JPH0574876A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 半導体集積回路上の接続電極とパッケージ側
リードの内側端子との間を細線で接続するためのワイヤ
ボンディング装置に関し、ボンディング不良をなくして
装置をできる限り停止させずに作業を続けることによっ
て作業効率の改善を図ることを目的とする。 【構成】 ボンディングツール４を駆動する振動子２の
振動波形を検出する検出手段と、この検出手段から得ら
れる振動波形を基準振動波形と比較しファジィ推論によ
りボンディング状態の良否を推論する推論手段と、この
推論手段での推論結果に基づいてボンディング条件を制
御するボンディング制御手段とを有することを特徴とす
る。
リードの内側端子との間を細線で接続するためのワイヤ
ボンディング装置に関し、ボンディング不良をなくして
装置をできる限り停止させずに作業を続けることによっ
て作業効率の改善を図ることを目的とする。 【構成】 ボンディングツール４を駆動する振動子２の
振動波形を検出する検出手段と、この検出手段から得ら
れる振動波形を基準振動波形と比較しファジィ推論によ
りボンディング状態の良否を推論する推論手段と、この
推論手段での推論結果に基づいてボンディング条件を制
御するボンディング制御手段とを有することを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路上の
接続電極とパッケージ側リードの内側端子との間を細線
で接続するためのワイヤボンディング装置に係り、特に
超音波振動を利用した超音波ボンディングに関するもの
である。
接続電極とパッケージ側リードの内側端子との間を細線
で接続するためのワイヤボンディング装置に係り、特に
超音波振動を利用した超音波ボンディングに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディングは半導体製造工程に
おけるアルミニウム電極とリードとを細線（ワイヤ）で
電気的に接続するために用いられている技術で、中でも
超音波エネルギーを利用して振動圧着を行う超音波ボン
ディングが多用されている。
おけるアルミニウム電極とリードとを細線（ワイヤ）で
電気的に接続するために用いられている技術で、中でも
超音波エネルギーを利用して振動圧着を行う超音波ボン
ディングが多用されている。
【０００３】超音波ボンディングはアルミニウム製のワ
イヤに一定の加重の下でツールを通して超音波振動を加
え、ワイヤに高温下の加圧と同様の塑性流動を生じさせ
てアルミニウム電極上に溶着するものである。この塑性
流動には、マクロ的な線材の変形と同時に超音波による
波動的流動を伴っているため、両金属界面の酸化膜が破
壊され新生面の接触による原子的結合がなされる。
イヤに一定の加重の下でツールを通して超音波振動を加
え、ワイヤに高温下の加圧と同様の塑性流動を生じさせ
てアルミニウム電極上に溶着するものである。この塑性
流動には、マクロ的な線材の変形と同時に超音波による
波動的流動を伴っているため、両金属界面の酸化膜が破
壊され新生面の接触による原子的結合がなされる。
【０００４】ワイヤボンディングでは、ワイヤが断線し
たり、ワイヤが挿通孔から抜け出てしまうようなことが
起こる。そこで、従来からボンディング時の振動波形を
観測してボンディング不良を検出することが行われてい
る。すなわち、正常ボンディング状態ではボンディング
動作の開始から所定時間経過後に振動波形が減衰するこ
とに着目し、振動子の振動波形に対応した電気信号を検
出して所定時間経過後に基準電気信号と比較し、振動波
形が減衰せずに基準電気信号より大きいときはワイヤ抜
け、ワイヤ切れ、あるいは原因は不明であるがボンディ
ングされていない状態であるので、直ちに信号を発して
停止装置または警報装置を動作させ、機械の停止等を行
う。これにより、ワイヤの断線やワイヤ抜け等による空
打ちを防止し、ワイヤボンディング装置の信頼性を向上
させている。
たり、ワイヤが挿通孔から抜け出てしまうようなことが
起こる。そこで、従来からボンディング時の振動波形を
観測してボンディング不良を検出することが行われてい
る。すなわち、正常ボンディング状態ではボンディング
動作の開始から所定時間経過後に振動波形が減衰するこ
とに着目し、振動子の振動波形に対応した電気信号を検
出して所定時間経過後に基準電気信号と比較し、振動波
形が減衰せずに基準電気信号より大きいときはワイヤ抜
け、ワイヤ切れ、あるいは原因は不明であるがボンディ
ングされていない状態であるので、直ちに信号を発して
停止装置または警報装置を動作させ、機械の停止等を行
う。これにより、ワイヤの断線やワイヤ抜け等による空
打ちを防止し、ワイヤボンディング装置の信頼性を向上
させている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来技術にお
いては、ボンディング時の振動波形を利用し、所定時間
経過後の振動波形が基準電気信号よりも大きいときは異
常と判断して機械を止めてしまうので、表面の汚れやロ
ットの違い等により、接合強度が不十分であるがボンデ
ィング時間を延ばせば十分な強度になり得るときも異常
と判断し、機械を止めてしまう。
いては、ボンディング時の振動波形を利用し、所定時間
経過後の振動波形が基準電気信号よりも大きいときは異
常と判断して機械を止めてしまうので、表面の汚れやロ
ットの違い等により、接合強度が不十分であるがボンデ
ィング時間を延ばせば十分な強度になり得るときも異常
と判断し、機械を止めてしまう。
【０００６】また、種々の実験・検討等を繰り返し、最
適ボンディング条件を求めてその値を設定し、ワイヤボ
ンディングを行っているが、ワイヤ抜けやワイヤ切れ等
によってボンディングされない場合がある。さらに表面
の汚れやロットの違い等によって接合強度が十分でない
場合もある。前者については異常を検知してボンディン
グを停止させるが、後者についてはそのボンディング条
件を変更することによって正常ボンディングとし、ボン
ディング作業を停止することなく、かつボンディング不
良を出さずに続けることができる。しかし、ボンディン
グ状態を検知してそれに対応したボンディング条件に変
更することは大変困難である。
適ボンディング条件を求めてその値を設定し、ワイヤボ
ンディングを行っているが、ワイヤ抜けやワイヤ切れ等
によってボンディングされない場合がある。さらに表面
の汚れやロットの違い等によって接合強度が十分でない
場合もある。前者については異常を検知してボンディン
グを停止させるが、後者についてはそのボンディング条
件を変更することによって正常ボンディングとし、ボン
ディング作業を停止することなく、かつボンディング不
良を出さずに続けることができる。しかし、ボンディン
グ状態を検知してそれに対応したボンディング条件に変
更することは大変困難である。
【０００７】この発明は、ボンディング状態が不十分な
ものを検出し、ボンディング条件を変更することによっ
てボンディング不良をなくし、装置をできる限り停止さ
せずにボンディング作業を続けることによって作業効率
の改善を図ることを目的とする。
ものを検出し、ボンディング条件を変更することによっ
てボンディング不良をなくし、装置をできる限り停止さ
せずにボンディング作業を続けることによって作業効率
の改善を図ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明によるワイヤボ
ンディング装置は、ボンディングツールを駆動する振動
子の振動波形を検出する検出手段と、この検出手段から
得られる振動波形を基準振動波形と比較しファジィ推論
によりボンディング状態の良否を推論する推論手段と、
この推論手段での推論結果に基づいてボンディング条件
を制御するボンディング制御手段とを有することを特徴
とする。
ンディング装置は、ボンディングツールを駆動する振動
子の振動波形を検出する検出手段と、この検出手段から
得られる振動波形を基準振動波形と比較しファジィ推論
によりボンディング状態の良否を推論する推論手段と、
この推論手段での推論結果に基づいてボンディング条件
を制御するボンディング制御手段とを有することを特徴
とする。
【０００９】
【作用】この発明の構成において、検出手段によってボ
ンディングツールを駆動する振動子の振動波形を検出
し、この検出した振動波形を、推論手段で正常ボンディ
ング時の振動波形から求めた基準振動波形と比較してボ
ンディング状態の良否をファジィ推論により推論する。
ボンディング状態の良否を推論は、例えば、ボンディン
グ開始から所定時間経過後における振動波形の電圧と同
時刻の基準振動波形の電圧との差、およびこの時刻まで
の振動波形の減衰率をファジィ入力とし、予め定めたフ
ァジィルールに基づいてファジィ推論する。この推論結
果からボンディングを停止したり、ボンディング条件、
例えば、超音波印加時間、超音波出力または荷重などの
設定値を変更したりしてボンディング状態が正常な状態
になるようにボンディング制御手段によって制御する。
ンディングツールを駆動する振動子の振動波形を検出
し、この検出した振動波形を、推論手段で正常ボンディ
ング時の振動波形から求めた基準振動波形と比較してボ
ンディング状態の良否をファジィ推論により推論する。
ボンディング状態の良否を推論は、例えば、ボンディン
グ開始から所定時間経過後における振動波形の電圧と同
時刻の基準振動波形の電圧との差、およびこの時刻まで
の振動波形の減衰率をファジィ入力とし、予め定めたフ
ァジィルールに基づいてファジィ推論する。この推論結
果からボンディングを停止したり、ボンディング条件、
例えば、超音波印加時間、超音波出力または荷重などの
設定値を変更したりしてボンディング状態が正常な状態
になるようにボンディング制御手段によって制御する。
【００１０】
【実施例】図１は、この発明によるワイヤボンディング
装置の一実施例を示す構成図である。同図において、発
振器１はその出力で振動子２を振動させ、超音波ホーン
３で振動を増幅してボンディングツール４に伝える。そ
の結果、アルミニウム製のワイヤ５とアルミニウム電極
６との接合面の摩擦の変化から接合負荷が変化して機械
インピーダンスが変化する。それを捉えるために発振器
１の振動波形を検出し、フィルタ７で波形整形してＡ／
Ｄ変換器８でディジタル信号に変換し、ＣＰＵ９に取り
込む。
装置の一実施例を示す構成図である。同図において、発
振器１はその出力で振動子２を振動させ、超音波ホーン
３で振動を増幅してボンディングツール４に伝える。そ
の結果、アルミニウム製のワイヤ５とアルミニウム電極
６との接合面の摩擦の変化から接合負荷が変化して機械
インピーダンスが変化する。それを捉えるために発振器
１の振動波形を検出し、フィルタ７で波形整形してＡ／
Ｄ変換器８でディジタル信号に変換し、ＣＰＵ９に取り
込む。
【００１１】ＣＰＵ９はＲＯＭ１０に記憶されているフ
ァジィルールおよびメンバーシップ関数を用いてファジ
イ推論し、その推論結果およびその操作量に基くボンデ
ィング条件の制御量をＲＡＭ１１に記憶する。同時にこ
の制御量をＤ／Ａ変換器１２でアナログ信号に変換し、
ワイヤボンディングコントローラ１３に供給する。コン
トローラ１３では、入力されたボンディング条件の制御
量に基づいて発振器１の超音波出力、超音波印加時間
（ボンディング時間）または加圧装置１４の荷重を制御
する。
ァジィルールおよびメンバーシップ関数を用いてファジ
イ推論し、その推論結果およびその操作量に基くボンデ
ィング条件の制御量をＲＡＭ１１に記憶する。同時にこ
の制御量をＤ／Ａ変換器１２でアナログ信号に変換し、
ワイヤボンディングコントローラ１３に供給する。コン
トローラ１３では、入力されたボンディング条件の制御
量に基づいて発振器１の超音波出力、超音波印加時間
（ボンディング時間）または加圧装置１４の荷重を制御
する。
【００１２】図２に、ボンディング時に発振器１から出
力される振動波形を示す。図(a) に実線で示す波形Ａは
正常時の波形であり、鎖線で示す波形Ｂは原因は明確で
ないがボンディングされていない場合の波形である。ま
た、図(b) に示す波形Ｃはボンディングパットにボンデ
ィングツールが届かず空気中で振動している場合の波形
であり、図(c) に示す波形Ｄはボンディングツールが空
打ちしている場合の波形である。
力される振動波形を示す。図(a) に実線で示す波形Ａは
正常時の波形であり、鎖線で示す波形Ｂは原因は明確で
ないがボンディングされていない場合の波形である。ま
た、図(b) に示す波形Ｃはボンディングパットにボンデ
ィングツールが届かず空気中で振動している場合の波形
であり、図(c) に示す波形Ｄはボンディングツールが空
打ちしている場合の波形である。
【００１３】さらに、ロットの違いや表面の汚れ等によ
って接合強度が十分でない場合は、接合負荷変化の進行
が変わるために、振動波形は、図(d) に示す波形Ｅのよ
うに伸張したり、逆に早く減衰したり、電圧が高くなる
などの変化をする。いずれにせよ波形Ｅは正常ボンディ
ング時の波形Ａと同形状の減衰波形であり、時間または
電圧のみが異なる波形となる。正常ボンディング時の振
動波形Ａから基準振動波形を求め、所定時間経過後に基
準振動波形と比較してボンディングの良否を判断する。
図３に、基準振動波形Ｆを一点鎖線で示す。この基準振
動波形Ｆは正常ボンディング時の振動波形Ａから測定す
べき時刻ｔ1 、最大振幅時の電圧Ｖ2 、減衰時の電圧Ｖ
1 を得て求めたものである。
って接合強度が十分でない場合は、接合負荷変化の進行
が変わるために、振動波形は、図(d) に示す波形Ｅのよ
うに伸張したり、逆に早く減衰したり、電圧が高くなる
などの変化をする。いずれにせよ波形Ｅは正常ボンディ
ング時の波形Ａと同形状の減衰波形であり、時間または
電圧のみが異なる波形となる。正常ボンディング時の振
動波形Ａから基準振動波形を求め、所定時間経過後に基
準振動波形と比較してボンディングの良否を判断する。
図３に、基準振動波形Ｆを一点鎖線で示す。この基準振
動波形Ｆは正常ボンディング時の振動波形Ａから測定す
べき時刻ｔ1 、最大振幅時の電圧Ｖ2 、減衰時の電圧Ｖ
1 を得て求めたものである。
【００１４】次に、ＣＰＵ９によってＲＯＭ１０に記憶
されている最適ボンディング条件を初期設定としてファ
ジィ推論によりボンディング制御を行う場合の動作につ
いて説明する。まず、時刻ｔ1 における振動波形Ｇの測
定電圧Ｖ4 と同時刻における基準振動波形Ｆの電圧Ｖ1
との差Ｖ（＝Ｖ4 −Ｖ1 ）を求める。電圧差Ｖが微少で
あればボンディングは正常であると推論する。電圧差Ｖ
は小さいほどよく、大きくなるにつれて制御量を大きく
する必要がある。
されている最適ボンディング条件を初期設定としてファ
ジィ推論によりボンディング制御を行う場合の動作につ
いて説明する。まず、時刻ｔ1 における振動波形Ｇの測
定電圧Ｖ4 と同時刻における基準振動波形Ｆの電圧Ｖ1
との差Ｖ（＝Ｖ4 −Ｖ1 ）を求める。電圧差Ｖが微少で
あればボンディングは正常であると推論する。電圧差Ｖ
は小さいほどよく、大きくなるにつれて制御量を大きく
する必要がある。
【００１５】しかし、必ずしも電圧差Ｖが大きければ制
御量を大きくすればよいというわけではなく、ワイヤ抜
け、ワイヤ切れ、あるいはボンディング条件を制御する
だけでは修正できない不良もあり、それらに対してはボ
ンディングを停止しなければならない。このように電圧
差Ｖだけではボンディング状態を把握しにくく、ボンデ
ィングを停止させるべきか否か、制御によって修正でき
るか否かをはっきり判定することは難しい。
御量を大きくすればよいというわけではなく、ワイヤ抜
け、ワイヤ切れ、あるいはボンディング条件を制御する
だけでは修正できない不良もあり、それらに対してはボ
ンディングを停止しなければならない。このように電圧
差Ｖだけではボンディング状態を把握しにくく、ボンデ
ィングを停止させるべきか否か、制御によって修正でき
るか否かをはっきり判定することは難しい。
【００１６】そこで、振動波形Ｇの時刻ｔ1 までの減衰
率ΔＶを求め、この交互作用をメンバーシップ関数に置
き換えて“あいまい情報”として扱う。減衰率ΔＶは、
図４に示すように、最大振幅時の電圧Ｖ0 とその時刻ｔ
0 とを記憶し、時刻ｔ1 までの電圧の変化率を求めて符
号を反転したもので、 ΔＶ＝−（Ｖ4 −Ｖ0 ）／（ｔ1 −ｔ0 ） と表せる。
率ΔＶを求め、この交互作用をメンバーシップ関数に置
き換えて“あいまい情報”として扱う。減衰率ΔＶは、
図４に示すように、最大振幅時の電圧Ｖ0 とその時刻ｔ
0 とを記憶し、時刻ｔ1 までの電圧の変化率を求めて符
号を反転したもので、 ΔＶ＝−（Ｖ4 −Ｖ0 ）／（ｔ1 −ｔ0 ） と表せる。
【００１７】こうして、ＣＰＵ９では、電圧差Ｖおよび
減衰率ΔＶをファジィ入力（あいまい情報）としてファ
ジィ推論を行う。図５にメンバーシップ関数の一例を、
図６に各メンバーシップ関数のラベルを、図７にファジ
ィルールのテーブルを、それぞれ示す。いま、ファジィ
推論の結果制御する制御量を、超音波印加時間ＴＭとす
ると、ファジィルールは「もし、電圧差Ｖが小さく
（Ｓ）、かつ減衰率ΔＶが大きい（Ｌ）場合は、超音波
印加時間ＴＭは不変とする（ＺＲ）」、「もし、電圧差
Ｖが中で（Ｍ）、かつ減衰率ΔＶが大きい（Ｌ）場合
は、超音波印加時間ＴＭは少し延ばす（Ｓ）」、「も
し、電圧差Ｖが異常（Ｅ）で、減衰率Δが小さい（Ｓ）
場合は、ボンディングは異常（Ｅ）である」などとな
る。推論結果の操作量は数値表現なので、異常ラベルの
範囲となった場合はボンディングを停止するものとす
る。
減衰率ΔＶをファジィ入力（あいまい情報）としてファ
ジィ推論を行う。図５にメンバーシップ関数の一例を、
図６に各メンバーシップ関数のラベルを、図７にファジ
ィルールのテーブルを、それぞれ示す。いま、ファジィ
推論の結果制御する制御量を、超音波印加時間ＴＭとす
ると、ファジィルールは「もし、電圧差Ｖが小さく
（Ｓ）、かつ減衰率ΔＶが大きい（Ｌ）場合は、超音波
印加時間ＴＭは不変とする（ＺＲ）」、「もし、電圧差
Ｖが中で（Ｍ）、かつ減衰率ΔＶが大きい（Ｌ）場合
は、超音波印加時間ＴＭは少し延ばす（Ｓ）」、「も
し、電圧差Ｖが異常（Ｅ）で、減衰率Δが小さい（Ｓ）
場合は、ボンディングは異常（Ｅ）である」などとな
る。推論結果の操作量は数値表現なので、異常ラベルの
範囲となった場合はボンディングを停止するものとす
る。
【００１８】ファジィ推論によって求めたボンディング
条件の修正量はＲＡＭ１１に記憶する。この修正量が連
続して複数回、同程度であった場合は、そのロットまた
はチップにとっての最適ボンディング条件は修正後の値
であると判断できるので、ボンディング開始時の初期設
定値を最適ボンディング条件から修正値へ変更し、以後
は修正値でボンディングを行う。
条件の修正量はＲＡＭ１１に記憶する。この修正量が連
続して複数回、同程度であった場合は、そのロットまた
はチップにとっての最適ボンディング条件は修正後の値
であると判断できるので、ボンディング開始時の初期設
定値を最適ボンディング条件から修正値へ変更し、以後
は修正値でボンディングを行う。
【００１９】こうしてロットの違いや表面の汚れなどに
よるボンディング不良が検知でき、装置を停止させるこ
となく各ボンディング状態に応じてボンディング条件を
制御することにで正常なボンディング作業を効率よく行
うことができる。
よるボンディング不良が検知でき、装置を停止させるこ
となく各ボンディング状態に応じてボンディング条件を
制御することにで正常なボンディング作業を効率よく行
うことができる。
【００２０】なお、前述の実施例においては、制御量と
して超音波印加時間を取り上げて説明したが、これに限
らず超音波出力、荷重またはそれらの組み合わせを制御
量としてもよい。図８に、これらのメンバーシップ関数
の一例を示す。ここで、ラベルは超音波印加時間で“短
くする”を“弱くする”に、“長くする”を“強くす
る”に変更する必要がある。
して超音波印加時間を取り上げて説明したが、これに限
らず超音波出力、荷重またはそれらの組み合わせを制御
量としてもよい。図８に、これらのメンバーシップ関数
の一例を示す。ここで、ラベルは超音波印加時間で“短
くする”を“弱くする”に、“長くする”を“強くす
る”に変更する必要がある。
【００２１】また、前述の実施例においては、振動波形
として電圧を取り上げて説明をしたが、インピーダンス
の変化を表すものであれば電流やその他のものでもよ
い。
として電圧を取り上げて説明をしたが、インピーダンス
の変化を表すものであれば電流やその他のものでもよ
い。
【００２２】
【発明の効果】この発明によれば、振動子の振動波形を
検出して基準振動波形と比較することによってボンディ
ング状態の良否、特に表面の汚れ、ロットの違い等によ
って生じる不良を検知し、ボンディングを停止するか、
またはボンディング条件を変更するかして正常な状態に
なるように制御しているので、ボンディング不良が減少
し、信頼性が向上すると同時に停止回数も減り、効率の
良いボンディング作業が可能となる。
検出して基準振動波形と比較することによってボンディ
ング状態の良否、特に表面の汚れ、ロットの違い等によ
って生じる不良を検知し、ボンディングを停止するか、
またはボンディング条件を変更するかして正常な状態に
なるように制御しているので、ボンディング不良が減少
し、信頼性が向上すると同時に停止回数も減り、効率の
良いボンディング作業が可能となる。
【００２３】また、ボンディング状態の判断および制御
を、ファジィ推論を用いて行い、振動波形からの情報を
メンバーシップ関数に置き換えて“あいまい情報”とし
て扱っているので、定性的な変化を捉えて微妙なボンデ
ィング状態に対応したボンディング条件の制御が可能と
なる。
を、ファジィ推論を用いて行い、振動波形からの情報を
メンバーシップ関数に置き換えて“あいまい情報”とし
て扱っているので、定性的な変化を捉えて微妙なボンデ
ィング状態に対応したボンディング条件の制御が可能と
なる。
【００２４】また、最適ボンディング条件を初期設定し
てボンディングを開始し、所定時間経過後にファジイ推
論を行ってボンディング条件を制御しているので、１つ
のボンディング不良に対して変更したボンディング条件
で次のボンディングを行うことがなく、常に最適条件で
ボンディングし、不良が出た場合はそのボンディングに
対して条件を制御するので、正常なものに対して最適条
件が変わることなくボンディングができる。
てボンディングを開始し、所定時間経過後にファジイ推
論を行ってボンディング条件を制御しているので、１つ
のボンディング不良に対して変更したボンディング条件
で次のボンディングを行うことがなく、常に最適条件で
ボンディングし、不良が出た場合はそのボンディングに
対して条件を制御するので、正常なものに対して最適条
件が変わることなくボンディングができる。
【００２５】また、ボンディング開始時の初期設定値の
変更においては、ロットの違いなどにより一時的なボン
ディング条件の変更ではなく、何チップ分かまとめて最
適ボンディング条件が同じようにずれている場合、ボン
ディング開始時の初期設定値を最適ボンディング条件か
ら修正値に変更するので、初期設定値がそのロットやチ
ップに対する最適ボンディング条件となり、不良が減
り、操作量を減少することができる。
変更においては、ロットの違いなどにより一時的なボン
ディング条件の変更ではなく、何チップ分かまとめて最
適ボンディング条件が同じようにずれている場合、ボン
ディング開始時の初期設定値を最適ボンディング条件か
ら修正値に変更するので、初期設定値がそのロットやチ
ップに対する最適ボンディング条件となり、不良が減
り、操作量を減少することができる。
【図１】この発明の一実施例を示す構成図である。
【図２】振動子の振動波形を示す図である。
【図３】電圧差の算出方法を示す図である。
【図４】減衰率の算出方法を示す図である。
【図５】メンバーシップ関数の一例を示す図である。
【図６】メンバーシップ関数のラベルを示す図である。
【図７】ファジィルールのテーブルを示す図である。
【図８】他の制御量のメンバーシップ関数の一例を示す
図である。
図である。
１ 発振器 ２ 振動子 ３ 超音波ホーン ４ ボンディングツール ５ ワイヤ ６ アルミニウム電極 ７ フィルタ ８ Ａ／Ｄ変換器 ９ ＣＰＵ １０ ＲＯＭ １１ ＲＡＭ １２ Ｄ／Ａ変換器 １３ ワイヤボンディングコントローラ １４ 加圧装置
Claims (4)
- 【請求項１】 ボンディングツールを駆動する振動子の
振動波形を検出する検出手段と、上記検出手段から得ら
れる振動波形を基準振動波形と比較しファジィ推論によ
りボンディング状態の良否を推論する推論手段と、上記
推論手段での推論結果に基づいてボンディング条件を制
御するボンディング制御手段とを有することを特徴とす
るワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】 請求項１において、前記推論手段は、最
適ボンディング条件を初期設定して記憶する記憶手段を
有し、上記最適ボンディング条件下でボンディングを開
始して所定時間経過後にファジイ推論によりボンディン
グ状態の良否を推論する手段であることを特徴とするワ
イヤボンディング装置。 - 【請求項３】 請求項１において、前記推論手段は、最
適ボンディング条件を初期設定して記憶する第１の記憶
手段と、前記ファジイ推論により推論される最適操作量
に基づくボンディング条件の制御量を記憶する第２の記
憶手段とを有し、上記第２の記憶手段に所定の回数同程
度の制御量が記憶された場合、ボンディング開始時の上
記初期設定値を上記最適ボンディング条件から上記制御
量を付加した修正値に変更することを特徴とするワイヤ
ボンディング装置。 - 【請求項４】 請求項１において、前記推論手段での推
論結果に基づいて制御されるボンディング条件は、超音
波印加時間、超音波出力または荷重のうちの少なくとも
一つであることを特徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3233010A JPH0574876A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3233010A JPH0574876A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574876A true JPH0574876A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16948405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3233010A Withdrawn JPH0574876A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0574876A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5349171A (en) * | 1991-07-26 | 1994-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bar code reader |
| KR100495433B1 (ko) * | 1996-08-30 | 2005-09-26 | 가부시키가이샤 큐슈일렉트로닉스시스템 | 반도체의 본딩불량 검출장치 |
| US7098683B2 (en) | 2004-03-29 | 2006-08-29 | Fanuc Ltd | Motor driving system having power semiconductor module life detection function |
| US7810699B1 (en) * | 2009-04-22 | 2010-10-12 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Method and system for optimized vibration welding |
| CN109994391A (zh) * | 2017-11-09 | 2019-07-09 | 先进科技新加坡有限公司 | 引线键合过程中杂质粒子的检测 |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP3233010A patent/JPH0574876A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5349171A (en) * | 1991-07-26 | 1994-09-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bar code reader |
| KR100495433B1 (ko) * | 1996-08-30 | 2005-09-26 | 가부시키가이샤 큐슈일렉트로닉스시스템 | 반도체의 본딩불량 검출장치 |
| US7098683B2 (en) | 2004-03-29 | 2006-08-29 | Fanuc Ltd | Motor driving system having power semiconductor module life detection function |
| US7810699B1 (en) * | 2009-04-22 | 2010-10-12 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Method and system for optimized vibration welding |
| CN109994391A (zh) * | 2017-11-09 | 2019-07-09 | 先进科技新加坡有限公司 | 引线键合过程中杂质粒子的检测 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981203 |