JPH0580745B2 - - Google Patents
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- JPH0580745B2 JPH0580745B2 JP59270015A JP27001584A JPH0580745B2 JP H0580745 B2 JPH0580745 B2 JP H0580745B2 JP 59270015 A JP59270015 A JP 59270015A JP 27001584 A JP27001584 A JP 27001584A JP H0580745 B2 JPH0580745 B2 JP H0580745B2
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- magnetic
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- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 15
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
- G11B23/0014—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture record carriers not specifically of filamentary or web form
- G11B23/0021—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture record carriers not specifically of filamentary or web form discs
- G11B23/0028—Details
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B17/00—Guiding record carriers not specifically of filamentary or web form, or of supports therefor
- G11B17/02—Details
- G11B17/038—Centering or locking of a plurality of discs in a single cartridge
Landscapes
- Holding Or Fastening Of Disk On Rotational Shaft (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気デイスク装置における磁気デイス
クの取付構造に係り、特にガラス基板によつて構
成された磁気デイスクを、磁気デイスク装置のハ
ブ構成部に取付ける構造に関するものである。
クの取付構造に係り、特にガラス基板によつて構
成された磁気デイスクを、磁気デイスク装置のハ
ブ構成部に取付ける構造に関するものである。
一般に磁気デイスク装置に用いられている磁気
記録用のハードデイスクは、数mm程度の厚さのア
ルミニウム、又はアルミニウム合金等からなるデ
イスク基板を主体とし、該デイスク基板の片面、
又は両面にγ−Fe2O3等からなる磁性膜が被着さ
れた構成である。そして上記磁気記録用デイスク
(以下、磁気デイスクと称する)を複数枚、磁気
デイスク装置の回転駆動機構に連結されたハブ構
成部にそれぞれスペーサを介して等間隔をもつて
機械的に取付けている。
記録用のハードデイスクは、数mm程度の厚さのア
ルミニウム、又はアルミニウム合金等からなるデ
イスク基板を主体とし、該デイスク基板の片面、
又は両面にγ−Fe2O3等からなる磁性膜が被着さ
れた構成である。そして上記磁気記録用デイスク
(以下、磁気デイスクと称する)を複数枚、磁気
デイスク装置の回転駆動機構に連結されたハブ構
成部にそれぞれスペーサを介して等間隔をもつて
機械的に取付けている。
しかしながら近来、磁気デイスクの高記録密度
化に伴つて、磁気ヘツドと磁気デイスク間の浮上
間隔の極小化、磁気記録媒体層の薄膜化、デイス
ク基板のより高度な平面化及び表面の平滑化が要
求されており、上記のようなアルミニウム等から
なるデイスク基板を主体とした磁気デイスクにあ
つては、記録特性及び耐クラツシユ性の点で自ず
と限界がある。
化に伴つて、磁気ヘツドと磁気デイスク間の浮上
間隔の極小化、磁気記録媒体層の薄膜化、デイス
ク基板のより高度な平面化及び表面の平滑化が要
求されており、上記のようなアルミニウム等から
なるデイスク基板を主体とした磁気デイスクにあ
つては、記録特性及び耐クラツシユ性の点で自ず
と限界がある。
そこで上記記録特性及び耐クラツシユ性を満足
させるために、表面強度及び平滑面化が極めて効
果的に得られるガラス基板を用いた磁気デイスク
が提案されている。ところがガラス基板を用いた
磁気デイスクは破壊強度がアルミニウム基板等に
比べて劣り、磁気デイスク装置のハブ構成部に対
し、金属製の磁気デイスクと同様の取付構造によ
つて取付けるには信頼性に欠ける問題があり、こ
れら取付け構造の改善が要望されている。
させるために、表面強度及び平滑面化が極めて効
果的に得られるガラス基板を用いた磁気デイスク
が提案されている。ところがガラス基板を用いた
磁気デイスクは破壊強度がアルミニウム基板等に
比べて劣り、磁気デイスク装置のハブ構成部に対
