JP2017011249A - 電子部品用パッケージの金属カバー - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属ロウ材12が濡れ広がるのを防止する流れ防止帯5を、金属カバー1の内周淵部へ電子ビームを照射し、金属ロウ材12と濡れ性が悪い面を露出させてなる流れ防止帯5を設けたことによって、ベース基板10と金属カバー1とを金属ロウ材12を介して溶融接合した際、金属カバー1の内壁7に金属ロウ材12が濡れ広がるのを防止されるため、最適な金属ロウ材によって接合されている。
【選択図】図2
Description
2 下地層(Niメッキ)
3 下地層(Auメッキ)
4 電子ビーム
5 流れ防止帯
6 開口端面
7 内壁、7a 内壁角部、7b 天井角部
8 内周淵部
9 水晶振動子
10 ベース基板
11 封止用導体部
12 金属ロウ材
13 外周淵
14 接合面幅
15 ロウ材フィレット
16 金属カバー(フランジレス)
17 ロウ濡れ広がり経路
Claims (3)
- 電子部品が載置されたベース基板と、前記電子部品を覆う凹状の金属カバーの開口端面とが金属ロウ材を介して溶融接合される電子部品用パッケージの金属カバーにおいて、前記金属カバーの開口端面を上向きに置いた状態で、電子ビームを開口端面の対向方向より、前記金属カバーの開口端面と内壁との境界部にある内周淵部に照射し、前記金属カバーの表面に施された前記金属ロウ材と濡れ性の良い下地層を剥離させ、前記金属ロウ材と濡れ性が悪い前記下地層の下地を露出することによって、前記金属ロウ材が前記金属カバーの内壁に濡れ広がるのを防止する流れ防止帯を、前記金属カバーの内周淵部に設けたことを特徴とする電子部品用パッケージの金属カバー。
- 前記金属カバーの前記金属ロウ材が溶着される開口端面には、前記金属カバーの外周淵の輪郭形状に合わせて、前記開口端面の接合幅が全周均一となるように前記金属カバーの内周淵部を含む開口端面へ電子ビームを照射し、前記内壁への前記金属ロウ材の濡れ広がりを防止する流れ防止帯を設けたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品用パッケージの金属カバー。
- 請求項1から2の何れか1つに記載の電子部品用パッケージの金属カバーを電子部品が載置されたベース基板に接合してなることを特徴とする電子部品パッケージ。
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