JPH0586474B2 - - Google Patents

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JPH0586474B2
JPH0586474B2 JP62251569A JP25156987A JPH0586474B2 JP H0586474 B2 JPH0586474 B2 JP H0586474B2 JP 62251569 A JP62251569 A JP 62251569A JP 25156987 A JP25156987 A JP 25156987A JP H0586474 B2 JPH0586474 B2 JP H0586474B2
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JP
Japan
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chamber
plasma
film
forming material
substrate
Prior art date
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JP62251569A
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JPH0196372A (ja
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Torao Tazo
Tatsuji Yamada
Hiroshi Kibe
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SURFACE HIGH PERFORMANCE RES
Original Assignee
SURFACE HIGH PERFORMANCE RES
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、イオンプレーテイング装置に関し、
特に基体表面に耐摩耗性、耐熱性、耐食装飾性等
を有する薄膜を形成するためのイオンプレーテイ
ング装置に係わる。
[従来の技術] イオンプレーテイング法の中でイオン化率が高
く、反応性イオンプレーテイングに適した方法と
して、従来よりホロカソード法が知られている。
この方法は、成膜材料の加熱蒸発にプラズマ電子
ビームを利用したものである。即ち、真空チヤン
バ内に配設された中空陰極にプラズマ源として主
にアルゴンガスを流しながら高周波又はフイラメ
ント等で放電させ、これにより陰極内でプラズマ
を発生する。そして、このプラズマ電子ビームを
チヤンバ内に設置された蒸発源に照射して加熱、
蒸発させると同時に、このプラズマ電子ビームに
よつて蒸発ガスをイオン化する方法である。
[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、上記ホロカソード法ではプラズ
マ電子ビームの加速電圧が50〜100eVと低く、か
つビームを絞ることができないため、電子ビーム
の照射面積当りのエネルギー密度が低く、W,
Mo等の高融点金属や化合物の蒸発が困難とな
る。また、同方法では蒸発とイオン化が同時に進
行するため、夫々を成膜条件等を考慮して制御す
ることができない。
本発明は、上記従来の問題点を解決するために
なされたもので、基体表面に均一膜厚の薄膜を制
御性よくかつ効率よく成形し得るイオンプレーテ
イング装置を提供しようとするものである。
[問題点を解決するための手段] 本発明に係わるイオンプレーテイング装置は、
真空チヤンバと、このチヤンバ内に配設され、成
膜材料を蒸発させるための蒸発手段と、前記チヤ
ンバの外側壁に配設され、前記チヤンバと連通さ
せるための絞り部を有すると共にプラズマ銃を有
し、アルゴンと共に反応ガスとしての水素または
窒素を導入し得るプラズマ発生手段と、先端が前
記チヤンバ内の前記絞り部近傍に位置するように
配設された別の反応ガスを導入するための導入管
と、前記プラズマ発生手段と対峙する前記チヤン
バ内に配設され、前記プラズマ発生手段で発生し
たプラズマを前記チヤンバ内に引出すための対向
電極と、前記チヤンバ内のプラズマ生成領域近傍
に配設され、成膜される基体を保持するためのホ
ルダとを具備したことを特徴とするもである。
[作用] 本発明のイオンプレーテイング装置によれば、
成膜材料の蒸発とイオン化を別々に行なうことが
できるため、加熱蒸発源を自由に選ぶことがで
き、これによつて任意のの材料の成膜が可能とな
る。しかも、成膜すべき基体近傍でのプラズマ密
度を向上できるため、イオン化率を高め、反応性
を促進できると共に、基体表面に均一膜厚の薄膜
を制御性よくかつ効率よく形成できる。
また、前記プラズマ発生手段をアルゴンと共に
反応ガスとしての水素または窒素を導入し得る構
造にすることによつて、所定の化合物薄膜を形成
する際、前記反応ガスをチヤンバ内に別系統で導
入する場合に比べて導入ガス量を2割り程度減少
させることができる。
さらに、別の反応ガスを導入するため導入管を
先端がチヤンバ内の絞り部近傍に位置するように
配設することによつて、前記別の反応ガスを前記
プラズマ発生手段の絞り部近傍に直接導入できる
ため、前記反応ガスのプラズマ中でのイオン化率
を向上することができる。
[発明の実施例] 以下、本発明の実施例を第1図を参照して説明
する。
図中の1は、真空チヤンバであり、このチヤン
バ1の底部には該チヤンバ1内を所定の真空度に
維持するための図示しない真空ポンプと連通する
排気管2が設けられている。前記チヤンバ1内の
底部付近には、ルツボ3と該ルツボ3内の成膜材
料に電子ビームを照射して蒸発を行なうための
EBガン4とから構成される蒸発手段5が配設さ
れている。また、前記チヤンバ1内の上部付近に
は、対向電極6が垂直状態に配置されている。前
記チヤンバ1の外側壁には、プラズマ発生手段6
が設けられている。このプラズマ発生手段6は、
真空容器7と、該容器7内に配設され外部からア
ルゴンガス等の所定のガスが導入されるプラズマ
銃8と、前記真空容器7が付設された前記チヤン
バ1の側壁に貫通して設けられたプラズマの絞り
部9とから構成されている。前記プラズマ発生手
段6と対向する前記チヤンバ1内の上部付近に
は、垂直状態に保持された対向電極10が配置さ
れている。この対向電極10には、該電極10に
前記プラズマ銃8に対して正電圧を印加するため
の可変直流電源11が接続され、かつ該電極10
を冷却するための水(図示せず)が循環されてい
る。つまり、前記対向電極10に可変直流電源1
1から正電圧を印加することによつて、前記プラ
ズマ発生手段6のプラズマ銃8内で発生したプラ
ズマが前記チヤンバ1内に該発生手段の絞り部9
を通して引出される。また、前記チヤンバ1には
ガス導入管12がその先端を該チヤンバー1内側
に突出した前記絞り部9近傍に位置するように挿
着されている。前記チヤンバ1内のプラズマ生成
領域近傍には、成膜される基体を保持すると共に
回転させるホルダ13が配設されている。このホ
ルダ13には、該ホルダ13に負電圧を印加する
ための可変直流電源14が接続されている。ま
た、前記ホルダ13直上のチヤンバ1内にはヒー
タ15が配設されている。
次に、本発明のイオンプレーテイング装置によ
る薄膜形成について説明する。
まず、ホルダ13に基体16を保持し、蒸発手
段5のルツボ3内に所定の成膜材料17を収容し
た後、図示しない真空ポンプを作動してチヤンバ
1内のガスを排気管2を通して排気してチヤンバ
1内を所定の真空度(例えば10-3〜10-4torr)と
する。つづいて、EBガン4から電子ビームをル
ツボ3内の成膜材料17に照射して溶融、蒸発さ
せる。同時に、プラズマ発生手段6のプラズマ銃
8にアルゴン等の所定のプラズマ発生ガスを供給
し、該プラズマ銃8よりプラズマを生成した後、
対向電極10に可変直流電源11から所定の正電
圧を印加することにより、前記発生手段6のプラ
ズマをその絞り部9を通してチヤンバ1内に引出
させる。前記蒸発手段5により蒸気化された成膜
材料は、チヤンバ1内へ引出されたプラズマ領域
18内に上昇してイオン化される。このプラズマ
領域18中でのイオン化において、ホルダ13で
保持、回転される基体16をヒータ15により所
定温度に加熱すると共に、該ホルダ13に可変直
流電源14から所定の負電圧を印加することによ
りプラズマ領域18中の成膜材料イオンが基体1
6側に加速、衝突して所定の薄膜が形成される。
この時、ホルダ13はプラズマ領域18の近傍に
配置されているため、該ホルダ13で保持された
