JPH0590433A - 電子部品用パツケージのメタル壁形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 メタル側壁形成用の帯板１０を枠体状に折曲
して、その帯板１０の両端部を突き合わせて気密にろう
付けする。それと共に、枠体状に折曲した帯板１０の下
端開口部をメタル底板３０で封じて、そのメタル底板３
０を帯板１０の下端開口部周縁に気密にろう付けする。
枠体状に折曲する前の帯板１０には、セラミック端子嵌
着用の穴２０を設けておく。 【効果】 電子部品用パッケージのメタル壁を手数と時
間をかけずに容易かつ迅速に形成できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップ等の電子
部品を収納する電子部品用パッケージの金属からなるメ
タル壁を形成する、電子部品用パッケージのメタル壁形
成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品用パッケージとして、従来よ
り、周壁を金属で形成してなるメタルパッケージと呼ば
れるパッケージがある。

【０００３】このパッケージのメタル壁を形成するに
は、従来、次の第１、第２の方法により形成している。

【０００４】第１の方法は、メタル壁を、機械加工によ
り、金属ブロックから一体に削り出す方法である。

【０００５】第２の方法は、方形状をした金属筒体を所
定幅に輪切り切断したり、その金属筒体にセラミック端
子嵌着用等の穴を設けたりして、メタル側壁を形成した
後、そのメタル側壁の下端開口部をメタル底板で封じ
て、そのメタル底板をメタル側壁の下端開口部周縁に気
密にろう付けし、メタル壁を形成する方法である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
１の方法により、メタル壁を形成した場合には、金属ブ
ロックからメタル壁を削り出すのに多大な手数と時間を
要した。

【０００７】また、上記第２の方法により、メタル壁を
形成した場合には、メタル側壁形成用の金属筒体にセラ
ミック端子嵌着用等の穴を、プレス加工等でなく、放電
加工等により設けなければならず、多大な手数と時間を
要した。

【０００８】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たもので、メタル壁を多大な手数と時間をかけずに容易
かつ迅速に形成できる、電子部品用パッケージのメタル
壁形成方法（以下、メタル壁形成方法という）を提供し
ようとするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の第１のメタル壁形成方法は、メタル側壁形
成用の帯板を枠体状に折曲する工程と、その枠体状に折
曲した帯板の両端部を突き合わせて気密に接合する工程
と、前記枠体状に折曲した帯板の下端開口部をメタル底
板で封ずる工程と、そのメタル底板を前記帯板の下端開
口部周縁に気密に接合する工程と、前記枠体状に折曲す
る前の帯板又は前記帯板の下端開口部を封ずる前のメタ
ル底板にセラミック端子嵌着用、リード封着用又は光フ
ァイバー挿通用等の穴を設ける工程とを含むことを特徴
としている。

【００１０】本発明の第１のメタル壁形成方法において
は、枠体状に折曲する帯板の折曲箇所内側に溝を刻設す
るようにすることを好適としている。

【００１１】本発明の第２のメタル壁形成方法は、メタ
ル側壁形成用の帯板であって、その下端側縁にメタル底
板を連続して備えてなる帯板をメタル底板を除いて枠体
状に折曲する工程と、その枠体状に折曲する帯板方向に
前記メタル底板を折曲して、そのメタル底板で前記枠体
状に折曲した帯板の下端開口部を封ずる工程と、前記枠
体状に折曲した帯板の両端部を突き合わせて気密に接合
する工程と、前記メタル底板を前記枠体状に折曲した帯
板の下端開口部周縁に気密に接合する工程と、前記枠体
状に折曲する前の帯板又は前記帯板方向に折曲する前の
底板にセラミック端子嵌着用、リード封着用又は光ファ
イバー挿通用等の穴を設ける工程とを含むことを特徴と
している。

【００１２】本発明の第２のメタル壁形成方法において
は、枠体状に折曲する帯板の折曲箇所内側又はメタル底
板を帯板方向に折曲する折曲箇所内側に溝を刻設するよ
うにすることを好適としている。

【００１３】本発明の第１、第２のメタル壁形成方法に
おいては、枠体状に折曲する帯板の端部側縁を削除し
て、帯板の両端部の突き合わせ箇所側縁に接合材溜まり
を設けるようにすることを好適としている。