し、金属製の磁気デイスクと同様の取付構造によ
つて取付けるには信頼性に欠ける問題があり、こ
れら取付け構造の改善が要望されている。
第3図は従来の磁気デイスクの取付け構造を説
明するための要部断面図であり、同図において、
1は回転駆動機構に連結されたスピンドル、2は
軸受け、3はハブ本体、4はリング状金属スペー
サ、5は複数枚のガラス製磁気デイスク、6は固
定円板をそれぞれ示す。上記複数枚のガラス製磁
気デイスク5は、スピンドル1と連結されたハブ
本体3にそれぞれリング状金属スペーサ4を介し
て嵌挿され、更にその上に固定円板6を介してネ
ジ7によつて固定することにより、所定間隔をも
つて機械的に取付ける構造が採られていた。
明するための要部断面図であり、同図において、
1は回転駆動機構に連結されたスピンドル、2は
軸受け、3はハブ本体、4はリング状金属スペー
サ、5は複数枚のガラス製磁気デイスク、6は固
定円板をそれぞれ示す。上記複数枚のガラス製磁
気デイスク5は、スピンドル1と連結されたハブ
本体3にそれぞれリング状金属スペーサ4を介し
て嵌挿され、更にその上に固定円板6を介してネ
ジ7によつて固定することにより、所定間隔をも
つて機械的に取付ける構造が採られていた。
しかし、このような磁気デイスクの取付け構造
においては、取付けられる前記複数枚の磁気デイ
スク5がアルミニウム、、又はアルミニウム合金
等からなるデイスク基板を用いた場合は、何等問
題ないが、これがガラス基板を用いた磁気デイス
クの場合では、ハブ本体3に取付けられたガラス
製磁気デイスクと、それぞれアルミニウム合金等
からなる金属製のハブ本体3、リング状スペーサ
4及び固定円板6等との熱膨張係数の差(例えば
ガラス基板の熱膨張係数α=80×10-7/℃、金属
製ハブ本体3及びリング状スペーサ4等の熱膨張
係数α=230×10-7/℃)が大きいため、該磁気
デイスクの回転駆動時の温度変化によつて磁気デ
イスクの位置ズレや、場合によつては過大応力が
付加されて破損する恐れがある等の欠点があつ
た。
においては、取付けられる前記複数枚の磁気デイ
スク5がアルミニウム、、又はアルミニウム合金
等からなるデイスク基板を用いた場合は、何等問
題ないが、これがガラス基板を用いた磁気デイス
クの場合では、ハブ本体3に取付けられたガラス
製磁気デイスクと、それぞれアルミニウム合金等
からなる金属製のハブ本体3、リング状スペーサ
4及び固定円板6等との熱膨張係数の差(例えば
ガラス基板の熱膨張係数α=80×10-7/℃、金属
製ハブ本体3及びリング状スペーサ4等の熱膨張
係数α=230×10-7/℃)が大きいため、該磁気
デイスクの回転駆動時の温度変化によつて磁気デ
イスクの位置ズレや、場合によつては過大応力が
付加されて破損する恐れがある等の欠点があつ
た。
上記問題点は、スピンドルに連結されたハブ本
体にリング状スペーサを介してガラス製磁気デイ
スクを取付ける構造において、上記ハブ本体及び
リング状スペーサを、前記磁気デイスクの主体で
あるガラス基板と略同等の熱膨張係数を有するア
ルミナセラミツクス部材で構成した本発明による
磁気デイスクの取付構造によつて解決される。
体にリング状スペーサを介してガラス製磁気デイ
スクを取付ける構造において、上記ハブ本体及び
リング状スペーサを、前記磁気デイスクの主体で
あるガラス基板と略同等の熱膨張係数を有するア
ルミナセラミツクス部材で構成した本発明による
磁気デイスクの取付構造によつて解決される。
即ち、ガラス製磁気デイスクを実装するハブ本
体及びリング状スペーサ等の取付部材の材質を、
磁気デイスクの主体となるガラス基板と略同等の
熱膨張係数を有する金属部材、又はセラミツクス
部材により構成し、かかるハブ本体に上記リング
状スペーサを介して1枚、又は複数枚のガラス製
磁気デイスクを取付け、スピンドルを含む構成部
品の材料をアルミナセラミツク部材に限定するこ
とにより、熱膨張的にあたかも同一材料で一体構
成したと同じように作用するため、熱膨張差によ
る磁気デイスクの位置ズレや、応力歪等に起因す
る破損を防止することが可能となる。
体及びリング状スペーサ等の取付部材の材質を、
磁気デイスクの主体となるガラス基板と略同等の
熱膨張係数を有する金属部材、又はセラミツクス
部材により構成し、かかるハブ本体に上記リング
状スペーサを介して1枚、又は複数枚のガラス製
磁気デイスクを取付け、スピンドルを含む構成部
品の材料をアルミナセラミツク部材に限定するこ
とにより、熱膨張的にあたかも同一材料で一体構
成したと同じように作用するため、熱膨張差によ
る磁気デイスクの位置ズレや、応力歪等に起因す
る破損を防止することが可能となる。
以下図面を用いて本発明の実施例について詳細
に説明する。
に説明する。
第1図は本発明に係る磁気デイスクの取付構造
の一実施例を示す要部縦断面図である。なお第3
図と同等部分には同一符号を付した。
の一実施例を示す要部縦断面図である。なお第3
図と同等部分には同一符号を付した。
図において、ハブ本体23、リング状スペーサ
24及び固定円板26を、ガラス製磁気デイスク
5の主体をなすガラス基板と略同等の熱膨張係数
を有する例えばアルミナセラミツクス部材(熱膨
張係数α≒80×10-7/℃)によつて形成し、これ
らセラミツクス製ハブ本体23に対して、同じく
セラミツクス製のリング状スペーサ24を介して
1枚、又は複数枚のガラス製磁気デイスク5を配
設し、同じくセラミツクス製の固定円板26をネ
