JPH0585508A - Heat-welding device for taping tape - Google Patents
Heat-welding device for taping tapeInfo
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- JPH0585508A JPH0585508A JP3273448A JP27344891A JPH0585508A JP H0585508 A JPH0585508 A JP H0585508A JP 3273448 A JP3273448 A JP 3273448A JP 27344891 A JP27344891 A JP 27344891A JP H0585508 A JPH0585508 A JP H0585508A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、角板形チップ固定抵抗
器、チップ形コンデンサ等、各種のチップ状部品をテー
ピングするためのテーピング用テープの熱融着装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat-sealing device for a tape for taping, which is used for taping various chip-shaped parts such as a rectangular plate chip fixed resistor and a chip capacitor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】角板形チップ固定抵抗器等のチップ状電
子部品は、これをプリント基板等に自動実装機により実
装するが、この自動実装機にチップ状電子部品を容易に
供給することができるようにチップ状電子部品をテーピ
ングしている。2. Description of the Related Art A chip-shaped electronic component such as a square plate chip fixed resistor is mounted on a printed circuit board or the like by an automatic mounting machine. However, the chip-shaped electronic component can be easily supplied to this automatic mounting machine. We are taping chip-shaped electronic parts so that we can do it.
【０００３】従来、チップ状電子部品のテーピングに用
いるテーピング用テープとしては、チップ状電子部品を
収納するための凹入部を絞り加工により形成したタイプ
と、打抜き加工により形成したタイプとがある。Conventionally, as taping tapes used for taping chip-shaped electronic components, there are a type in which a recessed portion for accommodating a chip-shaped electronic component is formed by drawing and a type in which it is formed by punching.
【０００４】前者のタイプのテーピング用テープについ
て説明すると、図１、図２に示すように、テーピング用
テープ１は収納用テープ２とカバーテープ３とから構成
される。収納用テープ２は透明なプラスチックフィルム
からなるテープにチップ状電子部品Ｒを収納するための
凹入部４が長手方向に沿って絞り加工により列設される
と共に、送り穴５が長手方向の両側、若しくは一側に沿
って打抜き加工により列設されている。カバーテープ３
は透明なプラスチックフィルム製で収納用テープ２の凹
入部４を閉塞することができるような幅に形成されてい
る。The former type of taping tape will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the taping tape 1 comprises a storage tape 2 and a cover tape 3. The storage tape 2 has a recessed portion 4 for storing the chip-shaped electronic component R formed in a tape made of a transparent plastic film by drawing along the longitudinal direction, and the feed holes 5 on both sides in the longitudinal direction. Alternatively, they are lined up by punching along one side. Cover tape 3
Is made of a transparent plastic film and has a width capable of closing the recessed portion 4 of the storage tape 2.
【０００５】一方、後者のタイプのテーピング用テープ
は、その収納用テープがテープ本体とボトムテープとか
ら構成される。テープ本体は紙製、若しくは透明なプラ
スチック製で、チップ状電子部品Ｒを収納するための穴
と送り穴が長手方向に沿って打抜き加工により列設さ
れ、テープ本体の裏面に薄紙製、若しくはプラスチック
フィルム製のボトムテープが接着され、若しくは熱融着
され、穴が閉塞されて凹入部が形成されている。カバー
テープについては前者と同様である。On the other hand, in the latter type of taping tape, the storage tape is composed of a tape body and a bottom tape. The tape body is made of paper or transparent plastic, and holes for accommodating the chip-shaped electronic components R and feed holes are formed by punching along the longitudinal direction, and the back surface of the tape body is made of thin paper or plastic. A bottom tape made of a film is adhered or heat-sealed to close the hole and form a recess. The cover tape is the same as the former.
【０００６】そして、いずれのテーピング用テープ１に
おいても、収納用テープ２の各凹入部４にチップ状電子
部品Ｒを順次供給し、収納用テープ２に凹入部４を閉塞
するようにカバーテープ３を重ね、カバーテープ３を収
納用テープ２の凹入部４の両側位置で加熱、加圧するこ
とにより、両者を熱融着し、チップ状電子部品Ｒをテー
ピングすることができる。In any of the taping tapes 1, the chip-shaped electronic components R are sequentially supplied to the recessed portions 4 of the storage tape 2 so that the storage tape 2 closes the recessed portions 4. And the cover tape 3 is heated and pressed at both sides of the recessed portion 4 of the storage tape 2 so that both are heat-sealed and the chip-shaped electronic component R can be taped.
