JPH06100708A - コンポジット積層板 - Google Patents
コンポジット積層板Info
- Publication number
- JPH06100708A JPH06100708A JP25331492A JP25331492A JPH06100708A JP H06100708 A JPH06100708 A JP H06100708A JP 25331492 A JP25331492 A JP 25331492A JP 25331492 A JP25331492 A JP 25331492A JP H06100708 A JPH06100708 A JP H06100708A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- glass fiber
- resin
- thermosetting resin
- woven fabric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】コンポジット積層板の高温加熱後の反りを抑
え、併せて耐熱性、絶縁性、および金属箔引き剥がし強
さを確保して、表面実装等の基板全体の高温加熱を行な
うプリント配線板の製造工程に対応できるものにする。 【構成】ガラス繊維不織布（コンポジット積層板の芯層
を構成）に含浸する熱硬化性樹脂（ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂）に、（Ａ）ダイマー酸変性エポキシ樹
脂、または、（Ｂ）プロピレンオキサイド付加ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を配合する。配合量は、前記熱
硬化性樹脂１００重量部に対して、（Ａ）は５０重量部
以下、（Ｂ）は４０重量部以下とする。
え、併せて耐熱性、絶縁性、および金属箔引き剥がし強
さを確保して、表面実装等の基板全体の高温加熱を行な
うプリント配線板の製造工程に対応できるものにする。 【構成】ガラス繊維不織布（コンポジット積層板の芯層
を構成）に含浸する熱硬化性樹脂（ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂）に、（Ａ）ダイマー酸変性エポキシ樹
脂、または、（Ｂ）プロピレンオキサイド付加ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂を配合する。配合量は、前記熱
硬化性樹脂１００重量部に対して、（Ａ）は５０重量部
以下、（Ｂ）は４０重量部以下とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンポジット積層板の
改良に関するものである。
改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子電気機器の低価格化に伴って、これ
れに組み込んで使用されるプリント配線板にも低価格化
が要求されるようになり、プリント配線板の基板となる
積層板は、これまでガラス繊維織布基材積層板が用いら
れていた分野にも低コストのコンポジット積層板が用い
られるようになってきた。コンポジット積層板（ＣＥＭ
−３）は、芯層に使用されている基材がガラス繊維不織
布であることに起因して、ガラス繊維織布基材の積層板
（ＦＲ−４）に比べて加熱後の反りが大きい問題があ
る。これは、ガラス繊維織布がガラス繊維を均一に織っ
たものであるのに対し、ガラス繊維不織布はガラス短繊
維をランダムにからませたものであり空隙率が高いため
である。基材に含浸されている熱硬化性樹脂が硬化する
ときの収縮応力に対して、ガラス繊維不織布では不均一
な応力逃げが行なわれるために反りを生じるものと推測
されている。また、コンポジット積層板は、コスト低減
等の目的で樹脂中に無機充填剤を添加することが多く体
積中に基材の占める割合が低いため、樹脂に生じた応力
を基材が抑えることができなくなったときに反りを生じ
るとも考えられている。
れに組み込んで使用されるプリント配線板にも低価格化
が要求されるようになり、プリント配線板の基板となる
積層板は、これまでガラス繊維織布基材積層板が用いら
れていた分野にも低コストのコンポジット積層板が用い
られるようになってきた。コンポジット積層板（ＣＥＭ
−３）は、芯層に使用されている基材がガラス繊維不織
布であることに起因して、ガラス繊維織布基材の積層板
（ＦＲ−４）に比べて加熱後の反りが大きい問題があ
る。これは、ガラス繊維織布がガラス繊維を均一に織っ
たものであるのに対し、ガラス繊維不織布はガラス短繊
維をランダムにからませたものであり空隙率が高いため
である。基材に含浸されている熱硬化性樹脂が硬化する
ときの収縮応力に対して、ガラス繊維不織布では不均一
な応力逃げが行なわれるために反りを生じるものと推測
されている。また、コンポジット積層板は、コスト低減
等の目的で樹脂中に無機充填剤を添加することが多く体
積中に基材の占める割合が低いため、樹脂に生じた応力
を基材が抑えることができなくなったときに反りを生じ
るとも考えられている。
【０００３】一方、プリント配線板への部品搭載の方式
が、基板にあけた貫通孔への挿入実装から表面実装へ移
行しており、プリント配線板への部品の半田付け方式
も、部品を半田付けする位置だけを半田ごて等で加熱す
る手付け方式から、プリント配線板上に部品を搭載して
噴流半田槽の中を通すフローソルダー方式や、プリント
配線板上にクリーム半田を塗布し、部品を搭載して加熱
炉の中を通すリフロー方式に移行してきた。従来の方式
による半田付けでは、プリント配線板の一部分だけが加
熱されることが多く、プリント配線板全体が加熱される
ことは少なかったが、フローソルダー方式やリフロー方
式への移行により、プリント配線板全体が加熱される工
程が必須となってきた。
が、基板にあけた貫通孔への挿入実装から表面実装へ移
行しており、プリント配線板への部品の半田付け方式
も、部品を半田付けする位置だけを半田ごて等で加熱す
る手付け方式から、プリント配線板上に部品を搭載して
噴流半田槽の中を通すフローソルダー方式や、プリント
配線板上にクリーム半田を塗布し、部品を搭載して加熱
炉の中を通すリフロー方式に移行してきた。従来の方式
による半田付けでは、プリント配線板の一部分だけが加
熱されることが多く、プリント配線板全体が加熱される
ことは少なかったが、フローソルダー方式やリフロー方
式への移行により、プリント配線板全体が加熱される工
程が必須となってきた。
【０００４】このような状況において、加熱処理により
反りやすいコンポジット積層板について、内部に生ずる
応力を抑える種々の検討が行われている。コンポジット
積層板は、マトリックス樹脂である熱硬化性樹脂をガラ
ス繊維織布、ガラス繊維不織布に含浸し、芯層をガラス
繊維不織布で、両表面層をガラス繊維織布で構成して、
加熱加圧成形して製造されるが、例えば、表面層に配置
するガラス繊維織布に含浸する熱硬化性樹脂に、可撓性
付与剤を単に添加したり、添加した可撓性付与剤を前記
熱硬化性樹脂または硬化剤と反応させて低応力化を図る
検討が行われている。
反りやすいコンポジット積層板について、内部に生ずる
応力を抑える種々の検討が行われている。コンポジット
積層板は、マトリックス樹脂である熱硬化性樹脂をガラ
ス繊維織布、ガラス繊維不織布に含浸し、芯層をガラス
繊維不織布で、両表面層をガラス繊維織布で構成して、
加熱加圧成形して製造されるが、例えば、表面層に配置
するガラス繊維織布に含浸する熱硬化性樹脂に、可撓性
付与剤を単に添加したり、添加した可撓性付与剤を前記
熱硬化性樹脂または硬化剤と反応させて低応力化を図る
検討が行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術では、コンポジット積層板の加熱後の反りを低
減することはできるが、プリント配線板の基板として必
要な他の特性、すなわち耐熱性および金属箔引き剥がし
強さの低下をもたらすという問題点があった。本発明が
解決しようとする課題は、表面実装等の基板全体の高温
加熱を行なうプリント配線板の製造工程に対応できる、
プリント配線板の基板として適したコンポジット積層板
を提供するもので、高温加熱後の反りを抑え、併せて耐
熱性、絶縁性、および金属箔引き剥がし強さを確保する
ことである。
来の技術では、コンポジット積層板の加熱後の反りを低
減することはできるが、プリント配線板の基板として必
要な他の特性、すなわち耐熱性および金属箔引き剥がし
強さの低下をもたらすという問題点があった。本発明が
解決しようとする課題は、表面実装等の基板全体の高温
加熱を行なうプリント配線板の製造工程に対応できる、
プリント配線板の基板として適したコンポジット積層板
を提供するもので、高温加熱後の反りを抑え、併せて耐
熱性、絶縁性、および金属箔引き剥がし強さを確保する
ことである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る第１のコンポジット積層板は、芯層を
構成するガラス繊維不織布に含浸されている熱硬化性樹
脂がダイマー酸変性エポキシ樹脂を含み、ダイマー酸変
性エポキシ樹脂の配合量が、固型重量比で、前記熱硬化
性樹脂１００部に対して５０部以下であることを特徴と
する本発明に係る第２のコンポジット積層板は、上記第
１の発明において、ダイマー酸変性エポキシ樹脂がノボ
ラック型フェノール樹脂と反応させたものであり、その
配合量が固型重量比で、熱硬化性樹脂１００部に対して
６０部以下であることを特徴とする。本発明に係る第３
のコンポジット積層板は、芯層を構成するガラス繊維不
織布に含浸されている熱硬化性樹脂がプロピレンオキサ
イド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含み、プロ
ピレンオキサイド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
の配合量が、固型重量比で、前記熱硬化性樹脂１００部
に対して４０部以下であることを特徴とする。
に、本発明に係る第１のコンポジット積層板は、芯層を