【００１４】それと共に、帯板の両端部と、メタル底板
と帯板の下端開口部周縁とを、ろう付けによりそれぞれ
気密に接合するようにすることを好適としている。

【００１５】

【作用】上記工程からなる第１、第２のメタル壁形成方
法においては、金属板から切出す等した帯板を枠体状に
折曲して、メタル側壁を形成している。そのため、金属
ブロックからメタル側壁を削り出したり、金属筒体を輪
切り切断してメタル側壁を形成したりする場合と比べ
て、メタル側壁の形成作業を大幅に容易化、迅速化でき
る。それと共に、メタル側壁を、無駄な金属屑を多量に
排出したり、多大な加工費をかけたりせずに、容易かつ
迅速に形成できる。

【００１６】また、枠体状に折曲する前の平面状等に広
く展開させた状態にある帯板又は帯板方向に折曲する前
の平面状等に広く展開させた状態にあるメタル底板にセ
ラミック端子嵌着用、リード封着用又は光ファイバー挿
通用等の穴を設けるようにしている。そのため、それら
の穴を、その周辺のメタル側壁形成用の帯板又はメタル
底板に邪魔されずに、容易かつ迅速に設けることができ
る。

【００１７】また、枠体状に折曲する帯板の折曲箇所内
側に溝を刻設したり、メタル底板を帯板方向に折曲する
折曲箇所内側に溝を刻設したりする第１、第２のメタル
壁形成方法にあっては、帯板をその折曲箇所に設けた溝
に沿って帯板内側に容易かつ的確に折曲したり、メタル
底板をその折曲箇所内側に設けた溝に沿って帯板方向に
容易かつ的確に折曲したりできる。

【００１８】また、枠体状に折曲する帯板の端部側縁を
削除して、帯板の両端部の突き合わせ箇所側縁に接合材
溜まりを設けるようにする第１、第２のメタル壁形成方
法にあっては、帯板の両端部を突き合わせて気密に接合
する際に、接合材を表面張力作用を利用して帯板の両端
部の突き合わせ箇所側縁に設けた接合材溜まりに厚く層
状に付着させることができる。そして、その接合材溜ま
りに付着させた接合材層で帯板の接合箇所に形成されが
ちな気体等のリーク通路を封ずることができる。

【００１９】それと共に、帯板の両端部を接合する接合
材を表面張力作用を利用して接合材溜まりに集めて、帯
板の接合箇所外部に接合材が漏れ出して接合箇所周辺表
面に付着することを防止できる。

【００２０】

【実施例】次に、本発明の実施例を図面に従い説明す
る。図１ないし図６は本発明の第１のメタル壁形成方法
の好適な実施例を示し、詳しくはその形成工程説明図を
示している。以下、この図中のメタル壁形成方法を説明
する。

【００２１】図１に示したような、メタル側壁形成用の
帯板１０を設けている。

【００２２】帯板１０は、セラミック端子やリード封着
用のガラス部材と熱膨張係数がマッチングするろう材に
濡れやすい、コバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）、４２
アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）等からなる金属板からエッチ
ング加工、プレス加工又はワイヤカット放電加工等によ
り切出している。

【００２３】帯板１０には、図２と図３にその拡大断面
図を示したように、その折曲箇所にあたる内側数箇所
（図では、３箇所）に、断面Ｕ字状又はＶ字状をした溝
１２を帯板１０を横断して刻設している。これらの溝１
２は、ハーフエッチング加工、プレス加工又はワイヤカ
ット放電加工等により帯板１０内側に形成している。

【００２４】帯板１０表面の所定部位には、セラミック
端子嵌着用の切欠き穴状の横長の穴２０をエッチング加
工、プレス加工又はワイヤカット放電加工等により設け
ている。

【００２５】なお、帯板１０表面には、それを用いて形
成しようとするメタル壁の構造に合わせて、セラミック
端子嵌着用の穴２０に代えて、光ファイバー挿通用又は
リード封着用等の穴を設けたり、セラミック端子嵌着用
の穴２０に加えて、光ファイバー挿通用又はリード封着
用等の穴を設けたりしても良い。

【００２６】これらの溝１２や穴２０は、金属板から帯
板１０を切出す際に、同時に帯板１０の折曲箇所内側や
帯板１０表面の所定部位に設けている。

【００２７】なお、溝１２や穴２０は、金属板から帯板
１０を切出す前に、金属板の所定部位に予め設けておい
たり、金属板から帯板１０を切出した後に、その帯板１
０に設けたりしても良い。

【００２８】次に、図４に示したように、帯板１０を、
その折曲箇所内側の数箇所に設けた溝１２に沿ってそれ
ぞれ内側に直角に折り曲げて、帯板１０を、図５に示し
たように、方形枠体状に折曲している。

【００２９】そして、その方形枠体状に折曲した帯板１
０の両端部を突き合わせて、それらの両端部を、ろう材
を用いて、ろう付けにより気密に接合している。

【００３０】なお、帯板１０の両端部は、シーム溶接又
は接着剤により気密に接合しても良い。

【００３１】それと共に、方形枠体状に折曲した帯板１
０の下端開口部を、メタル底板３０で封じている。

【００３２】メタル底板３０は、それに搭載する電子部
品が発する熱をメタル底板３０を通してその外部に効率
良く放散させることができるように、高熱伝導性の銅−
タングステン合金等の金属で形成している。メタル底板
３０は、例えば図１に示したように、その両脇にメタル
壁を基板等に固定する止めねじを挿通するねじ穴３２を
設けた方形平板状等に形成している。メタル底板３０表
面には、該底板をろう材に濡れやすくするためのニッケ
ルめっき等の下地めっき（図示せず）を施している。

【００３３】そして、メタル底板３０を方形枠体状に折
曲した帯板１０の下端開口部周縁に、銀ろう等のろう材
を用いて、ろう付けにより気密に接合している。

【００３４】なお、メタル底板３０は、帯板１０の下端
開口部周縁に、接着剤により気密に接合したり、ガラス
部材を用いて気密に接合したりしても良い。

【００３５】帯板１０の両端部並びにメタル底板３０と
帯板１０の下端開口部周縁とは、帯板１０とメタル底板
３０とを共に耐熱性のカーボン治具（図示せず）内に組
み込んで、それらを互いに位置決め固定した状態でそれ
らの接合部を高温炉内等で同時にろう付け等により接合
している。

【００３６】なお、帯板１０の両端部並びにメタル底板
３０と帯板１０の下端開口部周縁とは、同時に接合せず
に、帯板１０の両端部をろう付け等により接合した後
に、メタル底板３０を帯板１０の下端開口部周縁にろう
付け等により接合しても良い。

【００３７】そして、図６に示したような、コバール、
４２アロイ等と銅−タングステン合金等からなるメタル
壁４０であって、そのメタル側壁４２表面の所定部位に
セラミック端子嵌着用の穴２０を設けてなるメタル壁４
０を形成している。

【００３８】図１ないし図６に示した第１のメタル壁形
成方法は、以上の工程からなる。

【００３９】図７は、本発明の第１のメタル壁形成方法
の他の好適な実施例を示し、詳しくはその形成工程説明
図を示している。以下、この図中のメタル壁形成方法を
説明する。

【００４０】図のメタル壁形成方法では、帯板１０表面
の所定部位に、光ファイバー挿通用の大円形状の穴２４
を設けている。メタル底板３０表面の所定部位には、リ
ード封着用の小円形状の穴２２を複数個設けている。こ
れらの穴２４，２２は、方形枠体状に折曲する前の平面
状等に広く展開した状態にある帯板１０と、方形枠体状
に折曲した帯板１０の下端開口部をメタル底板３０で封
ずる前の平面状等に広く展開した状態にあるメタル底板
３０表面とにそれぞれ備えるようにしている。

【００４１】なお、帯板１０表面やメタル底板３０表面
には、それらを用いて形成しようとするメタル壁の構造
に合わせて、光ファイバー挿通用の穴２４やリード封着
用の穴２２に代えて、セラミック端子嵌着用等の穴を設
けたり、又は光ファイバー挿通用の穴２４やリード封着
用の穴２２に加えて、セラミック端子嵌着用等の穴を設
けたりしても良い。

【００４２】その他は、前述図１ないし図６に示した第
１のメタル壁形成方法と同様にして、帯板１０表面とメ
タル底板３０表面との所定部位に光ファイバー挿通用の
穴２４とリード封着用の穴２２とをそれぞれ設けてなる
メタル壁を形成していて、その同一部材には同一符号を
付し、その説明を省略する。

【００４３】図８ないし図１３は、本発明の第１のメタ
ル壁形成方法のもう一つの好適な実施例を示し、詳しく
はその形成工程説明図を示している。以下、この図中の
メタル壁形成方法を説明する。

【００４４】図のメタル壁形成方法では、図８に示した
ように、枠体状に折曲する帯板１０の端部側縁を削除し
ている。具体的には、図１１や図１２に示したように、
帯板１０の一方の端部内側縁を、斜めにカットしてい
る。あるいは、図１３に示したように、帯板１０の一方
の端部内側縁を、コの字状にカットしている。そして、
方形枠体状に折曲した帯板１０の両端部を突き合わせて
気密に接合する際に、帯板１０の両端部の突き合わせ箇
所側縁に、ろう材、接着剤等の接合材溜まり１４を設け
るようにしている。

【００４５】次に、その帯板１０の両端部の突き合わせ
箇所側縁に設けた接合材溜まり１４に、図１１に示した
ように、棒状のろう材等の接合材１８を嵌入して、高温
炉内等で接合材１８を帯板１０の両端部の突き合わせ面
間に浸透させ、その浸透させた接合材１８で帯板１０の
両端部を、図１２又は図１３に示したように、気密に接
合している。又は、方形枠体状に折曲した帯板１０の上
端開口部周縁に搭載したシールリング接合用の薄板状の
ろう材等の接合材（図示せず）を高温炉内等で帯板１０
の両端部の突き合わせ面間に浸透させて、その浸透させ
た接合材で帯板１０の両端部を、図１２又は図１３に示
したように、気密に接合している。その際には、帯板１
０の両端部の突き合わせ箇所側縁の接合材溜まり１４に
接合材１８を表面張力作用を利用して層状に厚く付着さ
せている。そして、帯板１０の接合箇所の気密性を確実
なものとしている。それと共に、接合材１８を表面張力
作用を利用して接合材溜まり１４に集めて、接合材１８
が帯板１０の接合箇所周辺表面に流出して付着するのを
防いでいる。

【００４６】このようにすれば、帯板１０の接合箇所の
気密性を確実なものとすることができるのは、次の理由
に基づく。

【００４７】帯板１０を枠体状に折曲した際には、その
折曲箇所全てが帯板１０側縁に対して直角に折曲されず
に若干斜めに傾いたり歪んだりして折曲されることが多
い。それと共に、帯板１０の両端部の突き合わせ面は、
必ずしも平坦でなく、その各所に凹凸を有していること
が多い。そのような場合には、枠体状に折曲した帯板１
０の両端部を突き合わせた際に、帯板１０の両端部の突
き合わせ面間が隙間なく面接触状態で突き合わされずに
線接触又は点接触状態で突き合わせられる。このような
線接触又は点接触状態で突き合わせられた帯板１０の両
端部の突き合わせ面間をろう材等の接合材を用いて接合
した場合には、その帯板１０の両端部の突き合わせ面間
に接合材が万遍なく均等に浸透せずにまばらに浸透する
こととなる。そして、接合材で接合した帯板１０の両端
部の突き合わせ面間の各所にボイド（空隙）が発生し、
そのボイドが連なって帯板１０の両端部の突き合わせ面
間に気体等のリーク通路（図示せず）が形成されてしま
う。そして、帯板１０の接合箇所の気密性が損なわれて
しまう。

【００４８】このような難点を解消するために、帯板１
０の両端部の突き合わせ面間を接合する接合材の量を増
やすことが考えられる。

【００４９】しかし、接合材の量を増やした場合には、
帯板１０の両端部の突き合わせ面間に生ずるボイド自体
をなくすことができずに、帯板１０の接合箇所表面を厚
く覆う接合材に妨げられて、帯板１０の接合箇所のリー
ク通路を発見することが困難となる。加えて、メタル壁
が該壁と接合材との熱膨張係数の差に基づく応力を受け
て歪んだり、帯板１０の接合箇所周辺表面に接合材が流
出して付着したりする。

【００５０】それに対して、上記のようにして、帯板１
０の両端部の突き合わせ箇所側縁に接合材溜まり１４を
設けるようにすれば、枠体状に折曲した帯板１０の両端
部を突き合わせてろう材等の接合材で接合した際に、ろ
う材等の接合材が表面張力を受けて帯板１０の両端部の
突き合わせ箇所側縁に設けた接合材溜まり１４に厚く層
状に付着する。そして、帯板１０の両端部の接合箇所の
側部表面を接合材溜まり１４に付着した接合材層が隙間
なく覆う。そして、帯板１０の両端部の突き合わせ面間
に形成されがちなリーク通路が接合材溜まり１４に付着
した接合材層で確実に塞がれる。そして、帯板１０の両
端部の接合箇所の気密性が的確に保持されるからであ
る。

【００５１】その他は、前述図１ないし図６に示した第
１のメタル壁形成方法と同様にしてメタル壁を形成して
いて、その同一部材には同一符号を付し、その説明を省
略する。

【００５２】図１４は、本発明の第２のメタル壁形成方
法の好適な実施例を示し、詳しくはその形成工程説明図
を示している。以下、この図中のメタル壁形成方法を説
明する。

【００５３】図１４に示したような、前述図１に示した
帯板１０と同様な帯板１００であって、その下端側縁中
途部にメタル底板３００を連続して備えた帯板１００を
設けている。メタル底板３００両脇には、メタル壁を基
板等に固定する止めねじを挿通する切欠き穴状のねじ穴
３２０を設けている。これらの帯板１００とメタル底板
３００とは、コバール、４２アロイ等の金属板からプレ
ス加工、エッチング加工又はワイヤカット放電加工等に
より一体に切出している。

【００５４】帯板１００の折曲箇所にあたる内側数箇所
（図では、４箇所）には、前述帯板１０と同様にして、
断面Ｕ字状又はＶ字状をした溝１２０を帯板１００を横
断してそれぞれ刻設している。メタル底板３００と帯板
１００との境界部であって、メタル底板３００の折曲箇
所内側には、断面Ｕ字状又はＶ字状をした溝３４０をそ
の境界部を縦断して刻設している。これらの溝１２０，
３４０は、帯板１００内側やメタル底板３００と帯板１
００との境界部内側に、ハーフエッチング加工又はプレ
ス加工等により設けている。

【００５５】帯板１００表面の所定部位には、セラミッ
ク端子嵌着用の横長の穴２００を、プレス加工、エッチ
ング加工等により設けている。

【００５６】なお、帯板１００表面には、それを用いて
形成しようとするメタル壁の構造に合わせて、セラミッ
ク端子嵌着用の穴２００に代えて、リード封着用又は光
ファイバー挿通用等の穴を設けたり、セラミック端子嵌
着用の穴２００に加えて、リード封着用又は光ファイバ
ー挿通用等の穴を設けたりしても良い。

【００５７】これらの溝１２０，３４０と穴２００と
は、金属板から帯板１００をメタル底板３００と共に切
出す際に、同時に帯板１００内側中途部や帯板１００表
面の所定部位に設けている。

【００５８】なお、溝１２０，３４０と穴２００とは、
金属板から帯板１００をメタル底板３００と共に切出す
前に、金属板の所定部位に予め設けておいたり、金属板
から帯板１００をメタル底板３００と共に切出した後
に、その帯板１００の所定部位と帯板１００とメタル底
板３００との境界部内側とに設けたりしても良い。

【００５９】そして、帯板１００を、それらの数箇所の
折曲箇所内側に設けた溝１２０に沿ってそれぞれ内側に
直角に折り曲げて、帯板１００を、メタル底板３００を
除いて、方形枠体状に折曲している。

【００６０】それと共に、帯板１００下端側縁中途部に
連続して備えたメタル底板３００を、方形枠体状に折曲
する帯板１００方向に直角に折り曲げている。具体的に
は、メタル底板３００を、メタル底板３００と帯板１０
０との境界部内側に設けた溝３４０に沿って帯板１００
方向に直角に折り曲げている。そして、方形枠体状に折
曲した帯板１００の下端開口部をメタル底板３００で封
じている。

【００６１】次に、方形枠体状に折曲した帯板１００の
両端部を突き合わせて、それらの両端部を、銀ろう等の
ろう材を用いて、ろう付けにより気密に接合している。

【００６２】なお、帯板１００の両端部は、シーム溶接
又は接着剤等により気密に接合しても良い。

【００６３】それと共に、メタル底板３００を方形枠体
状に折曲した帯板１００の下端開口部周縁に、銀ろう等
のろう材を用いて、ろう付けにより気密に接合してい
る。

【００６４】なお、メタル底板３００は、帯板１００の
下端開口部周縁に、シーム溶接又は接着剤等により気密
に接合しても良い。

【００６５】帯板１００の両端部並びにメタル底板３０
０と帯板１００の下端開口部周縁とは、帯板１００とメ
タル底板３００とを共に耐熱性のカーボン治具（図示せ
ず）内に組み込んで、それらを互いに位置決め固定した
状態で高温炉内等で同時にろう付け等により接合してい
る。

【００６６】なお、帯板１００の両端部並びにメタル底
板３００と帯板１００の下端開口部周縁とは、同時に接
合せずに、帯板１００の両端部をろう付け等により接合
した後に、メタル底板３００を帯板１００の下端開口部
周縁にろう付け等により接合しても良い。

【００６７】そして、コバール、４２アロイ等からなる
メタル壁であって、そのメタル側壁表面の所定部位にセ
ラミック端子嵌着用の穴２００を設けてなるメタル壁を
形成している。

【００６８】図１４に示した第２のメタル壁形成方法
は、以上の工程からなる。

【００６９】図１５は本発明の第２のメタル壁形成方法
の他の好適な実施例を示し、詳しくはその形成工程説明
図を示している。以下、この図中のメタル壁形成方法を
説明する。

【００７０】図のメタル壁形成方法では、メタル底板３
００を帯板１００方向に折曲する前に、メタル底板３０
０表面の所定部位に、リード封着用の小円形状の穴２２
０を複数個設けている。そして、帯板１００表面に、セ
ラミック端子嵌着用等の穴を設けないようにしている。

【００７１】なお、メタル底板３００表面には、形成し
ようとするメタル壁の構造に合わせて、リード封着用の
穴２２０に代えて、光ファイバー挿通用又はセラミック
端子嵌着用等の穴を設けたり、又はリード封着用の穴に
加えて、光ファイバー挿通用又はセラミック端子嵌着用
等の穴を設けたりしても良い。

【００７２】その他は、前述図１４に示した第２のメタ
ル壁形成方法と同様にして、メタル底板３００表面の所
定部位にリード挿通用の穴２２０を設けてなるメタル壁
を形成していて、その同一部材には同一符号を付し、そ
の説明を省略する。

【００７３】図１６ないし図２２は本発明の第２のメタ
ル壁形成方法のもう一つの好適な実施例を示し、詳しく
はその形成工程説明図を示している。以下、この図中の
メタル壁形成方法を説明する。

【００７４】図のメタル壁形成方法では、前述図８ない
し図１３に示した第１のメタル壁形成方法と同様にし
て、方形枠体状に折曲する帯板１００の端部側縁を削除
している。具体的には、図１８や図１９又は図２０に示
したように、帯板１００の一方又はその両方の端部内側
縁を斜めにカットしている。あるいは、図２１又は図２
２に示したように、帯板１００の一方又はその両方の端
部内側縁をコの字状にカットしている。そして、方形枠
体状に折曲した帯板１００の両端部を突き合わせて気密
に接合する際に、帯板１００の両端部の突き合わせ箇所
側縁に、ろう材、接着剤等の接合材溜まり１４０を設け
るようにしている。

【００７５】次に、その帯板１００の両端部の突き合わ
せ箇所側縁に設けた接合材溜まり１４０に、図１８に示
したように、棒状のろう材等の接合材１８０を嵌入し
て、高温炉内等で接合材１８０を帯板１００の両端部の
突き合わせ面間に浸透させ、その浸透させた接合材１８
０で帯板１００の両端部を気密に接合している。又は、
方形枠体状に折曲した帯板１００の上端開口部周縁に搭
載したシールリング接合用の薄板状のろう材等の接合材
（図示せず）を高温炉内等で帯板１００の両端部の突き
合わせ面間に浸透させて、その浸透させた接合材で帯板
１００の両端部を気密に接合している。その際には、帯
板１００の両端部の突き合わせ箇所側縁の接合材溜まり
１４０に接合材１８０を表面張力作用を利用して層状に
厚く付着させている。そして、帯板１００の接合箇所の
気密性を確実なものとしている。それと共に、接合材１
８０を表面張力作用を利用して接合材溜まり１４０に集
めて、接合材１８０が帯板１００の接合箇所周辺表面に
流出して付着するのを防止している。

【００７６】このようにすれば、帯板１００の接合箇所
の気密性を確実なものとすることができるのは、前述図
８ないし図１３に示した第１のメタル壁形成方法の際に
述べた理由と同じである。

【００７７】その他は、前述図１４又は図１５に示した
第２のメタル壁形成方法と同様にしてメタル壁を形成し
ていて、その同一部材には同一符号を付し、その説明を
省略する。

【００７８】なお、上述第１、第２のメタル壁形成方法
において、帯板１０，１００や帯板１００に連なるメタ
ル底板３００が厚い場合等には、帯板１０，１００中途
部の折曲箇所外側や帯板１００とメタル底板３００との
境界部外側にも、図２と図３とに破線で示したように、
底浅のサブ溝１６を刻設して、帯板１０，１００中途部
の折曲箇所や帯板１００とメタル底板３００との境界部
を薄く形成し、それらの帯板１０，１００の折曲箇所や
帯板１００とメタル底板３００との境界部に沿って帯板
１０，１００やメタル底板３００を帯板１０，１００内
側や帯板１００方向に折曲しやすくすると良い。

【００７９】また、帯板１０，１００又は帯板１００に
連なるメタル底板３００が薄くて折曲しやすい場合等に
は、帯板１０，１００中途部の折曲箇所内側又は帯板１
００とメタル底板３００との境界部内側に溝１２，１２
０又は溝３４０を設けずに、帯板１０，１００中途部の
折曲箇所又は帯板１００とメタル底板３００との境界部
に沿って曲げ金型等を用いて帯板１０，１００又はメタ
ル底板３００を帯板１０，１００内側又は帯板１００方
向に折曲しても良い。

【００８０】また、帯板１０，１００は、図４ないし図
６、図８ないし図１０に示したように、帯板１０，１０
０の両端部が枠体状に折曲する帯板１０，１００のコー
ナー部に来るように折曲しても良く、又は図１６と図１
７に示したように、帯板１０，１００の両端部が枠体状
に折曲する帯板１０，１００のコーナー部間の平面状を
なす部位に来るように折曲しても良い。

【００８１】また、図２３に示したように、帯板１０，
１００の両端部内側に当て板５０を当てがうようにし
て、当て板５０と共に帯板１０，１００の両端部をろう
付け等により確実に気密に接合しても良い。

【００８２】又は、図２４に示したように、帯板１０，
１００の両端部先端縁に帯板１０，１００内側とその外
側とを向く段差６０ａ，６０ｂをハーフエッチング加工
等によりそれぞれ形成して、それらの互いに逆方向を向
く段差６０ａ，６０ｂを隙間なく重ね合わせた状態で、
帯板１０，１００の両端部をろう付け等により広く確実
に気密に接合しても良い。

【００８３】また、帯板１０，１００の両端部を予めス
ポット溶接等により仮接合して帯板１０，１００の両端
部を正確に位置決めした後、それらの両端部をろう付け
等により気密に接合しても良い。そして、帯板１０，１
００の両端部を常に正確に位置決め固定した状態でろう
付け等により接合できるようにしても良い。

【００８４】また、本発明の第１、第２のメタル壁形成
方法は、帯板を３角形、６角形、８角形等の多角形枠体
状に折曲して、メタル側壁を形成するメタル壁形成方法
にも利用可能である。

【００８５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１、第
２のメタル壁形成方法によれば、電子部品用パッケージ
のメタル側壁を、手数と時間をかけずに容易かつ迅速に
形成できる。それと共に、メタル側壁を形成する際に、
無駄な金属屑を多量に排出したり、多大な加工費をかけ
たりせずに、メタル側壁を容易かつ迅速に形成できる。

【００８６】また、メタル壁形成用の帯板又はメタル底
板を平面状等に広く展開させた状態でそれらの帯板又は
メタル底板にセラミック端子嵌着用、リード封着用又は
光ファイバー挿通用等の穴を、その周辺のメタル側壁形
成用の帯板又はメタル底板に邪魔されずに、プレス加工
等により容易かつ迅速に設けることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１のメタル壁形成方法の形成工程を
示す平面図である。

【図２】図１の溝周辺の拡大断面図である。

【図３】図１の溝周辺の拡大断面図である。

【図４】本発明の第１のメタル壁形成方法の形成工程を
示す斜視図である。

【図５】本発明の第１のメタル壁形成方法の形成工程を
示す斜視図である。

【図６】本発明の第１のメタル壁形成方法により形成し
たメタル壁の斜視図である。

【図７】本発明の第１のメタル壁形成方法の形成工程を
示す平面図である。

【図８】本発明の第１のメタル壁形成方法の形成工程を
示す斜視図である。

【図９】本発明の第１のメタル壁形成方法の形成工程を
示す斜視図である。

【図１０】本発明の第１のメタル壁形成方法により形成
したメタル壁の斜視図である。

【図１１】本発明の第１のメタル壁形成方法の帯板の接
合箇所周辺の拡大断面図である。

【図１２】本発明の第１のメタル壁形成方法の帯板の接
合箇所周辺の拡大断面図である。

【図１３】本発明の第１のメタル壁形成方法の帯板の接
合箇所周辺の拡大断面図である。

【図１４】本発明の第２のメタル壁形成方法の形成工程
を示す平面図である。

【図１５】本発明の第２のメタル壁形成方法の形成工程
を示す平面図である。

【図１６】本発明の第２のメタル壁形成方法の形成工程
を示す斜視図である。

【図１７】本発明の第２のメタル壁形成方法の形成工程
を示す斜視図である。

【図１８】本発明の第２のメタル壁形成方法の帯板の接
合箇所周辺の拡大断面図である。

【図１９】本発明の第２のメタル壁形成方法の帯板の接
合箇所周辺の拡大断面図である。

【図２０】本発明の第２のメタル壁形成方法の帯板の接
合箇所周辺の拡大断面図である。

【図２１】本発明の第２のメタル壁形成方法の帯板の接
合箇所周辺の拡大断面図である。

【図２２】本発明の第２のメタル壁形成方法の帯板の接
合箇所周辺の拡大断面図である。

【図２３】本発明の第１、第２のメタル壁形成方法の形
成工程を示す平面図である。

【図２４】本発明の第１、第２のメタル壁形成方法の形
成工程を示す平面図である。

【符号の説明】

１０ 帯板 １２ 溝 １４ 接合材溜まり １６ サブ溝 １８ 接合材 ２０、２２、２４ 穴 ３０ メタル底板 ４０ メタル壁 ４２ メタル側壁 １００ 帯板 １２０ 溝 １４０ 接合材溜まり １８０ 接合材 ２００ 穴 ３００ メタル底板 ３４０ 溝

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メタル側壁形成用の帯板を枠体状に折曲
   する工程と、その枠体状に折曲した帯板の両端部を突き
   合わせて気密に接合する工程と、前記枠体状に折曲した
   帯板の下端開口部をメタル底板で封ずる工程と、そのメ
   タル底板を前記帯板の下端開口部周縁に気密に接合する
   工程と、前記枠体状に折曲する前の帯板又は前記帯板の
   下端開口部を封ずる前のメタル底板にセラミック端子嵌
   着用、リード封着用又は光ファイバー挿通用等の穴を設
   ける工程とを含むことを特徴とする電子部品用パッケー
   ジのメタル壁形成方法。
2. 【請求項２】 枠体状に折曲する帯板の折曲箇所内側に
   溝を刻設するようにする請求項１記載の電子部品用パッ
   ケージのメタル壁形成方法。
3. 【請求項３】 メタル側壁形成用の帯板であって、その
   下端側縁にメタル底板を連続して備えてなる帯板をメタ
   ル底板を除いて枠体状に折曲する工程と、その枠体状に
   折曲する帯板方向に前記メタル底板を折曲して、そのメ
   タル底板で前記枠体状に折曲した帯板の下端開口部を封
   ずる工程と、前記枠体状に折曲した帯板の両端部を突き
   合わせて気密に接合する工程と、前記メタル底板を前記
   枠体状に折曲した帯板の下端開口部周縁に気密に接合す
   る工程と、前記枠体状に折曲する前の帯板又は前記帯板
   方向に折曲する前のメタル底板にセラミック端子嵌着
   用、リード封着用又は光ファイバー挿通用等の穴を設け
   る工程とを含むことを特徴とする電子部品用パッケージ
   のメタル壁形成方法。
4. 【請求項４】 枠体状に折曲する帯板の折曲箇所内側又
   はメタル底板を帯板方向に折曲する折曲箇所内側に溝を
   刻設するようにする請求項３記載の電子部品用パッケー
   ジのメタル壁形成方法。
5. 【請求項５】 枠体状に折曲する帯板の端部側縁を削除
   して、帯板の両端部の突き合わせ箇所側縁に接合材溜ま
   りを設けるようにする請求項１、２、３又は４記載の電
   子部品用パッケージのメタル壁形成方法。
6. 【請求項６】 帯板の両端部と、メタル底板と帯板の下
   端開口部周縁とを、ろう付けによりそれぞれ気密に接合
   するようにする請求項１、２、３、４又は５記載の電子
   部品用パッケージのメタル壁形成方法。