JPH0574876A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 半導体集積回路上の接続電極とパッケージ側
リードの内側端子との間を細線で接続するためのワイヤ
ボンディング装置に関し、ボンディング不良をなくして
装置をできる限り停止させずに作業を続けることによっ
て作業効率の改善を図ることを目的とする。 【構成】 ボンディングツール4を駆動する振動子2の
振動波形を検出する検出手段と、この検出手段から得ら
れる振動波形を基準振動波形と比較しファジィ推論によ
りボンディング状態の良否を推論する推論手段と、この
推論手段での推論結果に基づいてボンディング条件を制
御するボンディング制御手段とを有することを特徴とす
る。
リードの内側端子との間を細線で接続するためのワイヤ
ボンディング装置に関し、ボンディング不良をなくして
装置をできる限り停止させずに作業を続けることによっ
て作業効率の改善を図ることを目的とする。 【構成】 ボンディングツール4を駆動する振動子2の
振動波形を検出する検出手段と、この検出手段から得ら
れる振動波形を基準振動波形と比較しファジィ推論によ
りボンディング状態の良否を推論する推論手段と、この
推論手段での推論結果に基づいてボンディング条件を制
御するボンディング制御手段とを有することを特徴とす
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路上の
接続電極とパッケージ側リードの内側端子との間を細線
で接続するためのワイヤボンディング装置に係り、特に
超音波振動を利用した超音波ボンディングに関するもの
である。
接続電極とパッケージ側リードの内側端子との間を細線
で接続するためのワイヤボンディング装置に係り、特に
超音波振動を利用した超音波ボンディングに関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】ワイヤボンディングは半導体製造工程に
おけるアルミニウム電極とリードとを細線(ワイヤ)で
電気的に接続するために用いられている技術で、中でも
超音波エネルギーを利用して振動圧着を行う超音波ボン
ディングが多用されている。
おけるアルミニウム電極とリードとを細線(ワイヤ)で
電気的に接続するために用いられている技術で、中でも
超音波エネルギーを利用して振動圧着を行う超音波ボン
ディングが多用されている。
【0003】超音波ボンディングはアルミニウム製のワ
イヤに一定の加重の下でツールを通して超音波振動を加
え、ワイヤに高温下の加圧と同様の塑性流動を生じさせ
てアルミニウム電極上に溶着するものである。この塑性
流動には、マクロ的な線材の変形と同時に超音波による
波動的流動を伴っているため、両金属界面の酸化膜が破
壊され新生面の接触による原子的結合がなされる。
イヤに一定の加重の下でツールを通して超音波振動を加
え、ワイヤに高温下の加圧と同様の塑性流動を生じさせ
てアルミニウム電極上に溶着するものである。この塑性
流動には、マクロ的な線材の変形と同時に超音波による
波動的流動を伴っているため、両金属界面の酸化膜が破
壊され新生面の接触による原子的結合がなされる。
【0004】ワイヤボンディングでは、ワイヤが断線し
たり、ワイヤが挿通孔から抜け出てしまうようなことが
起こる。そこで、従来からボンディング時の振動波形を
観測してボンディング不良を検出することが行われてい
る。すなわち、正常ボンディング状態ではボンディング
動作の開始から所定時間経過後に振動波形が減衰するこ
とに着目し、振動子の振動波形に対応した電気信号を検
出して所定時間経過後に基準電気信号と比較し、振動波
形が減衰せずに基準電気信号より大きいときはワイヤ抜
け、ワイヤ切れ、あるいは原因は不明であるがボンディ
ングされていない状態であるので、直ちに信号を発して
停止装置または警報装置を動作させ、機械の停止等を行
う。これにより、ワイヤの断線やワイヤ抜け等による空
打ちを防止し、ワイヤボンディング装置の信頼性を向上
させている。
たり、ワイヤが挿通孔から抜け出てしまうようなことが
起こる。そこで、従来からボンディング時の振動波形を
観測してボンディング不良を検出することが行われてい
る。すなわち、正常ボンディング状態ではボンディング