構成するガラス繊維不織布に含浸されている熱硬化性樹
脂がダイマー酸変性エポキシ樹脂を含み、ダイマー酸変
性エポキシ樹脂の配合量が、固型重量比で、前記熱硬化
性樹脂１００部に対して５０部以下であることを特徴と
する本発明に係る第２のコンポジット積層板は、上記第
１の発明において、ダイマー酸変性エポキシ樹脂がノボ
ラック型フェノール樹脂と反応させたものであり、その
配合量が固型重量比で、熱硬化性樹脂１００部に対して
６０部以下であることを特徴とする。本発明に係る第３
のコンポジット積層板は、芯層を構成するガラス繊維不
織布に含浸されている熱硬化性樹脂がプロピレンオキサ
イド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含み、プロ
ピレンオキサイド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
の配合量が、固型重量比で、前記熱硬化性樹脂１００部
に対して４０部以下であることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明に係るコンポジット積層板は、ダイマー
酸変性エポキシ樹脂、またはプロピレンオキサイド付加
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を芯層へ使用すること
により、プリント配線板の基板として必要な特性を低下
させることなく、高温加熱後の反りを低減するものであ
る。低弾性のダイマー酸変性エポキシ樹脂あるいはプロ
ピレンオキサイド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
が熱硬化性樹脂中に存在することにより、熱硬化性樹脂
の硬化収縮により生ずる積層板の内部応力を吸収、緩和
する。ダイマー酸変性エポキシ樹脂がノボラック型フェ
ノール樹脂と反応させたものであるときは、未反応のダ
イマー酸変性エポキシ樹脂を低減することができ、耐熱
性の低下を抑制する上でより好ましいものである。低弾
性の上記ダイマー酸変性エポキシ樹脂を、コンポジット
積層板の表面層に配置するガラス繊維織布に含浸する熱
硬化性樹脂に配合して使用した場合は、ダイマー酸変性
エポキシ樹脂が有する脂肪族骨格の影響で、積層板の耐
熱性、および積層板の成形時に表面に一体に貼付た金属
箔の接着力を低下させてしまう。また、上記プロピレン
オキサイド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、コ
ンポジット積層板の表面層に配置するガラス繊維織布に
含浸する熱硬化性樹脂に配合して使用した場合は、プロ
ピレンオキサイド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
が有するエーテル結合の影響で、積層板表面の絶縁抵抗
が劣化し、耐電食性を低下させてしまう。そこで、上記
ダイマー酸変性エポキシ樹脂あるいはプロピレンオキサ
イド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、芯層に配
置するガラス繊維不織布に含浸する熱硬化性樹脂に配合
しているわけである。但し、ダイマー酸変性エポキシ樹
脂の配合割合が多いと、積層板のガラス転移温度が低下
し、耐熱性、耐湿絶縁特性が低下する。また、プロピレ
ンオキサイド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配
合割合が多いと、積層板のガラス転移温度が低下し、耐
熱性、耐湿絶縁特性が低下するので、上記所定の配合量
に限定すべきである。
酸変性エポキシ樹脂、またはプロピレンオキサイド付加
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を芯層へ使用すること
により、プリント配線板の基板として必要な特性を低下
させることなく、高温加熱後の反りを低減するものであ
る。低弾性のダイマー酸変性エポキシ樹脂あるいはプロ
ピレンオキサイド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
が熱硬化性樹脂中に存在することにより、熱硬化性樹脂
の硬化収縮により生ずる積層板の内部応力を吸収、緩和
する。ダイマー酸変性エポキシ樹脂がノボラック型フェ
ノール樹脂と反応させたものであるときは、未反応のダ
イマー酸変性エポキシ樹脂を低減することができ、耐熱
性の低下を抑制する上でより好ましいものである。低弾
性の上記ダイマー酸変性エポキシ樹脂を、コンポジット
積層板の表面層に配置するガラス繊維織布に含浸する熱
硬化性樹脂に配合して使用した場合は、ダイマー酸変性
エポキシ樹脂が有する脂肪族骨格の影響で、積層板の耐
熱性、および積層板の成形時に表面に一体に貼付た金属
箔の接着力を低下させてしまう。また、上記プロピレン
オキサイド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、コ
ンポジット積層板の表面層に配置するガラス繊維織布に
