JPH0594958U - 回路基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板本体に搭載する接続コネクタの剥離
強度を向上させた回路基板装置の提供。 【構成】 接続コネクタから並列的に突出させた複数の
接続端子を、回路基板本体上に形成された複数の端子接
続パターンに重ねて半田付けする回路基板装置におい
て、それら接続端子のうち外側の接続端子の接続される
端子接続パターンの半田付け可能領域を、少なくともそ
の接続コネクタ側で幅広に形成した回路基板装置であ
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は回路基板装置に係り、例えば別の回路基板等と接続するフラットケー ブル用の接続コネクタを表面実装的に接続する回路基板装置の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の回路基板装置としては、例えば図２および図３に示すように、 絶縁製の回路基板本体１上に複数の端子接続パターン３、５、７を並列的に形成 し、複数の接続端子９、１１、１３を並列的に突設した固定側接続コネクタ１５ をその回路基板本体１上に搭載し、それら接続端子９、１１、１３をその根元で 屈曲形成して端子接続パターン３、５、７に重ね、半田１７で半田付けする構成 が知られている。図３では一部断面で示す。

【０００３】 図３中の符号１９は固定側接続コネクタ１５に挿入されてこれに接続される接 続コネクタであるが、図ではケーブル側接続コネクタ１９が回路基板本体１と並 行に方向（矢符方向）で抜き差しされるように示されているが、回路基板本体１ と直交する方向で抜き差しされる場合もある。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した回路基板装置は、固定側接続コネクタ１５から突出す る接続端子９、１１、１３がその根元で屈曲形成されているから、それら接続端 子９、１１、１３が半田１７で根元まで完全に半田付けされ難い。

【０００５】 そのため、ケーブル側接続コネクタ１９が固定側接続コネクタ１５に対して回 路基板本体１と直交する方向で抜き差しされる場合のみならず、回路基板本体１ と並行な方向で抜き差しされる場合でも、抜き差し時に上方向への力が固定側接 続コネクタ１５に加わり、固定側接続コネクタ１５が回路基板本体１から剥がれ 易い。

【０００６】 本考案はそのような従来の欠点を解決するためになされたもので、回路基板本 体に搭載する接続コネクタの剥離強度を向上させた回路基板装置の提供を目的と する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

そのような課題を解決するために本考案は、接続コネクタから並列的に突出さ せた複数の接続端子を、回路基板本体上に形成された複数の端子接続パターンに 重ねて半田付けする回路基板装置において、それら接続端子のうち外側の接続端 子の接続される端子接続パターンの半田付け可能領域を、少なくともその接続コ ネクタ側で幅広に形成したものである。

【０００８】

【作用】

このような構成の本考案では、接続コネクタの接続端子のうち外側の接続端子 が接続される端子接続パターンについて、その半田付け可能領域の幅が接続コネ クタ側で幅広になっているから、それら接続端子と端子接続パターンを半田付け すると、外側の端子接続パターンに付着する半田量が多くなって剥離強度が向上 する。

【０００９】

【実施例】

以下本考案の実施例を図面を参照して説明する。なお、従来例と共通する部分 には同一の符号を付す。

【００１０】 図１は本考案に係る回路基板装置の一実施例を示す平面図である。

【００１１】 図１において、絶縁製の回路基板本体１には、その縁部に長方形の端子接続パ ターン３ａ、５、７ａが従来公知のプリント等によって形成されている。

【００１２】 端子接続パターン３ａ、５、７ａは、固定側接続コネクタ１５から並列的に突 出する接続端子９、１１、１３の形成ピッチに合せて並列的に形成されている。 なお、各端子接続パターン３ａ、５、７ａから延びる回路基板本体１上の導出パ ターンの図示は省略した。

【００１３】 固定側接続コネクタ１５は、上述した図３のケーブル側接続コネクタ（図１で は図示せず）１９が、例えば回路基板本体１と並行な方向で抜き差しされるよう な構成を有する公知のものであり、回路基板本体１に搭載されるとともに接続端 子９、１１、１３をそれら端子接続パターン３ａ、５、７ａに重ねて半田付けし て固定されている。

【００１４】 これらの端子接続パターン３ａ、５、７ａのうち、両側の端子接続パターン３ ａおよび７ａは、固定側接続コネクタ１５の根元付近で外側に延びるようにして 幅広に形成されており、途中から幅がやや狭く形成されている。

【００１５】 このような回路基板装置では、固定側接続コネクタ１５を端子接続パターン３ ａ、５、７ａに寄せるようにして回路基板本体１に搭載し、それら接続端子９、 １１、１３をこれに対応する端子接続パターン３ａ、５、７ａに重ねて半田付け すると、接続端子９、１１、１３の根元付近では端子接続パターン５部分に比べ て端子接続パターン３ａ、７ａ部分の半田量が多くなる。

【００１６】 そのため、接続端子９、１３が端子接続パターン３ａ、７ａへ強く固定されて 剥離強度が向上する。

【００１７】 上述した構成では、両側の端子接続パターン３ａおよび７ａを、固定側接続コ ネクタ１５の根元付近で幅広にして途中から幅がやや狭くしたが、それら両側の 端子接続パターン３ａおよび７ａの幅は、図１中の破線のように、先端まで幅広 のままであってもよい。

【００１８】 また、両側の端子接続パターン３ａおよび７ａを途中から狭くする場合も、端 子接続パターン３ａおよび７ａ自体は先端まで幅広のままにして、半田レジスト によって端子接続パターン３ａおよび７ａの一部をマスクし、実質的に半田の乗 る領域を途中から狭くすることも可能である。

【００１９】 要は、両側又は外側の端子接続パターン３ａおよび７ａにおいて、固定側接続 コネクタ１５側の半田付け可能領域の幅を広くすればよい。

【００２０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、接続コネクタの接続端子のうち外側の接続端子 が接続される回路基板本体の端子接続パターンについて、少なくともその接続コ ネクタ側における半田付け可能領域の幅を広くしたから、それら外側の接続端子 が接続される端子接続パターンに付着する半田量が多くなり、接続コネクタの剥 離強度が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る回路基板装置の一実施例を示す平
面図である。

【図２】従来の回路基板装置を示す平面図である。

【図３】図２の回路基板装置の断面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板本体 ３、５、７ 端子接続パターン ３ａ、７ａ 外側端子接続パターン ９、１１、１３ 接続端子 １５ 固定側接続コネクタ １７ 半田 １９ ケーブル側接続コネクタ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁製の回路基板本体と、 並列的に突出する複数の接続端子を有する接続コネクタ
   と、 前記回路基板本体上に形成され前記接続端子が重ねられ
   て半田付けされる複数の端子接続パターンと、 を具備する回路基板装置において、 前記接続端子のうち外側の接続端子が接続される前記端
   子接続パターンの半田付け可能領域が、少なくとも前記
   接続コネクタ側で幅広に形成されてなることを特徴とす
   る回路基板装置。