JPH0590453A - 半導体装置の特性検査用ソケツト - Google Patents
半導体装置の特性検査用ソケツトInfo
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- JPH0590453A JPH0590453A JP25152691A JP25152691A JPH0590453A JP H0590453 A JPH0590453 A JP H0590453A JP 25152691 A JP25152691 A JP 25152691A JP 25152691 A JP25152691 A JP 25152691A JP H0590453 A JPH0590453 A JP H0590453A
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- resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置の特性検査用ソケットにおいて、寿
命を長くする。 【構成】一端側が面実装型半導体装置1のアウターリー
ド1Lに接続され、他端側がテスタ本体6に連結される
テストボード4に接続される、半導体装置の特性検査用
ソケット2において、少なくとも、前記面実装型半導体
装置1のアウターリード1Lが当接される領域が、フレ
キシブル性を有する樹脂系基板20Aの表面上に金属若
しくは合金で形成した配線20Bを配置したフラット型
ケーブル20で構成される。
命を長くする。 【構成】一端側が面実装型半導体装置1のアウターリー
ド1Lに接続され、他端側がテスタ本体6に連結される
テストボード4に接続される、半導体装置の特性検査用
ソケット2において、少なくとも、前記面実装型半導体
装置1のアウターリード1Lが当接される領域が、フレ
キシブル性を有する樹脂系基板20Aの表面上に金属若
しくは合金で形成した配線20Bを配置したフラット型
ケーブル20で構成される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の特性検査
用ソケットに関し、特に、面実装型半導体装置の特性検
査用ソケットに適用して有効な技術に関する。
用ソケットに関し、特に、面実装型半導体装置の特性検
査用ソケットに適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】面実装型半導体装置、例えばQFP(Q
uad Flat Package)構造を採用する樹脂封止型半導体
装置は、製品完成後にハンドラにおいて電気的な特性検
査が行われ、良品、不良品のいずれかに選別が行われ
る。ハンドラは、未検査の樹脂封止型半導体装置を供給
するローダ部と、検査を行い良品として選別された検査
終了後の樹脂封止型半導体装置を収納するアンローダ部
との間において、樹脂封止型半導体装置の特性検査が行
われる。この特性検査は、テストヘッドに配置されたテ
スト用ソケットに樹脂封止型半導体装置を装着し、前記
テストヘッドに連結されたテスタ本体において行われ
る。
uad Flat Package)構造を採用する樹脂封止型半導体
装置は、製品完成後にハンドラにおいて電気的な特性検
査が行われ、良品、不良品のいずれかに選別が行われ
る。ハンドラは、未検査の樹脂封止型半導体装置を供給
するローダ部と、検査を行い良品として選別された検査
終了後の樹脂封止型半導体装置を収納するアンローダ部
との間において、樹脂封止型半導体装置の特性検査が行
われる。この特性検査は、テストヘッドに配置されたテ
スト用ソケットに樹脂封止型半導体装置を装着し、前記
テストヘッドに連結されたテスタ本体において行われ
る。
【0003】前記テスト用ソケットは樹脂系材料で成型
された筐体に複数本のソケットピンを配列し構成され
る。各々のソケットピンは、一端側が樹脂封止型半導体
装置の複数本のアウターリードの各々に当接しかつ電気
的な接続が行われ、他端側がテストヘッドのテストボー
ドにワイヤを介在して電気的な接続が行われる。各々の
ソケットピンは、Cu材を母体としてその表面にAuメ
ッキが施され、中間領域にU字形状に湾曲させたばね領
域を備える。特性検査においては、テスト用ソケットに
樹脂封止型半導体装置が装着され、ソケットピンにアウ
ターリードが当接した場合、ソケットピンとアウターリ
ードとの電気的な接続を確実に行う目的で、プッシャ
(押え部材)によりアウターリードがソケットピンに押
え付けられる。つまり、テスト用ソケットのソケットピ
ンは、樹脂封止型半導体装置のアウターリードとテスト
ヘッドのテストボードとの間を連結する電気的な接続機
能の他に、プッシャの押え付けに反発しアウターリード
を支持する機械的強度の保持機能を備える。
された筐体に複数本のソケットピンを配列し構成され
る。各々のソケットピンは、一端側が樹脂封止型半導体
装置の複数本のアウターリードの各々に当接しかつ電気
的な接続が行われ、他端側がテストヘッドのテストボー
ドにワイヤを介在して電気的な接続が行われる。各々の
ソケットピンは、Cu材を母体としてその表面にAuメ
ッキが施され、中間領域にU字形状に湾曲させたばね領
域を備える。特性検査においては、テスト用ソケットに
樹脂封止型半導体装置が装着され、ソケットピンにアウ
ターリードが当接した場合、ソケットピンとアウターリ
ードとの電気的な接続を確実に行う目的で、プッシャ
(押え部材)によりアウターリードがソケットピンに押
え付けられる。つまり、テスト用ソケットのソケットピ
ンは、樹脂封止型半導体装置のアウターリードとテスト
ヘッドのテストボードとの間を連結する電気的な接続機
能の他に、プッシャの押え付けに反発しアウターリード
を支持する機械的強度の保持機能を備える。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者によれば、前述のテスト用ソケットにおいて、下記の
問題点を見出した。
者によれば、前述のテスト用ソケットにおいて、下記の
問題点を見出した。
【0005】(1)前記テスト用ソケットは、ハンドラ
を使用し、1日当り数千個乃至数万個程度、樹脂封止型
半導体装置を装着し、特性検査を行う。このため、テス
ト用ソケットのソケットピンに繰返し応力が加わり、こ
の繰返し応力に基づき、ソケットピン特にばね領域に金
属疲労破壊が発生し、ソケットピンが折れる現象が多発
する。つまり、テスト用ソケットが不良品となる。
を使用し、1日当り数千個乃至数万個程度、樹脂封止型
半導体装置を装着し、特性検査を行う。このため、テス
ト用ソケットのソケットピンに繰返し応力が加わり、こ
の繰返し応力に基づき、ソケットピン特にばね領域に金
属疲労破壊が発生し、ソケットピンが折れる現象が多発
する。つまり、テスト用ソケットが不良品となる。
【0006】(2)前記問題点(1)に基づき、テスト
用ソケットのソケットピンが折れた場合、新しいテスト
用ソケットをテストヘッドのテストボードに装着する必
要が生じる。テスト用ソケットのテストボードへの装着
は、ソケットピンの他端側とテストボードの端子との間
をワイヤで1本づつ連結することにより行われる。
用ソケットのソケットピンが折れた場合、新しいテスト
用ソケットをテストヘッドのテストボードに装着する必
要が生じる。テスト用ソケットのテストボードへの装着
は、ソケットピンの他端側とテストボードの端子との間
をワイヤで1本づつ連結することにより行われる。
【0007】ところが、樹脂封止型半導体装置は、多ピ
ン化の傾向にあるので、アウターリードがファインピッ
チ化され、このアウターリードの微細な配列ピッチに対
応してテスト用ソケットのソケットピンが配列されるの
で、前述のソケットピンとテストボードの端子との接続
作業が非常に細かい取り付け作業になる。このため、こ
の取り付け作業効率が低下し、この取り付け作業中はハ
ンドラを停止し特性検査が行われないので、結果的に良
品、不良品の選別能力が低下する。
ン化の傾向にあるので、アウターリードがファインピッ
チ化され、このアウターリードの微細な配列ピッチに対
応してテスト用ソケットのソケットピンが配列されるの
で、前述のソケットピンとテストボードの端子との接続
作業が非常に細かい取り付け作業になる。このため、こ
の取り付け作業効率が低下し、この取り付け作業中はハ
ンドラを停止し特性検査が行われないので、結果的に良
品、不良品の選別能力が低下する。
【0008】(3)また、前記樹脂封止型半導体装置の
アウターリードは、例えばFe−Ni(42〔%〕のN
i含む)合金を母体とし、テスト用ソケットのソケット
ピンに比べて硬度が低い。テスト用ソケットは、ソケッ
トピン1本に対して、樹脂封止型半導体装置のアウター
リードが1本当接する構造で構成されるので、両者の位
置関係にずれが生じると、硬度の軟らかい樹脂封止型半
導体装置のアウターリードに傷などの損傷が発生する。
このアウターリードに傷が発生した場合、樹脂封止型半
導体装置は外観不良検査において不良品として選別され
るので、樹脂封止型半導体装置の歩留りが低下する。
アウターリードは、例えばFe−Ni(42〔%〕のN
i含む)合金を母体とし、テスト用ソケットのソケット
ピンに比べて硬度が低い。テスト用ソケットは、ソケッ
トピン1本に対して、樹脂封止型半導体装置のアウター
リードが1本当接する構造で構成されるので、両者の位
置関係にずれが生じると、硬度の軟らかい樹脂封止型半
導体装置のアウターリードに傷などの損傷が発生する。
このアウターリードに傷が発生した場合、樹脂封止型半
導体装置は外観不良検査において不良品として選別され
るので、樹脂封止型半導体装置の歩留りが低下する。
【0009】本発明の目的は、半導体装置の特性検査用
ソケットにおいて、寿命を長くすることが可能な技術を
提供することにある。
ソケットにおいて、寿命を長くすることが可能な技術を
提供することにある。
【0010】本発明の他の目的は、半導体装置の特性検
査用ソケットにおいて、テストヘッドに装着する際の作
業効率を向上することが可能な技術を提供することにあ
る。
査用ソケットにおいて、テストヘッドに装着する際の作
業効率を向上することが可能な技術を提供することにあ
る。
【0011】本発明の他の目的は、半導体装置の特性検
査用ソケットにおいて、装着される半導体装置の歩留り
を向上することが可能な技術を提供することにある。
査用ソケットにおいて、装着される半導体装置の歩留り
を向上することが可能な技術を提供することにある。