【０００７】従来、上記熱融着作業は熱融着装置により
自動的に行っている。その概略について説明すると、凹
入部４にチップ状電子部品Ｒを収納した収納用テープ２
をガイド上で間歇的に走行させる。ガイド上には加熱し
た熱融着ヘッドをソレノイド等により昇降可能に設けて
いる。そして、ガイド上で走行する収納用テープ２上に
凹入部４を閉塞するようにカバーテープ３を供給し、収
納用テープ２の走行停止時に熱融着ヘッドを下降させ、
カバーテープ３を収納用テープ２に対し、凹入部４の両
側位置で加熱、加圧して熱融着する。熱融着後、熱融着
ヘッドを上昇させ、収納用テープ２等を間歇的に走行さ
せる。以下、上記動作を繰り返すことにより、チップ状
電子部品Ｒをテーピング用テープ１でテーピングするこ
とができる。Conventionally, the heat fusion work is automatically performed by a heat fusion device. The outline thereof will be described. Storage tape 2 in which chip-shaped electronic component R is stored in recess 4
Run intermittently on the guide. A heated heat-sealing head is provided on the guide so as to be movable up and down by a solenoid or the like. Then, the cover tape 3 is supplied onto the storage tape 2 running on the guide so as to close the recessed portion 4, and when the traveling of the storage tape 2 is stopped, the thermal fusion head is lowered,
The cover tape 3 is heat-fused to the storage tape 2 by heating and pressurizing it at both sides of the recess 4. After the heat-sealing, the heat-sealing head is raised and the storage tape 2 and the like are intermittently run. Hereinafter, the chip-shaped electronic component R can be taped with the taping tape 1 by repeating the above operation.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上記のように収納用テ
ープ２にカバーテープ３を熱融着するに際し、安定した
剥離強度を得ることが重要であり、したがって、熱融着
ヘッドの押圧面と収納用テープを受ける面との平面度が
重要である。しかしながら、上記従来例の熱融着装置で
は、上記両面の平面度を精度よく調整して支持するのが
困難である。仮に平面度を精度よく調整して支持したと
しても、収納用テープ自体の厚みの誤差により剥離強度
が左右されてしまい、また、熱融着ヘッドの押圧面が摩
耗すると、安定した剥離強度を得ることができない。When the cover tape 3 is heat-sealed to the storage tape 2 as described above, it is important to obtain a stable peeling strength. Therefore, it is necessary to obtain a pressing surface of the heat-sealing head. The flatness with the receiving surface of the storage tape is important. However, it is difficult to accurately adjust and support the flatness of both surfaces in the conventional heat fusion apparatus. Even if the flatness is accurately adjusted and supported, the peeling strength is affected by the thickness error of the storage tape itself, and if the pressing surface of the heat-sealing head is worn, stable peeling strength is obtained. I can't.
【０００９】本発明は、上記のような従来の問題を解決
するものであり、熱融着ヘッドの押圧面と収納用テープ
の受け面の平面度の微調整を必要とすることなく、しか
も、収納用テープの厚みの誤差があっても、また、熱融
着ヘッドの押圧面が摩耗しても、カバーテープを収納用
テープに対して常に均等に加圧することができ、したが
って、一定の安定した剥離強度を得ることができるよう
にしたテーピング用テープの熱融着装置を提供すること
を目的とするものである。The present invention solves the above-mentioned conventional problems and does not require fine adjustment of the flatness of the pressing surface of the heat-sealing head and the receiving surface of the storage tape, and moreover, Even if there is an error in the thickness of the storage tape, or even if the pressing surface of the heat-sealing head is worn, the cover tape can always be pressed evenly against the storage tape, thus providing a certain level of stability. An object of the present invention is to provide a device for heat-sealing a tape for taping, which can obtain the above peel strength.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の技術的解決手段は、列設された凹入部にチッ
プ状部品が収納され、間歇的に走行する収納用テープを
受ける収納用テープ受けと、この収納用テープ受けに対
向して昇降可能に設けられ、上記収納用テープ上にその
凹入部を閉塞するように重ねられたカバーテープを収納
用テープに押圧して熱融着するための熱融着ヘッドと、
この熱融着ヘッドを加熱する加熱装置と、上記熱融着ヘ
ッドおよび加熱装置を上記収納用テープの走行時に上昇
させ、停止時に下降させる昇降装置と、上記熱融着ヘッ
ドにより上記カバーテープおよび収納用テープを押圧す
る際に上記収納用テープ受けを追従し得るように支持す
る追従装置とを備えたものである。In order to achieve the above object, the technical solution of the present invention is to store a chip-shaped component in a row of recesses and receive a storage tape that runs intermittently. Tape receiver, and a cover tape that is provided so as to be able to move up and down so as to face the storage tape receiver and is stacked on the storage tape so as to close the recessed portion of the storage tape. A heat-sealing head for
A heating device that heats the heat-sealing head, an elevating device that raises the heat-sealing head and the heating device when the storage tape is running and lowers when the storage tape is stopped, and the cover tape and the storage device by the heat-sealing head. And a follow-up device for supporting the storage tape receiver so as to follow the storage tape receiver when the tape is pressed.
【００１１】そして、上記追従装置として、固定基板
と、この固定基板に上記収納用テープ受けを揺動可能に
支持する球面ジョイントと、上記固定基板と収納用テー
プ受けとの間にこの収納用テープ受けの揺動を許すよう
に介在された伸縮部材とを備えることができる。As the follow-up device, a fixed substrate, a spherical joint for swingably supporting the storage tape receiver on the fixed substrate, and the storage tape between the fixed substrate and the storage tape receiver. And an elastic member interposed so as to allow the swing of the receiver.
【００１２】[0012]
【作用】本発明は、上記構成により、凹入部にチップ状
部品を収納した収納用テープを収納用テープ受け上で間
歇的に走行させ、収納用テープ上に凹入部を閉塞するよ
うにカバーテープを供給し、収納用テープの走行停止時
に加熱装置により加熱された熱融着ヘッドを下降させて
カバーテープを収納用テープに対し、凹入部の両側位置
で加熱、加圧して熱融着する。このとき、収納用テープ
受けを追従装置で熱融着ヘッドの押圧面、若しくは収納
用テープの厚みの誤差等に対応して追従させ、カバーテ
ープを収納用テープに対して常に均等に加圧することが
できる。According to the present invention, with the above structure, the storage tape having the chip-shaped parts stored in the recess is intermittently run on the storage tape receiver, and the cover tape is closed so as to close the recess on the storage tape. When the traveling of the storage tape is stopped, the heat fusion head heated by the heating device is lowered to heat and press the cover tape to the storage tape at both sides of the recessed portion by heat and pressure. At this time, the storage tape receiver is made to follow the pressing surface of the heat-sealing head or the thickness error of the storage tape with a follow-up device, and the cover tape is always pressed uniformly against the storage tape. You can
【００１３】[0013]
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図１および図２は本発明の一実施例
におけるテーピング用テープの熱融着装置を示し、図１
は一部破断側面図、図２は一部破断正面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 and FIG. 2 show a heat-sealing device for a tape for taping according to an embodiment of the present invention.
Is a partially broken side view, and FIG. 2 is a partially broken front view.
【００１４】図１および図２に示すように、収納用テー
プ２の各凹入部４には前工程の供給装置（図示省略）に
より角板形チップ固定抵抗器等のチップ状電子部品Ｒが
供給され、供給後の収納用テープ２は、機枠１０に取り
付けられた固定ガイド１１のガイド溝１２に凹入部４が
案内され、長手方向両側部が固定ガイド１１の上面に案
内され、固定ガイド１１に沿って間歇駆動源（図示省
略）により間歇的に走行される。固定ガイド１１はその
途中で一部切除され、この切除部１３の下方において機
枠１０に固定基板１４がねじ１５により取り付けられて
いる。切除部１３には収納用テープ受け１６が設けられ
る。収納用テープ受け１６はガイド部１７と可動基板１
８とを有し、ガイド部１７の下側に可動基板１８がねじ
１９により取り付けられている。固定基板１４と収納用
テープ受け１６の可動基板１８とは球面ジョイント２０
により連結されている。すなわち、固定基板１４の中央
部には穴２１が形成され、穴２１にシャンク部２２の基
部が挿通され、シャンク部２２の中間部に形成された段
部２３が固定基板１４の上面に当接され、シャンク部２
２の下方突出部のねじ部にナット２４が螺着されてシャ
ンク部２２が固定基板１４に固定されている。シャンク
部２２の上端にはボール部２５が一体に設けられてい
る。一方、可動基板１８の中央部に形成されたねじ穴２
６には外輪２７が螺入され、外輪２７の内側球面状部に
シャンク部２２のボール部２５が回動可能に挿入されて
いる。固定基板１４と可動基板１８には球面ジョイント
を外方より囲む四箇所で凹入部２８と２９が対向して形
成され、対向する凹入部２８、２９に圧縮ばね３０の端
部が係合されている。したがって、収納用テープ受け１
６は固定基板１４に対して任意の方向に揺動し得るよう
に支持されている。収納用テープ受け１６にはガイド溝
３１が形成され、収納用テープ受け１６のガイド部１７
の上面とガイド溝３１が前後の固定ガイド１１の上面と
ガイド溝１２を連続させている。すなわち、収納用テー
プ受け１６のガイド部１７の上面とガイド溝３１に収納
用テープ２の長手方向両側部と凹入部４が案内される。
前方の固定ガイド１１の上部には固定ガイド３２が取り
付けられ、この固定ガイド３２はカバーテープ３を案内
して収納用テープ２上に収納用テープ受け１６上に位置
して重ねるようになっている。As shown in FIGS. 1 and 2, a chip-shaped electronic component R such as a square plate chip-fixing resistor is supplied to each recess 4 of the storage tape 2 by a supply device (not shown) in the previous step. The supplied storage tape 2 is guided by the recessed portion 4 in the guide groove 12 of the fixed guide 11 attached to the machine frame 10, and both longitudinal side portions are guided to the upper surface of the fixed guide 11 by the fixed guide 11. The vehicle is intermittently driven along with an intermittent drive source (not shown). A part of the fixed guide 11 is cut off in the middle thereof, and a fixed board 14 is attached to the machine frame 10 below the cutout portion 13 with screws 15. The excision section 13 is provided with a storage tape receiver 16. The storage tape receiver 16 includes the guide portion 17 and the movable substrate 1.
8 and a movable substrate 18 is attached to the lower side of the guide portion 17 with screws 19. The fixed substrate 14 and the movable substrate 18 of the storage tape receiver 16 are spherical joints 20.
Are connected by. That is, the hole 21 is formed in the central portion of the fixed substrate 14, the base of the shank portion 22 is inserted into the hole 21, and the step portion 23 formed in the intermediate portion of the shank portion 22 abuts the upper surface of the fixed substrate 14. And shank part 2
A nut 24 is screwed onto the threaded portion of the downward protruding portion 2 of FIG. 2 to fix the shank portion 22 to the fixed substrate 14. A ball portion 25 is integrally provided on the upper end of the shank portion 22. On the other hand, the screw hole 2 formed in the central portion of the movable substrate 18
An outer ring 27 is screwed into 6 and the ball portion 25 of the shank portion 22 is rotatably inserted into the inner spherical surface of the outer ring 27. Recessed portions 28 and 29 are formed on the fixed substrate 14 and the movable substrate 18 so as to face each other at four locations surrounding the spherical joint from the outside, and the end portions of the compression springs 30 are engaged with the opposed recessed portions 28 and 29. There is. Therefore, the storage tape receiver 1
6 is supported with respect to the fixed substrate 14 so as to be able to swing in any direction. A guide groove 31 is formed in the storage tape receiver 16, and a guide portion 17 of the storage tape receiver 16 is formed.
And the guide groove 31 connect the front and rear fixed guides 11 and the guide groove 12 to each other. That is, the longitudinal sides of the storage tape 2 and the recessed portion 4 are guided to the upper surface of the guide portion 17 of the storage tape receiver 16 and the guide groove 31.
