JPH0598230A - エポキシ樹脂系接着剤組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂系接着剤組成物Info
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- JPH0598230A JPH0598230A JP29066991A JP29066991A JPH0598230A JP H0598230 A JPH0598230 A JP H0598230A JP 29066991 A JP29066991 A JP 29066991A JP 29066991 A JP29066991 A JP 29066991A JP H0598230 A JPH0598230 A JP H0598230A
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- epoxy
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 接合部材を仮止めする際に位置決めを精確に
でき、しかも硬化することによって非粘着化し優れた接
着特性を発揮すると共に、貯蔵安定性にも優れるエポキ
シ樹脂系接着剤組成物を提供する。 【構成】 常温で液状のエポキシ樹脂と、エポキシ化合
物とイミダゾール化合物との付加物と、平均粒径が10
0μm以下のシリコーン系重合体微粒子とを、特定量含
有させてエポキシ樹脂系接着剤組成物とする。
でき、しかも硬化することによって非粘着化し優れた接
着特性を発揮すると共に、貯蔵安定性にも優れるエポキ
シ樹脂系接着剤組成物を提供する。 【構成】 常温で液状のエポキシ樹脂と、エポキシ化合
物とイミダゾール化合物との付加物と、平均粒径が10
0μm以下のシリコーン系重合体微粒子とを、特定量含
有させてエポキシ樹脂系接着剤組成物とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はエポキシ樹脂系接着剤組
成物に関し、詳しくは未硬化時には仮止め接着できて精
確に位置決め可能であり、しかも硬化後に非粘着化して
強接着力を発揮するエポキシ樹脂系接着剤組成物を提供
するものである。
成物に関し、詳しくは未硬化時には仮止め接着できて精
確に位置決め可能であり、しかも硬化後に非粘着化して
強接着力を発揮するエポキシ樹脂系接着剤組成物を提供
するものである。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は優れた電気絶縁性、耐熱
性および接着性を有するので、接着剤組成物として液状
やペースト状、シート状などの使用形態で自動車分野や
電子産業分野など広範囲な分野で汎用されている。
性および接着性を有するので、接着剤組成物として液状
やペースト状、シート状などの使用形態で自動車分野や
電子産業分野など広範囲な分野で汎用されている。
【0003】従来、一般に用いられている加熱硬化タイ
プのエポキシ樹脂系接着剤組成物としては、使用時に主
剤と硬化剤とを混合する2液型タイプや、三フッ化ホウ
素アミン錯体、ジシアンジアミド、有機ヒドラジド、イ
ミダゾール化合物などの潜在的硬化剤を用いた1液型タ
イプ、ホットメルト型タイプなどがある。
プのエポキシ樹脂系接着剤組成物としては、使用時に主
剤と硬化剤とを混合する2液型タイプや、三フッ化ホウ
素アミン錯体、ジシアンジアミド、有機ヒドラジド、イ
ミダゾール化合物などの潜在的硬化剤を用いた1液型タ
イプ、ホットメルト型タイプなどがある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記2
液型タイプでは反応速度を種々に変化させることは可能
であるが、主剤と硬化剤との混合量の問題や可使時間の
問題があり、多量に使用する場合は生産効率が低下する
ことがある。また、1液型タイプの場合は貯蔵安定性に
優れるものは一般に硬化時間が長く、比較的低温条件に
て硬化できるものは貯蔵安定性に劣るという問題があ
る。
液型タイプでは反応速度を種々に変化させることは可能
であるが、主剤と硬化剤との混合量の問題や可使時間の
問題があり、多量に使用する場合は生産効率が低下する
ことがある。また、1液型タイプの場合は貯蔵安定性に
優れるものは一般に硬化時間が長く、比較的低温条件に
て硬化できるものは貯蔵安定性に劣るという問題があ
る。
【0005】一方、エポキシ樹脂系の接着剤組成物を用
いる場合、接着部位を位置決めしたのちに接着する、所
謂仮止め接着後に硬化させて本接着させるという方法を
採用することも多く、仮止め時には適当な粘着力が必要
となる。これを解決する方法としては、室温下で高粘度
を有するか、もしくは半固形状の接着剤組成物を用いる
ことがよい。ところが、所望位置への接着剤の適用には
ノズルを用いたディスペンサー塗布が好適であり、上記
高粘度や半固形状の組成物では塗布しがたいという欠点
を有する。また、上記ディスペンサー塗布の場合、通
常、液溜を加温して作業をするが、従来の接着剤組成物
では加温時の安定性にも問題があり、実用的には充分に
満足できるものではなかった。
いる場合、接着部位を位置決めしたのちに接着する、所
謂仮止め接着後に硬化させて本接着させるという方法を
採用することも多く、仮止め時には適当な粘着力が必要
となる。これを解決する方法としては、室温下で高粘度
を有するか、もしくは半固形状の接着剤組成物を用いる
ことがよい。ところが、所望位置への接着剤の適用には
ノズルを用いたディスペンサー塗布が好適であり、上記
高粘度や半固形状の組成物では塗布しがたいという欠点
を有する。また、上記ディスペンサー塗布の場合、通
常、液溜を加温して作業をするが、従来の接着剤組成物
では加温時の安定性にも問題があり、実用的には充分に
満足できるものではなかった。
【0006】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは従
来のエポキシ樹脂系接着剤が有する上記課題を解決し、
仮止め接着の際に精確に位置決めすることが容易であ
り、しかも硬化することによって非粘着化し優れた接着
特性を発揮する接着剤組成物を得るべく鋭意検討を重ね
た結果、本発明を完成するに至った。
来のエポキシ樹脂系接着剤が有する上記課題を解決し、
仮止め接着の際に精確に位置決めすることが容易であ
り、しかも硬化することによって非粘着化し優れた接着
特性を発揮する接着剤組成物を得るべく鋭意検討を重ね
た結果、本発明を完成するに至った。
【0007】即ち、本発明のエポキシ樹脂系接着剤組成
物は、(A)常温で液状のエポキシ樹脂100重量部、
(B)エポキシ化合物とイミダゾール化合物との付加物
1〜60重量部、(C)平均粒径が100μm以下のシ
リコーン系重合体微粒子3〜30重量部とを含むことを
特徴とするものである。
物は、(A)常温で液状のエポキシ樹脂100重量部、
(B)エポキシ化合物とイミダゾール化合物との付加物
1〜60重量部、(C)平均粒径が100μm以下のシ
リコーン系重合体微粒子3〜30重量部とを含むことを
特徴とするものである。
【0008】本発明に用いる(A)成分としてのエポキ
シ樹脂は常温で液状であれば、特に限定されないが、通
常エポキシ当量が100〜700、好ましくは100〜
300程度のものが用いられる。また、エポキシ基の量
は1分子中に平均2個以上のものが好ましく採用でき
る。このようなエポキシ樹脂としては、例えばビスフエ
ノールA型やビスフェノールF型の如きビスフェノール
型エポキシ樹脂や環状脂肪族エポキシ樹脂、ヒダントイ
ン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、ポリアルキレングリコー
ル型エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独もしく
は2種類以上併用して用いることができる。これらのう
ち作業性や反応性、接着性の点からビスフエノールA型
エポキシ樹脂を採用することが好ましい。なお、本発明
のエポキシ樹脂系接着剤組成物の有する特性を阻害せず
に、また溶液粘度の極度の上昇を伴わない範囲であれ
ば、常温で固形状のエポキシ樹脂を任意に混合すること
もできる。
シ樹脂は常温で液状であれば、特に限定されないが、通
常エポキシ当量が100〜700、好ましくは100〜
300程度のものが用いられる。また、エポキシ基の量
は1分子中に平均2個以上のものが好ましく採用でき
る。このようなエポキシ樹脂としては、例えばビスフエ
ノールA型やビスフェノールF型の如きビスフェノール
型エポキシ樹脂や環状脂肪族エポキシ樹脂、ヒダントイ
ン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、ポリアルキレングリコー
ル型エポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独もしく
は2種類以上併用して用いることができる。これらのう
ち作業性や反応性、接着性の点からビスフエノールA型
エポキシ樹脂を採用することが好ましい。なお、本発明
のエポキシ樹脂系接着剤組成物の有する特性を阻害せず
に、また溶液粘度の極度の上昇を伴わない範囲であれ
