JPH057067A - カバーレイフイルム付フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents
カバーレイフイルム付フレキシブル印刷配線板の製造方法Info
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- JPH057067A JPH057067A JP3317818A JP31781891A JPH057067A JP H057067 A JPH057067 A JP H057067A JP 3317818 A JP3317818 A JP 3317818A JP 31781891 A JP31781891 A JP 31781891A JP H057067 A JPH057067 A JP H057067A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田耐熱性ならびに耐カール性に優れたカバ
ーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板を提供する。 【構成】 片面をプラズマ処理したポリイミドフィルム
の両面にポリイミド樹脂又はその前駆体からなる接着剤
を塗布乾燥させ、次いで前記プラズマ処理面にフレキシ
ブル印刷配線板の導体回路面を熱圧着した後、前記フィ
ルム反対側の接着剤を剥離除去する。
ーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板を提供する。 【構成】 片面をプラズマ処理したポリイミドフィルム
の両面にポリイミド樹脂又はその前駆体からなる接着剤
を塗布乾燥させ、次いで前記プラズマ処理面にフレキシ
ブル印刷配線板の導体回路面を熱圧着した後、前記フィ
ルム反対側の接着剤を剥離除去する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はカールが少なく、位置合
わせが容易にでき、且つ耐熱性、可撓性及び寸法安定性
等に優れたフレキシブル印刷配線板(以下FPCと略
す)の製造方法に関する。
わせが容易にでき、且つ耐熱性、可撓性及び寸法安定性
等に優れたフレキシブル印刷配線板(以下FPCと略
す)の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】カバーレイフィルムは、FPC上の導体
回路を保護するためのものであり、一般にポリイミド等
のベースフィルム上にアクリル、エポキシ系の接着剤を
塗布することにより得られ、この接着剤塗布面とFPC
の導体回路面を圧着することにより用いられる。一方近
年、FPCの銅張積層板は、より高性能化するために従
来用いられてきた銅箔/エポキシ、アクリル系接着剤/
ポリイミドフィルムの3層構造のものから、銅箔/ポリ
イミドの2層構造のものが多用されるすう勢にある。し
かし、この2層構造のFPCに従来のカバーレイフィル
ムを用いると、FPC全体の耐熱性等の諸特性は、カバ
ーレイに用いられたアクリル、エポキシ系の接着剤に支
配されてしまい、2層FPCを用いた意味がなくなって
しまう。本発明者らはこの問題を解決するために、先に
新規なポリイミド系接着剤について提案した。しかしな
がら、これらの接着剤をFPC用カバーレイフィルムに
用いると、接着剤の塗布、乾燥後にフィルムカールが発
生しFPCとの位置合わせに支障をきたすという問題が
あった。
回路を保護するためのものであり、一般にポリイミド等
のベースフィルム上にアクリル、エポキシ系の接着剤を
塗布することにより得られ、この接着剤塗布面とFPC
の導体回路面を圧着することにより用いられる。一方近
年、FPCの銅張積層板は、より高性能化するために従
来用いられてきた銅箔/エポキシ、アクリル系接着剤/
ポリイミドフィルムの3層構造のものから、銅箔/ポリ
イミドの2層構造のものが多用されるすう勢にある。し
かし、この2層構造のFPCに従来のカバーレイフィル
ムを用いると、FPC全体の耐熱性等の諸特性は、カバ
ーレイに用いられたアクリル、エポキシ系の接着剤に支
配されてしまい、2層FPCを用いた意味がなくなって
しまう。本発明者らはこの問題を解決するために、先に
新規なポリイミド系接着剤について提案した。しかしな
がら、これらの接着剤をFPC用カバーレイフィルムに
用いると、接着剤の塗布、乾燥後にフィルムカールが発
生しFPCとの位置合わせに支障をきたすという問題が
あった。
【0003】 この問題の原因としては、(1)ポリイ
ミド系接着剤は一般にアクリル、エポキシ系の接着剤に
比べ、溶解性が悪いために接着剤成分濃度が低く、接着
剤をベースフィルムに塗布、乾燥した時の体積収縮が非
常に大きい。また(2)一般に2層FPCはカールを防
ぐ目的から導体回路とベースポリイミドの線熱膨張係数
を合わせるために、ベースポリイミドには低熱膨張性の
ものを用いている。そのためカバーレイのベースフィル
ムも低熱膨張性のものを用いる必要があるが、接着剤用
ポリイミドは低熱膨張性を持たないため、ベースフィル
ムと接着剤層に線熱膨張係数のミスマッチが生じカール
しやすい。
ミド系接着剤は一般にアクリル、エポキシ系の接着剤に
比べ、溶解性が悪いために接着剤成分濃度が低く、接着
剤をベースフィルムに塗布、乾燥した時の体積収縮が非
常に大きい。また(2)一般に2層FPCはカールを防
ぐ目的から導体回路とベースポリイミドの線熱膨張係数
を合わせるために、ベースポリイミドには低熱膨張性の
ものを用いている。そのためカバーレイのベースフィル
ムも低熱膨張性のものを用いる必要があるが、接着剤用
ポリイミドは低熱膨張性を持たないため、ベースフィル
ムと接着剤層に線熱膨張係数のミスマッチが生じカール
しやすい。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる状況に
鑑みなされたもので、FPC用カバーレイフィルムの接
着剤としてポリイミド系のものを用い、耐熱性に優れカ
ールが少ないカバーレイフィルム付フレキシブル印刷配
線板を提供することを目的とする。
鑑みなされたもので、FPC用カバーレイフィルムの接
着剤としてポリイミド系のものを用い、耐熱性に優れカ
ールが少ないカバーレイフィルム付フレキシブル印刷配
線板を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、FPC用
カバーレイフィルムにポリイミド系接着剤を用いた時の
カールの防止について鋭意検討した結果、ベースフィル
ムの両面に接着剤を塗布しサンドイッチ化し、一方、一
般にポリイミド/ポリイミドは接着性が良くないことを
利用し、片面、即ち後でFPCの導体回路と接着する側
のみを接着処理し、FPCと圧着した後、未処理又は離
型処理した側の接着剤を剥離すればカバーレイフィルム
のカールを解決できることを見出した。
カバーレイフィルムにポリイミド系接着剤を用いた時の
カールの防止について鋭意検討した結果、ベースフィル
ムの両面に接着剤を塗布しサンドイッチ化し、一方、一
般にポリイミド/ポリイミドは接着性が良くないことを
利用し、片面、即ち後でFPCの導体回路と接着する側
のみを接着処理し、FPCと圧着した後、未処理又は離
型処理した側の接着剤を剥離すればカバーレイフィルム
のカールを解決できることを見出した。
【0006】すなわち、本発明は片面(A面)が接着処
理され、かつ片面(B面)が未処理もしくは離型処理し
たポリイミドフィルムの両面に、ポリイミド樹脂又はそ
の前駆体からなる接着剤を塗布乾燥したフィルムの接着
処理面側(A面)に、フレキシブル印刷配線板の導体回
路面を圧着した後、未処理もしくは離型処理した側の接
着剤を剥離することを特徴とするカバーレイフィルム付
フレキシブル印刷配線板の製造方法に関する。
理され、かつ片面(B面)が未処理もしくは離型処理し
たポリイミドフィルムの両面に、ポリイミド樹脂又はそ
の前駆体からなる接着剤を塗布乾燥したフィルムの接着
処理面側(A面)に、フレキシブル印刷配線板の導体回
路面を圧着した後、未処理もしくは離型処理した側の接
着剤を剥離することを特徴とするカバーレイフィルム付
フレキシブル印刷配線板の製造方法に関する。
【0007】次に本発明を詳しく説明する。本発明で用
いるカバーレイ用ベースフィルムは、耐熱性、可撓性、
寸法安定性等の点からポリイミドフィルムが好ましく、
カバーレイフィルム付FPCを作成した時のカールを防
止することを考慮すると、導体回路と同程度の線熱膨張
係数を有する低熱膨張性ポリイミドが好ましい。このよ
うなポリイミドフィルムを例示すると、ユーピレックス
S(宇部興産製)、アピカルNPI(鐘淵化学製)、ノ
バックス(三菱化成製)などがあるが、線熱膨張係数が
50〜250℃において、2.5×10-5deg-1以下の
ポリイミドフィルムであれは、特に限定されるものでは
ない。このポリイミドフィルムの片面に接着処理を行
う。接着処理の方法としては、ブラシ研磨、サンドブラ
スト処理などの機械的処理とカップリング剤処理、アル
カリ処理、コロナ処理、プラズマ処理などの化学的処理
があるが、効果の点ではプラズマ処理が最も好ましい。
いるカバーレイ用ベースフィルムは、耐熱性、可撓性、
寸法安定性等の点からポリイミドフィルムが好ましく、
カバーレイフィルム付FPCを作成した時のカールを防
止することを考慮すると、導体回路と同程度の線熱膨張
係数を有する低熱膨張性ポリイミドが好ましい。このよ
うなポリイミドフィルムを例示すると、ユーピレックス
S(宇部興産製)、アピカルNPI(鐘淵化学製)、ノ
バックス(三菱化成製)などがあるが、線熱膨張係数が
50〜250℃において、2.5×10-5deg-1以下の
ポリイミドフィルムであれは、特に限定されるものでは
ない。このポリイミドフィルムの片面に接着処理を行
う。接着処理の方法としては、ブラシ研磨、サンドブラ
スト処理などの機械的処理とカップリング剤処理、アル
カリ処理、コロナ処理、プラズマ処理などの化学的処理
があるが、効果の点ではプラズマ処理が最も好ましい。
【0008】接着処理を行った面の裏側は未処理又は離
型処理を行う。離型剤の種類としては、シリコーン系離
型剤、非シリコーン系離型剤がある。非シリコーン系の
離型剤の例を挙げると、ポリエチレンワックス、ポリビ
ニルカルバメート、ポリエチレンイミン/アルキルグリ
シジルエーテル等がある。前述の様に処理したポリイミ
ドフィルムの両面にポリイミド系接着剤を均一に塗布、
乾燥する。まず、ベースポリイミドフィルムの未処理又
は離型処理面に接着剤を塗布、乾燥する。次いで、接着
剤を塗布乾燥したポリイミドフィルムの反対面、すなわ
ち接着処理面に接着剤を塗布乾燥するが、この時の乾燥
方法は、接着剤面が乾燥炉内でコンベア等と接触するの
を防ぐために、フルフロート方式が好ましい。また、塗
布する接着剤の厚さは乾燥後において、導体回路厚さの
1.0〜1.5倍が好ましい。接着剤厚さが導体回路厚
さより薄いと、圧着時に導体回路を完全に埋めるのが困
難になり、また導体回路厚さの1.5倍以上では残留揮
発分のコントロールが難しく、かつコスト高になってし
まう。
型処理を行う。離型剤の種類としては、シリコーン系離
型剤、非シリコーン系離型剤がある。非シリコーン系の
離型剤の例を挙げると、ポリエチレンワックス、ポリビ
ニルカルバメート、ポリエチレンイミン/アルキルグリ
シジルエーテル等がある。前述の様に処理したポリイミ
ドフィルムの両面にポリイミド系接着剤を均一に塗布、
乾燥する。まず、ベースポリイミドフィルムの未処理又
は離型処理面に接着剤を塗布、乾燥する。次いで、接着
剤を塗布乾燥したポリイミドフィルムの反対面、すなわ
ち接着処理面に接着剤を塗布乾燥するが、この時の乾燥
方法は、接着剤面が乾燥炉内でコンベア等と接触するの
を防ぐために、フルフロート方式が好ましい。また、塗
布する接着剤の厚さは乾燥後において、導体回路厚さの
1.0〜1.5倍が好ましい。接着剤厚さが導体回路厚
さより薄いと、圧着時に導体回路を完全に埋めるのが困
難になり、また導体回路厚さの1.5倍以上では残留揮
発分のコントロールが難しく、かつコスト高になってし
まう。
【0009】乾燥後の接着剤中の残留揮発分は1.5重
量%以下が好ましく、1重量%以下ではあれば更に好ま
しい。残留揮発分が多いとFPCと圧着した際、カバー
レイ付FPCがはんだリフローされた際にカバーレイフ
ィルムとFPC界面にふくれやはがれが生じるため好ま
しくない。本発明に用いる接着剤はポリイミド又はその
前駆体であるポリアミド酸系が好ましく、ポリアミド酸
で例示すると、下記の一般式化5で表わされる反復単位
を有するものが好ましい。
量%以下が好ましく、1重量%以下ではあれば更に好ま
しい。残留揮発分が多いとFPCと圧着した際、カバー
レイ付FPCがはんだリフローされた際にカバーレイフ
ィルムとFPC界面にふくれやはがれが生じるため好ま
しくない。本発明に用いる接着剤はポリイミド又はその
前駆体であるポリアミド酸系が好ましく、ポリアミド酸
で例示すると、下記の一般式化5で表わされる反復単位
を有するものが好ましい。
【0010】
【化5】
式中nは1以上の整数、R1 は
【0011】
【化6】
〔R3 〜R6 は水素、ハロゲン、又は炭素数1〜4のア
ルキル基で互いに異な 素、炭素数1〜4のアルキル基又はCF3 ),−CO
−,Sを示す。〕から選ばれ、R1 を有する芳香族アミ
ンを具体的に例示すると、1,3−ビス(3−アミノフ
ェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、4,4′−ビス(4−アミノフェノキ
シ)ビフェニル、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)
フェニル〕スルホン、ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕スルホン、2,2−ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス
〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフル
オロプロパン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロプロパン
などが挙げられ、これらのジイソシアナート類も使用で
きる。R1 成分は生成するポリアミド酸及びポリイミド
のガラス転移点に大きく影響する。
ルキル基で互いに異な 素、炭素数1〜4のアルキル基又はCF3 ),−CO
−,Sを示す。〕から選ばれ、R1 を有する芳香族アミ
ンを具体的に例示すると、1,3−ビス(3−アミノフ
ェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキ
シ)ベンゼン、4,4′−ビス(4−アミノフェノキ
シ)ビフェニル、ビス〔4−(3−アミノフェノキシ)
フェニル〕スルホン、ビス〔4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル〕スルホン、2,2−ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス
〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフル
オロプロパン、2,2−ビス〔4−(3−アミノフェノ
キシ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(3−
アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロプロパン
などが挙げられ、これらのジイソシアナート類も使用で
きる。R1 成分は生成するポリアミド酸及びポリイミド
のガラス転移点に大きく影響する。
【0012】圧着温度を低くするためには、ガラス転移
点を低くする分子設計することが重要で、三核体以上の
ジアミン及びその誘導体を用いることが好ましく、m−
結合が入ればさらに好ましい。o,m,p−フェニレン
ジアミン、2,4−ジアミノトルエン、2,5−ジアミ
ノトルエン、2,4−ジアミノキシレン、ジアミノデュ
レンなどの一核体、ベンジジン、4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、3,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′
−ジアミノジフェニルスルホン、3,3′−ジアミノジ
フェニルスルホンなどの二核体を使用することも可能で
ある。またR2 を有するテトラカルボン酸並びにその誘
導体としては、例えば次のようなものが挙げられる。こ
こではテトラカルボン酸として例示するが、これらのエ
ステル化物、酸無水物、酸塩化物も勿論使用できる。例
えばピロメリット酸、2,3,3′,4′−テトラカル
ボキシジフェニル、3,3′,4,4′−テトラカルボ
キシジフェニル、3,3′,4,4′−テトラカルボキ
シジフェニルエーテル、2,3,3′,4′−テトラカ
ルボキシジフェニルエーテル、3,3′,4,4′−テ
トラカルボキシベンゾフェノン、2,3,3′,4′−
テトラカルボキシベンゾフェノンなどがある。
点を低くする分子設計することが重要で、三核体以上の
ジアミン及びその誘導体を用いることが好ましく、m−
結合が入ればさらに好ましい。o,m,p−フェニレン
ジアミン、2,4−ジアミノトルエン、2,5−ジアミ
ノトルエン、2,4−ジアミノキシレン、ジアミノデュ
レンなどの一核体、ベンジジン、4,4′−ジアミノジ
フェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、3,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′
−ジアミノジフェニルスルホン、3,3′−ジアミノジ
フェニルスルホンなどの二核体を使用することも可能で
ある。またR2 を有するテトラカルボン酸並びにその誘
導体としては、例えば次のようなものが挙げられる。こ
こではテトラカルボン酸として例示するが、これらのエ
ステル化物、酸無水物、酸塩化物も勿論使用できる。例
えばピロメリット酸、2,3,3′,4′−テトラカル
ボキシジフェニル、3,3′,4,4′−テトラカルボ
キシジフェニル、3,3′,4,4′−テトラカルボキ
シジフェニルエーテル、2,3,3′,4′−テトラカ
ルボキシジフェニルエーテル、3,3′,4,4′−テ
トラカルボキシベンゾフェノン、2,3,3′,4′−
テトラカルボキシベンゾフェノンなどがある。
【0013】このポリアミド酸は溶液の段階でブレンド
したり、共重合したものから得られたものを用いること
もできる。むしろポリマーのガラス転移点を調節するた
めには適当に変性したものが望ましい。ポリマーのガラ
ス転移点の調節にあたっては、後で添加するビスマレイ
ミドの重合発熱開始温度及び被着体と熱圧着する時の温
度を考慮して予め分子設計することが非常に重要であ
る。即ち、ポリアミド酸にビスマレイミドを添加し、次
いでイミド化した系のガラス転移点は、無添加の系に比
べ低くなるものの、このガラス転移点がビスマレイミド
の重合発熱開始温度よりも著しく高いと、ポリアミド酸
をイミド化させる過程でビスマレイミド成分が網目化し
てしまい、被着体と熱圧着しても接着しにくくなってし
まう。また、ガラス転移点が高いと被着体との接着に高
い圧着温度が必要になる。この点からポリアミド樹脂成
分のガラス転移点は260℃以下であることが好まし
い。本発明において好適に用いられる鎖状ポリアミド酸
は化7で示される化学構造を有するものである。
したり、共重合したものから得られたものを用いること
もできる。むしろポリマーのガラス転移点を調節するた
めには適当に変性したものが望ましい。ポリマーのガラ
ス転移点の調節にあたっては、後で添加するビスマレイ
ミドの重合発熱開始温度及び被着体と熱圧着する時の温
度を考慮して予め分子設計することが非常に重要であ
る。即ち、ポリアミド酸にビスマレイミドを添加し、次
いでイミド化した系のガラス転移点は、無添加の系に比
べ低くなるものの、このガラス転移点がビスマレイミド
の重合発熱開始温度よりも著しく高いと、ポリアミド酸
をイミド化させる過程でビスマレイミド成分が網目化し
てしまい、被着体と熱圧着しても接着しにくくなってし
まう。また、ガラス転移点が高いと被着体との接着に高
い圧着温度が必要になる。この点からポリアミド樹脂成
分のガラス転移点は260℃以下であることが好まし
い。本発明において好適に用いられる鎖状ポリアミド酸
は化7で示される化学構造を有するものである。
【0014】
【化7】
(nは1以上の整数、R1,R2 は水素、炭素数1〜4の
アルキル基、CH3 、R3 〜R6 は水素、ハロゲン、炭
素数1〜4のアルキル基で互いに異なっても同じでもよ
い。)ポリアミド酸を合成するには、前記ジアミンと前
記テトラカルボン酸の等モル量を、N−メチルピロリド
ン(NMP)、N,N−ジメチルホルムアミド(DM
F)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジ
メチルスルホキサイド(DMSO)、フェノール、ハロ
ゲン化フェノール、1,4−ジオキサン、γ−ブチロラ
クトン、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジ
メチルエーテルなどの溶媒中で0〜150℃の範囲で反
応させることにより行われる。この際これらの溶媒を2
種類以上混合してもかまわない。この溶媒の選択も重要
である。即ち後で溶媒の除去を行うのにビスマレイミド
の重合発熱開始温度よりも著しく高い温度を必要とする
ものは、熱圧着の前にビスマレイミドの網目化が起こる
ため、被着体と熱圧着しても接着しにくくなるため好ま
しくない。前述のようにして得られたポリアミド酸にビ
スマレイミドを添加することにより接着剤組成物を調整
する。添加するビスマレイミドは、化8で示される。
アルキル基、CH3 、R3 〜R6 は水素、ハロゲン、炭
素数1〜4のアルキル基で互いに異なっても同じでもよ
い。)ポリアミド酸を合成するには、前記ジアミンと前
記テトラカルボン酸の等モル量を、N−メチルピロリド
ン(NMP)、N,N−ジメチルホルムアミド(DM
F)、N,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジ
メチルスルホキサイド(DMSO)、フェノール、ハロ
ゲン化フェノール、1,4−ジオキサン、γ−ブチロラ
クトン、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジ
メチルエーテルなどの溶媒中で0〜150℃の範囲で反
応させることにより行われる。この際これらの溶媒を2
種類以上混合してもかまわない。この溶媒の選択も重要
である。即ち後で溶媒の除去を行うのにビスマレイミド
の重合発熱開始温度よりも著しく高い温度を必要とする
ものは、熱圧着の前にビスマレイミドの網目化が起こる
ため、被着体と熱圧着しても接着しにくくなるため好ま
しくない。前述のようにして得られたポリアミド酸にビ
スマレイミドを添加することにより接着剤組成物を調整
する。添加するビスマレイミドは、化8で示される。
【0015】
【化8】
例えば、N,N′−m−フェニレンビスマレイミド、N
−N′−p−フェニレンビスマレイミド、N−N′−オ
キシジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、N−N′
(メチレンジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、N−
N′−(スルホンジ−p−フェニレン)ビスマレイミ
ド、2,2−ビス(マレイミドフェノキシフェニル)プ
ロパンなどを挙げることができるが、これらになんら限
定されるものではない。また、その添加量は限定される
ものではないが、一般にポリアミド酸溶液中のポリアミ
ド酸に対し10〜100重量部が好ましく、20〜60
重量部であれば更に好ましい。
−N′−p−フェニレンビスマレイミド、N−N′−オ
キシジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、N−N′
(メチレンジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、N−
N′−(スルホンジ−p−フェニレン)ビスマレイミ
ド、2,2−ビス(マレイミドフェノキシフェニル)プ
ロパンなどを挙げることができるが、これらになんら限
定されるものではない。また、その添加量は限定される
ものではないが、一般にポリアミド酸溶液中のポリアミ
ド酸に対し10〜100重量部が好ましく、20〜60
重量部であれば更に好ましい。
【0016】このようにして得られたカバーレイフィル
ム接着処理面側接着剤とFPC導体回路側とを熱圧着す
る。この際用いるFPCとしては、銅箔/ポリイミドの
接着剤を有しない2層構造のものか、あるいはFPCに
用いられる接着剤のガラス転移点が200℃以上である
銅箔/接着剤/ポリイミドフィルムの3層構造のものが
好ましい。従来の3層構造のFPCでは、カバーレイフ
ィルムとの圧着時の温度がFPCに使われているアクリ
ルやエポキシ系接着剤のガラス転移点より100〜15
0℃も高いため導体回路がずれてしまい、又FPCも劣
化してしまう。銅箔/ポリイミドの2層構造のFPCと
しては、MCF−5000I(日立化成工業(株)製)
などがある。また、3層構造のFPCで該接着剤のガラ
ス転移点が200℃以上のものとしてはMCF−501
0I(日立化成工業(株)製)などがある。圧着時、F
PC導体回路は接着強度を高くするために、予めブラウ
ン処理(亜酸化銅)、黒化処理(酸化銅)、カップリン
グ剤処理等を行った方が好ましい。最後に熱圧着後のカ
バーレイ付FPCのカバーレイ未処理又は離型処理面か
ら接着剤を剥離する。未処理又は離型処理面の接着剤の
剥離は、製品端部より容易に手で剥離することができ
る。
ム接着処理面側接着剤とFPC導体回路側とを熱圧着す
る。この際用いるFPCとしては、銅箔/ポリイミドの
接着剤を有しない2層構造のものか、あるいはFPCに
用いられる接着剤のガラス転移点が200℃以上である
銅箔/接着剤/ポリイミドフィルムの3層構造のものが
好ましい。従来の3層構造のFPCでは、カバーレイフ
ィルムとの圧着時の温度がFPCに使われているアクリ
ルやエポキシ系接着剤のガラス転移点より100〜15
0℃も高いため導体回路がずれてしまい、又FPCも劣
化してしまう。銅箔/ポリイミドの2層構造のFPCと
しては、MCF−5000I(日立化成工業(株)製)
などがある。また、3層構造のFPCで該接着剤のガラ
ス転移点が200℃以上のものとしてはMCF−501
0I(日立化成工業(株)製)などがある。圧着時、F
PC導体回路は接着強度を高くするために、予めブラウ
ン処理(亜酸化銅)、黒化処理(酸化銅)、カップリン
グ剤処理等を行った方が好ましい。最後に熱圧着後のカ
バーレイ付FPCのカバーレイ未処理又は離型処理面か
ら接着剤を剥離する。未処理又は離型処理面の接着剤の
剥離は、製品端部より容易に手で剥離することができ
る。
【0017】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0018】合成例1
熱電対、攪拌機、窒素吹込口、コンデンサーを取付けた
601ステンレン製反応釜に、毎分300mlの乾燥窒素
を流しながら2,2−ビス〔4−(p−アミノフェノキ
シ)フェニル〕プロパン(以下BAPPと略す)4.2
0kgとN,N−ジメチルアセトアミド42.5kgを入
れ、攪拌しBAPPを溶解した。この溶液をウォーター
ジャケットを用いて20℃以下に冷却しながら、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸3.30kgを徐々に加え重合
反応させ粘ちょうなポリアミド酸ワニスを得た。以後の
塗膜作業性を良くする目的から、このワニスの回転粘度
が約200ポイズになるまで80℃でクッキングを行っ
た。このワニスの中に生成しているポリアミド酸は7.
5kg(15wt%)である。このポリアミド酸から得られ
たポリイミドのガラス転移温度は245℃であった。次
いでこのポリアミド酸を40℃に冷却し、不揮発ポリア
ミド酸100重量部に対し20重量部にあたる1.50
kgのN,N′−(メチレンジ−p−フェニレン)ビスマ
レイミド(以下BMIと略す)を添加溶解し、接着剤組
成物を得た。
601ステンレン製反応釜に、毎分300mlの乾燥窒素
を流しながら2,2−ビス〔4−(p−アミノフェノキ
シ)フェニル〕プロパン(以下BAPPと略す)4.2
0kgとN,N−ジメチルアセトアミド42.5kgを入
れ、攪拌しBAPPを溶解した。この溶液をウォーター
ジャケットを用いて20℃以下に冷却しながら、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸3.30kgを徐々に加え重合
反応させ粘ちょうなポリアミド酸ワニスを得た。以後の
塗膜作業性を良くする目的から、このワニスの回転粘度
が約200ポイズになるまで80℃でクッキングを行っ
た。このワニスの中に生成しているポリアミド酸は7.
5kg(15wt%)である。このポリアミド酸から得られ
たポリイミドのガラス転移温度は245℃であった。次
いでこのポリアミド酸を40℃に冷却し、不揮発ポリア
ミド酸100重量部に対し20重量部にあたる1.50
kgのN,N′−(メチレンジ−p−フェニレン)ビスマ
レイミド(以下BMIと略す)を添加溶解し、接着剤組
成物を得た。
【0019】実施例1
25μmのポリイミドフィルム(宇部興産(株)製、商
品名、UPILEX−S)の片面(A面)に酸素プラズ
マ処理を行い、もう片面(B面)は未処理のまま両面に
合成例1で合成したポリアミド酸接着剤を厚さ40μm
になるように塗布し、150℃/10分,200℃/3
0分の条件で乾燥イミド化させた。接着剤中の残留揮発
分は0.3重量%だった。次に、線巾0.050〜0.
500mmのパターンに回路加工し、ブラウン処理を施し
た導体回路厚さ35μmの2層メタルクラッドフィルム
(日立化成工業(株)製、MCF−5000I)の回路
面とプラズマ処理面とを位置合わせした後、仮止めし、
250℃/30分,40kgf/cm2 の積層条件でプレス
後、カバーレイフィルムの未処理面側の接着剤層を剥離
してカバーレイ付FPCを得た。このカバーレイフィル
ムの接着処理面の接着剤の引きはがし強度は0.9kgf/
cm、未処理面の接着剤の引きはがし強度は0.3kgf/cm
であり、350℃、3分間の半田浴試験でも異常は認め
られなかった。
品名、UPILEX−S)の片面(A面)に酸素プラズ
マ処理を行い、もう片面(B面)は未処理のまま両面に
合成例1で合成したポリアミド酸接着剤を厚さ40μm
になるように塗布し、150℃/10分,200℃/3
0分の条件で乾燥イミド化させた。接着剤中の残留揮発
分は0.3重量%だった。次に、線巾0.050〜0.
500mmのパターンに回路加工し、ブラウン処理を施し
た導体回路厚さ35μmの2層メタルクラッドフィルム
(日立化成工業(株)製、MCF−5000I)の回路
面とプラズマ処理面とを位置合わせした後、仮止めし、
250℃/30分,40kgf/cm2 の積層条件でプレス
後、カバーレイフィルムの未処理面側の接着剤層を剥離
してカバーレイ付FPCを得た。このカバーレイフィル
ムの接着処理面の接着剤の引きはがし強度は0.9kgf/
cm、未処理面の接着剤の引きはがし強度は0.3kgf/cm
であり、350℃、3分間の半田浴試験でも異常は認め
られなかった。
【0020】実施例2
用いるFPCを該接着剤のガラス転移点が220℃の3
層メタルクラッドフィルム(日立化成工業(株)製、M
CF−5010I)とした他は、実施例1と同様にして
カバーレイフィルム付FPCを得た。このカバーレイフ
ィルムの接着処理面の接着剤の引きはがし強度は0.9
kgf/cmであり、未処理面の接着剤の引きはがし強度は
0.3kgf/cmであり、350℃、3分間の半田浴試験で
も異常は認められなかった。
層メタルクラッドフィルム(日立化成工業(株)製、M
CF−5010I)とした他は、実施例1と同様にして
カバーレイフィルム付FPCを得た。このカバーレイフ
ィルムの接着処理面の接着剤の引きはがし強度は0.9
kgf/cmであり、未処理面の接着剤の引きはがし強度は
0.3kgf/cmであり、350℃、3分間の半田浴試験で
も異常は認められなかった。
【0021】実施例3
25μmのポリイミドフィルム(宇部興産(株)製、商
品名、UPILEX−SGA)の処理面を接着処理とし
て用いた他は、実施例1と同様にしてカバーレイ付FP
Cを得た。このカバーレイフィルムと回路面との引きは
がし強度は0.8kgf/cm、未処理面の接着剤の引きはが
し強度は0.3kgf/cmであり、350℃、3分間の半田
浴試験でも異常は認められなかった。
品名、UPILEX−SGA)の処理面を接着処理とし
て用いた他は、実施例1と同様にしてカバーレイ付FP
Cを得た。このカバーレイフィルムと回路面との引きは
がし強度は0.8kgf/cm、未処理面の接着剤の引きはが
し強度は0.3kgf/cmであり、350℃、3分間の半田
浴試験でも異常は認められなかった。
【0022】比較例1
実施例1において、プラズマ処理面側のみに接着剤を塗
布し、カバーレイフィルムを作製した。このカバーレイ
フィルムはカールが激しくFPCとの位置合わせに支障
をきたした。次いで、実施例1と同様にしてFPCの熱
圧着してカバーレイ付FPCとしたが、カバーレイの貼
り付け位置がずれていた。
布し、カバーレイフィルムを作製した。このカバーレイ
フィルムはカールが激しくFPCとの位置合わせに支障
をきたした。次いで、実施例1と同様にしてFPCの熱
圧着してカバーレイ付FPCとしたが、カバーレイの貼
り付け位置がずれていた。
【0023】比較例2
カバーレイ用ベースポリイミドフィルムに、線熱膨張係
数が3.0×10-5deg -1(50〜250℃)のフィル
ム(宇部興産(株)製、商品名、UPILEX−R)を
用いた他は、実施例1と同様にしてカバーレイ付FPC
を得た。このカバーレイ付FPCは、未処理面側の接着
剤を剥離しても製品がカールしていた。
数が3.0×10-5deg -1(50〜250℃)のフィル
ム(宇部興産(株)製、商品名、UPILEX−R)を
用いた他は、実施例1と同様にしてカバーレイ付FPC
を得た。このカバーレイ付FPCは、未処理面側の接着
剤を剥離しても製品がカールしていた。
【0024】比較例3
用いるFPCをエポキシ系接着剤を使った3層構造のも
の(ニッカン工業製、商品名F−30V)とした他は、
実施例1と同様にしてカバーレイ付FPCを得た。この
カバーレイ付FPCは250℃/30分圧着後において
FPCの接着剤が劣化し、黒変した。
の(ニッカン工業製、商品名F−30V)とした他は、
実施例1と同様にしてカバーレイ付FPCを得た。この
カバーレイ付FPCは250℃/30分圧着後において
FPCの接着剤が劣化し、黒変した。
【0025】比較例4
エポキシ系接着剤を片面のみに塗布したポリイミドフィ
ルム(ニッカン工業製、商品名CUSV)を用いた他
は、実施例1と同様にしてカバーレイ付FPCを得た。
しかしながら350℃の半田浴試験においてカバーレイ
フィルムが剥離した。
ルム(ニッカン工業製、商品名CUSV)を用いた他
は、実施例1と同様にしてカバーレイ付FPCを得た。
しかしながら350℃の半田浴試験においてカバーレイ
フィルムが剥離した。
【0026】
【発明の効果】本発明によれば、カールがなく、耐熱性
に優れたカバーレイフィルムを提供することができる。
また、2層メタルクラッドフィルムとの組合わせによ
り、今までなかったカバーレイフィルム付耐熱フレキシ
ブル印刷配線板の製造が可能になった。
に優れたカバーレイフィルムを提供することができる。
また、2層メタルクラッドフィルムとの組合わせによ
り、今までなかったカバーレイフィルム付耐熱フレキシ
ブル印刷配線板の製造が可能になった。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 加藤 靖
茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化
成工業株式会社五所宮工場内
(72)発明者 野村 宏
茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化
成工業株式会社五所宮工場内
(72)発明者 越智 敬人
茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化
成工業株式会社五所宮工場内
(72)発明者 佐藤 英吉
茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化
成工業株式会社五所宮工場内
Claims (8)
- 【請求項1】 片面(A面)が接着処理され、かつ片面
(B面)が未処理もしくは離型処理したポリイミドフィ
ルムの両面に、ポリイミド樹脂又はその前駆体からなる
接着剤を塗布乾燥したフィルムの接着処理面側(A面)
にフレキシブル印刷配線板の導体回路面を圧着した後、
未処理もしくは離型処理した側の接着剤を剥離すること
を特徴とするカバーレイフィルム付フレキシブル印刷配
線板の製造方法。 - 【請求項2】 用いるフレキシブル印刷配線板が、銅箔
上に直接ポリイミド層を形成してなる2層構造である請
求項1記載のカバーレイフィルム付フレキシブル印刷配
線板の製造方法。 - 【請求項3】 用いるフレキシブル印刷配線板が銅箔と
ポリイミドフイルムをガラス転移点が200℃以上であ
る接着剤で貼りあわせたものである請求項1記載のカバ
ーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板の製造方法。 - 【請求項4】 カバーレイ用ベースフィルムに用いるポ
リイミドフィルムの線熱膨張係数が50〜250℃にお
いて、2.5×10-5deg -1以下であることを特徴とす
る請求項1記載のカバーレイフィルム付フレキシブル印
刷配線板の製造方法。 - 【請求項5】 接着処理がプラズマ処理である請求項1
記載のカバーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板の
製造方法。 - 【請求項6】 接着剤として用いるポリイミドの前駆体
が下記の一般式化1で表わされる請求項1〜5記載のカ
バーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板の製造方
法。 【化1】 式中nは1以上の整数、R1 は 【化2】 〔R3 〜R6 は水素、ハロゲン、炭素数1〜4のアルキ
ル基で互いに異なって 素数1〜4のアルキル基又はCF3 ),−CO−,Sを
示す。〕から選ばれ、R2 は 【化3】 から選ばれる。 - 【請求項7】 ポリアミド酸が下記一般式化4で表わさ
れる請求項3記載のカバーレイフィルム付フレキシブル
印刷配線板の製造方法。 【化4】 式中nは1以上の整数、R1 ,R2 は水素、炭素数1〜
4のアルキル基又はCH3 、R3 〜R6 は水素、ハロゲ
ン、又は炭素数1〜4のアルキル基で互いに異なっても
同じでもよい。 - 【請求項8】 ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミ
ド酸溶液にビスマレイミド化合物をポリアミド酸100
重量部に対し、20〜60重量部添加してなる請求項6
または7記載の接着剤を用いたカバーレイフィルム付フ
レキシブル印刷配線板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40048090 | 1990-12-05 | ||
JP2-400480 | 1990-12-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH057067A true JPH057067A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=18510379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3317818A Pending JPH057067A (ja) | 1990-12-05 | 1991-12-02 | カバーレイフイルム付フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5234522A (ja) |
EP (1) | EP0489429B1 (ja) |
JP (1) | JPH057067A (ja) |
DE (1) | DE69120379T2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6492031B1 (en) | 1999-03-12 | 2002-12-10 | Dupont-Toray Co. Ltd. | Reflector substrate for illumination device and reflector for illumination device |
JP2006237243A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 |
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