JPH06104461A - 光半導体装置及びそれを用いた光情報処理装置 - Google Patents
光半導体装置及びそれを用いた光情報処理装置Info
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- JPH06104461A JPH06104461A JP4273546A JP27354692A JPH06104461A JP H06104461 A JPH06104461 A JP H06104461A JP 4273546 A JP4273546 A JP 4273546A JP 27354692 A JP27354692 A JP 27354692A JP H06104461 A JPH06104461 A JP H06104461A
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、光透過性封止部材によって
封止された半導体素子と、前記光透過性封止部材表面に
接着剤を介して密着された光透過性部材とを有する光半
導体装置において、前記接着剤のはみ出しを防止した構
造の光半導体装置を実現することにある。 【構成】 光透過部を有する封止部材５によって封止さ
れている半導体素子２と、前記光透過部の表面５ａに接
着剤７ａを介して接着されている光透過性部材６とを有
する光半導体装置において、前記光透過性部材６は、前
記封止部材表面５ａと接する面の少なくとも１辺に、面
取り加工６ａが施され、はみ出した接着剤をためる空間
を形成していることを特徴とする光半導体装置。また、
上記光半導体装置を用いた構成の光情報処理装置であ
る。
封止された半導体素子と、前記光透過性封止部材表面に
接着剤を介して密着された光透過性部材とを有する光半
導体装置において、前記接着剤のはみ出しを防止した構
造の光半導体装置を実現することにある。 【構成】 光透過部を有する封止部材５によって封止さ
れている半導体素子２と、前記光透過部の表面５ａに接
着剤７ａを介して接着されている光透過性部材６とを有
する光半導体装置において、前記光透過性部材６は、前
記封止部材表面５ａと接する面の少なくとも１辺に、面
取り加工６ａが施され、はみ出した接着剤をためる空間
を形成していることを特徴とする光半導体装置。また、
上記光半導体装置を用いた構成の光情報処理装置であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光透過性封止部材によ
って封止された半導体素子を用いて構成した光半導体装
置及びそれを用いた光情報処理装置に関し、特にカメラ
等のオートフォーカス用センサや、ビデオカメラ用撮像
素子などに用いられる半導体受光素子の組立実装構造に
関するものである。
って封止された半導体素子を用いて構成した光半導体装
置及びそれを用いた光情報処理装置に関し、特にカメラ
等のオートフォーカス用センサや、ビデオカメラ用撮像
素子などに用いられる半導体受光素子の組立実装構造に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】オートフォーカス用センサや、撮像素子
などの半導体受光素子の実装方法には、大きく分けて次
の二つの方法がある。
などの半導体受光素子の実装方法には、大きく分けて次
の二つの方法がある。
【０００３】１．セラミックなどの中空容器に半導体素
子を接着、配線し、最後にガラスの蓋を接着固定するも
の。
子を接着、配線し、最後にガラスの蓋を接着固定するも
の。
【０００４】２．図６の従来の光半導体装置の概略断面
図に示すように、金属製薄板（リードフレーム）３に半
導体素子２を接着、金属細線４により配線し、これを光
透過性樹脂５により封止するもの。この光透過性樹脂５
の表面５ｂには半導体素子２の表面に光学結像させるた
めのレンズ８及びレンズ保持部材９を接着固定すること
も行なわれる。
図に示すように、金属製薄板（リードフレーム）３に半
導体素子２を接着、金属細線４により配線し、これを光
透過性樹脂５により封止するもの。この光透過性樹脂５
の表面５ｂには半導体素子２の表面に光学結像させるた
めのレンズ８及びレンズ保持部材９を接着固定すること
も行なわれる。
【０００５】図６に示されるように、光透過性樹脂５の
光透過面５ａにガラス等の光透過性能を有する板６を、
透明な接着剤７で接着、固定することで、光透過面５ａ
を傷などから保護し、また、微細な凹凸を接着剤で充填
することが透過光１の散乱を防止し、かつ、内面反射光
による画像劣化防止にも有効であることが知られ、実際
に使用されてきた。
光透過面５ａにガラス等の光透過性能を有する板６を、
透明な接着剤７で接着、固定することで、光透過面５ａ
を傷などから保護し、また、微細な凹凸を接着剤で充填
することが透過光１の散乱を防止し、かつ、内面反射光
による画像劣化防止にも有効であることが知られ、実際
