JPH0587891U - 電界発光灯 - Google Patents

電界発光灯

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JPH0587891U
JPH0587891U JP8867091U JP8867091U JPH0587891U JP H0587891 U JPH0587891 U JP H0587891U JP 8867091 U JP8867091 U JP 8867091U JP 8867091 U JP8867091 U JP 8867091U JP H0587891 U JPH0587891 U JP H0587891U
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JP
Japan
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substrate
electroluminescent lamp
connector
board
electroluminescent
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JP8867091U
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Inventor
尚之 森
博之 矢野
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電界発光灯のリードに容易に取り付けができ
る基板とコネクタを提供する。 【構成】 一端部1cが共通な2枚の基板片1a,1b
の内面に金属部6,7を設け、一方の基板片1aには穿
孔部2,3を設け、他方の基板片1bの対応位置には大
径部4a,5aを有し先が細くなったプラスチックピン
4,5を設ける。前記2枚の基板片1a,1bで、電界
発光灯のリードが前記導体部6,7に当接するようにし
て挟持し、前記ピン4,5が穿孔部2,3を貫通するよ
うに装着し、大径部4a,5aで固定する。また、コネ
クタピンを基板の穿孔部8,9に装着する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は電界発光灯に関し、詳しくはLCDのバックライト等に利用される電 界発光灯の電極構体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、電界発光灯41は図5に示すように、後述の積層体からなる略矩形の平 面形状を有する電界発光素子30を、リン青銅等のリード31,32を導出した 状態でフッ素系樹脂等の防湿性を有する外皮フィルム33,34により気密封止 した構造を有する。上記電界発光素子30は、下層から順に、アルミ箔からなる 背面電極35、有機バインダ中にチタン酸バリウム等の絶縁物を分散した反射絶 縁層36、有機バインダ中ひ蛍光体を分散した発光層37、ITO等からなる透 明導電フィルム38を積層したものである。尚、図中39,40は上記電界発光 素子30の上下に配置されたポリアミド等の吸湿フィルムである。上記背面電極 35のリード31は、背面電極35下面の一端部に粘着テープ(図示省略)で仮 止めし、外皮フィルム33,34の封着により吸湿フィルム40とで挾みこみ固 定する。また、透明電極38のリード32は透明導電フィルムのITO側の一端 部に粘着テープ(図示省略)で仮止めし、外皮フィルム33,34の封着により 発光層37とで挟み込んで固定していた。この電界発光灯41はLCDのバック ライトとして用いられるケースがほとんどであり、外部の駆動回路との接続を容 易にするため、図6に示すように基板42にコネクタ43を装着した構造が用い られる。通常、基板42やコネクタ43の装着方法は、基板42を外皮フィルム 44上に治具にて位置決め後、基板42(下面)に貼りつけた両面テープ45で 仮固定し、ハトメ46,47で固定し、コネクタ43をハンダ48により基板4 2に溶着している。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、上記の構造の電界発光灯では、基板やコネクタを装着するために、 (1) 基板に両面テープを貼る、(2) 基板の位置合わせをする、(3) 外皮フィルム に仮固定する、(4) ハトメを打つ、(5) コネクタをハンダ付けする、と多大な工 数を必要とし、電界発光灯のコストが増大するという問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案はワンタッチタイプの基板を利用することによって、上記課題を解決し たことを特徴としている。
【0005】 電界発光素子の電極リードを電気的に接続された基板を装着した電界発光灯に おいて、 前記基板が一側端を共通部とする二つ折り状の上下基板であって、かつ上下基 板の少なくとも内面に導体部を具備するとともに、上下基板を固定するための係 止部を具備してなり、前記電界発光灯の電極リードを前記導体部に当接した状態 で上下基板で前記電界発光灯のリード部を挟持し、前記係止部で固定したことを 特徴とする。
【0006】 また、前記係止部は、前記上下基板のうち一方の基板に具備した大径部を有す るピンを他の基板の対応位置に設けた穿孔部に貫通装着し、ピンの大径部で固定 することを特徴とする。
【0007】 さらに、前記基板の導体部と装着または重合により電気的に接続したコネクタ ピンを有するコネクタを具備したことを特徴とする。
【0008】
【作用】
本考案によれば、ワンタッチタイプの基板およびコネクタを利用することによ り、取り付けが容易で信頼性が高く、基板やコネクタの取り付け工数を大幅に削 減でき、電界発光灯のコストも低減することができる。
【0009】
【実施例】 本考案における電界発光灯を、図1乃至図3を参照しながら説明する。
【0010】 本考案に用いられる基板10は、図1に示すようにプラスチック等からなり、 共通な一端部1cを有する2枚の基板片1a,1bで挟み込むような構造となっ ている。図のように片側の基板片1aには穿孔部2、3が設けられ、他の片側の 基板片1bには基板片1aの穿孔部2、3と対応する位置に大径部4a,5aを 有し先が細くなったプラスチックのピン4、5が設けられている。さらに2枚の 基板片1a,1bの内面には電界発光灯のリードピッチと一致するようなピッチ で金属部6、7が設けられ、基板片の共通部1cにはコネクタ取り付け用の穿孔 部8、9が設けられている。
【0011】 またコネクタ11は、図2に示すように、一側面にユーザーの用途に応じた複 数のコネクタピン14を具備するとともに、対向側面にはコネクタピン14と導 通し、基板10の穿孔部8、9に装着するための金属ピン12、13を導出して いる。
【0012】 一方本考案における電界発光灯28は、図3(a)に要部拡大断面図、図3( b)に平面図として示すように、下層から順に、アルミ箔からなる背面電極15 、有機バインダ中にチタン酸バリウム等の絶縁物を分散した反射絶縁層16、有 機バインダ中に蛍光体を分散した発光層、ITO等からなる透明電極18を積層 した積層体19に、上下からポリアミド等の吸湿フィルム20、21を貼りつけ 、外皮フィルム22,23で封止する。尚、背面電極15からリード24が、透 明電極18からリード25がそれぞれ外部に導出されている。その後、外皮フィ ルム22,23定尺に切断する際、外皮フィルム内のリード24,25の左右に 本考案による基板10を装着するための穿孔部26,27を設けておく。
【0013】 次に本考案の基板およびコネクタを電界発光灯に取り付け方法について説明す る。電界発光灯28の穿孔部26,27を基板10のプラスチックピン4,5が それぞれ貫通するように、かつ電界発光灯28のリード24,25が基板片1a ,1bの内面の金属部6,7に当接するようにして、基板10の2板の基板片1 a,1bで電界発光灯28を挟持する。
【0014】 その際、基板片1aの穿孔部2,3からプラスチックピン4,5の大径部4a ,5aが突き出るまで基板片1aと1bを圧接し、大径部4a,5aで固定する 。なお、ピン4,5の材質はプラスチック以外のものでもよいし、大径部4a, 5aはピンの全周に形成せず、一部に形成してもよい。
【0015】 この際、基板10の内面に設けられた金属部6,7と電界発光灯28のリード 24,25が電気的に接続される。また、コネクタの金属ピン12,13を基板 10の穿孔部8,9に装着することによって、リード24,25とコネクタピン 14が電気的に接続される なお、コネクタ11の金属ピン12,13を、あらかじめ電界発光灯28のリ ード24,25とともに基板片1a,1bに挟持するようにしてもよい。また、 前記基板10とコネクタ11を一体に構成してもよい。このようにワンタッチタ イプの基板およびコネクタを用いることにより、基板、コネクタ取り付けに伴う 工数を大幅に削減することができる。
【0016】 ま、リードと基板の接続性をより向上させるため、第二実施例として図4に示 すように、基板の金属部をエンボス等の凹凸加工を施した金属部29,30とす ることにより、さらに電気的接続等の信頼性を向上させることができる。
【0017】
【考案の効果】
本考案によれば、ワンタッチタイプの基板およびコネクタを用いることにより 、基板、コネクタを容易にかつ信頼性の高い状態で取り付けることができ、これ らの工数を大幅に削減でき、電界発光灯のコストも低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a) 本考案の一実施例を示す基板の斜視図
【図1】(b) 本考案の一実施例を示す基板の別の角
度からの斜視図
【図2】(b) 本考案の一実施例を示すコネクタの斜
視図
【図3】(a) 本考案の一実施例を示す電界発光灯の
要部拡大断面図
【図3】(b) 本考案の一実施例を示す電界発光灯の
平面図
【図4】 本考案の第二実施例を示す基板の側面図
【図5】 従来の電界発光灯の断面図
【図6】 従来の基板、コネクタを装着した電界発光灯
の斜視図
【符号の説明】
1a,2b 基板片 1c 基板片の共通部 2,3 穿孔部 4,5 プラスチックピン 6,7 金属部 8,9 穿孔部 10 基板 12,13 金属ピン 14 コネクタピン 26,27 穿孔部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年6月25日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a)本考案の一実施例を示す基板の斜視図 (b)本考案の一実施例を示す基板の別の角度からの斜
視図
【図2】 本考案の一実施例を示すコネクタの斜視図
【図3】 (a)本考案の一実施例を示す電界発光灯の
要部拡大断面図 (b)本考案の一実施例を示す電界発光灯の平面図
【図4】 本考案の第二実施例を示す基板の側面図
【図5】 従来の電界発光灯の断面図
【図6】 従来の基板、コネクタを装着した電界発光灯
の斜視図
【符号の説明】 1a,2b 基板片 1c 基板片の共通部 2,3 穿孔部 4,5 プラスチックピン 6,7 金属部 8,9 穿孔部 10 基板 12,13 金属ピン 14 コネクタピン 26,27 穿孔部

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】電界発光素子の電極リードと電気的に接続
    された基板を装着した電界発光灯において、 前記基板が一側端を共通部とする二つ折り状の上下基板
    であって、かつ上下基板の少なくとも内面に導体部を具
    備するとともに、上下基板を固定する係止部を具備して
    なり、前記電界発光灯の電極リードを前記導体部に当接
    した状態で上下基板で前記電界発光灯を挟持し、前記係
    止部で固定したことを特徴とする電界発光灯。
  2. 【請求項2】前記係止部が、前記上下基板のうち一方の
    基板に具備した大径部を有するピンを他の基板の対応位
    置に設けた穿孔部に貫通装着し、ピンの大径部で固定す
    るようにしたことを特徴とする請求項1記載の電界発光
    灯。
  3. 【請求項3】前記基板の導体部と電気的に接続したコネ
    クタを具備したことを特徴とする請求項1記載の電界発
    光灯。
JP8867091U 1991-10-29 1991-10-29 電界発光灯 Pending JPH0587891U (ja)

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JP8867091U JPH0587891U (ja) 1991-10-29 1991-10-29 電界発光灯

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JP8867091U Pending JPH0587891U (ja) 1991-10-29 1991-10-29 電界発光灯

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JP (1) JPH0587891U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010185752A (ja) * 2009-02-12 2010-08-26 Hitachi Cable Ltd 放射線検出器

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