A fixed guide 32 is attached to the upper part of the fixed guide 11 on the front side, and the fixed guide 32 guides the cover tape 3 to be positioned on the storing tape 2 on the storing tape receiver 16 and overlapped. ..
【００１５】収納用テープ受け１６の上方で機枠１０に
クロスドローラガイド３３がねじ３４により固定され、
その昇降可能な可動部３５には支持台３６がねじ３７に
より固定されている。支持台３６の下部水平方向の支持
部３８の下側には断熱板３９がねじ４０により取り付け
られ、断熱板３９の下側にはヒータホルダ４１とその下
側の熱融着ヘッド４２がねじ４３により取り付けられ、
熱融着ヘッド４２は収納用テープ受け１６のガイド溝３
１の両外側の上面、すなわち、収納用テープ２の凹入部
４の両外側に位置して押圧部４４が下方に突設されてい
る。ヒータホルダ４１の中央部に形成された穴４５には
ヒータ４６が保持されている。ヒータホルダ４１には穴
４５の上方で穴４７が形成され、穴４７には熱電対４８
が保持されている。したがって、ヒータ４６によりヒー
タホルダ４１を介して熱融着ヘッド４２が加熱され、そ
のときの温度が熱電対４８により検出され、ヒータ４６
が制御され、これに伴い、熱融着ヘッド４２がほぼ一定
の温度になるように制御される。Above the storage tape receiver 16, the crossed roller guide 33 is fixed to the machine frame 10 by screws 34,
A support base 36 is fixed to the movable portion 35 that can move up and down by screws 37. A heat insulating plate 39 is attached to the lower side of the lower horizontal support portion 38 of the support base 36 by screws 40, and a heater holder 41 and a heat fusion head 42 therebelow are attached to the lower side of the heat insulating plate 39 by screws 43. Installed,
The heat-sealing head 42 is a guide groove 3 of the storage tape receiver 16.
The pressing portions 44 are provided so as to project downward, located on the upper surfaces on both outer sides of 1, that is, on the outer sides of the recessed portion 4 of the storage tape 2. A heater 46 is held in a hole 45 formed in the center of the heater holder 41. A hole 47 is formed in the heater holder 41 above the hole 45, and a thermocouple 48 is formed in the hole 47.
Is held. Therefore, the heat fusion head 42 is heated by the heater 46 via the heater holder 41, and the temperature at that time is detected by the thermocouple 48.
Is controlled, and accordingly, the thermal fusion bonding head 42 is controlled so as to have a substantially constant temperature.
【００１６】支持台３６の上方で機枠１０にブラケット
４９がねじ５０により取り付けられ、支持台３６上には
エアシリンダ５１が垂直方向に支持されている。エアシ
リンダ５１のピストンロッド５２はブラケット４９に形
成された穴５３に挿通され、ピストンロッド５２に連動
軸５４が連結されている。連動軸５４の下部は支持台３
６の中央部に水平方向に突設された支持部５５の穴５６
に挿通され、連動軸５４の下端に形成された鍔状部５７
がリング５８を介して支持部５５に係合し得るようにな
っている。連動軸５４の上部にはばね受け５９が設けら
れ、連動軸５４の外周においてばね受５９と支持部５５
の上面に設けられたリング６０とに圧縮ばね６１が介在
され、この圧縮ばね６１の弾性により支持台３６、ヒー
タホルダ４１、熱融着ヘッド４２等が下方へ付勢されて
いる。したがって、エアシリンダ５１のピストンロッド
５２および連動軸５４を下方へ伸ばすことにより、圧縮
ばね６１の弾性を利用して支持台３６、ヒータホルダ４
１、熱融着ヘッド４２等が下降され、収納用テープ受け
１６上のカバーテープ３および収納用テープ２を押圧
し、これとは逆に、エアシリンダ５１のピストンロッド
５２および連動軸５４を上方へ縮めることにより、支持
台３６、ヒータホルダ４１、熱融着ヘッド４２等が圧縮
ばね６１の弾性に抗して上昇されるようになっている。
そして、上記のように熱融着ヘッド４２等が下降してカ
バーテープ３および収納用テープ２を押圧する際、上記
のように収納用テープ受け１６を揺動可能に支持してい
るので、この収納用テープ受け１６を熱融着ヘッド４２
の押圧部４４の押圧面、若しくは収納用テープ２の厚み
の誤差等に対応して追従させることができる。A bracket 49 is attached to the machine frame 10 by screws 50 above the support base 36, and an air cylinder 51 is vertically supported on the support base 36. The piston rod 52 of the air cylinder 51 is inserted into a hole 53 formed in the bracket 49, and the interlocking shaft 54 is connected to the piston rod 52. The lower part of the interlocking shaft 54 is the support base 3.
6, the hole 56 of the support portion 55 that is provided in the central portion of the horizontal projection 6 in the horizontal direction.
And a collar-shaped portion 57 formed at the lower end of the interlocking shaft 54.
Can be engaged with the support 55 through the ring 58. A spring bearing 59 is provided on the upper portion of the interlocking shaft 54, and the spring bearing 59 and the supporting portion 55 are provided on the outer periphery of the interlocking shaft 54.
A compression spring 61 is interposed between the compression spring 61 and a ring 60 provided on the upper surface of the support base 36, the elasticity of the compression spring 61, and the support base 36, the heater holder 41, the heat-sealing head 42, etc. are urged downward. Therefore, by extending the piston rod 52 and the interlocking shaft 54 of the air cylinder 51 downward, the elasticity of the compression spring 61 is utilized to support the support base 36 and the heater holder 4.
1. The heat fusion head 42 and the like are lowered to press the cover tape 3 and the storage tape 2 on the storage tape receiver 16, and conversely, the piston rod 52 and the interlocking shaft 54 of the air cylinder 51 are moved upward. By contracting to, the support 36, the heater holder 41, the heat-sealing head 42, etc. are raised against the elasticity of the compression spring 61.
When the heat-sealing head 42 or the like descends and presses the cover tape 3 and the storage tape 2 as described above, the storage tape receiver 16 is swingably supported as described above. The storage tape receiver 16 is attached to the heat-sealing head 42.
It is possible to follow the pressing surface of the pressing portion 44 or the thickness error of the storage tape 2 or the like.
【００１７】以上の構成において、以下、その動作につ
いて説明する。供給装置により収納用テープ２の各凹入
部４にチップ状電子部品Ｒが順次供給され、この状態で
固定ガイド１１の上面とガイド溝１２および収納用テー
プ受け１６のガイド部１７の上面とガイド溝３０に収納
用テープ２の長手方向両側部と凹入部４を案内し、間歇
的に走行させる。一方、カバーテープ３を固定ガイド３
２により案内し、収納用テープ受け１６のやや手前で収
納用テープ２上にその凹入部４を閉塞するように供給す
る。そして、収納用テープ２の走行が停止すると、エア
シリンダ５１のピストンロッド５２および連動軸５４を
下方へ伸ばすことにより、圧縮ばね６１の弾性を利用し
て支持台３６、ヒータホルダ４１、熱融着ヘッド４２等
を下降させ、ヒータ４６により加熱されている熱融着ヘ
ッド４２の押圧部４４によりカバーテープ３および収納
用テープ２を凹入部４の両側部で収納用テープ受け１６
のガイド部１７の上面に対して押圧し、カバーテープ３
を収納用テープ２に熱融着する。このとき、上記のよう
に収納用テープ受け１６を固定基板１４に対して揺動可
能に支持しているので、この収納用テープ受け１６を熱
融着ヘッド４２の押圧部４４の押圧面、若しくは収納用
テープ２の厚みの誤差等に対応して追従させることがで
きる。熱融着後、エアシリンダ５１のピストンロッド５
２および連動軸５４を上方へ縮めることにより、支持台
３６、ヒータホルダ４１、熱融着ヘッド４２等を圧縮ば
ね６１の弾性に抗して上昇させる。その後、収納用テー
プ２およびカバーテープ３を共に一定ピッチ間歇的に走
行させる。以下、上記動作を繰り返して行うことにより
チップ状電子部品Ｒをテーピングすることができ、上記
のようにカバーテープ３を収納用テープ２に対して常に
均等に加圧し、一定の安定した剥離強度を得ることがで
きる。The operation of the above arrangement will be described below. The chip-shaped electronic component R is sequentially supplied to each recess 4 of the storage tape 2 by the supply device, and in this state, the upper surface of the fixed guide 11 and the guide groove 12 and the upper surface of the guide portion 17 of the storage tape receiver 16 and the guide groove. The both sides of the storage tape 2 in the longitudinal direction and the recessed portion 4 are guided to 30 and intermittently run. On the other hand, fix the cover tape 3 to the fixed guide 3
It is guided by 2 and is supplied to the storage tape 2 so as to close the recessed portion 4 slightly before the storage tape receiver 16. When the storage tape 2 stops running, the piston rod 52 of the air cylinder 51 and the interlocking shaft 54 are extended downward to utilize the elasticity of the compression spring 61 to support the support 36, the heater holder 41, and the heat-sealing head. 42 and the like are lowered, and the pressing portion 44 of the heat fusion head 42 heated by the heater 46 holds the storage tape receiver 16 on both sides of the cover tape 3 and the storage tape 2 at the recessed portion 4.
Is pressed against the upper surface of the guide portion 17 of the cover tape 3
Is heat-sealed to the storage tape 2. At this time, since the storage tape receiver 16 is swingably supported with respect to the fixed substrate 14 as described above, the storage tape receiver 16 is pressed against the pressing surface of the pressing portion 44 of the thermal fusion head 42, or It is possible to follow the error in the thickness of the storage tape 2 and the like. After heat fusion, piston rod 5 of air cylinder 51
By contracting 2 and the interlocking shaft 54 upward, the support base 36, the heater holder 41, the heat-sealing head 42, etc. are raised against the elasticity of the compression spring 61. Then, both the storage tape 2 and the cover tape 3 are intermittently run for a fixed pitch. Hereinafter, by repeating the above operation, the chip-shaped electronic component R can be taped, and as described above, the cover tape 3 is always uniformly pressed against the storage tape 2 to provide a constant and stable peel strength. Obtainable.
【００１８】なお、収納用テープ受け１６の追従装置に
は圧縮ばね３０のほか、スプリング内蔵のプランジャ等
の伸縮部材を用いることができ、また、球面ジョイント
２０の構成も上記実施例に限定されるものではない。ま
た、固定基板１４は固定ガイド１１に取り付けることも
できる。本発明は、このほか、その基本的技術思想を逸
脱しない範囲で種々設計変更することができる。また、
本発明のテーピング対象は、電子部品に限定されるもの
ではない。In addition to the compression spring 30, an expansion / contraction member such as a plunger having a built-in spring can be used as the follow-up device for the storage tape receiver 16, and the structure of the spherical joint 20 is also limited to the above-mentioned embodiment. Not a thing. Further, the fixed substrate 14 can be attached to the fixed guide 11. In addition to the above, the present invention can be modified in various ways without departing from the basic technical idea thereof. Also,
The taping target of the present invention is not limited to electronic components.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、凹
入部にチップ状部品を収納した収納用テープを収納用テ
ープ受け上で間歇的に走行させ、収納用テープ上に凹入
部を閉塞するようにカバーテープを供給し、収納用テー
プの走行停止時に加熱装置により加熱された熱融着ヘッ
ドを下降させてカバーテープを収納用テープに対し、凹
入部の両側位置で加熱、加圧して熱融着する。このと
き、収納用テープ受けを追従装置で熱融着ヘッドの押圧
面、若しくは収納用テープの厚みの誤差等に対応して追
従させ、カバーテープを収納用テープに対して常に均等
に加圧するようにしている。したがって、熱融着ヘッド
の押圧面と収納用テープの受け面の平面度の微調整を必
要とすることなく、しかも、収納用テープの厚みの誤差
があっても、また、熱融着ヘッドの押圧面が摩耗して
も、一定の安定した剥離強度を得ることができる。As described above, according to the present invention, the storage tape in which the chip-shaped parts are stored in the recess is intermittently run on the storage tape receiver to close the recess on the storage tape. The cover tape is supplied as described above, and when the storage tape is stopped running, the thermal fusion head heated by the heating device is lowered to heat and press the cover tape against the storage tape at both sides of the recess. Heat seal. At this time, the accommodating tape receiver is made to follow the pressing surface of the heat-sealing head or the thickness error of the accommodating tape by a follow-up device so that the cover tape is always uniformly pressed against the accommodating tape. I have to. Therefore, it is not necessary to finely adjust the flatness of the pressing surface of the heat-sealing head and the receiving surface of the housing tape, and even if there is an error in the thickness of the housing tape, Even if the pressing surface is worn, a constant and stable peel strength can be obtained.
