JPH057067A - カバーレイフイルム付フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents

カバーレイフイルム付フレキシブル印刷配線板の製造方法

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JPH057067A
JPH057067A JP3317818A JP31781891A JPH057067A JP H057067 A JPH057067 A JP H057067A JP 3317818 A JP3317818 A JP 3317818A JP 31781891 A JP31781891 A JP 31781891A JP H057067 A JPH057067 A JP H057067A
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wiring board
printed wiring
flexible printed
adhesive
film
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JP3317818A
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Masakatsu Suzuki
正勝 鈴木
Junichi Imaizumi
純一 今泉
Koichi Nagao
孝一 長尾
Yasushi Kato
靖 加藤
Hiroshi Nomura
宏 野村
Takahito Ochi
敬人 越智
Eikichi Sato
英吉 佐藤
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Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田耐熱性ならびに耐カール性に優れたカバ
ーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板を提供する。 【構成】 片面をプラズマ処理したポリイミドフィルム
の両面にポリイミド樹脂又はその前駆体からなる接着剤
を塗布乾燥させ、次いで前記プラズマ処理面にフレキシ
ブル印刷配線板の導体回路面を熱圧着した後、前記フィ
ルム反対側の接着剤を剥離除去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はカールが少なく、位置合
わせが容易にでき、且つ耐熱性、可撓性及び寸法安定性
等に優れたフレキシブル印刷配線板（以下ＦＰＣと略
す）の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】カバーレイフィルムは、ＦＰＣ上の導体
回路を保護するためのものであり、一般にポリイミド等
のベースフィルム上にアクリル、エポキシ系の接着剤を
塗布することにより得られ、この接着剤塗布面とＦＰＣ
の導体回路面を圧着することにより用いられる。一方近
年、ＦＰＣの銅張積層板は、より高性能化するために従
来用いられてきた銅箔／エポキシ、アクリル系接着剤／
ポリイミドフィルムの３層構造のものから、銅箔／ポリ
イミドの２層構造のものが多用されるすう勢にある。し
かし、この２層構造のＦＰＣに従来のカバーレイフィル
ムを用いると、ＦＰＣ全体の耐熱性等の諸特性は、カバ
ーレイに用いられたアクリル、エポキシ系の接着剤に支
配されてしまい、２層ＦＰＣを用いた意味がなくなって
しまう。本発明者らはこの問題を解決するために、先に
新規なポリイミド系接着剤について提案した。しかしな
がら、これらの接着剤をＦＰＣ用カバーレイフィルムに
用いると、接着剤の塗布、乾燥後にフィルムカールが発
生しＦＰＣとの位置合わせに支障をきたすという問題が
あった。
【０００３】 この問題の原因としては、（１）ポリイ
ミド系接着剤は一般にアクリル、エポキシ系の接着剤に
比べ、溶解性が悪いために接着剤成分濃度が低く、接着
剤をベースフィルムに塗布、乾燥した時の体積収縮が非
常に大きい。また（２）一般に２層ＦＰＣはカールを防
ぐ目的から導体回路とベースポリイミドの線熱膨張係数
を合わせるために、ベースポリイミドには低熱膨張性の
ものを用いている。そのためカバーレイのベースフィル
ムも低熱膨張性のものを用いる必要があるが、接着剤用
ポリイミドは低熱膨張性を持たないため、ベースフィル
ムと接着剤層に線熱膨張係数のミスマッチが生じカール
しやすい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる状況に
鑑みなされたもので、ＦＰＣ用カバーレイフィルムの接
着剤としてポリイミド系のものを用い、耐熱性に優れカ
ールが少ないカバーレイフィルム付フレキシブル印刷配
線板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ＦＰＣ用
カバーレイフィルムにポリイミド系接着剤を用いた時の
カールの防止について鋭意検討した結果、ベースフィル
ムの両面に接着剤を塗布しサンドイッチ化し、一方、一
般にポリイミド／ポリイミドは接着性が良くないことを
利用し、片面、即ち後でＦＰＣの導体回路と接着する側
のみを接着処理し、ＦＰＣと圧着した後、未処理又は離
型処理した側の接着剤を剥離すればカバーレイフィルム
のカールを解決できることを見出した。
【０００６】すなわち、本発明は片面（Ａ面）が接着処
理され、かつ片面（Ｂ面）が未処理もしくは離型処理し
たポリイミドフィルムの両面に、ポリイミド樹脂又はそ
の前駆体からなる接着剤を塗布乾燥したフィルムの接着
処理面側（Ａ面）に、フレキシブル印刷配線板の導体回
路面を圧着した後、未処理もしくは離型処理した側の接
着剤を剥離することを特徴とするカバーレイフィルム付
フレキシブル印刷配線板の製造方法に関する。
【０００７】次に本発明を詳しく説明する。本発明で用
いるカバーレイ用ベースフィルムは、耐熱性、可撓性、
寸法安定性等の点からポリイミドフィルムが好ましく、
カバーレイフィルム付ＦＰＣを作成した時のカールを防
止することを考慮すると、導体回路と同程度の線熱膨張
係数を有する低熱膨張性ポリイミドが好ましい。このよ
うなポリイミドフィルムを例示すると、ユーピレックス
Ｓ（宇部興産製）、アピカルＮＰＩ（鐘淵化学製）、ノ
バックス（三菱化成製）などがあるが、線熱膨張係数が
５０〜２５０℃において、２．５×１０-5deg-1以下の
ポリイミドフィルムであれは、特に限定されるものでは
ない。このポリイミドフィルムの片面に接着処理を行
う。接着処理の方法としては、ブラシ研磨、サンドブラ
スト処理などの機械的処理とカップリング剤処理、アル
カリ処理、コロナ処理、プラズマ処理などの化学的処理
があるが、効果の点ではプラズマ処理が最も好ましい。
【０００８】接着処理を行った面の裏側は未処理又は離
型処理を行う。離型剤の種類としては、シリコーン系離
型剤、非シリコーン系離型剤がある。非シリコーン系の
離型剤の例を挙げると、ポリエチレンワックス、ポリビ
ニルカルバメート、ポリエチレンイミン／アルキルグリ
シジルエーテル等がある。前述の様に処理したポリイミ
ドフィルムの両面にポリイミド系接着剤を均一に塗布、
乾燥する。まず、ベースポリイミドフィルムの未処理又
は離型処理面に接着剤を塗布、乾燥する。次いで、接着
剤を塗布乾燥したポリイミドフィルムの反対面、すなわ
ち接着処理面に接着剤を塗布乾燥するが、この時の乾燥
方法は、接着剤面が乾燥炉内でコンベア等と接触するの
を防ぐために、フルフロート方式が好ましい。また、塗
布する接着剤の厚さは乾燥後において、導体回路厚さの
１．０〜１．５倍が好ましい。接着剤厚さが導体回路厚
さより薄いと、圧着時に導体回路を完全に埋めるのが困
難になり、また導体回路厚さの１．５倍以上では残留揮
発分のコントロールが難しく、かつコスト高になってし
まう。
【０００９】乾燥後の接着剤中の残留揮発分は１．５重
量％以下が好ましく、１重量％以下ではあれば更に好ま
しい。残留揮発分が多いとＦＰＣと圧着した際、カバー
レイ付ＦＰＣがはんだリフローされた際にカバーレイフ
ィルムとＦＰＣ界面にふくれやはがれが生じるため好ま
しくない。本発明に用いる接着剤はポリイミド又はその
前駆体であるポリアミド酸系が好ましく、ポリアミド酸
で例示すると、下記の一般式化５で表わされる反復単位
を有するものが好ましい。
【００１０】
【化５】 式中ｎは１以上の整数、Ｒ1 は
【００１１】
【化６】 〔Ｒ3 〜Ｒ6 は水素、ハロゲン、又は炭素数１〜４のア
ルキル基で互いに異な 素、炭素数１〜４のアルキル基又はＣＦ3 ），−ＣＯ
−，Ｓを示す。〕から選ばれ、Ｒ1 を有する芳香族アミ
ンを具体的に例示すると、１，３−ビス（３−アミノフ
ェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノ
キシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、４，４′−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ビフェニル、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル〕スルホン、ビス〔４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕スルホン、２，２−ビス〔４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス
〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフル
オロプロパン、２，２−ビス〔４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン
などが挙げられ、これらのジイソシアナート類も使用で
きる。Ｒ1 成分は生成するポリアミド酸及びポリイミド
のガラス転移点に大きく影響する。
【００１２】圧着温度を低くするためには、ガラス転移
点を低くする分子設計することが重要で、三核体以上の
ジアミン及びその誘導体を用いることが好ましく、ｍ−
結合が入ればさらに好ましい。ｏ，ｍ，ｐ−フェニレン
ジアミン、２，４−ジアミノトルエン、２，５−ジアミ
ノトルエン、２，４−ジアミノキシレン、ジアミノデュ
レンなどの一核体、ベンジジン、４，４′−ジアミノジ
フェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′
−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミノジ
フェニルスルホンなどの二核体を使用することも可能で
ある。またＲ2 を有するテトラカルボン酸並びにその誘
導体としては、例えば次のようなものが挙げられる。こ
こではテトラカルボン酸として例示するが、これらのエ
ステル化物、酸無水物、酸塩化物も勿論使用できる。例
えばピロメリット酸、２，３，３′，４′−テトラカル
ボキシジフェニル、３，３′，４，４′−テトラカルボ
キシジフェニル、３，３′，４，４′−テトラカルボキ
シジフェニルエーテル、２，３，３′，４′−テトラカ
ルボキシジフェニルエーテル、３，３′，４，４′−テ
トラカルボキシベンゾフェノン、２，３，３′，４′−
テトラカルボキシベンゾフェノンなどがある。
【００１３】このポリアミド酸は溶液の段階でブレンド
したり、共重合したものから得られたものを用いること
もできる。むしろポリマーのガラス転移点を調節するた
めには適当に変性したものが望ましい。ポリマーのガラ
ス転移点の調節にあたっては、後で添加するビスマレイ
ミドの重合発熱開始温度及び被着体と熱圧着する時の温
度を考慮して予め分子設計することが非常に重要であ
る。即ち、ポリアミド酸にビスマレイミドを添加し、次
いでイミド化した系のガラス転移点は、無添加の系に比
べ低くなるものの、このガラス転移点がビスマレイミド
の重合発熱開始温度よりも著しく高いと、ポリアミド酸
をイミド化させる過程でビスマレイミド成分が網目化し
てしまい、被着体と熱圧着しても接着しにくくなってし
まう。また、ガラス転移点が高いと被着体との接着に高
い圧着温度が必要になる。この点からポリアミド樹脂成
分のガラス転移点は２６０℃以下であることが好まし
い。本発明において好適に用いられる鎖状ポリアミド酸
は化７で示される化学構造を有するものである。
【００１４】
【化７】 （ｎは１以上の整数、Ｒ1,Ｒ2 は水素、炭素数１〜４の
アルキル基、ＣＨ3 、Ｒ3 〜Ｒ6 は水素、ハロゲン、炭
素数１〜４のアルキル基で互いに異なっても同じでもよ
い。）ポリアミド酸を合成するには、前記ジアミンと前
記テトラカルボン酸の等モル量を、Ｎ−メチルピロリド
ン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭ
Ｆ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジ
メチルスルホキサイド（ＤＭＳＯ）、フェノール、ハロ
ゲン化フェノール、１，４−ジオキサン、γ−ブチロラ
クトン、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジ
メチルエーテルなどの溶媒中で０〜１５０℃の範囲で反
応させることにより行われる。この際これらの溶媒を２
種類以上混合してもかまわない。この溶媒の選択も重要
である。即ち後で溶媒の除去を行うのにビスマレイミド
の重合発熱開始温度よりも著しく高い温度を必要とする
ものは、熱圧着の前にビスマレイミドの網目化が起こる
ため、被着体と熱圧着しても接着しにくくなるため好ま
しくない。前述のようにして得られたポリアミド酸にビ
スマレイミドを添加することにより接着剤組成物を調整
する。添加するビスマレイミドは、化８で示される。
【００１５】
【化８】 例えば、Ｎ，Ｎ′−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ
−Ｎ′−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ−Ｎ′−オ
キシジ−ｐ−フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ−Ｎ′
（メチレンジ−ｐ−フェニレン）ビスマレイミド、Ｎ−
Ｎ′−（スルホンジ−ｐ−フェニレン）ビスマレイミ
ド、２，２−ビス（マレイミドフェノキシフェニル）プ
ロパンなどを挙げることができるが、これらになんら限
定されるものではない。また、その添加量は限定される
ものではないが、一般にポリアミド酸溶液中のポリアミ
ド酸に対し１０〜１００重量部が好ましく、２０〜６０
重量部であれば更に好ましい。
【００１６】このようにして得られたカバーレイフィル
ム接着処理面側接着剤とＦＰＣ導体回路側とを熱圧着す
る。この際用いるＦＰＣとしては、銅箔／ポリイミドの
接着剤を有しない２層構造のものか、あるいはＦＰＣに
用いられる接着剤のガラス転移点が２００℃以上である
銅箔／接着剤／ポリイミドフィルムの３層構造のものが
好ましい。従来の３層構造のＦＰＣでは、カバーレイフ
ィルムとの圧着時の温度がＦＰＣに使われているアクリ
ルやエポキシ系接着剤のガラス転移点より１００〜１５
０℃も高いため導体回路がずれてしまい、又ＦＰＣも劣
化してしまう。銅箔／ポリイミドの２層構造のＦＰＣと
しては、ＭＣＦ−５０００Ｉ（日立化成工業（株）製）
などがある。また、３層構造のＦＰＣで該接着剤のガラ
ス転移点が２００℃以上のものとしてはＭＣＦ−５０１
０Ｉ（日立化成工業（株）製）などがある。圧着時、Ｆ
ＰＣ導体回路は接着強度を高くするために、予めブラウ
ン処理（亜酸化銅）、黒化処理（酸化銅）、カップリン
グ剤処理等を行った方が好ましい。最後に熱圧着後のカ
バーレイ付ＦＰＣのカバーレイ未処理又は離型処理面か
ら接着剤を剥離する。未処理又は離型処理面の接着剤の
剥離は、製品端部より容易に手で剥離することができ
る。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１８】合成例１ 熱電対、攪拌機、窒素吹込口、コンデンサーを取付けた
６０１ステンレン製反応釜に、毎分３００mlの乾燥窒素
を流しながら２，２−ビス〔４−（ｐ−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパン（以下ＢＡＰＰと略す）４．２
０kgとＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド４２．５kgを入
れ、攪拌しＢＡＰＰを溶解した。この溶液をウォーター
ジャケットを用いて２０℃以下に冷却しながら、ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸３．３０kgを徐々に加え重合
反応させ粘ちょうなポリアミド酸ワニスを得た。以後の
塗膜作業性を良くする目的から、このワニスの回転粘度
が約２００ポイズになるまで８０℃でクッキングを行っ
た。このワニスの中に生成しているポリアミド酸は７．
５kg（１５wt％）である。このポリアミド酸から得られ
たポリイミドのガラス転移温度は２４５℃であった。次
いでこのポリアミド酸を４０℃に冷却し、不揮発ポリア
ミド酸１００重量部に対し２０重量部にあたる１．５０
kgのＮ，Ｎ′−（メチレンジ−ｐ−フェニレン）ビスマ
レイミド（以下ＢＭＩと略す）を添加溶解し、接着剤組
成物を得た。
【００１９】実施例１ ２５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産（株）製、商
品名、ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）の片面（Ａ面）に酸素プラズ
マ処理を行い、もう片面（Ｂ面）は未処理のまま両面に
合成例１で合成したポリアミド酸接着剤を厚さ４０μｍ
になるように塗布し、１５０℃／１０分，２００℃／３
０分の条件で乾燥イミド化させた。接着剤中の残留揮発
分は０．３重量％だった。次に、線巾０．０５０〜０．
５００mmのパターンに回路加工し、ブラウン処理を施し
た導体回路厚さ３５μｍの２層メタルクラッドフィルム
（日立化成工業（株）製、ＭＣＦ−５０００Ｉ）の回路
面とプラズマ処理面とを位置合わせした後、仮止めし、
２５０℃／３０分，４０kgf/cm2 の積層条件でプレス
後、カバーレイフィルムの未処理面側の接着剤層を剥離
してカバーレイ付ＦＰＣを得た。このカバーレイフィル
ムの接着処理面の接着剤の引きはがし強度は０．９kgf/
cm、未処理面の接着剤の引きはがし強度は０．３kgf/cm
であり、３５０℃、３分間の半田浴試験でも異常は認め
られなかった。
【００２０】実施例２ 用いるＦＰＣを該接着剤のガラス転移点が２２０℃の３
層メタルクラッドフィルム（日立化成工業（株）製、Ｍ
ＣＦ−５０１０Ｉ）とした他は、実施例１と同様にして
カバーレイフィルム付ＦＰＣを得た。このカバーレイフ
ィルムの接着処理面の接着剤の引きはがし強度は０．９
kgf/cmであり、未処理面の接着剤の引きはがし強度は
０．３kgf/cmであり、３５０℃、３分間の半田浴試験で
も異常は認められなかった。
【００２１】実施例３ ２５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産（株）製、商
品名、ＵＰＩＬＥＸ−ＳＧＡ）の処理面を接着処理とし
て用いた他は、実施例１と同様にしてカバーレイ付ＦＰ
Ｃを得た。このカバーレイフィルムと回路面との引きは
がし強度は０．８kgf/cm、未処理面の接着剤の引きはが
し強度は０．３kgf/cmであり、３５０℃、３分間の半田
浴試験でも異常は認められなかった。
【００２２】比較例１ 実施例１において、プラズマ処理面側のみに接着剤を塗
布し、カバーレイフィルムを作製した。このカバーレイ
フィルムはカールが激しくＦＰＣとの位置合わせに支障
をきたした。次いで、実施例１と同様にしてＦＰＣの熱
圧着してカバーレイ付ＦＰＣとしたが、カバーレイの貼
り付け位置がずれていた。
【００２３】比較例２ カバーレイ用ベースポリイミドフィルムに、線熱膨張係
数が３．０×１０-5deg -1（５０〜２５０℃）のフィル
ム（宇部興産（株）製、商品名、ＵＰＩＬＥＸ−Ｒ）を
用いた他は、実施例１と同様にしてカバーレイ付ＦＰＣ
を得た。このカバーレイ付ＦＰＣは、未処理面側の接着
剤を剥離しても製品がカールしていた。
【００２４】比較例３ 用いるＦＰＣをエポキシ系接着剤を使った３層構造のも
の（ニッカン工業製、商品名Ｆ−３０Ｖ）とした他は、
実施例１と同様にしてカバーレイ付ＦＰＣを得た。この
カバーレイ付ＦＰＣは２５０℃／３０分圧着後において
ＦＰＣの接着剤が劣化し、黒変した。
【００２５】比較例４ エポキシ系接着剤を片面のみに塗布したポリイミドフィ
ルム（ニッカン工業製、商品名ＣＵＳＶ）を用いた他
は、実施例１と同様にしてカバーレイ付ＦＰＣを得た。
しかしながら３５０℃の半田浴試験においてカバーレイ
フィルムが剥離した。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、カールがなく、耐熱性
に優れたカバーレイフィルムを提供することができる。
また、２層メタルクラッドフィルムとの組合わせによ
り、今までなかったカバーレイフィルム付耐熱フレキシ
ブル印刷配線板の製造が可能になった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 靖 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 野村 宏 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 越智 敬人 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内 (72)発明者 佐藤 英吉 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社五所宮工場内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 片面（Ａ面）が接着処理され、かつ片面
    （Ｂ面）が未処理もしくは離型処理したポリイミドフィ
    ルムの両面に、ポリイミド樹脂又はその前駆体からなる
    接着剤を塗布乾燥したフィルムの接着処理面側（Ａ面）
    にフレキシブル印刷配線板の導体回路面を圧着した後、
    未処理もしくは離型処理した側の接着剤を剥離すること
    を特徴とするカバーレイフィルム付フレキシブル印刷配
    線板の製造方法。
  2. 【請求項２】 用いるフレキシブル印刷配線板が、銅箔
    上に直接ポリイミド層を形成してなる２層構造である請
    求項１記載のカバーレイフィルム付フレキシブル印刷配
    線板の製造方法。
  3. 【請求項３】 用いるフレキシブル印刷配線板が銅箔と
    ポリイミドフイルムをガラス転移点が２００℃以上であ
    る接着剤で貼りあわせたものである請求項１記載のカバ
    ーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板の製造方法。
  4. 【請求項４】 カバーレイ用ベースフィルムに用いるポ
    リイミドフィルムの線熱膨張係数が５０〜２５０℃にお
    いて、２．５×１０-5deg -1以下であることを特徴とす
    る請求項１記載のカバーレイフィルム付フレキシブル印
    刷配線板の製造方法。
  5. 【請求項５】 接着処理がプラズマ処理である請求項１
    記載のカバーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板の
    製造方法。
  6. 【請求項６】 接着剤として用いるポリイミドの前駆体
    が下記の一般式化１で表わされる請求項１〜５記載のカ
    バーレイフィルム付フレキシブル印刷配線板の製造方
    法。 【化１】 式中ｎは１以上の整数、Ｒ1 は 【化２】 〔Ｒ3 〜Ｒ6 は水素、ハロゲン、炭素数１〜４のアルキ
    ル基で互いに異なって 素数１〜４のアルキル基又はＣＦ3 ），−ＣＯ−，Ｓを
    示す。〕から選ばれ、Ｒ2 は 【化３】 から選ばれる。
  7. 【請求項７】 ポリアミド酸が下記一般式化４で表わさ
    れる請求項３記載のカバーレイフィルム付フレキシブル
    印刷配線板の製造方法。 【化４】 式中ｎは１以上の整数、Ｒ1 ，Ｒ2 は水素、炭素数１〜
    ４のアルキル基又はＣＨ3 、Ｒ3 〜Ｒ6 は水素、ハロゲ
    ン、又は炭素数１〜４のアルキル基で互いに異なっても
    同じでもよい。
  8. 【請求項８】 ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミ
    ド酸溶液にビスマレイミド化合物をポリアミド酸１００
    重量部に対し、２０〜６０重量部添加してなる請求項６
    または７記載の接着剤を用いたカバーレイフィルム付フ
    レキシブル印刷配線板の製造方法。
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