ば、常温で固形状のエポキシ樹脂を任意に混合すること
もできる。
【0009】本発明の組成物における(B)成分として
のエポキシ化合物とイミダゾール化合物との付加物は、
上記(A)成分としてのエポキシ樹脂を硬化する硬化剤
であり、上記(A)成分としてのエポキシ樹脂100重
量部に対して1〜60重量部好ましくは3〜30重量部
の範囲で配合する。配合量が1重量部に満たない場合は
貯蔵安定性には優れるものの、加熱時の硬化速度が遅く
なり、また、60重量部を超えて配合すると貯蔵安定性
に劣るようになる。このような付加物を形成するための
エポキシ化合物としては、モノエポキシ化合物でもポリ
エポキシ化合物でもよく、モノエポキシ化合物として
は、例えばブチルグリシジルエーテル、ヘキシルグリシ
ジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、p−キシ
リルグリシジルエーテル、グリシジルアセテート、グリ
シジルブチレート、グリシジルヘキソエート、グリシジ
ルベンゾエートなどが挙げられる。また、ポリエポキシ
化合物としては、例えばビスフェノールAのグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラックのグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂などが挙げられる。上記
エポキシ化合物は単独もしくは2種類以上併用して用い
ることができる。本発明においては上記エポキシ化合物
のうち、官能基量が多いポリエポキシ化合物を用いる方
が硬化反応性の点から好ましく用いることができる。
のエポキシ化合物とイミダゾール化合物との付加物は、
上記(A)成分としてのエポキシ樹脂を硬化する硬化剤
であり、上記(A)成分としてのエポキシ樹脂100重
量部に対して1〜60重量部好ましくは3〜30重量部
の範囲で配合する。配合量が1重量部に満たない場合は
貯蔵安定性には優れるものの、加熱時の硬化速度が遅く
なり、また、60重量部を超えて配合すると貯蔵安定性
に劣るようになる。このような付加物を形成するための
エポキシ化合物としては、モノエポキシ化合物でもポリ
エポキシ化合物でもよく、モノエポキシ化合物として
は、例えばブチルグリシジルエーテル、ヘキシルグリシ
ジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、p−キシ
リルグリシジルエーテル、グリシジルアセテート、グリ
シジルブチレート、グリシジルヘキソエート、グリシジ
ルベンゾエートなどが挙げられる。また、ポリエポキシ
化合物としては、例えばビスフェノールAのグリシジル
エーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラックのグリ
シジルエーテル型エポキシ樹脂などが挙げられる。上記
エポキシ化合物は単独もしくは2種類以上併用して用い
ることができる。本発明においては上記エポキシ化合物
のうち、官能基量が多いポリエポキシ化合物を用いる方
が硬化反応性の点から好ましく用いることができる。
【0010】一方、付加物を形成するためのイミダゾー
ル化合物としては、例えばイミダゾールおよび2−メチ
ルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−イソプ
ロピルイミダゾール、2−ドデシルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾール、2ーフェニルイミダ
ゾールなどの2−置換イミダゾールなどが挙げられる。
また、本発明におけるイミダゾール化合物としては、上
記イミダゾール化合物と乳酸、酢酸、サリチル酸、安息
香酸、アジピン酸、フタル酸、クエン酸、コハク酸、酒
石酸、マレイン酸、トリメリット酸などのカルボン酸と
の塩も付加物形成に用いることができる。
ル化合物としては、例えばイミダゾールおよび2−メチ
ルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−イソプ
ロピルイミダゾール、2−ドデシルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾール、2ーフェニルイミダ
ゾールなどの2−置換イミダゾールなどが挙げられる。
また、本発明におけるイミダゾール化合物としては、上
記イミダゾール化合物と乳酸、酢酸、サリチル酸、安息
香酸、アジピン酸、フタル酸、クエン酸、コハク酸、酒
石酸、マレイン酸、トリメリット酸などのカルボン酸と
の塩も付加物形成に用いることができる。
【0011】(B)成分としての付加物を形成するため
の上記エポキシ化合物とイミダゾール化合物との反応比
は、通常、イミダゾール化合物の活性水素1個当たりエ
ポキシ基が0.8〜1.5個、好ましくは1:1.2〜
1:1.5となるように調整する。付加反応は無溶剤下
で行ってもよいが、トルエンやキシレンなどの芳香族系
有機溶剤、メチルエチルケトンやメチルイソブチルケト
ンなどのケトン系有機溶剤の如きエポキシ樹脂に対して
不活性な有機溶剤にイミダゾール化合物を溶解した溶液
中にエポキシ化合物を滴下させると、反応が徐々に起こ
り反応熱を除去し、しかも粘度が低下して好ましいもの
である。なお、この場合は反応終了後に有機溶剤を除
去、冷却後、適度な粒度に粉砕して用いることが好まし
い。
の上記エポキシ化合物とイミダゾール化合物との反応比
は、通常、イミダゾール化合物の活性水素1個当たりエ
ポキシ基が0.8〜1.5個、好ましくは1:1.2〜
1:1.5となるように調整する。付加反応は無溶剤下
で行ってもよいが、トルエンやキシレンなどの芳香族系
有機溶剤、メチルエチルケトンやメチルイソブチルケト
ンなどのケトン系有機溶剤の如きエポキシ樹脂に対して
不活性な有機溶剤にイミダゾール化合物を溶解した溶液
中にエポキシ化合物を滴下させると、反応が徐々に起こ
り反応熱を除去し、しかも粘度が低下して好ましいもの
である。なお、この場合は反応終了後に有機溶剤を除
去、冷却後、適度な粒度に粉砕して用いることが好まし
い。
【0012】本発明の接着剤組成物には上記(B)成分
としての特定の硬化剤が含まれるが、貯蔵安定性を向上
させる目的でイソシアネート基を有する化合物を、上記
エポキシ化合物100重量部に対して0.1〜10重量
部程度の範囲で配合することが好ましい。このような化
合物としては、例えばフェニルイソシアネート、トリル
イソシアネートなどのモノイソシアネート化合物、テト
ラメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネー
ト、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジ
イソシアネート、イソプロピリデンシクロヘキシルイソ
シアネート、リジンイソシアネート、トリレンジイソシ
アネートとトリメチロールプロパンやポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコールとの付加物、ヘキサ
メチレンジイソシアネートとポリエチレンアジペートと
のプレポリマーなどが挙げられ、これらのうち反応性の
点からポリイソシアネート類を用いることが好ましい。
としての特定の硬化剤が含まれるが、貯蔵安定性を向上
させる目的でイソシアネート基を有する化合物を、上記
エポキシ化合物100重量部に対して0.1〜10重量
部程度の範囲で配合することが好ましい。このような化
合物としては、例えばフェニルイソシアネート、トリル
イソシアネートなどのモノイソシアネート化合物、テト
ラメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネー
ト、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジ
イソシアネート、イソプロピリデンシクロヘキシルイソ
シアネート、リジンイソシアネート、トリレンジイソシ
アネートとトリメチロールプロパンやポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコールとの付加物、ヘキサ
メチレンジイソシアネートとポリエチレンアジペートと
のプレポリマーなどが挙げられ、これらのうち反応性の
点からポリイソシアネート類を用いることが好ましい。
【0013】また、加熱時の硬化時間を短くするため
に、エポキシ樹脂の硬化剤として公知のジシアンジアミ
ドやm−フェニレンジアミン、p,p’−ビス−(アミ
ノフェニル)メタンの如き芳香族アミン、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂などの硬化剤を、本発明
の接着剤組成物の貯蔵安定性を損なわない範囲で配合す
ることもできる。
に、エポキシ樹脂の硬化剤として公知のジシアンジアミ
ドやm−フェニレンジアミン、p,p’−ビス−(アミ
ノフェニル)メタンの如き芳香族アミン、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂などの硬化剤を、本発明
の接着剤組成物の貯蔵安定性を損なわない範囲で配合す
ることもできる。
