JPH0598527A - Yarn defect detector mainly in thick place or in thin place - Google Patents
Yarn defect detector mainly in thick place or in thin placeInfo
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- JPH0598527A JPH0598527A JP28075591A JP28075591A JPH0598527A JP H0598527 A JPH0598527 A JP H0598527A JP 28075591 A JP28075591 A JP 28075591A JP 28075591 A JP28075591 A JP 28075591A JP H0598527 A JPH0598527 A JP H0598527A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、紡績工程において、例
えば、精紡機から送り出されワインダにより巻取り中の
糸、或いはその他の紡織工程において走行中の糸の欠
陥、特にシックプレイス又はシンプレイスにおける糸の
欠陥を検出して除去するための装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a defect of a yarn which is fed from a spinning machine and wound by a winder or wound in another spinning process, particularly in a sick place or a thin place, in a spinning process. An apparatus for detecting and removing yarn defects.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、精紡された糸は、種々の欠陥
を含んでいることが知られている。このため、精紡機か
ら送り出されワインダにより巻取り中の糸、或いはその
他の紡織工程において走行中の糸の欠陥を検出すると共
に、該欠陥個所を切断して除去することが行われてい
る。この欠陥は、糸の太さに関し、糸の繊維本数、断面
積、重量変動、直径、周長等に関するものである（本明
細書において単に「太さ」と総称する）。2. Description of the Related Art It has been conventionally known that spun yarn contains various defects. For this reason, defects in the yarn being sent out from the spinning machine and being wound up or the yarn being run in other spinning processes are detected, and the defective portions are cut and removed. This defect relates to the thickness of the yarn, and relates to the number of fibers of the yarn, the cross-sectional area, the weight variation, the diameter, the perimeter, etc. (in this specification, simply referred to as "thickness").
【０００３】ところで、一般的に、糸の欠陥を検出して
該欠陥個所を切断除去するに際しては、従来、リファレ
ンス・レングス方式（Ｒｅｆｅｒｅｎｃｅ Ｌｅｎｇｔ
ｈ）と、デビエーション方式（Ｄｅｖｉａｔｉｏｎ）の
二つの方法が公知である。By the way, generally, when a defect of a yarn is detected and the defective portion is cut and removed, a conventional reference length method (Reference Length) has been used.
There are two known methods, h) and a deviation method (Divination).
【０００４】前記リファレンス・レングス方式を実施す
るための装置は、図７に示すように、走行移動中の糸Ｔ
の太さを検出するセンサー手段１と、この太さ検出信号
を増幅せしめる増幅回路２と、増幅された太さ検出信号
を所定長さ範囲で糸の長さ方向に移動平均せしめる移動
平均積分回路３と、この移動平均信号の中から所定感度
レベルを越える欠陥指示信号を識別する比較回路４と、
この欠陥指示信号を検知した比較回路４により作動せし
められるカッター駆動回路５と、該カッター駆動回路５
により駆動せしめられる糸のカッター手段６とから成
る。As shown in FIG. 7, a device for carrying out the above-mentioned reference length system is provided with a yarn T which is traveling and moving.
Means 1 for detecting the thickness of the yarn, an amplifier circuit 2 for amplifying the thickness detection signal, and a moving average integration circuit for moving average the amplified thickness detection signal in the length direction of the yarn within a predetermined length range. 3 and a comparison circuit 4 for identifying a defect indication signal exceeding a predetermined sensitivity level from the moving average signal,
A cutter drive circuit 5 that is operated by the comparison circuit 4 that detects the defect indication signal, and the cutter drive circuit 5
And a yarn cutter means 6 driven by
【０００５】一方、前記デビエーション方式を実施する
ための装置は、図９に示すように、走行移動中の糸Ｔの
太さを検出するセンサー手段７と、この太さ検出信号を
増幅せしめる増幅回路８と、増幅された太さ検出信号の
中から所定感度レベルを越える異常信号を識別する比較
回路９と、この異常信号を糸の長さ方向にカウントして
欠陥の長さを検知するデジタルカウンタ１０と、異常信
号の中から所定長さを越える欠陥指示信号を識別する比
較回路１１と、この欠陥指示信号を検知した比較回路１
１により作動せしめられるカッター駆動回路１２と、該
カッター駆動回路１２により駆動せしめられる糸のカッ
ター手段１３とから成る。On the other hand, as shown in FIG. 9, the device for carrying out the deviation method is a sensor means 7 for detecting the thickness of the yarn T during traveling and an amplifier circuit for amplifying the thickness detection signal. 8, a comparator circuit 9 for identifying an abnormal signal exceeding a predetermined sensitivity level from the amplified thickness detection signal, and a digital counter for detecting the abnormal length by counting the abnormal signal in the yarn length direction. 10, a comparison circuit 11 for identifying a defect indication signal exceeding a predetermined length from the abnormal signal, and a comparison circuit 1 for detecting this defect indication signal
It comprises a cutter drive circuit 12 which is operated by means 1 and a yarn cutter means 13 which is driven by the cutter drive circuit 12.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】前記リファレンス・レ
ングス方式においては、糸の欠陥個所を検出するに際し
て、次のような問題がある。即ち、図８に示すように、
糸上において、仮に、太さを＋３００％、長さを１cmと
した欠陥部分Ｄがあり、その前後に糸むらを有する場合
について考察する。問題点を明瞭ならしめるため、欠陥
部分Ｄは太さ及び長さとも同じであるが、その前後にお
ける糸むらの条件を異にする二つの例及びをあげて
説明する。尚、説明を簡単明瞭にするため、欠陥部分及
び糸むら部分は、何れも矩形波で表している。The reference length method has the following problems in detecting a defective portion of the yarn. That is, as shown in FIG.
Consider a case where there is a defect portion D having a thickness of + 300% and a length of 1 cm on the yarn, and there is yarn unevenness before and after the defect portion D. In order to make the problem clear, the defect portion D has the same thickness and length, but two examples in which the condition of yarn unevenness before and after that is different will be described. For the sake of simplicity and clarity, the defective portion and the thread uneven portion are both represented by rectangular waves.
【０００７】前述の通り、リファレンス・レングス方式
では、糸の太さ検出信号を移動平均積分回路３により所
定長さ範囲で糸の長さ方向に移動平均し、この移動平均
信号が所定感度レベルを越える欠陥指示信号として検知
されたときカッター手段６を駆動して糸を切断し欠陥を
除去することが行われる。そこで、今、長さ設定手段３
ａ及び感度設定手段４ａ（図７）により、設定感度レベ
ルを＋１５０％、設定長さ範囲を２cmとした条件に基づ
き説明する。As described above, in the reference length method, the thread thickness detection signal is moved and averaged in the thread length direction by the moving average integration circuit 3 within a predetermined length range, and the moving average signal shows a predetermined sensitivity level. When it is detected as a crossing defect indication signal, the cutter means 6 is driven to cut the yarn and remove the defect. Therefore, now, the length setting means 3
The description will be given based on the condition that the setting sensitivity level is + 150% and the setting length range is 2 cm by the a and the sensitivity setting means 4a (FIG. 7).
【０００８】図８（Ａ）に示す第一の例において、欠
陥部分Ｄの前後における糸むらは、何れもプラス側のも
のである。このため、この糸太さ検出信号を移動平均し
て行くと、図８（Ｂ）に示すような移動平均信号が得ら
れる。そこで、この移動平均信号は、設定感度レベルと
された＋１５０％を越えているため、前記比較回路４に
より欠陥指示信号であると判断され、カッター駆動回路
５を作動し、カッター手段６により糸の切断と共に除去
される。In the first example shown in FIG. 8A, the yarn unevenness before and after the defective portion D is on the plus side. Therefore, moving average of the yarn thickness detection signals gives a moving average signal as shown in FIG. 8 (B). Since this moving average signal exceeds + 150% which is the set sensitivity level, it is judged by the comparison circuit 4 as a defect indicating signal, the cutter drive circuit 5 is operated, and the cutter means 6 operates Removed with cutting.