動作の開始から所定時間経過後に振動波形が減衰するこ
とに着目し、振動子の振動波形に対応した電気信号を検
出して所定時間経過後に基準電気信号と比較し、振動波
形が減衰せずに基準電気信号より大きいときはワイヤ抜
け、ワイヤ切れ、あるいは原因は不明であるがボンディ
ングされていない状態であるので、直ちに信号を発して
停止装置または警報装置を動作させ、機械の停止等を行
う。これにより、ワイヤの断線やワイヤ抜け等による空
打ちを防止し、ワイヤボンディング装置の信頼性を向上
させている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来技術にお
いては、ボンディング時の振動波形を利用し、所定時間
経過後の振動波形が基準電気信号よりも大きいときは異
常と判断して機械を止めてしまうので、表面の汚れやロ
ットの違い等により、接合強度が不十分であるがボンデ
ィング時間を延ばせば十分な強度になり得るときも異常
と判断し、機械を止めてしまう。
いては、ボンディング時の振動波形を利用し、所定時間
経過後の振動波形が基準電気信号よりも大きいときは異
常と判断して機械を止めてしまうので、表面の汚れやロ
ットの違い等により、接合強度が不十分であるがボンデ
ィング時間を延ばせば十分な強度になり得るときも異常
と判断し、機械を止めてしまう。
【0006】また、種々の実験・検討等を繰り返し、最
適ボンディング条件を求めてその値を設定し、ワイヤボ
ンディングを行っているが、ワイヤ抜けやワイヤ切れ等
によってボンディングされない場合がある。さらに表面
の汚れやロットの違い等によって接合強度が十分でない
場合もある。前者については異常を検知してボンディン
グを停止させるが、後者についてはそのボンディング条
件を変更することによって正常ボンディングとし、ボン
ディング作業を停止することなく、かつボンディング不
良を出さずに続けることができる。しかし、ボンディン
グ状態を検知してそれに対応したボンディング条件に変
更することは大変困難である。
適ボンディング条件を求めてその値を設定し、ワイヤボ
ンディングを行っているが、ワイヤ抜けやワイヤ切れ等
によってボンディングされない場合がある。さらに表面
の汚れやロットの違い等によって接合強度が十分でない
場合もある。前者については異常を検知してボンディン
グを停止させるが、後者についてはそのボンディング条
件を変更することによって正常ボンディングとし、ボン
ディング作業を停止することなく、かつボンディング不
良を出さずに続けることができる。しかし、ボンディン
グ状態を検知してそれに対応したボンディング条件に変
更することは大変困難である。
【0007】この発明は、ボンディング状態が不十分な
ものを検出し、ボンディング条件を変更することによっ
てボンディング不良をなくし、装置をできる限り停止さ
せずにボンディング作業を続けることによって作業効率
の改善を図ることを目的とする。
ものを検出し、ボンディング条件を変更することによっ
てボンディング不良をなくし、装置をできる限り停止さ
せずにボンディング作業を続けることによって作業効率
の改善を図ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明によるワイヤボ
ンディング装置は、ボンディングツールを駆動する振動
子の振動波形を検出する検出手段と、この検出手段から
得られる振動波形を基準振動波形と比較しファジィ推論
によりボンディング状態の良否を推論する推論手段と、
この推論手段での推論結果に基づいてボンディング条件
を制御するボンディング制御手段とを有することを特徴
とする。
ンディング装置は、ボンディングツールを駆動する振動
子の振動波形を検出する検出手段と、この検出手段から
得られる振動波形を基準振動波形と比較しファジィ推論
によりボンディング状態の良否を推論する推論手段と、
この推論手段での推論結果に基づいてボンディング条件
を制御するボンディング制御手段とを有することを特徴
とする。
【0009】
【作用】この発明の構成において、検出手段によってボ
ンディングツールを駆動する振動子の振動波形を検出
し、この検出した振動波形を、推論手段で正常ボンディ
ング時の振動波形から求めた基準振動波形と比較してボ
ンディング状態の良否をファジィ推論により推論する。