に使用されてきた。
【０００６】このような光透過性樹脂封止素子を撮像素
子のような高精度な用途に用いる場合の一例としては、
特開昭６３−０２１８７８号公報「光半導体装置」に示
されている。
子のような高精度な用途に用いる場合の一例としては、
特開昭６３−０２１８７８号公報「光半導体装置」に示
されている。
【０００７】近年、カメラなどのように、これらの素子
を使用する機器の小形化、コストダウンの要求に沿っ
て、上述した２．の構造による光透過性樹脂による封止
方法が増える傾向にある。
を使用する機器の小形化、コストダウンの要求に沿っ
て、上述した２．の構造による光透過性樹脂による封止
方法が増える傾向にある。
【０００８】また、光透過性部材６の材質としてはガラ
ス、接着剤７としては光透過性の紫外線硬化型接着剤
で、硬化前の粘度が数百ｃｐｓ（センチポアズ）程度の
材料を用いることが、樹脂表面の凹凸を充填し、かつ接
着剤層中に気泡を残さないために有効である。
ス、接着剤７としては光透過性の紫外線硬化型接着剤
で、硬化前の粘度が数百ｃｐｓ（センチポアズ）程度の
材料を用いることが、樹脂表面の凹凸を充填し、かつ接
着剤層中に気泡を残さないために有効である。
【０００９】具体的な作業手順例を図７（ａ）、（ｂ）
によって説明する。
によって説明する。
【００１０】まず、図７（ａ）に示すように光透過性樹
脂５の表面５ａにディスペンサ（図示せず）等により、
予め接着剤７を必要量滴下する。
脂５の表面５ａにディスペンサ（図示せず）等により、
予め接着剤７を必要量滴下する。
【００１１】しかる後に、図７（ｂ）のように光透過性
部材６をコレット（図示せず）などで保持しつつ、接着
剤７の中に気泡を残さぬよう、樹脂表面５ａに押しつけ
る。
部材６をコレット（図示せず）などで保持しつつ、接着
剤７の中に気泡を残さぬよう、樹脂表面５ａに押しつけ
る。
【００１２】次に、紫外線照射または加熱等の手段によ
り、この接着剤を硬化する。
り、この接着剤を硬化する。
【００１３】
【発明が解決しようとしている課題】ところが、図７
（ｂ）に示すように、断面が四角形の光透過性部材６を
接着すると、数百ｃｐｓ程度の比較的粘度の低い接着剤
では、光透過性部材６を押しつける時に、はみ出した接
着剤７ａがレンズ保持部材９を組み立てる際の基準とな
る樹脂表面５ｂに達する。
（ｂ）に示すように、断面が四角形の光透過性部材６を
接着すると、数百ｃｐｓ程度の比較的粘度の低い接着剤
では、光透過性部材６を押しつける時に、はみ出した接
着剤７ａがレンズ保持部材９を組み立てる際の基準とな
る樹脂表面５ｂに達する。
【００１４】はみ出した接着剤７ａがこのまま硬化する
と、図８に示すように、レンズ保持部材９を樹脂表面５
ｂに接着する際、その位置精度を悪化させる原因とな
り、更に、著しい場合は、リード３にまで接着剤のはみ
出しが拡大し、リード３と回路基板（図示せず）との半
田付けを阻害するなどの悪影響をも及ぼすという問題が
ある。
と、図８に示すように、レンズ保持部材９を樹脂表面５
ｂに接着する際、その位置精度を悪化させる原因とな
り、更に、著しい場合は、リード３にまで接着剤のはみ
出しが拡大し、リード３と回路基板（図示せず）との半
田付けを阻害するなどの悪影響をも及ぼすという問題が
ある。
【００１５】［発明の目的］本発明の目的は、光透過性
封止部材によって封止された半導体素子と、前記光透過
性封止部材表面に接着剤を介して密着された光透過性部
材とを有する光半導体装置において、前記接着剤のはみ
出しを防止した構造の光半導体装置を実現することにあ
る。
封止部材によって封止された半導体素子と、前記光透過
性封止部材表面に接着剤を介して密着された光透過性部
材とを有する光半導体装置において、前記接着剤のはみ
出しを防止した構造の光半導体装置を実現することにあ
る。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述した課題
を解決するための手段として、光透過部を有する封止部
材によって封止されている半導体素子と、前記光透過部
の表面に接着剤を介して接着されている光透過性部材と
を有する光半導体装置において、前記光透過性部材と、
前記封止部材との接着面周辺部の少なくとも一部に、前
記接着剤のたまる空間を有することを特徴とする光半導
体装置を提供するものである。
を解決するための手段として、光透過部を有する封止部
材によって封止されている半導体素子と、前記光透過部
の表面に接着剤を介して接着されている光透過性部材と
を有する光半導体装置において、前記光透過性部材と、
前記封止部材との接着面周辺部の少なくとも一部に、前
記接着剤のたまる空間を有することを特徴とする光半導
体装置を提供するものである。
【００１７】また、光透過部を有する封止部材によって
封止されている半導体素子と、前記光透過部の表面に接
着剤を介して接着されている光透過性部材とを有する光
半導体装置において、前記光透過性部材は、前記接着剤
と接する面の少なくとも１辺に、面取り加工が施されて
いることを特徴とする光半導体装置により、前記課題を
解決しようとするものである。
封止されている半導体素子と、前記光透過部の表面に接
着剤を介して接着されている光透過性部材とを有する光
半導体装置において、前記光透過性部材は、前記接着剤
と接する面の少なくとも１辺に、面取り加工が施されて
いることを特徴とする光半導体装置により、前記課題を
解決しようとするものである。
【００１８】また、前記面取り加工が段差加工であって
も良い。
も良い。
【００１９】更にまた、本発明は、光透過部を有する封
止部材によって封止されている半導体素子と、前記光透
過部の表面に接着剤を介して接着されている光透過性部
材とを有し、前記光透過性部材と、前記封止部材との接
着面周辺部の少なくとも一部に、前記接着剤のたまる空
間を有する光半導体装置と、前記光半導体装置に像を結
像する為の光学系と、前記光半導体装置からの信号を処
理する回路と、を有することを特徴とする光情報処理装
置を、その手段とするものである。
止部材によって封止されている半導体素子と、前記光透
過部の表面に接着剤を介して接着されている光透過性部
材とを有し、前記光透過性部材と、前記封止部材との接
着面周辺部の少なくとも一部に、前記接着剤のたまる空
間を有する光半導体装置と、前記光半導体装置に像を結
像する為の光学系と、前記光半導体装置からの信号を処
理する回路と、を有することを特徴とする光情報処理装
置を、その手段とするものである。
【００２０】また、光透過部を有する封止部材によって
封止されている半導体素子と、前記光透過部の表面に接
着剤を介して接着されている光透過性部材とを有し、前
記光透過性部材が、前記接着剤と接する面の少なくとも
１辺に、面取り加工が施されている光半導体装置と、前
記光半導体装置に像を結像する為の光学系と、前記光半
導体装置からの信号を処理する回路と、を有することを
特徴とする光情報処理装置であっても良い。
封止されている半導体素子と、前記光透過部の表面に接
着剤を介して接着されている光透過性部材とを有し、前
記光透過性部材が、前記接着剤と接する面の少なくとも
１辺に、面取り加工が施されている光半導体装置と、前
記光半導体装置に像を結像する為の光学系と、前記光半
導体装置からの信号を処理する回路と、を有することを
特徴とする光情報処理装置であっても良い。
【００２１】
【作用】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもの
で、以下図１、図２を用いてその作用について説明す
る。なお、図２は図１の部分拡大図である光透過性部材
６の接着面６ａに、この面とおよそ４５度の角度をなす
面取り部６ｂを設けると、この面取り部６ｂと樹脂表面
５ａとによって挾まれる空間に、はみ出した接着剤７ａ
がその表面張力により保持されるので、光透過性部材６
の外側にはみ出すことが防止される。この結果、他部品
の組立基準となる樹脂表面５ｂに接着剤が付着すること
が避けられ、容易に上記の問題点を解消することが出来
る。
で、以下図１、図２を用いてその作用について説明す
る。なお、図２は図１の部分拡大図である光透過性部材
６の接着面６ａに、この面とおよそ４５度の角度をなす
面取り部６ｂを設けると、この面取り部６ｂと樹脂表面
５ａとによって挾まれる空間に、はみ出した接着剤７ａ
がその表面張力により保持されるので、光透過性部材６
の外側にはみ出すことが防止される。この結果、他部品
の組立基準となる樹脂表面５ｂに接着剤が付着すること
が避けられ、容易に上記の問題点を解消することが出来
る。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。図１は本発明の特徴を示す光半導体装置
の概略断面図であり、図２は図１の部分拡大図である。
して説明する。図１は本発明の特徴を示す光半導体装置
の概略断面図であり、図２は図１の部分拡大図である。
【００２３】図において、１は光半導体に入射する光
線、２は半導体素子、３はリードフレーム、４は金属細
線、５は光透過性封止樹脂、５ａは樹脂の光透過面、５
ｂは他部品組立の基準面、６は光透過性部材、６ａは光
透過性部材の接着面、６ｂは光透過性部材の面取り部、
７ａは透明接着剤である。
線、２は半導体素子、３はリードフレーム、４は金属細
線、５は光透過性封止樹脂、５ａは樹脂の光透過面、５
ｂは他部品組立の基準面、６は光透過性部材、６ａは光
透過性部材の接着面、６ｂは光透過性部材の面取り部、
７ａは透明接着剤である。
【００２４】図に示すように、本実施例では、光透過性
部材６の接着面６ａに、これと約４５度の角度をなす面
取り部６ｂを施してある。このため、光透過性部材６
と、光透過性封止樹脂表面５ｂとの密着面周辺部には小
さな空間が生じる。このため、上述した表面張力によ
り、接着剤は光透過性部材６の外側に向かってはみ出す
ことが防止される。
部材６の接着面６ａに、これと約４５度の角度をなす面
取り部６ｂを施してある。このため、光透過性部材６
と、光透過性封止樹脂表面５ｂとの密着面周辺部には小
さな空間が生じる。このため、上述した表面張力によ
り、接着剤は光透過性部材６の外側に向かってはみ出す
ことが防止される。
【００２５】なお、面取り６ｂは接着面６ａの少なくと
も１辺以上について行うが、必ずしも全ての辺に対して
行なう必要はない。図４はそれぞれ１辺、２辺、４辺に
ついて面取り６ｂを施した例を示す斜視図であるが、も
ちろん、必要とする任意の辺に施せばよい。
も１辺以上について行うが、必ずしも全ての辺に対して
行なう必要はない。図４はそれぞれ１辺、２辺、４辺に
ついて面取り６ｂを施した例を示す斜視図であるが、も
ちろん、必要とする任意の辺に施せばよい。
【００２６】また、面取りの角度は４５°の実施例を示
したが、接着剤量との相関もあるが、２０〜７０°の面
取角度範囲で効果が大きい。
したが、接着剤量との相関もあるが、２０〜７０°の面
取角度範囲で効果が大きい。
【００２７】また、このような面取り加工を施した光透
過性部材の製造方法としては、図５に示すように、光透
過性部材（通常はガラス板）６を、大きな原板１０から
必要な寸法の小片６に切断する際に、切断砥石１１に面
取り形状１１ａを与えることにより、切断と同時に面取
り加工が行なえるため、加工コストには何ら影響を及ぼ
すことなく容易に製造することができる。
過性部材の製造方法としては、図５に示すように、光透
過性部材（通常はガラス板）６を、大きな原板１０から
必要な寸法の小片６に切断する際に、切断砥石１１に面
取り形状１１ａを与えることにより、切断と同時に面取
り加工が行なえるため、加工コストには何ら影響を及ぼ
すことなく容易に製造することができる。
【００２８】また、この光透過性部材６をアクリル樹脂
等によりインジェクション成形する場合も、何ら工程を
変更する必要がない。
等によりインジェクション成形する場合も、何ら工程を
変更する必要がない。
【００２９】［他の実施例］図３に本発明の他の実施例
の概略断面図を示す。本実施例に示すように、段差６ｃ
によっても同様の空間を形成することができるため、同
様の効果を得ることができる。
の概略断面図を示す。本実施例に示すように、段差６ｃ
によっても同様の空間を形成することができるため、同
様の効果を得ることができる。
【００３０】この段差加工の方法としては、例えば前述
した切断砥石の面取り形状を段差形状に変更するだけ
で、面取り加工と同様にできる。
した切断砥石の面取り形状を段差形状に変更するだけ
で、面取り加工と同様にできる。
【００３１】なお、この段差部６ｃと接着面６ａは必ず
しも平行である必要はなく、例えば両者のなす角度を４
５度程度とすることも有効である。
しも平行である必要はなく、例えば両者のなす角度を４
５度程度とすることも有効である。
【００３２】なお、はみ出した接着剤をためることので
きる空間を形成できる形状であれば、上述した面取り形
状や段差形状に限ることはない。
きる空間を形成できる形状であれば、上述した面取り形
状や段差形状に限ることはない。
【００３３】図９は本発明の光半導体装置をカメラのオ
ートフォーカス用センサーとして用いた場合の光情報処
理装置を示す。図中、２３〜２８は焦点検出装置を構成
する部品を夫々示している。即ち、２３はピント面近傍
に置かれた視野マスク、２４はフィールドレンズ、２５
は開口２５ａ、２５ｂを持つ測距光束分割用マスク、２
６は二次結像レンズで、２６ａ、２６ｂがレンズ部であ
る。２７は測距用センサー（本発明の光半導体装置）
で、多数の画素が一直線上に並んだ一対のラインセンサ
ー２７ａ、２７ｂを有している。
ートフォーカス用センサーとして用いた場合の光情報処
理装置を示す。図中、２３〜２８は焦点検出装置を構成
する部品を夫々示している。即ち、２３はピント面近傍
に置かれた視野マスク、２４はフィールドレンズ、２５
は開口２５ａ、２５ｂを持つ測距光束分割用マスク、２
６は二次結像レンズで、２６ａ、２６ｂがレンズ部であ
る。２７は測距用センサー（本発明の光半導体装置）
で、多数の画素が一直線上に並んだ一対のラインセンサ
ー２７ａ、２７ｂを有している。
【００３４】２８ａ、２８ｂは各々二次結像レンズ２６
のレンズ部２６ａ、２６ｂによって投影された２３ａの
像で、該２８ａ、２８ｂは境界部がぴったり隣接する様
に２５ａの大きさが決められている。２４は通過した光
束を有効に測距光束分割用マスク２５及び二次結像レン
ズ２６に導くためのレンズである。
のレンズ部２６ａ、２６ｂによって投影された２３ａの
像で、該２８ａ、２８ｂは境界部がぴったり隣接する様
に２５ａの大きさが決められている。２４は通過した光
束を有効に測距光束分割用マスク２５及び二次結像レン
