JPH0563503A - Surface acoustic wave filter - Google Patents
Surface acoustic wave filterInfo
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- JPH0563503A JPH0563503A JP24703891A JP24703891A JPH0563503A JP H0563503 A JPH0563503 A JP H0563503A JP 24703891 A JP24703891 A JP 24703891A JP 24703891 A JP24703891 A JP 24703891A JP H0563503 A JPH0563503 A JP H0563503A
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- acoustic wave
- surface acoustic
- wave filter
- center frequency
- mode surface
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、セルラー方式電話な
どに用いられる、周波数公差の厳しい弾性表面波フィル
タ、詳しくは、異なる中心周波数を有する２つの２重モ
ード弾性表面波フィルタチップを組み合わせて所定の中
心周波数を得るようにした弾性表面波フィルタに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface acoustic wave filter having a strict frequency tolerance, which is used in a cellular phone or the like, and more specifically, a predetermined combination of two dual mode surface acoustic wave filter chips having different center frequencies. The present invention relates to a surface acoustic wave filter adapted to obtain the center frequency of.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の２重モード弾性表面波フィルタと
しては、例えば、図３に示すように、１つの表面波基板
２１上の所定の位置にくし歯状電極２２及び反射器２６
を配置して、２つの横結合２重モード弾性表面波フィル
タ素子２３，２４を形成するとともに、これをカスケー
ド接続することにより形成した一つの弾性表面波フィル
タチップ２５をケース（図示せず）に収納してなる２素
子型の２重モード弾性表面波フィルタが知られている。2. Description of the Related Art As a conventional dual mode surface acoustic wave filter, for example, as shown in FIG. 3, a comb-like electrode 22 and a reflector 26 are provided at a predetermined position on one surface acoustic wave substrate 21.
Are arranged to form two laterally coupled double-mode surface acoustic wave filter elements 23 and 24, and one surface acoustic wave filter chip 25 formed by cascade-connecting them is placed in a case (not shown). A two-element type dual-mode surface acoustic wave filter that is housed is known.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の弾
性表面波フィルタにおいては、２つのフィルタ素子（横
結合２重モード弾性表面波フィルタ素子）２３，２４を
カスケード接続しており、組み合わされる２つのフィル
タ素子２３，２４の中心周波数により、形成される２素
子型の２重モード弾性表面波フィルタの中心周波数が変
動する。したがって、製造工程における１つのロット内
で各弾性表面波フィルタの中心周波数が相当にばらつ
き、セルラー方式電話用など、周波数公差の厳しい用途
に用いられる弾性表面波フィルタ（例えば、中心周波数
９０ＭＨｚに対して、公差±５ＫＨｚ）としては不良品
となってしまう割合が高く、良品が得られる割合、すな
わち、歩留りが極めて低いという問題点がある。However, in the above-mentioned conventional surface acoustic wave filter, two filter elements (horizontal coupling double mode surface acoustic wave filter elements) 23 and 24 are cascade-connected and combined. The center frequencies of the two element type double mode surface acoustic wave filters that are formed vary depending on the center frequencies of the two filter elements 23 and 24. Therefore, the center frequency of each surface acoustic wave filter varies considerably within one lot in the manufacturing process, and the surface acoustic wave filter used for applications with strict frequency tolerances (for example, a center frequency of 90 MHz is used for cellular telephones). As for the tolerance ± 5 KHz, there is a problem that the ratio of defective products is high and the ratio of good products is obtained, that is, the yield is extremely low.
【０００４】この発明は、上記の問題点を解決しようと
するものであり、異なる中心周波数を有する２つの２重
モード弾性表面波フィルタ素子（チップ）を組み合わせ
て所定の中心周波数を実現することが可能な弾性表面波
フィルタを提供することを目的とする。The present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and it is possible to realize a predetermined center frequency by combining two dual-mode surface acoustic wave filter elements (chips) having different center frequencies. An object is to provide a possible surface acoustic wave filter.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の弾性表面波フィルタは、それぞれ別個の
表面波基板上にくし歯状電極を配設してなる２つの２重
モード弾性表面波フィルタチップを１つのケース内に収
納し、該２重モード弾性表面波フィルタチップをカスケ
ード接続することにより形成された弾性表面波フィルタ
であって、前記２つの２重モード弾性表面波フィルタチ
ップの中心周波数がいずれもＦ0であるときに、目的と
する中心周波数ＦNを得ることができる場合に、中心周
波数が（Ｆ0＋Ｆα）である一方の２重モード弾性表面
波フィルタチップに対して、他方の２重モード弾性表面
波フィルタチップとして、中心周波数がなるべく（Ｆ0
−Ｆα）に近い２重モード弾性表面波フィルタチップを
組み合わせたことを特徴としている。In order to achieve the above object, a surface acoustic wave filter of the present invention comprises two double mode elastic layers in which comb-shaped electrodes are arranged on separate surface wave substrates. A surface acoustic wave filter formed by accommodating a surface acoustic wave filter chip in one case and cascade-connecting the dual mode surface acoustic wave filter chips, wherein the two dual mode surface acoustic wave filter chips are provided. when the center frequency of both are F 0, if it is possible to obtain the center frequency F N of interest, the center frequency to (F 0 + Fα) a is one of the double mode SAW filter chip Then, the center frequency of the other dual-mode surface acoustic wave filter chip should be (F 0
The feature is that a dual mode surface acoustic wave filter chip close to −Fα) is combined.
【０００６】[0006]
【作用】カスケード接続される２つの２重モード弾性表
面波フィルタチップが、それぞれ別個の表面波基板上に
くし歯状電極を配設することにより、個々の独立したチ
ップとして形成されているため、所定の中心周波数を有
する２つの２重モード弾性表面波フィルタチップを選択
してこれを組み合わせることが可能になるとともに、中
心周波数がいずれもＦ0であるときに、目的とする中心
周波数ＦNを得ることができる場合において、中心周波
数が（Ｆ0＋Ｆα）である一方の２重モード弾性表面波
フィルタチップに対して、他方の２重モード弾性表面波
フィルタチップとして、中心周波数がなるべく（Ｆ0−
Ｆα）に近い２重モード弾性表面波フィルタチップを組
み合わせることにより、各２重モード弾性表面波フィル
タチップの中心周波数のばらつきが相殺され、中心周波
数が目的とする中心周波数ＦNに近い所定の範囲内にあ
る弾性表面波フィルタを得ることができる。The two cascaded dual-mode surface acoustic wave filter chips are formed as individual chips by disposing the comb-shaped electrodes on the respective surface acoustic wave substrates. It becomes possible to select two dual-mode surface acoustic wave filter chips having a predetermined center frequency and combine them, and when the center frequencies are both F 0 , the target center frequency F N in the case where it is possible to obtain, with respect to the center frequency (F 0 + Fα) a is one of the double mode SAW filter chip, as the other double mode surface acoustic wave filter chip, the center frequency as possible (F 0 −
By combining the dual-mode surface acoustic wave filter chips close to Fα), variations in the center frequency of each dual-mode surface acoustic wave filter chip are canceled out, and the center frequency is within a predetermined range close to the target center frequency F N. An internal surface acoustic wave filter can be obtained.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は、この発明の一実施例にかかる弾性表面波
フィルタを示す斜視図であり、図２は、この発明の一実
施例にかかる弾性表面波フィルタにおいて用いられてい
る２重モード弾性表面波フィルタチップを示す平面図で
ある。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a surface acoustic wave filter according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a dual mode surface acoustic wave used in a surface acoustic wave filter according to an embodiment of the present invention. It is a top view which shows a filter chip.
【０００８】この実施例の弾性表面波フィルタＡは、図
１に示すように、２つの横結合２重モード弾性表面波フ
ィルタチップ３，４をケース５内に収納するとともに、
これをカスケード接続することにより形成されている。As shown in FIG. 1, the surface acoustic wave filter A of this embodiment accommodates two laterally coupled double mode surface acoustic wave filter chips 3 and 4 in a case 5, and
It is formed by connecting these in cascade.
【０００９】この弾性表面波フィルタＡを組み立てる場
合、まず、図２に示すように、表面波基板１上の所定の
位置にくし歯状電極２及び反射器１６を配置して、相当
数の横結合２重モード弾性表面波フィルタチップ（３ま
たは４）を作成する。そして、ウエハープロービングに
より、各２重モード弾性表面波フィルタチップ（３また
は４）の中心周波数を測定し、その中心周波数により、
下記のＡ，Ｂ，Ｃの３つのグループに分類する。When assembling the surface acoustic wave filter A, first, as shown in FIG. 2, the comb-teeth electrode 2 and the reflector 16 are arranged at predetermined positions on the surface acoustic wave substrate 1, and a considerable number of lateral electrodes are arranged. Create a coupled dual mode SAW filter chip (3 or 4). Then, the center frequency of each dual mode surface acoustic wave filter chip (3 or 4) is measured by wafer probing, and the center frequency is
It is classified into the following three groups A, B, and C.
【００１０】 Ａグループ；（Ｆ0−３ＫＨｚ）〜（Ｆ0＋３ＫＨｚ） Ｂグループ；（Ｆ0−９ＫＨｚ）〜（Ｆ0−３ＫＨｚ） Ｃグループ；（Ｆ0＋３ＫＨｚ）〜（Ｆ0＋９ＫＨｚ）[0010] A group; (F 0 -3KHz) ~ ( F 0 + 3KHz) B group; (F 0 -9KHz) ~ ( F 0 -3KHz) C group; (F 0 + 3KHz) ~ (F 0 + 9KHz)
【００１１】そして、上記Ａグループ同士の２つの２
重モード弾性表面波フィルタチップまたは、上記のＢ
グループとＣグループの各グループからそれぞれ１つ選
択した２つの２重モード弾性表面波フィルタチップ、を
互に組み合わせ、これを図１に示すように、ケース５を
構成するステム６上に載置してダイボンドした後、ワイ
ヤボンディングを行い、２重モード弾性表面波フィルタ
チップ３，４の電極（くし歯状電極２）と所定の端子７
とを接続することにより、弾性表面波フィルタＡが得ら
れる。Then, two 2's in the A group are
Heavy mode surface acoustic wave filter chip or the above B
Two double-mode surface acoustic wave filter chips, one selected from each of the group C and the group C, are combined with each other and mounted on the stem 6 constituting the case 5, as shown in FIG. After die bonding by wire bonding, wire bonding is performed, and the electrodes (comb-shaped electrodes 2) of the dual mode surface acoustic wave filter chips 3 and 4 and the predetermined terminals 7 are connected.
The surface acoustic wave filter A is obtained by connecting and.
【００１２】上記のようにして、２重モード弾性表面波
フィルタチップ３，４をカスケード接続してなる弾性表
面波フィルタＡにおいては、カスケード接続された２つ
の２重モード弾性表面波フィルタチップ３，４が、それ
ぞれ別個の表面波基板１，１上にくし歯状電極２，２を
配設することにより形成され、別個のチップとなってい
るため、所定の中心周波数を有する２つの２重モード弾
性表面波フィルタチップを組み合わせることができる。
そして、中心周波数がいずれもＦ0であるときに、目的
とする中心周波数ＦNを得ることができるような条件下
で、例えば、上記のＡグループ同士のように、中心周波
数が（Ｆ0＋３ＫＨｚ（Ｆα））である一方の２重モー
ド弾性表面波フィルタチップ３に対して、他方の２重モ
ード弾性表面波フィルタチップ４として、中心周波数が
なるべく（Ｆ0−３ＫＨｚ（Ｆα））に近い２重モード
弾性表面波フィルタチップを組み合わせることにより、
各２重モード弾性表面波フィルタチップ３，４の中心周
波数のばらつきの影響が相殺され、目的とする中心周波
数ＦNに近い中心周波数を有する２素子型の２重モード
弾性表面波フィルタＡを得ることができる。In the surface acoustic wave filter A formed by cascade-connecting the dual-mode surface acoustic wave filter chips 3 and 4 as described above, the two cascaded dual-mode surface acoustic wave filter chips 3 and 4. 4 are formed by arranging the comb-teeth electrodes 2 and 2 on separate surface wave substrates 1 and 1 to form separate chips, so that two dual modes having a predetermined center frequency are provided. Surface acoustic wave filter chips can be combined.
Then, when the center frequencies are all F 0 , under the condition that the target center frequency F N can be obtained, for example, as in the above A groups, the center frequencies are (F 0 +3 KHz). (Fα)), which is one of the dual-mode surface acoustic wave filter chips 3, the other double-mode surface acoustic wave filter chip 4 has a center frequency as close to (F 0 −3 KHz (Fα)) as possible. By combining heavy mode surface acoustic wave filter chips,
The effect of variations in the center frequencies of the respective dual-mode surface acoustic wave filter chips 3 and 4 is offset, and a two-element type dual-mode surface acoustic wave filter A having a center frequency close to the target center frequency F N is obtained. be able to.
【００１３】上記実施例では、横結合２重モード弾性表
面波素子をカスケード接続した２素子型の２重モード弾
性表面波フィルタについて説明したが、この発明は、横
結合２重モード弾性表面波素子を用いた弾性表面波フィ
ルタに限られるものではなく、たて結合２重モード弾性
表面波素子を用いた弾性表面波フィルタにも適用するこ
とができる。In the above embodiment, the two-element type dual mode surface acoustic wave filter in which the laterally coupled double mode surface acoustic wave elements are cascade-connected has been described. However, the present invention is directed to the laterally coupled double mode surface acoustic wave element. The present invention is not limited to the surface acoustic wave filter using the above, but can also be applied to a surface acoustic wave filter using a vertically coupled dual mode surface acoustic wave element.
【００１４】また、上記実施例では、各２重モード弾性
表面波フィルタチップを中心周波数により、Ａ，Ｂ，Ｃ
の３つのグループに分類し、所定の２重モード弾性表面
波フィルタチップを選択してこれを組み合わせた場合に
ついて説明したが、分類するグループの数には特に制約
はなく、さらに多くのグループに分類してもよく、組立
工程が複雑にならない範囲で、しかるべきグループ数に
分類することにより、さらに適切な組み合わせが可能と
なり、目的とする中心周波数により近い中心周波数を有
する弾性表面波フィルタを得ることができる。Further, in the above-described embodiment, each of the dual mode surface acoustic wave filter chips has a center frequency of A, B, C.
Although the case where the predetermined dual-mode surface acoustic wave filter chips are selected and combined with each other has been described, there is no particular limitation on the number of groups to be classified, and more groups are classified. However, it is possible to obtain a surface acoustic wave filter having a center frequency closer to the desired center frequency by classifying into an appropriate number of groups within a range that does not complicate the assembly process. You can
【００１５】なお、この発明は、１つの表面波基板にフ
ィルタ素子が２素子配設されたチップを２つ組み合わせ
たり、各チップに異なる数のフィルタ素子が配設された
２つのチップを組み合わせたりすることにより製造され
る弾性表面波フィルタにも適用することが可能である。According to the present invention, two chips each having two filter elements arranged on one surface wave substrate are combined, or two chips each having a different number of filter elements are combined. It is also possible to apply to a surface acoustic wave filter manufactured by
【００１６】また、この発明の弾性表面波フィルタは、
ケースのタイプに特に制約はなく、弾性表面波フィルタ
用の種々のタイプのケースを用いることが可能である。The surface acoustic wave filter of the present invention is
There are no particular restrictions on the type of case, and various types of cases for surface acoustic wave filters can be used.
【００１７】[0017]
【発明の効果】上述のように、この発明の弾性表面波フ
ィルタは、中心周波数が（Ｆ0＋Ｆα）である２重モー
ド弾性表面波フィルタチップに対して、中心周波数がな
るべく（Ｆ0−Ｆα）に近い２重モード弾性表面波フィ
ルタチップを組み合わせるように構成されているので、
各２重モード弾性表面波フィルタチップの中心周波数の
ばらつきの影響を相殺して、目的とする中心周波数を有
する弾性表面波フィルタを得ることができる。According to the present invention as described above, the surface acoustic wave filter of the present invention, with respect to the center frequency (F 0 + Fα) is a double mode surface acoustic wave filter chip, as much as possible the center frequency (F 0 -Fα ) Close to the dual mode surface acoustic wave filter chip is configured to be combined,
It is possible to cancel the influence of variations in the center frequency of each dual-mode surface acoustic wave filter chip to obtain a surface acoustic wave filter having a target center frequency.
【００１８】また、特に複雑な製造工程を必要としない
ので、セルラー方式電話用など、周波数公差の厳しい弾
性表面波フィルタを量産することが可能になる。Further, since a particularly complicated manufacturing process is not required, it becomes possible to mass-produce a surface acoustic wave filter having a strict frequency tolerance, such as for a cellular telephone.
【図１】この発明の一実施例にかかる２重モード弾性表
面波フィルタの構造を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a structure of a dual mode surface acoustic wave filter according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の一実施例にかかる弾性表面波フィル
タに用いられている２重モード弾性表面波フィルタチッ
プを示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a dual mode surface acoustic wave filter chip used in a surface acoustic wave filter according to an embodiment of the present invention.
【図３】従来の弾性表面波フィルタに用いられている２
素子型の２重モード弾性表面波フィルタチップを示す平
面図である。FIG. 3 is a diagram showing a conventional surface acoustic wave filter used in 2
It is a top view which shows an element type dual mode surface acoustic wave filter chip.
１ 表面波基板 ２ くし歯状電極 ３，４ ２重モード弾性表面波フィルタチップ ５ ケース ６ ステム ７ 端子 1 Surface Wave Substrate 2 Comb Toothed Electrode 3,4 Double Mode Surface Acoustic Wave Filter Chip 5 Case 6 Stem 7 Terminal
Claims (1)
電極を配設してなる２つの２重モード弾性表面波フィル
タチップを１つのケース内に収納し、該２重モード弾性
表面波フィルタチップをカスケード接続することにより
形成された弾性表面波フィルタであって、前記２つの２
重モード弾性表面波フィルタチップの中心周波数がいず
れもＦ0であるときに、目的とする中心周波数ＦNを得る
ことができる場合に、中心周波数が（Ｆ0＋Ｆα）であ
る一方の２重モード弾性表面波フィルタチップに対し
て、他方の２重モード弾性表面波フィルタチップとし
て、中心周波数がなるべく（Ｆ0−Ｆα）に近い２重モ
ード弾性表面波フィルタチップを組み合わせたことを特
徴とする弾性表面波フィルタ。1. A double-mode surface acoustic wave filter, wherein two double-mode surface acoustic wave filter chips each having a comb-shaped electrode provided on a separate surface acoustic wave substrate are housed in a single case. A surface acoustic wave filter formed by connecting chips in cascade, comprising:
When the center frequencies of all the heavy-mode surface acoustic wave filter chips are F 0 , if one can obtain the target center frequency F N , one of the dual modes with the center frequency of (F 0 + Fα) An elastic device comprising a surface acoustic wave filter chip and a double mode surface acoustic wave filter chip having a center frequency as close to (F 0 −F α) as the other dual mode surface acoustic wave filter chip. Surface wave filter.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24703891A JPH0563503A (en) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | Surface acoustic wave filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24703891A JPH0563503A (en) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | Surface acoustic wave filter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563503A true JPH0563503A (en) | 1993-03-12 |
Family
ID=17157494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24703891A Withdrawn JPH0563503A (en) | 1991-08-30 | 1991-08-30 | Surface acoustic wave filter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563503A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6023204A (en) * | 1998-05-14 | 2000-02-08 | Fujitsu Limited | Packaged surface acoustic wave filter chips utilizing an on-chip relay terminal |
| JP2002232261A (en) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Kinseki Ltd | Surface acoustic wave device |
-
1991
- 1991-08-30 JP JP24703891A patent/JPH0563503A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6023204A (en) * | 1998-05-14 | 2000-02-08 | Fujitsu Limited | Packaged surface acoustic wave filter chips utilizing an on-chip relay terminal |
| JP2002232261A (en) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Kinseki Ltd | Surface acoustic wave device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |