JPH0575934A - Ｃｃｄ撮像デバイスモジユール - Google Patents
Ｃｃｄ撮像デバイスモジユールInfo
- Publication number
- JPH0575934A JPH0575934A JP3234925A JP23492591A JPH0575934A JP H0575934 A JPH0575934 A JP H0575934A JP 3234925 A JP3234925 A JP 3234925A JP 23492591 A JP23492591 A JP 23492591A JP H0575934 A JPH0575934 A JP H0575934A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image pickup
- pickup device
- glass plate
- ccd image
- device module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＣＣＤ受光面に入射する迷光を無くして偽画
像の発生を防止するＣＣＤ撮像デバイスモジュールを提
供することを目的とする。 【構成】 ガラス板１１の側面に反射防止部材１２を設
け、又は表面の周縁に遮光板１３を設けるとともに、ガ
ラス板１１の側面の反射防止部材１２の外面上、及びガ
ラス板１１の裏面等に金属パターン４を導電性塗料で印
刷したカバーガラス１を用いてＣＣＤ撮像デバイスモジ
ュールを構成する。
像の発生を防止するＣＣＤ撮像デバイスモジュールを提
供することを目的とする。 【構成】 ガラス板１１の側面に反射防止部材１２を設
け、又は表面の周縁に遮光板１３を設けるとともに、ガ
ラス板１１の側面の反射防止部材１２の外面上、及びガ
ラス板１１の裏面等に金属パターン４を導電性塗料で印
刷したカバーガラス１を用いてＣＣＤ撮像デバイスモジ
ュールを構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、固体画像検出素子と
して用いられるＣＣＤ（電荷結合デバイス）のカバーガ
ラスの側面等で入射光が反射して偽画像が生じるのを防
止したＣＣＤ撮像デバイスモジュールに関する。
して用いられるＣＣＤ（電荷結合デバイス）のカバーガ
ラスの側面等で入射光が反射して偽画像が生じるのを防
止したＣＣＤ撮像デバイスモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＣＤ撮像デバイスモジュールには、Ｃ
ＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）という実装方法が
ある。このＣＯＧ方式は、配線及び電極等の金属パター
ンを導電性塗料で印刷したガラス板の電極部分とＣＣＤ
の電極パッドとの間を金バンプを介して導通をとり、信
号線を外部に引き出すようになっている。従って、金バ
ンプを使用しない、ワイヤーボンディング方式によって
外部に信号線を引き出す場合と比較してモジュール自体
を小型化するのに適しており、電子内視鏡スコープ等の
細径化を実現する上で、有力な実装方法と考えられてい
る。
ＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）という実装方法が
ある。このＣＯＧ方式は、配線及び電極等の金属パター
ンを導電性塗料で印刷したガラス板の電極部分とＣＣＤ
の電極パッドとの間を金バンプを介して導通をとり、信
号線を外部に引き出すようになっている。従って、金バ
ンプを使用しない、ワイヤーボンディング方式によって
外部に信号線を引き出す場合と比較してモジュール自体
を小型化するのに適しており、電子内視鏡スコープ等の
細径化を実現する上で、有力な実装方法と考えられてい
る。
【０００３】図２にＣＯＧ方式でＣＣＤを電子内視鏡ス
コープの中心軸に対して垂直に配置した縦置型のＣＣＤ
撮像デバイスモジュールを示す。
コープの中心軸に対して垂直に配置した縦置型のＣＣＤ
撮像デバイスモジュールを示す。
【０００４】ガラス板２１は、ＣＣＤ撮像デバイス２２
の受光面を保護するカバーガラスとして機能するととも
に、ＣＣＤ撮像デバイス２２やフレキシブルプリント基
盤（ＦＰＣ）２３と導通をとるためにガラス板２１の裏
面及びガラス板２１の側面に配線や電極等の金属パター
ン２４が印刷されている。従って、ガラス板２１を通り
ＣＣＤ２４の受光面に光が入射すると、ＣＣＤ撮像デバ
イス２２からの信号は金バンプ２５、及びガラス板の金
属パターン２４を介してガラス板２１の側面に取り出さ
れる。そして、異方性導電膜２６を介してガラス板２１
の側面の金属パターン２４とＦＰＣ２３との導通が行わ
れるようになっている。
の受光面を保護するカバーガラスとして機能するととも
に、ＣＣＤ撮像デバイス２２やフレキシブルプリント基
盤（ＦＰＣ）２３と導通をとるためにガラス板２１の裏
面及びガラス板２１の側面に配線や電極等の金属パター
ン２４が印刷されている。従って、ガラス板２１を通り
ＣＣＤ２４の受光面に光が入射すると、ＣＣＤ撮像デバ
イス２２からの信号は金バンプ２５、及びガラス板の金
属パターン２４を介してガラス板２１の側面に取り出さ
れる。そして、異方性導電膜２６を介してガラス板２１
の側面の金属パターン２４とＦＰＣ２３との導通が行わ
れるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ＣＣＤ撮像デバイスモジュールでは、光を反射しやすい
金属パターンや異方性導電膜がガラス板の側面にあると
ともに、これらがＣＣＤ受光面に近接していることから
問題が生じる。即ち、入射光が金属パターンや異方性導
電膜で反射してＣＣＤ受光面に迷光が入射するため、検
出する画像に偽画像が生じるという問題がある。又、高
精度の画像情報を得るには、金属パターンが印刷されて
いないガラス板の側面で生じる入射光の反射をも防止す
る必要がある。
ＣＣＤ撮像デバイスモジュールでは、光を反射しやすい
金属パターンや異方性導電膜がガラス板の側面にあると
ともに、これらがＣＣＤ受光面に近接していることから
問題が生じる。即ち、入射光が金属パターンや異方性導
電膜で反射してＣＣＤ受光面に迷光が入射するため、検
出する画像に偽画像が生じるという問題がある。又、高
精度の画像情報を得るには、金属パターンが印刷されて
いないガラス板の側面で生じる入射光の反射をも防止す
る必要がある。
【０００６】この発明は、これらの問題を解決するため
になされたもので、ＣＣＤ受光面に入射する迷光を無く
して偽画像の発生を防止するＣＣＤ撮像デバイスモジュ
ールを提供することを目的とする。
になされたもので、ＣＣＤ受光面に入射する迷光を無く
して偽画像の発生を防止するＣＣＤ撮像デバイスモジュ
ールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明のＣＣＤ撮像デ
バイスモジュールは、ＣＯＧと呼ばれる実装方式のカバ
ーガラスとして、ガラス板の側面に反射防止部材を設
け、又は表面の周縁に遮光板を設けるとともに、ガラス
板の側面の反射防止部材の外面上、及びガラス板の裏面
等に配線及び電極等の金属パターンを導電性塗料で印刷
したものを用いたことを特徴とする。
バイスモジュールは、ＣＯＧと呼ばれる実装方式のカバ
ーガラスとして、ガラス板の側面に反射防止部材を設
け、又は表面の周縁に遮光板を設けるとともに、ガラス
板の側面の反射防止部材の外面上、及びガラス板の裏面
等に配線及び電極等の金属パターンを導電性塗料で印刷
したものを用いたことを特徴とする。
【０００８】ここで使用する反射防止部材は、低屈折率
の物質である、MgＳ2 、SiＯ、Al2 Ｏ3 、CeＦ3 、ZrＯ
2 等から適宜選択してガラス板の側面等に単数又は複数
コーティングした上に光吸収率の高い塗料を塗布して形
成する反射防止膜にすると良い。又、反射防止部材とし
て、光吸収率の高い塗料を使用してガラス板の側面等に
塗布しても良い。
の物質である、MgＳ2 、SiＯ、Al2 Ｏ3 、CeＦ3 、ZrＯ
2 等から適宜選択してガラス板の側面等に単数又は複数
コーティングした上に光吸収率の高い塗料を塗布して形
成する反射防止膜にすると良い。又、反射防止部材とし
て、光吸収率の高い塗料を使用してガラス板の側面等に
塗布しても良い。
【０００９】
【作用】上記手段のＣＣＤ撮像デバイスモジュールにお
いて、ガラス板の側面に反射防止部材を設けた場合は、
カバーガラス側面に入射した光を反射防止部材が吸収し
て、ガラス板の側面の金属パターン等に光が入射するの
を防止する。又、ガラス板の表面の周縁に遮光板を設け
た場合は、遮光板が機能してガラス板の側面の金属パタ
ーン等に光が入射するのを防止する。このように、ガラ
ス板の側面の金属パターン等に入射して反射する光を減
少させることで、ＣＣＤの受光面に入射する迷光が無く
なる。
いて、ガラス板の側面に反射防止部材を設けた場合は、
カバーガラス側面に入射した光を反射防止部材が吸収し
て、ガラス板の側面の金属パターン等に光が入射するの
を防止する。又、ガラス板の表面の周縁に遮光板を設け
た場合は、遮光板が機能してガラス板の側面の金属パタ
ーン等に光が入射するのを防止する。このように、ガラ
ス板の側面の金属パターン等に入射して反射する光を減
少させることで、ＣＣＤの受光面に入射する迷光が無く
なる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を用いてこの発明の実施例を説明
する。
する。
【００１１】図１はこの発明に係るＣＣＤ撮像デバイス
モジュールの一実施例を示す断面図である。
モジュールの一実施例を示す断面図である。
【００１２】このＣＣＤ撮像デバイスモジュールは、Ｃ
ＯＧ実装方式を採用したもので、電子内視鏡スコープの
中心軸に対して垂直に配置した縦置型のモジュールであ
る。これは、導電性塗料で配線及び電極等の金属パター
ン４を印刷したカバーガラス１と、ＣＣＤ撮像デバイス
２の電極パッドとを金バンプ３を介して導通を取ってい
る。そして、カバーガラス１の側面における信号配線
は、異方性導電膜５を介してフレキシブルプリント（Ｆ
ＰＣ）６と導通を取っている。
ＯＧ実装方式を採用したもので、電子内視鏡スコープの
中心軸に対して垂直に配置した縦置型のモジュールであ
る。これは、導電性塗料で配線及び電極等の金属パター
ン４を印刷したカバーガラス１と、ＣＣＤ撮像デバイス
２の電極パッドとを金バンプ３を介して導通を取ってい
る。そして、カバーガラス１の側面における信号配線
は、異方性導電膜５を介してフレキシブルプリント（Ｆ
ＰＣ）６と導通を取っている。
【００１３】カバーガラス１を構成するガラス板１１の
側面には、反射防止部材としての多層膜１２が設けら
れ、この多層膜１２の外面上に配線及び電極等の金属パ
ターン４が導電性塗料で印刷されている。この金属パタ
ーン４や異方性導電膜５は、その表面で光が反射しやす
いので、これらとガラス板１１との間に設けられた多層
膜１２が、入射光を吸収するようになっている。
側面には、反射防止部材としての多層膜１２が設けら
れ、この多層膜１２の外面上に配線及び電極等の金属パ
ターン４が導電性塗料で印刷されている。この金属パタ
ーン４や異方性導電膜５は、その表面で光が反射しやす
いので、これらとガラス板１１との間に設けられた多層
膜１２が、入射光を吸収するようになっている。
【００１４】反射防止部材としての多層膜１２は、低屈
折率の物質である、MgＳ2 、SiＯ、Al2 Ｏ3 、CeＦ3 、
ZrＯ2 等から適宜選択して、これらをガラス板１１の側
面に真空蒸着により複数コーティングした上に光吸収率
の高い塗料を塗布して形成する。尚、本実施例では、低
屈折率の物質を複数コートして多層膜としたが、これに
限定するものではなく単層膜でも、光をある程度吸収す
る効果が期待できる。更に、ガラス板１１の表面の周縁
には、遮光板１３が取り付けられ、ガラス板側面の金属
パターン等に入射する光量を低減させる。この遮光板１
３には、表面をつやけしの黒で塗装した金属板をガラス
板１１の表面の周縁を覆うように枠状に形成したものを
用いた。
折率の物質である、MgＳ2 、SiＯ、Al2 Ｏ3 、CeＦ3 、
ZrＯ2 等から適宜選択して、これらをガラス板１１の側
面に真空蒸着により複数コーティングした上に光吸収率
の高い塗料を塗布して形成する。尚、本実施例では、低
屈折率の物質を複数コートして多層膜としたが、これに
限定するものではなく単層膜でも、光をある程度吸収す
る効果が期待できる。更に、ガラス板１１の表面の周縁
には、遮光板１３が取り付けられ、ガラス板側面の金属
パターン等に入射する光量を低減させる。この遮光板１
３には、表面をつやけしの黒で塗装した金属板をガラス
板１１の表面の周縁を覆うように枠状に形成したものを
用いた。
【００１５】尚、図を省略したが、上記実施例で示した
反射防止部材の代わりに、比較的粒状の大きい黒色等の
塗料で光の吸収率が高いものをガラス板の側面等に塗布
しても良い。
反射防止部材の代わりに、比較的粒状の大きい黒色等の
塗料で光の吸収率が高いものをガラス板の側面等に塗布
しても良い。
【００１６】
【発明の効果】この発明のＣＣＤ撮像デバイスモジュー
ルによれば、ガラスカバーを構成するガラス板の側面の
反射防止部材がカバーガラス側面に入射した光を吸収す
るので、ガラス板の側面に印刷された金属パターン等に
入射する光量を減少させて、ガラス板側面等での光の反
射がなくなり、ＣＣＤの受光面に迷光が入射しなくな
る。又、ガラス板の表面の周縁に遮光板を設けた場合
は、カバーガラス側面に入射する光を遮光板が遮蔽し
て、ガラス板の側面に入射する光量を減少させ、ＣＣＤ
の受光面に入射する迷光を少なくする。
ルによれば、ガラスカバーを構成するガラス板の側面の
反射防止部材がカバーガラス側面に入射した光を吸収す
るので、ガラス板の側面に印刷された金属パターン等に
入射する光量を減少させて、ガラス板側面等での光の反
射がなくなり、ＣＣＤの受光面に迷光が入射しなくな
る。又、ガラス板の表面の周縁に遮光板を設けた場合
は、カバーガラス側面に入射する光を遮光板が遮蔽し
て、ガラス板の側面に入射する光量を減少させ、ＣＣＤ
の受光面に入射する迷光を少なくする。
【００１７】従って、ＣＣＤの受光面に迷光が入射しな
いので、偽画像を防止でき、高精度の画像情報を得るこ
とができ、画像の分解能及び解像度が向上する。
いので、偽画像を防止でき、高精度の画像情報を得るこ
とができ、画像の分解能及び解像度が向上する。
【００１８】又、この発明のＣＣＤ撮像デバイスモジュ
ールを電子内視鏡の先端に取り付ければ、鮮明で高感度
な画像が得られる電子内視鏡を提供することができ、オ
ペレータの負担をも軽減するとともに、高度な医療診断
等を可能にする。
ールを電子内視鏡の先端に取り付ければ、鮮明で高感度
な画像が得られる電子内視鏡を提供することができ、オ
ペレータの負担をも軽減するとともに、高度な医療診断
等を可能にする。
【図１】この発明の一実施例に係るＣＣＤ撮像デバイス
モジュールの構成を示す断面図である。
モジュールの構成を示す断面図である。
【図２】従来のＣＣＤ撮像デバイスモジュールの構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ カバーガラス ２、２２ ＣＣＤ撮像デバイス ４、２４ 金属パターン ５、２６ 異方性導電膜 １１、２１ ガラス板 １２ 多層膜 １３ 遮光板
Claims (3)
- 【請求項１】導電性塗料で配線及び電極等の金属パター
ンを印刷したカバーガラスと、ＣＣＤ撮像デバイスの電
極パッドとを金バンプを介して導通させたＣＣＤ撮像デ
バイスモジュールにおいて、ガラス板の側面に反射防止
部材を設け、又は表面の周縁に遮光板を設けるととも
に、ガラス板の側面の反射防止部材の外面上、及びガラ
ス板の裏面等に配線及び電極等の金属パターンを導電性
塗料で印刷したカバーガラスを用いたことを特徴とする
ＣＣＤ撮像デバイスモジュール。 - 【請求項２】反射防止部材は、低屈折率の物質である、
MgＳ2 、SiＯ、Al2 Ｏ3 、CeＦ3 、ZrＯ2 等から適宜選
択してガラス板の側面等に単数又は複数コーティングし
た上に光吸収率の高い塗料を塗布して形成する反射防止
膜とした請求項１記載のＣＣＤ撮像デバイスモジュー
ル。 - 【請求項３】反射防止部材として、光吸収率の高い塗料
を使用してガラス板の側面等に塗布した請求項１記載の
ＣＣＤ撮像デバイスモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234925A JPH0575934A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｃｃｄ撮像デバイスモジユール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234925A JPH0575934A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｃｃｄ撮像デバイスモジユール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575934A true JPH0575934A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16978433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3234925A Pending JPH0575934A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | Ｃｃｄ撮像デバイスモジユール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575934A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007053337A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス、光学デバイス装置、カメラモジュールおよび光学デバイスの製造方法 |
| JPWO2006073085A1 (ja) * | 2005-01-04 | 2008-06-12 | 株式会社アイ・スクウェアリサーチ | 固体撮像装置パッケージ及びその製造方法 |
| US7616250B2 (en) | 2004-07-27 | 2009-11-10 | Fujitsu Microelectronics Limited | Image capturing device |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP3234925A patent/JPH0575934A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7616250B2 (en) | 2004-07-27 | 2009-11-10 | Fujitsu Microelectronics Limited | Image capturing device |
| JPWO2006073085A1 (ja) * | 2005-01-04 | 2008-06-12 | 株式会社アイ・スクウェアリサーチ | 固体撮像装置パッケージ及びその製造方法 |
| KR100877028B1 (ko) * | 2005-01-04 | 2009-01-07 | 가부시키가이샤 아이스퀘어리서치 | 고체촬상장치 및 그 제조방법 |
| US8368096B2 (en) | 2005-01-04 | 2013-02-05 | Aac Technologies Japan R&D Center Co., Ltd. | Solid state image pick-up device and method for manufacturing the same with increased structural integrity |
| JP2007053337A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイス、光学デバイス装置、カメラモジュールおよび光学デバイスの製造方法 |
| JP4686400B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2011-05-25 | パナソニック株式会社 | 光学デバイス、光学デバイス装置、カメラモジュールおよび光学デバイスの製造方法 |
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