ズ２６に導くためのレンズである。
【００３５】従って当光学系において撮影レンズを通っ
た光束は２３の上で結像し、更に開口２５ａ、２５ｂを
通過してレンズ部２６ａ、２６ｂによりラインセンサー
２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂ内に再結像される。そ
してラインセンサー２７ａ、２７ｂ上の２像の相対位置
を検出して合焦状態を判別するようになっている。
た光束は２３の上で結像し、更に開口２５ａ、２５ｂを
通過してレンズ部２６ａ、２６ｂによりラインセンサー
２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂ内に再結像される。そ
してラインセンサー２７ａ、２７ｂ上の２像の相対位置
を検出して合焦状態を判別するようになっている。
【００３６】図１０にその原理を示す。ラインセンサー
２７ａ、２７ｂ上に投影された像の各々の出力をＥａ、
Ｅｂとすると、合焦状態では２像の距離Ｓがある値Ｓ0
となるように設定されているものとする。そして撮影レ
ンズが非合焦の状態ではＳ≠Ｓ0 となるが、これを検出
するためにはＥａ、Ｅｂを相対的にｂｉｔシフトさせて
２像の相関をとるという手法が用いられる。
２７ａ、２７ｂ上に投影された像の各々の出力をＥａ、
Ｅｂとすると、合焦状態では２像の距離Ｓがある値Ｓ0
となるように設定されているものとする。そして撮影レ
ンズが非合焦の状態ではＳ≠Ｓ0 となるが、これを検出
するためにはＥａ、Ｅｂを相対的にｂｉｔシフトさせて
２像の相関をとるという手法が用いられる。
【００３７】３０はラインセンサーからの信号を処理
し、撮影レンズ３２が非合焦の場合には、駆動回路３１
を介してレンズ３２を動かす為の制御回路である。
し、撮影レンズ３２が非合焦の場合には、駆動回路３１
を介してレンズ３２を動かす為の制御回路である。
【００３８】そして、オートフォーカスのタイミング
は、撮影者の視線を検知して合焦すべき被写体の位置を
決定する視線検知手段３３等からの出力信号により決定
される。
は、撮影者の視線を検知して合焦すべき被写体の位置を
決定する視線検知手段３３等からの出力信号により決定
される。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、光透過性部材の接
着面の周辺部の少なくとも１辺に、面取り形状部、又は
段差形状部等を設け、はみ出した接着剤を留めておく空
間を形成しておくことにより、容易かつ安価に、接着剤
のはみ出しのない、光半導体装置を製造することが可能
となる。
着面の周辺部の少なくとも１辺に、面取り形状部、又は
段差形状部等を設け、はみ出した接着剤を留めておく空
間を形成しておくことにより、容易かつ安価に、接着剤
のはみ出しのない、光半導体装置を製造することが可能
となる。
【図１】本発明による光半導体装置の実施例を示す概略
断面図。
断面図。
【図２】図１の部分拡大図。
【図３】本発明による他の実施例を示す概略断面図。
【図４】本発明の面取り加工を示す斜視図
【図５】光透過性部材の切断工程を示す図
【図６】従来の光半導体装置を示す概略断面図
【図７】従来例の製造工程を説明する概略断面図
【図８】従来例の不具合を示す図
【図９】本発明の光半導体装置を用いた焦点検出装置の
構成を示す模式図。
構成を示す模式図。
【図１０】図９の焦点検出装置の動作を説明する為の模
式図。
式図。
１ 光半導体に入射する光線 ２ 半導体素子 ３ リードフレーム ４ 金属細線 ５ 光透過性封止樹脂 ５ａ 樹脂の光透過面 ５ｂ 他部品組立の基準面 ６ 光透過性部材 ６ａ 光透過性部材の接着面 ６ｂ 光透過性部材の面取り部 ６ｃ 光透過性部材の段差部 ７ 透明接着剤 ７ａ はみ出した接着剤
Claims (5)
- 【請求項１】 光透過部を有する封止部材によって封止
されている半導体素子と、前記光透過部の表面に接着剤
を介して接着されている光透過性部材とを有する光半導
体装置において、 前記光透過性部材と、前記封止部材との接着面周辺部の
少なくとも一部に、前記接着剤のたまる空間を有するこ
とを特徴とする光半導体装置。 - 【請求項２】 光透過部を有する封止部材によって封止
されている半導体素子と、前記光透過部の表面に接着剤
を介して接着されている光透過性部材とを有する光半導
体装置において、 前記光透過性部材は、前記接着剤と接する面の少なくと
も１辺に、面取り加工が施されていることを特徴とする
光半導体装置。 - 【請求項３】 前記面取り加工が段差加工であることを
特徴とする請求項２に記載の光半導体装置。 - 【請求項４】 光透過部を有する封止部材によって封止
されている半導体素子と、前記光透過部の表面に接着剤
を介して接着されている光透過性部材とを有し、前記光
透過性部材と、前記封止部材との接着面周辺部の少なく