ジ7によつて締付けた取付構造とする。
24及び固定円板26を、ガラス製磁気デイスク
5の主体をなすガラス基板と略同等の熱膨張係数
を有する例えばアルミナセラミツクス部材(熱膨
張係数α≒80×10-7/℃)によつて形成し、これ
らセラミツクス製ハブ本体23に対して、同じく
セラミツクス製のリング状スペーサ24を介して
1枚、又は複数枚のガラス製磁気デイスク5を配
設し、同じくセラミツクス製の固定円板26をネ
ジ7によつて締付けた取付構造とする。
かくすれば、熱膨張差による磁気デイスク5の
位置ズレや、応力歪等の部分集中に起因する破損
等の発生を無くすることが可能となる。
位置ズレや、応力歪等の部分集中に起因する破損
等の発生を無くすることが可能となる。
なお上記締付けネジ7と各セラミツクス部材と
の熱膨張差については、バネ座金27の介在によ
つて吸収是正され、磁気デイスク5に対する不都
合が生じることはない。
の熱膨張差については、バネ座金27の介在によ
つて吸収是正され、磁気デイスク5に対する不都
合が生じることはない。
第2図は本発明に係る磁気デイスクの取付構造
の他の実施例を示す要部縦断面図であり、本実施
例が第1図による実施例と異なる点は、ハブ本体
33がガラス製磁気デイスク5の主体をなすガラ
ス基板と略同等の熱膨張係数を有する例えばアル
ミナセラミツクス部材(熱膨張係数α≒80×
10-7/℃)によつて円板状に形成されており、該
円板状ハブ本体33に対して、同じくセラミツク
ス製のリング状スペーサ24を介して複数枚のガ
ラス製磁気デイスク5と、同じくセラミツクス製
の下部固定リング板34とを、図示のように組み
合わせて締付けボルト35により固定する取付構
造としたことである。
の他の実施例を示す要部縦断面図であり、本実施
例が第1図による実施例と異なる点は、ハブ本体
33がガラス製磁気デイスク5の主体をなすガラ
ス基板と略同等の熱膨張係数を有する例えばアル
ミナセラミツクス部材(熱膨張係数α≒80×
10-7/℃)によつて円板状に形成されており、該
円板状ハブ本体33に対して、同じくセラミツク
ス製のリング状スペーサ24を介して複数枚のガ
ラス製磁気デイスク5と、同じくセラミツクス製
の下部固定リング板34とを、図示のように組み
合わせて締付けボルト35により固定する取付構
造としたことである。
この実施例構成によつても前記第1図による実
施例と同様の効果が得られる。
施例と同様の効果が得られる。
又、上記したようにハブ本体、リング状スペー
サ及び固定円板等の材質を替えることにより構造
が特に複雑となることは無く、又コスト高となる
こともない。
サ及び固定円板等の材質を替えることにより構造
が特に複雑となることは無く、又コスト高となる
こともない。
更に、以上の各実施例構成においては、ハブ本
体の中心部より、各ガラス製磁気デイスク間の間
隙に空気流を噴出させる噴出口及び塵埃除去用フ
イルター等の図示はないが、これらを配設できる
ことは言うまでもない。
体の中心部より、各ガラス製磁気デイスク間の間
隙に空気流を噴出させる噴出口及び塵埃除去用フ
イルター等の図示はないが、これらを配設できる
ことは言うまでもない。
以上の説明から明らかなように、本発明に係る
磁気デイスクの取付構造によれば、取付構造を複
雑化することなく、複数枚のガラス製磁気デイス
クの位置ズレや破損を防止することが可能とな
り、磁気デイスク装置の信頼性が著しく向上する
等実用上優れた効果を奏する。
磁気デイスクの取付構造によれば、取付構造を複
雑化することなく、複数枚のガラス製磁気デイス
クの位置ズレや破損を防止することが可能とな
り、磁気デイスク装置の信頼性が著しく向上する
等実用上優れた効果を奏する。
従つて、ガラス製磁気デイスクは勿論のこと、
セラミツクス製磁気デイスクを適用した磁気デイ
スク装置に適用して極めて有利である。
セラミツクス製磁気デイスクを適用した磁気デイ
スク装置に適用して極めて有利である。
第1図は本発明に係る磁気デイスクの取付構造
の一実施例を示す要部縦断面図、第2図は本発明
に係る磁気デイスクの取付構造の他の実施例を示
す要部縦断面図、第3図は従来の磁気デイスクの
取付構造を説明するための要部縦断面図を示す。 図中、5はガラス製磁気デイスク、7は締付け
ネジ、23はセラミツクス製ハブ本体、24はセ
ラミツクス製リング状スペーサ、26はセラミツ
クス製固定円板、27はバネ座金、33はセラミ
ツクス製円板状ハブ本体、34はセラミツクス製
下部固定リング板、35は締付けボルトをそれぞ
れ示す。
の一実施例を示す要部縦断面図、第2図は本発明
に係る磁気デイスクの取付構造の他の実施例を示
す要部縦断面図、第3図は従来の磁気デイスクの
取付構造を説明するための要部縦断面図を示す。 図中、5はガラス製磁気デイスク、7は締付け
ネジ、23はセラミツクス製ハブ本体、24はセ
ラミツクス製リング状スペーサ、26はセラミツ
クス製固定円板、27はバネ座金、33はセラミ
ツクス製円板状ハブ本体、34はセラミツクス製
下部固定リング板、35は締付けボルトをそれぞ
れ示す。
Claims (1)
- 1 スピンドルに連結されたハブ本体にリング状
スペーサを介してガラス製磁気デイスクを取付け
る構造において、上記ハブ本体及びリング状スペ
ーサを、前記磁気デイスクの主体であるガラス基
板と略同等の熱膨張係数を有するアルミナセラミ
ツクス部材で構成することを特徴とする磁気デイ