【０００９】然しながら、第二の例においては、欠陥
部分Ｄの前後における糸むらが、何れもマイナス側のも
のである。そこで、この糸太さ検出信号を移動平均して
行くと、図８（Ｃ）に示すような移動平均信号が得られ
るが、設定感度レベルに達しないため、前記比較回路４
によって欠陥であることを検知し得ない。However, in the second example, the yarn unevenness before and after the defective portion D is on the negative side. Therefore, when the moving average of the thread thickness detection signals is performed, a moving average signal as shown in FIG. 8C is obtained, but since it does not reach the set sensitivity level, the comparison circuit 4
The defect cannot be detected by.
【００１０】このように、従来のリファレンス・レング
ス方式では、二つの例において本来ならば同様に欠
陥であると認識されるべき欠陥部分Ｄが、その前後の糸
むらによる影響を受けるため、一方は欠陥として認識さ
れる反面、他方は欠陥として認識されないという重大な
問題がある。As described above, in the conventional reference length method, the defective portion D, which should otherwise be recognized as a defect in the two examples, is affected by the yarn unevenness before and after the defective portion D, so that one of them is used. Although it is recognized as a defect, the other problem is not recognized as a defect.
【００１１】一方、前記デビエーション方式において
は、前記リファレンス・レングス方式におけるような糸
むらの影響を受けるという問題はないが、これとは別の
次のような問題がある。尚、図１０において、前記リフ
ァレンス・レングス方式について説明した場合と同様
に、糸上において、太さを＋３００％、長さを１cmとし
た欠陥部分Ｄがあり、その前後に糸むらを有する場合に
ついて考察する。On the other hand, the deviation method does not have the problem of being affected by the unevenness of yarn as in the reference length method, but has the following problem different from this. In FIG. 10, as in the case of the reference length method, there is a defect portion D having a thickness of + 300% and a length of 1 cm on the yarn, and there is unevenness in the yarn before and after the defect. Consider.
【００１２】前述の通り、デビエーション方式では、糸
の太さ検出信号の中から所定感度レベルを越える異常信
号を比較回路９により識別し、この異常信号をデジタル
カウンタ１０により糸の長さ方向にカウントし、所定長
さを越える場合に欠陥指示信号であると認識する。As described above, in the deviation method, the comparator circuit 9 identifies an abnormal signal exceeding the predetermined sensitivity level from the yarn thickness detection signals, and the digital counter 10 counts the abnormal signal in the length direction of the yarn. However, if it exceeds the predetermined length, it is recognized as a defect indication signal.
【００１３】そこで、前記リファレンス・レングス方式
の場合と同様に、感度設定手段９ａ及び長さ設定手段１
１ａ（図９）により、設定感度レベルを＋１５０％、設
定長さ範囲を２cmとした同じ条件に基づき説明すると、
図１０（Ａ）の欠陥部分Ｄは、設定感度レベルを越える
ため比較回路９により異常信号であると認識され、図１
０（Ｂ）（Ｃ）のように、デジタルカウンタ１０により
欠陥長さをカウントされ、欠陥長さ１cmとして検知され
る。そこで、この検知信号は、デジタル比較回路１１に
おいて、図１０（Ｄ）のように、設定長さ２cmに至らな
いものと判断され、その結果、カットされることはな
い。Therefore, as in the case of the reference length method, the sensitivity setting means 9a and the length setting means 1 are used.
According to 1a (FIG. 9), the set sensitivity level is + 150% and the set length range is 2 cm.
Since the defective portion D in FIG. 10A exceeds the set sensitivity level, it is recognized by the comparison circuit 9 as an abnormal signal.
Like 0 (B) and (C), the defect length is counted by the digital counter 10 and detected as a defect length of 1 cm. Therefore, this detection signal is determined by the digital comparison circuit 11 as not reaching the set length of 2 cm as shown in FIG. 10D, and as a result, is not cut.
【００１４】然しながら、図示した欠陥部分Ｄは、糸の
規格に対して＋３００％という顕著な欠陥であるため、
本来、これが欠陥として除去されなければならないとこ
ろ、前述のようにデビエーション方式の下では、これが
カットされない場合がある点に問題を有する。However, the defect portion D shown in the figure is a remarkable defect of + 300% with respect to the yarn standard, and therefore,
Originally, this must be removed as a defect, but there is a problem in that it may not be cut under the deviation method as described above.
【００１５】この点について、図例のような欠陥部分Ｄ
をカットするためには、長さ設定手段１１ａにより設定
長さを１cmにすれば良いことがわかる。然しながら、こ
のように設定した場合、今度は、長さが１cmに達する欠
陥は、設定感度レベル＋１５０％を越えれば全て欠陥と
判断されるため、糸の切断を極めて頻繁に行うことにな
り、実情にそぐわない結果を招来する。Regarding this point, the defective portion D as shown in the drawing is used.
It is understood that the length set by the length setting means 11a can be set to 1 cm in order to cut. However, with this setting, all defects that reach a length of 1 cm are judged to be defective if the sensitivity level exceeds + 150%, and the yarn is cut very frequently. Result in unsuitable results.
【００１６】このように、デビエーション方式の場合、
太さの欠陥が顕著である反面において長さが短いもの
等、本来ならば欠陥として除去すべきものをカットする
ことが困難である。そのため、欠陥の特長に応じた複数
チャンネルを設けることにより対応しているのが現状で
ある。Thus, in the case of the deviation method,
On the other hand, it is difficult to cut a defect that should be removed as a defect, such as a defect having a short length, while a defect of thickness is remarkable. Therefore, the current situation is to provide a plurality of channels according to the characteristics of the defect.
【００１７】ところで、糸の欠陥は、前述のような節状
の欠陥の他に、シックプレイス又はシンプレイスと称さ
れる欠陥が含まれる。即ち、シックプレイス（Ｔｈｉｃ
ｋＰｌａｃｅ）は、太糸欠陥のことであり、糸の太い部
分が顕著に太くはないが、糸の長さ方向に相当に長い範
囲で続くものである。一方、シンプレイス（Ｔｈｉｎ
Ｐｌａｃｅ）は、細糸欠陥のことであり、糸の細い部分
が顕著に細くはないが、糸の長さ方向に相当に長い範囲
で続くものである。このようなシックプレイス及びシン
プレイスは、その太さのみを見る限り欠陥とされない
が、これが相当の長さにわたり続く場合、欠陥と見なけ
ればならない。或いは、シンプレイスとまではいい難い
が、太さが充分でなく、そのため張力に強度不足を生じ
ると推測されるような部分も欠陥と見なければならない
場合がある。By the way, the defect of the yarn includes not only the above-mentioned knot-like defect but also a defect called sick place or thin place. That is, Thick Place
kPlace) is a thick yarn defect, and the thick portion of the yarn is not remarkably thick, but continues in a considerably long range in the length direction of the yarn. Meanwhile, Thin Place
Place) is a thin yarn defect, and although the thin portion of the yarn is not remarkably thin, it continues in a considerably long range in the length direction of the yarn. Such thick and thin places are not considered defective as far as their thickness is concerned, but if they continue for a considerable length, they must be considered defective. Alternatively, it may be difficult to say that it is a thin place, but the thickness is not sufficient, and therefore, a portion that is presumed to cause insufficient strength in tension may also have to be regarded as a defect.
【００１８】前述の通り、従来のリファレンス・レング
ス方式及びデビエーション方式は、何れも糸欠陥検出の
ために幾つかの欠点を有する。即ち、上述の通り、従来
のリファレンス・レングス方式においては、所定長さ
（例えば２cm）の範囲で移動平均をとる方法であるた
め、シックプレイス又はシンプレイスの判定を確実に行
うことができない。また、従来のデビエーション方式に
おいても、太さの増減に関する評価を行わないため、や
はりシックプレイス又はシンプレイスの判定を確実に行
うことができない。即ち、このようなシックプレイス又
はシンプレイスの欠陥を判定するためには、長く続く太
い部分又は細い部分を全体として総合的に評価すること
が必要であるのに対して、従来の両方式では、このよう
な全体的な総合評価ができない点に致命的な欠点があ
る。As described above, both the conventional reference length method and the deviation method have some drawbacks for detecting the yarn defect. That is, as described above, in the conventional reference length method, since it is a method of taking a moving average in a range of a predetermined length (for example, 2 cm), it is not possible to reliably determine the sick place or the thin place. Further, even in the conventional deviation method, since the increase / decrease in the thickness is not evaluated, the sick place or the thin place cannot be surely determined. That is, in order to judge such a sick place or thin place defect, it is necessary to comprehensively evaluate a long or thick part or thin part as a whole. There is a fatal drawback in that such an overall comprehensive evaluation cannot be performed.
