JPH0585548A - 易開封包材の製造方法 - Google Patents
易開封包材の製造方法Info
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- JPH0585548A JPH0585548A JP17105791A JP17105791A JPH0585548A JP H0585548 A JPH0585548 A JP H0585548A JP 17105791 A JP17105791 A JP 17105791A JP 17105791 A JP17105791 A JP 17105791A JP H0585548 A JPH0585548 A JP H0585548A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 包装形態を問わずに適用可能であり、しかも
開封が容易な易開封包材を製造コストの上昇を招かずに
効率良く得ることのできる易開封包材の製造方法を提供
する。 【構成】 支持基材1上にヒートシール層2を形成する
易開封包材の製造方法において、支持基材1上にラミネ
ート剤をパターン塗布してラミネート剤塗布層3および
ラミネート剤非塗布部4を形成し、次いで、ラミネート
剤塗布層3上およびラミネート剤非塗布部4上にヒート
シール層5を形成し、ラミネート剤非塗布部4上のヒー
トシール層5を易開封部とする易開封包材の製造方法で
ある。
開封が容易な易開封包材を製造コストの上昇を招かずに
効率良く得ることのできる易開封包材の製造方法を提供
する。 【構成】 支持基材1上にヒートシール層2を形成する
易開封包材の製造方法において、支持基材1上にラミネ
ート剤をパターン塗布してラミネート剤塗布層3および
ラミネート剤非塗布部4を形成し、次いで、ラミネート
剤塗布層3上およびラミネート剤非塗布部4上にヒート
シール層5を形成し、ラミネート剤非塗布部4上のヒー
トシール層5を易開封部とする易開封包材の製造方法で
ある。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は易開封包材の製造方法に
関し、さらに詳しくは、たとえば3方シール袋、4方シ
ール袋、ピロー包装およびブリスター包装等の包装形態
を問わずに適用可能であって手で容易に開封可能な易開
封包材を、公知の材料を用いて効率良く得ることのでき
る易開封包材の製造方法に関する。
関し、さらに詳しくは、たとえば3方シール袋、4方シ
ール袋、ピロー包装およびブリスター包装等の包装形態
を問わずに適用可能であって手で容易に開封可能な易開
封包材を、公知の材料を用いて効率良く得ることのでき
る易開封包材の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】易開封包材は、たとえば各種食品、医薬
品、日用品等の包装分野で広く用いられている。
品、日用品等の包装分野で広く用いられている。
【0003】この易開封包材の形態としては、異なるシ
ーラント面同士をシールして疑似接着することにより界
面で剥離させる界面剥離タイプ、例えば多層フィルム化
する等して形成された凝集剥離面を有し、いわゆるシー
ル残りを伴う凝集剥離タイプ、および多層フィルムの層
間接着力を低下させて剥離の際には層間で剥離させる層
間剥離タイプなどが従来より知られていた。
ーラント面同士をシールして疑似接着することにより界
面で剥離させる界面剥離タイプ、例えば多層フィルム化
する等して形成された凝集剥離面を有し、いわゆるシー
ル残りを伴う凝集剥離タイプ、および多層フィルムの層
間接着力を低下させて剥離の際には層間で剥離させる層
間剥離タイプなどが従来より知られていた。
【0004】そして、これらの従来の易開封包材におい
ては、いずれも選定された特定のシーラント材料を積
層、複合化することによって易開封性が付与されてい
た。したがって、易開封包材は、従来、基材上に特定の
シーラント材料を積層、複合化することにより製造され
ていた。
ては、いずれも選定された特定のシーラント材料を積
層、複合化することによって易開封性が付与されてい
た。したがって、易開封包材は、従来、基材上に特定の
シーラント材料を積層、複合化することにより製造され
ていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、易開封
包材の従来の製造方法においては、用途に応じて選定さ
れた特定のシーラント材料を用いるので、たとえばピロ
ー型の包装形態とする場合には必要とするシーラント材
料の点で制約を受け、所望の易開封包材を製造すること
ができないという問題があった。
包材の従来の製造方法においては、用途に応じて選定さ
れた特定のシーラント材料を用いるので、たとえばピロ
ー型の包装形態とする場合には必要とするシーラント材
料の点で制約を受け、所望の易開封包材を製造すること
ができないという問題があった。
【0006】また、易開封包材の従来の製造方法におい
ては、いずれも特定のシーラント材料を使用するので、
製造コストの上昇を招くという欠点もあった。したがっ
て、たとえば3方シール袋、4方シール袋、ピロー袋な
どの包装形態を問わずに適用可能であるとともに製造コ
ストの低減が可能な易開封包材の製造方法が望まれてい
た。
ては、いずれも特定のシーラント材料を使用するので、
製造コストの上昇を招くという欠点もあった。したがっ
て、たとえば3方シール袋、4方シール袋、ピロー袋な
どの包装形態を問わずに適用可能であるとともに製造コ
ストの低減が可能な易開封包材の製造方法が望まれてい
た。
【0007】本発明はかかる事情に基づいてなされたも
のであり、本発明の目的はいずれの包装形態にも適用可
能であり、しかも公知の材料を用いることが可能であっ
て効率が良く、製造コストの上昇を伴わない易開封包材
の製造方法を提供することにある。
のであり、本発明の目的はいずれの包装形態にも適用可
能であり、しかも公知の材料を用いることが可能であっ
て効率が良く、製造コストの上昇を伴わない易開封包材
の製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明の構成は、支持基材上にヒートシール層を形
成する易開封包材の製造方法において、支持基材上にラ
ミネート剤をパターン塗布してラミネート剤塗布層およ
びラミネート剤非塗布部を形成し、次いで、該ラミネー
ト剤塗布層上および該ラミネート剤非塗布部上にヒート
シール層を形成し、該ラミネート剤非塗布部上のヒート
シール層を易開封部とすることを特徴とする易開封包材
の製造方法である。
めの本発明の構成は、支持基材上にヒートシール層を形
成する易開封包材の製造方法において、支持基材上にラ
ミネート剤をパターン塗布してラミネート剤塗布層およ
びラミネート剤非塗布部を形成し、次いで、該ラミネー
ト剤塗布層上および該ラミネート剤非塗布部上にヒート
シール層を形成し、該ラミネート剤非塗布部上のヒート
シール層を易開封部とすることを特徴とする易開封包材
の製造方法である。
【0009】
【作用】本発明の易開封包材の製造方法においては、支
持基材上にラミネート剤をパターン塗布してラミネート
剤塗布層およびラミネート剤非塗布部を形成する。すな
わち、ラミネート剤のパターン塗布により所定の位置に
のみラミネート剤を塗布してラミネート剤塗布層を形成
するとともに易開封部とすべきラミネート剤非塗布部を
形成する。その後、このラミネート剤塗布層およびラミ
ネート剤非塗布部上にヒートシール層を形成する。ヒー
トシール層のうちラミネート剤非塗布部上に形成された
部分においてはラミネート剤による強度付与が図られて
いないため、破断が容易であり、この部分が易開封部と
なる。本発明の易開封包材の製造方法においては、ラミ
ネート剤の塗布パターンを変えることにより各種包装形
態のいずれにも対応可能であるとともに公知の材料が使
用可能である。また、易開封部を形成するために特定の
シーラント材料を積層・複合化する必要がない。したが
って、低コスト化が達成される。
持基材上にラミネート剤をパターン塗布してラミネート
剤塗布層およびラミネート剤非塗布部を形成する。すな
わち、ラミネート剤のパターン塗布により所定の位置に
のみラミネート剤を塗布してラミネート剤塗布層を形成
するとともに易開封部とすべきラミネート剤非塗布部を
形成する。その後、このラミネート剤塗布層およびラミ
ネート剤非塗布部上にヒートシール層を形成する。ヒー
トシール層のうちラミネート剤非塗布部上に形成された
部分においてはラミネート剤による強度付与が図られて
いないため、破断が容易であり、この部分が易開封部と
なる。本発明の易開封包材の製造方法においては、ラミ
ネート剤の塗布パターンを変えることにより各種包装形
態のいずれにも対応可能であるとともに公知の材料が使
用可能である。また、易開封部を形成するために特定の
シーラント材料を積層・複合化する必要がない。したが
って、低コスト化が達成される。
