JPH0562034U - チップの取り出し装置 - Google Patents

チップの取り出し装置

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JPH0562034U
JPH0562034U JP780092U JP780092U JPH0562034U JP H0562034 U JPH0562034 U JP H0562034U JP 780092 U JP780092 U JP 780092U JP 780092 U JP780092 U JP 780092U JP H0562034 U JPH0562034 U JP H0562034U
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JP
Japan
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chip
camera
chips
thin film
moving
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Application number
JP780092U
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English (en)
Inventor
誠助 神尾
Original Assignee
株式会社小坂研究所
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Abstract

(57)【要約】 【目的】設備費の高騰を防止しつつ、チップ取り出しの
能率向上を図る。 【構成】カメラ8が映し込んだ映像により、薄膜1上面
のチップ4、4の良否判定を行なう。吸着ヘッド6は良
品のみを取り上げる。薄膜1上にチップ4、4が存在す
るか否かは、センサ13、13により行なう。カメラ8
の下方にチップ4が存在しない状態に迄、移動テーブル
9が移動した場合、何れかのセンサ13からの信号に基
づきこれを検出する。そして、移動テーブル9の移動方
向を変換する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案に係るチップの取り出し装置は、発光ダイオード(LED)のウエハ を切断する事により造られた微小なLEDチップをリードフレームに接着する為 、1個ずつ取り出す場合に利用する。
【0002】
【従来の技術】
LEDにより各種表示装置等を構成する場合、図2に示す様に、可撓性を有す る薄膜1上に貼着されたLEDのウエハ2に多数の切目3、3を入れる事で、多 数のチップ4、4とし、このチップ4、4を1個ずつ取り出して、図4に示す様 なリードフレーム7の所定部分に接着する、所謂ボンディング作業を行なう。
【0003】 このボンディング作業は、図3に示す様に、突き上げピン5によって薄膜1上 のチップ4を1個ずつ浮き上がらせると共に、この浮き上がったチップ4を、吸 着ヘッド6により取り出して、上記リードフレーム7の所定部分に搬送し、この 所定部分に接着する。
【0004】 上記薄膜1は、精密X−Yテーブルである移動テーブル上に載置され、上記チ ップ4を1個取り出す毎に、1ピッチ分ずつ水平方向に移動する。又、上記吸着 ヘッド6は、上記移動テーブル上の所定位置と上記リードフレーム7への接着位 置との間で水平移動すると共に、上記所定位置と接着位置とで昇降する。
【0005】 ところで、薄膜1上に貼着された多数のチップ4、4は、その総てが使用可能 ではなく、使用不能のものも混ざっている。そして、上記リードフレーム7に接 着するものは、この内の使用可能なもののみである。従って、上記吸着ヘッド6 は、薄膜1上のチップ4、4を総て取り上げるのではなく、使用可能な良品のみ を取り上げ、使用不能な不良品は上記薄膜1上に貼着したままとしておく。
【0006】 吸着ヘッド6により取り上げるべき良品とそのままにしておく不良品との判定 は、上記薄膜1の上方で、上記突き上げピン5の直上位置に設けられたカメラ8 の映像を解析する事で行なう。そして、チップ4が良品であると判定された場合 には、上記カメラ8の下方に吸着ヘッド6を進入させてこのチップ4を取り出し 、チップ4が不良品であると判定された場合には、カメラ8の下方に吸着ヘッド 6を進入させる事なく、上記移動テーブルをチップ4、4の1ピッチ分だけ水平 移動させ、次のチップ4をカメラ8の下方に位置させる。
【0007】 尚、上述の様に、カメラ8により映し込んだ映像により、各チップ4、4の良 否判定を行なえる様にする為、薄膜1上のチップ4、4は、取り出し装置にセッ トする以前に検査器により全数検査し、各チップ4、4の上面に、その良否を表 わすマークを付けておく。
【0008】 又、上記移動テーブルは、1列分のチップ4、4の取り上げを(不良品を除い て)総て行なった後、それ迄の移動方向と直角な方向に、チップ4、4の1ピッ チ分だけ移動させ、次いでそれ迄とは逆の方向に移動させる事で、隣の列のチッ プ4、4の取り上げを行なう。従って、上記移動テーブルの移動を制御する為の 制御器には、各チップ4、4の良否に基づく制御の他、上記薄膜1の内チップ4 、4が存在する部分を、上記カメラ8の下方で移動させる機能を持たせなければ ならない。言い換えれば、上記カメラ8の下方にチップ4、4が存在しない状態 のまま、移動テーブルを移動させ続ける事がない様にしなければならない。
【0009】 この様な目的を達成する為、特公平1−45221号公報には、図5に示す様 な装置が装置が記載されている。この公報に記載された装置は、移動テーブル9 の上面に、チップ4、4の設置部分と同形同大の検出板10を設けると共に、基 台11に支持したセンサ12により、この検出板10の限界を検出し、カメラ8 の下方にチップ4、4が存在しない状態のまま、移動テーブル9が移動する事が ない様にしたものである。
【0010】 又、上記公報には、上記検出板10とセンサ12とを省略する代わりに、カメ ラ8が複数回チップ4、4の存在を確認しない場合に、上記移動テーブル9をそ れ迄の移動方向と直角な方向に、チップ4、4の1ピッチ分だけ移動させた後、 それ迄とは逆の方向に移動させる技術が開示されている。
【0011】
【考案が解決しようとする課題】
ところが、前記公報に記載された2種類の技術は、次に述べる様な面倒、不都 合を生じる。
【0012】 先ず検出板10とセンサ12とを使用する技術の場合には、多数のチップ4、 4を構成するウエハと同形同大の検出板10を用意し、しかもこの検出板10を 移動テーブル9に対して、ウエハの支持状態と同じ様に支持しなければならない 等、面倒な調整作業が必要となる。
【0013】 又、カメラ8が複数回チップ4、4の存在を確認しない事を条件に、移動テー ブル9の移動方向の変更を行なう技術の場合には、設備費が嵩んだり、或はチッ プ4、4を取り上げる際の作業能率が低くなってしまう。即ち、不良のチップ4 、4とチップ4、4が存在しない部分との相違を、カメラ8が映し込んだ映像に より判定するのは難しく、この相違を映像に基づいて判定しようとした場合には 、カメラ8及び映像処理回路として高性能のものを使用しなければならず、設備 費が嵩んでしまう。
【0014】 この為、チップ4、4が存在しない事と不良のチップ4、4が存在する事とを 区別する事なく、上記移動テーブル9の移動方向変換を行なう事が考えられる。 ところが、チップ4、4の不良品は、連続して複数個発生し、その先に良品が存 在する場合が多い為、この様な場合にも先に存在する良品の取り上げを行なえる 様にする為には、カメラ8がチップ4、4の良品を多数回検出しない場合に、初 めて移動テーブル9の移動方向を変換する様にしなければならない。
【0015】 ところが、この様に構成すると、ウエハの端縁がカメラ8の下方から大きく外 れた状態に迄、上記移動テーブル9が移動する事になり、この移動テーブル9が 無駄に移動する量が多くなって、チップ4、4の取り上げ作業の能率が悪くなっ てしまう。
【0016】 本考案のチップの取り出し装置は、上述の様な不都合を何れも解消するもので ある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
本考案のチップの取り出し装置は、前述した従来のチップの取り出し装置と同 様に、上面にチップを整列した状態で貼着した薄膜と、この薄膜を水平方向に張 設した状態で、水平方向に移動自在な移動テーブルと、この移動テーブルの上方 に設けたカメラと、このカメラの直下方に於いて、上記移動テーブルの下方に設 けられた、上記薄膜を突き上げ自在な突き上げピンと、昇降並びに水平方向の移 動自在で、上記薄膜の一部で、突き上げピンにより突き上げられた部分に貼着さ れた1個のチップを吸着して取り出す吸着ヘッドと、上記カメラが取り込んだ画 像情報に基づいてチップの良否を判定し、上記吸着ヘッドによるチップ取り出し の要否、並びに上記移動テーブルの移動の要否を判定する制御器とを備えている 。
【0018】 特に、本考案のチップの取り出し装置に於いては、上記カメラの側方で移動テ ーブルの移動方向前方に、上記チップの存否を検出するセンサを設け、このセン サの信号を上記制御器に入力し、この制御器は、上記カメラの画像信号の他、こ のセンサからの信号に基づいて上記移動テーブルの移動を制御する事を特徴とし ている。
【0019】
【作用】
上述の様に構成される本考案のチップの取り出し装置の場合、薄膜上面のチッ プの良否判定は、カメラが映し込んだ映像に基づいて行ない、薄膜の上面にチッ プが存在するか否かの判定は、センサからの信号に基づいて行なう。
【0020】 従って、カメラ並びに映像処理回路に要求される性能は、チップの良否判定を 行なえる程度のもので足りる。又、チップが存在するか否かを検出する為のセン サ、並びにこのセンサからの信号を処理する処理回路は簡単なもので済む。
【0021】
【実施例】
図1は本考案の実施例を示している。精密X−Yテーブルであり、水平方向に 移動自在な移動テーブル9の上面には、その上面に多数のチップ4、4を整列し た状態で貼着した半透明の薄膜1を、水平方向に張設している。この移動テーブ ル9の上方にはカメラ8を、このカメラ8の直下方に於いて、上記移動テーブル 9の下方には、上記薄膜1を突き上げ自在な突き上げピン5を設けている。
【0022】 上記薄膜1の上面とカメラ8の下端部との間には、昇降並びに水平方向の移動 自在な吸着ヘッド6を進入自在としている。そして、この吸着ヘッド6により、 上記薄膜1の一部で、上記突き上げピン5により突き上げられた部分に貼着され た1個のチップ4を吸着して取り出せる様にしている。
【0023】 又、図示しない制御器により、上記カメラ8が取り込んだ画像情報に基づいて チップ4、4の良否を判定し、上記吸着ヘッド6によるチップ4、4の取り出し の要否、並びに上記移動テーブル9の移動の要否を判定する様にしている。
【0024】 更に、上記カメラ8の両側方で移動テーブル9の移動方向前後両方に、上記チ ップ4、4の存否を検出する、光透過式のセンサ13、13を設け、このセンサ 13、13の信号を上記制御器に入力している。そしてこの制御器は、上記カメ ラ8の画像信号の他、このセンサ13、13からの信号に基づいて、上記移動テ ーブル9の移動を制御する様にしている。各センサ13、13は、投光器14と 受光器15とから成り、この投光器14と受光器15との間にチップ4が存在す るか否かにより、チップ4の存否を検出する。
【0025】 上述の様に構成される本考案のチップの取り出し装置の場合、薄膜1の上面に 貼着されたチップ4、4の良否判定は、カメラ8が映し込んだ映像に基づいて行 ない、薄膜1の上面にチップ4、4が存在するか否かの判定は、センサ13、1 3からの信号に基づいて行なう。
【0026】 即ち、上記吸着ヘッド6は、カメラ8の下方に良品のチップ4が存在する場合 にのみ、このカメラ8の下方に進入し、突き上げピン5により薄膜1の上面から 突き上げられたチップ4を吸着して取り出す。又、上記1対のセンサ13、13 の内、何れかのセンサ13がチップ4が存在しない事を検出した場合に、上記移 動テーブル9をそれ迄の移動方向と直角な方向に、チップ4、4の1ピッチ分だ け移動させた後、それ迄とは逆の方向に移動させる。
【0027】 本考案のチップ取り出し装置は、上述の様に構成される為、カメラ8並びに映 像処理回路に要求される性能は、チップ4、4の良否判定を行なえる程度のもの で足りる。又、チップ4、4が存在するか否かを検出する為のセンサ13、13 、並びにこのセンサ13、13からの信号を処理する処理回路は簡単なもので済 む。尚、センサ13、13をカメラ8の前後両側に設けるのは、移動テーブル9 が何れの方向に移動する場合にも、チップ4、4の存否判定を行なえる様にする 為である。
【0028】
【考案の効果】
本考案のチップの取り出し装置は、以上に述べた通り構成され作用する為、比 較的安価に製作出来るにも拘らず、微小チップの取り出しに要する時間の短縮化 により、LED表示装置等の製造の能率化を図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例を示す縦断面図。
【図2】チップに分割されたウエハを示す平面図。
【図3】チップを取り出す状態を示す側面図。
【図4】リードフレームの側面図。
【図5】従来装置を示す縦断面図。
【符号の説明】
1 薄膜 2 ウエハ 3 切目 4 チップ 5 突き上げピン 6 吸着ヘッド 7 リードフレーム 8 カメラ 9 移動テーブル 10 検出板 11 基台 12 センサ 13 センサ 14 投光器 15 受光器

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上面にチップを整列した状態で貼着した
    薄膜と、この薄膜を水平方向に張設した状態で、水平方
    向に移動自在な移動テーブルと、この移動テーブルの上
    方に設けたカメラと、このカメラの直下方に於いて、上
    記移動テーブルの下方に設けられた、上記薄膜を突き上
    げ自在な突き上げピンと、昇降並びに水平方向の移動自
    在で、上記薄膜の一部で、突き上げピンにより突き上げ
    られた部分に貼着された1個のチップを吸着して取り出
    す吸着ヘッドと、上記カメラが取り込んだ画像情報に基
    づいてチップの良否を判定し、上記吸着ヘッドによるチ
    ップ取り出しの要否、並びに上記移動テーブルの移動の
    要否を判定する制御器とを備えたチップの取り出し装置
    に於いて、上記カメラの側方で移動テーブルの移動方向
    前方に、上記チップの存否を検出するセンサを設け、こ
    のセンサの信号を上記制御器に入力し、この制御器は、
    上記カメラの画像信号の他、このセンサからの信号に基
    づいて上記移動テーブルの移動を制御する事を特徴とす
    る、チップの取り出し装置。
JP780092U 1992-01-28 1992-01-28 チップの取り出し装置 Pending JPH0562034U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016139652A (ja) * 2015-01-26 2016-08-04 旭化成株式会社 窒化物半導体発光素子の製造方法及び窒化物半導体発光素子

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6445221A (en) * 1987-06-30 1989-02-17 Focke & Co Method and device for feeding packaging material blank
JPH02155243A (ja) * 1988-12-07 1990-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 認識装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6445221A (en) * 1987-06-30 1989-02-17 Focke & Co Method and device for feeding packaging material blank
JPH02155243A (ja) * 1988-12-07 1990-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 認識装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016139652A (ja) * 2015-01-26 2016-08-04 旭化成株式会社 窒化物半導体発光素子の製造方法及び窒化物半導体発光素子

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