スクの取付構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27001584A JPS61148667A (ja) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | 磁気デイスクの取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27001584A JPS61148667A (ja) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | 磁気デイスクの取付構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61148667A JPS61148667A (ja) | 1986-07-07 |
JPH0580745B2 true JPH0580745B2 (ja) | 1993-11-10 |
Family
ID=17480356
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27001584A Granted JPS61148667A (ja) | 1984-12-20 | 1984-12-20 | 磁気デイスクの取付構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61148667A (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62121972A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-03 | Hoya Corp | 磁気デイスク装置 |
JPS62129986A (ja) * | 1985-11-30 | 1987-06-12 | Hoya Corp | 磁気デイスク装置 |
JPH0617231Y2 (ja) * | 1986-01-29 | 1994-05-02 | ホ−ヤ株式会社 | 磁気デイスク装置 |
JPS62175980A (ja) * | 1986-01-29 | 1987-08-01 | Hoya Corp | 磁気デイスク装置 |
US4910620A (en) * | 1987-05-14 | 1990-03-20 | Siemens Aktiengesellschaft | Thermal compensation structure for a disk pack module |
JP2660745B2 (ja) * | 1989-04-17 | 1997-10-08 | 日本電産株式会社 | スピンドルモータ |
JPH038187A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-16 | Fujitsu Ltd | ディスク装置 |
US5969902A (en) | 1995-03-15 | 1999-10-19 | Kyocera Corporation | Support magnetic disk substrate and magnetic disk unit using the support member composed of Forsterite and an iron based component |
US5917677A (en) * | 1995-12-18 | 1999-06-29 | Seagate Technology, Inc. | Disk drive motor spindle hub assembly with separately formed hub ceramic flange attachment |
US5724208A (en) * | 1996-04-30 | 1998-03-03 | Kabushiki Kaisha Soode Nagano | Hard disc spacer and hard disc clamp |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59180828A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-15 | Fujitsu Ltd | 磁気デイスクおよびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59149275U (ja) * | 1983-03-23 | 1984-10-05 | 松下電器産業株式会社 | フロツピ−デイスク |
-
1984
- 1984-12-20 JP JP27001584A patent/JPS61148667A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59180828A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-15 | Fujitsu Ltd | 磁気デイスクおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61148667A (ja) | 1986-07-07 |
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JPH0544104B2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |