JPH0593639A

JPH0593639A - 流量・流速計測装置

Info

Publication number: JPH0593639A
Application number: JP3280781A
Authority: JP
Inventors: Akira Utsuki; 晃宇津木
Original assignee: Japan Electronic Control Systems Co Ltd
Current assignee: Hitachi Unisia Automotive Ltd
Priority date: 1991-10-01
Filing date: 1991-10-01
Publication date: 1993-04-16

Abstract

(57)【要約】【目的】簡単な回路構成で、外気温度に対する補正を
可能にし、正確な流体速度または流量を検出する。【構成】流体の流れ方向ｖに沿って上流側から上流側
温度検出部１１，ヒータ部９，下流側温度検出部１２の
順にセンサ本体２の流速検出面２Ａに配設し、ヒータ部
１１に並列に基板部２Ｂの裏側に温度補正部１０を設け
る。そして、前記温度補正部１０とヒータ部９とをサー
ミスタにより構成し、各温度検出部１１，１２をポジス
タにより構成する。また、上流側温度検出部１１，ヒー
タ部９，下流側温度検出部１２の直列回路には定電流電
源１３から所定電流Ｉを供給し、各増幅回路１５，１
６，１７により各温度検出部１１，１２の温度差を出力
電圧Ｖ0 として検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、エンジンの吸入空気
量，排気ガス量等を計測するのに好適に用いられる流量
計に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、車両のエンジンの吸入空気量を
計測する流量計として、白金線を用いた熱線式流量計等
が知られている。

【０００３】しかし、この種の熱線式流量計は、熱線に
白金線を使用しているから、高価になると共に、白金線
を張ったセンサリングまたは巻つけたボビン等を流路内
に配設しなけらばならないから、小径流路の場合には圧
損が大きくなるという問題がある。

【０００４】この問題を解決するために、本発明者は先
に特願平2-227615号として、流路内に流体の流れ方向に
沿って配設される基板と、該基板の表面中央部に配設さ
れ、基板の温度を中央部から上流および下流側に行くに
従って低くなる温度分布に加熱するヒータ部と、該ヒー
タ部の上流および下流に位置して基板の表面にそれぞれ
設けられ、ヒータ部からの伝導熱により加熱されると共
に、流路内を流れる流体の流速に応じ変化する上流およ
び下流の温度を検知する温度感知部と、該各温度感知部
の差出力を取り出す回路手段とを備えた流量計を提案し
た（以下、先行技術という）。

【０００５】流路内を流体が流れると、その流速に応じ
て基板の温度分布が上流から下流へシフトする。これに
より各温度感知部に対して上流側の温度が下がり、下流
側の温度が上がる。これらの温度をそれぞれ検知するこ
とにより得られる温度感知部の差出力は回路手段として
構成されたブリッジ回路により取り出され、流体の流
速，即ち流量に換算される。従って、小型で圧損の小さ
い流量計を提供し得ると共に、各温度感知部にＳｉＣ繊
維のような負の温度特性のサーミスタを用いれば、高温
流体の流量計測も可能になる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した先
行技術では、温度補正を考慮しておらず、このため、外
気温度の変化に伴って、ヒータ部の温度および各温度感
知部の感度が変化し、正確な流量または流速を測定する
ことができないという未解決な問題がある。

【０００７】また、温度補正抵抗をブリッジ回路に用い
る場合には、温度の変化の毎にブリッジ回路の平衡を取
らなければならず、その補正用回路の回路構成が複雑に
なるという問題がある。

【０００８】本発明は上述した先行技術の問題に鑑みな
されたもので、本発明は簡単な回路構成で温度補正を行
ない、外気温度の変化に拘らず流量・流速の正確な測定
ができる流量・流速測定装置を提供することを目的とし
ている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために第１の発明が採用する流量・流速測定装置は、流
路内に流体の流れに沿って配設される基板と、該基板の
表面中央部に配設され、該基板上の温度分布を中央部か
ら上流および下流に行くに従って低くなるように加熱す
る正または負の温度特性を有する素子からなるヒータ部
と、前記流路外に位置して、該ヒータ部に並列に接続さ
れ、前記ヒータ部の抵抗値よりも大きい抵抗値で、かつ
該ヒータ部と同じ温度特性を有する素子からなる温度補
正部と、前記ヒータ部の上流，下流側に位置して該ヒー
タ部から所定間隔を離間して前記基板の表面にそれぞれ
配設され、前記ヒータ部の抵抗値に対して極めて小さい
抵抗値で、かつ該ヒータ部と異なる温度特性を有する素
子からなる上流側温度検出部，下流側温度検出部と、該
下流側温度検出部，ヒータ部および上流側温度検出部か
らなる直列回路に所定電流を供給する定電流供給手段
と、前記各温度検出部からの検出信号により流量・流速
を検出する流量・流速検出手段とから構成したことにあ
る。

【００１０】また、第２の発明が採用する流量・流速測
定装置は、流路内に流体の流れに沿って配設される基板
と、該基板の表面中央部に配設され、該基板上の温度分
布を中央部から上流および下流に行くに従って低くなる
ように加熱する正または負の温度特性を有する素子から
なるヒータ部と、該ヒータ部の上流，下流側に位置して
該ヒータ部から所定間隔を離間して前記基板の表面にそ
れぞれ配設され、前記ヒータ部の抵抗値に対して極めて
小さい抵抗値で、かつ該ヒータ部と同じ温度特性を有す
る素子からなる上流側温度検出部，下流側温度検出部
と、該下流側温度検出部，ヒータ部および上流側温度検
出部からなる直列回路に所定電流を供給する定電流供給
手段と、前記各温度検出部からの検出信号により流量・
流速を検出する流量・流速検出手段とから構成したこと
にある。

【００１１】

【作用】上記構成による第１の発明では、ヒータ部と温
度補正部との外気温度による抵抗値の変化率を同一にす
ることができるから、該ヒータ部および温度補正部に供
給される電流の比率は変わることがなく、外気温度の変
化に拘らずヒータ部の温度と温度補償部の温度差を常に
一定に保つことができる。。

【００１２】また、第２の発明では、ヒータ部と各温度
検出部との外気温度による抵抗値の変化率を同一にする
ことができ、該ヒータ部による基板上の温度分布の変化
に対して各温度検出部の検出感度を対応させることがで
きる。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例を図１ないし図１２に
基づき説明する。

【００１４】図１ないし図８は本発明の第１の実施例を
示す。

【００１５】図中、１は本実施例による流速計測装置の
検出部を示し、該検出部１は後述するセンサ本体２と、
該センサ本体２に設けられたヒータ部９と、該ヒータ部
９の裏側に設けられた温度補正部１０と、前記ヒータ部
９を挟んで上流，下流側に所定間隔を離間し、前記セン
サ本体２に設けられた上流側温度検出部１１，下流側温
度検出部１２とから大略構成されている。

【００１６】２は基板としてのセンサ本体を示し、該セ
ンサ本体２はセラミック材料等により形成され、該セン
サ本体２は流体（例えば空気）の流路形成壁３（一部の
み図示）と同一平面の流速検出面２Ａとなる基板部２Ｂ
と、該板部２Ｂから外側に向けて形成された小径の角筒
部２Ｃと、該角筒部２Ｃの外周面の軸方向中間に位置し
て外側に向けてそれぞれ突設され、前記流路形成壁３に
係止される係止爪部２Ｄ，２Ｄとから構成されている。

【００１７】４は前記センサ本体２の流速検出面２Ａ上
に形成されたプリントパターンを示し、該プリントパタ
ーン４はそれぞれセンサ本体２の短尺方向に平行に伸長
して空気の流れ方向ｖに対して上流，下流側に位置する
Ｉ字状の上流側パターン４Ａ，下流側パターン４Ｂと、
該パターン４Ａ，４Ｂ間に位置して、図１中の上側に開
口するように形成されたコ字状の中間パターン４Ｃ，４
Ｄとからなり、各パターン４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの一
側（図１中、下側）には、該各パターン４Ａ，４Ｂ，４
Ｃ，４Ｄと接続され、基板部２Ｂに挿嵌される後述の端
子ピン５，６，７が設けられている。

【００１８】５，５は前記各上流側パターン４Ａの一側
および左側に位置する中間パターン４Ｃの一側に接続さ
れ、基板部２Ｂに挿嵌された端子ピン、６，６は前記各
下流側パターン４Ｂの一側および右側に位置する中間パ
ターン４Ｄの一側に接続され、基板部２Ｂに挿嵌された
端子ピン、７，７，…は前記各中間パターン４Ｃ，４Ｄ
の一側の各頂点に接続され、基板部２Ｂに挿嵌された端
子ピンをそれぞれ示す。また、８，８は前記各端子ピン
７との間に位置して、基板部２Ｂの裏側に短尺方向に伸
長するように形成された温度補正用パターンを示す。

【００１９】９は前記各中間パターン４Ｃ間の他側（図
１中、上側）に蒸着等の手段により薄膜状に形成された
ヒータ部を示し、該ヒータ部９は負の温度特性（例え
ば、遷移金属酸化物等）を有すると共に、抵抗値ＲH と
なるサーミスタによって構成されている。

【００２０】１０は前記ヒータ部９の裏側に位置し、前
記各温度補正用パターン８間の他側に蒸着等の手段によ
り薄膜状に形成された温度補正部を示し、該温度補正部
１０は負の温度特性を有する前記ヒータ部９と同じ材料
により抵抗値Ｒr （＞ＲH ）となるサーミスタから構成
されている。

【００２１】１１，１２は前記各上流側パターン４Ａ，
下流側パターン４Ｂ間の他側に蒸着等の手段により薄膜
状に形成された上流側温度検出部，下流側温度検出部を
示し、該検出部１１，１２は正の温度特性（例えば、チ
タン酸バリウム系やシリコン系等）を有すると共に、抵
抗値Ｒ0 （≪ＲH ）となるポジスタにより構成されてい
る。

【００２２】そして、上流側温度検出部１１，ヒータ部
９および下流側温度検出部１２が空気の流れ方向ｖに対
して一直線状に並ぶように配設され、パターン４を介し
て最上流側端子ピン５，最下流側端子ピン６間で直列に
接続されている。

【００２３】次に、図４に基づいて流速計測装置の検出
回路の構成について説明する。

【００２４】図４中、１３は前記上流側温度検出部１
１，ヒータ部９および下流側温度検出部１２からなる直
列回路に所定電流Ｉを供給する定電流供給手段としての
定電流電源を示し、該定電流電源１３は最下流側の端子
ピン６に接続されると共に、最上流側の端子ピン５を介
してアース１４に接続されている。

【００２５】１５，１６，１７は流速検出手段としての
増幅回路を示し、該増幅回路１５の各入力端子には各端
子ピン５等を介して上流側温度検出部１１が接続され、
増幅回路１６の各入力端子には各端子ピン６等を介して
下流側温度検出部１２が接続され、増幅回路１７の各入
力端子には増幅回路１５，１６の出力端子が接続されて
いる。そして、該増幅回路１７の出力端子は出力部１８
に接続され、該出力部１８とアース１４との間には出力
電圧Ｖ0 が出力される。

【００２６】本実施例による流速計測装置は上述の如き
構成を有するもので、次にその検出動作を図５および図
８に基づいて説明する。

【００２７】ここで、検出部１に影響を及ぼす外気温度
ｔの変化について考えると、ヒータ部９に流れる電流Ｉ
H は、

【００２８】

【数１】ただし、 α ：各抵抗値により設定される電流の比率
となり、ヒータ部９における電力ＷH は、

【００２９】

【数２】ＷH ＝ＲH ・ＩH ² ＝ＲH ・（α・Ｉ）² となって、ヒータ部９はこの電力ＷH に対応した温度Ｔ
H となる。

【００３０】また、温度補正部１０に流れる電流Ｉr
は、

【００３１】

【数３】となり、温度補正部１０における電力Ｗr は、

【００３２】

【数４】Ｗr ＝Ｒr ・Ｉr ² ＝Ｒr ・｛（１−α）・Ｉ｝² となって、温度補償部１０はこの電力Ｗr に対応した周
囲温度Ｔf となる。

【００３３】ここで、外気温度ｔが変化した場合には、
ヒータ部９と温度補正部１０とは同じ負の温度特性を有
するサーミスタにより構成されているから、ヒータ部９
の抵抗値ＲH および温度補正部１０の抵抗値Ｒr の抵抗
変化率は同一になり、電流の比率αは外気温度ｔに拘ら
ず常に一定となる。そして、図５に示す如く、ヒータ部
９のヒータ温度ＴH と温度補正部１０の周囲温度Ｔf と
の差は常に一定の温度差ΔＴとなる。

【００３４】次に、ヒータ部９のセンサ本体２上の温度
分布について、図６および図７に基づいて説明する。

【００３５】図６中で、１９は空気の速度ｖが零のとき
のヒータ部９の温度分布を示し、該温度分布１９はヒー
タ温度ＴH が最高温度となり、上流側，下流側に広がる
ような分布になり、各検出部１１，１２においては同一
の温度Ｔ0 の温度を検出するようになる。

【００３６】また、空気が矢示ｖ方向に流れるときに
は、図７に示すようにヒータ部９の温度分布は１９から
２０へと移動し、上流側温度検出部１１においては温度
Ｔ1 が検出され、下流側温度検出部１２においては温度
Ｔ2 （＜Ｔ1 ）が検出されるようになる。一方、温度分
布の移動は空気の速度ｖに対応して下流側へ移動するよ
うになっている。そして、この温度差ΔＴ（＝Ｔ2 −Ｔ
1 ）とヒータ温度ＴH と周囲温度Ｔf の関係は、

【００３７】

【数５】の式が成り立つ。

【００３８】さらに、前記数式５を変形することによっ
て、

【００３９】

【数６】が得られ、空気の速度ｖは各検出部１１，１２の温度差
から算出することができる。

【００４０】従って、本実施例の検出回路においては、
空気の速度ｖによる上流側温度検出部１１でのＴ0 から
Ｔ1 への温度の減少を、抵抗値の変化として検出し、下
流側温度検出部１２でのＴ0 からＴ2 への温度の上昇
を、抵抗値の変化として検出し、この各抵抗値の変化を
各増幅回路１５，１６で増幅し、出力電圧Ｖ1 ，Ｖ2 と
し、この出力電圧Ｖ1 ，Ｖ2 の差を増幅回路１７で増幅
し、出力部１８から出力電圧Ｖ0 を出力する。

【００４１】そして、図８に示すように空気の速度ｖに
対応した出力電圧Ｖ0を出力特性を得ることができる。

【００４２】かくして、本実施例では、外気温度ｔが変
化した場合でもヒータ部９および温度補正部１０の抵抗
値の変化を同一比率で変化させることができるから、外
気温度ｔが変化した場合でも、ヒータ部９の温度ＴH と
温度補正部１０の周囲温度Ｔf との温度差ΔＴを常に一
定にすることができる。これによって、簡単な回路構成
で温度補正を可能にし、正確な流速を検出することがで
きる。

【００４３】さらに、検出部１を上述のように構成する
ことにより、従来技術のように流路内に突出させるよう
に配設することがないから、圧力損失を低減することが
でき、小径流路にも用いることが可能である。また、検
出回路では、従来技術のようなブリッジ回路や温度補償
用の時別な電気回路を構成する必要がないから、簡単の
回路構成で、低コストの流速計測装置とすることができ
る。

【００４４】また、ヒータ部９，温度補正部１０および
温度検出部１１，１２をサーミスタにより構成したか
ら、応答性のよい流速計測装置を形成することができ
る。

【００４５】なお、前記第１の実施例では、ヒータ部９
および温度補正部１０を負の温度特性を有するサーミス
タにより構成し、上流側温度検出部１１および下流側温
度検出部１２を正の温度特性を有するポジスタにより構
成したが、本発明はこれに限らず、ヒータ部および温度
補償部を正の温度特性を有するポジスタにより構成し、
上流側温度検出部および下流側温度検出部を負の温度特
性を有するサーミスタにより構成するようにしてもよ
い。さらに、各温度検出部，ヒータ部および温度補正部
をＳｉＣ繊維により構成するようにしてもよい。

【００４６】次に、図９ないし図１２は本発明の第２の
実施例を示す。本実施例の特徴はヒータ部および各温度
検出部をそれぞれ同一の温度特性を有する温度検出素子
（ＳｉＣ繊維）により構成したことにある。なお、前述
した第１の実施例と同一の構成要素に同一の符号を付
し、その説明を省略するものとする。

【００４７】図中、２１は本実施例による流速計測装置
の検出部を示し、該検出部２１は前述した検出部１とほ
ぼ同様に構成され、後述するセンサ本体２２と、該セン
サ本体２２に設けられたヒータ部２７と、該ヒータ部２
７を挟んで上流，下流側に所定間隔を離間し、前記セン
サ本体２２に設けられた上流側温度検出部２８，下流側
温度検出部２９とから大略構成されている。

【００４８】２２は基板としてのセンサ本体を示し、該
センサ本体２２はセラミック材料等により形成され、該
センサ本体２２は空気の流路形成壁３と同一平面の流速
検出面２２Ａとなる基板部２２Ｂと、該板部２２Ｂから
外側に向けて形成された小径の角筒部２２Ｃと、該角筒
部２２Ｃの外周面の軸方向中間に位置して外側に向けて
それぞれ突設され、前記流路形成壁３に係止される係止
爪部２２Ｄ，２２Ｄとから構成されている。

【００４９】２３は前記センサ本体２２の流速検出面２
２Ａ側に形成されたプリントパターンを示し、該プリン
トパターン２３は図９に示すように空気の流れ方向ｖに
対して段違いに図９の下側と上側に伸長して設けられた
下側パターン２３Ａ，上側パターン２３Ｂとからなり、
各パターン２３Ａ，２３Ｂの各端部には後述する端子ピ
ン２４，２５，２６が設けられている。

【００５０】２４，２４は空気の流れ方向ｖに対して直
角に位置し、一方が前記下側パターン２３Ａの上流側の
端部に接続され、基板部２２Ｂに挿嵌された端子ピン、
２５，２５は空気の流れ方向ｖに対して直角に位置し、
一方が前記上側パターン２３Ｂの下流側の端部に接続さ
れ、基板部２２Ｂに挿嵌された端子ピン、２６，２６は
前記パターン２３Ａ，２３Ｂの下流側端部，上流側端部
にそれぞれ接続され、基板部２２Ｂに挿嵌された端子ピ
ンをそれぞれ示す。

【００５１】２７は前記各端子ピン２６間に接続され、
前記流速検出面２２Ａ上に貼着されたヒータ部を示し、
該ヒータ部２７は負の温度特性を有するＳｉＣ繊維によ
って構成され、各端子ピン２６間で複数回折り返すよう
にして設けることで、抵抗値ＲH を有する。

【００５２】２８，２９は前記各端子ピン２４，２５間
にそれぞれ接続され、前記流速検出面２２Ａ上に貼着さ
れた上流側温度検出部，下流側温度検出部を示し、該各
温度検出部２８，２９は負の温度特性を有するＳｉＣ繊
維により構成され、各端子ピン２４，２５間に一直線状
にそれぞれ接続することで、抵抗値Ｒ0（≪ＲH ）を有
する。

【００５３】そして、上流側温度検出部２８，ヒータ部
２７および下流側温度検出部２９が空気の流れ方向ｖに
対して流速検出面２２Ａ上で一直線状に並ぶように配設
され、パターン２３を介して端子ピン２４，２５間で直
列に接続されている。

【００５４】このように構成される検出部２１は図１２
に示すように、前述した第１の実施例と同様の検出回路
に接続されている。

【００５５】そして、増幅回路１５の各入力端子には各
端子ピン２４等を介して上流側温度検出部２８が接続さ
れ、増幅回路１６の各入力端子には各端子ピン２５等を
介して下流側温度検出部２９が接続され、増幅回路１７
の各入力端子には増幅回路１５，１６の出力端子が接続
されている。そして、該増幅回路１７の出力端子は出力
部１８に接続され、該出力部１８とアース１４との間に
は出力電圧Ｖ0 が出力される。

【００５６】本実施例による流速計測装置は上述の如き
構成を有するもので、その検出動作については、前述し
た第１の実施例とほぼ同様である。

【００５７】ここで、外気温度が変化した場合を考える
と、ヒータ部２７および温度検出部２８，２９を同じ温
度特性を有するサーミスタにより構成しているから、該
温度検出部２８，２９で検出される電圧は、それぞれの
抵抗値Ｒ0 の変化によって設定される。そして、温度検
出部２８，２９の抵抗値Ｒ0 は外気温度の変化に対して
は同じ変化量となるから、例え外気温度が変化しても、
温度検出部２８，２９の抵抗値の差は変わることがな
く、前記数式６の関係が成り立ち、常に外気温度に関係
のない抵抗値の差を増幅回路１７から出力電圧Ｖ0 とし
て出力することができる。

【００５８】従って、本実施例においても、外気温度の
変化に拘らず温度検出部２８，２９の温度差を高精度に
検出することができ、正確な空気の速度ｖを測定するこ
とができる。

【００５９】なお、前記第２の実施例では、ヒータ部２
７および温度検出部２８，２９をＳｉＣ繊維により負の
温度特性を有するサーミスタとして構成したが、本発明
はこれに限らず、正の温度特性を有するポジスタで構成
するようにしてもよい。

【００６０】さらに、前記各実施例では、空気の速度ｖ
を測定する流速計測装置について述べたが、数式６にお
ける定数Ａまたはａを流路の断面積を考慮した設定にす
ることにより、流量計測装置として構成することもでき
る。

【００６１】

【発明の効果】以上詳述した如く、本発明による第１の
発明によれば、流体の流れに沿って上流側から上流側温
度検出部，ヒータ部，下流側温度検出部の順に基板に配
設し、ヒータ部に並列に接続し、基板の裏側に温度補正
部を設けて、該温度補正部とヒータ部とを同じ温度特性
を有し、各温度検出部を前記ヒータ部とは異なる温度特
性を有する温度検出素子により構成し、また第２の発明
では、流体の流れに沿って上流側から上流側温度検出
部，ヒータ部，下流側温度検出部の順に基板に配設し、
各温度検出部およびヒータ部を同じ温度特性を有する温
度検出素子により構成したから、外気温度の変化に拘ら
ず各温度検出部の温度差を正確に検出することができ、
正確な流体の流量・速度を測定することができる。

【００６２】さらに、外気温度に対する温度補償回路を
特別に設けることがないから、低コストの流量・流速計
測装置とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例による流速計測装置の検
出部を示す表面図である。

【図２】図１中の矢示II−II方向断面図である。

【図３】検出部の裏面図である。

【図４】第１の実施例による流速計測装置の検出回路の
構成図である。

【図５】外気温度とヒータ温度との関係を示す特性線図
である。

【図６】速度零のときの検出部上の温度分布を示す説明
図である。

【図７】速度ｖのときの検出部上の温度分布を示す説明
図である。

【図８】速度と出力電圧の関係を示す特性線図である。

【図９】本発明の第２の実施例による流速計測装置の検
出部を示す表面図である。

【図１０】図９中の矢示Ｘ−Ｘ方向断面図である。

【図１１】検出部の裏面図である。

【図１２】第２の実施例による流速計測装置の検出回路
の構成図である。

【符号の説明】

１，２１検出部２，２２センサ本体（基板）３流路形成壁（流路）９，２７ヒータ部１１，２８上流側温度検出部１２，２９下流側温度検出部１３定電流電源（定電流供給手段）１５，１６，１７増幅回路（流量・流速検出手段）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】流路内に流体の流れに沿って配設される
基板と、該基板の表面中央部に配設され、該基板上の温
度分布を中央部から上流および下流に行くに従って低く
なるように加熱する正または負の温度特性を有する素子
からなるヒータ部と、前記流路外に位置して該ヒータ部
に並列に接続され、前記ヒータ部の抵抗値よりも大きい
抵抗値で、かつ該ヒータ部と同じ温度特性を有する素子
からなる温度補正部と、前記ヒータ部の上流，下流側に
位置して該ヒータ部から所定間隔を離間して前記基板の
表面にそれぞれ配設され、前記ヒータ部の抵抗値に対し
て極めて小さい抵抗値で、かつ該ヒータ部と異なる温度
特性を有する素子からなる上流側温度検出部，下流側温
度検出部と、該下流側温度検出部，ヒータ部および上流
側温度検出部からなる直列回路に所定電流を供給する定
電流供給手段と、前記各温度検出部からの検出信号によ
り流量・流速を検出する流量・流速検出手段とから構成
してなる流量・流速計測装置。
【請求項２】流路内に流体の流れに沿って配設される
基板と、該基板の表面中央部に配設され、該基板上の温
度分布を中央部から上流および下流に行くに従って低く
なるように加熱する正または負の温度特性を有する素子
からなるヒータ部と、該ヒータ部の上流，下流側に位置
して該ヒータ部から所定間隔を離間して前記基板の表面
にそれぞれ配設され、前記ヒータ部の抵抗値に対して極
めて小さい抵抗値で、かつ該ヒータ部と同じ温度特性を
有する素子からなる上流側温度検出部，下流側温度検出
部と、該下流側温度検出部，ヒータ部および上流側温度
検出部からなる直列回路に所定電流を供給する定電流供
給手段と、前記各温度検出部からの検出信号により流量
・流速を検出する流量・流速検出手段とから構成してな
る流量・流速計測装置。