JPH0588028A - 表面実装型光集積回路及びその製造方法 - Google Patents
表面実装型光集積回路及びその製造方法Info
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- JPH0588028A JPH0588028A JP27726891A JP27726891A JPH0588028A JP H0588028 A JPH0588028 A JP H0588028A JP 27726891 A JP27726891 A JP 27726891A JP 27726891 A JP27726891 A JP 27726891A JP H0588028 A JPH0588028 A JP H0588028A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 組立・調整工数を削減し、基板及び光学部品
に高い加工精度を必要としない、低コストの表面実装型
光集積回路を提供する。 【構成】 基板１の上には、方向性結合器型のマトリク
ススイッチ３ａが搭載されている。マトリクススイッチ
３ａと光導波路２ａ，２ｂとは、それぞれ光ファイバ４
によって光結合されている。光ファイバ４と導波路２
ａ，２ｂ，１２とは、光ファイバカプラや方向性結合器
と同様に光ファイバ４と光導波路２，１２とを平行に近
接配置して結合されている。両者の接続は、電気的な接
続を図るためのワイヤーボンディングと同様の方法によ
って行われている。
に高い加工精度を必要としない、低コストの表面実装型
光集積回路を提供する。 【構成】 基板１の上には、方向性結合器型のマトリク
ススイッチ３ａが搭載されている。マトリクススイッチ
３ａと光導波路２ａ，２ｂとは、それぞれ光ファイバ４
によって光結合されている。光ファイバ４と導波路２
ａ，２ｂ，１２とは、光ファイバカプラや方向性結合器
と同様に光ファイバ４と光導波路２，１２とを平行に近
接配置して結合されている。両者の接続は、電気的な接
続を図るためのワイヤーボンディングと同様の方法によ
って行われている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光導波路が形成された
基板上にキャリア注入型又は方向性結合器型の光スイッ
チ素子、光アイソレータ素子、光変調器、半導体レーザ
及び光検出器等の光学部品を搭載してなる表面実装型光
集積回路及びその製造方法に関する。
基板上にキャリア注入型又は方向性結合器型の光スイッ
チ素子、光アイソレータ素子、光変調器、半導体レーザ
及び光検出器等の光学部品を搭載してなる表面実装型光
集積回路及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型の光集積回路は、設計変更に
対して柔軟で少量生産機種に適しているという利点を持
っている。また、表面実装型の光集積回路では、基板上
に配置された半導体レーザ、光検出器及び光スイッチ等
の光学部品と、これらを光結合する光導波路との間の光
学軸を精度良く合致させることが実装技術上の課題とな
っている。従来、この種の光集積回路の表面実装技術と
しては、集束型微小光学系を介して各光学部品を光結合
するマイクロオプティクス型と、基板上に形成された孔
と各光学部品に設けられたガイドピンとを嵌合させるこ
とにより、各光学部品間の位置決めを行うプラグ型光学
部品を用いた方法とが知られている（「微小光学と実装
技術」；微小光学特別セミナーＶIII(1990) ，応用物理
学会，日本光学会）。
対して柔軟で少量生産機種に適しているという利点を持
っている。また、表面実装型の光集積回路では、基板上
に配置された半導体レーザ、光検出器及び光スイッチ等
の光学部品と、これらを光結合する光導波路との間の光
学軸を精度良く合致させることが実装技術上の課題とな
っている。従来、この種の光集積回路の表面実装技術と
しては、集束型微小光学系を介して各光学部品を光結合
するマイクロオプティクス型と、基板上に形成された孔
と各光学部品に設けられたガイドピンとを嵌合させるこ
とにより、各光学部品間の位置決めを行うプラグ型光学
部品を用いた方法とが知られている（「微小光学と実装
技術」；微小光学特別セミナーＶIII(1990) ，応用物理
学会，日本光学会）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マイク
ロオプティクス型の表面実装技術では、組立工数及び調
整工数が膨大であるという欠点がある。即ち、光通信の
分野では単一モード光ファイバを使用するのが一般的に
なっており、そのコア系は１０μｍ程度であるため、光
学部品との光軸合わせ精度は１μｍ以下となっている。
このため、光学部品の配置に極めて高い精度を要求され
るうえ光軸調整工程も極めて難しいという問題点があ
る。また、プラグ型光学部品を用いた表面実装技術にお
いても、光学部品とガイドピン及びそれを実装する基板
の孔位置等に極めて高い加工精度が要求されるという問
題点がある。
ロオプティクス型の表面実装技術では、組立工数及び調
整工数が膨大であるという欠点がある。即ち、光通信の
分野では単一モード光ファイバを使用するのが一般的に
なっており、そのコア系は１０μｍ程度であるため、光
学部品との光軸合わせ精度は１μｍ以下となっている。
このため、光学部品の配置に極めて高い精度を要求され
るうえ光軸調整工程も極めて難しいという問題点があ
る。また、プラグ型光学部品を用いた表面実装技術にお
いても、光学部品とガイドピン及びそれを実装する基板
の孔位置等に極めて高い加工精度が要求されるという問
題点がある。
【０００４】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
ので、組立・調整工数を大幅に削減することができ、基
板及び光学部品に高い加工精度を要求されることがな
い、低コストの表面実装型光集積回路及びその製造方法
を提供することを目的とする。
ので、組立・調整工数を大幅に削減することができ、基
板及び光学部品に高い加工精度を要求されることがな
い、低コストの表面実装型光集積回路及びその製造方法
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る表面実装型
光集積回路は、光導波路が形成された基板上に１又は複
数の光学部品が搭載された表面実装型光集積回路におい
て、前記光導波路間、前記光学部品間及び前記光導波路
と前記光学部品との間の少なくとも一つを光ファイバに
よって光学的に結合してなることを特徴とする。また、
本発明に係る表面実装型光集積回路の製造方法は、光導
波路が形成された基板上に１又は複数の光学部品を固着
したのち、前記光導波路間、前記光学部品間及び前記光
導波路と前記光学部品との間の少なくとも一つを光ファ
イバによって光学的に結合することを特徴とする。
光集積回路は、光導波路が形成された基板上に１又は複
数の光学部品が搭載された表面実装型光集積回路におい
て、前記光導波路間、前記光学部品間及び前記光導波路
と前記光学部品との間の少なくとも一つを光ファイバに
よって光学的に結合してなることを特徴とする。また、
本発明に係る表面実装型光集積回路の製造方法は、光導
波路が形成された基板上に１又は複数の光学部品を固着
したのち、前記光導波路間、前記光学部品間及び前記光
導波路と前記光学部品との間の少なくとも一つを光ファ
イバによって光学的に結合することを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明によれば、基板上の光学部品間又は光導
波路と光学部品とをフレキシブルな光ファイバを介して
接続しているため、基板と光学部品との間を正確に位置
合わせする必要がない。また、本発明によれば、光導波
路間を光ファイバで接続することによって複雑に交差し
た光経路の光結合を可能にすることができる。光導波路
と光ファイバとの接続及び光学部品と光ファイバとの接
続は、単に光ファイバの先端を光導波路及び光学部品の
光入出力端に位置合わせするだけであるから、例えば通
常のＩＣ製造技術として既に確立されているワイヤボン
ディング技術を応用すれば極めて容易かつ正確に位置合
わせすることができる。また、例えば基板と光学部品に
位置決め用のマーカ等を付加しておけばボンディング工
程の自動化も可能となり、組立コスト及び調整コストが
更に削減されることになる。更に、光学部品への電気的
な接続は、従来のワイヤボンディング技術を用いれば、
生産性はかなり向上することになる。
波路と光学部品とをフレキシブルな光ファイバを介して
接続しているため、基板と光学部品との間を正確に位置
合わせする必要がない。また、本発明によれば、光導波
路間を光ファイバで接続することによって複雑に交差し
た光経路の光結合を可能にすることができる。光導波路
と光ファイバとの接続及び光学部品と光ファイバとの接
続は、単に光ファイバの先端を光導波路及び光学部品の
光入出力端に位置合わせするだけであるから、例えば通
常のＩＣ製造技術として既に確立されているワイヤボン
ディング技術を応用すれば極めて容易かつ正確に位置合
わせすることができる。また、例えば基板と光学部品に
位置決め用のマーカ等を付加しておけばボンディング工
程の自動化も可能となり、組立コスト及び調整コストが
更に削減されることになる。更に、光学部品への電気的
な接続は、従来のワイヤボンディング技術を用いれば、
生産性はかなり向上することになる。
【０００７】
【実施例】以下、添付の図面を参照して本発明の実施例
について説明する。図２は本発明の第１の実施例に係る
１×１６マトリクススイッチを示す平面図である。例え
ば樹脂、ガラス、セラミック等の薄板上にＳｉウェハを
形成してなる基板１の上には、光入力端側に１つの１×
４マトリクススイッチ３ａが搭載され、光出力端側に４
つの１×４マトリクススイッチ３ｂ〜３ｅが搭載されて
いる。基板１上には、光入力端からマトリクススイッチ
３ａの光入力端にかけて１本の光導波路２ａが形成さ
れ、マトリクススイッチ３ａの４つの光出力端からマト
リクススイッチ３ｂ〜３ｅの各１つの光入力端にかけて
４本の光導波路２ｂが形成され、マトリクススイッチ３
ｂ〜３ｅの各光出力端から基板１の各光出力端にかけて
１６本の光導波路２ｃが形成されている。光導波路２ａ
〜２ｃは、基板１のＳｉウェハ上にフォトリソ工程、エ
ッチング工程、ＣＶＤ等による異種屈折率膜形成工程等
によって形成されたもので、ＳｉＯ2 又はＳｉ3 Ｎ4 の
コア部とＳｉＯ2のクラッド部とから構成されている。
光学部品としての各マトリクススイッチ３ａ〜３ｅと光
導波路２ａ〜２ｃとは、それぞれ光ファイバ４によって
光結合されている。
について説明する。図２は本発明の第１の実施例に係る
１×１６マトリクススイッチを示す平面図である。例え
ば樹脂、ガラス、セラミック等の薄板上にＳｉウェハを
形成してなる基板１の上には、光入力端側に１つの１×
４マトリクススイッチ３ａが搭載され、光出力端側に４
つの１×４マトリクススイッチ３ｂ〜３ｅが搭載されて
いる。基板１上には、光入力端からマトリクススイッチ
３ａの光入力端にかけて１本の光導波路２ａが形成さ
れ、マトリクススイッチ３ａの４つの光出力端からマト
リクススイッチ３ｂ〜３ｅの各１つの光入力端にかけて
４本の光導波路２ｂが形成され、マトリクススイッチ３
ｂ〜３ｅの各光出力端から基板１の各光出力端にかけて
１６本の光導波路２ｃが形成されている。光導波路２ａ
〜２ｃは、基板１のＳｉウェハ上にフォトリソ工程、エ
ッチング工程、ＣＶＤ等による異種屈折率膜形成工程等
によって形成されたもので、ＳｉＯ2 又はＳｉ3 Ｎ4 の
コア部とＳｉＯ2のクラッド部とから構成されている。
光学部品としての各マトリクススイッチ３ａ〜３ｅと光
導波路２ａ〜２ｃとは、それぞれ光ファイバ４によって
光結合されている。
【０００８】図１は、１×４マトリクススイッチ３ａの
周辺を更に詳細に示す斜視図である。他のマトリクスス
イッチ３ｂ〜３ｅの周辺もこれとほぼ同様の構成となっ
ている。マトリクススイッチ３ａは、ＬｉＮｂＯ3 等の
酸化物結晶又はガラス等の基板１１上に、ＴｉやＭｇＯ
等を拡散することにより光導波路１２を形成してなる導
波路型の光ＩＣである。光導波路１２は、１対４に分岐
するように形成されている。各分岐部には、２本の光導
波路１２が平行に近接配置されている。その上側には電
極１３が配置されている。即ち、マトリクススイッチ３
ａは、電極１３への印加電圧で両光導波路１２の結合の
度合いを電気光学的に制御する方向性結合器型のスイッ
チとなっている。電極１３は、電極パターン１４を介し
て基板１１の端部まで引き出されている。一方、基板１
のマトリクススイッチ３ａ周辺部にも、電極パターン５
が形成されており、この電極パターン５の端部に形成さ
れた電極パッド６とマトリクススイッチ３ａの電極パタ
ーン１４の端部の電極パッド１５とがボンディングワイ
ヤ７を介して接続されている。
周辺を更に詳細に示す斜視図である。他のマトリクスス
イッチ３ｂ〜３ｅの周辺もこれとほぼ同様の構成となっ
ている。マトリクススイッチ３ａは、ＬｉＮｂＯ3 等の
酸化物結晶又はガラス等の基板１１上に、ＴｉやＭｇＯ
等を拡散することにより光導波路１２を形成してなる導
波路型の光ＩＣである。光導波路１２は、１対４に分岐
するように形成されている。各分岐部には、２本の光導
波路１２が平行に近接配置されている。その上側には電
極１３が配置されている。即ち、マトリクススイッチ３
ａは、電極１３への印加電圧で両光導波路１２の結合の
度合いを電気光学的に制御する方向性結合器型のスイッ
チとなっている。電極１３は、電極パターン１４を介し
て基板１１の端部まで引き出されている。一方、基板１
のマトリクススイッチ３ａ周辺部にも、電極パターン５
が形成されており、この電極パターン５の端部に形成さ
れた電極パッド６とマトリクススイッチ３ａの電極パタ
ーン１４の端部の電極パッド１５とがボンディングワイ
ヤ７を介して接続されている。
【０００９】マトリクススイッチ３ａ〜３ｅは、以下の
方法によって基板１へ実装することができる。先ず、光
導波路２ａ〜２ｃが形成された基板１上の所定位置に、
マトリクススイッチ３ａ〜３ｅを接着剤等を用いてダイ
ボンディングする。このとき、基板１と各マトリクスス
イッチ３ａ〜３ｅとの位置合わせは厳密に行う必要はな
い。次に基板１の光導波路２ａ〜２ｃの端部とマトリク
ススイッチ３ａ〜３ｅの光導波路１２の端部とを光ファ
イバ４にて接続する。光ファイバ４と光導波路２，１２
との接続は、電気的な接続を図るためのワイヤーボンデ
ィングと同様の方法にて行うことができる。光ファイバ
４と導波路２，１２との結合方法としては、光ファイバ
カプラや方向性結合器と同様に光ファイバ４と光導波路
２，１２とを平行に近接配置して結合する第１の結合方
法と、光ファイバ４と光導波路２，１２の端面同士を突
合わせる第２の結合方法を用いることができる。
方法によって基板１へ実装することができる。先ず、光
導波路２ａ〜２ｃが形成された基板１上の所定位置に、
マトリクススイッチ３ａ〜３ｅを接着剤等を用いてダイ
ボンディングする。このとき、基板１と各マトリクスス
イッチ３ａ〜３ｅとの位置合わせは厳密に行う必要はな
い。次に基板１の光導波路２ａ〜２ｃの端部とマトリク
ススイッチ３ａ〜３ｅの光導波路１２の端部とを光ファ
イバ４にて接続する。光ファイバ４と光導波路２，１２
との接続は、電気的な接続を図るためのワイヤーボンデ
ィングと同様の方法にて行うことができる。光ファイバ
４と導波路２，１２との結合方法としては、光ファイバ
カプラや方向性結合器と同様に光ファイバ４と光導波路
２，１２とを平行に近接配置して結合する第１の結合方
法と、光ファイバ４と光導波路２，１２の端面同士を突
合わせる第２の結合方法を用いることができる。
【００１０】図３（ａ）は、第１の結合方法を示すもの
である。この場合、接続しようとする光導波路２，１２
と光ファイバ４とが光結合に十分な程度に近接配置され
るように、光導波路２，１２の表面からの深さと光ファ
イバ４のクラッドの厚さとが設定される。そして、例え
ば光ファイバ４のクラッドの周囲に被覆した透明な樹脂
又は低融点ガラス等を溶融することによって光ファイバ
４は光導波路２，１２の表面に融着される。図３（ｂ）
は、第２の結合方法を示すものである。この方法は、光
学部品及び基板からの光の入出力方向が基板表面に対し
て垂直な場合に有効である。光導波路２，１２を基板
１，１１の表面に対して垂直に形成するには、基板１，
１１上の必要箇所を４５°にエッチングし、その上に光
導波路を形成し、更にエッチングと埋め込みとで光導波
路の垂直部分を形成するようにすればよい。光ファイバ
４がプラスチックファイバ又は低融点ファイバである場
合、ファイバ端面はレーザ等で予め溶融され、光導波路
２，１２の端面に融着される。また、光ファイバ４が通
常のガラスファイバである場合には、予め光ファイバ４
の端面には樹脂又は低融点ガラスが融着され、上記と同
様の方法で光ファイバ４と光導波路２，１２とが融着さ
れる。
である。この場合、接続しようとする光導波路２，１２
と光ファイバ４とが光結合に十分な程度に近接配置され
るように、光導波路２，１２の表面からの深さと光ファ
イバ４のクラッドの厚さとが設定される。そして、例え
ば光ファイバ４のクラッドの周囲に被覆した透明な樹脂
又は低融点ガラス等を溶融することによって光ファイバ
４は光導波路２，１２の表面に融着される。図３（ｂ）
は、第２の結合方法を示すものである。この方法は、光
学部品及び基板からの光の入出力方向が基板表面に対し
て垂直な場合に有効である。光導波路２，１２を基板
１，１１の表面に対して垂直に形成するには、基板１，
１１上の必要箇所を４５°にエッチングし、その上に光
導波路を形成し、更にエッチングと埋め込みとで光導波
路の垂直部分を形成するようにすればよい。光ファイバ
４がプラスチックファイバ又は低融点ファイバである場
合、ファイバ端面はレーザ等で予め溶融され、光導波路
２，１２の端面に融着される。また、光ファイバ４が通
常のガラスファイバである場合には、予め光ファイバ４
の端面には樹脂又は低融点ガラスが融着され、上記と同
様の方法で光ファイバ４と光導波路２，１２とが融着さ