基体16はプラズマ密度の高い部分、つまり蒸気
化した成膜材料のイオン化率の高い部分に位置さ
れることになり、効率のよい成膜がなされる。
また、次のような操作により基体16表面に化
合物薄膜を形成することが可能となる。即ち、プ
ラズマ発生手段6のプラズマ銃8にアルゴンガス
と共にH2やN2ガス等の反応ガス導入したり、導
入管12からO2やCH4ガス等の反応ガスをチヤ
ンバ1の絞り部9近傍に直接導入することによつ
て、対向電極10でチヤンバ1内に引出されたプ
ラズマ領域18内で反応ガスがイオン化され、該
反応ガスイオンが前述したように成膜材料イオン
と共に基体16側に加速、衝突して所定の化合物
薄膜が形成される。
従つて、上述した本発明のイオンプレーテイン
グ装置によれば次のような作用、効果を発揮でき
る。
成膜材料の蒸発手段5とプラズマ発生手段6
とを絞り部9により空間的に仕切ることができ
るため、成膜材料の蒸発とプラズマ生成を独立
して制御できる。このため、蒸発手段を自由に
選ぶことができ、成膜材料に制約を受けない。
前記と同様な理由により成膜材料の蒸気及
びプラズマの生成条件を制御できるため、異常
放電を抑制して表面荒れのない薄膜形成が可能
となる。
ホルダを対向電極によりチヤンバ内に引出さ
れたプラズマ領域の近傍に位置させることによ
つて、ホルダで保持された基体はプラズマ密度
の高い部分、つまり蒸気化成膜材料のイオン化
率の高い部分に位置させることができるため、
成膜効率を著しく向上できる。しかも、プラズ
マ領域中で蒸気化した成膜材料がプラズマと衝
突すると、その方向が変化するが、ホルダで保
持された基体はプラズマ密度の高い部分に位置
させることによつて衝突回数が増加してイオン
化した蒸発粒子の回り込み性が良好となるた
め、複雑形状の基体表面にも均一な成膜が可能
となる。
前記と同様な理由により基体近傍でのイオ
ン化率が高まり、これによつてH2,N2,O2
のガスとの反応性が進むため、化合物薄膜の生
成を促進できる。
なお、上記実施例では蒸発手段としてEBガン
を有する構造のものを用いたが、真空チヤンバの
外側壁に電子銃を設け、この電子銃で発生した電
子ビームをチヤンバ内のルツボに偏向コイル等に
より照射するようにしてもよい。
[発明の効果] 以上詳述した如く、本発明によれば成膜材料の
蒸発とイオン化を独立して制御し、同時に基体近
傍のプラズマ密度を上げることが可能となり、基
体表面に均一膜厚の薄膜、又は均一粒子で目的と
した組成からなる化合物薄膜を制御性よくかつ効
率よく形成し得るイオンプレーテイング装置を提
供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例を示すイオンプレ
ーテイング装置の概略図である。 1……真空チヤンバ、3……ルツボ、4……
EBガン、5……蒸発手段、6……プラズマ発生
手段、7……真空容器、8……プラズマ銃、9…
…絞り部、10……対向電極、13……ホルダ、
16……基体、17……成膜材料、18……プラ
ズマ領域。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 真空チヤンバと、このチヤンバ内に配設さ
    れ、成膜材料を蒸発させるための蒸発手段と、前
    記チヤンバの外側壁に配設され、前記チヤンバと
    連通させるための絞り部を有すると共にプラズマ
    銃を有し、アルゴンと共に反応ガスとしての水素
    または窒素を導入し得るプラズマ発生手段と、先
    端が前記チヤンバ内の前記絞り部近傍に位置する
    ように配設された別の反応ガスを導入するための
    導入管と、前記プラズマ発生手段と対峙する前記
    チヤンバ内に配設され、前記プラズマ発生手段で
    発生したプラズマを前記チヤンバ内に引出すため
    の対向電極と、前記チヤンバ内のプラズマ生成領
    域近傍に配設され、成膜される基体を保持するた
    めのホルダとを具備したことを特徴とするイオン
    プレーテイング装置。
JP25156987A 1987-10-07 1987-10-07 イオンプレーティング装置 Granted JPH0196372A (ja)

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