【図１】本発明の一実施例におけるテーピング用テープ
の熱融着装置を示す一部破断側面図FIG. 1 is a partially cutaway side view showing a device for heat-sealing a tape for taping according to an embodiment of the present invention.
【図２】同熱融着装置を示す一部破断正面図FIG. 2 is a partially cutaway front view showing the thermal fusion bonding apparatus.
１ テーピング用テープ ２ 収納用テープ ３ カバーテープ ４ 凹入部 １６ 収納用テープ受け ２０ 球面ジョイント ４１ ヒータホルダ ４２ 熱融着ヘッド ４６ ヒータ ５１ エアシリンダ 1 Taping Tape 2 Storage Tape 3 Cover Tape 4 Recessed Part 16 Storage Tape Receiver 20 Spherical Joint 41 Heater Holder 42 Heat Fusion Head 46 Heater 51 Air Cylinder
Claims (2)
され、間歇的に走行する収納用テープを受ける収納用テ
ープ受けと、この収納用テープ受けに対向して昇降可能
に設けられ、上記収納用テープ上にその凹入部を閉塞す
るように重ねられたカバーテープを収納用テープに押圧
して熱融着するための熱融着ヘッドと、この熱融着ヘッ
ドを加熱する加熱装置と、上記熱融着ヘッドおよび加熱
装置を上記収納用テープの走行時に上昇させ、停止時に
下降させる昇降装置と、上記熱融着ヘッドにより上記カ
バーテープおよび収納用テープを押圧する際に上記収納
用テープ受けを追従し得るように支持する追従装置とを
備えたテーピング用テープの熱融着装置。1. A storage tape receiver in which chip-shaped parts are stored in a row of recesses and receives intermittently running storage tapes, and a storage tape receiver is provided so as to be capable of moving up and down facing the storage tape receiver. A heat-sealing head for pressing and heat-sealing a cover tape stacked on the housing tape so as to close the recessed portion, and a heating device for heating the heat-sealing head. An elevating device that raises the heat-sealing head and the heating device when the storage tape is running and lowers when the storage tape is stopped; and the storage tape when the cover tape and the storage tape are pressed by the heat-fusion head A tape fusing device for taping, comprising a follower that supports a receiver so as to follow it.
収納用テープ受けを揺動可能に支持する球面ジョイント
と、上記固定基板と収納用テープ受けとの間にこの収納
用テープ受けの揺動を許すように介在された伸縮部材と
を備えた請求項１記載のテーピング用テープの熱融着装
置。2. A follow-up device, a fixed substrate, a spherical joint for swingably supporting a storage tape receiver on the fixed substrate, and a swing of the storage tape receiver between the fixed substrate and the storage tape receiver. The heat-sealing device for a taping tape according to claim 1, further comprising an elastic member interposed so as to allow movement.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3273448A JPH0585508A (en) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | Heat-welding device for taping tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3273448A JPH0585508A (en) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | Heat-welding device for taping tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0585508A true JPH0585508A (en) | 1993-04-06 |
Family
ID=17528054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3273448A Pending JPH0585508A (en) | 1991-09-26 | 1991-09-26 | Heat-welding device for taping tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0585508A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0591831U (en) * | 1992-05-15 | 1993-12-14 | 天竜精機株式会社 | Thermocompression bonding device |
| JP2007137426A (en) * | 2005-11-14 | 2007-06-07 | Ueno Seiki Kk | Taping device and its controlling method |
| JP2008007173A (en) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Apic Yamada Corp | Pressure-bonding device and taping apparatus |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63162416A (en) * | 1986-12-19 | 1988-07-06 | 正和産業株式会社 | Taping device for chip electronic part |
| JPH0314429A (en) * | 1989-06-06 | 1991-01-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Device for making electronic-parts carrier |
-
1991
- 1991-09-26 JP JP3273448A patent/JPH0585508A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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