはコンデンサー用途において極めて
頻繁に行なわれている。B. 2. Description of the Related Art The use of metal vapor-deposited plastic films is very frequently used in packaging and capacitor applications.

かかる蒸着フイルムとしては、ポリエチレンテレフタレ
ートフイルムやポリプロピレンフイルムにAlやZnなどを
真空蒸着したものがよく知られている。特にポリオレフ
イン系のフイルムにおいては、蒸着金属とポリマーとの
化学的親和性を付与するために、該フイルム上にコロナ
放電処理を行なつたものに金属蒸着することが普通であ
る（特公昭40−7393等）。As such a vapor deposition film, a film obtained by vacuum-depositing Al, Zn or the like on a polyethylene terephthalate film or a polypropylene film is well known. In particular, in a polyolefin-based film, in order to impart a chemical affinity to the deposited metal and the polymer, it is common to carry out metal deposition on a film subjected to corona discharge treatment (Japanese Patent Publication No. 40- 7393 etc.).

またフイルムコンデンサーとしては、上記蒸着フイルム
を２枚巻回して素子を製造したもの、蒸着フイルムを多
数枚積層し、その後チップ状に裁断したもの等が知られ
ている。また、静電容量の変化（△Ｃ）を抑えるため
に、金属蒸着電極のエッジ部に半導電層を形成するなど
特殊な構造を有するコンデンサーも提案されている（特
開昭50−85860、特開昭50−85861）。Known film capacitors include those obtained by winding two vapor deposition films to produce an element, and laminating a large number of vapor deposition films and then cutting them into chips. In addition, a capacitor having a special structure such as forming a semiconductive layer at the edge of a metal vapor deposition electrode in order to suppress a change in capacitance (ΔC) has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 50860/1985). (Kaisho 50-85861).

ハ．発明が解決しようとする問題点 しかし、プラスチックフイルムの多くは、表面張力が小
さいため、蒸着性に劣る。特に極性基を含まないポリオ
レフインでは、金属蒸着を行なった場合、蒸着金属とポ
リマーとの化学的親和性がないため、容易に蒸着膜が剥
離してしまう。そこでかかるフイルムにコロナ放電処理
を施す場合があるが、かかるコロナ放電処理では、高電
界がフイルムにかかるため電荷注入が生じ、特にポリオ
レフインの様な体積固有抵抗が大きく、かつ無極性のポ
リマーでは注入された電荷は除電処理のプロセスを加え
たとしても、容易に除去することができず、エレクトレ
ツト状態となる。そして、エレクトレツト状態となった
フイルムは、空気中のゴミを吸いつける等の問題の他、
金属蒸着時に加わった熱のために電荷が解放されて放電
現象を生じ、蒸着むらの原因となることがある。C. Problems to be Solved by the Invention However, most of plastic films have low surface tension and thus are inferior in vapor deposition property. In particular, with polyolefin containing no polar group, when metal vapor deposition is performed, the vapor deposition metal has no chemical affinity with the polymer, and therefore the vapor deposition film easily peels off. Therefore, such a film may be subjected to corona discharge treatment, but in such a corona discharge treatment, charge injection occurs because a high electric field is applied to the film, and in particular with a non-polar polymer having a large volume resistivity such as polyolefin. The generated charges cannot be easily removed even if a process of static elimination processing is added, and become an electret state. Then, the film in the electret state has other problems such as sucking dust in the air,
Due to the heat applied during metal vapor deposition, electric charges are released to cause a discharge phenomenon, which may cause vapor deposition unevenness.

また、コロナ放電処理では、表層に形成された極性基の
モビリティーが大きいために、処理効果は経時と共に低
下し、通常約３カ月程度でその効果が失われる。さら
に、近年、製膜プロセスの高速化、広幅化により、コロ
ナ放電処理の不均一性を生じ、結果として、金属とフイ
ルムの接着力の弱い、かつ蒸着膜の不均一なフイルムと
なっていた。Further, in the corona discharge treatment, the mobility of the polar group formed on the surface layer is large, and thus the treatment effect decreases with time, and the effect is usually lost in about 3 months. Furthermore, in recent years, due to the speeding up and widening of the film forming process, non-uniformity of corona discharge treatment has occurred, and as a result, the adhesive force between the metal and the film has been weak, and the vapor deposition film has a non-uniform film.

また、金属蒸着型コンデンサーでは、前述の如く交流印
加時に、次第に静電容量が減少していく現象が発生す
る。この原因は金属蒸着膜のエッジ部あるいは尖頭部に
発生し易いコロナ放電のために、蒸着金属が腐蝕し、酸
化物となり、結果として実効電極面積が減少するためで
ある。近年のコンデンサーの高耐圧化はこの現象を促進
する方向にあり、種々の対策が検討されているが前述の
如き金属蒸着電極のエッジ部に半導電層を形成する技術
では、オーミックロス等が発生し、誘電損失が極めて大
きくなるという欠点があった。また半導体層形成による
コストアップも無視できない問題であった。In addition, in the metal vapor deposition type capacitor, the capacitance gradually decreases when an alternating current is applied as described above. This is because the corona discharge that is likely to occur at the edge portion or the tip of the metal vapor deposition film causes the vapor deposition metal to corrode and become an oxide, resulting in a reduction in the effective electrode area. In recent years, higher withstand voltage of capacitors tends to promote this phenomenon, and various measures are being considered.However, ohmic cross etc. occur in the technique of forming a semiconductive layer on the edge part of the metal deposition electrode as described above. However, there is a drawback that the dielectric loss becomes extremely large. Further, the increase in cost due to the formation of the semiconductor layer has been a problem that cannot be ignored.

本発明は、かかる金属蒸着フイルム及びこれを用いたコ
ンデンサーの欠点を解消し、蒸着膜の均一性、付着性の
高い蒸着フイルム及び電気特性の改良されたコンデンサ
ーを提供せんとするものである。The present invention solves the drawbacks of such a metal vapor deposition film and a capacitor using the same, and provides a vapor deposition film having high uniformity of vapor deposition film and high adhesion, and a capacitor having improved electrical characteristics.

ニ．問題点を解決するための手段 本発明は、プラスチックフイルムの少なくとも片面に、
融解開始温度が25〜90℃で融解終了温度が100℃以上で
ある1,2ポリブタジエン層を設け、かつ該1,2ポリブタジ
エン層の表面に金属蒸着層を設けたことを特徴とする金
属蒸着フイルム及びこれを用いたコンデンサーに関する
ものである。D. Means for Solving the Problems The present invention provides, on at least one side of a plastic film,
A metal vapor deposition film having a 1,2 polybutadiene layer having a melting start temperature of 25 to 90 ° C. and a melting end temperature of 100 ° C. or more, and a metal vapor deposition layer provided on the surface of the 1,2 polybutadiene layer. And a capacitor using the same.

本発明において、プラスチックフイルムとは、ポリエチ
レン、ポリプロピレン等のポリオレフインあるいはポリ
エステル、ポリアミド等をフイルムとしたものであっ
て、特に限定されるものではないが、この中でも、ポリ
オレフインフイルム、すなわちポリエチレンフイルム、
ポリプロピレンフイルム等の場合、後述する1.2ポリブ
タジエン（以下1.2PBDと略す）との接着力が大きいため
好ましい。また、コンデンサー用途においては、電気特
性、熱的安定性の点からポリプロピレンフイルムが特に
好ましい。ここでいうポリプロピレンフイルムとは、ポ
リプロピレンを主体とし、エチレン、ブテン等のコモノ
マーとの共重合体あるいはこれら重合体とのブレンド物
であっても良いが、アイソタクチックインデックス（I
I）は92％以上、より好ましくは95％以上とすることが
絶縁破壊電圧を高くする観点から好ましい。また、極限
粘度［η］は、絶縁破壊電圧及び製膜性を良くするため
には1.3〜2.8dl/g、より好ましくは1.7〜2.5dl/gとす
る。In the present invention, the plastic film, polyethylene, such as polypropylene or polyester such as polypropylene, is a film such as polyamide, is not particularly limited, among them, polyolefin film, that is, polyethylene film,
A polypropylene film or the like is preferable because it has a large adhesive force with 1.2 polybutadiene (hereinafter abbreviated as 1.2 PBD) described later. In addition, for use in capacitors, polypropylene film is particularly preferable from the viewpoint of electrical characteristics and thermal stability. The polypropylene film referred to here is mainly polypropylene and may be a copolymer with a comonomer such as ethylene or butene or a blend with these polymers, but the isotactic index (I
I) is preferably 92% or more, more preferably 95% or more from the viewpoint of increasing the dielectric breakdown voltage. Further, the intrinsic viscosity [η] is 1.3 to 2.8 dl / g, and more preferably 1.7 to 2.5 dl / g in order to improve the dielectric breakdown voltage and the film forming property.

また該フイルムの配向も、無配向、１軸配向、２軸配向
を用途に応じ選択すれば良いが、機械特性、絶縁破壊特
性の点で２軸配向であることが好ましく、さらに２軸配
向の場合、面配向を５×10^-3〜25×10^-3とすると絶縁破
壊特性及び機械特性が良好となるので好ましい。The orientation of the film may be selected from non-orientation, uniaxial orientation and biaxial orientation depending on the application, but it is preferably biaxial orientation from the viewpoint of mechanical properties and dielectric breakdown properties. In this case, it is preferable that the plane orientation is 5 × 10 ^{−3 to} 25 × 10 ⁻³ , because the dielectric breakdown characteristics and the mechanical characteristics are good.

次に該プラスチックフイルムの表面のうち、少なくとも
金属蒸着を行なう面には、1.2PBD層が積層されているこ
とが必要である。Next, it is necessary that a 1.2PBD layer is laminated on at least the surface of the plastic film on which metal vapor deposition is performed.

該1.2PBD層の熱特性は、融解開始温度が25〜90℃である
ことが必要であり、好ましくは、40〜80℃である。融解
開始温度が上記範囲よりも低いと、フイルム同士のブロ
ッキングが著しくなり、使用に耐えない。また、融解開
始温度が上記範囲より高いと、蒸着金属付着力が低くな
る。さらに、該1.2PBDの融解終了温度は、100℃以上で
あることが必要であり、好ましくは、120℃以上であ
る。融解終了温度が上記範囲より低いと、蒸着時に、熱
負け（表層ポリマーが溶融し、白化する現象）が生じ、
蒸着面品質が低下する。また、該ポリマーの結晶化度
は、付着力を良好とし、熱負けの発生を減少させるため
には、好ましくは20〜50％、より好ましくは30〜50％で
ある。Regarding the thermal characteristics of the 1.2PBD layer, it is necessary that the melting onset temperature is 25 to 90 ° C, and preferably 40 to 80 ° C. When the melting start temperature is lower than the above range, blocking between the films becomes remarkable and the film cannot be used. Further, if the melting start temperature is higher than the above range, the adhesion force of the deposited metal becomes low. Further, the melting end temperature of the 1.2PBD needs to be 100 ° C. or higher, and preferably 120 ° C. or higher. If the melting end temperature is lower than the above range, heat loss (a phenomenon in which the surface layer polymer is melted and whitened) occurs during vapor deposition,
The vapor deposition surface quality is degraded. The crystallinity of the polymer is preferably 20 to 50%, more preferably 30 to 50% in order to improve the adhesive force and reduce the occurrence of heat loss.

また、該ポリマーの1.2倍結合率（R_1.2）は、蒸着金属
付着力を向上させるために、好ましくは70％以上、より
好ましくは90％以上とする。また、該ポリマーのメルト
フローインデックス（MFI）は、１〜50g/10分のものが
製膜性が良好となるので好ましい。The 1.2-fold bond ratio (R _1.2 ) of the polymer is preferably 70% or more, more preferably 90% or more in order to improve the vapor deposition metal adhesion. Further, the melt flow index (MFI) of the polymer is preferably 1 to 50 g / 10 minutes because the film forming property becomes good.

また、該ポリマーの結晶化度（X_C）は、絶縁破壊特性及
び製膜性を良好とする点から20〜50％、より好ましくは
30〜50％である。Further, the crystallinity (X _C ) of the polymer is 20 to 50%, more preferably from the viewpoint of improving the dielectric breakdown characteristics and film forming properties.
30 to 50%.

また該ポリマーの灰分が80ppm以下で塩素濃度が20ppm以
下であると、絶縁破壊電圧が向上し、△Ｃが減少するの
で好ましい。When the ash content of the polymer is 80 ppm or less and the chlorine concentration is 20 ppm or less, the dielectric breakdown voltage is improved and ΔC is decreased, which is preferable.

さらに1.2PBD層の厚みは、熱負けを防ぐ観点から、極力
薄くするのが良く、５μｍ以下が好ましい。特に、1.2P
BDの絶縁破壊電圧がポリプロピレンのそれより低いこと
からも、より薄くする方が良い。かかる点から、より好
ましくは、2.5μｍ以下である。下限については特に限
定されないが、1.2PBD層の均一性の点から0.05μｍ以上
が好ましい。また、上記観点から該層の厚みは基体とな
るプラスチックフイルム厚みの10％を超えないことが好
ましい。Further, the thickness of the 1.2PBD layer is preferably as thin as possible from the viewpoint of preventing heat loss, and is preferably 5 μm or less. Especially 1.2P
Since the breakdown voltage of BD is lower than that of polypropylene, it is better to make it thinner. From this point, it is more preferably 2.5 μm or less. The lower limit is not particularly limited, but is preferably 0.05 μm or more from the viewpoint of the uniformity of the 1.2PBD layer. From the above viewpoint, it is preferable that the thickness of the layer does not exceed 10% of the thickness of the plastic film serving as the substrate.

また該1.2PBD層には、耐ブロッキング性を付与するため
に無機粒子を添加しても良い。無機粒子としては、シリ
カ、酸化チタン等が挙げられる。粒径は0.01〜１μｍ、
添加量としては、0.01〜1wt％の範囲が好ましい。さら
に、1.2PBD層中には、他の樹脂、例えばポリエチレン、
ポリプロピレン等をブレンドしても良いが、蒸着性を良
好とするために、他の樹脂は20wt％以下、より好ましく
は10wt％以下としておくのが良い。In addition, inorganic particles may be added to the 1.2PBD layer in order to impart blocking resistance. Examples of the inorganic particles include silica and titanium oxide. Particle size is 0.01-1 μm,
The addition amount is preferably in the range of 0.01 to 1 wt%. Furthermore, in the 1.2PBD layer, other resins such as polyethylene,
Polypropylene or the like may be blended, but in order to improve the vapor deposition property, it is preferable that the content of the other resin is 20 wt% or less, more preferably 10 wt% or less.

また、脂肪酸アミド等のすべり剤の添加も、蒸着時にブ
リードアウトし蒸着性が悪化するので好ましくない。極
力添加しないか、添加する場合でも、基体プラスチック
フイルムに添加するのみにしておくのが好ましい。Further, addition of a slipping agent such as a fatty acid amide is also not preferable because it causes bleeding out during vapor deposition and deteriorates the vapor deposition property. It is preferable to add as little as possible or even to add only to the base plastic film.

上記積層フイルムには、全層にわたって、あるには、表
層のみに凹凸加工がほどこされていてもよい。凹凸の程
度は、その目的に応じ変更すればよいが、通常Raは、0.
1〜100μｍである。凹凸加工の方法としては、エンボス
加工する方法、基体プラスチックフイルムに非相溶性の
樹脂、無機粒子を添加しておき、延伸することが挙げら
れる。The laminated film may have unevenness over all layers or only on the surface layer. The degree of unevenness may be changed according to the purpose, but normally Ra is 0.
It is 1 to 100 μm. Examples of the uneven processing method include a method of embossing, a method of adding an incompatible resin and inorganic particles to a base plastic film, and then stretching.

基体プラスチックフイルムは、原料ペレットを押出機を
用いて溶融押出しし、Ｔダイや円形ダイにより、シート
状に成形し、必要に応じ１軸あるいは２軸方向に延伸さ
れる。The base plastic film is obtained by melt-extruding raw material pellets using an extruder, forming a sheet with a T die or a circular die, and stretching it in a uniaxial or biaxial direction as required.

該ポリオレフインフイルム上に1.2ポリブタジエン層を
形成する方法としては、下記の方法が挙げられる。Examples of the method for forming the 1.2 polybutadiene layer on the polyolefin film include the following methods.

共押出方：ポリエチレン等の180℃以下の押出が可
能なポリマーに関し、複数の押出機よりそれぞれのポリ
マーを同一の口金内に巻いて積層し、押出す。押出温度
が180℃を超える場合、ポリブタジエンが分解あるい
は、架橋するため好ましくない。Co-extrusion method: Regarding a polymer such as polyethylene that can be extruded at 180 ° C. or lower, each polymer is wound from a plurality of extruders in the same die, laminated, and extruded. If the extrusion temperature exceeds 180 ° C., polybutadiene will decompose or crosslink, which is not preferable.

溶融押出ラミネート：製膜した基体フイルム上に別
の押出機を用いてラミネートする。Melt Extrusion Laminating: Laminating on a film-formed substrate film using another extruder.

ホットメルトコーティング：メルトバス中より溶融
した1.2PBDを口金あるいはコーティングロールを用いて
基体フイルム上にラミネートする。Hot melt coating: 1.2 PBD melted in a melt bath is laminated on a base film using a spinneret or a coating roll.

溶液コーティング:1.2PBDをトルエン、四塩化炭素
等の有機溶媒に溶解し、コーティングする。Solution coating: 1.2PBD is dissolved in an organic solvent such as toluene or carbon tetrachloride for coating.

１の方法では、1.2PBD層と基体フイルムとは強固に接着
されており、接着性を高めるために後処理は必要としな
い。しかしながら、２〜４の方法では、単にコーティン
グしただけでは、塗膜の接着性がなく、引き続く熱処理
が必要である。処理温度は、1.2PBDの融点以上、プラス
チックフイルムの融点以下とする。また、本手法の中で
極力薄くポリブタジエン層を形成する方法としては、基
体プラスチックフイルムを無配向（未延伸）のまま使用
する場合、４の手法が好ましく、また１軸配向、又は２
軸配向フィルムとして用いる場合は、延伸前に１〜３の
方法によりポリブタジエン層を形成しておき、延伸を行
なうと、ポリブタジエン層が薄くなり好ましい。特にス
テンター式逐次２軸延伸によりフイルムを製膜する場
合、基体プラスチックフイルムを１軸延伸した後にホッ
トメルトコーティングによりポリブタジエン層を形成
し、引き続き横延伸することにより、１μｍ以下のポリ
ブタジエン層を容易に形成できる。In the first method, the 1.2PBD layer and the base film are firmly adhered to each other, and no post-treatment is required to enhance the adhesiveness. However, in the methods of 2 to 4, the coating alone does not have the adhesiveness of the coating film and the subsequent heat treatment is required. The processing temperature is not lower than the melting point of 1.2 PBD and not higher than the melting point of the plastic film. As a method of forming a polybutadiene layer as thin as possible in the present method, when the base plastic film is used in a non-oriented (unstretched) state, the method of 4 is preferable, and the method of uniaxial orientation or 2
When it is used as an axially oriented film, it is preferable that the polybutadiene layer is formed by the method 1 to 3 before stretching and then stretching is performed, because the polybutadiene layer becomes thin. In particular, when a film is formed by a stenter type sequential biaxial stretching, a polybutadiene layer having a thickness of 1 μm or less is easily formed by uniaxially stretching a base plastic film, then forming a polybutadiene layer by hot melt coating, and then laterally stretching. it can.

かかるフイルムを金属蒸着する方法としては、通常の抵
抗加熱、電子ビームによる方法、スパッター、イオンプ
レーティング法等があるが、特に付着強度の小さい抵抗
加熱法、電子ビーム法による蒸着を行なう時に効果的で
ある。さらに、蒸着表面温度は、1.2PBDの融解終了温度
以下にコントロールしておくことが、熱負けを発生させ
ない上で好ましい。As a method of vapor-depositing such a film on a metal, there are a usual resistance heating method, an electron beam method, a sputtering method, an ion plating method, and the like. Particularly, it is effective when performing a resistance heating method or an electron beam method with a small adhesion strength. Is. Furthermore, it is preferable to control the vapor deposition surface temperature to be equal to or lower than the melting end temperature of 1.2 PBD in order to prevent heat loss.

また、蒸着金属については、特に限定はないが、く、A
l、Zn、Ni、Cu、Au、Ag等一般に蒸着し得るものなら何
でも良い。但し、コンデンサー用途に用いる場合は電気
特性の安定性等の点からAl又はZn、あるいはAlとZnの多
層蒸着膜、合金蒸着膜が好ましい。The vapor-deposited metal is not particularly limited.
Any material that can be vapor-deposited, such as l, Zn, Ni, Cu, Au, and Ag, may be used. However, when it is used for a capacitor, an Al or Zn, a multilayer vapor deposition film of Al and Zn, or an alloy vapor deposition film is preferable from the viewpoint of stability of electric characteristics.

以上の如き金属蒸着フイルムの形態としては、種々のも
のが考えられる。例えば、基体となるプラスチックフイ
ルムの片面に1.2PBD層を設け該層上にのみ金属蒸着した
もの、反対面（1.2PBD層が設けられていない面）にも金
属蒸着が施されたもの、また基体となるプラスチックフ
イルムの両面に1.2PBD層を設け両面又は片面に金属蒸着
が施されたものなどである。要するに、少なくとも、基
体プラスチックフイルムの片面に1.2PBD層が形成され、
該層に金属蒸着がなされていることを必要とするもので
ある。Various forms can be considered as the form of the metal vapor deposition film as described above. For example, a 1.2PBD layer provided on one side of a plastic film as a substrate and metal vapor-deposited only on the layer, an opposite surface (a surface where the 1.2PBD layer is not provided) is also vapor-deposited, and a substrate For example, a 1.2PBD layer is provided on both sides of a plastic film to be coated with metal vapor deposition on both sides or one side. In short, 1.2PBD layer is formed on at least one side of the base plastic film,
It is necessary that the layer be vapor-deposited with metal.

かかる金属蒸着フイルムは、前述の如く、蒸着金属のフ
イルムへの接着性が良いため、これをコンデンサーの誘
電体及び電極として用いた場合、いわゆる△Ｃが小さく
なるなど優れた電気特性を発揮するのである。As described above, such a metal vapor deposition film has good adhesion of the vapor deposition metal to the film, and when it is used as a dielectric and an electrode of a capacitor, it exhibits excellent electrical characteristics such as so-called ΔC being reduced. is there.

コンデンサーの製造に関しては、通常の蒸着型コンデン
サーの製造方法が適用できる。すなわち、片面に蒸着し
たフイルムを用いる場合は、これを２枚併せて巻回す
る。この場合２枚の蒸着フイルムとして本願発明にかか
るフイルムを用いるのが最も良いが、１枚を従来知られ
ている蒸着フイルムとしても差しつかえない。また、両
面に蒸着したフイルムを用いる場合は、もう一方の誘電
体を構成するために、金属蒸着されていないプラスチッ
クフイルムを併せて巻回する。かかる素子に、必要によ
り熱処理、熱プレス等の処理、端部への金属の吹き付
け、リード線の取り付け、絶縁油の含浸、ディッピング
又はケーシング等の工程を付加する。Regarding the production of the capacitor, a usual method for producing a vapor deposition type capacitor can be applied. That is, when a film vapor-deposited on one side is used, two films are wound together. In this case, it is best to use the film according to the present invention as the two vapor deposition films, but one film may be used as the conventionally known vapor deposition film. When a film vapor-deposited on both sides is used, a plastic film not vapor-deposited with metal is also wound together to form the other dielectric. If necessary, steps such as heat treatment, heat pressing, spraying of metal to the ends, attachment of lead wires, impregnation of insulating oil, dipping or casing are added to such an element.

なお、その他にも蒸着フイルムを多数枚重ね、その後細
かく裁断するチップ型のコンデンサーなど種々の形態が
考えられるが、本発明においては、何らかかる形態を限
定するものではない。Other than that, various forms such as a chip type capacitor in which a large number of vapor deposition films are stacked and then finely cut are conceivable, but the present invention is not limited to these forms.

以下に本発明に関する用語及び測定法について説明す
る。The terms and measuring methods relating to the present invention are explained below.

（１）融解開始温度（Ts）、融解終了温度（Te）：走査
型熱量計（パーキンエルマー社製DSC−II型）を用い、
融解に伴う吸熱ピークのベースラインからずれ始める温
度をTsとする。また、融解吸熱ピークがベースラインと
再び交わる温度をTeとする。(1) Melting start temperature (Ts), melting end temperature (Te): using a scanning calorimeter (DSC-II type manufactured by Perkin Elmer),
The temperature at which the endothermic peak associated with melting starts to deviate from the baseline is Ts. The temperature at which the melting endothermic peak crosses the baseline again is Te.

なお、測定条件は、試料5mg、昇温速度20℃／分、窒素
雰囲気で行う。The measurement conditions are as follows: sample 5 mg, heating rate 20 ° C./min, nitrogen atmosphere.

（２）1.2結合率（R_1.2）：試料フイルムより、二硫化
炭素を用いてポリブタジエンを抽出する。抽出されたポ
リブタジエン15mgを再度10mlの二硫化炭素に溶解し、10
00cm^-1から700cm^-1の赤外吸収スぺクトルを測定する。9
67cm^-1の吸光度（Ａ_λＴ）、911cm^-1の吸光度
（Ａ_λＶ）及び737cm^-1の吸光度（Ａ_λＣ）を読みとり
モレロ法に基づき下式により計算する。(2) 1.2 Bond rate (R _1.2 ): Polybutadiene is extracted from the sample film using carbon disulfide. Dissolve 15 mg of the extracted polybutadiene again in 10 ml of carbon disulfide,
Measure the infrared absorption spectrum from 00 cm ^-1 to 700 cm ^-1 . 9
67cm absorbance _^-1 (A _^λT), calculated by absorbance at _911cm ^-1 (A _λV) and absorbance at _737cm ^-1 (A _λC) under Based on Morero method has read type.

Ｃ＝（1.7455A_λＣ−0.0151A_λＴ） Ｖ＝（0.3746A_λＶ−0.0070A_λＣ） Ｔ＝（0.4292A_λＴ−0.0129A_λＶ −0.0454A_λＣ） R_1.2（％）＝｛V/（Ｃ＋Ｖ＋Ｔ）｝×100 （３）結晶化度（X_c）：密度勾配管法により、1.2PBD試
料の20℃における密度（d_s）を測定し、結晶の密度
（d_c）、非晶の密度（d_a）とすると結晶化度（X_c）は次
の式により得られる。 _{C = (1.7455A λC -0.0151A λT)} V = (0.3746A λV -0.0070A λC) T = (0.4292A λT -0.0129A λV -0.0454A λC) R 1.2 (%) = {V / (C + V + T)} × 100 (3) Crystallinity (X _c ): The density (d _s ) of the 1.2PBD sample at 20 ° C. was measured by the density gradient tube method, and the crystal density (d _c ) and the amorphous density (d _a) ), The crystallinity (X _c ) is obtained by the following equation.

X_c＝｛（d_s−d_a）／（d_c−d_a）｝×100（％） ただし、d_c＝0.963（g/cm³） d_a＝0.889（g/cm³） （４）メルトフローインデックス（MFI）:ASTM D1238に
従い、温度150℃（ポリブタジエン）、190℃（ポリエチ
レン）、荷重2160gにて測定し、g/10分単位で表わす。X _c = {(d _s −d _a ) / (d _c −d _a )} × 100 (%) where d _c = 0.963 (g / cm ³ ) d _a = 0.89 (g / cm ³ ) (4) Melt Flow Index (MFI): Measured in accordance with ASTM D1238 at a temperature of 150 ° C. (polybutadiene), 190 ° C. (polyethylene) and a load of 2160 g, and is expressed in g / 10 minutes.

（５）平均表面粗さ（R_a）:JIS B0601−1976に従い、カ
ットオフ70.25mmで測定する。(5) Average surface roughness ( _Ra ): Measured at a cutoff of 70.25 mm according to JIS B0601-1976.

（６）金属蒸着性：原反フイルムロールを抵抗加熱式蒸
着にてアルミニウムを約500Åとなる様に蒸着して蒸着
性を評価した。(6) Metal vapor deposition property: The original film roll was vapor-deposited with a resistance heating vapor deposition of aluminum so as to have a thickness of about 500 Å, and the vapor deposition property was evaluated.

また、原反フイルムのカットシートを、該フイルムの融
点より10℃低い温度で10分間アニールした後に、ベルジ
ャー式蒸着機にてアルミニウムを約500Åとなるように
蒸着し評価した。Further, the cut sheet of the original film was annealed at a temperature 10 ° C. lower than the melting point of the film for 10 minutes, and then aluminum was vapor-deposited by a bell jar type vapor deposition machine so as to have a thickness of about 500 Å and evaluated.

（７）蒸着膜付着力：蒸着面にセロファン粘着テープ
（ニチバン（株）製“セロテープ”）を貼り付け、急速
にテープを剥離し、Al蒸着膜の剥離状態を次の様にして
評価する。(7) Vapor deposition film adhesion: A cellophane adhesive tape (“Cellotape” manufactured by Nichiban Co., Ltd.) was attached to the vapor deposition surface, the tape was rapidly peeled off, and the peeled state of the Al vapor deposition film is evaluated as follows.

ランク1:蒸着膜のほとんどが剥離する。Rank 1: Most of the deposited film peels off.

ランク2:約25％の蒸着膜が残存する。Rank 2: About 25% of the deposited film remains.

ランク3:約50％の蒸着膜が残存する。Rank 3: About 50% of the deposited film remains.

ランク4:約75％の蒸着膜が残存する。Rank 4: About 75% of the deposited film remains.

ランク5:蒸着膜のほとんどが残存する。Rank 5: Most of the deposited film remains.

（８）表面ヌレ張力:JIS K6768ポリエチレン及びポリプ
ロピレンフイルムのヌレ試験法に従う。(8) Surface wetting tension: According to JIS K6768 wetting test method for polyethylene and polypropylene films.

（９）アイソタクチック度（II）：試料のフイルムを約
1cm平方の大きさに切断し、重量Ｗ（mg）の試料を取
り、これをソックスレー抽出器に入れて、沸騰ｎ−ヘプ
タンで６時間抽出する。継いで、この試料を取り出し、
アセトンで十分洗浄した後、60℃で６時間真空乾燥し、
重量を測定する。(9) Isotacticity (II): About the sample film
Cut into a size of 1 cm square, take a sample of weight W (mg), put it in a Soxhlet extractor, and extract with boiling n-heptane for 6 hours. Next, take out this sample,
After thoroughly washing with acetone, vacuum dry at 60 ° C for 6 hours,
Measure the weight.

その重量をＷ′（mg）とすると、アイソタクチック度は
次式で求められる。If the weight is W '(mg), the isotacticity is calculated by the following equation.

II（％）＝100×Ｗ′/W （10）極限粘度（［η］）:ASTM D−1601に従って、135
℃、テトラリン中で測定したもので、dl/g単位で表わ
す。II (%) = 100 × W ′ / W (10) Intrinsic viscosity ([η]): 135 according to ASTM D-1601
Measured in ℃, tetralin, expressed in dl / g.

（11）面配向（△Ｎ）：アツベの屈折計を用いて、フイ
ルムの長手方向の屈折率（Ny）幅方向の屈折率（Nx）及
び厚み方向の屈折率（Nz）を測定し、次式で求める。(11) Plane orientation (△ N): Refractive index of the film in the longitudinal direction (Ny), refractive index in the width direction (Nx) and refractive index in the thickness direction (Nz) were measured using an Abebe refractometer. Calculate by formula.

△Ｎ＝（N_x＋N_y）/2−Nz なお、測定時の光源は、ナトリウムＤ線を用い、マウン
ト液はサリチル酸メチルを用いる。ΔN = (N _x + N _y ) / 2-Nz Note that the light source at the time of measurement uses sodium D line, and the mount solution uses methyl salicylate.

（12）灰分：ブタジエンポリマーサンプルをJIS−C2330
に従って測定する。なお、ブタジエンポリマーはトルエ
ンにて抽出する。(12) Ash: butadiene polymer sample JIS-C2330
Measure according to. The butadiene polymer is extracted with toluene.

（13）塩素濃度：ブタジエンポリマーサンプルを放射化
分析法に従い測定する。なお、ブタジエンポリマーは、
トルエンにて抽出する。(13) Chlorine concentration: A butadiene polymer sample is measured according to the activation analysis method. The butadiene polymer is
Extract with toluene.

（14）シート状絶縁破壊電圧（BDV）:ASTM D149に従っ
て室温で測定した。(14) Sheet dielectric breakdown voltage (BDV): Measured at room temperature according to ASTM D149.

（15）コンデンサーテスト：以下の条件にてテストを行
なった。(15) Capacitor test: Tested under the following conditions.

A.蒸着 蒸着金属としては、アルミニウムを表面抵抗が２Ω／□
となるよう蒸着厚みをコントロールした。A. Vapor deposition Aluminum is used as the vapor deposition metal and has a surface resistance of 2Ω / □.
The deposition thickness was controlled so that

B.コンデンサーの作成 容量が５μＦとなるよう、常法により作成した。なお、
含浸油としてはポリブテンを用いた。B. Preparation of capacitor A capacitor was prepared by a conventional method so as to have a capacity of 5 μF. In addition,
Polybutene was used as the impregnating oil.

C.課電テスト ベースフイルム厚み10μｍの場合、電圧450V（60Hz）、
14μｍの場合600V（60Hz）、雰囲気温度70℃にてテスト
を行ない、40日後での容量変化率を次式で求める。C. Electricity test When the thickness of the base film is 10 μm, the voltage is 450 V (60 Hz),
For 14 μm, test at 600 V (60 Hz) and ambient temperature of 70 ° C, and calculate the rate of change in capacity after 40 days using the following formula.

△Ｃ（％）＝｛（C₁−C₂）／C₁｝×100 ここで、C₁：初期容量（μＦ） C₂:40日後の容量（μＦ） また、tanδの測定も同様に行った。ΔC (%) = {(C ₁ −C ₂ ) / C ₁ } × 100 where C _{1 is the} initial capacity (μF) C _{2 is} the capacity after 40 days (μF), and tan δ is measured in the same manner. It was

ニ．実施例 次に実施例により本発明を具体的に説明する。D. EXAMPLES Next, the present invention will be specifically described with reference to examples.

実施例1. ポリプロピレン（三井東圧化学（株）“ノーブレン"II
＝97％、［η］＝2.25dl/g）を押出機を用い、280℃に
て押出し冷却ドラム上で固化した後、145℃にて５倍に
機械方向に延伸した。次に、ホットメルトコーターを用
い、150℃にて溶融したポリブタジエン（Ts＝40℃、Te
＝130℃、MFI＝3g/10分、R_1.2＝92％）を該１軸延伸フ
イルムに10μｍ厚みとなるようにコーテイングした。該
積層フイルムを引き続き160℃のステンターに導き、横
方向に10倍に延伸し、５％のリラックスを許しながら熱
固定し、巻き取った。こうして得られた複合フイルムの
構成はPP厚み15μｍ、ポリブタジエン厚み１μｍであっ
た。Example 1. Polypropylene (Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. "Noblen" II
= 97%, [η] = 2.25 dl / g) was extruded at 280 ° C. using an extruder and solidified on a cooling drum, and then stretched 5 times in the machine direction at 145 ° C. Next, using a hot melt coater, polybutadiene melted at 150 ℃ (Ts = 40 ℃, Te
= 130 ° C., MFI = 3 g / 10 minutes, R _1.2 = 92%) was coated on the uniaxially stretched film so as to have a thickness of 10 μm. The laminated film was subsequently introduced into a stenter at 160 ° C., stretched 10 times in the transverse direction, heat-set while allowing 5% relaxation, and wound up. The composite film thus obtained had a PP thickness of 15 μm and a polybutadiene thickness of 1 μm.

このフイルムは、抵抗加熱式蒸着機によりアルミ蒸着を
行ない500Åの厚みとした。該金属化フイルムは第１表
の如く蒸着膜の均一性は良好であり、また接着力も熱処
理前後でセロテープ剥離もランク５と良好であった。This film was vapor-deposited with aluminum by a resistance heating type vapor deposition machine to have a thickness of 500 liters. As shown in Table 1, the metallized film had a good uniformity of the vapor-deposited film, and the adhesive strength was good at rank 5 in peeling the cellophane tape before and after the heat treatment.

比較例１ 実施例１において、1.2PBD層を設けずに製膜した単膜の
２軸配向ポリプロピレンフイルムを放電処理等の表面処
理をせずに、実施例１と同様に蒸着を行なった。こうし
て得られた金属蒸着フイルムの特性を第１表に実施例と
比較して示した。該フイルムは蒸着金属と基体フイルム
との接着力が小さいために、蒸着後巻き取る際に摩擦に
より容易に剥離し、又セロテープ剥離ではランク１であ
った。Comparative Example 1 In Example 1, the single film biaxially oriented polypropylene film formed without the 1.2PBD layer was vapor-deposited in the same manner as in Example 1 without surface treatment such as discharge treatment. The characteristics of the metal vapor deposition film thus obtained are shown in Table 1 in comparison with the examples. Since the film had a small adhesive force between the vapor-deposited metal and the substrate film, it was easily peeled off due to friction during winding after vapor deposition, and was ranked 1 in cellophane tape peeling.

比較例２ 比較例１の単膜２軸配向フイルムに空気中でコロナ放電
処理を行ない、表面張力を39dyn/cmとした。該処理フイ
ルムは除電処理を行なっているものの、蒸着時にエレク
トレットの放電と思われる蒸着むらを生じることが判っ
た。また、該コロナ放電処理フイルムを150℃、10分間
熱処理した後に蒸着した場合の蒸着強度はセロテープ剥
離でランク２と著しく低下した（第１表）。Comparative Example 2 The single film biaxially oriented film of Comparative Example 1 was subjected to corona discharge treatment in air to have a surface tension of 39 dyn / cm. It was found that, although the treatment film was subjected to static elimination treatment, during the vapor deposition, vapor deposition unevenness, which is considered to be discharge of the electret, occurs. Further, the vapor deposition strength when the corona discharge treated film was heat treated at 150 ° C. for 10 minutes and then vapor-deposited was markedly reduced to rank 2 by peeling with cellophane tape (Table 1).

実施例２ 実施例１において、1.2PBD層を設けずに製膜した単膜の
２軸配向ポリプロピレンフイルムに、粒径0.1μｍの酸
化チタンを0.5wt％加えたTs＝30℃、Te＝120℃、MFI＝3
g/10分の1.2PBDを用い、この5wt％のトルエン溶液をコ
ーテイングし、厚さ0.5μｍの1.2PBD層を形成した。該
コーテイングフイルムは、さらに150℃の雰囲気で５分
間アニールを行った。Example 2 In Example 1, 0.5 wt% of titanium oxide having a particle size of 0.1 μm was added to a single film of biaxially oriented polypropylene film without forming a 1.2PBD layer, Ts = 30 ° C., Te = 120 ° C. , MFI = 3
Using 1.2 PBD of g / 10 min, this 5 wt% toluene solution was coated to form a 1.2 PBD layer having a thickness of 0.5 μm. The coating film was further annealed at 150 ° C. for 5 minutes.

該フイルムを実施例１と同様に蒸着評価したところ、実
施例１と同様に蒸着性及び接着強度共にな良好であり、
熱処理後の変化もなかった（第１表）。When the film was vapor-deposited and evaluated in the same manner as in Example 1, both vapor-deposition property and adhesive strength were good as in Example 1,
There was no change after heat treatment (Table 1).

比較例３ 1.2PBD（Ts＝15℃、Te＝95）を実施例２と同様にして、
コーテイング溶液を作成し、0.5μｍのポリブタジエン
層を形成し、150℃５分間アニールした。この様にして
得られた積層フイルムをロール状に巻き取り、室温にて
１週間放置した後巻き出そうとしたが、巻き出し時、ブ
ロッキング音を発生し、途中フイルムは破断した。Comparative Example 3 1.2PBD (Ts = 15 ° C., Te = 95) was used in the same manner as in Example 2,
A coating solution was prepared to form a 0.5 μm polybutadiene layer and annealed at 150 ° C. for 5 minutes. The laminated film thus obtained was wound into a roll, left for 1 week at room temperature and then unwound, but a blocking sound was generated during unwinding and the film broke midway.

実施例３ 低密度ポリエチレン（MFI＝4.0g/10分、密度0.92g/c
m³）と実施例１で用いた1.2PBDとをそれぞれ押出機を用
いて円形ダイに導き、チューブ状に押出し、インフレー
ション製膜により複合フイルムを得た。この結果、低密
度ポリエチレンと1.2PBDとの厚みは、それぞれ14μｍ、
２μｍとなった。該フイルムの蒸着性は、第１表に示す
ように実施例１と同様に良好であった。Example 3 Low density polyethylene (MFI = 4.0 g / 10 min, density 0.92 g / c
m ³ ) and 1.2PBD used in Example 1 were introduced into a circular die using an extruder and extruded into a tube, and a composite film was obtained by inflation film formation. As a result, the thickness of low density polyethylene and 1.2PBD is 14 μm,
It became 2 μm. The vapor deposition property of the film was good as in Example 1 as shown in Table 1.

実施例４ エチレンプロピレンランダムコポリマー（［η］＝1.8d
l/g、エチレン含有量4wt％）と実施例１で用いた1.2PBD
とをそれぞれ押出機により溶融押出し、同一のＴダイに
導き、サンドブラスト処理を施した冷却ドラム上で冷却
固化した。この時、1.2PBDは非ドラム面側になる様に
し、表面は平滑であり、またドラム面側はサンドブラス
ト面が転写され、Ra＝２μｍとなる様に粗面化した。こ
の時、エチレンプロピレンランダムコポリマーと1.2PBD
の厚さは40μｍ、15μｍであった。該フイルムを蒸着評
価したところ、1.2PBD層が厚い分だけ曇を生じたが、蒸
着膜の接着性は、アニール前後で変化なく、ランク５と
極めて良好であった。Example 4 Ethylene propylene random copolymer ([η] = 1.8d
l / g, ethylene content 4 wt%) and 1.2PBD used in Example 1
Were melt-extruded by an extruder, introduced into the same T-die, and cooled and solidified on a sandblasted cooling drum. At this time, 1.2PBD was made to be on the non-drum surface side, the surface was smooth, and the sandblast surface was transferred on the drum surface side, and the surface was roughened so that Ra = 2 μm. At this time, ethylene propylene random copolymer and 1.2PBD
The thickness was 40 μm and 15 μm. When the film was vapor-deposited and evaluated, the 1.2PBD layer was thick and clouded, but the adhesiveness of the vapor-deposited film did not change before and after annealing and was extremely good at rank 5.

実施例５ 実施例１に従い、複合２軸配向フイルムを得た。但し、
1.2PBD層の厚みは１μｍ、ポリプロピレンフイルムの厚
みは14μｍ、面配向15×10^-3とした。 Example 5 A composite biaxially oriented film was obtained according to Example 1. However,
The thickness of the 1.2PBD layer was 1 μm, the thickness of the polypropylene film was 14 μm, and the plane orientation was 15 × 10 ⁻³ .

該フイルムのシート状のBDVは310V/μｍと良好であっ
た。次にコンデンサーとしての特性評価のため前述の方
法でコンデンサーを作成した。その結果、tanδ及び△
Ｃはそれぞれ0.01％、0.1％と優れた特性であった。The sheet BDV of the film was good at 310 V / μm. Next, a capacitor was prepared by the above-described method for evaluating the characteristics of the capacitor. As a result, tan δ and △
C had excellent characteristics of 0.01% and 0.1%, respectively.

比較例４ 比較例２のフイルムを用い、実施例５と同様にコンデン
サーとしての特性を測定した。その結果、tanδは0.03
％、△Ｃは1.0％と極めて悪いことが判った。ここで、t
anδが悪化する理由は、蒸着金属電極の消失のために、
電極の実質的な抵抗が増大したためである。Comparative Example 4 Using the film of Comparative Example 2, the characteristics as a capacitor were measured in the same manner as in Example 5. As a result, tan δ is 0.03
% And ΔC were found to be extremely bad at 1.0%. Where t
The reason why an δ deteriorates is that the evaporated metal electrode disappears,
This is because the substantial resistance of the electrodes has increased.

実施例６ II＝98％、［η］＝1.85dl/gのポリプロピレンペレット
からステンター式逐次２軸延伸装置を用いて、面配向16
×10^-3、厚み10μｍの２軸配向フイルムを得た。Example 6 II = 98%, [η] = 1.85 dl / g polypropylene pellets were used for plane orientation 16 using a stenter type sequential biaxial stretching device.
A biaxially oriented film of × 10 ^-3 and a thickness of 10 µm was obtained.

ここで、Ts＝40℃、Te＝135℃、R_1.2＝94％、MFI＝3g/1
0分のブタジエンジポリマーをトルエンに溶解し、6wt％
の溶液を作成した。Here, Ts = 40 ℃, Te = 135 ℃, _R1.2 = 94%, MFI = 3g / 1
0 minute butadiene dipolymer dissolved in toluene, 6wt%
A solution of was prepared.

この溶液をコーテイング装置を用い、先に製膜した２軸
配向PPフイルムの片面にコートし、120℃雰囲気で溶媒
を乾燥後、140℃にて空気雰囲気でアニールし、PP厚み1
0μｍ、ブタジエンポリマー厚み0.5μｍの複合フイルム
を得た。Using a coating device, this solution was coated on one side of the biaxially oriented PP film previously formed, and the solvent was dried in an atmosphere of 120 ° C and then annealed in an air atmosphere at 140 ° C to obtain a PP thickness of 1
A composite film having a thickness of 0 μm and a butadiene polymer thickness of 0.5 μm was obtained.

該フイルムのシート状BDVは320V/μｍと良好であり、ま
た第１表に示す様にコンデンサーテストでも良好であっ
た。The sheet BDV of the film was as good as 320 V / μm, and as shown in Table 1, it was also good in the capacitor test.

比較例５ 実施例６で製膜した２軸配向PPフイルムにコロナ放電処
理を行い、スパッター蒸着法にてシリコン金属（Si）を
蒸着し、100Åの蒸着膜を形成し、引き続きAlを蒸着
し、コンデンサーを作成した。Comparative Example 5 The biaxially oriented PP film formed in Example 6 was subjected to corona discharge treatment, silicon metal (Si) was deposited by a sputter deposition method to form a 100Å deposited film, and subsequently Al was deposited, I made a condenser.

その結果、第１表のように極めて悪いものであった。As a result, it was extremely bad as shown in Table 1.

以上の如く、本発明品は経時変化の小さい安定性良好な
コンデンサーであることが判った。As described above, it was found that the product of the present invention is a capacitor with a small change over time and good stability.

ホ．発明の効果 本発明の効果を以下に列挙する。 E. Effects of the Invention The effects of the present invention are listed below.

本発明に係る金属蒸着フイルムは、 基体フイルムと蒸着金属の接着力が強固である。The metal vapor deposition film according to the present invention has a strong adhesive force between the base film and the vapor deposition metal.

コロナ放電処理を施さないため、ゴミの吸引がな
く、また放電現象による蒸着むらもない。Since no corona discharge treatment is applied, no dust is sucked in and no vapor deposition unevenness due to the discharge phenomenon occurs.

基体フイルムと蒸着金属の接着力の経時変化が小さ
く、いつまでも均一な蒸着膜を有する。The adhesive strength between the base film and the vapor-deposited metal does not change over time, and it has a vapor-deposited film that is uniform forever.

本発明に係る金属コンデンサーは、 交流電圧印加時の静電容量の経時変化が極めて小さ
く、誘電損失の経時変化も小さい。The metal capacitor according to the present invention has an extremely small change with time of the electrostatic capacitance when an AC voltage is applied, and a small change with time of the dielectric loss.

コスト的に極めて有利である。 It is extremely cost effective.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭48−110637（ＪＰ，Ｕ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Bibliographic references Sho 48-110637 (JP, U)

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】プラスチックフイルムの少なくとも片面
に、融解開始温度が25〜90℃で融解終了温度が100℃以
上である1,2ポリブタジエン層を設け、かつ該1,2ポリブ
タジエン層の表面に金属蒸着層を設けたことを特徴とす
る金属蒸着フイルム。1. A 1,2 polybutadiene layer having a melting start temperature of 25 to 90 ° C. and a melting end temperature of 100 ° C. or more is provided on at least one surface of a plastic film, and metal vapor deposition is performed on the surface of the 1,2 polybutadiene layer. A metal-deposited film having a layer. 【請求項２】プラスチックフイルムの少なくとも片面
に、融解開始温度が25〜90℃で融解終了温度が100℃以
上である1,2ポリブタジエン層を設け、かつ該1,2ポリブ
タジエン層の表面に金属蒸着層を設けた金属蒸着フイル
ムを用いたことを特徴とするコンデンサー。2. A 1,2 polybutadiene layer having a melting start temperature of 25 to 90 ° C. and a melting end temperature of 100 ° C. or more is provided on at least one surface of a plastic film, and metal vapor deposition is performed on the surface of the 1,2 polybutadiene layer. A capacitor using a metal vapor deposition film provided with layers.