含浸する熱硬化性樹脂に配合して使用した場合は、プロ
ピレンオキサイド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
が有するエーテル結合の影響で、積層板表面の絶縁抵抗
が劣化し、耐電食性を低下させてしまう。そこで、上記
ダイマー酸変性エポキシ樹脂あるいはプロピレンオキサ
イド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、芯層に配
置するガラス繊維不織布に含浸する熱硬化性樹脂に配合
しているわけである。但し、ダイマー酸変性エポキシ樹
脂の配合割合が多いと、積層板のガラス転移温度が低下
し、耐熱性、耐湿絶縁特性が低下する。また、プロピレ
ンオキサイド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配
合割合が多いと、積層板のガラス転移温度が低下し、耐
熱性、耐湿絶縁特性が低下するので、上記所定の配合量
に限定すべきである。
【０００８】
【実施例】本発明で使用するガラス繊維不織布は、ガラ
ス−紙混抄不織布等も含む。また、マトリックス樹脂で
ある熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ユリア樹脂、ポリイミド、ポリエステル等を適宜用いる
ことができる。これら熱硬化性樹脂には、品質改善、加
工性の向上、コスト低減などの目的で、無機充填剤（Ａ
ｌ2Ｏ3，Ａｌ2Ｏ3・Ｈ2Ｏ，Ａｌ2Ｏ3・３Ｈ2Ｏ，タル
ク，ＭｇＯ，ＳｉＯ2等）を配合してもよい。ノボラッ
ク型フェノール樹脂は、フェノール、アルキルフェノー
ル、２価フェノール、多価フェノール等フェノール類を
原料とするものである。本発明に係るコンポジット積層
板は、通常のプリント配線板のためのもののほか、多層
プリント配線板のための積層板も含むものである。本発
明に係るコンポジット積層板で使用するダイマー酸変性
エポキシ樹脂は、例えば、（化１）で示すものである。
また、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂は、（化２）で示すものなどである。
ス−紙混抄不織布等も含む。また、マトリックス樹脂で
ある熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、
ユリア樹脂、ポリイミド、ポリエステル等を適宜用いる
ことができる。これら熱硬化性樹脂には、品質改善、加
工性の向上、コスト低減などの目的で、無機充填剤（Ａ
ｌ2Ｏ3，Ａｌ2Ｏ3・Ｈ2Ｏ，Ａｌ2Ｏ3・３Ｈ2Ｏ，タル
ク，ＭｇＯ，ＳｉＯ2等）を配合してもよい。ノボラッ
ク型フェノール樹脂は、フェノール、アルキルフェノー
ル、２価フェノール、多価フェノール等フェノール類を
原料とするものである。本発明に係るコンポジット積層
板は、通常のプリント配線板のためのもののほか、多層
プリント配線板のための積層板も含むものである。本発
明に係るコンポジット積層板で使用するダイマー酸変性
エポキシ樹脂は、例えば、（化１）で示すものである。
また、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂は、（化２）で示すものなどである。
【０００９】
【化１】
【００１０】
【化２】
【００１１】実施例１〜２、比較例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（大日本インキ製エピ
クロン８５５）８０重量部に対して、硬化剤としてノボ
ラック型フェノール樹脂（大日本インキ製ブライオーフ
ェンＶＨ−４１７０）２０重量部、硬化促進剤２−エチ
ル−４−メチル−イミダゾール０．５重量部、無機充填
剤ＳｉＯ2５０重量部を配合し、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂ワニス（Ａ）を調製した。ワニス（Ａ）と、
ダイマー酸変性エポキシ樹脂（東都化成製ＹＤ−１７
１）とを、表１に示す配合量（樹脂固型分重量）で希釈
溶剤メチルエチルケトンに溶解し、ワニス（Ｂ）を調製
した。単位重量５０ｇ／ｍ2のガラス繊維不織布に、ワ
ニス（Ｂ）を含浸乾燥して、充填剤を含む樹脂付着量８
４重量％のプリプレグ（Ｉ）を得た。別に準備したビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂ワニス（Ｃ）を、単位重量
２０５ｇ／ｍ2のガラス繊維織布に含浸乾燥し、樹脂付
着量４０重量％のプリプレグ（II）を得た。プリプレグ
（Ｉ）を６プライ重ね、その両側にプリプレグ（II）を
１プライずつ配置し、さらに両側に厚さ１８μｍの銅箔
を載置して、加熱加圧積層成形により、厚さ１．６mmの
コンポジット銅張り積層板を得た。
クロン８５５）８０重量部に対して、硬化剤としてノボ
ラック型フェノール樹脂（大日本インキ製ブライオーフ
ェンＶＨ−４１７０）２０重量部、硬化促進剤２−エチ
ル−４−メチル−イミダゾール０．５重量部、無機充填