れる。
【００１１】なお、上記第１及び第２の結合方法におい
てＵＶ硬化樹脂を用いれば、位置決め終了後、ＵＶ光を
照射するだけで光ファイバ４と光導波路２，１２とを容
易に固定することもできる。また、図３（ｃ）に示すよ
うに、光ファイバ３の一方の端部を前記第１の方法で結
合し、他方の端部を前記第２の方法で結合するようにし
てもよい。光ファイバ４のボンディング工程を自動化す
るには、光導波路２，１２の形成工程において基板１，
１１に位置決めパターン８，１６を形成しておき、この
位置決めパターン８，１６を基準として位置合わせを行
なえばよい。
てＵＶ硬化樹脂を用いれば、位置決め終了後、ＵＶ光を
照射するだけで光ファイバ４と光導波路２，１２とを容
易に固定することもできる。また、図３（ｃ）に示すよ
うに、光ファイバ３の一方の端部を前記第１の方法で結
合し、他方の端部を前記第２の方法で結合するようにし
てもよい。光ファイバ４のボンディング工程を自動化す
るには、光導波路２，１２の形成工程において基板１，
１１に位置決めパターン８，１６を形成しておき、この
位置決めパターン８，１６を基準として位置合わせを行
なえばよい。
【００１２】なお、上記実施例では光学部品と基板との
間を光ファイバで光結合するようにしたが、基板上に形
成された光導波路同士の光結合に光ファイバを用いるよ
うにしてもよい。図４は、１６×１６マトリクススイッ
チの構成を示す平面図である。基板２１上の光入力側に
は４つの４×４マトリクススイッチ２２ａ〜２２ｄが搭
載され、基板２１の光出力側には４つの４×４マトリク
ススイッチ２２ｅ〜２２ｈが搭載されている。基板２１
上に形成された光導波路２３と各マトリクススイッチ２
２ａ〜２２ｈとは光ファイバ２４によって結合されてい
る。また、各マトリクススイッチ２２ａ〜２２ｄの光出
力端からスイッチ２２ｅ〜２２ｈの光入力端へ至る光経
路は、互いに交差する部分があるため、この交差する部
分にも光ファイバ２５をジャンパ線として用いるように
している。図中黒丸で示したＰの部分が光ファイバ２５
と光導波路２３とのボンディング部分であるが、マトリ
クススイッチ２１ａ〜２１ｄとマトリクススイッチ２１
ｅ〜２１ｈとを直接、光ファイバ２５に接続するように
してもよい。この実施例によれば、光導波路２３が複雑
に交差して光導波路のパターン形成が困難な場合でも光
ファイバ２５によって必要な部分を光結合することがで
きるという利点がある。
間を光ファイバで光結合するようにしたが、基板上に形
成された光導波路同士の光結合に光ファイバを用いるよ
うにしてもよい。図４は、１６×１６マトリクススイッ
チの構成を示す平面図である。基板２１上の光入力側に
は４つの４×４マトリクススイッチ２２ａ〜２２ｄが搭
載され、基板２１の光出力側には４つの４×４マトリク
ススイッチ２２ｅ〜２２ｈが搭載されている。基板２１
上に形成された光導波路２３と各マトリクススイッチ２
２ａ〜２２ｈとは光ファイバ２４によって結合されてい
る。また、各マトリクススイッチ２２ａ〜２２ｄの光出
力端からスイッチ２２ｅ〜２２ｈの光入力端へ至る光経
路は、互いに交差する部分があるため、この交差する部
分にも光ファイバ２５をジャンパ線として用いるように
している。図中黒丸で示したＰの部分が光ファイバ２５
と光導波路２３とのボンディング部分であるが、マトリ
クススイッチ２１ａ〜２１ｄとマトリクススイッチ２１
ｅ〜２１ｈとを直接、光ファイバ２５に接続するように
してもよい。この実施例によれば、光導波路２３が複雑
に交差して光導波路のパターン形成が困難な場合でも光
ファイバ２５によって必要な部分を光結合することがで
きるという利点がある。
【００１３】図５は、光通信の中継増幅器に使用される
変復調回路用の光集積回路に本発明を適用した第３の実
施例を示す平面図である。光ファイバ３１を介して入力
される周波数ｆ1 ，ｆ2 の変調光信号は、光ＩＣ３２内
の光導波路３３に導かれ、共振回路３４，３５によって
各周波数成分を抽出され、光導波路３６，３７を介して
検波用の光検出器３８，３９によってそれぞれ光−電気
変換されて復調電気信号として図示しないＩＣに出力さ
れるようになっている。また、図示しない他のＩＣから
供給された周波数ｆ3 ，ｆ4 の変調電気信号はそれぞれ
ＩＣレーザ４０，４１に入力されている。ＩＣレーザ４
０，４１から出力される光信号は、アイソレータ４２，
４３を介して変調器４４，４５に入力され、ここで変調
電気信号に従って変調されるようになっている。各変調
器４４，４５の出力は、光導波路４６，４７をそれぞれ
介して共振回路４８，４９で増幅され、光導波路３３を
介して光ファイバ３１に出力される。
変復調回路用の光集積回路に本発明を適用した第３の実
施例を示す平面図である。光ファイバ３１を介して入力
される周波数ｆ1 ，ｆ2 の変調光信号は、光ＩＣ３２内
の光導波路３３に導かれ、共振回路３４，３５によって
各周波数成分を抽出され、光導波路３６，３７を介して
検波用の光検出器３８，３９によってそれぞれ光−電気
変換されて復調電気信号として図示しないＩＣに出力さ
れるようになっている。また、図示しない他のＩＣから
供給された周波数ｆ3 ，ｆ4 の変調電気信号はそれぞれ
ＩＣレーザ４０，４１に入力されている。ＩＣレーザ４
０，４１から出力される光信号は、アイソレータ４２，
４３を介して変調器４４，４５に入力され、ここで変調
電気信号に従って変調されるようになっている。各変調
器４４，４５の出力は、光導波路４６，４７をそれぞれ
介して共振回路４８，４９で増幅され、光導波路３３を
介して光ファイバ３１に出力される。
【００１４】ここで、ＩＣレーザ４０、アイソレータ４
２及び変調器４４、並びにＩＣレーザ４１、アイソレー
タ４３及び変調器４５がそれぞれモジュール化されてい
るならば、変調器４４，４５と光導波路４６，４７との
間及び光導波路３６，３７と光検出器３８，３９との間
を光ファイバー４８，４９によって接続すればよい。ま
た、光ファイバ３１の光入出力端と光ＩＣ３２の光入出
力端との接続に前述した第１又は第２の接続方法を適用
することも可能である。
２及び変調器４４、並びにＩＣレーザ４１、アイソレー
タ４３及び変調器４５がそれぞれモジュール化されてい
るならば、変調器４４，４５と光導波路４６，４７との
間及び光導波路３６，３７と光検出器３８，３９との間
を光ファイバー４８，４９によって接続すればよい。ま
た、光ファイバ３１の光入出力端と光ＩＣ３２の光入出
力端との接続に前述した第１又は第２の接続方法を適用
することも可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、光
学部品間又は光導波路と光学部品との間をフレキシブル
な光ファイバによって光学的に結合するようにしたの
で、光学部品を基板に対して正確に位置決めする必要は
なく、また、光学部品と光学部品との間の相対位置もそ
れほど精度を要求されない。このため、部品加工工数、
組立工数、及び調整工数を従来よりも大幅に削減するこ
とができ、低コストの光集積回路を提供することができ
るという効果を奏する。また、本発明によれば、光導波
路間を光ファイバで結合することによって複雑に交差し
た光経路の光結合が可能になるという効果を奏する。
学部品間又は光導波路と光学部品との間をフレキシブル
な光ファイバによって光学的に結合するようにしたの
で、光学部品を基板に対して正確に位置決めする必要は
なく、また、光学部品と光学部品との間の相対位置もそ
れほど精度を要求されない。このため、部品加工工数、
組立工数、及び調整工数を従来よりも大幅に削減するこ
とができ、低コストの光集積回路を提供することができ
るという効果を奏する。また、本発明によれば、光導波
路間を光ファイバで結合することによって複雑に交差し
た光経路の光結合が可能になるという効果を奏する。
【図１】 本発明の第１の実施例に係る光集積回路の要
部を示す斜視図である。
部を示す斜視図である。
【図２】 同光集積回路の平面図である。
【図３】 同実施例における光学部品と光導波路との接
続方法を示す断面図である。
続方法を示す断面図である。
【図４】 本発明の第２の実施例に係る光集積回路の平
面図である。
面図である。
【図５】 本発明の第３の実施例に係る光集積回路の平
面図である。
面図である。
１，１１，２１…基板、２ａ〜２ｃ，１２，２３，３
３，３６，３７，４６，４７…光導波路、３ａ〜３ｅ…
１×４マトリクススイッチ、４，２４，２５，３１…光
ファイバ、５，１４…電極パターン、６，１５…電極パ
ッド、７…ボンディングワイヤ、８，１６…位置決めパ
ターン、１３…電極、２２ａ〜２２ｈ…４×４マトリク
ススイッチ、３２…光ＩＣ、３４，３５，４８，４９…
共振回路、３８，３９…光検出器、４０，４１…ＩＣレ
ーザ、４２，４３…アイソレータ、４４，４５…変調
器。
３，３６，３７，４６，４７…光導波路、３ａ〜３ｅ…
１×４マトリクススイッチ、４，２４，２５，３１…光
ファイバ、５，１４…電極パターン、６，１５…電極パ
ッド、７…ボンディングワイヤ、８，１６…位置決めパ
ターン、１３…電極、２２ａ〜２２ｈ…４×４マトリク
ススイッチ、３２…光ＩＣ、３４，３５，４８，４９…
共振回路、３８，３９…光検出器、４０，４１…ＩＣレ
ーザ、４２，４３…アイソレータ、４４，４５…変調
器。
Claims (2)
- 【請求項１】 光導波路が形成された基板上に１又は複
数の光学部品が搭載された表面実装型光集積回路におい
て、前記光導波路間、前記光学部品間及び前記光導波路
と前記光学部品との間の少なくとも一つを光ファイバに
よって光学的に結合してなることを特徴とする光集積回
路。 - 【請求項２】 光導波路が形成された基板上に１又は複
数の光学部品を固着したのち、前記光導波路間、前記光
学部品間及び前記光導波路と前記光学部品との間の少な
くとも一つを光ファイバによって光学的に結合すること
を特徴とする表面実装型光集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27726891A JPH0588028A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 表面実装型光集積回路及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27726891A JPH0588028A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 表面実装型光集積回路及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0588028A true JPH0588028A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17581157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27726891A Pending JPH0588028A (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | 表面実装型光集積回路及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0588028A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5955010A (en) * | 1996-01-05 | 1999-09-21 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Optical transmission line forming method |
| WO2001018567A2 (en) * | 1999-09-03 | 2001-03-15 | Teraconnect, Inc | Optoelectronic connector system |
| WO2001027669A1 (en) * | 1999-10-13 | 2001-04-19 | Lockheed Martin Corporation | Cluster integration approach to optical transceiver arrays and fiber bundles |
| US6434308B1 (en) | 1999-09-03 | 2002-08-13 | Teraconnect, Inc | Optoelectronic connector system |
| US6700302B1 (en) | 1999-07-23 | 2004-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric resonator |
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Citations (2)
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| JPH01269903A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-27 | Nec Corp | 多層配線基板 |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP27726891A patent/JPH0588028A/ja active Pending
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