【００１９】[0019]
【課題を解決するための手段】本発明者は、永年にわた
り種々研究した結果、糸の欠陥、特に、シックプレイス
又はシンプレイスにおける糸欠陥を検出するに際して
は、糸の太い又は細い各むら部分を局部的に判定するの
ではなく、これらの連続するシック部分又はシン部分を
所定長さにわたり全体的に観察し総合的に評価すること
が必要であることを知見し、その結果、本発明を案出す
るに至ったものである。As a result of various researches over the years, the present inventor has found that when detecting a yarn defect, particularly a yarn defect in a thick place or a thin place, each thick or thin uneven portion of the yarn is detected. It was found that it is necessary to observe these continuous chic or thin portions over a predetermined length as a whole rather than making a local determination, and as a result, the present invention is proposed. It is something that has come out.
【００２０】そこで、本発明が第一の手段として構成し
たところは、走行移動中の糸の太さを検出するセンサー
手段と、前記太さ検出信号の中から所定感度レベルを外
れた異常信号を識別し検査信号として取出す取出手段
と、取出された検査信号を複数波形にわたり積算状態で
積分するように各波形を積分後に直ちにリセットするこ
となく一定時間比率で減算する積分処理手段と、前記積
分処理手段により変換された積分信号が所定感度レベル
を外れた欠陥指示信号であるかどうかを識別する欠陥判
別手段と、欠陥判別手段により制御され糸のカッター手
段を駆動せしめるカッター駆動手段とから成る点にあ
る。Therefore, the present invention is configured as the first means, that is, a sensor means for detecting the thickness of the yarn during traveling and movement, and an abnormal signal deviating from a predetermined sensitivity level among the thickness detection signals. Extracting means for identifying and extracting as an inspection signal; integration processing means for subtracting the extracted inspection signals at a constant time ratio without immediately resetting after integration so that each waveform is integrated in an integrated state, and the integration processing It is composed of a defect discriminating means for discriminating whether or not the integrated signal converted by the means is a defect instruction signal out of a predetermined sensitivity level, and a cutter driving means for driving the yarn cutter means controlled by the defect discriminating means. is there.
【００２１】また、本発明が第二の手段として構成した
ところは、走行移動中の糸の太さを検出するセンサー回
路と、前記太さ検出信号の中から所定感度レベルを外れ
た異常信号を識別する第一の比較回路と、第一の比較回
路により制御され前記異常信号だけを通過せしめるスイ
ッチ回路と、前記異常信号の複数波形にわたり積算状態
で積分するように各波形を積分後に直ちにリセットする
ことなく一定時間比率で減算する完全積分回路と、前記
完全積分回路により変換された積分信号が所定感度レベ
ルを外れた欠陥指示信号であるかどうかを判定する第二
の比較回路と、第二の比較回路により制御され糸のカッ
ター手段を駆動せしめる駆動回路とから成る点にある。The second aspect of the present invention is that the sensor circuit for detecting the thickness of the yarn during traveling and the abnormal signal out of a predetermined sensitivity level from the thickness detection signal are output. A first comparison circuit for identifying, a switch circuit which is controlled by the first comparison circuit and allows only the abnormal signal to pass, and each waveform is reset immediately after integration so as to integrate in a cumulative state over a plurality of waveforms of the abnormal signal. A complete integrator circuit that subtracts at a constant time ratio without a second comparator, a second comparator that determines whether the integrated signal converted by the complete integrator is a defect indication signal that is out of a predetermined sensitivity level, and a second comparator And a drive circuit for driving the yarn cutter means which is controlled by the comparison circuit.
【００２２】また、本発明が第三の手段として構成した
ところは、走行移動中の糸の太さを検出するセンサー回
路と、前記太さ検出信号を所定感度レベルでクリップす
るクリップ回路と、前記クリップ信号を複数波形にわた
り積算状態で積分するように各波形を積分後に直ちにリ
セットすることなく一定時間比率で減算する完全積分回
路と、前記完全積分回路により変換された積分信号が所
定感度レベルを外れた欠陥指示信号であるかどうかを判
定する第二の比較回路と、第二の比較回路により制御さ
れ糸のカッター手段を駆動せしめる駆動回路とから成る
点にある。According to the third aspect of the present invention, there is provided a sensor circuit for detecting the thickness of the yarn during traveling, a clip circuit for clipping the thickness detection signal at a predetermined sensitivity level, and A complete integrator circuit that subtracts a fixed time ratio without immediately resetting each waveform so that the clip signal is integrated in an integrated state over a plurality of waveforms, and the integrated signal converted by the complete integrator circuit deviates from a predetermined sensitivity level. And a drive circuit controlled by the second comparison circuit for driving the yarn cutter means.
【００２３】更に、本発明が第四の手段として構成した
ところは、走行移動中の糸の太さを検出するセンサー回
路と、前記太さ検出信号の中から所定感度レベルを外れ
た異常信号を識別する第一の比較回路と、第一の比較回
路が異常信号を検知したとき作動するタイマーと、前記
タイマーが作動中に前記異常信号を含む太さ検出信号を
検査信号として通過せしめるスイッチ回路と、前記検査
信号を複数波形にわたって積算状態で完全積分された積
分信号に変換する完全積分回路と、前記タイマーの停止
に連動して前記積分信号から得られる最終積分値を記憶
する積分値記憶回路と、記憶された積分値が所定感度レ
ベルを外れた欠陥指示信号であるかどうかを判定する第
二の比較回路と、第二の比較回路により制御され糸のカ
ッター手段を駆動せしめる駆動回路とから成る点にあ
る。Further, according to the fourth aspect of the present invention, there is provided a sensor circuit for detecting the thickness of the yarn during traveling and an abnormal signal deviating from a predetermined sensitivity level among the thickness detection signals. A first comparison circuit for identifying, a timer that operates when the first comparison circuit detects an abnormal signal, and a switch circuit that allows a thickness detection signal including the abnormal signal to pass as an inspection signal while the timer is operating. A complete integration circuit that converts the inspection signal into an integrated signal that is completely integrated in a cumulative state over a plurality of waveforms; and an integrated value storage circuit that stores a final integrated value obtained from the integrated signal in association with the stop of the timer. , A second comparison circuit for determining whether the stored integrated value is a defect indication signal out of a predetermined sensitivity level, and drives the yarn cutter means controlled by the second comparison circuit Lies in comprising a occupy driving circuit.
【００２４】尚、前記第四の手段において、第二の比較
回路が、シックプレイスを判定する大比較回路と、不充
分な太さの部分及び／又はシンプレイスを判定する小比
較回路とを構成しておけば、これによりシックプレイス
と不充分な太さの部分及び／又はシンプレイスを同時に
判定することが可能になる。In the fourth means, the second comparison circuit comprises a large comparison circuit for judging a sick place and a small comparison circuit for judging an insufficiently thick portion and / or a thin place. If so, this makes it possible to simultaneously determine a thick place and an insufficiently thick portion and / or thin place.
【００２５】[0025]
【実施例】以下図面に基づいて本発明の実施例を詳述す
る。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
【００２６】（第１実施例）本発明の第１実施例を図１
及び図２に示している。(First Embodiment) FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
And shown in FIG.
【００２７】図１に示すように、本発明の第１実施例
は、走行移動中の糸Ｔの太さを検出するセンサー回路１
４と、この太さ検出信号を増幅せしめる増幅回路１５
と、増幅された太さ検出信号の中から所定感度レベルを
越える異常信号を識別する第一の比較回路１６と、第一
の比較回路１６により制御されると共に、前記太さ検出
信号の中から異常信号だけを複数波形の検査信号として
通過せしめるスイッチ回路１７と、前記スイッチ回路１
７を経た検査信号を糸の所定長さ範囲で糸の長さ方向に
対して、複数波形にわたって積算状態で完全積分する完
全積分回路１８と、前記完全積分された積分値が所定感
度レベルを外れた欠陥指示信号であるかどうかを判定す
る第二の比較回路２０と、この欠陥指示信号を検知した
第二の比較回路２０により作動せしめられるカッター駆
動回路２１と、このカッター駆動回路２１により駆動せ
しめられ糸から欠陥部分を除去するために糸を切断する
カッター手段２２とから成る。As shown in FIG. 1, the first embodiment of the present invention is a sensor circuit 1 for detecting the thickness of the yarn T during traveling.
4 and an amplifier circuit 15 for amplifying the thickness detection signal
A first comparison circuit 16 for identifying an abnormal signal exceeding a predetermined sensitivity level from the amplified thickness detection signal, and being controlled by the first comparison circuit 16 A switch circuit 17 for passing only an abnormal signal as a test signal having a plurality of waveforms, and the switch circuit 1
A complete integrator circuit 18 for completely integrating the inspection signal passed through 7 in the integrated direction over a plurality of waveforms in a predetermined length range of the yarn in the length direction of the yarn, and the completely integrated value deviates from the predetermined sensitivity level. A second comparison circuit 20 for determining whether or not it is a defect instruction signal, a cutter drive circuit 21 that is operated by the second comparison circuit 20 that has detected this defect instruction signal, and a drive by this cutter drive circuit 21. And a cutter means 22 for cutting the yarn to remove defective portions from the yarn.
【００２８】前記第一の比較回路１６には、異常信号識
別のための感度を調整し設定するための感度設定手段１
６ａが付設されている。また、前記積分回路１８には、
後述するように検査信号として入力された異常信号の各
波形を積分した後に瞬時にリセットすることなく一定時
間比率で減算して行くための手段を備え、好ましくは、
このような減算時間比率を調整設定できる減算時間比率
設定手段１８ａを付設している。更に、前記第二の比較
回路２０には、カット感度レベルを設定するためのカッ
ト感度設定手段２０ａが付設されている。The first comparison circuit 16 has sensitivity setting means 1 for adjusting and setting the sensitivity for identifying an abnormal signal.
6a is attached. In addition, the integration circuit 18 includes
As will be described later, a means for subtracting at a constant time ratio without instantaneously resetting after integrating each waveform of the abnormal signal input as the inspection signal, preferably,
A subtraction time ratio setting means 18a capable of adjusting and setting such a subtraction time ratio is provided. Further, the second comparison circuit 20 is additionally provided with a cut sensitivity setting means 20a for setting the cut sensitivity level.
【００２９】この第１実施例に基づく作用を図２に示し
ている。図２（Ａ）は、センサー回路１４により検出さ
れた太さ検出信号を示しており、シックプレイスを現し
ている。このシックプレイスを、例えば、設定感度＋３
０％で検知すると、第一の太い欠陥Ｄ１と、第二の太い
欠陥Ｄ２と、第三の太い欠陥Ｄ３の三つの太い欠陥部分
を有することになる。然しながら、このような糸の欠陥
は、現実に人間の肉眼で目視した場合、全体として長い
一個の欠陥に見えるものである。尚、説明の便宜上、信
号は矩形波で表している（以下の実施例においても同様
である）。The operation based on this first embodiment is shown in FIG. FIG. 2A shows a thickness detection signal detected by the sensor circuit 14, and shows a thick place. This chic place is set sensitivity +3, for example.
When it is detected at 0%, it has three thick defect portions of a first thick defect D1, a second thick defect D2, and a third thick defect D3. However, such a defect of the thread looks like a single long defect as a whole when actually observed with the naked eyes of humans. For convenience of explanation, the signal is represented by a rectangular wave (the same applies to the following embodiments).
【００３０】そこで、図例の場合、第一の比較回路１６
の感度レベルは、＋３０％に設定されており、この感度
レベル以上の信号を異常信号として識別する。従って、
第一の比較回路１６が前記第一ないし第三の太い欠陥Ｄ
１ないしＤ３のそれぞれを検知すると、その度にスイッ
チ回路１７をＯＮ−ＯＦＦし、その結果、スイッチ回路
１７を通過して完全積分回路１８に入力される検査信号
（スイッチ回路通過信号）は、図２（Ｂ）の通りとな
る。Therefore, in the case of the illustrated example, the first comparison circuit 16
The sensitivity level of is set to + 30%, and signals above this sensitivity level are identified as abnormal signals. Therefore,
The first comparison circuit 16 uses the first to third thick defects D.
When each of 1 to D3 is detected, the switch circuit 17 is turned on and off each time, and as a result, the inspection signal (switch circuit passing signal) that passes through the switch circuit 17 and is input to the complete integration circuit 18 is as shown in FIG. 2 (B).
【００３１】前記検査信号を完全積分回路１８において
積分するに際し、各波形を個別に積分すると図２（Ｃ）
の破線に示すような結果となる。即ち、図例の場合、第
一ないし第三の太い欠陥Ｄ１ないしＤ３を各別に積分す
ると、単に三個の欠陥を個別に三回積分しただけのこと
に終わり、シックプレイスの欠陥を判定できないことに
なる。When integrating the inspection signal in the complete integration circuit 18, if each waveform is integrated individually, FIG.
The result is as shown by the broken line. That is, in the case of the example shown in the figure, when the first to third thick defects D1 to D3 are individually integrated, it is only three individual defects that are integrated three times, and a sick place defect cannot be determined. become.
【００３２】これに対して、本発明における完全積分回
路１８は、スイッチ回路１７（取出手段）から入力され
た検査信号のうちの複数波形を積算状態で積分すること
に特徴がある。従って、この第１実施例の場合、図２
（Ｂ）に示すような三つの波形Ｄ１ないしＤ３を有する
検査信号に関して、完全積分回路１８は、先ず第一の波
形Ｄ１を積分するが、積分終了後に瞬時にはリセットせ
ず、一定の時間比率で減算して行き、その減算中に第二
の波形Ｄ２が来ると、その減算中の値から再び積分を行
い、以後、第三の波形Ｄ３についても同様の積分を行う
ので、図例のような三つの波形Ｄ１ないしＤ３を、図２
（Ｃ）の実線に示すような積算された連続的な一つの積
分信号に変換することになる。On the other hand, the complete integrator circuit 18 of the present invention is characterized by integrating a plurality of waveforms of the inspection signal input from the switch circuit 17 (extracting means) in an integrated state. Therefore, in the case of this first embodiment, FIG.
Regarding the inspection signal having the three waveforms D1 to D3 as shown in (B), the complete integrator circuit 18 first integrates the first waveform D1, but does not reset instantly after the completion of the integration, and has a constant time ratio. When the second waveform D2 comes during the subtraction, integration is performed again from the value during the subtraction, and the same integration is performed for the third waveform D3 thereafter. 2 waveforms D1 to D3 are shown in FIG.
It is converted into one integrated continuous integrated signal as shown by the solid line in (C).
【００３３】而して、前述のように変換された図２
（Ｃ）の積分信号は、好ましくは、常時最終積分値を積
分記憶回路１９に記憶せしめ、その最終積分値を第二の
比較回路２０により判定される。図例の場合、連続的に
積算された最終積分値は、カット感度を越えるため、欠
陥指示信号であると評価される。即ち、欠陥のあるシッ
クプレイスであると判断されカットされる。Then, FIG. 2 converted as described above.
For the integrated signal of (C), preferably, the final integrated value is always stored in the integration storage circuit 19, and the final integrated value is determined by the second comparison circuit 20. In the case of the example shown in the figure, the final integrated value that is continuously integrated exceeds the cut sensitivity, and is therefore evaluated as a defect indicating signal. That is, it is determined that the chic place has a defect and is cut.
【００３４】尚、完全積分回路１８は、前記第三の波形
Ｄ３を積分終了した後は、同様に一定時間比率で減算し
て行き、次の異常信号が入力されなければレベル±０ま
で減算される。After the integration of the third waveform D3 is completed, the complete integrator circuit 18 similarly subtracts at a constant time ratio. If the next abnormal signal is not input, the complete integrator circuit 18 subtracts the level to ± 0. It
【００３５】因みに、上記においては、欠陥部分がプラ
ス側に位置するシックプレイスについてのみ説明した
が、マイナス側に位置するシンプレイスの欠陥評価につ
いても同様に適用できることを了解されたい。Incidentally, in the above, only the sick place where the defective portion is located on the plus side has been described, but it should be understood that the same can be applied to the defect evaluation of the thin place where the defective portion is located on the minus side.
【００３６】（第２実施例）本発明の第２実施例を図３
及び図４に示している。(Second Embodiment) A second embodiment of the present invention is shown in FIG.
And shown in FIG.
【００３７】図３に示すように、本発明の第２実施例
は、上記第１実施例と基本的に同様の構成であり、同様
の構成部分は同じ符号で示しているが、次の点で異な
る。即ち、上記第１実施例が第一の比較回路及びスイッ
チ回路により検査信号の取出手段を構成したのに対し
て、第２実施例では、これに代えてクリップ回路２３を
設け、このクリップ回路２３により検査信号の取出手段
を構成している。尚、クリップ回路２３には、クリップ
感度設定手段２３ａが付設されている。As shown in FIG. 3, the second embodiment of the present invention has basically the same configuration as that of the first embodiment, and the same components are designated by the same reference numerals, but the following points are given. Different. That is, in contrast to the first embodiment, in which the first comparison circuit and the switch circuit constitute the inspection signal extracting means, in the second embodiment, a clip circuit 23 is provided instead of this, and the clip circuit 23 is provided. This constitutes a means for taking out inspection signals. The clip circuit 23 is provided with a clip sensitivity setting means 23a.
【００３８】この第２実施例に基づく作用を図４に示し
ている。図４（Ａ）は、センサー回路１４により検出さ
れた太さ検出信号であり、シックプレイスを現してい
る。理解を容易ならしめるため、このシックプレイス
は、第１実施例について説明した図２（Ａ）と全く同様
の、第一の太い欠陥Ｄ１と、第二の太い欠陥Ｄ２と、第
三の太い欠陥Ｄ３の三つの太い欠陥部分を有している。The operation based on this second embodiment is shown in FIG. FIG. 4A shows a thickness detection signal detected by the sensor circuit 14 and shows a thick place. In order to facilitate understanding, this sick place has exactly the same first thick defect D1, second thick defect D2, and third thick defect as in FIG. 2A described in the first embodiment. It has three thick defect portions of D3.
【００３９】そこで、図例の場合、クリップ回路２３の
クリップ感度レベルは、＋３０％に設定されており、こ
の感度レベル以上の信号を異常信号としてクリップす
る。従って、クリップされた信号は、図４（Ｂ）の通り
となる。Therefore, in the case of the example shown in the figure, the clipping sensitivity level of the clipping circuit 23 is set to + 30%, and a signal above this sensitivity level is clipped as an abnormal signal. Therefore, the clipped signal is as shown in FIG.
【００４０】前記クリップされた信号を検査信号として
完全積分回路１８において積分するに際し、各波形を個
別に積分すると図４（Ｃ）の破線に示すような結果とな
り、シックプレイスの欠陥を判定できないことになる。
これに対して、本発明における完全積分回路１８は、第
１実施例に基づき上述した通り、検査信号のうちの複数
波形を積算状態で積分することに特徴があり、一つの波
形の積分が終了しても一定時間比率で減算して行くた
め、図例のような三つの波形Ｄ１ないしＤ３を、図４
（Ｃ）の実線に示すような積算された連続的な一つの積
分信号に変換する。その結果、連続的に積算された最終
積分値がカット感度を越えるため、欠陥指示信号である
と評価され、欠陥状態のシックプレイスと判断されカッ
トされる。When the clipped signal is integrated as a test signal in the complete integrator circuit 18, if the respective waveforms are individually integrated, the result is as shown by the broken line in FIG. 4 (C), and the sick place defect cannot be determined. become.
On the other hand, the complete integrator circuit 18 of the present invention is characterized in that it integrates a plurality of waveforms of the inspection signal in an integrated state as described above based on the first embodiment, and the integration of one waveform is completed. However, since the subtraction is performed at a constant time ratio, three waveforms D1 to D3 as shown in FIG.
It is converted into one integrated continuous integrated signal as shown by the solid line in (C). As a result, since the final integrated value obtained by continuously integrating exceeds the cut sensitivity, it is evaluated as a defect indication signal, and is judged to be a chic place in a defect state and cut.
【００４１】尚、図例では、欠陥部分がプラス側に位置
するシックプレイスについてのみ説明したが、マイナス
側に位置するシンプレイスの欠陥評価についても同様に
適用できることを了解されたい。In the illustrated example, only the sick place in which the defective portion is located on the plus side has been described, but it should be understood that the same can be applied to the defect evaluation of the thin place on the minus side.
【００４２】（第３実施例）本発明の第３実施例を図５
及び図６に示している。尚、図５において、上記第１実
施例と共通する構成部分は、同じ符号を付している。(Third Embodiment) FIG. 5 shows a third embodiment of the present invention.
And shown in FIG. In FIG. 5, the same components as those of the first embodiment are designated by the same reference numerals.
【００４３】図５に示すように、本発明の第３実施例
は、走行移動中の糸Ｔの太さを検出するセンサー回路１
４と、この太さ検出信号を増幅せしめる増幅回路１５
と、増幅された太さ検出信号の中から所定感度レベルを
越える異常信号を識別する第一の比較回路１６と、第一
の比較回路１６が異常信号を検知したとき作動するタイ
マー２４と、前記タイマー２４が作動中に前記異常信号
を含む太さ検出信号を糸の所定長さにわたり検査信号と
して通過せしめるスイッチ回路１７と、前記スイッチ回
路１７を経た検査信号を糸の所定長さ範囲で糸の長さ方
向に対して、複数波形にわたって積算状態で完全積分す
る完全積分回路１８と、前記タイマー２４がＯＦＦした
ときに連動して前記完全積分された積分値を記憶する記
憶回路１９と、前記記憶された積分値が所定感度レベル
を外れた欠陥指示信号であるかどうかを判定する第二の
比較回路２０と、この欠陥指示信号を検知した第二の比
較回路２０により作動せしめられるカッター駆動回路２
１と、このカッター駆動回路２１により駆動せしめられ
糸から欠陥部分を除去するために糸を切断するカッター
手段２２とから成る。As shown in FIG. 5, the third embodiment of the present invention is a sensor circuit 1 for detecting the thickness of the yarn T during traveling.
4 and an amplifier circuit 15 for amplifying the thickness detection signal
A first comparison circuit 16 for identifying an abnormal signal exceeding a predetermined sensitivity level from the amplified thickness detection signal, a timer 24 that operates when the first comparison circuit 16 detects an abnormal signal, and A switch circuit 17 that allows a thickness detection signal including the abnormal signal to pass as a test signal over a predetermined length of the thread while the timer 24 is operating, and a test signal that has passed through the switch circuit 17 within a predetermined length range of the thread. A complete integrator circuit 18 for performing complete integration in the integrated state over a plurality of waveforms in the length direction, a storage circuit 19 for storing the fully integrated integral value in conjunction with the timer 24 being turned off, and the storage The second comparing circuit 20 for determining whether the integrated value thus obtained is a defect indicating signal that is out of a predetermined sensitivity level, and the second comparing circuit 20 for detecting the defect indicating signal. Cutter is caused to dynamic driving circuit 2
1 and a cutter means 22 which is driven by the cutter driving circuit 21 and cuts the yarn in order to remove defective portions from the yarn.
