JPH0575230A - チツプ実装用基板 - Google Patents
チツプ実装用基板Info
- Publication number
- JPH0575230A JPH0575230A JP23457591A JP23457591A JPH0575230A JP H0575230 A JPH0575230 A JP H0575230A JP 23457591 A JP23457591 A JP 23457591A JP 23457591 A JP23457591 A JP 23457591A JP H0575230 A JPH0575230 A JP H0575230A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- electrode
- bond
- lower side
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップを基板に接着する両面接着テープの下
面に生じた気泡や、ボンドのはみ出しによる悪影響を排
除して、チップを基板に良好に接着できる手段を提供す
る。 【構成】 基板１の表面にモールド体Ｍの下面からこの
下面外へ延出する溝部４を凹設した。
面に生じた気泡や、ボンドのはみ出しによる悪影響を排
除して、チップを基板に良好に接着できる手段を提供す
る。 【構成】 基板１の表面にモールド体Ｍの下面からこの
下面外へ延出する溝部４を凹設した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ実装用基板に係
り、詳しくは、ボンドなどの接着手段によるチップの仮
止に有利な基板の構造に関する。
り、詳しくは、ボンドなどの接着手段によるチップの仮
止に有利な基板の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ，ＬＳＩなどのチップをマウンタに
より基板に搭載した後、リフロー装置において、チップ
の電極を基板の電極に固着する半田の加熱処理が行われ
る。この場合、マウンタによりチップが基板に搭載され
た後、半田が固化する迄の間に、チップが位置ずれする
のを防止するために、チップを基板に仮止することが行
われる。
より基板に搭載した後、リフロー装置において、チップ
の電極を基板の電極に固着する半田の加熱処理が行われ
る。この場合、マウンタによりチップが基板に搭載され
た後、半田が固化する迄の間に、チップが位置ずれする
のを防止するために、チップを基板に仮止することが行
われる。
【０００３】チップの仮止手段としては、両面接着テー
プによりチップのモールド体を基板に接着する手段と、
ボンドによりモールド体を基板に接着する手段が一般に
行われている。
プによりチップのモールド体を基板に接着する手段と、
ボンドによりモールド体を基板に接着する手段が一般に
行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、両面接着テ
ープを使用する場合、このテープの全面が基板の上面に
完全に密着せずに、両者の間に気泡が生じやすい。そし
てリフロー装置における加熱処理時に、この気泡が熱膨
張する結果、電極の接合不良を惹起しやすい問題点があ
った。
ープを使用する場合、このテープの全面が基板の上面に
完全に密着せずに、両者の間に気泡が生じやすい。そし
てリフロー装置における加熱処理時に、この気泡が熱膨
張する結果、電極の接合不良を惹起しやすい問題点があ
った。
【０００５】またボンドを使用する場合、ボンドの塗布
量が過少だと接着力が不足し、また過多だとボンドがモ
ールド体からはみ出して電極までばり出し、電極の接着
不良を惹起しやすい問題点があった。
量が過少だと接着力が不足し、また過多だとボンドがモ
ールド体からはみ出して電極までばり出し、電極の接着
不良を惹起しやすい問題点があった。
【０００６】したがって本発明は、上記従来手段の問題
点を解消できる基板を提供することを目的とする。
点を解消できる基板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板の表面にモールド体の下面からこの下面外へ延出する
溝部を凹設したものである。
板の表面にモールド体の下面からこの下面外へ延出する
溝部を凹設したものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、両面接着テープを使用する
場合、このテープの下面に生じた気泡が加熱処理時に熱
膨張しても、熱膨張した空気は溝部を通じて外界へ流出
する。
場合、このテープの下面に生じた気泡が加熱処理時に熱
膨張しても、熱膨張した空気は溝部を通じて外界へ流出
する。
【０００９】またボンドを使用する場合、十分な接着力
が得られるように、ボンドの塗布量を多めにしておく。
このボンド上にモールド体を着地させると、ボンドの一
部は溝部に入り、ボンドが電極まではみ出すのは防止さ
れる。また溝部をモールド体の下面全面に分布するよう
レイアウトすることにより、ボンドをモールド体の下面
全面に分布させて、モールド体の下面全面を均等に接着
できる。
が得られるように、ボンドの塗布量を多めにしておく。
このボンド上にモールド体を着地させると、ボンドの一
部は溝部に入り、ボンドが電極まではみ出すのは防止さ
れる。また溝部をモールド体の下面全面に分布するよう
レイアウトすることにより、ボンドをモールド体の下面
全面に分布させて、モールド体の下面全面を均等に接着
できる。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１１】図１は基板１の平面図であって、その上面
には電極２が形成されている。電極２の内方は、チップ
Ｐを搭載するためのランドであり、チップＰのモールド
体Ｍよりもやや小寸の両面接着テープ３が貼着される。
Ｌはモールド体Ｍから延出するチップＰの電極であり、
上記基板１の電極２上に着地する。４はランドに複数条
凹設された溝部である。この溝部４は、モールド体Ｍの
下面から下面外へ放射状に延出するように複数条形成さ
れている。
には電極２が形成されている。電極２の内方は、チップ
Ｐを搭載するためのランドであり、チップＰのモールド
体Ｍよりもやや小寸の両面接着テープ３が貼着される。
Ｌはモールド体Ｍから延出するチップＰの電極であり、
上記基板１の電極２上に着地する。４はランドに複数条
凹設された溝部である。この溝部４は、モールド体Ｍの
下面から下面外へ放射状に延出するように複数条形成さ
れている。
【００１２】図２は、両面接着テープ３にモールド体Ｍ
を接着して、チップＰを基板１に仮止した状態を示して
いる。７は電極２上に半田レベラや半田メッキにより形
成された半田プリコートである。５はテープ３を基板１
に貼着した際に、テープ３の下面に生じた気泡である。
リードＬを半田プリコート７に着地させて、リフロー装
置により２００°Ｃ以上の温度で加熱処理を行い、半田
プリコート７を溶融させてリードＬを電極２に接着する
場合、気泡５は熱膨張するが、熱膨張した空気は、破線
矢印にて示すように溝部４を通して外界へ流出する。す
なわち溝部４は、膨張空気の逃げ部となっている。
を接着して、チップＰを基板１に仮止した状態を示して
いる。７は電極２上に半田レベラや半田メッキにより形
成された半田プリコートである。５はテープ３を基板１
に貼着した際に、テープ３の下面に生じた気泡である。
リードＬを半田プリコート７に着地させて、リフロー装
置により２００°Ｃ以上の温度で加熱処理を行い、半田
プリコート７を溶融させてリードＬを電極２に接着する
場合、気泡５は熱膨張するが、熱膨張した空気は、破線
矢印にて示すように溝部４を通して外界へ流出する。す
なわち溝部４は、膨張空気の逃げ部となっている。
【００１３】また図３は、ボンド６によりモールド体Ｍ
を基板１に接着した状態を示している。この場合、モー
ルド体Ｍを確実に接着できるように、ボンド６はやや多
めに塗布されている。
を基板１に接着した状態を示している。この場合、モー
ルド体Ｍを確実に接着できるように、ボンド６はやや多
めに塗布されている。
【００１４】モールド体Ｍを接着すると、ボンド６はモ
ールド体Ｍの下面から外方へはみ出そうとするが、ボン
ド６の一部は溝部４に入り、ボンド６が電極２までばり
出して、これに付着するのは防止される。
ールド体Ｍの下面から外方へはみ出そうとするが、ボン
ド６の一部は溝部４に入り、ボンド６が電極２までばり
出して、これに付着するのは防止される。
【００１５】また図１に示すように、溝部４をモールド
体Ｍの下面全面に分布するようレイアウトすることによ
り、ボンド６をモールド体Ｍの下面全面に分布させて、
この下面全面を基板１に均等に接着できる。
体Ｍの下面全面に分布するようレイアウトすることによ
り、ボンド６をモールド体Ｍの下面全面に分布させて、
この下面全面を基板１に均等に接着できる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、基板の表
面にモールド体の下面からこの下面外へ延出する溝部を
凹設しているので、両面接着テープの下面に生じた気泡
を溝部を通じて外界へ流出させることができ、またボン
ドのはみ出しを防止して、チップを基板に良好に接着で
きる。
面にモールド体の下面からこの下面外へ延出する溝部を
凹設しているので、両面接着テープの下面に生じた気泡
を溝部を通じて外界へ流出させることができ、またボン
ドのはみ出しを防止して、チップを基板に良好に接着で
きる。
【図１】本発明に係る基板の平面図
【図２】本発明に係る接着中の断面図
【図３】本発明に係る接着中の断面図
１ 基板 ２ 電極 ３ 接着手段 ４ 溝部 ６ 接着手段 Ｌ リード Ｍ モールド体 Ｐ チップ
Claims (1)
- 【請求項１】チップのモールド体を接着手段により仮止
してチップを実装するチップ実装用基板であって、その
表面にモールド体の下面からこの下面外へ延出する溝部
を凹設したことを特徴とするチップ実装用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23457591A JPH0575230A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | チツプ実装用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23457591A JPH0575230A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | チツプ実装用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0575230A true JPH0575230A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16973166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23457591A Pending JPH0575230A (ja) | 1991-09-13 | 1991-09-13 | チツプ実装用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0575230A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015115593A (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-22 | 三菱電機株式会社 | 電動機、空気調和機、および電動機の製造方法 |
| JP6068645B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2017-01-25 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
-
1991
- 1991-09-13 JP JP23457591A patent/JPH0575230A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6068645B2 (ja) * | 2013-07-30 | 2017-01-25 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
| JPWO2015016289A1 (ja) * | 2013-07-30 | 2017-03-02 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
| JP2015115593A (ja) * | 2013-12-16 | 2015-06-22 | 三菱電機株式会社 | 電動機、空気調和機、および電動機の製造方法 |
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