【0014】さらに、上記(B)成分だけでは硬化が充
分でなく、加熱温度を高くする必要があったり、硬化時
間が長くなる場合は、貯蔵安定性を損なわない範囲で通
常使用される硬化促進剤を添加することが好ましい。好
ましい硬化促進剤としては、例えばアルキル置換グアニ
ジン系、3−置換フェニル−1,1−ジメチル尿素系、
イミダゾール系、イミダゾリン系、三級アミン系、モノ
アミノピリジン系、アミンイミド系などの硬化促進剤が
挙げられる。好ましい添加量としては上記(A)成分と
してのエポキシ樹脂100重量部に対して10重量部以
下、好ましくは2〜6重量部の範囲で添加する。
分でなく、加熱温度を高くする必要があったり、硬化時
間が長くなる場合は、貯蔵安定性を損なわない範囲で通
常使用される硬化促進剤を添加することが好ましい。好
ましい硬化促進剤としては、例えばアルキル置換グアニ
ジン系、3−置換フェニル−1,1−ジメチル尿素系、
イミダゾール系、イミダゾリン系、三級アミン系、モノ
アミノピリジン系、アミンイミド系などの硬化促進剤が
挙げられる。好ましい添加量としては上記(A)成分と
してのエポキシ樹脂100重量部に対して10重量部以
下、好ましくは2〜6重量部の範囲で添加する。
【0015】また、(C)成分として本発明の接着剤組
成物中に配合するシリコーン系重合体微粒子は、本発明
のエポキシ樹脂系接着剤組成物に凝集性を付与して仮止
め接着の際にその粘着性によって精確な位置決めができ
るようにする成分であって、仮止め時の粘着性の維持の
点から上記(A)成分100重量部に対して平均粒径が
100μm以下、好ましくは20μm以下のものを3〜
30重量部の範囲で配合する。配合量が3重量部に満た
ない場合は、充分な凝集力を付与することができず、ま
た仮止め接着痔の粘着性が充分でない。一方、30重量
部を超えて配合すると本発明の組成物の粘度上昇が著し
く、ディスペンサー等を用いた塗布作業性が低下して好
ましくない。また、平均粒径が100μmを超えるシリ
コーン系重合体微粒子を用いると、ディスペンサー等に
よる塗布時に、吐出口の目詰まりを起こしたり、最終的
に得られる硬化物の特性が不均一となる恐れがあり好ま
しくない。
成物中に配合するシリコーン系重合体微粒子は、本発明
のエポキシ樹脂系接着剤組成物に凝集性を付与して仮止
め接着の際にその粘着性によって精確な位置決めができ
るようにする成分であって、仮止め時の粘着性の維持の
点から上記(A)成分100重量部に対して平均粒径が
100μm以下、好ましくは20μm以下のものを3〜
30重量部の範囲で配合する。配合量が3重量部に満た
ない場合は、充分な凝集力を付与することができず、ま
た仮止め接着痔の粘着性が充分でない。一方、30重量
部を超えて配合すると本発明の組成物の粘度上昇が著し
く、ディスペンサー等を用いた塗布作業性が低下して好
ましくない。また、平均粒径が100μmを超えるシリ
コーン系重合体微粒子を用いると、ディスペンサー等に
よる塗布時に、吐出口の目詰まりを起こしたり、最終的
に得られる硬化物の特性が不均一となる恐れがあり好ま
しくない。
【0016】このようなシリコーン系重合体としては、
ポリジメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサ
ン、ジメチルシロキサン−ジフェニルシロキサンコポリ
マー、ジメチルシロキサン−メチルフェニルシロキサン
コポリマー、ジフェニルシロキサン−メチルフェニルシ
ロキサンコポリマーなどのポリオルガノシロキサンの重
合体が挙げられる。また、硬化エポキシ樹脂との接着性
の点から、末端もしくは分子内側鎖に水酸基やエポキシ
基、アミノ基、カルボキシル基、メルカプト基などの官
能基を含有したポリオルガノシロキサンを用いてもよ
く、凝集力付与の点から架橋体を用いてもよいものであ
る。
ポリジメチルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサ
ン、ジメチルシロキサン−ジフェニルシロキサンコポリ
マー、ジメチルシロキサン−メチルフェニルシロキサン
コポリマー、ジフェニルシロキサン−メチルフェニルシ
ロキサンコポリマーなどのポリオルガノシロキサンの重
合体が挙げられる。また、硬化エポキシ樹脂との接着性
の点から、末端もしくは分子内側鎖に水酸基やエポキシ
基、アミノ基、カルボキシル基、メルカプト基などの官
能基を含有したポリオルガノシロキサンを用いてもよ
く、凝集力付与の点から架橋体を用いてもよいものであ
る。
【0017】本発明の接着剤組成物においては上記
(C)成分としてシリコーン系重合体微粒子を配合する
ので、組成物の凝集力が向上すると共に、例えば半導体
装置の製造時に各種電子部品の表面に離型剤が付着して
も、この電子部品を基板上に仮接着することができる。
即ち、本発明の接着剤組成物はこれらの離型剤との親和
性がよいので、基板と電子部品との接着において各表面
への濡れ性が良好となり、仮止め接着性の向上が望める
のである。
(C)成分としてシリコーン系重合体微粒子を配合する
ので、組成物の凝集力が向上すると共に、例えば半導体
装置の製造時に各種電子部品の表面に離型剤が付着して
も、この電子部品を基板上に仮接着することができる。
即ち、本発明の接着剤組成物はこれらの離型剤との親和
性がよいので、基板と電子部品との接着において各表面
への濡れ性が良好となり、仮止め接着性の向上が望める
のである。
【0018】本発明のエポキシ樹脂系接着剤組成物は以
上のような構成からなるが、必要に応じてシリカ、クレ
ー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、石英粉、ガ
ラス繊維、カオリン、マイカ、アルミナ、水和アルミ
ナ、水酸化アルミニウム、タルク、ドロマイト、ジルコ
ン、チタン化合物、モリブデン化合物、アンチモン化合
物などの各種充填剤、塗布時の糸曳きを防止するという
観点から、これらの充填剤の表面をシランカップリング
剤やチタネート系カップリング剤、アルミキレート系カ
ップリング剤の如きカップリング剤にて表面処理した充
填剤、特に表面処理したベントナイトが好ましく、その
他顔料、老化防止剤、その他任意の添加剤成分を目的や
用途に応じて適宜配合することができる。通常、配合量
は(A)成分としてのエポキシ樹脂100重量部に対し
て3〜50重量部、好ましくは7〜30重量部の範囲で
配合する。配合量が3重量部に満たない場合は、未硬化
状態での粘着力が充分でなく仮止め接着時に精確な位置
決めができなくなる恐れがあると共に、塗布時に糸曳き
を起こしやすい。また、50重量部を超えて配合する
と、粘度が高くなりすぎて接合部材への塗布作業性、特
にノズル形式のディスペンサー塗布の際に吐出性が悪く
なる恐れがある。
上のような構成からなるが、必要に応じてシリカ、クレ
ー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、石英粉、ガ
ラス繊維、カオリン、マイカ、アルミナ、水和アルミ
ナ、水酸化アルミニウム、タルク、ドロマイト、ジルコ
ン、チタン化合物、モリブデン化合物、アンチモン化合
物などの各種充填剤、塗布時の糸曳きを防止するという
観点から、これらの充填剤の表面をシランカップリング
剤やチタネート系カップリング剤、アルミキレート系カ
ップリング剤の如きカップリング剤にて表面処理した充
填剤、特に表面処理したベントナイトが好ましく、その
他顔料、老化防止剤、その他任意の添加剤成分を目的や
用途に応じて適宜配合することができる。通常、配合量
は(A)成分としてのエポキシ樹脂100重量部に対し
て3〜50重量部、好ましくは7〜30重量部の範囲で
配合する。配合量が3重量部に満たない場合は、未硬化
状態での粘着力が充分でなく仮止め接着時に精確な位置
決めができなくなる恐れがあると共に、塗布時に糸曳き
を起こしやすい。また、50重量部を超えて配合する
と、粘度が高くなりすぎて接合部材への塗布作業性、特
にノズル形式のディスペンサー塗布の際に吐出性が悪く
なる恐れがある。
【0019】本発明のエポキシ樹脂系接着剤組成物は上
記各成分を含むものであって、未硬化状態にて接合部材
に塗布し、精確に位置合わせするために仮止め接着す
る。この際の塗布作業性を考慮すると、室温〜70℃で
のずれ速度100/秒における粘度を50〜2500ポ
イズ程度に調整することが好ましく、さらに塗布作業時
の糸曳きを防止するという観点からは、ずれ速度(10
/秒)での粘度/ずれ速度(100/秒)での粘度を
1.5以上に調整した接着剤組成物とすることが好まし
い。仮接着終了後、加熱硬化させて本発明の接着剤組成
物を非粘着化させ、接着を完了する。
記各成分を含むものであって、未硬化状態にて接合部材
に塗布し、精確に位置合わせするために仮止め接着す
る。この際の塗布作業性を考慮すると、室温〜70℃で
のずれ速度100/秒における粘度を50〜2500ポ
イズ程度に調整することが好ましく、さらに塗布作業時
の糸曳きを防止するという観点からは、ずれ速度(10
/秒)での粘度/ずれ速度(100/秒)での粘度を
1.5以上に調整した接着剤組成物とすることが好まし
い。仮接着終了後、加熱硬化させて本発明の接着剤組成
物を非粘着化させ、接着を完了する。
【0020】
【実施例】以下、本発明のエポキシ樹脂系接着剤組成物
を具体的に説明するが、本発明の技術的思想を逸脱しな
い範囲で種々の変形は可能である。なお、以下、文中で
部とあるのは重量部を意味する。
を具体的に説明するが、本発明の技術的思想を逸脱しな
い範囲で種々の変形は可能である。なお、以下、文中で
部とあるのは重量部を意味する。
【0021】実施例および比較例 表1〜3に示す配合に従って、(A)〜(C)成分、お
よび充填剤を3本ロールを用いて室温下で混合して、各
実施例および比較例のエポキシ樹脂系接着剤組成物を得
た。
よび充填剤を3本ロールを用いて室温下で混合して、各
実施例および比較例のエポキシ樹脂系接着剤組成物を得
た。
【0022】なお、実施例および比較例に用いた各成分
は以下のとおりである。 <実施例1〜6および比較例1〜7> (A)成分:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(重量平
均分子量約380、エポキシ当量約190、粘度125
ポイズ/25℃) (B)成分:潜在性硬化剤、商品名「ノバキュアHX−
3748」、旭化成工業社製) (C)成分:ポリジメチルシロキサン微粒子(平均粒径
5μm) 充填剤 :有機カップリング剤処理ベントナイト 但し、比較例1においては(B)成分を配合せずに、硬
化促進剤として2−ウンデシルイミダゾールを配合し
た。また、比較例7では(C)成分のポリジメチルシロ
キサン微粒子は平均粒径120μmのものを用いた。
は以下のとおりである。 <実施例1〜6および比較例1〜7> (A)成分:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(重量平
均分子量約380、エポキシ当量約190、粘度125
ポイズ/25℃) (B)成分:潜在性硬化剤、商品名「ノバキュアHX−
3748」、旭化成工業社製) (C)成分:ポリジメチルシロキサン微粒子(平均粒径
5μm) 充填剤 :有機カップリング剤処理ベントナイト 但し、比較例1においては(B)成分を配合せずに、硬
化促進剤として2−ウンデシルイミダゾールを配合し
た。また、比較例7では(C)成分のポリジメチルシロ
キサン微粒子は平均粒径120μmのものを用いた。
【0023】以上のようにして得た各エポキシ樹脂系接
着剤組成物の特性を下記の方法にて測定、評価し、その
結果を各表中に併記した。なお、硬化条件は150℃で
30分とした。
着剤組成物の特性を下記の方法にて測定、評価し、その
結果を各表中に併記した。なお、硬化条件は150℃で
30分とした。
【0024】<ゲル化時間>150℃に加熱した熱板上
に各接着剤組成物を載置し、糸曳きがなくなるまでの時
間を測定した。
に各接着剤組成物を載置し、糸曳きがなくなるまでの時
間を測定した。
【0025】<引張剪断強度>JIS−K6850に準
じて、被着体として鋼板(SPCC;100×25×
1.6tmm)を用い、接着面積25×12.5mm
(厚み150μm)で貼り合わせ、引張速度5mm/分
で硬化後の引張剪断強度の測定を行った。
じて、被着体として鋼板(SPCC;100×25×
1.6tmm)を用い、接着面積25×12.5mm
(厚み150μm)で貼り合わせ、引張速度5mm/分
で硬化後の引張剪断強度の測定を行った。
【0026】<硬化前粘着力>上記引張剪断強度の測定
と同様にして、同じ鋼板に対する硬化前(未硬化時)の
組成物の引張剪断強度を測定した。なお、測定条件は接
着面積25×12.5mm(厚み100μm)で貼り合
わせ、引張速度50mm/分で引張剪断強度の測定を行
った。
と同様にして、同じ鋼板に対する硬化前(未硬化時)の
組成物の引張剪断強度を測定した。なお、測定条件は接
着面積25×12.5mm(厚み100μm)で貼り合
わせ、引張速度50mm/分で引張剪断強度の測定を行
った。
【0027】<硬化前粘着力(表面離型剤処理)>上記
硬化前粘着力試験において用いた鋼板の表面に、離型剤
としてCH3(CH2)27COO(CH2)2OCO(CH2)27CH3の部分ケン化
物を0.05mg/cm2 の量で塗布した以外は、上記
硬化前粘着力試験と同様にして引張剪断強度を測定し
た。
硬化前粘着力試験において用いた鋼板の表面に、離型剤
としてCH3(CH2)27COO(CH2)2OCO(CH2)27CH3の部分ケン化
物を0.05mg/cm2 の量で塗布した以外は、上記
硬化前粘着力試験と同様にして引張剪断強度を測定し
た。
【0028】<貯蔵安定性>B型粘度計を用いて60℃
での経時粘度変化を測定した。貯蔵安定性の判断基準は
回転数5回転での粘度を読み取り、初期の粘度の2倍以
上となる時間を測定して行った。
での経時粘度変化を測定した。貯蔵安定性の判断基準は
回転数5回転での粘度を読み取り、初期の粘度の2倍以
上となる時間を測定して行った。
【0029】<糸曳き性>B型粘度計を用い塗布温度に
準じた温度下で、回転数50回転と5回転における粘度
の比から求めたチクソトロピー比によって、下記基準に
て判定した。 ○・・・チクソトロピー比が3以上。 ×・・・チクソトロピー比が3以下。
準じた温度下で、回転数50回転と5回転における粘度
の比から求めたチクソトロピー比によって、下記基準に
て判定した。 ○・・・チクソトロピー比が3以上。 ×・・・チクソトロピー比が3以下。
【0030】<吐出性>各接着剤組成物を下記の条件下
にて吐出した際に、吐出可能であるか否かを判定した。 加熱温度:60℃、 吐出圧:3kg/cm2 (または
4kg/cm2 ) ニードル内径:0.5mm、 ニードル長:12mm
にて吐出した際に、吐出可能であるか否かを判定した。 加熱温度:60℃、 吐出圧:3kg/cm2 (または
4kg/cm2 ) ニードル内径:0.5mm、 ニードル長:12mm
【0031】
【表1】
【0032】
【表2】
【0033】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂系接着剤組成物は
以上のような構成からなるので、未硬化時での仮止め粘
着性に優れ接合部材の精確な位置合わせが可能となり、
しかも加熱硬化後における接着強度が高く、特に適度な
粘度および凝集力を有すると共に、貯蔵安定性に優れる
という効果も奏する。
以上のような構成からなるので、未硬化時での仮止め粘
着性に優れ接合部材の精確な位置合わせが可能となり、
しかも加熱硬化後における接着強度が高く、特に適度な
粘度および凝集力を有すると共に、貯蔵安定性に優れる
という効果も奏する。
Claims (1)
- 【請求項1】 (A)常温で液状のエポキシ樹脂100
重量部、(B)エポキシ化合物とイミダゾール化合物と
の付加物1〜60重量部、(C)平均粒径が100μm
以下のシリコーン系重合体微粒子3〜30重量部とを含
むことを特徴とするエポキシ樹脂系接着剤組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29066991A JPH0598230A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | エポキシ樹脂系接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29066991A JPH0598230A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | エポキシ樹脂系接着剤組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0598230A true JPH0598230A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=17758965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29066991A Pending JPH0598230A (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | エポキシ樹脂系接着剤組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0598230A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8053546B2 (en) * | 2007-06-11 | 2011-11-08 | Basf Se | Catalyst for curing epoxides |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP29066991A patent/JPH0598230A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8053546B2 (en) * | 2007-06-11 | 2011-11-08 | Basf Se | Catalyst for curing epoxides |
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