【0010】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。図1(a)に示すように、通常は、先ず、支
持基材1の片面について例えばコロナ放電処理等の表面
処理を行ってから該処理面に印刷を行って印刷化粧加工
層2を形成する。この印刷化粧加工層2の厚さは、通
常、1〜5μm程度である。
説明する。図1(a)に示すように、通常は、先ず、支
持基材1の片面について例えばコロナ放電処理等の表面
処理を行ってから該処理面に印刷を行って印刷化粧加工
層2を形成する。この印刷化粧加工層2の厚さは、通
常、1〜5μm程度である。
【0011】次いで、図1(b)に示すように、印刷化
粧加工層2上にラミネート剤をパターン塗布してラミネ
ート剤塗布層3およびラミネート剤非塗布部4を形成す
る。支持基材1の形成材料としては、たとえば各種紙
類、アルミ箔等の金属箔、あるいはポリエステルフィル
ム、ポリアミド樹脂フィルム、ポリプロピレンフィルム
等の合成樹脂フィルムなどのラミネート可能なものがい
ずれも好適に用いられる。
粧加工層2上にラミネート剤をパターン塗布してラミネ
ート剤塗布層3およびラミネート剤非塗布部4を形成す
る。支持基材1の形成材料としては、たとえば各種紙
類、アルミ箔等の金属箔、あるいはポリエステルフィル
ム、ポリアミド樹脂フィルム、ポリプロピレンフィルム
等の合成樹脂フィルムなどのラミネート可能なものがい
ずれも好適に用いられる。
【0012】たとえばこれらの形成材料からなる支持基
材1の厚さは、通常、5〜100μm、好ましくは10
〜60μmである。使用に供されるラミネート剤として
は、接着剤、アンカーコート剤が挙げられる。具体的に
は、たとえばポリウレタン系接着剤、クロロプレンゴム
系接着剤、エチレン共重合樹脂系接着剤、ポリエステル
系接着剤などの接着剤;イソシアネート系アンカーコー
ト剤、ポリエチレンイミン系アンカーコート剤、ウレタ
ン系アンカーコート剤、ポリエステル系アンカーコート
剤、有機チタネート系アンカーコート剤などのアンカー
コート剤が挙げられる。
材1の厚さは、通常、5〜100μm、好ましくは10
〜60μmである。使用に供されるラミネート剤として
は、接着剤、アンカーコート剤が挙げられる。具体的に
は、たとえばポリウレタン系接着剤、クロロプレンゴム
系接着剤、エチレン共重合樹脂系接着剤、ポリエステル
系接着剤などの接着剤;イソシアネート系アンカーコー
ト剤、ポリエチレンイミン系アンカーコート剤、ウレタ
ン系アンカーコート剤、ポリエステル系アンカーコート
剤、有機チタネート系アンカーコート剤などのアンカー
コート剤が挙げられる。
【0013】ラミネート剤をパターン塗布するには、た
とえばグラビヤコート法を好適に採用することができ
る。なお、ラミネート剤のパターン塗布により形成され
るラミネート剤非塗布部4は、易開封部となるべき部分
であるから、通常は支持基材1の外周部上に形成する。
とえばグラビヤコート法を好適に採用することができ
る。なお、ラミネート剤のパターン塗布により形成され
るラミネート剤非塗布部4は、易開封部となるべき部分
であるから、通常は支持基材1の外周部上に形成する。
【0014】また、支持基材1上に形成されるラミネー
ト剤塗布層3の厚さは、通常、0.1〜10μm、好ま
しくは0.1〜6.0μm程度である。次いで、図1
(c)に示すように、ラミネート剤塗布層3およびラミ
ネート剤非塗布部4上にヒートシール層5を形成する。
ト剤塗布層3の厚さは、通常、0.1〜10μm、好ま
しくは0.1〜6.0μm程度である。次いで、図1
(c)に示すように、ラミネート剤塗布層3およびラミ
ネート剤非塗布部4上にヒートシール層5を形成する。
【0015】ヒートシール層5は、たとえば低密度ポリ
エチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDP
E)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、ポリ
プロピレン(PP)、エチレン−酢酸ビニル共重合体
(EVA)、エチレン−アクリル酸共重合体(EA
A)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)、
アイオノマー樹脂などの従来よりヒートシール材に用い
られている熱可塑性樹脂をいずれも好適に用いて支持基
材1の片面上に形成される。
エチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDP
E)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、ポリ
プロピレン(PP)、エチレン−酢酸ビニル共重合体
(EVA)、エチレン−アクリル酸共重合体(EA
A)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)、
アイオノマー樹脂などの従来よりヒートシール材に用い
られている熱可塑性樹脂をいずれも好適に用いて支持基
材1の片面上に形成される。
【0016】このヒートシール層5の厚さは、通常、1
0〜100μm、好ましくは15〜70μmである。こ
の易開封包材は、図2に示すように、ヒートシール層5
同士を内側で対向させた状態でヒートシールすることに
より製袋することができる。
0〜100μm、好ましくは15〜70μmである。こ
の易開封包材は、図2に示すように、ヒートシール層5
同士を内側で対向させた状態でヒートシールすることに
より製袋することができる。
【0017】また、この易開封包材の層構成について
は、ラミネート剤を支持基材1上にパターン塗布して形
成されたラミネート剤塗布層3およびラミネート剤非塗
布部4上にヒートシール層5を形成してなる易開封部6
を有するものであればよく、図1に示すような支持基材
1とヒートシール層5との2層構成であってもよいし、
たとえば図3に示すように、支持基材1とヒートシール
層5と支持基材1′とヒートシール層5′との4層構成
等の多層構成であってもよい。
は、ラミネート剤を支持基材1上にパターン塗布して形
成されたラミネート剤塗布層3およびラミネート剤非塗
布部4上にヒートシール層5を形成してなる易開封部6
を有するものであればよく、図1に示すような支持基材
1とヒートシール層5との2層構成であってもよいし、
たとえば図3に示すように、支持基材1とヒートシール
層5と支持基材1′とヒートシール層5′との4層構成
等の多層構成であってもよい。
【0018】包装形態は、たとえば3方シール袋、4方
シール袋、ピロー包装およびブリスター包装等のいずれ
にも対応可能である。たとえばブリスター包装の場合に
は、図4に示すように、互いに同じ形成材料からなるヒ
ートシール層5同士が重なり合う構成とすればよく、従
来の製造方法を採用して得られるブリスター包材におけ
るように互いに相異なる材料からなるヒートシール層を
組合わせて用いる必要はない。
シール袋、ピロー包装およびブリスター包装等のいずれ
にも対応可能である。たとえばブリスター包装の場合に
は、図4に示すように、互いに同じ形成材料からなるヒ
ートシール層5同士が重なり合う構成とすればよく、従
来の製造方法を採用して得られるブリスター包材におけ
るように互いに相異なる材料からなるヒートシール層を
組合わせて用いる必要はない。
【0019】この易開封包材で製袋された包装袋を開封
するには、図5に示すように、ラミネート剤非塗布部3
上に設けられているヒートシール層5がヒートシールさ
れて形成されている易開封部6を引き裂けばよい。易開
封部6を引き裂くと、この易開封部6には強度を向上さ
せるラミネート剤が塗布されていないので、手の力で容
易に開封することができる。
するには、図5に示すように、ラミネート剤非塗布部3
上に設けられているヒートシール層5がヒートシールさ
れて形成されている易開封部6を引き裂けばよい。易開
封部6を引き裂くと、この易開封部6には強度を向上さ
せるラミネート剤が塗布されていないので、手の力で容
易に開封することができる。
【0020】また、この易開封包材においては、たとえ
ば支持基材1の表面処理の程度や印刷化粧加工層(イン
ク層)4の密着強度を調整することにより、たとえば図
6に示すように、印刷化粧加工層(インク層)4も破断
するように形成することが可能であり、このような易開
封包材においては改ざんが防止される。
ば支持基材1の表面処理の程度や印刷化粧加工層(イン
ク層)4の密着強度を調整することにより、たとえば図
6に示すように、印刷化粧加工層(インク層)4も破断
するように形成することが可能であり、このような易開
封包材においては改ざんが防止される。
【0021】次に実験例を示し、この易開封包材につい
てさらに具体的に説明する。実験例−1 支持基材として厚さ12μmの2軸延伸ポリエステルフ
ィルム[東洋紡社製、「T−4100」]を用い、この支持
基材の片面にコロナ処理を行った。
てさらに具体的に説明する。実験例−1 支持基材として厚さ12μmの2軸延伸ポリエステルフ
ィルム[東洋紡社製、「T−4100」]を用い、この支持
基材の片面にコロナ処理を行った。
【0022】次いで、この支持基材のコロナ処理面に印
刷を行って厚さ0.5μmの印刷化粧加工層を形成し、
さらにこの印刷化粧加工層上に、4方シールの両サイド
表面側部に該当する位置を除いたパターンでポリエチレ
ンイミン系アンダーコート剤[日本触媒化学工業社製、
「エポミンP1000」]をパターン塗布して厚さ0.5μ
mのアンダーコート剤塗布層およびアンダーコート剤非
塗布部を形成した。
刷を行って厚さ0.5μmの印刷化粧加工層を形成し、
さらにこの印刷化粧加工層上に、4方シールの両サイド
表面側部に該当する位置を除いたパターンでポリエチレ
ンイミン系アンダーコート剤[日本触媒化学工業社製、
「エポミンP1000」]をパターン塗布して厚さ0.5μ
mのアンダーコート剤塗布層およびアンダーコート剤非
塗布部を形成した。
【0023】その後、このアンダーコート剤塗布層上お
よびアンダーコート剤非塗布部上に低密度ポリエチレン
(LDPE)[三井石油化学工業社製、「M11P」]
を押出しラミネートして厚さ30μmのヒートシール層
を形成することにより易開封包材を作成した。
よびアンダーコート剤非塗布部上に低密度ポリエチレン
(LDPE)[三井石油化学工業社製、「M11P」]
を押出しラミネートして厚さ30μmのヒートシール層
を形成することにより易開封包材を作成した。
【0024】この易開封包材を製袋機にかけ、4方シー
ル袋を製造し、得られた4方シール袋の開封強度を測定
した。その結果を表1に示す。
ル袋を製造し、得られた4方シール袋の開封強度を測定
した。その結果を表1に示す。
【0025】
【表1】 比較実験例−1 前記実験例−1において、印刷化粧加工層上に、4方シ
ールの両サイド表面側部に該当する位置を除いたパター
ンでポリエチレンイミン系アンカーコート剤[日本触媒
化学工業社製、「エポミンP1000」]をパターン塗布し
て厚さ0.5μmのアンカーコート剤塗布層およびアン
カーコート剤非塗布部を形成するのに代えて、印刷化粧
加工層の全面に上記のポリエチレンイミン系アンカーコ
ート剤を塗布して厚さ0.5μmのアンカーコート剤塗
布層を形成したほかは、前記実験例−1と同様にして包
材を作成し、この包材を製袋機にかけて4方シール袋を
製造し、得られた4方シール袋の開封強度を測定した。
その結果を表1に示す。実験例−2 支持基材として厚さ12μmのアルミ蒸着ポリエチレン
テレフタレート(アルミ蒸着PET)フィルム[日本メ
タライジング社製、「VMPET」]を用い、その蒸着
面の全面に印刷を行って印刷化粧加工層を形成し、さら
にこの印刷化粧加工層の全面にポリエチレンイミン系ア
ンカーコート剤[日本触媒化学工業社製、「エポミンP
1000」]を塗布して厚さ0.5μmのアンカーコート剤
塗布層を形成するとともに、支持基材の裏面に、縦ピロ
ー包装時における天側シール部に該当する部分を除いた
パターンで上記のアンカーコート剤をパターン塗布して
厚さ0.5μmのアンカーコート剤塗布層およびアンカ
ーコート剤非塗布部を形成することにより積層基材を作
成した。
ールの両サイド表面側部に該当する位置を除いたパター
ンでポリエチレンイミン系アンカーコート剤[日本触媒
化学工業社製、「エポミンP1000」]をパターン塗布し
て厚さ0.5μmのアンカーコート剤塗布層およびアン
カーコート剤非塗布部を形成するのに代えて、印刷化粧
加工層の全面に上記のポリエチレンイミン系アンカーコ
ート剤を塗布して厚さ0.5μmのアンカーコート剤塗
布層を形成したほかは、前記実験例−1と同様にして包
材を作成し、この包材を製袋機にかけて4方シール袋を
製造し、得られた4方シール袋の開封強度を測定した。
その結果を表1に示す。実験例−2 支持基材として厚さ12μmのアルミ蒸着ポリエチレン
テレフタレート(アルミ蒸着PET)フィルム[日本メ
タライジング社製、「VMPET」]を用い、その蒸着
面の全面に印刷を行って印刷化粧加工層を形成し、さら
にこの印刷化粧加工層の全面にポリエチレンイミン系ア
ンカーコート剤[日本触媒化学工業社製、「エポミンP
1000」]を塗布して厚さ0.5μmのアンカーコート剤
塗布層を形成するとともに、支持基材の裏面に、縦ピロ
ー包装時における天側シール部に該当する部分を除いた
パターンで上記のアンカーコート剤をパターン塗布して
厚さ0.5μmのアンカーコート剤塗布層およびアンカ
ーコート剤非塗布部を形成することにより積層基材を作
成した。
【0026】次いで、厚さ20μmの2軸延伸ポリプロ
ピレン(OPP)フィルム[二村化学工業社製、「FO
R」]の片面にコロナ放電処理を施し、このコロナ放電
処理面の全面に上記のアンカーコート剤を厚さ0.5μ
mで塗布したものを、このアンカーコート剤層側に厚さ
13μmの低密度ポリエチレン(LDPE)[三井石油
化学工業社製、「M11P」]層を介して上記の積層基
材の印刷面側とサンドラミし、さらにこの2軸延伸ポリ
プロピレン(OPP)フィルム側に厚さ0.5μmの低
密度ポリエチレン(LDPE)[三井石油化学工業社
製、「M11P」]層を介して厚さ20μmの未延伸ポ
リプロピレン(未延伸PP)[二村化学工業社製、「F
NC」]のコロナ放電処理面側をサンドラミして5層構
成の易開封包材を作成した。
ピレン(OPP)フィルム[二村化学工業社製、「FO
R」]の片面にコロナ放電処理を施し、このコロナ放電
処理面の全面に上記のアンカーコート剤を厚さ0.5μ
mで塗布したものを、このアンカーコート剤層側に厚さ
13μmの低密度ポリエチレン(LDPE)[三井石油
化学工業社製、「M11P」]層を介して上記の積層基
材の印刷面側とサンドラミし、さらにこの2軸延伸ポリ
プロピレン(OPP)フィルム側に厚さ0.5μmの低
密度ポリエチレン(LDPE)[三井石油化学工業社
製、「M11P」]層を介して厚さ20μmの未延伸ポ
リプロピレン(未延伸PP)[二村化学工業社製、「F
NC」]のコロナ放電処理面側をサンドラミして5層構
成の易開封包材を作成した。
【0027】この易開封包材を縦ピロー包装機にかけて
ピロー袋を製造し、得られたピロー袋の開封強度を測定
した。その結果を表1に示す。比較実験例−2 前記実験例−2において、アルミ蒸着PETからなる支
持基材の裏面に、縦ピロー包装時における天側シール部
に該当する部分を除いたパターンでポリエチレンイミン
系アンカーコート剤[日本触媒化学工業社製、「エポミ
ンP1000」]をパターン塗布して厚さ0.5μmのアン
カーコート剤塗布層およびアンカーコート剤非塗布部を
形成するのに代えて、該支持基材の裏面の全面に上記の
アンカーコート剤を厚さ0.5μmで塗布したほかは、
前記実験例−2と同様にして5層構成の包材を作成し、
この包材を縦ピロー包装機にかけてピロー袋を製造し、
得られたピロー袋の開封強度を測定した。その結果を表
1に示す。結果の検討 表1から明らかなように、実験例1で製造された4方シ
ール袋は比較実験例−1で製造された4方シール袋に比
べて開封容易であり、また実験例−2で製造されたピロ
ー袋は比較実験例−2で製造されたピロー袋に比べて開
封容易であることから、本発明の製造方法はいずれの包
装形態にも適用可能であり、得られる包材は開封が容易
であることが確認された。
ピロー袋を製造し、得られたピロー袋の開封強度を測定
した。その結果を表1に示す。比較実験例−2 前記実験例−2において、アルミ蒸着PETからなる支
持基材の裏面に、縦ピロー包装時における天側シール部
に該当する部分を除いたパターンでポリエチレンイミン
系アンカーコート剤[日本触媒化学工業社製、「エポミ
ンP1000」]をパターン塗布して厚さ0.5μmのアン
カーコート剤塗布層およびアンカーコート剤非塗布部を
形成するのに代えて、該支持基材の裏面の全面に上記の
アンカーコート剤を厚さ0.5μmで塗布したほかは、
前記実験例−2と同様にして5層構成の包材を作成し、
この包材を縦ピロー包装機にかけてピロー袋を製造し、
得られたピロー袋の開封強度を測定した。その結果を表
1に示す。結果の検討 表1から明らかなように、実験例1で製造された4方シ
ール袋は比較実験例−1で製造された4方シール袋に比
べて開封容易であり、また実験例−2で製造されたピロ
ー袋は比較実験例−2で製造されたピロー袋に比べて開
封容易であることから、本発明の製造方法はいずれの包
装形態にも適用可能であり、得られる包材は開封が容易
であることが確認された。
【0028】
【発明の効果】本発明によれば、以上の構成としたの
で、たとえば3方シール袋、4方シール袋、ピロー包
装、ブリスター包装等の包装形態を問わずに適用可能で
あって開封が容易な易開封包材を、公知の材料を用いる
ことにより製造コストの上昇を招かずに効率的に得るこ
とのできる易開封包材の製造方法が提供される。
で、たとえば3方シール袋、4方シール袋、ピロー包
装、ブリスター包装等の包装形態を問わずに適用可能で
あって開封が容易な易開封包材を、公知の材料を用いる
ことにより製造コストの上昇を招かずに効率的に得るこ
とのできる易開封包材の製造方法が提供される。
【図1】本発明の一実施例を工程順に示す説明図であ
る。
る。
【図2】本発明の方法により得られる易開封包材を用い
て形成される包装袋の易開封部の一例を示す断面図であ
る。
て形成される包装袋の易開封部の一例を示す断面図であ
る。
【図3】本発明の製造方法により得られる易開封包材の
層構成の一例を示す断面図である。
層構成の一例を示す断面図である。
【図4】本発明の製造方法により得られる易開封包材を
ブリスター仕様とした場合の一例を示す断面図である。
ブリスター仕様とした場合の一例を示す断面図である。
【図5】図2に示した易開封部の開封状態を示す説明図
である。
である。
【図6】本発明の製造方法により得られる易開封包材を
用いてなる包装袋の他の開封状態を示す説明図である。
用いてなる包装袋の他の開封状態を示す説明図である。
1…支持基材 3…ラミネート剤塗布層 4…ラミネート剤非塗布部 5…ヒートシール層 6…易開封部
Claims (1)
- 【請求項1】 支持基材上にヒートシール層を形成する
易開封包材の製造方法において、支持基材上にラミネー
ト剤をパターン塗布してラミネート剤塗布層およびラミ
ネート剤非塗布部を形成し、次いで、該ラミネート剤塗
布層上および該ラミネート剤非塗布部上にヒートシール
層を形成し、該ラミネート剤非塗布部上のヒートシール
層を易開封部とすることを特徴とする易開封包材の製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17105791A JP2939364B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 易開封包材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17105791A JP2939364B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 易開封包材の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0585548A true JPH0585548A (ja) | 1993-04-06 |
JP2939364B2 JP2939364B2 (ja) | 1999-08-25 |
Family
ID=15916274
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17105791A Expired - Fee Related JP2939364B2 (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 易開封包材の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2939364B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016175654A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 東ソー株式会社 | 易開封性包装材料 |
JP2016175653A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 東ソー株式会社 | 易開封性包装材料 |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP17105791A patent/JP2939364B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016175654A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 東ソー株式会社 | 易開封性包装材料 |
JP2016175653A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 東ソー株式会社 | 易開封性包装材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2939364B2 (ja) | 1999-08-25 |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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