剤ＳｉＯ2５０重量部を配合し、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂ワニス（Ａ）を調製した。ワニス（Ａ）と、
ダイマー酸変性エポキシ樹脂（東都化成製ＹＤ−１７
１）とを、表１に示す配合量（樹脂固型分重量）で希釈
溶剤メチルエチルケトンに溶解し、ワニス（Ｂ）を調製
した。単位重量５０ｇ／ｍ2のガラス繊維不織布に、ワ
ニス（Ｂ）を含浸乾燥して、充填剤を含む樹脂付着量８
４重量％のプリプレグ（Ｉ）を得た。別に準備したビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂ワニス（Ｃ）を、単位重量
２０５ｇ／ｍ2のガラス繊維織布に含浸乾燥し、樹脂付
着量４０重量％のプリプレグ（II）を得た。プリプレグ
（Ｉ）を６プライ重ね、その両側にプリプレグ（II）を
１プライずつ配置し、さらに両側に厚さ１８μｍの銅箔
を載置して、加熱加圧積層成形により、厚さ１．６mmの
コンポジット銅張り積層板を得た。
【００１２】実施例３ 実施例１におけるダイマー酸変性エポキシ樹脂７０重量
部とノボラック型フェノール樹脂３０重量部、２−エチ
ル−４−メチル−イミダゾール０．５重量部を配合し、
８０℃で５時間反応させ、ダイマー酸変性エポキシ樹脂
とノボラック型フェノール樹脂の予備反応物を調製し
た。実施例１で使用したワニス（Ａ）と、前記予備反応
物とを、表１に示す配合量（樹脂固型分重量）で希釈溶
剤メチルエチルケトンに溶解し、ワニス（Ｄ）を調製し
た。単位重量５０ｇ／ｍ2のガラス繊維不織布に、ワニ
ス（Ｄ）を含浸乾燥して、充填剤を含む樹脂付着量８４
重量％のプリプレグ（III）を得た。プリプレグ（III）
を６プライ重ね、その両側にプリプレグ（II）を１プラ
イずつ配置し、さらに両側に厚さ１８μｍの銅箔を載置
して、加熱加圧積層成形により、厚さ１．６mmのコンポ
ジット銅張り積層板を得た。
部とノボラック型フェノール樹脂３０重量部、２−エチ
ル−４−メチル−イミダゾール０．５重量部を配合し、
８０℃で５時間反応させ、ダイマー酸変性エポキシ樹脂
とノボラック型フェノール樹脂の予備反応物を調製し
た。実施例１で使用したワニス（Ａ）と、前記予備反応
物とを、表１に示す配合量（樹脂固型分重量）で希釈溶
剤メチルエチルケトンに溶解し、ワニス（Ｄ）を調製し
た。単位重量５０ｇ／ｍ2のガラス繊維不織布に、ワニ
ス（Ｄ）を含浸乾燥して、充填剤を含む樹脂付着量８４
重量％のプリプレグ（III）を得た。プリプレグ（III）
を６プライ重ね、その両側にプリプレグ（II）を１プラ
イずつ配置し、さらに両側に厚さ１８μｍの銅箔を載置
して、加熱加圧積層成形により、厚さ１．６mmのコンポ
ジット銅張り積層板を得た。
【００１３】
【表１】
【００１４】実施例４〜５、比較例２ 実施例１で使用したワニス（Ａ）と、プロピレンオキサ
イド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三洋化成製
ＢＰＰ−３５０）とを、表２に示す配合量（樹脂固型分
重量）で希釈溶剤メチルエチルケトンに溶解し、ワニス
（Ｅ）を調製した。単位重量５０ｇ／ｍ2のガラス繊維
不織布に、ワニス（Ｅ）を含浸乾燥して、充填剤を含む
樹脂付着量８４重量％のプリプレグ（IV）を得た。プリ
プレグ（IV）を６プライ重ね、その両側にプリプレグ
（II）を１プライずつ配置し、さらに両側に厚さ１８μ
ｍの銅箔を載置して、加熱加圧積層成形により、厚さ
１．６mmのコンポジットタイプの銅張積層板を得た。
イド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三洋化成製
ＢＰＰ−３５０）とを、表２に示す配合量（樹脂固型分
重量）で希釈溶剤メチルエチルケトンに溶解し、ワニス
（Ｅ）を調製した。単位重量５０ｇ／ｍ2のガラス繊維
不織布に、ワニス（Ｅ）を含浸乾燥して、充填剤を含む
樹脂付着量８４重量％のプリプレグ（IV）を得た。プリ
プレグ（IV）を６プライ重ね、その両側にプリプレグ
（II）を１プライずつ配置し、さらに両側に厚さ１８μ
ｍの銅箔を載置して、加熱加圧積層成形により、厚さ
１．６mmのコンポジットタイプの銅張積層板を得た。
【００１５】
【表２】
【００１６】従来例１〜３ 実施例１で使用したワニス（Ｃ）と、ダイマー酸変性エ
ポキシ樹脂或はプロピレンオキサイド付加ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂とを、表３に示す配合量（樹脂固型
分重量）で配合し、ワニス（Ｆ）を調製した。単位重量
２０５ｇ／ｍ2のガラス繊維織布に、ワニス（Ｆ）を含
浸乾燥して、樹脂付着量４０重量％のプリプレグ（Ｖ）
を得た。実施例１で使用したワニス（Ａ）を、単位重量
５０ｇ／ｍ2のガラス繊維不織布に含浸乾燥して、充填
剤を含む樹脂付着量８４重量％のプリプレグ（VI）を得
た。プリプレグ（VI）を６プライ重ね、その両側にプリ
プレグ（Ｖ）を１プライずつ配置し、さらに両側に厚さ
１８μｍの銅箔を載置して、加熱加圧積層成形により、
厚さ１．６mmのコンポジット銅張り積層板を得た。
ポキシ樹脂或はプロピレンオキサイド付加ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂とを、表３に示す配合量（樹脂固型
分重量）で配合し、ワニス（Ｆ）を調製した。単位重量
２０５ｇ／ｍ2のガラス繊維織布に、ワニス（Ｆ）を含
浸乾燥して、樹脂付着量４０重量％のプリプレグ（Ｖ）
を得た。実施例１で使用したワニス（Ａ）を、単位重量
５０ｇ／ｍ2のガラス繊維不織布に含浸乾燥して、充填
剤を含む樹脂付着量８４重量％のプリプレグ（VI）を得
た。プリプレグ（VI）を６プライ重ね、その両側にプリ
プレグ（Ｖ）を１プライずつ配置し、さらに両側に厚さ
１８μｍの銅箔を載置して、加熱加圧積層成形により、
厚さ１．６mmのコンポジット銅張り積層板を得た。
【００１７】
【表３】
【００１８】上記実施例、比較例、従来例の各積層板の
特性を表４に示す。表中、加熱後の反りは、試験片（サ
イズ：３４０×２５５mm，ｎ＝１２）に５００ｇの荷重
をかけてこれを２６０℃半田浴に１０秒間浮かべた後に
測定した平均値である。半田耐熱性は、試験片を３００
℃半田浴に浮かべ表面にふくれが発生するまでの時間を
測定した。銅箔ピール強度は、ＪＩＳ法により測定し
た。絶縁抵抗は、プレッシャークッカー処理（１２１
℃，２気圧，６ｈｒ）後に測定した。
特性を表４に示す。表中、加熱後の反りは、試験片（サ
イズ：３４０×２５５mm，ｎ＝１２）に５００ｇの荷重
をかけてこれを２６０℃半田浴に１０秒間浮かべた後に
測定した平均値である。半田耐熱性は、試験片を３００
℃半田浴に浮かべ表面にふくれが発生するまでの時間を
測定した。銅箔ピール強度は、ＪＩＳ法により測定し
た。絶縁抵抗は、プレッシャークッカー処理（１２１
℃，２気圧，６ｈｒ）後に測定した。
【００１９】
【表４】
【００２０】
【発明の効果】上述したように、本発明に係るコンポジ
ット積層板は、加熱後の反り抑制と併せて、耐熱性、金
属箔引き剥がし強さおよび耐湿絶縁性を確保することが
できた。高温加熱工程対応のプリント配線板の基板とし
て適しており、耐湿絶縁性の確保により、狭ピッチのス
ルーホールを設けることが可能となり、従来より高密度
のプリント配線板を製造することができる。
ット積層板は、加熱後の反り抑制と併せて、耐熱性、金
属箔引き剥がし強さおよび耐湿絶縁性を確保することが
できた。高温加熱工程対応のプリント配線板の基板とし
て適しており、耐湿絶縁性の確保により、狭ピッチのス
ルーホールを設けることが可能となり、従来より高密度
のプリント配線板を製造することができる。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｊ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 63:00 105:06
Claims (3)
- 【請求項１】表面層のシート状基材がガラス繊維織布、
芯層のシート状基材がガラス繊維不織布であり、これら
に熱硬化性樹脂が含浸され加熱加圧成形により一体化さ
れているコンポジット積層板において、ガラス繊維不織
布に含浸されている熱硬化性樹脂がダイマー酸変性エポ
キシ樹脂を含み、ダイマー酸変性エポキシ樹脂の配合量
が、固型重量比で、前記熱硬化性樹脂１００部に対して
５０部以下であることを特徴とするコンポジット積層
板。 - 【請求項２】ダイマー酸変性エポキシ樹脂がノボラック
型フェノール樹脂と反応させたものであり、その配合量
が、固型重量比で、熱硬化性樹脂１００部に対して６０
部以下であることを特徴とする請求項１記載のコンポジ
ット積層板。 - 【請求項３】表面層のシート状基材がガラス繊維織布、
芯層のシート状基材がガラス繊維不織布であり、これら
に熱硬化性樹脂が含浸され加熱加圧成形により一体化さ
れているコンポジット積層板において、ガラス繊維不織
布に含浸されている熱硬化性樹脂がプロピレンオキサイ
ド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含み、プロピ
レンオキサイド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の
配合量が、固型重量比で、前記熱硬化性樹脂１００部に
対して４０部以下であることを特徴とするコンポジット
積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4253314A JP2720726B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | コンポジット積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4253314A JP2720726B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | コンポジット積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06100708A true JPH06100708A (ja) | 1994-04-12 |
| JP2720726B2 JP2720726B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=17249578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4253314A Expired - Lifetime JP2720726B2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | コンポジット積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2720726B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002264158A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| US6839187B2 (en) | 2002-12-11 | 2005-01-04 | Pentax Corporation | Lens distance-varying mechanism, and step-zoom lens incorporating the same |
| US6906871B2 (en) | 2002-12-11 | 2005-06-14 | Pentax Corporation | Cam mechanism for lens barrel |
| US6940658B2 (en) | 2002-12-11 | 2005-09-06 | Pentax Corporation | Step-zoom lens |
| CN114057395A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-02-18 | 苏州市华研富士新材料有限公司 | 一种高强度耐高温的玻璃纤维复合板及其生产工艺 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6225132A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-03 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
| JPS63270747A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
-
1992
- 1992-09-24 JP JP4253314A patent/JP2720726B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6225132A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-03 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
| JPS63270747A (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-08 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002264158A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
| US6839187B2 (en) | 2002-12-11 | 2005-01-04 | Pentax Corporation | Lens distance-varying mechanism, and step-zoom lens incorporating the same |
| US6906871B2 (en) | 2002-12-11 | 2005-06-14 | Pentax Corporation | Cam mechanism for lens barrel |
| US6940658B2 (en) | 2002-12-11 | 2005-09-06 | Pentax Corporation | Step-zoom lens |
| CN114057395A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-02-18 | 苏州市华研富士新材料有限公司 | 一种高强度耐高温的玻璃纤维复合板及其生产工艺 |
| CN114057395B (zh) * | 2021-12-13 | 2023-09-12 | 苏州市华研富士新材料有限公司 | 一种高强度耐高温的玻璃纤维复合板及其生产工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2720726B2 (ja) | 1998-03-04 |
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