とも一部に、前記接着剤のたまる空間を有する光半導体
装置と、 前記光半導体装置に像を結像する為の光学系と、 前記光半導体装置からの信号を処理する回路と、を有す
ることを特徴とする光情報処理装置。 - 【請求項５】 光透過部を有する封止部材によって封止
されている半導体素子と、前記光透過部の表面に接着剤
を介して接着されている光透過性部材とを有し、前記光
透過性部材が、前記接着剤と接する面の少なくとも１辺
に、面取り加工が施されている光半導体装置と、 前記光半導体装置に像を結像する為の光学系と、 前記光半導体装置からの信号を処理する回路と、を有す
ることを特徴とする光情報処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4273546A JPH06104461A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 光半導体装置及びそれを用いた光情報処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4273546A JPH06104461A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 光半導体装置及びそれを用いた光情報処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104461A true JPH06104461A (ja) | 1994-04-15 |
Family
ID=17529334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4273546A Pending JPH06104461A (ja) | 1992-09-18 | 1992-09-18 | 光半導体装置及びそれを用いた光情報処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104461A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004512670A (ja) * | 2000-05-12 | 2004-04-22 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトニック素子及びその製造方法 |
| JP2011066169A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ｌｅｄパッケージ |
| WO2016067969A1 (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-06 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール及び回路モジュール |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP4273546A patent/JPH06104461A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004512670A (ja) * | 2000-05-12 | 2004-04-22 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | オプトエレクトニック素子及びその製造方法 |
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| WO2016067969A1 (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-06 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール及び回路モジュール |
| JPWO2016067969A1 (ja) * | 2014-10-31 | 2017-07-27 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール及び回路モジュール |
| US20170229769A1 (en) | 2014-10-31 | 2017-08-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna module and circuit module |
| US10468763B2 (en) | 2014-10-31 | 2019-11-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna module and circuit module |
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