【００４４】前記第二の比較回路２０は、所望の太さよ
りも太い部分（シックプレイスの場合と、シックプレイ
スとはいい難いが所望の太さよりも太い場合を含む）を
判定するための大比較回路２５と、所望の太さよりも細
い部分（シンプレイスの場合と、シンプレイスとはいい
難いが所望の太さよりも細い場合を含む）を判定するた
めの小比較回路２６とから構成されている。The second comparison circuit 20 makes a large comparison for determining a portion thicker than a desired thickness (including a thick place and a thick place which is hard to say as a thick place). It is composed of a circuit 25 and a small comparison circuit 26 for judging a portion thinner than a desired thickness (including a thin place and a thin place which is hard to say thin place but thinner than a desired thickness). ..
【００４５】前記第一の比較回路１６には、タイマーの
トリガー感度レベルを設定するためのトリガー感度設定
手段１６ａが付設されている。また、前記タイマー２４
には、タイマー設定手段２４ａが付設されており、この
タイマー設定手段２４ａは、タイマーの時間を設定する
ものとしても良いが、走行移動中の糸の長さを設定する
ものとしても良い。更に、前記第二の比較回路２０を構
成する大比較回路２５及び小比較回路２６には、それぞ
れカット感度レベルを設定するためのカット感度設定手
段２５ａ、２６ａが付設されている。The first comparison circuit 16 is additionally provided with trigger sensitivity setting means 16a for setting the trigger sensitivity level of the timer. Also, the timer 24
Is provided with a timer setting means 24a, and the timer setting means 24a may set the time of the timer, or may set the length of the yarn during traveling movement. Further, the large comparison circuit 25 and the small comparison circuit 26 constituting the second comparison circuit 20 are provided with cut sensitivity setting means 25a and 26a for setting the cut sensitivity level, respectively.
【００４６】この第３実施例に基づく作用を図６に示し
ている。図６（Ａ）は、説明の便宜上、センサー回路１
４により検出された二つの太さ検出信号を並記してい
る。即ち、図６（Ａ）の上側に示す原信号Ｓ１は、シッ
クプレイスに類似する欠陥であり、二つの山部分Ｄ１及
びＤ３と、両山間の中高部分Ｄ２とを表している。一
方、図６（Ａ）の下側に示す原信号Ｓ２は、二つの山部
分Ｄ１ａ及びＤ３ａと、両山間の谷部分Ｄ２ａとを表し
ている。この谷部分Ｄ２ａは、当該糸の所望の太さより
も細い部分を示している。The operation based on the third embodiment is shown in FIG. FIG. 6A shows the sensor circuit 1 for convenience of explanation.
The two thickness detection signals detected by 4 are shown in parallel. That is, the original signal S1 shown on the upper side of FIG. 6 (A) is a defect similar to a chic place and represents two peak portions D1 and D3 and a middle-high portion D2 between both peaks. On the other hand, the original signal S2 shown on the lower side of FIG. 6A represents two peak portions D1a and D3a and a valley portion D2a between both peaks. The valley portion D2a indicates a portion thinner than the desired thickness of the yarn.
【００４７】そこで、図例の場合、第一の比較回路１６
は、感度レベルを＋１００％に設定され、原信号Ｓ１に
ついては第一の山部分Ｄ１を検知し、原信号Ｓ２につい
ては第一の山部分Ｄ１ａを検知すると、タイマー２４を
トリガーする。図例の場合、タイマー２４は、糸長に換
算して３cm相当の時間だけＯＮするように設定されてお
り、原信号Ｓ１、原信号Ｓ２の何れも、前記３cmに相当
する長さにわたりスイッチ回路１７を通過せしめらる。
その結果、図６（Ｂ）に示すように、原信号Ｓ１の場
合、太さ検出信号のうちから、一対の山部分Ｄ１及びＤ
３並びに両山間の中高部分Ｄ２を含む検査信号だけが完
全積分回路１８に入力される。また、原信号Ｓ２の場
合、太さ検出信号のうち、一対の山部分Ｄ１ａ及びＤ３
ａ並びに両山間の谷部分Ｄ２ａを含む検査信号だけが完
全積分回路１８に入力される。Therefore, in the case of the illustrated example, the first comparison circuit 16
Sets the sensitivity level to + 100%, detects the first peak portion D1 for the original signal S1, and detects the first peak portion D1a for the original signal S2, and triggers the timer 24. In the case of the illustrated example, the timer 24 is set to be turned on for a time equivalent to 3 cm in terms of the yarn length, and both the original signal S1 and the original signal S2 are switched over the length equivalent to 3 cm. Pass through 17.
As a result, as shown in FIG. 6B, in the case of the original signal S1, a pair of peak portions D1 and D is included in the thickness detection signal.
Only the inspection signal including 3 and the middle-high portion D2 between both mountains is input to the complete integration circuit 18. Further, in the case of the original signal S2, a pair of peak portions D1a and D3 in the thickness detection signal
Only the inspection signal including a and the valley portion D2a between both peaks is input to the complete integration circuit 18.
【００４８】完全積分回路１８は、前記入力された検査
信号を複数波形にわたって積算状態で完全積分された積
分信号に変換する。即ち、前記原信号Ｓ１から取出され
た検査信号と、前記原信号Ｓ２から取出された検査信号
は、図６（Ｃ）に示すような積分信号に変換される。こ
の変換された積分信号の最終積分値は、前記タイマー２
４のＯＦＦのタイミングで積分値記憶回路１９に記憶さ
れる。The complete integrator circuit 18 converts the input inspection signal into an integrated signal which is completely integrated over a plurality of waveforms in an integrated state. That is, the inspection signal extracted from the original signal S1 and the inspection signal extracted from the original signal S2 are converted into an integrated signal as shown in FIG. 6 (C). The final integrated value of the converted integrated signal is the timer 2
It is stored in the integrated value storage circuit 19 at the timing of turning OFF.
【００４９】而して、積分値記憶回路１９に記憶された
最終積分値は、ハイレベルのカット感度（ａ）とローレ
ベルのカット感度（ｂ）を設定された大比較回路２５及
び小比較回路２６により判定され、図６（Ｃ）に示すよ
うに、ハイレベルの感度Ｈを上回る場合、又はローレベ
ルの感度Ｌを下回る場合に、欠陥指示信号であると判定
されカットされる。即ち、前記原信号Ｓ１の積分信号値
は、ハイレベルの感度Ｈを上回るものとしてカットの対
象とされ、前記原信号Ｓ２の積分信号値は、ローレベル
の感度Ｌを下回るものとしてカットの対象とされる。
尚、最終積分値がハイレベルの感度Ｈとローレベルの感
度Ｌの間に位置する場合は、正常（欠陥なし）と判定
し、カットしない。Thus, the final integrated value stored in the integrated value storage circuit 19 is set to the high level cut sensitivity (a) and the low level cut sensitivity (b), and the large comparison circuit 25 and the small comparison circuit. If the sensitivity is higher than the high level sensitivity H or lower than the low level sensitivity L as shown in FIG. 6C, it is determined to be a defect indication signal and cut. That is, the integrated signal value of the original signal S1 is targeted for cutting because it exceeds the high level sensitivity H, and the integrated signal value of the original signal S2 is targeted for cutting when it is below the low level sensitivity L. To be done.
If the final integrated value is located between the high-level sensitivity H and the low-level sensitivity L, it is determined to be normal (no defect) and is not cut.
【００５０】このように、この第３実施例によれば、原
信号Ｓ１は、所望の太さよりも太い部分であると判定
し、また、原信号Ｓ２は、所望の太さよりも細い部分で
あると判定し、何れの場合も、欠陥部分を全体として総
合的に評価し、適切にカットすることができる。As described above, according to the third embodiment, the original signal S1 is determined to be a portion thicker than the desired thickness, and the original signal S2 is a portion thinner than the desired thickness. In any case, the defective part can be comprehensively evaluated as a whole and appropriately cut.
【００５１】ところで、この第３実施例に基づく本発明
は、上述したようなシックプレイス又はシンプレイス或
いはこれらに類似する欠陥の判定の他、糸の接合部分の
欠陥判定のためにも効果的に適用できる。即ち、切断さ
れた糸は、切断端において糸の撚りを解き、対向せしめ
られると共に継ぎ合わせることによりスプライスされ、
該スプライス部分に撚りをかけることにより接合され
る。従って、このスプライス部分は、必然的に糸上に節
を形成する。そこで、このスプライス部分が許容できる
程度の節であるかどうか、即ち、許容できない節状の欠
陥であればそれを検出し、糸を切断して該欠陥部分を除
去し、再度スプライスすることにより改めて接合部分を
形成することが行われている。然しながら、このスプラ
イス部分の欠陥を判定するに際しては、前述したシック
プレイス又はシンプレイスの場合と同様に、評価すべき
糸の部分全体を複数波形にわたり積算状態で積分するこ
とが有利である。換言すれば、一般的に、スプライス部
分は、スプライスされた部分が全体にわたり糸径を太く
せしめられるが、両端部分において顕著に太い節を有す
る。そこで、両端に位置する太い節を含んで全体が過度
に太径で長く続くものである場合には、前述したシック
プレイスと同様に、これを欠陥とみなす必要がある反
面、二つの節にわたるスプライス部分の全体が総合的に
細径に過ぎる場合にも、これを欠陥とみなす必要があ
る。蓋し、後者のように、スプライス部分が全体的に見
て所望の径よりも細い場合は、スプライスが良好でな
く、接合部分が充分に張力を有しないと判断できるから
である。この点について、前述の第３実施例によれば、
図６における原信号Ｓ１のような全体として太過ぎるス
プライス部分と、原信号Ｓ２のような全体として細過ぎ
るスプライス部分を検出して欠陥と判断することができ
る。By the way, the present invention based on the third embodiment is effective not only for the determination of the sick place or the thin place or the defects similar thereto, but also for the determination of the defect of the yarn joining portion. Applicable. That is, the cut yarn is spliced by untwisting the yarn at the cut end, facing it and splicing it together,
It is joined by twisting the splice portion. Therefore, this splice portion necessarily forms a knot on the thread. Therefore, whether or not the splice portion is an acceptable knot, that is, if it is an unacceptable knot-shaped defect, it is detected, the yarn is cut to remove the defective portion, and splicing is performed again. Forming a joint is being performed. However, when determining the defect in the splice portion, it is advantageous to integrate the entire portion of the yarn to be evaluated over a plurality of waveforms in an integrated state, as in the case of the thick place or the thin place described above. In other words, in general, the spliced portion has a yarn diameter that is large throughout the spliced portion, but has significantly thick knots at both end portions. Therefore, when the whole is excessively thick and long, including the thick joints located at both ends, it is necessary to regard this as a defect as with the above-mentioned thick place, but on the other hand, the splice extending over two joints. If the whole part is too thin overall, it should be considered as a defect. This is because, if the splice portion is thinner than the desired diameter as a whole, as in the latter case, the splice is not good and it can be determined that the joint portion does not have sufficient tension. In this regard, according to the third embodiment described above,
A splice portion that is too thick as the original signal S1 in FIG. 6 and a splice portion that is too thin as the original signal S2 as a whole can be detected and determined as a defect.
【００５２】[0052]
【発明の効果】本発明によれば、取出された検査信号
を、各波形を個別に評価することなく、複数波形にわた
り積算状態で積分することにより、全体として総合的に
評価するものであるから、シックプレイス又はシンプレ
イスのような所定長さで続く全体的に太い又は細い糸上
の欠陥を適切に判定できるという効果がある。According to the present invention, the extracted inspection signal is integrated as a whole by integrating the plurality of waveforms in an integrated state without evaluating each waveform individually. There is an effect that it is possible to appropriately determine a defect on a thick or thin thread that continues for a predetermined length, such as thick place or thin place.
【図１】本発明の第１実施例を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１実施例の作用を示す信号の波形図
であり、（Ａ）は太さ検出信号の波形図、（Ｂ）はスイ
ッチ回路により太さ検出信号から抽出された検査信号の
波形図、（Ｃ）は検査信号を複数波形にわたり完全積分
した積分信号の波形図である。2A and 2B are waveform diagrams of a signal showing the operation of the first embodiment of the present invention, FIG. 2A is a waveform diagram of a thickness detection signal, and FIG. 2B is an inspection extracted from the thickness detection signal by a switch circuit. The signal waveform diagram, (C) is a waveform diagram of the integrated signal obtained by completely integrating the inspection signal over a plurality of waveforms.
【図３】本発明の第２実施例を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第２実施例の作用を示す信号の波形図
であり、（Ａ）は太さ検出信号の波形図、（Ｂ）はクリ
ップ回路により太さ検出信号からクリップされた検査信
号の波形図、（Ｃ）は検査信号を複数波形にわたり完全
積分した積分信号の波形図である。FIG. 4 is a waveform diagram of a signal showing an operation of the second embodiment of the present invention, (A) is a waveform diagram of a thickness detection signal, and (B) is an inspection clipped from the thickness detection signal by a clipping circuit. The signal waveform diagram, (C) is a waveform diagram of the integrated signal obtained by completely integrating the inspection signal over a plurality of waveforms.
【図５】本発明の第３実施例を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram showing a third embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第３実施例の作用を示す信号の波形図
であり、シックプレイスとシンプレイスを示す二つの波
形を並記して示しており、（Ａ）は二つの太さ検出信号
の波形図、（Ｂ）はタイマーにより制御されるスイッチ
回路により太さ検出信号から抽出された二つの検査信号
を示す波形図、（Ｃ）は複数波形にわたり完全積分され
た二つの積分信号の波形図である。FIG. 6 is a waveform diagram of a signal showing the operation of the third embodiment of the present invention, in which two waveforms showing a thick place and a thin place are shown side by side, and (A) shows two thickness detection signals. Waveform diagram, (B) is a waveform diagram showing two inspection signals extracted from the thickness detection signal by the switch circuit controlled by the timer, (C) is a waveform of two integrated signals completely integrated over a plurality of waveforms. It is a figure.
【図７】従来のリファレンス・レングス方式に基づく装
置を示すブロック図である。FIG. 7 is a block diagram showing an apparatus based on a conventional reference length method.
【図８】リファレンス・レングス方式の作用を示す波形
図であり、（Ａ）は欠陥部分の前後に異なる糸むら状態
を有する二つの太さ検出信号を示す波形図、（Ｂ）は一
方の太さ検出信号を移動平均した平均信号の波形図、
（Ｃ）は他方の太さ検出信号を移動平均した平均信号の
波形図である。8A and 8B are waveform charts showing the operation of the reference length method, FIG. 8A is a waveform chart showing two thickness detection signals having different thread unevenness states before and after a defective portion, and FIG. Waveform diagram of the average signal that is the moving average of the detection signal,
(C) is a waveform diagram of an average signal obtained by moving and averaging the other thickness detection signal.
【図９】従来のデビエーション方式に基づく装置を示す
ブロック図である。FIG. 9 is a block diagram showing an apparatus based on a conventional deviation method.
【図１０】デビエーション方式の作用を示す波形図であ
り、（Ａ）は欠陥部分の前後に異なる糸むら状態を有す
る二つの太さ検出信号を示す波形図、（Ｂ）はスイッチ
回路により太さ検出信号から抽出された異常信号の波形
図、（Ｃ）は異常信号のカウントを示す説明図、（Ｄ）
はデジタル比較回路により判断される欠陥信号の波形図
である。10A and 10B are waveform charts showing the operation of the deviation method, where FIG. 10A is a waveform chart showing two thickness detection signals having different thread unevenness states before and after a defect portion, and FIG. Waveform diagram of the abnormal signal extracted from the detection signal, (C) is an explanatory view showing the count of the abnormal signal, (D)
FIG. 6 is a waveform diagram of a defect signal determined by a digital comparison circuit.
１４ センサー回路 １６ 第一の比較回路 １７ スイッチ回路（取出手段） １８ 完全積分回路（積分処理手段） １９ 積分値記憶回路 ２０ 第二の比較回路（欠陥判別手段） ２１ カッター駆動回路 ２２ カッター手段 ２３ クリップ回路 ２４ タイマー ２５ 大比較回路 ２６ 小比較回路 14 sensor circuit 16 first comparison circuit 17 switch circuit (take-out means) 18 complete integration circuit (integration processing means) 19 integrated value storage circuit 20 second comparison circuit (defect determination means) 21 cutter drive circuit 22 cutter means 23 clip Circuit 24 Timer 25 Large comparison circuit 26 Small comparison circuit
Claims (5)
ー手段と、前記太さ検出信号の中から所定感度レベルを
外れた異常信号を識別し検査信号として取出す取出手段
と、取出された検査信号を複数波形にわたり積算状態で
積分するように各波形を積分後に直ちにリセットするこ
となく一定時間比率で減算する積分処理手段と、前記積
分処理手段により変換された積分信号が所定感度レベル
を外れた欠陥指示信号であるかどうかを識別する欠陥判
別手段と、欠陥判別手段により制御され糸のカッター手
段を駆動せしめるカッター駆動手段とから成ることを特
徴とする主としてシックプレイス又はシンプレイスにお
ける糸欠陥検出装置。1. A sensor means for detecting the thickness of a yarn during traveling and moving, a take-out means for identifying an abnormal signal out of a predetermined sensitivity level from the thickness detection signal and taking out it as an inspection signal, and taken out. Integral processing means for subtracting at a constant time ratio without immediately resetting each waveform so that the inspection signal is integrated in a cumulative state over a plurality of waveforms, and the integrated signal converted by the integration processing means deviates from a predetermined sensitivity level. Mainly a sick place or a thin place, which comprises a defect determining means for identifying whether or not it is a defect instruction signal and a cutter driving means for driving the yarn cutter means controlled by the defect determining means. apparatus.
ー回路と、前記太さ検出信号の中から所定感度レベルを
外れた異常信号を識別する第一の比較回路と、第一の比
較回路により制御され前記異常信号だけを通過せしめる
スイッチ回路と、前記異常信号の複数波形にわたり積算
状態で積分するように各波形を積分後に直ちにリセット
することなく一定時間比率で減算する完全積分回路と、
前記完全積分回路により変換された積分信号が所定感度
レベルを外れた欠陥指示信号であるかどうかを判定する
第二の比較回路と、第二の比較回路により制御され糸の
カッター手段を駆動せしめる駆動回路とから成ることを
特徴とする主としてシックプレイス又はシンプレイスに
おける糸欠陥検出装置。2. A sensor circuit for detecting the thickness of a yarn being traveling and moving, a first comparison circuit for identifying an abnormal signal out of a predetermined sensitivity level from the thickness detection signal, and a first comparison circuit. A switch circuit that is controlled by a circuit to pass only the abnormal signal, and a complete integration circuit that subtracts each waveform at a fixed time ratio without immediately resetting after integration so that the waveforms are integrated in an integrated state over a plurality of waveforms of the abnormal signal,
A second comparator circuit for determining whether the integrated signal converted by the complete integrator circuit is a defect indication signal out of a predetermined sensitivity level, and a drive for driving the yarn cutter means controlled by the second comparator circuit. A yarn defect detecting device mainly in a sick place or a thin place, which comprises a circuit.
ー回路と、前記太さ検出信号を所定感度レベルでクリッ
プするクリップ回路と、前記クリップ信号を複数波形に
わたり積算状態で積分するように各波形を積分後に直ち
にリセットすることなく一定時間比率で減算する完全積
分回路と、前記完全積分回路により変換された積分信号
が所定感度レベルを外れた欠陥指示信号であるかどうか
を判定する第二の比較回路と、第二の比較回路により制
御され糸のカッター手段を駆動せしめる駆動回路とから
成ることを特徴とする主としてシックプレイス又はシン
プレイスにおける糸欠陥検出装置。3. A sensor circuit for detecting the thickness of the yarn during traveling movement, a clipping circuit for clipping the thickness detection signal at a predetermined sensitivity level, and an integration of the clipping signal over a plurality of waveforms in an integrated state. A complete integrator circuit that subtracts each waveform at a constant time ratio without immediately resetting after integration, and a second judge whether or not the integrated signal converted by the complete integrator circuit is a defect indication signal out of a predetermined sensitivity level. And a drive circuit controlled by the second comparison circuit for driving the yarn cutter means. A yarn defect detecting device mainly in a thick place or a thin place.
ー回路と、前記太さ検出信号の中から所定感度レベルを
外れた異常信号を識別する第一の比較回路と、第一の比
較回路が異常信号を検知したとき作動するタイマーと、
前記タイマーが作動中に前記異常信号を含む太さ検出信
号を検査信号として通過せしめるスイッチ回路と、前記
検査信号を複数波形にわたって積算状態で完全積分され
た積分信号に変換する完全積分回路と、前記タイマーの
停止に連動して前記積分信号から得られる最終積分値を
記憶する積分値記憶回路と、記憶された積分値が所定感
度レベルを外れた欠陥指示信号であるかどうかを判定す
る第二の比較回路と、第二の比較回路により制御され糸
のカッター手段を駆動せしめる駆動回路とから成ること
を特徴とする主としてシックプレイス又はシンプレイス
における糸欠陥検出装置。4. A sensor circuit for detecting the thickness of a yarn during traveling movement, a first comparison circuit for identifying an abnormal signal out of a predetermined sensitivity level from the thickness detection signal, and a first comparison circuit. A timer that operates when the circuit detects an abnormal signal,
A switch circuit that allows a thickness detection signal including the abnormal signal to pass as a test signal while the timer is operating; a complete integration circuit that converts the test signal into an integrated signal that is completely integrated in a cumulative state over a plurality of waveforms; An integrated value storage circuit that stores the final integrated value obtained from the integrated signal in conjunction with the stop of the timer, and a second determination that determines whether the stored integrated value is a defect indication signal that is out of a predetermined sensitivity level. A yarn defect detecting device mainly in a sick place or a thin place, comprising a comparison circuit and a drive circuit controlled by the second comparison circuit to drive the yarn cutter means.
定する大比較回路と、不充分な太さ部分及び／又はシン
プレイスを判定する小比較回路とから構成されて成るこ
とを特徴とする請求項４に記載の主としてシックプレイ
ス又はシンプレイスにおける糸欠陥検出装置。5. The second comparison circuit comprises a large comparison circuit for determining a thick place and a small comparison circuit for determining an insufficiently thick portion and / or a thin place. The yarn defect detecting device according to claim 4, which is mainly in a thick place or a thin place.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28075591A JP2805259B2 (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Yarn defect detection device mainly at thick place or thin place |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28075591A JP2805259B2 (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Yarn defect detection device mainly at thick place or thin place |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0598527A true JPH0598527A (en) | 1993-04-20 |
| JP2805259B2 JP2805259B2 (en) | 1998-09-30 |
Family
ID=17629504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28075591A Expired - Fee Related JP2805259B2 (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Yarn defect detection device mainly at thick place or thin place |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2805259B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108385251A (en) * | 2018-02-10 | 2018-08-10 | 江南大学 | A kind of yarn tension control device and method for slashing performance evaluation |
| CN114059205A (en) * | 2021-12-22 | 2022-02-18 | 浙江康立自控科技有限公司 | Yarn quality on-line monitoring method |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP28075591A patent/JP2805259B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108385251A (en) * | 2018-02-10 | 2018-08-10 | 江南大学 | A kind of yarn tension control device and method for slashing performance evaluation |
| CN108385251B (en) * | 2018-02-10 | 2020-01-07 | 江南大学 | Yarn tension control device and method for sizing performance evaluation |
| CN114059205A (en) * | 2021-12-22 | 2022-02-18 | 浙江康立自控科技有限公司 | Yarn quality on-line monitoring method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2805259B2 (en) | 1998-09-30 |
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