JPH0575799U - 圧電ブザー - Google Patents
圧電ブザーInfo
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- JPH0575799U JPH0575799U JP1522192U JP1522192U JPH0575799U JP H0575799 U JPH0575799 U JP H0575799U JP 1522192 U JP1522192 U JP 1522192U JP 1522192 U JP1522192 U JP 1522192U JP H0575799 U JPH0575799 U JP H0575799U
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- resin container
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄型化が図れ、しかも必要な音圧のブザー音
を得ることのできる圧電ブザーを提供する。 【構成】 本考案の圧電ブザー1は、金属振動板20と
圧電素子21とを接合してなる圧電発音体2と、放音孔
30を備え圧電発音体2を収容する樹脂容器3と、樹脂
容器3の側面に露出する一対の外部端子4(4a,4
b)とを具備する。外部端子4は、樹脂容器3の側面に
露出するように、樹脂容器3の成型時に一体的に固定さ
れるものであるため、当該圧電ブザー1の薄型化が図
れ、製造が容易となる。また、圧電発音体2はゴム弾性
導電接着剤6により固定されているので、圧電発音体2
の振動を抑制せずに所望の音圧が得られる。
を得ることのできる圧電ブザーを提供する。 【構成】 本考案の圧電ブザー1は、金属振動板20と
圧電素子21とを接合してなる圧電発音体2と、放音孔
30を備え圧電発音体2を収容する樹脂容器3と、樹脂
容器3の側面に露出する一対の外部端子4(4a,4
b)とを具備する。外部端子4は、樹脂容器3の側面に
露出するように、樹脂容器3の成型時に一体的に固定さ
れるものであるため、当該圧電ブザー1の薄型化が図
れ、製造が容易となる。また、圧電発音体2はゴム弾性
導電接着剤6により固定されているので、圧電発音体2
の振動を抑制せずに所望の音圧が得られる。
Description
【0001】
本考案は、カード型ポケットベルやICカード等に適用される圧電ブザーに関 する。
【0002】
圧電ブザーは、金属振動板と圧電素子とを接合してなる圧電発音体を、樹脂容 器内に収容し、その樹脂容器の外側に設けられた外部端子と圧電素子とを半田に より接続したものである。
【0003】
近年、プリント基板等に面実装される圧電ブザーにおいて、圧電ブザーの薄型 化が要求されている。
【0004】 しかしながら、圧電ブザーの薄型化は、空気室容積が少なくなり、半田による 接続が困難となる。このため、必要な音圧が得られず、十分な薄型化が図れない とう問題があった。
【0005】 そこで、本考案は、上記事情に鑑みてなされたものであり、薄型化が図れ、し かも必要な音圧のブザー音を得ることのできる圧電ブザーを提供することを目的 とする。
【0006】
上記目的を達成するために請求項1記載の考案は、金属振動板と圧電素子とを 接合してなる圧電発音体と、側面に放音孔を備え前記圧電発音体を収容する樹脂 容器とを有する圧電ブザーであって、前記樹脂容器の側面に露出する一対の外部 端子を具備し、前記圧電素子と前記一方の外部端子及び前記金属振動板と前記他 方の外部端子をゴム弾性導電接着剤により接続したことを特徴とするものである 。
【0007】 また、請求項2記載の考案は、請求項1記載の考案において、前記樹脂容器の 側面の放音孔と対向する位置に欠損部(カット面)等の位置表示部を設けたもの である。
【0008】
請求項1記載の考案によれば、外部端子は、樹脂容器の側面に露出するように 、樹脂容器の成型時に一体的に固定され得るものであるため、当該圧電ブザーの 薄型化が図れ、製造が容易となる。また、圧電発音体はゴム弾性導電接着剤によ り固定されているので、圧電発音体の振動を抑制せずに所望の音圧が得られる。
【0009】 請求項2記載の考案によれば、自動挿入機による自動装着の際、放音孔が方向 性を持つので、放音孔と対向する面に欠損部(カット面)等の位置表示部により 放音孔の位置が確認でき、プリント基板等への実装作業が容易となる。
【0010】
以下、本考案の実施例を図面を参照して詳述する。
【0011】 図1は本考案の圧電ブザーの一実施例を示す斜視図である。
【0012】 本考案の圧電ブザー1は、圧電発音体2と、側面に放音孔30を備え圧電発音 体2を収容する樹脂容器3と、樹脂容器3の側面に露出する一対の外部端子4( 4a,4b)とを具備するものである。
【0013】 次に、上記各部の詳細を図2をも参照して説明する。図2は図1におけるA− A線断面図である。
【0014】 前記圧電発音体2は、金属振動板20と圧電素子21とを接着等により接合し たユニモルフ振動子である。金属振動板20は、例えばNi−Fe合金(低熱膨 張材料)からなるものである。圧電素子21は、例えばPbTiO3 −PbZr O3 系圧電材料からなり、金属振動板20を接着剤等により接着した際に、圧電 素子21の外周より金属振動板20がややはみ出す形状としている。
【0015】 前記樹脂容器3は、液晶ポリマ(熱可塑性)又はエポキシ樹脂(熱硬性)等の 耐熱性部材からなり、薄板状の部材に圧電発音体2の振動空隙のための凹部31 を設け、その凹部31に圧電発音体2を載置するための段差部32を設けたもの である。また、図1に示すが樹脂容器3の4つの角の内の1つを大きなカット面 からなる欠損部33を設け、放音孔30と対向する位置にあり、放音孔30の位 置が容易に確認できるようにし、自動挿入機による自動装着の際、放音孔30が 方向性を持つので、欠損部33によりプリント基板等への実装作業の容易化を図 っている。また、樹脂容器3の外部端子4固定側の裏面に外部端子4を係止し得 る係止溝34を備えている。
【0016】 次に、本実施例の圧電ブザー1の製造方法について図3をも参照して説明する 。図3はリードフレーム40に複数の樹脂容器3を固着形成した平面図である。 リードフレーム40は、同図に示すように、複数の位置決め穴41が穿設された 基板部42から外部端子4(4a,4b)となる部分4a′,4b′を延在させ て形成されている。
【0017】 図3に示すリードフレーム40を形成した後、同図に示すように、リードフレ ーム40の外部端子4となる部分4a′,4b′間にそれぞれ樹脂容器3をイン ジェクションモールド法により形成する。
【0018】 次に、図3中一点鎖線で示す切断線より切断して分離し、それぞれ外部端子4 となる部分4a′,4b′の露出している部分を折曲して樹脂容器3の係止溝3 4に係止させる。
【0019】 次に、圧電素子21と接続される側の外部端子4bの先端部にゴム弾性導電接 着剤6を塗布する。同時に樹脂容器3の段差部32の全周にもゴム弾性導電接着 剤6を塗布する。この際に、ゴム弾性導電接着剤6が段差部32から下に入り込 み、金属振動板20に接続される側の外部端子4aにも塗布されて導電する。
【0020】 次に、圧電発音体2の素子21を内側にして樹脂容器3に設置する。これによ り、圧電発音体2の周辺部の接着と、外部端子4aと金属振動板20及び外部端 子4bと圧電素子21の電気的導通接続とが同時に行われる。
【0021】 そして、加熱硬化又は自然放置により本考案の圧電ブザー1が製造される。
【0022】 この後、樹脂容器3に形成されたカット面33により放音孔30の位置を確認 して、図1,図2中点線で示すように、外部端子4がプリント基板上に形成され た導電パターンに半田等により接続して、圧電ブザー1は、プリント基板上に面 実装される。
【0023】 このような本実施例の圧電ブザー1によれば、外部端子4への通電により、圧 電発音体2は面に垂直な方向に振動し、放音孔30から必要な音圧のブザー音が 発生する。また、外部端子4は、樹脂容器3の側面に露出するように、樹脂容器 3の成型時に一体的に固定されるものであるため、当該圧電ブザー1の薄型化が 図れ、製造が容易となる。また、圧電発音体2はゴム弾性導電接着剤6により固 定されているので、圧電発音体2の振動を抑制せずに所望の音圧が得られる。更 に、欠損部33により放音孔30の位置が確認でき、プリント基板等への実装作 業が容易となる。
【0024】 なお、本考案は上記実施例に限定されず、その要旨を変更しない範囲内で種々 に変形実施できる。例えば、位置表示部は、欠損部以外に凸部を設けたり、マー クを貼り付けたり、線を描いてもよい。
【0025】
以上詳述した請求項1記載の考案によれば、外部端子は、樹脂容器の側面に露 出するように、樹脂容器の成型時に一体的に固定され得るものであるため、当該 圧電ブザーの薄型化が図れ、製造が容易となる。また、圧電発音体はゴム弾性導 電接着剤により固定されているので、圧電発音体の振動を抑制せずに所望の音圧 が得られる。従って、薄型化が図れ、しかも必要な音圧を得ることのできる圧電 ブザーを提供することができる。
【0026】 また、請求項2記載の考案によれば、請求項1記載の効果に加え、欠損部等の 位置表示部により放音孔の位置が確認でき、プリント基板等への実装作業が容易 となる。
【図1】本考案の圧電ブザーの一実施例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図2】図1におけるA−A線断面図である。
【図3】本考案の圧電ブザーの製造方法を説明するため
のリードフレームに複数の樹脂容器を形成した平面図で
ある。
のリードフレームに複数の樹脂容器を形成した平面図で
ある。
1 圧電ブザー 2 圧電発音体 20 金属振動板 21 圧電素子 3 樹脂容器 33 欠損部(位置表示部) 4,4a,4b 外部端子
Claims (2)
- 【請求項1】 金属振動板と圧電素子とを接合してなる
圧電発音体と、側面に放音孔を備え前記圧電発音体を収
容する樹脂容器とを有する圧電ブザーであって、前記樹
脂容器の側面に露出する一対の外部端子を具備し、前記
圧電素子と前記一方の外部端子及び前記金属振動板と前
記他方の外部端子をゴム弾性導電接着剤により接続した
ことを特徴とする圧電ブザー。 - 【請求項2】 前記樹脂容器の側面の放音孔と対向する
位置に欠損部等の位置表示部を設けた請求項1記載の圧
電ブザー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1522192U JPH0575799U (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 圧電ブザー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1522192U JPH0575799U (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 圧電ブザー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0575799U true JPH0575799U (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=11882817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1522192U Pending JPH0575799U (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 圧電ブザー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0575799U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006517744A (ja) * | 2003-02-11 | 2006-07-27 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 代替のflmpパッケージ設計およびそのパッケージ製造方法 |
JP2013175935A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Taiheiyo Cement Corp | パラメトリックスピーカおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP1522192U patent/JPH0575799U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006517744A (ja) * | 2003-02-11 | 2006-07-27 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 代替のflmpパッケージ設計およびそのパッケージ製造方法 |
JP4699353B2 (ja) * | 2003-02-11 | 2011-06-08 | フェアチャイルド・セミコンダクター・コーポレーション | 代替のflmpパッケージ設計およびそのパッケージ製造方法 |
JP2013175935A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Taiheiyo Cement Corp | パラメトリックスピーカおよびその製造方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011204 |