JPH057532Y2 - - Google Patents
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- JPH057532Y2 JPH057532Y2 JP1986104409U JP10440986U JPH057532Y2 JP H057532 Y2 JPH057532 Y2 JP H057532Y2 JP 1986104409 U JP1986104409 U JP 1986104409U JP 10440986 U JP10440986 U JP 10440986U JP H057532 Y2 JPH057532 Y2 JP H057532Y2
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 21
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Details Of Measuring And Other Instruments (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
<利用分野>
本考案は、厚さが1mm程度の薄片板、例えば半
導体製造過程で使用される半導体ウエハの如き薄
片円板の厚さを測定する装置に関するものであ
る。
導体製造過程で使用される半導体ウエハの如き薄
片円板の厚さを測定する装置に関するものであ
る。
<従来技術>
薄片円板は各種加工装置の載置テーブルに1枚
毎にセツトされて表面加工されているが、その厚
さのバラつきによつて上表面の高さが大きく異な
ると、ミクロンレベルで加工される薄片円板の品
質、特性等に影響を与えることになる。従つて、
薄片円板の製造工程時(スライス工程)あるいは
ラツプ工程時等厚さが規定される工程においては
その厚さを測定し管理することが行なわれてい
る。
毎にセツトされて表面加工されているが、その厚
さのバラつきによつて上表面の高さが大きく異な
ると、ミクロンレベルで加工される薄片円板の品
質、特性等に影響を与えることになる。従つて、
薄片円板の製造工程時(スライス工程)あるいは
ラツプ工程時等厚さが規定される工程においては
その厚さを測定し管理することが行なわれてい
る。
そこで従来は、適宜の定盤上に薄片円板を載置
し、上方から電気マイクロメータ等の測定子を所
定の測定圧で当接させて、載置面を基準位置とし
て測定子の当接位置高さ、すなわち薄片円板の厚
さを測定していた。しかしながら、特にスライス
製造される薄片円板には数μm程度のそりが生じ
やすい。このようなそりがある場合、測定点の下
面が定盤に密接しているか否かは外観的には判然
とせず、場合によつてはそのそり分が測定値に含
まれることが考えられる。
し、上方から電気マイクロメータ等の測定子を所
定の測定圧で当接させて、載置面を基準位置とし
て測定子の当接位置高さ、すなわち薄片円板の厚
さを測定していた。しかしながら、特にスライス
製造される薄片円板には数μm程度のそりが生じ
やすい。このようなそりがある場合、測定点の下
面が定盤に密接しているか否かは外観的には判然
とせず、場合によつてはそのそり分が測定値に含
まれることが考えられる。
ところで、厚さのバラつきを調べる場合には、
同一ロツドにおいてはそりなど諸条件を統一する
為にも各薄片円板とも略同一位置(例えば中央
点)で測定する方がよいが、上記従来では検出器
の測定子の下側に目測で配置しているので測定点
が一定せず、従つて高精度で整合性のある測定が
行なわれていなかつた。
同一ロツドにおいてはそりなど諸条件を統一する
為にも各薄片円板とも略同一位置(例えば中央
点)で測定する方がよいが、上記従来では検出器
の測定子の下側に目測で配置しているので測定点
が一定せず、従つて高精度で整合性のある測定が
行なわれていなかつた。
<本案の目的>
本案は、上記従来の欠点を改善し、同一ロツド
(同一外形)の薄片円板は同一測定点が得られ、
又、外形寸法が変わつた場合にも他寸法薄片円板
と統一性のある測定点が得られるように対応可能
とした厚さ測定装置を提供しようとするものであ
る。
(同一外形)の薄片円板は同一測定点が得られ、
又、外形寸法が変わつた場合にも他寸法薄片円板
と統一性のある測定点が得られるように対応可能
とした厚さ測定装置を提供しようとするものであ
る。
<実施例>
以下、本案の実施例を詳細に説明する。
図において、1はベースであり、該ベースの後
方一側辺寄りに支柱2が立設してある。該支柱2
には固定一が上下自在かつ首振り自在にボルト締
めされたアーム3が片持ち式に水平方向へ取り付
けられ、該アーム先端部には垂直方向の変位をサ
ブミクロン単位で高精度に測定できる、例えばモ
アレスケールを内蔵し、図示しない表示器に接続
された検出器4を取り付けている。5は該検出器
4の測定子であり、先端を弧状6に形成し、円板
状の被測定物に対し点接触するようにしている。
この測定子5は検出器本体に対し、上下移動する
のであるが不使用時あるいは円板状の被測定物の
交換時等の測定子逃げは、図示しないレバーによ
る持ち上げ又は測定子を直接指で持ち上げるよう
にしている。
方一側辺寄りに支柱2が立設してある。該支柱2
には固定一が上下自在かつ首振り自在にボルト締
めされたアーム3が片持ち式に水平方向へ取り付
けられ、該アーム先端部には垂直方向の変位をサ
ブミクロン単位で高精度に測定できる、例えばモ
アレスケールを内蔵し、図示しない表示器に接続
された検出器4を取り付けている。5は該検出器
4の測定子であり、先端を弧状6に形成し、円板
状の被測定物に対し点接触するようにしている。
この測定子5は検出器本体に対し、上下移動する
のであるが不使用時あるいは円板状の被測定物の
交換時等の測定子逃げは、図示しないレバーによ
る持ち上げ又は測定子を直接指で持ち上げるよう
にしている。
しかしてベース一には、前記検出器4の測定子
5の首振り軌跡上であつて該ベース面上の略々中
央面に後述する基準軸の位置決め用の調整台7を
装着する取り付け孔8を形成し、また前記支柱2
と対向するベース前方辺にV字状の切欠き1aを
形成している。
5の首振り軌跡上であつて該ベース面上の略々中
央面に後述する基準軸の位置決め用の調整台7を
装着する取り付け孔8を形成し、また前記支柱2
と対向するベース前方辺にV字状の切欠き1aを
形成している。
前記調整台7は上部周辺にフランジ7aを形成
した有底筒状に形成してあり、該筒体部7bを前
記取り付け孔8に遊嵌して半径方向に若干の移動
間隙をもたせ、そのフランジ部からベース1にビ
ス固定している。又、調整台上面は、後述する収
納されたアジヤスタが取り出しやすいように直径
方向に溝7cを形成している。
した有底筒状に形成してあり、該筒体部7bを前
記取り付け孔8に遊嵌して半径方向に若干の移動
間隙をもたせ、そのフランジ部からベース1にビ
ス固定している。又、調整台上面は、後述する収
納されたアジヤスタが取り出しやすいように直径
方向に溝7cを形成している。
9は、前記調整台7の筒体部7bにその底部を
貫通して螺合し、上下に進退する基準軸であり、
その軸上部9aは無ネジの円柱に形成してあり、
また先端は弧状9bに形成してある。
貫通して螺合し、上下に進退する基準軸であり、
その軸上部9aは無ネジの円柱に形成してあり、
また先端は弧状9bに形成してある。
しかして測定使用時には、その先端弧状面は後
述する薄片板の載置支持球の水平レベルより若干
上方に突出するように調整している。
述する薄片板の載置支持球の水平レベルより若干
上方に突出するように調整している。
10は、検出器4の測定子5と基準軸9を芯合
わせする際に使用される円筒形のアジヤスタであ
り、該測定子及び基準軸の軸部に略密接して摺動
自在に嵌合できる内径を形成し、また、調整台7
の筒体部内に摺動自在に出入りできる外径寸法と
している。また該アジヤスタ10は、薄片測定時
等の不使用時には前記調整台7内にその上面を基
準軸9の先端より低い位置として基準軸を挿通し
て収納されるのであるが、その取り出しに便利な
ように上部にフランジ10aを形成している。
わせする際に使用される円筒形のアジヤスタであ
り、該測定子及び基準軸の軸部に略密接して摺動
自在に嵌合できる内径を形成し、また、調整台7
の筒体部内に摺動自在に出入りできる外径寸法と
している。また該アジヤスタ10は、薄片測定時
等の不使用時には前記調整台7内にその上面を基
準軸9の先端より低い位置として基準軸を挿通し
て収納されるのであるが、その取り出しに便利な
ように上部にフランジ10aを形成している。
11は、ベース1上面にビス固定されたベース
プレートであり、前記基準軸9及び調整台7を半
径方向に囲む如く設けられており、その同心円上
には適宜の半径及び周方向間隔で薄片板の支持球
12……が若干突出して配置されている(図例の
場合6個)。ベースプレート11はその断面図か
らも明らかな通り、支持球12の抜脱を防ぐ為の
もので、ベース1上面とベースプレート11の球
配置孔11aの上面段付き部とで支持球12を挟
むようにしている。
プレートであり、前記基準軸9及び調整台7を半
径方向に囲む如く設けられており、その同心円上
には適宜の半径及び周方向間隔で薄片板の支持球
12……が若干突出して配置されている(図例の
場合6個)。ベースプレート11はその断面図か
らも明らかな通り、支持球12の抜脱を防ぐ為の
もので、ベース1上面とベースプレート11の球
配置孔11aの上面段付き部とで支持球12を挟
むようにしている。
13は、前記支持球12の配置された半径方向
の該半径ピツチ間であつて前記測定軸と略同心円
線上に適宜の半径ピツチおよび周方向間隔で設け
られたピン取付孔であり(図例の場合は8個)同
一円周上の孔13には被測定物である薄片円板A
の径に応じて載置位置決めピン14が挿脱自在に
設けられている。
の該半径ピツチ間であつて前記測定軸と略同心円
線上に適宜の半径ピツチおよび周方向間隔で設け
られたピン取付孔であり(図例の場合は8個)同
一円周上の孔13には被測定物である薄片円板A
の径に応じて載置位置決めピン14が挿脱自在に
設けられている。
以上の如き実施例構成において、薄片円板Aの
厚さを測定するに際して検出器4の測定子5と基
準軸9の軸上部9aとの軸芯を合わせるべく、ま
ず調整台7の固定ビスを緩め、基準軸9を検出器
の測定子5の移動半径円周上に位置決めすべく該
調整台7を僅かに動かし、合致位置でビス固定す
る。この調整は、アーム3の長さ、測定子5の位
置等が明らかであるので簡単にできる。
厚さを測定するに際して検出器4の測定子5と基
準軸9の軸上部9aとの軸芯を合わせるべく、ま
ず調整台7の固定ビスを緩め、基準軸9を検出器
の測定子5の移動半径円周上に位置決めすべく該
調整台7を僅かに動かし、合致位置でビス固定す
る。この調整は、アーム3の長さ、測定子5の位
置等が明らかであるので簡単にできる。
次いで、検出器支持アーム3を支柱2に対し自
由移動にして、検出器4の測定子5を基準軸9と
略同軸上に位置せしめ、アジヤスタ10を調整台
7内から引き上げ、その上端部を前記測定子5の
先端部に臨ませる。しかして該測定子がアジヤス
タ10内に挿入されるようにアーム3を微動させ
て調整し、該アジヤスタ内に測定子5及び基準軸
9の軸上部9aが臨んだときに両軸芯が一致した
ことになり、これによりアーム3を支柱2に締め
付け固定する。従つてアジヤスタ10は該芯合わ
せ時には基準軸9から抜け出ない筒長としてい
る。
由移動にして、検出器4の測定子5を基準軸9と
略同軸上に位置せしめ、アジヤスタ10を調整台
7内から引き上げ、その上端部を前記測定子5の
先端部に臨ませる。しかして該測定子がアジヤス
タ10内に挿入されるようにアーム3を微動させ
て調整し、該アジヤスタ内に測定子5及び基準軸
9の軸上部9aが臨んだときに両軸芯が一致した
ことになり、これによりアーム3を支柱2に締め
付け固定する。従つてアジヤスタ10は該芯合わ
せ時には基準軸9から抜け出ない筒長としてい
る。
又、上記軸芯合わせが終了したあとは該アジヤ
スタ10は再び調整台7内に収納される。
スタ10は再び調整台7内に収納される。
上記の軸芯合わせは、最終的に検出器4をアー
ム3により移動調整する場合を説明したが、該検
出器側を固定として、最終的には調整台7側の移
動調整でもよく、その手順は任意に決めればよい
ことはいうまでもない。
ム3により移動調整する場合を説明したが、該検
出器側を固定として、最終的には調整台7側の移
動調整でもよく、その手順は任意に決めればよい
ことはいうまでもない。
以上の如き軸芯合わせ調整の後、被測定物とし
ての薄片円板Aの厚さを測定するのであるが、測
定の内容に応じて、例えば各薄片円板の個別厚さ
を測定の場合は基準軸9と測定子5を突き合わ
せ、そのときの変位量指示値を零としてセツトす
ればよく、また厚さの許容範囲設定による比較測
定などの場合には、予め値が判明しているマスタ
ピースを測定してその指示値を基準とするなど、
必要に応じた基準値調整を行なう。
ての薄片円板Aの厚さを測定するのであるが、測
定の内容に応じて、例えば各薄片円板の個別厚さ
を測定の場合は基準軸9と測定子5を突き合わ
せ、そのときの変位量指示値を零としてセツトす
ればよく、また厚さの許容範囲設定による比較測
定などの場合には、予め値が判明しているマスタ
ピースを測定してその指示値を基準とするなど、
必要に応じた基準値調整を行なう。
次いで、測定すべき薄片円板の径に応じて、同
一ロツトでの同一径とした薄片円板をベース1上
に次々に載置測定するにあたり、その測定位置、
すなわち測定点を統一するために、載置位置決め
ストツパとしての位置決め用ピン14をその取り
付け孔13に挿入する。
一ロツトでの同一径とした薄片円板をベース1上
に次々に載置測定するにあたり、その測定位置、
すなわち測定点を統一するために、載置位置決め
ストツパとしての位置決め用ピン14をその取り
付け孔13に挿入する。
例えば、実施例の場合測定軸線を中心として同
心円上に、ベース後方寄りに120°程度の開き角で
合計8個の取り付け孔13が設けられているが、
半導体ウエハを載置する場合にはその径に対応す
べくこの取り付け孔を同心径で3インチ、4イン
チ、5インチ、6インチといつた寸法で設けてお
けば、円板上の被測定物に合わせてピン14を取
り付け孔13に挿し込むだけで載置位置決めが設
定できる(図例の場合、上記設定とすれば3イン
チの位置にピン14が配置されている)。
心円上に、ベース後方寄りに120°程度の開き角で
合計8個の取り付け孔13が設けられているが、
半導体ウエハを載置する場合にはその径に対応す
べくこの取り付け孔を同心径で3インチ、4イン
チ、5インチ、6インチといつた寸法で設けてお
けば、円板上の被測定物に合わせてピン14を取
り付け孔13に挿し込むだけで載置位置決めが設
定できる(図例の場合、上記設定とすれば3イン
チの位置にピン14が配置されている)。
叙上のように、位置決め用ピン14の設定の後
は、測定すべき薄片円板Aは該ピン14に当接さ
せてベース1上に載置することにより、各薄片円
板とも測定点を同一として測定でき、迅速かつ正
確な位置決め、測定の作業ができることになる。
この場合、実施例図のようにベース前方側に切欠
き1aを形成しておけば、小径の薄片板でもその
取り出し、載置に便利となる。
は、測定すべき薄片円板Aは該ピン14に当接さ
せてベース1上に載置することにより、各薄片円
板とも測定点を同一として測定でき、迅速かつ正
確な位置決め、測定の作業ができることになる。
この場合、実施例図のようにベース前方側に切欠
き1aを形成しておけば、小径の薄片板でもその
取り出し、載置に便利となる。
なお、本案は実施するにあたり、薄片円板の位
置決め構成の他は種々変更することもかのうであ
り、本案の主旨を逸脱するものではない。
置決め構成の他は種々変更することもかのうであ
り、本案の主旨を逸脱するものではない。
すなわち、薄片円板の支持球12は、薄片板載
置時に点支持として、ゴミや傷等が付くのを防ぐ
為であり、アジヤスタ10及び調整台7は測定点
としての基準軸9を使用する場合の測定子5との
軸芯合わせに便利なように内蔵させたものであ
り、又基準軸9の上下進退は薄片円板が硬質でそ
つている場合の測定子による押圧矯正での損傷等
を防ぐ為にその当接点を基準軸側で調節できるよ
うにしたものであり、これらを設けないようにし
ても本案の所期目的を達成することはいうまでも
ない。
置時に点支持として、ゴミや傷等が付くのを防ぐ
為であり、アジヤスタ10及び調整台7は測定点
としての基準軸9を使用する場合の測定子5との
軸芯合わせに便利なように内蔵させたものであ
り、又基準軸9の上下進退は薄片円板が硬質でそ
つている場合の測定子による押圧矯正での損傷等
を防ぐ為にその当接点を基準軸側で調節できるよ
うにしたものであり、これらを設けないようにし
ても本案の所期目的を達成することはいうまでも
ない。
<効果>
以上詳述したように、本案によれば、被測定物
である薄片円板の厚さ測定において、いずれの薄
片板もその測定点を同一位置に規定して測定で
き、各薄片円板の測定に際し整合性のある測定値
を得ることができる。また、薄片板の外形寸法に
応じて位置決めピンをきわめて簡単に挿し替えて
設定できるようにしたので、寸法が変わつても対
応でき全体としての統一性のある測定点を得るこ
とができる。
である薄片円板の厚さ測定において、いずれの薄
片板もその測定点を同一位置に規定して測定で
き、各薄片円板の測定に際し整合性のある測定値
を得ることができる。また、薄片板の外形寸法に
応じて位置決めピンをきわめて簡単に挿し替えて
設定できるようにしたので、寸法が変わつても対
応でき全体としての統一性のある測定点を得るこ
とができる。
第1図は実施例に係る本案装置の第2図に示す
−線矢視における構成状態を示す部分断面側
面図、第2図は本案装置のベース面の平面図。 1……ベース、2……支柱、3……アーム、4
……検出器、5……測定子、13……ピン取り付
け孔、14……位置決めピン、A……薄片円板。
−線矢視における構成状態を示す部分断面側
面図、第2図は本案装置のベース面の平面図。 1……ベース、2……支柱、3……アーム、4
……検出器、5……測定子、13……ピン取り付
け孔、14……位置決めピン、A……薄片円板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ベース上に載置した薄片円板に上方より検出器
の測定子を当接させて該薄片円板の厚さを測定す
るようにした装置において、 薄片円板の直径で2分された一方側に一対で薄
片円板を位置決めする位置決め用ピンの挿脱自在
な取付け孔を前記ベース面上に形成し、 前記取付け孔は前記測定子の測定軸線から半径
方向に所定ピツチでかつ適宜の周方向間隔で形成
し、 前記取付け孔に設けられた前記一対の位置決め
用ピンに前記薄片円板の外周を接触させて、前記
薄片円板を所定位置に位置決めすることを特徴と
する薄片円板の厚さ測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986104409U JPH057532Y2 (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986104409U JPH057532Y2 (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6310409U JPS6310409U (ja) | 1988-01-23 |
JPH057532Y2 true JPH057532Y2 (ja) | 1993-02-25 |
Family
ID=30977876
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986104409U Expired - Lifetime JPH057532Y2 (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH057532Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101268356B (zh) * | 2005-07-27 | 2012-07-25 | 康宁股份有限公司 | 用来测量玻璃片的设备和方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6051553B2 (ja) * | 1981-08-06 | 1985-11-14 | 東燃料株式会社 | 金属蒸着ポリプロピレンフイルム |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58193671U (ja) * | 1982-06-17 | 1983-12-23 | 富士通株式会社 | ホト作図機 |
JPS6051553U (ja) * | 1983-09-16 | 1985-04-11 | 凸版印刷株式会社 | 自動作図装置 |
JPS61102810U (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-30 |
-
1986
- 1986-07-07 JP JP1986104409U patent/JPH057532Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6051553B2 (ja) * | 1981-08-06 | 1985-11-14 | 東燃料株式会社 | 金属蒸着ポリプロピレンフイルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6310409U (ja) | 1988-01-23 |
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