JPH11239035A - Saw filter - Google Patents
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- JPH11239035A JPH11239035A JP5612498A JP5612498A JPH11239035A JP H11239035 A JPH11239035 A JP H11239035A JP 5612498 A JP5612498 A JP 5612498A JP 5612498 A JP5612498 A JP 5612498A JP H11239035 A JPH11239035 A JP H11239035A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は共振子型の弾性表面
波フィルタ（以下、ＳＡＷフィルタと称す）に関し、特
に縦結合多重モードＳＡＷフィルタのリード電極の引き
出し手段を改善して小型化した弾性表面波フィルタに関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resonator type surface acoustic wave filter (hereinafter referred to as "SAW filter"), and more particularly, to a downsized surface acoustic wave filter having improved lead-out means for lead electrodes of a longitudinally coupled multimode SAW filter. It relates to a wave filter.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ＳＡＷフィルタは多くの通信分野
で用いられ、高性能、小型、量産性等の特徴から携帯電
話等の普及の一翼を担っている。図８は、共振子型フィ
ルタの１種である縦結合１次−３次二重モードＳＡＷフ
ィルタ（以下、二重モードＳＡＷフィルタと称す）のＩ
ＤＴ電極構成の一例を示す平面図であって、圧電基板１
１の主面上に表面波の伝搬方向に沿って３つのＩＤＴ電
極１２、１３及び１４を近接配置し、これらＩＤＴの両
側に反射器１５ａ、１５ｂを配設したものである。ＩＤ
Ｔ電極１２、１３、１４はそれぞれ互いに間挿し合う複
数本の電極指を有する一対のくし形電極により構成さ
れ、ＩＤＴ電極１２の一方のくし形電極は入力端子に接
続し、他方のくし形電極は接地する。そして、ＩＤＴ電
極１３とＩＤＴ電極１４の一方のくし形電極は互いに連
結して出力端子に接続し、ＩＤＴ電極１３と１４の他方
のくし形電極は互いに接続して接地する。2. Description of the Related Art In recent years, SAW filters have been used in many communication fields and play a part in the spread of mobile phones and the like because of their features such as high performance, small size, and mass productivity. FIG. 8 shows the I-type of a longitudinally-coupled primary-third-order double-mode SAW filter (hereinafter referred to as a dual-mode SAW filter), which is one type of resonator type filter.
FIG. 2 is a plan view illustrating an example of a DT electrode configuration, and illustrates a piezoelectric substrate 1;
The three IDT electrodes 12, 13 and 14 are arranged close to each other along the propagation direction of a surface acoustic wave on the main surface of No. 1 and reflectors 15a and 15b are arranged on both sides of these IDTs. ID
Each of the T electrodes 12, 13, and 14 is constituted by a pair of comb-shaped electrodes having a plurality of electrode fingers interposed therebetween. One of the comb-shaped electrodes of the IDT electrode 12 is connected to an input terminal, and the other is a comb-shaped electrode. Is grounded. One of the IDT electrodes 13 and 14 is connected to one another and connected to the output terminal, and the other IDT electrodes 13 and 14 are connected to each other and grounded.
【０００３】図８に示す二重モードＳＡＷフィルタの動
作は、周知のように、ＩＤＴ電極１２、１３、１４によ
って励起される複数の表面波が反射器１５ａ、１５ｂの
間に閉じ込められ、前記ＩＤＴ電極１２、１３、１４の
間で音響結合を生ずる結果、１次と３次の２の縦共振モ
ードが強勢に励振され、これらの２つのモードを利用し
た二重モードＳＡＷフィルタとして動作する。なお、該
二重モードＳＡＷフィルタの通過帯域は１次共振モード
と３次共振モードとの周波数差に比例することは周知の
ことである。As is well known, the operation of the dual mode SAW filter shown in FIG. 8 is that a plurality of surface waves excited by IDT electrodes 12, 13, 14 are confined between reflectors 15a, 15b, As a result of producing acoustic coupling between the electrodes 12, 13, and 14, two longitudinal resonance modes of the first and third order are strongly excited, and the filter operates as a dual mode SAW filter using these two modes. It is well known that the pass band of the dual mode SAW filter is proportional to the frequency difference between the first resonance mode and the third resonance mode.
【０００４】図８に示すように、ＩＤＴ電極１２の最外
側の電極指の幅員が他の電極指の幅員より幅広に形成す
る手法が知られている。これは二重モードＳＡＷフィル
タの帯域幅を最大限に広げるため、ＩＤＴ電極１２と１
３、ＩＤＴ電極１２と１４の最内側の電極指同志を密着
させた結果である（特開平５−２６７９９０）。また、
図８に示す二重モードＳＡＷフィルタ単体では所望の減
衰傾度や保証減衰量が得られないような場合には、図９
に示すように、圧電基板上に二重モードフィルタを２個
併置し、それらを電気的に縦続接続した縦属接続型二重
モードＳＡＷフィルタ（以下、２セクションＳＡＷフィ
ルタと称す）が用いられ、減衰傾度及び保証減衰量を改
善する手段として周知の手法である。図９に示す２セク
ションＳＡＷフィルタのＩＤＴ電極パターン、反射器、
リード電極及びボンディングパッドのレイアウトを用い
て試作したフィルタの周波数特性を図１０に示す。中心
周波数は８００ＭＨＺ帯、帯域幅は２５ＭＨｚ以上、挿
入損失は約２．３ｄＢであり、パッケージ寸法は３．８
ｍｍ角である。この２セクションＳＡＷフィルタは例え
ば、携帯電話のＲＦフィルタとして多数用いられてい
る。As shown in FIG. 8, a method is known in which the width of the outermost electrode finger of the IDT electrode 12 is wider than the width of the other electrode fingers. This is to maximize the bandwidth of the dual mode SAW filter, so that the IDT electrodes 12 and 1
3. This is the result of bringing the innermost electrode fingers of the IDT electrodes 12 and 14 into close contact (Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-267990). Also,
If the desired attenuation gradient and the guaranteed attenuation cannot be obtained with the dual mode SAW filter alone shown in FIG.
As shown in FIG. 1, a cascade connection type double mode SAW filter (hereinafter, referred to as a two-section SAW filter) in which two double mode filters are juxtaposed on a piezoelectric substrate and electrically connected in cascade is used. This is a well-known method for improving the attenuation gradient and the guaranteed attenuation. The IDT electrode pattern of the two-section SAW filter shown in FIG.
FIG. 10 shows the frequency characteristics of a filter prototyped using the layout of the lead electrodes and the bonding pads. The center frequency is 800 MHz band, the bandwidth is 25 MHz or more, the insertion loss is about 2.3 dB, and the package size is 3.8
mm square. Many of the two-section SAW filters are used, for example, as RF filters for mobile phones.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の図９
に示す２セクションＳＡＷフィルタを、１５０ＭＨｚ帯
のポケットベル用の広帯域２セクションＳＡＷフィルタ
に適用すると、ＩＤＴ電極の電極指の周期は周波数に逆
比例するため、１５０ＭＨｚと比較的低い周波数では多
数の電極指対数が必要となり圧電基板のサイズが大きく
なり、その結果パッケージサイズが大きくなるという問
題があった。さらに、１個のフィルタのサイズが大きく
なると、１ウエハー当たりのフィルタ個数も減少しコス
ト的に高価になるという問題があった。そのため、これ
までは比較的小型化が容易な図１１に示すような浮き電
極型内部反射一方向性ＩＤＴ電極（以下、ＦＥＵＤＴと
称す）を用いたトランスバーサルＳＡＷフィルタを用い
ていた。しかしながら、１５０ＭＨｚ帯の広帯域ＳＡＷ
フィルタを製作した場合、図１２に示すように帯域内に
１ｄＢ強のリップルが生じると共に通過帯域における挿
入損失が二重モードＳＡＷフィルタに比べて大きくな
る。そのてめ、近年の電子機器の高性能化に伴いトラン
スバーサル型ＳＡＷフィルタではユーザーの要求が満足
できなくなるという問題があった。本発明は上記問題を
解決するためになされたものであって、二重モードＳＡ
Ｗフィルタの良好なフィルタ特性を維持したままパッケ
ージサイズを小型にした２段縦属接続二重モードＳＡＷ
フィルタを提供することを目的とする。However, FIG.
When the two-section SAW filter shown in (1) is applied to a 150 MHz band broadband two-section SAW filter for a pager, the period of the electrode fingers of the IDT electrode is inversely proportional to the frequency. A logarithm is required, and the size of the piezoelectric substrate is increased, resulting in a problem that the package size is increased. Further, when the size of one filter is increased, the number of filters per wafer is reduced, resulting in a problem that the cost becomes high. Therefore, a transversal SAW filter using a floating electrode type internal reflection unidirectional IDT electrode (hereinafter, referred to as FEUDT) as shown in FIG. However, 150 MHz band wide band SAW
When a filter is manufactured, as shown in FIG. 12, a little more than 1 dB of ripple occurs in the band, and the insertion loss in the pass band becomes larger than that of the dual mode SAW filter. In addition, there has been a problem that the demand of the user cannot be satisfied with the transversal type SAW filter with the recent improvement in the performance of electronic devices. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has a dual mode SA.
Two-stage cascade dual mode SAW with reduced package size while maintaining good filter characteristics of W filter
The purpose is to provide a filter.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係る弾性表面波フィルタの請求項１記載の発
明は、圧電基板上に表面波の伝搬方向に沿って複数のＩ
ＤＴ電極を配置した縦結合多重モードＳＡＷフィルタを
２個併置し縦続接続を施した縦続接続型縦結合多重モー
ドＳＡＷフィルタにおいて、前記多重モードＳＡＷフィ
ルタのＩＤＴ電極の少なくとも一つを構成するくし形電
極と配線用のパッド電極とを当該くし形電極の最外側電
極指を介して接続するよう構成したことを特徴とするＳ
ＡＷフィルタである。請求項１記載の発明は、配線用パ
ッド電極を前記縦続接続型縦結合多重モードＳＡＷフィ
ルタの外側に配置したことを特徴とする請求項１記載の
ＳＡＷフィルタ である。According to a first aspect of the present invention, there is provided a surface acoustic wave filter according to the present invention.
In a cascade connection type longitudinally coupled multimode SAW filter in which two longitudinally coupled multimode SAW filters each having a DT electrode arranged in parallel and connected in cascade, a comb-shaped electrode constituting at least one of the IDT electrodes of the multimode SAW filter And a pad electrode for wiring are connected via the outermost electrode finger of the comb-shaped electrode.
An AW filter. The invention according to claim 1 is the SAW filter according to claim 1, wherein a wiring pad electrode is arranged outside the cascade-connected vertical coupling multi-mode SAW filter.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下本発明を図面に示した実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る第
１の実施例で、１次−３次縦結合二重モードＳＡＷフィ
ルタ（二重モードＳＡＷフィルタ）に適用した場合の電
極レイアウト、即ちＩＤＴ電極、反射器、リード電極及
びボンディングパッドの配置の一例を示す図である。二
重モードＳＡＷフィルタは、圧電基板上に表面波の伝搬
方向に沿って、３つのＩＤＴ電極１、２及び３を近接配
置し、その両側に反射器Ｒａ、Ｒｂを配設してなる二重
ＳＡＷモードフィルタを同一圧電基板上に２個併置し、
リード電極を用いて電気的に接続し、２セクションＳＡ
Ｗフィルタを構成したものである。前記２セクションＳ
ＡＷフィルタの電極パターンのレイアウトは図中上下方
向に対称であるため、説明は図中上半分のみで行う。た
だ、上半分の入力ボンディングパッドは下半分のレイア
ウトでは出力ボンディングパッドと替わることは云うま
でもない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail based on an embodiment shown in the drawings. FIG. 1 shows a first embodiment according to the present invention, in which an electrode layout when applied to a first-order / third-order longitudinally coupled dual-mode SAW filter (double-mode SAW filter), that is, an IDT electrode, a reflector, and a lead electrode. FIG. 3 is a diagram showing an example of the arrangement of bonding pads. The dual-mode SAW filter has a structure in which three IDT electrodes 1, 2, and 3 are arranged close to each other along a propagation direction of a surface acoustic wave on a piezoelectric substrate, and reflectors Ra, Rb are arranged on both sides thereof. Two SAW mode filters are juxtaposed on the same piezoelectric substrate,
Electrical connection using lead electrodes, 2 section SA
This constitutes a W filter. 2 sections S
Since the layout of the electrode pattern of the AW filter is symmetrical in the vertical direction in the figure, the description will be made only in the upper half in the figure. However, it goes without saying that the upper half input bonding pads are replaced with the output bonding pads in the lower half layout.
【０００８】図１のリード電極およびボンディングパッ
ドのレイアウトを説明すると、ＩＤＴ電極１の図中外側
に配置したくし形電極からのリード電極を外側方向に延
ばし、入力用ボンディングパッドＩＮに接続する。ま
た、ＩＤＴ電極１の最外側の電極指からのリード電極を
それぞれ外側方向に延ばし、アース電位用のボンディン
グパッドＥ２、Ｅ３にそれぞれ接続する。さらに、ＩＤ
Ｔ電極２、３の図中外側に配置したくし形電極からのリ
ード電極をそれぞれ外側方向に延ばし、アース電位用ボ
ンディングパッドＥ１、Ｅ４に接続する。信号用のボン
ディングパッドＩＮ、ＯＵＴとアース電位用のボンディ
ングパッドＥ１〜Ｅ４との区別を明確にするためアース
電位用ボンディングパッドＥ１〜Ｅ４と該パッドのから
延びるリード電極には斜線を付け、信号用パッド及びリ
ード電極は白抜きとした。The layout of the lead electrodes and the bonding pads in FIG. 1 will be described. The lead electrodes from the comb-shaped electrodes arranged outside the IDT electrode 1 in the figure extend outward and are connected to the input bonding pads IN. In addition, the lead electrodes from the outermost electrode fingers of the IDT electrode 1 are respectively extended outwardly and connected to the ground potential bonding pads E2 and E3, respectively. Furthermore, ID
Lead electrodes from the comb-shaped electrodes disposed outside the T electrodes 2 and 3 in the drawing are respectively extended outward and connected to the ground potential bonding pads E1 and E4. In order to clarify the distinction between the signal bonding pads IN and OUT and the ground potential bonding pads E1 to E4, the ground potential bonding pads E1 to E4 and the lead electrodes extending from the pads are hatched, and the signal bonding pads E1 to E4 are hatched. The pads and lead electrodes are outlined.
【０００９】図１の２セクションＳＡＷフィルタの場
合、２つの二重モードＳＡＷフィルタ間の電気的接続
は、ＩＤＴ２と３との図中内側に配置したくし形電極か
ら延びるリード電極のみで行い、入力ボンディングパッ
ドＩＮ、出力ボンディングパッドＯＵＴ及びアースパッ
ドは、すべて図１に示すように、２セクションＳＡＷフ
ィルタの短手方向の両外側、即ち図中上下に配置したレ
イアウトが本発明の特徴である。このように、ボンディ
ングパッドを配置とすることにより、図中左右方向の寸
法はＩＤＴ電極１、２及び３、反射器Ｒａ、Ｒｂの寸法
で決まり、大きさの変化はないが、図中上下方向の寸法
は、入力用ボンディングパッドＩＮから出力用ボンディ
ングパッドＯＵＴまでとなり、従来の２セクションＳＡ
Ｗフィルタの短手方向の寸法（図９の上下方向の寸法）
比べて大幅に小さくすることができる。縦結合多重モー
ドＳＡＷフィルタはこれまで８００ＭＨｚ帯といった高
い周波数帯で用いられるのが一般的であり、ＩＤＴ電極
を構成する電極指の幅が細かったためこてをリード電極
として利用するという発想は全くなかった。即ち、リー
ドの細さによりオーミックロスが増大すると考えたため
である。本発明は比較的低い周波数帯において電極指の
幅が広くなること及び縦結合多重モードＳＡＷフィルタ
においてはＩＤＴ電極の最外側の電極指を他より太くす
ることに着目して、パッド電極との配線に電極指を利用
したことを特徴とするものである。In the case of the two-section SAW filter shown in FIG. 1, the electrical connection between the two dual-mode SAW filters is made only by the lead electrodes extending from the comb-shaped electrodes disposed inside the IDTs 2 and 3 in FIG. As shown in FIG. 1, the layout of the bonding pad IN, the output bonding pad OUT, and the ground pad are arranged on both outer sides in the short direction of the two-section SAW filter, that is, vertically above and below in the drawing. By arranging the bonding pads in this manner, the horizontal dimension in the figure is determined by the dimensions of the IDT electrodes 1, 2, and 3, and the reflectors Ra and Rb, and there is no change in the size. Are from the input bonding pad IN to the output bonding pad OUT.
Short dimension of W filter (vertical dimension in Fig. 9)
It can be greatly reduced in comparison. Up to now, the longitudinally coupled multi-mode SAW filter has been generally used in a high frequency band such as the 800 MHz band, and there is no idea of using the trowel as a lead electrode because the width of the electrode fingers constituting the IDT electrode is small. Was. That is, it is considered that the ohmic loss increases due to the thinness of the lead. The present invention focuses on increasing the width of the electrode fingers in a relatively low frequency band and making the outermost electrode fingers of the IDT electrode thicker in the longitudinally coupled multi-mode SAW filter than the pad electrodes. In which an electrode finger is used.
【００１０】図２は本発明に係る第２の実施例のＩＤＴ
電極、反射器、リード電極及びボンディングパッドのレ
イアウトを示す平面図であり、該図も図中上下方向に点
対称であるため、上半分のみを説明する。また、図１と
同じ機能を果たすＩＤＴ電極、反射器、ボンディングパ
ッドには、以下、図１と同じ記号を用いることとし、そ
の説明を省略する。ＩＤＴ電極１の最外側の電極指から
延びるそれぞれのリード電極を、入力用ボンディングパ
ッドＩＮを迂回して１つのアース電位用ボンディングパ
ッドＥ６に接続することによりアース電位用ボンディン
グパッドを１つ減ずることができる点にある。上記のよ
うなリード電極とボンディングパッドのレイアウト構成
により、ボンディングパッド数を図１に比べて８個に減
少することができ、ボンディングの工数を削減すること
ができる。FIG. 2 shows an IDT according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view showing a layout of electrodes, reflectors, lead electrodes, and bonding pads. Since this drawing is also point-symmetric in the vertical direction in the figure, only the upper half will be described. In addition, the same symbols as those in FIG. 1 will be used below for IDT electrodes, reflectors, and bonding pads that perform the same functions as those in FIG. 1, and descriptions thereof will be omitted. By connecting each lead electrode extending from the outermost electrode finger of the IDT electrode 1 to one ground potential bonding pad E6 bypassing the input bonding pad IN, the number of ground potential bonding pads can be reduced by one. It is possible. With the layout configuration of the lead electrodes and the bonding pads as described above, the number of bonding pads can be reduced to eight as compared with FIG. 1, and the number of bonding steps can be reduced.
【００１１】図３は本発明に係る第３の実施例のＩＤＴ
電極、反射器、リード電極及びボンディングパッドのレ
イアウトを示す平面図であり、本レイアウトも上下方向
に対称であるため上半分のみを説明する。図１と同じ機
能を果たすＩＤＴ電極、反射器、ボンディングパッドに
は、以下、図１と同じ記号を用いることとし、その説明
を省略する。この実施例はＩＤＴ電極１の最外側の２つ
の電極指から延びるそれぞれのリード電極と、ＩＤＴ
２、３の外側に配置したくし形電極から延びるリード電
極をそれぞれの近傍に配設したアース用ボンディングパ
ッドＥ８、Ｅ９にそれぞれ接続したレイアウト構成とし
たことを特徴とする。このようなレイアウト構成とする
ことにより、２セクションＳＡＷフィルタを小型にする
と共に、ボンディングパッド数を６個と減じ、ボンディ
ング工数を削減することも可能である。FIG. 3 shows an IDT according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view showing a layout of electrodes, reflectors, lead electrodes, and bonding pads. Since this layout is also vertically symmetric, only the upper half will be described. The same symbols as those in FIG. 1 are used below for IDT electrodes, reflectors, and bonding pads that perform the same functions as in FIG. 1, and descriptions thereof are omitted. In this embodiment, each of the lead electrodes extending from the outermost two electrode fingers of the IDT electrode 1 includes:
It is characterized in that the lead electrodes extending from the comb-shaped electrodes arranged outside the two or three are connected to the earth bonding pads E8 and E9 arranged near each other. With such a layout configuration, the size of the two-section SAW filter can be reduced, and the number of bonding pads can be reduced to six, thereby reducing the number of bonding steps.
【００１２】図４は本発明に係る第４の実施例で、２セ
クションＳＡＷフィルタのＩＤＴ電極、反射器、リード
電極及びボンディングパッドのレイアウトを示す平面図
であり、フィルタはその中央に関して点対称であるため
図中上半分のみを説明する。図１と同じ機能を果たすＩ
ＤＴ電極、反射器、ボンディングパッドには、以下、図
１と同じ記号を用いることとし、その説明を省略する。
この実施例ではＩＤＴ電極１の最外側の２つの電極指か
ら延びるそれぞれのリード電極と、ＩＤＴ２、３の図中
外側に配置したくし形電極からそれぞれ延びるリード電
極とを１つに結線し、１つのアース電位用のボンディン
グパッドＥ１０に接続したレイアウトとした２セクショ
ンＳＡＷフィルタである。このようなレイアウトとする
ことにより、前記フィルタの幅方向の寸法を小さくする
と共に、ボンディングパッド数を４個と減ずることが可
能となり、ボンディング工数を削減することができる。FIG. 4 is a plan view showing a layout of an IDT electrode, a reflector, a lead electrode and a bonding pad of a two-section SAW filter according to a fourth embodiment of the present invention. Therefore, only the upper half in the figure will be described. I which performs the same function as FIG.
Hereinafter, the same symbols as those in FIG. 1 are used for the DT electrode, the reflector, and the bonding pad, and the description thereof is omitted.
In this embodiment, the respective lead electrodes extending from the outermost two electrode fingers of the IDT electrode 1 and the respective lead electrodes extending from the comb-shaped electrodes arranged outside the IDTs 2 and 3 in the drawing are connected to one another. This is a two-section SAW filter having a layout connected to two ground potential bonding pads E10. With such a layout, the size of the filter in the width direction can be reduced, and the number of bonding pads can be reduced to four, so that the number of bonding steps can be reduced.
【００１３】図５は本発明に係る第５の実施例で２セク
ションＳＡＷフィルタのＩＤＴ電極、反射器、リード電
極及びボンディングパッドのレイアウトを示す平面図で
あり、本フィルタもその中央に関して図中上下対称であ
るため図の上半分のみについて説明する。図５に示すＳ
ＡＷフィルタは、図１〜図４に示したＳＡＷフィルタと
異なり、ＩＤＴ電極２、３の外側に配置したくし形電極
から延びるリード電極を、入力用ボンディングパッドＩ
Ｎにそれぞれ接続し、ＩＤＴ電極１の図中外側に配置し
たくし形電極からのリード電極と、ＩＤＴ電極２、３の
最内側の２つの電極指から延びるそれぞれのリード電極
とを１つのアース電位のボンディングパッドＥ１１にそ
れぞれ接続したレイアウト構成とする。また、二重モー
ドＳＡＷフィルタ間の電気的接続 はＩＤＴ電極１の図
中内側に配置したくし形電極から延びるリード電極で行
う。従って、ボンディングパッドは４個となり、２セク
ションＳＡＷフィルタを小型にすると共にボンディング
工数を削減することができる。FIG. 5 is a plan view showing a layout of IDT electrodes, reflectors, lead electrodes and bonding pads of a two-section SAW filter according to a fifth embodiment of the present invention. Because of the symmetry, only the upper half of the figure will be described. S shown in FIG.
The AW filter is different from the SAW filter shown in FIGS. 1 to 4 in that a lead electrode extending from a comb-shaped electrode disposed outside the IDT electrodes 2 and 3 is connected to an input bonding pad I.
N and each of the lead electrodes extending from the innermost two electrode fingers of the IDT electrodes 2 and 3 and one of the lead electrodes extending from the innermost electrode fingers of the IDT electrodes 2 and 3, respectively, is connected to one ground potential. In the layout configuration connected to the respective bonding pads E11. The electrical connection between the dual mode SAW filters is made by a lead electrode extending from a comb-shaped electrode disposed inside the IDT electrode 1 in the drawing. Therefore, the number of bonding pads is four, so that the size of the two-section SAW filter can be reduced and the number of bonding steps can be reduced.
【００１４】図６は本発明に係る第６の実施例で、２セ
クションＳＡＷフィルタのＩＤＴ電極、ミドルグレーテ
ィング、反射器、リード電極及びボンディングパッドの
レイアウトを示す平面図であり、本ＳＡＷフィルタもそ
の中央に関して図中上下対称であるため図の上半分のみ
について説明する。本ＳＡＷフィルタは図１〜図５の二
重モードＳＡＷフィルタと異なり、ＩＤＴ電極１、２間
および１、３間に配置したミドルグレーティングＭａ、
Ｍｂを配設した縦結合１次−３次二重モードＳＡＷフィ
ルタである。このようにＩＤＴ電極間にミドルグレーテ
ィングを配置すると、このフィルタは前記ミドルグレー
ティングの電極指数により入出力インピーダンスを調整
したり、あるいは１次−３次−５次三重モードＳＡＷフ
ィルタとして機能させることができる。ＩＤＴ電極１の
図中外側に配置したくし形電極から外側方向に延びるリ
ード電極を入力用ボンディングパッドＩＮに接続する。
さらに、ＩＤＴ電極２の図中外側に配置したくし形電極
から延びるリード電極とミドルグレーティングＭａから
延びるリード電極をアース電位のボンディングパッドＥ
１２にそれぞれ接続する。そして、ＩＤＴ電極３の図中
外側に配置したくし形電極から延びるリード電極とミド
ルグレーティングＭｂから延びるリード電極をアース電
位のボンディングパッドＥ１３にそれぞれ接続したレイ
アウト構成とする。このようなレイアウト構成とするこ
とにより、２セクションＳＡＷフィルタを小型にするこ
とが可能であると共にボンディング工数を削減できる。FIG. 6 is a plan view showing a layout of an IDT electrode, a middle grating, a reflector, a lead electrode and a bonding pad of a two-section SAW filter according to a sixth embodiment of the present invention. Since the center is vertically symmetric in the figure, only the upper half of the figure will be described. This SAW filter is different from the dual mode SAW filter of FIGS. 1 to 5 in that the middle grating Ma, which is disposed between the IDT electrodes 1 and 2 and between the IDT electrodes 1 and 3,
This is a longitudinally coupled first-order / third-order dual-mode SAW filter provided with Mb. By arranging the middle grating between the IDT electrodes in this way, this filter can adjust the input / output impedance according to the electrode index of the middle grating, or can function as a first-, third-, or fifth-order triple-mode SAW filter. . A lead electrode extending outward from the comb-shaped electrode disposed outside the IDT electrode 1 in the drawing is connected to the input bonding pad IN.
Further, the lead electrode extending from the comb-shaped electrode and the lead electrode extending from the middle grating Ma, which are arranged outside the IDT electrode 2 in the drawing, are bonded to the ground potential bonding pad E.
12 respectively. Then, the layout configuration is such that the lead electrode extending from the comb-shaped electrode and the lead electrode extending from the middle grating Mb arranged outside the IDT electrode 3 in the drawing are connected to the bonding pad E13 at the ground potential. With such a layout configuration, the size of the two-section SAW filter can be reduced, and the number of bonding steps can be reduced.
【００１５】図７は本発明に係る第７の実施例で、縦属
接続型１次−５次二重モードＳＡＷフィルタのＩＤＴ電
極、反射器、リード電極及びボンディングパッドのレイ
アウトを示す平面図であり、本ＳＡＷフィルタもその中
央に関して図中上下対称であるため図の上半分のみにつ
いて説明する。ＩＤＴ電極１の図中外側に配置したくし
形電極から延びるリード電極と、ＩＤＴ電極２、３の最
内側の２つの電極指からそれぞれ延びるリード電極とを
１つのアース電位のボンディングパッドＥ１５に接続す
る。更に、ＩＤＴ電極２、３の図中外側に配置したくし
形電極からそれぞれ延びるリード電極を入力ボンディン
グパッドＩＮに接続する。そして、ＩＤＴ電極２の最外
側の電極指から延びるリード電極と、ＩＤＴ電極４の図
中外側に配置したくし形電極から延びるリード電極を近
傍のアース電位のボンディングパッドＥ１４に接続す
る。また、ＩＤＴ電極３の最外側の電極指から延びるリ
ード電極と、ＩＤＴ電極５の外側に配置したくし形電極
から延びるリード電極を近傍のアース電位のボンディン
グパッドえ１６に接続したレイアウト構成とする。この
ようにリード電極及びボンディングパッドのレイアウト
をすることにより、縦属接続型１次−５次縦結合二重モ
ードＳＡＷフィルタを小型にすることが可能である。FIG. 7 is a plan view showing a layout of IDT electrodes, reflectors, lead electrodes and bonding pads of a cascaded primary-fifth-order dual mode SAW filter according to a seventh embodiment of the present invention. Since the present SAW filter is also vertically symmetrical with respect to the center thereof, only the upper half of the figure will be described. A lead electrode extending from a comb-shaped electrode disposed outside the IDT electrode 1 in the drawing and a lead electrode extending from each of two innermost electrode fingers of the IDT electrodes 2 and 3 are connected to a single ground potential bonding pad E15. . Further, lead electrodes extending from the comb-shaped electrodes disposed outside the IDT electrodes 2 and 3 in the drawing are connected to the input bonding pads IN. Then, a lead electrode extending from the outermost electrode finger of the IDT electrode 2 and a lead electrode extending from a comb-shaped electrode disposed outside the IDT electrode 4 in the drawing are connected to a bonding pad E14 having a nearby ground potential. Further, a layout configuration is adopted in which a lead electrode extending from the outermost electrode finger of the IDT electrode 3 and a lead electrode extending from a comb-shaped electrode disposed outside the IDT electrode 5 are connected to a bonding pad 16 at a nearby ground potential. By laying out the lead electrodes and the bonding pads in this manner, it is possible to reduce the size of the cascade connection type primary-fifth-order vertical coupling dual mode SAW filter.
【００１６】[0016]
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成した
ので、比較的低い周波数、例えば３００ＭＨｚ以下、特
に２００ＭＨｚ以下におきては、縦属接続型１次−３次
及び１次−５次二重モードＳＡＷフィルタを大幅に小型
に構成することができるという優れた効果を奏する。Since the present invention is constructed as described above, cascaded primary-third-order and primary-fifth-order cascade connection types are used at relatively low frequencies, for example, 300 MHz or less, especially 200 MHz or less. There is an excellent effect that the dual mode SAW filter can be made significantly smaller.
【図１】本発明に係る第１の実施例の縦属接続型１次−
３次縦結合二重モードＳＡＷフィルタのレイアウト構成
である。FIG. 1 is a tandem connection type primary according to a first embodiment of the present invention.
3 is a layout configuration of a third-order longitudinally coupled dual mode SAW filter.
【図２】本発明に係る第２の実施例の縦属接続型１次−
３次縦結合二重モードＳＡＷフィルタのレイアウト構成
である。FIG. 2 shows a cascade connection type primary according to a second embodiment of the present invention;
3 is a layout configuration of a third-order longitudinally coupled dual mode SAW filter.
【図３】本発明に係る第３の実施例の縦属接続型１次−
３次縦結合二重モードＳＡＷフィルタのレイアウト構成
である。FIG. 3 shows a cascade connection type primary according to a third embodiment of the present invention;
3 is a layout configuration of a third-order longitudinally coupled dual mode SAW filter.
【図４】本発明に係る第４の実施例の縦属接続型１次−
３次縦結合二重モードＳＡＷフィルタのレイアウト構成
である。FIG. 4 shows a cascade connection type primary according to a fourth embodiment of the present invention;
3 is a layout configuration of a third-order longitudinally coupled dual mode SAW filter.
【図５】本発明に係る第５の実施例の縦属接続型１次−
３次縦結合二重モードＳＡＷフィルタのレイアウト構成
である。FIG. 5 is a tandem connection type primary according to a fifth embodiment of the present invention;
3 is a layout configuration of a third-order longitudinally coupled dual mode SAW filter.
【図６】本発明に係る第６の実施例で、ＩＤＴ電極間に
ミドルグレーティングを挟んだ縦属接続型１次−３次縦
結合二重モードＳＡＷフィルタのレイアウト構成であ
る。FIG. 6 is a layout configuration of a cascade connection type primary-tertiary longitudinally coupled dual-mode SAW filter in which a middle grating is interposed between IDT electrodes according to a sixth embodiment of the present invention.
【図７】本発明に係る第７の実施例で、５個のＩＤＴ電
極を用いた縦属接続型１次−５次縦結合二重モードＳＡ
Ｗフィルタのレイアウト構成である。FIG. 7 is a cascaded primary-fifth-order longitudinally coupled dual-mode SA using five IDT electrodes according to a seventh embodiment of the present invention;
5 is a layout configuration of a W filter.
【図８】従来の縦結合１次−３次二重モードＳＡＷフィ
ルタの電極構成の一例を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing an example of an electrode configuration of a conventional longitudinally-coupled primary-third-order dual mode SAW filter.
【図９】従来の縦属接続型縦結合１次−３次二重モード
ＳＡＷフィルタの電極構成の一例を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing an example of the electrode configuration of a conventional cascade connection type longitudinally coupled primary-tertiary dual mode SAW filter.
【図１０】従来の縦属接続型縦結合１次−３次二重モー
ドＳＡＷフィルタの濾波特性の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an example of a filtering characteristic of a conventional cascade-connected vertical-coupled primary-third-order dual-mode SAW filter.
【図１１】浮き電極型内部反射一方向性ＩＤＴ電極（Ｆ
ＥＵＤＴ）を用いたトランスバーサルＳＡＷフィルタの
一電極構成を示す平面図である。FIG. 11 shows a floating electrode type internal reflection unidirectional IDT electrode (F
FIG. 3 is a plan view showing one electrode configuration of a transversal SAW filter using EUDT).
【図１２】ＦＥＵＤＴトランスバーサルＳＡＷフィルタ
の濾波特性一例を示す図である。FIG. 12 is a diagram illustrating an example of a filtering characteristic of a FEUDT transversal SAW filter.
１、２、３、４、５・・ＩＤＴ電極 Ｒａ、Ｒｂ・・反射器 ＩＮ・・入力 ＯＵＴ・・出力 Ｍａ、Ｍｂ・・ミドルグレーティング Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４，Ｅ５，Ｅ６，Ｅ７，Ｅ８，Ｅ
９，Ｅ１０，Ｅ１１，Ｅ１２，Ｅ１３，Ｅ１４，Ｅ１
５，Ｅ１６，・・アース電位のボンディングパッド1, 2, 3, 4, 5 ··· IDT electrode Ra, Rb · · · reflector IN · · · OUT · · · output Ma, Mb · · · Middle grating E1, E2, E3, E4, E5, E6, E7, E8 , E
9, E10, E11, E12, E13, E14, E1
5, E16, .. Earth potential bonding pad
Claims (2)
複数のＩＤＴ電極を配置した縦結合多重モードＳＡＷフ
ィルタを２個併置し縦続接続を施した縦続接続型縦結合
多重モードＳＡＷフィルタにおいて、前記多重モードＳ
ＡＷフィルタのＩＤＴ電極の少なくとも一つを構成する
くし形電極と配線用のパッド電極とを当該くし形電極の
最外側電極指を介して接続するよう構成したことを特徴
とするＳＡＷフィルタ。1. A cascade connection type longitudinally coupled multimode SAW filter in which two longitudinally coupled multimode SAW filters each having a plurality of IDT electrodes arranged on a piezoelectric substrate along a propagation direction of a surface acoustic wave and cascade-connected are provided. , The multiple mode S
A SAW filter, wherein a comb-shaped electrode constituting at least one of the IDT electrodes of the AW filter and a pad electrode for wiring are connected via an outermost electrode finger of the comb-shaped electrode.
合多重モードＳＡＷフィルタの外側に配置したことを特
徴とする請求項１記載のＳＡＷフィルタ。2. The SAW filter according to claim 1, wherein a wiring pad electrode is arranged outside the cascade-connected vertical coupling multi-mode SAW filter.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5612498A JPH11239035A (en) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | Saw filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5612498A JPH11239035A (en) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | Saw filter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11239035A true JPH11239035A (en) | 1999-08-31 |
Family
ID=13018336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5612498A Pending JPH11239035A (en) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | Saw filter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11239035A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010068299A (en) * | 2000-01-04 | 2001-07-23 | 구자홍 | waveguide Surface Acoustic Wave Filter |
| KR100489777B1 (en) * | 2001-08-09 | 2005-05-16 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Surface acoustic wave filter and communication apparatus |
| JP2006101550A (en) * | 2005-12-05 | 2006-04-13 | Fujitsu Media Device Kk | Surface acoustic wave device, communication apparatus using the same, and antenna duplexer |
| US7479853B2 (en) | 2004-09-02 | 2009-01-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Balanced type surface acoustic wave filter |
| JP2009038718A (en) * | 2007-08-03 | 2009-02-19 | Fujitsu Media Device Kk | Elastic wave filter |
| JP5110611B2 (en) * | 2007-07-26 | 2012-12-26 | 京セラ株式会社 | Surface acoustic wave device and communication device |
-
1998
- 1998-02-20 JP JP5612498A patent/JPH11239035A/en active Pending
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