ボンディング状態の良否を推論は、例えば、ボンディン
グ開始から所定時間経過後における振動波形の電圧と同
時刻の基準振動波形の電圧との差、およびこの時刻まで
の振動波形の減衰率をファジィ入力とし、予め定めたフ
ァジィルールに基づいてファジィ推論する。この推論結
果からボンディングを停止したり、ボンディング条件、
例えば、超音波印加時間、超音波出力または荷重などの
設定値を変更したりしてボンディング状態が正常な状態
になるようにボンディング制御手段によって制御する。
ンディングツールを駆動する振動子の振動波形を検出
し、この検出した振動波形を、推論手段で正常ボンディ
ング時の振動波形から求めた基準振動波形と比較してボ
ンディング状態の良否をファジィ推論により推論する。
ボンディング状態の良否を推論は、例えば、ボンディン
グ開始から所定時間経過後における振動波形の電圧と同
時刻の基準振動波形の電圧との差、およびこの時刻まで
の振動波形の減衰率をファジィ入力とし、予め定めたフ
ァジィルールに基づいてファジィ推論する。この推論結
果からボンディングを停止したり、ボンディング条件、
例えば、超音波印加時間、超音波出力または荷重などの
設定値を変更したりしてボンディング状態が正常な状態
になるようにボンディング制御手段によって制御する。
【0010】
【実施例】図1は、この発明によるワイヤボンディング
装置の一実施例を示す構成図である。同図において、発
振器1はその出力で振動子2を振動させ、超音波ホーン
3で振動を増幅してボンディングツール4に伝える。そ
の結果、アルミニウム製のワイヤ5とアルミニウム電極
6との接合面の摩擦の変化から接合負荷が変化して機械
インピーダンスが変化する。それを捉えるために発振器
1の振動波形を検出し、フィルタ7で波形整形してA/
D変換器8でディジタル信号に変換し、CPU9に取り
込む。
装置の一実施例を示す構成図である。同図において、発
振器1はその出力で振動子2を振動させ、超音波ホーン
3で振動を増幅してボンディングツール4に伝える。そ
の結果、アルミニウム製のワイヤ5とアルミニウム電極
6との接合面の摩擦の変化から接合負荷が変化して機械
インピーダンスが変化する。それを捉えるために発振器
1の振動波形を検出し、フィルタ7で波形整形してA/
D変換器8でディジタル信号に変換し、CPU9に取り
込む。
【0011】CPU9はROM10に記憶されているフ
ァジィルールおよびメンバーシップ関数を用いてファジ
イ推論し、その推論結果およびその操作量に基くボンデ
ィング条件の制御量をRAM11に記憶する。同時にこ
の制御量をD/A変換器12でアナログ信号に変換し、
ワイヤボンディングコントローラ13に供給する。コン
トローラ13では、入力されたボンディング条件の制御
量に基づいて発振器1の超音波出力、超音波印加時間
(ボンディング時間)または加圧装置14の荷重を制御
する。
ァジィルールおよびメンバーシップ関数を用いてファジ
イ推論し、その推論結果およびその操作量に基くボンデ
ィング条件の制御量をRAM11に記憶する。同時にこ
の制御量をD/A変換器12でアナログ信号に変換し、
ワイヤボンディングコントローラ13に供給する。コン
トローラ13では、入力されたボンディング条件の制御
量に基づいて発振器1の超音波出力、超音波印加時間
(ボンディング時間)または加圧装置14の荷重を制御
する。
【0012】図2に、ボンディング時に発振器1から出
力される振動波形を示す。図(a) に実線で示す波形Aは
正常時の波形であり、鎖線で示す波形Bは原因は明確で
ないがボンディングされていない場合の波形である。ま
た、図(b) に示す波形Cはボンディングパットにボンデ
ィングツールが届かず空気中で振動している場合の波形
であり、図(c) に示す波形Dはボンディングツールが空
打ちしている場合の波形である。
力される振動波形を示す。図(a) に実線で示す波形Aは
正常時の波形であり、鎖線で示す波形Bは原因は明確で
ないがボンディングされていない場合の波形である。ま
た、図(b) に示す波形Cはボンディングパットにボンデ
ィングツールが届かず空気中で振動している場合の波形
であり、図(c) に示す波形Dはボンディングツールが空
打ちしている場合の波形である。
【0013】さらに、ロットの違いや表面の汚れ等によ
って接合強度が十分でない場合は、接合負荷変化の進行
が変わるために、振動波形は、図(d) に示す波形Eのよ
うに伸張したり、逆に早く減衰したり、電圧が高くなる
などの変化をする。いずれにせよ波形Eは正常ボンディ
ング時の波形Aと同形状の減衰波形であり、時間または
電圧のみが異なる波形となる。正常ボンディング時の振
動波形Aから基準振動波形を求め、所定時間経過後に基
準振動波形と比較してボンディングの良否を判断する。
図3に、基準振動波形Fを一点鎖線で示す。この基準振
動波形Fは正常ボンディング時の振動波形Aから測定す
べき時刻t1 、最大振幅時の電圧V2 、減衰時の電圧V
1 を得て求めたものである。
って接合強度が十分でない場合は、接合負荷変化の進行
が変わるために、振動波形は、図(d) に示す波形Eのよ
うに伸張したり、逆に早く減衰したり、電圧が高くなる
などの変化をする。いずれにせよ波形Eは正常ボンディ
ング時の波形Aと同形状の減衰波形であり、時間または
電圧のみが異なる波形となる。正常ボンディング時の振
動波形Aから基準振動波形を求め、所定時間経過後に基
準振動波形と比較してボンディングの良否を判断する。
図3に、基準振動波形Fを一点鎖線で示す。この基準振
動波形Fは正常ボンディング時の振動波形Aから測定す
べき時刻t1 、最大振幅時の電圧V2 、減衰時の電圧V
1 を得て求めたものである。
【0014】次に、CPU9によってROM10に記憶
されている最適ボンディング条件を初期設定としてファ
ジィ推論によりボンディング制御を行う場合の動作につ
いて説明する。まず、時刻t1 における振動波形Gの測
定電圧V4 と同時刻における基準振動波形Fの電圧V1
との差V(=V4 −V1 )を求める。電圧差Vが微少で
あればボンディングは正常であると推論する。電圧差V
は小さいほどよく、大きくなるにつれて制御量を大きく
する必要がある。
されている最適ボンディング条件を初期設定としてファ
ジィ推論によりボンディング制御を行う場合の動作につ
いて説明する。まず、時刻t1 における振動波形Gの測
定電圧V4 と同時刻における基準振動波形Fの電圧V1
との差V(=V4 −V1 )を求める。電圧差Vが微少で
あればボンディングは正常であると推論する。電圧差V
は小さいほどよく、大きくなるにつれて制御量を大きく
する必要がある。
【0015】しかし、必ずしも電圧差Vが大きければ制
御量を大きくすればよいというわけではなく、ワイヤ抜
け、ワイヤ切れ、あるいはボンディング条件を制御する
だけでは修正できない不良もあり、それらに対してはボ
ンディングを停止しなければならない。このように電圧
差Vだけではボンディング状態を把握しにくく、ボンデ
ィングを停止させるべきか否か、制御によって修正でき
るか否かをはっきり判定することは難しい。
御量を大きくすればよいというわけではなく、ワイヤ抜
け、ワイヤ切れ、あるいはボンディング条件を制御する
だけでは修正できない不良もあり、それらに対してはボ
ンディングを停止しなければならない。このように電圧
差Vだけではボンディング状態を把握しにくく、ボンデ
ィングを停止させるべきか否か、制御によって修正でき
るか否かをはっきり判定することは難しい。
【0016】そこで、振動波形Gの時刻t1 までの減衰
率ΔVを求め、この交互作用をメンバーシップ関数に置
き換えて“あいまい情報”として扱う。減衰率ΔVは、
図4に示すように、最大振幅時の電圧V0 とその時刻t
0 とを記憶し、時刻t1 までの電圧の変化率を求めて符
号を反転したもので、 ΔV=−(V4 −V0 )/(t1 −t0 ) と表せる。
率ΔVを求め、この交互作用をメンバーシップ関数に置
き換えて“あいまい情報”として扱う。減衰率ΔVは、
図4に示すように、最大振幅時の電圧V0 とその時刻t
0 とを記憶し、時刻t1 までの電圧の変化率を求めて符
号を反転したもので、 ΔV=−(V4 −V0 )/(t1 −t0 ) と表せる。
【0017】こうして、CPU9では、電圧差Vおよび
減衰率ΔVをファジィ入力(あいまい情報)としてファ
ジィ推論を行う。図5にメンバーシップ関数の一例を、
図6に各メンバーシップ関数のラベルを、図7にファジ
ィルールのテーブルを、それぞれ示す。いま、ファジィ
推論の結果制御する制御量を、超音波印加時間TMとす
ると、ファジィルールは「もし、電圧差Vが小さく
(S)、かつ減衰率ΔVが大きい(L)場合は、超音波
印加時間TMは不変とする(ZR)」、「もし、電圧差
Vが中で(M)、かつ減衰率ΔVが大きい(L)場合
は、超音波印加時間TMは少し延ばす(S)」、「も
し、電圧差Vが異常(E)で、減衰率Δが小さい(S)
場合は、ボンディングは異常(E)である」などとな
る。推論結果の操作量は数値表現なので、異常ラベルの
範囲となった場合はボンディングを停止するものとす
る。
減衰率ΔVをファジィ入力(あいまい情報)としてファ
ジィ推論を行う。図5にメンバーシップ関数の一例を、
図6に各メンバーシップ関数のラベルを、図7にファジ
ィルールのテーブルを、それぞれ示す。いま、ファジィ
推論の結果制御する制御量を、超音波印加時間TMとす
ると、ファジィルールは「もし、電圧差Vが小さく
(S)、かつ減衰率ΔVが大きい(L)場合は、超音波
印加時間TMは不変とする(ZR)」、「もし、電圧差
Vが中で(M)、かつ減衰率ΔVが大きい(L)場合
は、超音波印加時間TMは少し延ばす(S)」、「も
し、電圧差Vが異常(E)で、減衰率Δが小さい(S)
場合は、ボンディングは異常(E)である」などとな
る。推論結果の操作量は数値表現なので、異常ラベルの
範囲となった場合はボンディングを停止するものとす
る。
【0018】ファジィ推論によって求めたボンディング
条件の修正量はRAM11に記憶する。この修正量が連
続して複数回、同程度であった場合は、そのロットまた
はチップにとっての最適ボンディング条件は修正後の値
であると判断できるので、ボンディング開始時の初期設
定値を最適ボンディング条件から修正値へ変更し、以後
は修正値でボンディングを行う。
条件の修正量はRAM11に記憶する。この修正量が連
続して複数回、同程度であった場合は、そのロットまた
はチップにとっての最適ボンディング条件は修正後の値
であると判断できるので、ボンディング開始時の初期設
定値を最適ボンディング条件から修正値へ変更し、以後
は修正値でボンディングを行う。
【0019】こうしてロットの違いや表面の汚れなどに
よるボンディング不良が検知でき、装置を停止させるこ
となく各ボンディング状態に応じてボンディング条件を
制御することにで正常なボンディング作業を効率よく行
うことができる。
よるボンディング不良が検知でき、装置を停止させるこ
となく各ボンディング状態に応じてボンディング条件を
制御することにで正常なボンディング作業を効率よく行
うことができる。
【0020】なお、前述の実施例においては、制御量と
して超音波印加時間を取り上げて説明したが、これに限
らず超音波出力、荷重またはそれらの組み合わせを制御
量としてもよい。図8に、これらのメンバーシップ関数
の一例を示す。ここで、ラベルは超音波印加時間で“短
くする”を“弱くする”に、“長くする”を“強くす
る”に変更する必要がある。
して超音波印加時間を取り上げて説明したが、これに限
らず超音波出力、荷重またはそれらの組み合わせを制御
量としてもよい。図8に、これらのメンバーシップ関数
の一例を示す。ここで、ラベルは超音波印加時間で“短
くする”を“弱くする”に、“長くする”を“強くす
る”に変更する必要がある。
【0021】また、前述の実施例においては、振動波形
として電圧を取り上げて説明をしたが、インピーダンス
の変化を表すものであれば電流やその他のものでもよ
い。
として電圧を取り上げて説明をしたが、インピーダンス
の変化を表すものであれば電流やその他のものでもよ
い。
【0022】
【発明の効果】この発明によれば、振動子の振動波形を
検出して基準振動波形と比較することによってボンディ
ング状態の良否、特に表面の汚れ、ロットの違い等によ
って生じる不良を検知し、ボンディングを停止するか、
またはボンディング条件を変更するかして正常な状態に
なるように制御しているので、ボンディング不良が減少
し、信頼性が向上すると同時に停止回数も減り、効率の
良いボンディング作業が可能となる。
検出して基準振動波形と比較することによってボンディ
ング状態の良否、特に表面の汚れ、ロットの違い等によ
って生じる不良を検知し、ボンディングを停止するか、
またはボンディング条件を変更するかして正常な状態に
なるように制御しているので、ボンディング不良が減少
し、信頼性が向上すると同時に停止回数も減り、効率の
良いボンディング作業が可能となる。
【0023】また、ボンディング状態の判断および制御
を、ファジィ推論を用いて行い、振動波形からの情報を
メンバーシップ関数に置き換えて“あいまい情報”とし
て扱っているので、定性的な変化を捉えて微妙なボンデ
ィング状態に対応したボンディング条件の制御が可能と
なる。
を、ファジィ推論を用いて行い、振動波形からの情報を
メンバーシップ関数に置き換えて“あいまい情報”とし
て扱っているので、定性的な変化を捉えて微妙なボンデ
ィング状態に対応したボンディング条件の制御が可能と
なる。
【0024】また、最適ボンディング条件を初期設定し
てボンディングを開始し、所定時間経過後にファジイ推
論を行ってボンディング条件を制御しているので、1つ
のボンディング不良に対して変更したボンディング条件
で次のボンディングを行うことがなく、常に最適条件で
ボンディングし、不良が出た場合はそのボンディングに
対して条件を制御するので、正常なものに対して最適条
件が変わることなくボンディングができる。
てボンディングを開始し、所定時間経過後にファジイ推
論を行ってボンディング条件を制御しているので、1つ
のボンディング不良に対して変更したボンディング条件
で次のボンディングを行うことがなく、常に最適条件で
ボンディングし、不良が出た場合はそのボンディングに
対して条件を制御するので、正常なものに対して最適条
件が変わることなくボンディングができる。
【0025】また、ボンディング開始時の初期設定値の
変更においては、ロットの違いなどにより一時的なボン
ディング条件の変更ではなく、何チップ分かまとめて最
適ボンディング条件が同じようにずれている場合、ボン
ディング開始時の初期設定値を最適ボンディング条件か
ら修正値に変更するので、初期設定値がそのロットやチ
ップに対する最適ボンディング条件となり、不良が減
り、操作量を減少することができる。
変更においては、ロットの違いなどにより一時的なボン
ディング条件の変更ではなく、何チップ分かまとめて最
適ボンディング条件が同じようにずれている場合、ボン
ディング開始時の初期設定値を最適ボンディング条件か
ら修正値に変更するので、初期設定値がそのロットやチ
ップに対する最適ボンディング条件となり、不良が減
り、操作量を減少することができる。
【図1】この発明の一実施例を示す構成図である。
【図2】振動子の振動波形を示す図である。
【図3】電圧差の算出方法を示す図である。
【図4】減衰率の算出方法を示す図である。
【図5】メンバーシップ関数の一例を示す図である。
【図6】メンバーシップ関数のラベルを示す図である。
【図7】ファジィルールのテーブルを示す図である。
【図8】他の制御量のメンバーシップ関数の一例を示す
図である。
図である。
1 発振器 2 振動子 3 超音波ホーン 4 ボンディングツール 5 ワイヤ 6 アルミニウム電極 7 フィルタ 8 A/D変換器 9 CPU 10 ROM 11 RAM 12 D/A変換器 13 ワイヤボンディングコントローラ 14 加圧装置
Claims (4)
- 【請求項1】 ボンディングツールを駆動する振動子の
振動波形を検出する検出手段と、上記検出手段から得ら
れる振動波形を基準振動波形と比較しファジィ推論によ
りボンディング状態の良否を推論する推論手段と、上記
推論手段での推論結果に基づいてボンディング条件を制
御するボンディング制御手段とを有することを特徴とす
るワイヤボンディング装置。 - 【請求項2】 請求項1において、前記推論手段は、最
適ボンディング条件を初期設定して記憶する記憶手段を
有し、上記最適ボンディング条件下でボンディングを開
始して所定時間経過後にファジイ推論によりボンディン
グ状態の良否を推論する手段であることを特徴とするワ
イヤボンディング装置。 - 【請求項3】 請求項1において、前記推論手段は、最
適ボンディング条件を初期設定して記憶する第1の記憶
手段と、前記ファジイ推論により推論される最適操作量
に基づくボンディング条件の制御量を記憶する第2の記
憶手段とを有し、上記第2の記憶手段に所定の回数同程
度の制御量が記憶された場合、ボンディング開始時の上
記初期設定値を上記最適ボンディング条件から上記制御
量を付加した修正値に変更することを特徴とするワイヤ
ボンディング装置。 - 【請求項4】 請求項1において、前記推論手段での推
論結果に基づいて制御されるボンディング条件は、超音
波印加時間、超音波出力または荷重のうちの少なくとも
一つであることを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3233010A JPH0574876A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3233010A JPH0574876A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0574876A true JPH0574876A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16948405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3233010A Withdrawn JPH0574876A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0574876A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5349171A (en) * | 1991-07-26 | 1994-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bar code reader |
KR100495433B1 (ko) * | 1996-08-30 | 2005-09-26 | 가부시키가이샤 큐슈일렉트로닉스시스템 | 반도체의 본딩불량 검출장치 |
US7098683B2 (en) | 2004-03-29 | 2006-08-29 | Fanuc Ltd | Motor driving system having power semiconductor module life detection function |
US7810699B1 (en) * | 2009-04-22 | 2010-10-12 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Method and system for optimized vibration welding |
CN109994391A (zh) * | 2017-11-09 | 2019-07-09 | 先进科技新加坡有限公司 | 引线键合过程中杂质粒子的检测 |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP3233010A patent/JPH0574876A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5349171A (en) * | 1991-07-26 | 1994-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bar code reader |
KR100495433B1 (ko) * | 1996-08-30 | 2005-09-26 | 가부시키가이샤 큐슈일렉트로닉스시스템 | 반도체의 본딩불량 검출장치 |
US7098683B2 (en) | 2004-03-29 | 2006-08-29 | Fanuc Ltd | Motor driving system having power semiconductor module life detection function |
US7810699B1 (en) * | 2009-04-22 | 2010-10-12 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Method and system for optimized vibration welding |
CN109994391A (zh) * | 2017-11-09 | 2019-07-09 | 先进科技新加坡有限公司 | 引线键合过程中杂质粒子的检测 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |