JPH0574752A - 洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体等の基板を、洗浄およびエッチング後の
乾燥残りまたは、ミストの再付着によりシミ等の欠陥を
なくす。 【構成】洗浄チャンバ−１上部に洗浄チャンバ−内へク
リ−ンエア−または不活性ガスを取り込む数ヶ所以上か
らなる取り込み口３と、洗浄チャンバ−内下部にクリ−
ンエア−または不活性ガスおよび、洗浄およびエッチン
グ液のミストまたは、純水のミストを排気する排気口９
を数カ所以上設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は洗浄装置の洗浄チャンバ
−の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の洗浄装置の洗浄チャンバ−は、洗
浄チャンバ−上部にド−ムカバ−を設け、洗浄チャンバ
−内を１ヶ所から排気するものであった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、洗浄チャンバ−上部にド−ム状のカバ−を設
け、洗浄チャンバ−内を排気するだけでは、基板を回転
させ乾燥させる際、乾燥残りがでる。また、基板を高速
回転させ乾燥させる際、洗浄チャンバ−内が、渦巻状の
気流になり、その際洗浄およびエッチング液または、超
純水のミストが渦巻状の気流に混じり、基板に再付着し
てシミ等の欠陥を発生させるという問題点を有する。

【０００４】そこで本発明はこのような問題点を解決す
るもので、その目的とするところは、洗浄チャンバ−上
部に洗浄チャンバ−内へクリ−ンエア−または不活性ガ
スを取り込む数ヶ所からなる取り込み口と洗浄チャンバ
−内下部に、クリ−ンエア−または不活性ガスを排気す
る排気口を数カ所以上設け、洗浄チャンバ−内の雰囲気
を排気することを提供するところにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の洗浄装置は、洗
浄チャンバ−上部に洗浄チャンバ−内へクリ−ンエア−
または不活性ガスを取り込む数ヶ所以上からなる取り込
み口と、洗浄チャンバ−内下部にクリ−ンエア−または
不活性ガスを排気する排気口を数カ所以上設け、洗浄チ
ャンバ−内の雰囲気を排気することを特徴とする。

【０００６】

【実施例】図１は本発明の実施例における主要断面図で
あって、洗浄チャンバ−１の上部にド−ムカバ−２を設
けそのド−ムカバ−２に排気取り込み口３を設ける。

【０００７】洗浄チャンバ−１の中には、基板４をチャ
ッキングするチャック５、基板４に洗浄または、エッチ
ング液をスプレ−する薬液スプレ−ノズル６、および純
水スプレ−ノズル７、基板４に回転を与え洗浄または、
エッチング液をスプレ−することにより洗浄または、エ
ッチング液が遠心力により、外周方向に飛ばされること
を防ぐはねよけ８、洗浄チャンバ−１内を排気する排気
口９、洗浄チャンバ−１内の洗浄または、エッチング液
を排液する排液口１０、チャックを駆動する駆動部１１
から構成されている。

【０００８】洗浄チャンバ−１に搬入された基板４を、
チャック５によりチャックキングされる。

【０００９】駆動部１１から伝達されたチャック５は、
回転を始める。

【００１０】回転と同時に薬液スプレ−ノズル６が、基
板４の中心に向けて洗浄または、エッチング液が噴射し
て、基板４の表面を洗浄または、エッチングする。

【００１１】基板４の表面を洗浄または、エッチングが
終了すると、薬液スプレ−ノズル６が洗浄または、エッ
チング液の噴射をやめ、次に純水スプレ−ノズル７より
純水が噴射し基板４の表面を水洗する。

【００１２】基板４の表面の水洗が終了すると、純水ス
プレ−ノズル７より純水が止まり次に、駆動部１１から
伝達されたチャック５は、高速回転を始め基板４の表面
に付着している純水を遠心力により、乾燥させる。

【００１３】チャック５が、高速回転を始めると洗浄チ
ャンバ−１内が、渦巻状の気流になり、その際洗浄チャ
ンバ−１内に残っていた、洗浄およびエッチング液のミ
ストまたは、純水のミストが渦巻状の気流に混じり、基
板に再付着することを防ぐため、洗浄チャンバ−１上部
のド−ムカバ−２に排気取り込み口３を設け、洗浄チャ
ンバ−１内へクリ−ンエア−または不活性ガスを数ヶ所
から取り込む。

【００１４】また、洗浄チャンバ−１内に設けた排気口
９より、洗浄チャンバ−１内に残っていた、洗浄および
エッチング液のミストまたは、純水のミストおよびクリ
−ンエア−または不活性ガスを排気する。

【００１５】乾燥が終了すると、チャック５の高速回転
が低速になり、回転が停止し基板４が、搬出される。

【００１６】

【発明の効果】以上述べたように発明によれば、洗浄チ
ャンバ−上部に洗浄チャンバ−内へクリ−ンエア−また
は不活性ガスを取り込む数ヶ所以上からなる取り込み口
と、洗浄チャンバ−内下部にクリ−ンエア−または不活
性ガスおよび、洗浄およびエッチング液のミスト、純水
のミストを排気する排気口を数カ所以上設け、洗浄チャ
ンバ−内の雰囲気を排気することにより、基板に付着す
る洗浄およびエッチング液のミストまたは、純水のミス
トを排気することが出来、乾燥残りまたは、ミストの再
付着によりシミ等の欠陥がなくなるという効果を有す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の洗浄装置の一実施例を示す主要断面
図。

【図２】本発明の洗浄装置の一実施例を示す平面図。

【図３】従来の洗浄装置を示す主要断面図。

【符号の説明】

１・・・洗浄チャンバ− ２・・・ド−ムカバ− ３・・・排気取り込み口 ４・・・基板 ５・・・チャック ６・・・薬液スプレ−ノズル ７・・・純水スプレ−ノズル ８・・・はねよけ ９・・・排気口 １０・・・排液口 １１・・・駆動部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体等の基板を洗浄チャンバ−内で回転
   をあたえ、基板の上、から洗浄および、エッチング液を
   噴射させ洗浄およびエッチングする枚葉の洗浄装置にお
   いて、洗浄チャンバ−内上部に、洗浄チャンバ−内へク
   リ−ンエア−または不活性ガスを取り込む数ヶ所以上か
   らなる取り込み口と、洗浄チャンバ−内下部にクリ−ン
   エア−または不活性ガスを、排気する排気口を数カ所以
   上設けることを特徴とする洗浄装置。