【0012】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【0013】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記のとおりである。
【0014】(1)一端側が面実装型半導体装置のアウ
ターリードに接続され、他端側がテスタ本体に連結され
るテストボードに接続される、半導体装置の特性検査用
ソケットにおいて、少なくとも、前記面実装型半導体装
置のアウターリードが当接される領域が、フレキシブル
性を有する樹脂系基板の表面上に金属若しくは合金で形
成した配線を配置したフラット型ケーブルで構成され
る。
ターリードに接続され、他端側がテスタ本体に連結され
るテストボードに接続される、半導体装置の特性検査用
ソケットにおいて、少なくとも、前記面実装型半導体装
置のアウターリードが当接される領域が、フレキシブル
性を有する樹脂系基板の表面上に金属若しくは合金で形
成した配線を配置したフラット型ケーブルで構成され
る。
【0015】(2)前記手段(1)のフラット型ケーブ
ルの配線は前記フレキシブル性を有する樹脂系基板に対
して薄い厚さで構成されるとともに、ウエットエッチン
グで加工され、この配線のピッチは面実装型半導体装置
のアウターリードが接続される側がテストボードに接続
される側に比べて小さく構成される。
ルの配線は前記フレキシブル性を有する樹脂系基板に対
して薄い厚さで構成されるとともに、ウエットエッチン
グで加工され、この配線のピッチは面実装型半導体装置
のアウターリードが接続される側がテストボードに接続
される側に比べて小さく構成される。
【0016】(3)前記手段(2)のフラット型ケーブ
ルの配線はそれに当接される面実装型半導体装置のアウ
ターリードのリード厚さに比べて薄い厚さで構成され
る。
ルの配線はそれに当接される面実装型半導体装置のアウ
ターリードのリード厚さに比べて薄い厚さで構成され
る。
【0017】
【作用】上述した手段(1)によれば、前記半導体装置
の特性検査用ソケットの面実装型半導体装置のアウター
リードが当接する領域において、ソケットピンとして要
求される電気的接続機能及び機械的強度の保持機能のう
ち、後者をフレキシブル性を有する樹脂系基板で代用
し、特性検査の際に加わる繰り返し応力に基づく、疲労
破壊の要因を排除したので、半導体装置の特性検査用ソ
ケットの損傷、破壊等を防止し、半導体装置の特性検査
用ソケットの寿命を長くできる。
の特性検査用ソケットの面実装型半導体装置のアウター
リードが当接する領域において、ソケットピンとして要
求される電気的接続機能及び機械的強度の保持機能のう
ち、後者をフレキシブル性を有する樹脂系基板で代用
し、特性検査の際に加わる繰り返し応力に基づく、疲労
破壊の要因を排除したので、半導体装置の特性検査用ソ
ケットの損傷、破壊等を防止し、半導体装置の特性検査
用ソケットの寿命を長くできる。
【0018】上述した手段(2)によれば、前記半導体
装置の特性検査用ソケットにおいて、前記フレキシブル
性を有する樹脂系基板の配線をウエットエッチングでパ
ターンニングした場合、配線の膜厚が薄く、微細加工を
行えるので、面実装型半導体装置のアウターリードのフ
ァインピッチ化に伴い、フレキシブル性を有する樹脂系
基板の配線の一端側のピッチを縮小でき、逆に、テスト
ボードに接続される他端側のピッチを大きくし、前記半
導体装置の特性検査用ソケットをテストボードに装着す
る際(若しくは交換する際)、半導体装置の特性検査用
ソケットのケーブルの人為的取り付け作業の効率を向上
できる。
装置の特性検査用ソケットにおいて、前記フレキシブル
性を有する樹脂系基板の配線をウエットエッチングでパ
ターンニングした場合、配線の膜厚が薄く、微細加工を
行えるので、面実装型半導体装置のアウターリードのフ
ァインピッチ化に伴い、フレキシブル性を有する樹脂系
基板の配線の一端側のピッチを縮小でき、逆に、テスト
ボードに接続される他端側のピッチを大きくし、前記半
導体装置の特性検査用ソケットをテストボードに装着す
る際(若しくは交換する際)、半導体装置の特性検査用
ソケットのケーブルの人為的取り付け作業の効率を向上
できる。
【0019】上述した手段(3)によれば、前記フラッ
ト型ケーブルの配線の端面形状がウエットエッチング加
工に基づき緩和され(配線の角部が鈍角に形成され)、
しかも配線の断面形状が薄膜化で段差を小さくできるの
で、フラット型ケーブルの配線と面実装型半導体装置の
アウターリードとの当接時に位置ずれが発生した場合に
おいて、面実装型半導体装置のアウターリードに発生す
る損傷を防止し、面実装型半導体装置の不良品の発生率
を低減できる。
ト型ケーブルの配線の端面形状がウエットエッチング加
工に基づき緩和され(配線の角部が鈍角に形成され)、
しかも配線の断面形状が薄膜化で段差を小さくできるの
で、フラット型ケーブルの配線と面実装型半導体装置の
アウターリードとの当接時に位置ずれが発生した場合に
おいて、面実装型半導体装置のアウターリードに発生す
る損傷を防止し、面実装型半導体装置の不良品の発生率
を低減できる。
【0020】以下、本発明の構成について、QFP構造
を採用する樹脂封止型半導体装置を装着するテスト用ソ
ケットに本発明を適用した、一実施例とともに説明す
る。
を採用する樹脂封止型半導体装置を装着するテスト用ソ
ケットに本発明を適用した、一実施例とともに説明す
る。
【0021】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り
返しの説明は省略する。
【0022】
【実施例】本発明の一実施例であるQFP構造を採用す
る樹脂封止型半導体装置の良品、不良品の選別を行うハ
ンドラのシステム構成を図2(概略平面図)を使用し、
簡単に説明する。
る樹脂封止型半導体装置の良品、不良品の選別を行うハ
ンドラのシステム構成を図2(概略平面図)を使用し、
簡単に説明する。
【0023】図2に示すように、ハンドラは、ローダ部
とアンローダ部との間において、QFP構造を採用する
樹脂封止型半導体装置1の搬送経路にテストステージ1
0が配置される。
とアンローダ部との間において、QFP構造を採用する
樹脂封止型半導体装置1の搬送経路にテストステージ1
0が配置される。
【0024】前記ローダ部は、未検査のQFP構造を採
用する樹脂封止型半導体装置1Aを複数個収納するトレ
イ13Aが搭載され、前記樹脂封止型半導体装置1をテ
ストステージ10に供給する。アンローダ部は、検査終
了後に良品として選別されたQFP構造を採用する樹脂
封止型半導体装置1Cを収納するトレイ13C、不良品
として選別されたQFP構造を採用する樹脂封止型半導
体装置1Dを収納するトレイ13Dの夫々を搭載する。
ローダ部とアンローダ部との間の領域は、ローダ部から
アンローダ部に空のトレイ13Bを移動する領域であ
る。
用する樹脂封止型半導体装置1Aを複数個収納するトレ
イ13Aが搭載され、前記樹脂封止型半導体装置1をテ
ストステージ10に供給する。アンローダ部は、検査終
了後に良品として選別されたQFP構造を採用する樹脂
封止型半導体装置1Cを収納するトレイ13C、不良品
として選別されたQFP構造を採用する樹脂封止型半導
体装置1Dを収納するトレイ13Dの夫々を搭載する。
ローダ部とアンローダ部との間の領域は、ローダ部から
アンローダ部に空のトレイ13Bを移動する領域であ
る。
【0025】前記ローダ部に搭載されたトレイ13A中
の樹脂封止型半導体装置1Aは、搬送用ロボット14を
介在して一旦ストッカ及び角度変更ステージ11に搬送
され、このストッカ及び角度変更ステージ11から搬送
用ロボット15を介在してテストステージ10に搬送さ
れる。このテストステージ10においては樹脂封止型半
導体装置1Aの電気的な特性検査が行われる。
の樹脂封止型半導体装置1Aは、搬送用ロボット14を
介在して一旦ストッカ及び角度変更ステージ11に搬送
され、このストッカ及び角度変更ステージ11から搬送
用ロボット15を介在してテストステージ10に搬送さ
れる。このテストステージ10においては樹脂封止型半
導体装置1Aの電気的な特性検査が行われる。
【0026】また、このテストステージ10において、
良品として選別された特性検査後の樹脂封止型半導体装
置1Cは、搬送用ロボット15を介在して一旦ストッカ
及び角度変更ステージ12に搬送され、このストッカ及
び角度変更ステージ12から搬送用ロボット16を介在
してアンローダ部のトレイ13Cに搬送される。不良品
として選別された特性検査後の樹脂封止型半導体装置1
Dは、同様に、搬送用ロボット15を介在して一旦スト
ッカ及び角度変更ステージ12に搬送され、このストッ
カ及び角度変更ステージ12から搬送用ロボット16を
介在してアンローダ部のトレイ1Dに搬送される。
良品として選別された特性検査後の樹脂封止型半導体装
置1Cは、搬送用ロボット15を介在して一旦ストッカ
及び角度変更ステージ12に搬送され、このストッカ及
び角度変更ステージ12から搬送用ロボット16を介在
してアンローダ部のトレイ13Cに搬送される。不良品
として選別された特性検査後の樹脂封止型半導体装置1
Dは、同様に、搬送用ロボット15を介在して一旦スト
ッカ及び角度変更ステージ12に搬送され、このストッ
カ及び角度変更ステージ12から搬送用ロボット16を
介在してアンローダ部のトレイ1Dに搬送される。
【0027】前記テストステージ10は、図2及び図1
(テストヘッドの概略側面図)に示すように、テスト用
ソケット2が装着される。テスト用ソケット2は、図1
に示すように、平面がリング形状のATMディスク3で
機械的な保持がなされ、複数本のワイヤを通してテスト
ヘッド5のテストボード(配線基板)4の端子に連結さ
れる。このテストボード4は、樹脂封止型半導体装置1
の電気的な特性を検査するテスタ本体6に連結される。
(テストヘッドの概略側面図)に示すように、テスト用
ソケット2が装着される。テスト用ソケット2は、図1
に示すように、平面がリング形状のATMディスク3で
機械的な保持がなされ、複数本のワイヤを通してテスト
ヘッド5のテストボード(配線基板)4の端子に連結さ
れる。このテストボード4は、樹脂封止型半導体装置1
の電気的な特性を検査するテスタ本体6に連結される。
【0028】前記テストステージ10に装着されるテス
ト用ソケット2は、図3(要部断面図)に示すように、
例えば平面、断面のいずれも方形状に形成された筐体2
3内にフラット型ケーブル20を設けて構成される。前
記筐体23は、例えば外部応力で変形しずらく、少なく
とも表面に絶縁性を有し、加工性に優れ、しかも製品価
格が安価な硬質樹脂例えばエポキシ系樹脂で構成され
る。
ト用ソケット2は、図3(要部断面図)に示すように、
例えば平面、断面のいずれも方形状に形成された筐体2
3内にフラット型ケーブル20を設けて構成される。前
記筐体23は、例えば外部応力で変形しずらく、少なく
とも表面に絶縁性を有し、加工性に優れ、しかも製品価
格が安価な硬質樹脂例えばエポキシ系樹脂で構成され
る。
【0029】前記フラット型ケーブル20は、図4(要
部拡大断面図)及び図5(部分平面図)に示すように、
樹脂系基板20A、この表面上に複数本配置された配線
(ケーブル)20B及びこの配線20Bを機械的かつ電
気的に保護する保護膜20Cを主体に構成される。この
フラット型ケーブル20の一端側(図3中、上側)は樹
脂封止型半導体装置1の樹脂封止体(例えばエポキシ系
樹脂)1Pの外部に突出し配列されたアウターリード1
Lに当接しかつ電気的に接続される。樹脂封止体1Pの
内部は例えば単結晶珪素基板で形成されかつその表面に
回路システムが搭載される半導体ペレットが封止され
る。アウターリード1Lは、例えばFe−Ni(例えば
42又は50〔%〕のNi含有量)合金で形成され、
0.1〜0.2〔mm〕の板厚で形成される。QFP構造
を採用する樹脂封止型半導体装置1は、通常、4方向リ
ード配列構造で構成され、平面方形状に形成された樹脂
封止体1の各辺に沿って各辺毎に複数本のアウターリー
ド1Lが配列される。
部拡大断面図)及び図5(部分平面図)に示すように、
樹脂系基板20A、この表面上に複数本配置された配線
(ケーブル)20B及びこの配線20Bを機械的かつ電
気的に保護する保護膜20Cを主体に構成される。この
フラット型ケーブル20の一端側(図3中、上側)は樹
脂封止型半導体装置1の樹脂封止体(例えばエポキシ系
樹脂)1Pの外部に突出し配列されたアウターリード1
Lに当接しかつ電気的に接続される。樹脂封止体1Pの
内部は例えば単結晶珪素基板で形成されかつその表面に
回路システムが搭載される半導体ペレットが封止され
る。アウターリード1Lは、例えばFe−Ni(例えば
42又は50〔%〕のNi含有量)合金で形成され、
0.1〜0.2〔mm〕の板厚で形成される。QFP構造
を採用する樹脂封止型半導体装置1は、通常、4方向リ
ード配列構造で構成され、平面方形状に形成された樹脂
封止体1の各辺に沿って各辺毎に複数本のアウターリー
ド1Lが配列される。
【0030】前記フラット型ケーブル20の樹脂系基板
20Aは、図3及び図4に示すように、この形状に限定
はされないが、全体的にU字型形状に湾曲させ、少なく
とも樹脂封止型半導体装置1を当接する一端側において
フレキシブル性(弾力性)を備える。つまり、樹脂系基
板20Aは、従来のテスト用ソケットのソケットピンの
機械的な強度の保持機能を代用することを主体として使
用され、樹脂封止型半導体装置1のアウターリード1L
がプッシャ7で押圧され配線20Bの表面に当接しかつ
電気的に接続された場合、このアウターリード1Lと配
線20Bとの接続が確実に行える。樹脂系基板20A
は、前述のように基本的にフレキシブル性を有し、かつ
絶縁性を有する、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系
樹脂等で形成され、0.2〜0.4〔mm〕程度の板厚で
形成される。
20Aは、図3及び図4に示すように、この形状に限定
はされないが、全体的にU字型形状に湾曲させ、少なく
とも樹脂封止型半導体装置1を当接する一端側において
フレキシブル性(弾力性)を備える。つまり、樹脂系基
板20Aは、従来のテスト用ソケットのソケットピンの
機械的な強度の保持機能を代用することを主体として使
用され、樹脂封止型半導体装置1のアウターリード1L
がプッシャ7で押圧され配線20Bの表面に当接しかつ
電気的に接続された場合、このアウターリード1Lと配
線20Bとの接続が確実に行える。樹脂系基板20A
は、前述のように基本的にフレキシブル性を有し、かつ
絶縁性を有する、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系
樹脂等で形成され、0.2〜0.4〔mm〕程度の板厚で
形成される。
【0031】図3に示すように、テスト用ソケット2
は、フラット型ケーブル20のフレキシブル性の向上を
主目的として、樹脂封止型半導体装置1のアウターリー
ド1Lが当接される一端側において、樹脂系基板20A
の裏面を支持する弾性体ユニット21が装着される。こ
の弾性体ユニット21は樹脂系基板20Aの一端側の裏
面を支持する押え板及びこの押え板に一端が連結され他
端が樹脂系基板20の他端側の裏面若しくは筐体23に
連結されるスプリングで構成される。また、弾性体ユニ
ット21はゴム材、多孔質材等の復元能力を有する他の
部材で構成してもよい。
は、フラット型ケーブル20のフレキシブル性の向上を
主目的として、樹脂封止型半導体装置1のアウターリー
ド1Lが当接される一端側において、樹脂系基板20A
の裏面を支持する弾性体ユニット21が装着される。こ
の弾性体ユニット21は樹脂系基板20Aの一端側の裏
面を支持する押え板及びこの押え板に一端が連結され他
端が樹脂系基板20の他端側の裏面若しくは筐体23に
連結されるスプリングで構成される。また、弾性体ユニ
ット21はゴム材、多孔質材等の復元能力を有する他の
部材で構成してもよい。
【0032】本実施例はQFP構造を採用する樹脂封止
型半導体装置1が4方向リード配列構造を採用するの
で、フラット型ケーブル20は、樹脂封止型半導体装置
1の樹脂封止体1Pの各辺毎に対応した合計4枚の樹脂
系基板20Aを備える。この4枚の樹脂系基板20Aの
夫々は、図5に示すように、樹脂封止型半導体基板1の
アウターリード1Lの配列に対応した配線20Bが複数
本配置される。同図5に示すように、配線20Bは、基
本的に、例えば樹脂系基板20Aの表面にCu箔を接着
し、フォトリソグラフィ技術で形成されたマスクを使用
し、前記Cu箔にウエットエッチングを施して形成され
る。この配線20Bは、フラット型ケーブル20として
の機械的な強度の保持を樹脂系基板20Aで代用してい
るので、電気的な接続機能を主体に構成され、樹脂系基
板20Aや樹脂封止型半導体装置1のアウターリード1
Lの厚さに比べて薄い膜厚例えば100〜200〔μ
m〕程度で形成できる。
型半導体装置1が4方向リード配列構造を採用するの
で、フラット型ケーブル20は、樹脂封止型半導体装置
1の樹脂封止体1Pの各辺毎に対応した合計4枚の樹脂
系基板20Aを備える。この4枚の樹脂系基板20Aの
夫々は、図5に示すように、樹脂封止型半導体基板1の
アウターリード1Lの配列に対応した配線20Bが複数
本配置される。同図5に示すように、配線20Bは、基
本的に、例えば樹脂系基板20Aの表面にCu箔を接着
し、フォトリソグラフィ技術で形成されたマスクを使用
し、前記Cu箔にウエットエッチングを施して形成され
る。この配線20Bは、フラット型ケーブル20として
の機械的な強度の保持を樹脂系基板20Aで代用してい
るので、電気的な接続機能を主体に構成され、樹脂系基
板20Aや樹脂封止型半導体装置1のアウターリード1
Lの厚さに比べて薄い膜厚例えば100〜200〔μ
m〕程度で形成できる。
【0033】前記配線20Bの薄膜化は、ウエットエッ
チングで加工した場合、サイドエッチング量を低減でき
るので、微細化ができる。したがって、図5に示すよう
に、フラット型ケーブル20の配線20Bの一端側20
BFは樹脂封止型半導体装置1のアウターリード1Lの
ファインピッチ化に対応させて配列ピッチを小さくで
き、他端側20BTはテストボードに接続されるワイヤ
との連結作業の効率を高めるために配線ピッチを大きく
できる。また、図4に示すように、配線20Bは、ウエ
ットエッチングで加工されるので側面形状が緩和され
(鈍角に形成され)、薄い膜厚で形成されるので段差形
状が小さくなり緩和され、配線20Bとアウターリード
1Lとが当接に際し位置ずれを生じた場合においても、
アウターリード1Lに傷等の損傷が発生しにくい。
チングで加工した場合、サイドエッチング量を低減でき
るので、微細化ができる。したがって、図5に示すよう
に、フラット型ケーブル20の配線20Bの一端側20
BFは樹脂封止型半導体装置1のアウターリード1Lの
ファインピッチ化に対応させて配列ピッチを小さくで
き、他端側20BTはテストボードに接続されるワイヤ
との連結作業の効率を高めるために配線ピッチを大きく
できる。また、図4に示すように、配線20Bは、ウエ
ットエッチングで加工されるので側面形状が緩和され
(鈍角に形成され)、薄い膜厚で形成されるので段差形
状が小さくなり緩和され、配線20Bとアウターリード
1Lとが当接に際し位置ずれを生じた場合においても、
アウターリード1Lに傷等の損傷が発生しにくい。
【0034】前記配線20Bの他端側(20BT)は電
極22に連結され、この電極22はテストボード4に連
結するワイヤが例えば半田を介在して直接々続される。
極22に連結され、この電極22はテストボード4に連
結するワイヤが例えば半田を介在して直接々続される。
【0035】なお、配線20Bは、Cuに限らず、例え
ばCuにNiメッキやAuメッキを施した積層で、又A
l、Al合金、Cu系合金等を使用してもよい。
ばCuにNiメッキやAuメッキを施した積層で、又A
l、Al合金、Cu系合金等を使用してもよい。
【0036】このように、本発明の一実施例によれば、
以下の作用効果が得られる。
以下の作用効果が得られる。
【0037】(1)一端側がQFP構造を採用する樹脂
封止型半導体装置1のアウターリード1Lに接続され、
他端側がテスタ本体6に連結されるテストボード4に接
続される、テスト用ソケット2において、少なくとも前
記樹脂封止型半導体装置1のアウターリード1Lが当接
される領域が、フレキシブル性を有する樹脂系基板20
Aの表面上に金属若しくは合金で形成した配線20Bを
配置したフラット型ケーブル20で構成される。この構
成により、前記樹脂封止型半導体装置1のテスト用ソケ
ット2の樹脂封止型半導体装置1のアウターリード1L
が当接する領域において、ソケットピンとして要求され
る電気的接続機能及び機械的強度の保持機能のうち、後
者をフレキシブル性を有する樹脂系基板20Aで代用
し、特性検査の際に加わる繰り返し応力に基づく、疲労
破壊の要因を排除したので、テスト用ソケット2の損
傷、破壊等を防止し、テスト用ソケット2の寿命を長く
できる。
封止型半導体装置1のアウターリード1Lに接続され、
他端側がテスタ本体6に連結されるテストボード4に接
続される、テスト用ソケット2において、少なくとも前
記樹脂封止型半導体装置1のアウターリード1Lが当接
される領域が、フレキシブル性を有する樹脂系基板20
Aの表面上に金属若しくは合金で形成した配線20Bを
配置したフラット型ケーブル20で構成される。この構
成により、前記樹脂封止型半導体装置1のテスト用ソケ
ット2の樹脂封止型半導体装置1のアウターリード1L
が当接する領域において、ソケットピンとして要求され
る電気的接続機能及び機械的強度の保持機能のうち、後
者をフレキシブル性を有する樹脂系基板20Aで代用
し、特性検査の際に加わる繰り返し応力に基づく、疲労
破壊の要因を排除したので、テスト用ソケット2の損
傷、破壊等を防止し、テスト用ソケット2の寿命を長く
できる。
【0038】(2)前記手段(1)のフラット型ケーブ
ル20の配線20Bは前記フレキシブル性を有する樹脂
系基板20Aに対して薄い厚さで構成されるとともに、
ウエットエッチングで加工され、この配線20Bの配列
ピッチは樹脂封止型半導体装置1のアウターリード1L
が接続される一端側20BFがテストボード4に接続さ
れる他端側20BTに比べて小さく構成される。この構
成により、前記樹脂封止型半導体装置1のテスト用ソケ
ット2において、前記フレキシブル性を有する樹脂系基
板20Aの配線20Bをウエットエッチングでパターン
ニングした場合、配線20Bの膜厚が薄く、微細加工を
行えるので、樹脂封止型半導体装置1のアウターリード
1Lのファインピッチ化に伴い、フレキシブル性を有す
る樹脂系基板20Aの配線20Bの一端側20BFの配
列ピッチを縮小でき、逆に、テストボード4に接続され
る他端側20BTの配列ピッチを大きくし、前記樹脂封
止型半導体装置1のテスト用ソケット2をテストボード
4に装着する際(若しくは交換する際)、テスト用ソケ
ット2のワイヤの人為的取り付け作業の効率を向上でき
る。
ル20の配線20Bは前記フレキシブル性を有する樹脂
系基板20Aに対して薄い厚さで構成されるとともに、
ウエットエッチングで加工され、この配線20Bの配列
ピッチは樹脂封止型半導体装置1のアウターリード1L
が接続される一端側20BFがテストボード4に接続さ
れる他端側20BTに比べて小さく構成される。この構
成により、前記樹脂封止型半導体装置1のテスト用ソケ
ット2において、前記フレキシブル性を有する樹脂系基
板20Aの配線20Bをウエットエッチングでパターン
ニングした場合、配線20Bの膜厚が薄く、微細加工を
行えるので、樹脂封止型半導体装置1のアウターリード
1Lのファインピッチ化に伴い、フレキシブル性を有す
る樹脂系基板20Aの配線20Bの一端側20BFの配
列ピッチを縮小でき、逆に、テストボード4に接続され
る他端側20BTの配列ピッチを大きくし、前記樹脂封
止型半導体装置1のテスト用ソケット2をテストボード
4に装着する際(若しくは交換する際)、テスト用ソケ
ット2のワイヤの人為的取り付け作業の効率を向上でき
る。
【0039】(3)前記手段(2)のフラット型ケーブ
ル20の配線20Bはそれに当接される樹脂封止型半導
体装置1のアウターリード1Lのリード厚さに比べて薄
い厚さで構成される。この構成により、前記フラット型
ケーブル20の配線20Bの端面形状がウエットエッチ
ング加工に基づき緩和され(配線20Bの角部が鈍角に
形成され)、しかも配線20Bの断面形状が薄膜化で段
差を小さくできるので、フラット型ケーブル20の配線
20Bと樹脂封止型半導体装置1のアウターリード1L
との当接時に位置ずれが発生した場合において、樹脂封
止型半導体装置1のアウターリード1Lに発生する損傷
を防止し、樹脂封止型半導体装置1の不良品の発生率を
低減できる。
ル20の配線20Bはそれに当接される樹脂封止型半導
体装置1のアウターリード1Lのリード厚さに比べて薄
い厚さで構成される。この構成により、前記フラット型
ケーブル20の配線20Bの端面形状がウエットエッチ
ング加工に基づき緩和され(配線20Bの角部が鈍角に
形成され)、しかも配線20Bの断面形状が薄膜化で段
差を小さくできるので、フラット型ケーブル20の配線
20Bと樹脂封止型半導体装置1のアウターリード1L
との当接時に位置ずれが発生した場合において、樹脂封
止型半導体装置1のアウターリード1Lに発生する損傷
を防止し、樹脂封止型半導体装置1の不良品の発生率を
低減できる。
【0040】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【0041】例えば、本発明は、QFP構造を採用する
樹脂封止型半導体装置以外の面実装型半導体装置に適用
できる。封止体としては樹脂、セラミック(ガラス封
止)のいずれであってもよい。
樹脂封止型半導体装置以外の面実装型半導体装置に適用
できる。封止体としては樹脂、セラミック(ガラス封
止)のいずれであってもよい。
【0042】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【0043】半導体装置の特性検査用ソケットにおい
て、寿命を長くできる。
て、寿命を長くできる。
【0044】半導体装置の特性検査用ソケットにおい
て、テストヘッドに装着する際の作業効率を向上でき
る。
て、テストヘッドに装着する際の作業効率を向上でき
る。
【0045】半導体装置の特性検査用ソケットにおい
て、装着される半導体装置の歩留りを向上できる。
て、装着される半導体装置の歩留りを向上できる。
【図1】 本発明の一実施例であるハンドラのテストヘ
ッドの概略側面図。
ッドの概略側面図。
【図2】 前記ハンドラの概略平面図。
【図3】 前記テストヘッドに装着されるテスト用ソケ
ットの要部断面図。
ットの要部断面図。
【図4】 前記テスト用ソケットの要部拡大断面図。
【図5】 前記テスト用ソケットの部分平面図。
1…樹脂封止型半導体装置、2…テスト用ソケット、2
0…フラット型ケーブル、20A…樹脂系基板、20B
…配線、20C…保護膜、21…弾性体ユニット、4…
テストボード、5…テストヘッド、6…テスト本体。
0…フラット型ケーブル、20A…樹脂系基板、20B
…配線、20C…保護膜、21…弾性体ユニット、4…
テストボード、5…テストヘッド、6…テスト本体。
Claims (3)
- 【請求項1】 一端側が面実装型半導体装置のアウター
リードに接続され、他端側がテスタ本体に連結されるテ
ストボードに接続される、半導体装置の特性検査用ソケ
ットにおいて、少なくとも、前記面実装型半導体装置の
アウターリードが当接される領域が、フレキシブル性を
有する樹脂系基板の表面上に金属若しくは合金で形成し
た配線を配置したフラット型ケーブルで構成されること
を特徴とする、半導体装置の特性検査用ソケット。 - 【請求項2】 前記請求項1に記載されるフラット型ケ
ーブルの配線は前記フレキシブル性を有する樹脂系基板
に対して薄い厚さで構成されるとともに、ウエットエッ
チングで加工され、この配線のピッチは面実装型半導体
装置のアウターリードが接続される側がテストボードに
接続される側に比べて小さく構成される。 - 【請求項3】 前記請求項2に記載されるフラット型ケ
ーブルの配線はそれに当接される面実装型半導体装置の
アウターリードのリード厚さに比べて薄い厚さで構成さ
れる。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25152691A JPH0590453A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 半導体装置の特性検査用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25152691A JPH0590453A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 半導体装置の特性検査用ソケツト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0590453A true JPH0590453A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17224125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25152691A Pending JPH0590453A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 半導体装置の特性検査用ソケツト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0590453A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH077150U (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-31 | 株式会社フジソク | 半導体集積回路ソケット |
JPH1131566A (ja) * | 1997-02-10 | 1999-02-02 | Micronics Japan Co Ltd | 被検査体試験用補助装置 |
WO2012046429A1 (ja) | 2010-10-08 | 2012-04-12 | 日東電工株式会社 | ホイール用保護フィルム |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25152691A patent/JPH0590453A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH077150U (ja) * | 1993-06-29 | 1995-01-31 | 株式会社フジソク | 半導体集積回路ソケット |
JPH1131566A (ja) * | 1997-02-10 | 1999-02-02 | Micronics Japan Co Ltd | 被検査体試験用補助装置 |
WO2012046429A1 (ja) | 2010-10-08 | 2012-04-12 | 日東電工株式会社 | ホイール用保護フィルム |
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