JPH0559351A - Composition for abrading metallic material - Google Patents

Abstract

PURPOSE:The subject composition containing water, an alumina abrading material, an abrasion-accelerating agent and further a fluorine-based surfactant, useful for precisely abrading magnetic disk substrate materials such as aluminum and nickel alloys, and giving substrates each having excellent surface smoothness, etc. CONSTITUTION:The objective composition containing water, 1-30wt.% of an alumina abrading material (e.g. alpha-alumina), 0.3-10wt.% of a water-soluble metal salt (preferably aluminum nitrate), and 0.05-10wt.% of a fluorine-based surfactant [e.g. a fluoroalkyl (2-20C) carboxylic acid].

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は金属材料の研磨用組成物
に関する。更に詳細には、アルミニウム、ニッケル基合
金等の磁気ディスク基板材料、シリコンやガリウムヒ素
等の半導体基板材料、その他の金属材料の精密研磨に用
いられる研磨用組成物に関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a polishing composition for metal materials. More specifically, the present invention relates to a polishing composition used for precision polishing of magnetic disk substrate materials such as aluminum and nickel-based alloys, semiconductor substrate materials such as silicon and gallium arsenide, and other metal materials.

【０００２】[0002]

【従来技術の説明】エレクトロニクス、コンピュータ産
業の進展にともない、アルミニウムやニッケル基合金等
の磁気ディスク基板材料、シリコンやガリウムヒ素等の
半導体基板材料等の金属材料の精密研磨加工が非常に重
要な技術として位置づけられている。Description of the Prior Art With the progress of electronics and computer industries, precision polishing of magnetic disk substrate materials such as aluminum and nickel-based alloys and metal materials such as semiconductor substrate materials such as silicon and gallium arsenide is very important technology. It is positioned as.

【０００３】近年、磁気ディスクや半導体は、記録密度
や集積度が高密度化し、これらの基板材料の精密研磨加
工においても、加工面の表面平滑性や無欠陥性（スクラ
ッチ、オレンジピール、ピット、ノジュールがないこ
と）に対する要求水準が益々高度化している。それ故
に、その精密研磨技術水準の向上が以前にも増して重要
な課題となっている。In recent years, recording density and integration density of magnetic disks and semiconductors have been increased, and even in precision polishing of these substrate materials, the surface smoothness and defect-free (scratch, orange peel, pit, The requirement level for (no nodules) is becoming more sophisticated. Therefore, the improvement of the precision polishing technology level has become a more important issue than ever before.

【０００４】一般に金属材料の精密研磨加工に従来使用
されている研磨用組成物として、例えば、アルミナ、シ
リカ、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化鉄、酸化
クロム、炭化珪素、ダイヤモンド等を砥粒としたもの、
あるいは、それらを水に懸濁させてスラリー状にしたも
の等が知られている。 しかしながら、これらの研磨用
組成物を用いた場合、研磨面にピット、ノジュール等の
表面欠陥が発生しやすい。As a polishing composition generally used for precision polishing of metal materials, for example, alumina, silica, cerium oxide, zirconium oxide, iron oxide, chromium oxide, silicon carbide, diamond, etc. are used as abrasive grains. thing,
Alternatively, those obtained by suspending them in water to form a slurry are known. However, when these polishing compositions are used, surface defects such as pits and nodules are likely to occur on the polished surface.

【０００５】そこで、かかる研磨面の表面平滑性の向上
という観点から、加工対象物に応じて特定の研磨促進剤
を配合するとの発明が提案されている。例えば、水とア
ルミナ研磨材と硫酸ニッケルの研磨促進剤からなるｐＨ
４〜６の弱酸性のものや（特公昭６４−４３６号公
報）、水とアルミナ研磨材と硝酸アルミニウムの研磨促
進剤からなるｐＨ２〜４の強酸性のものが（特公平２−
２３５８９号公報）開示されている。本発明者らも、先
に金属材料の研磨用組成物として、水とアルミナ研磨材
と硝酸クロム等の研磨促進剤からなるものについて特許
出願（特願平２−２２７２６４号）した。Therefore, from the viewpoint of improving the surface smoothness of the polishing surface, an invention has been proposed in which a specific polishing accelerator is blended according to the object to be processed. For example, a pH consisting of water, an alumina abrasive, and a nickel sulfate polishing accelerator.
4 to 6 weakly acidic ones (Japanese Examined Patent Publication No. 64-436) and strongly acidic pH 2 to 4 consisting of water, an alumina abrasive and an aluminum nitrate polishing accelerator (Japanese Patent Publication No.
No. 23589). The present inventors have previously filed a patent application (Japanese Patent Application No. 2-227264) for a composition for polishing a metal material, which comprises water, an alumina abrasive and a polishing accelerator such as chromium nitrate.

【０００６】しかしながら、これらの研磨用組成物は、
研磨面の表面平滑性について改良効果を有するものの、
要求水準は益々高度化し、さらに表面平滑性に優れた研
磨面の得られる研磨用組成物が強く要望されている。However, these polishing compositions are
Although it has the effect of improving the surface smoothness of the polished surface,
The required level is becoming higher and higher, and there is a strong demand for a polishing composition capable of obtaining a polished surface having excellent surface smoothness.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】かかる事情に鑑み、本
発明者らは、面粗度が小さく、表面欠陥のない研磨面が
得られる金属材料の研磨用組成物を得るべく鋭意検討し
た結果、従来の水・アルミナ研磨材・研磨促進剤よりな
る研磨用組成物中に、フッ素系界面活性剤を含有させた
場合には、前記目的を全て満足した研磨用組成物が得ら
れることを見出し、本発明を完成するに至った。In view of the above circumstances, the inventors of the present invention have earnestly studied to obtain a polishing composition for a metal material, which has a small surface roughness and is capable of obtaining a polished surface without surface defects. It was found that a polishing composition satisfying all of the above objects can be obtained when a fluorine-containing surfactant is contained in a polishing composition comprising a conventional water / alumina abrasive / polishing accelerator, The present invention has been completed.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、水とアルミナ
研磨材及び研磨促進剤からなる金属材料の研磨用組成物
に於いて、該組成物中に、フッ素系界面活性剤を含有さ
せたことを特徴とする金属材料の研磨用組成物を提供す
るにある。The present invention provides a polishing composition for a metal material comprising water, an alumina abrasive and a polishing accelerator, wherein the composition contains a fluorosurfactant. Another object of the present invention is to provide a polishing composition for a metal material.

【０００９】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明において使用する研磨促進剤は、アルミニウム、ニッ
ケル、セリウム、クロム、鉄、ランタン、ネオジム等の
金属と硝酸、硫酸等の無機酸及び一部有機酸との塩、所
謂水溶性金属塩である。The present invention will be described in more detail below. The polishing accelerator used in the present invention is a salt of a metal such as aluminum, nickel, cerium, chromium, iron, lanthanum, or neodymium with nitric acid, an inorganic acid such as sulfuric acid, or a partial organic acid, a so-called water-soluble metal salt. ..

【００１０】具体的には、硝酸アルミニウム、硫酸アル
ミニウム、塩化アルミニウム、硝酸ニッケル、硫酸ニッ
ケル、蟻酸ニッケル、酢酸ニッケル、硝酸セリウム、塩
化セリウム、硝酸鉄、硫酸鉄、塩化鉄、過塩素酸鉄、硝
酸クロム、硝酸ランタン、硝酸ネオジム、硝酸アンモニ
ウムセリウム、蟻酸、酢酸、乳酸等があげられる。これ
らのうち、組成物が研磨面に及ぼすメカノケミカルな研
磨作用、即ちアルミナ研磨材及び研磨屑の分散、凝集状
態を有利に作用させる点で、硝酸アルミニウム、硫酸ニ
ッケル、硝酸クロム、硝酸セリウム、硝酸アンモニウム
セリウム、硝酸ランタン等が好ましい。Specifically, aluminum nitrate, aluminum sulfate, aluminum chloride, nickel nitrate, nickel sulfate, nickel formate, nickel acetate, cerium nitrate, cerium chloride, iron nitrate, iron sulfate, iron chloride, iron perchlorate, nitric acid Examples include chromium, lanthanum nitrate, neodymium nitrate, ammonium cerium nitrate, formic acid, acetic acid, lactic acid and the like. Among these, aluminum nitrate, nickel sulfate, chromium nitrate, cerium nitrate, ammonium nitrate, in that the composition exerts a mechanochemical polishing action on the polishing surface, that is, the dispersion and aggregation state of the alumina polishing material and polishing debris act favorably. Cerium and lanthanum nitrate are preferred.

【００１１】研磨用組成物の研磨促進剤の含有量は、約
０．３〜約１０重量％、好ましくは、約０．５〜約５重
量％である。研磨促進剤の含有量が、約０．３重量％未
満の場合には、研磨速度の低下やピット、ノジュール等
の欠陥が発生しやすくなる。他方、研磨促進剤の含有量
が約１０重量％を越えても、研磨促進効果の向上は見ら
れず、排水処理の負担を増す等の不都合を生じる。The content of the polishing accelerator in the polishing composition is about 0.3 to about 10% by weight, preferably about 0.5 to about 5% by weight. When the content of the polishing accelerator is less than about 0.3% by weight, the polishing rate is lowered and defects such as pits and nodules are likely to occur. On the other hand, even if the content of the polishing accelerator exceeds about 10% by weight, the polishing promoting effect is not improved and the burden of wastewater treatment is increased.

【００１２】本発明において使用するフッ素系界面活性
剤とは、疎水性基としてハイドロカーボンチェインでは
なく、完全にフッ素化されたフルオロカーボンチェイン
をもつ界面活性剤であればよく、例えばフルオロアルキ
ル（Ｃ₂ 〜Ｃ₂₀）カルボン酸、パーフルオロアルキルカ
ルボン酸（Ｃ₇〜Ｃ₁₃）、パーフルオロアルキル（Ｃ ₄
〜Ｃ₁₂）カルボン酸塩（Ｌｉ，Ｋ，Ｎａ，ＮＨ₄ ）、パ
ーフルオロアルキル（Ｃ₄ 〜Ｃ₁₂）スルホン酸塩（Ｌ
ｉ，Ｋ，Ｎａ，ＮＨ₄ ）、パーフルオロオクタンスルホ
ン酸ジエタノールアミド、パーフルオロアルキルポリオ
キシエチレンエタノール、３−〔ω−フルオロアルキル
（Ｃ₆ 〜Ｃ₁₁）オキシ〕−１−アルキル（Ｃ₃ 〜Ｃ₄ ）
スルホン酸ナトリウム、３−〔ω−フルオロアルカノイ
ル（Ｃ₆ 〜Ｃ₈ ）−Ｎ−エチルアミノ〕−１−プロパン
スルホン酸ナトリウム、Ｎ−プロピル−Ｎ−（２−ヒド
ロキシエチル）パーフルオロオクタンスルホン酸アミ
ド、パーフルオロアルキル（Ｃ₆ 〜Ｃ₁₀）スルホンアミ
ドプロピルトリメチルアンモニウム塩、パーフルオロア
ルキル（Ｃ₆ 〜Ｃ₁₀）−Ｎ−エチルスルホニルグリシン
塩（Ｋ）等が挙げられる。Fluorine-based surface active agent used in the present invention
The agent is a hydrophobic group in the hydrocarbon chain.
, Fully fluorinated fluorocarbon chains
Any surfactant having
Le (C₂~ C₂₀) Carboxylic acid, perfluoroalkyl carbonate
Rubonic acid (C₇~ C₁₃), Perfluoroalkyl (C _Four
~ C₁₂) Carboxylate (Li, K, Na, NH_Four),
-Fluoroalkyl (C_Four~ C₁₂) Sulfonate (L
i, K, Na, NH_Four), Perfluorooctane sulfo
Acid diethanolamide, perfluoroalkyl polio
Xyethylene ethanol, 3- [ω-fluoroalkyl
(C₆~ C₁₁) Oxy] -1-alkyl (C₃~ C_Four)
Sodium sulfonate, 3- [ω-fluoroalkanoy
Le (C₆~ C₈) -N-Ethylamino] -1-propane
Sodium sulfonate, N-propyl-N- (2-hydr
Roxyethyl) perfluorooctane sulfonate
De perfluoroalkyl (C₆~ C_Ten) Sulfonami
Dopropyl trimethyl ammonium salt, perfluoroa
Rukiru (C₆~ C_Ten) -N-Ethylsulfonylglycine
Salt (K) etc. are mentioned.

【００１３】これら入手の簡単なフッ素系界面活性剤と
しては住友スリーエム株式会社が販売するフロラード
（商品名）、旭硝子株式会社が販売するサーフロン（商
品名）、大日本インキ化学工業株式会社が販売するメガ
ファック（商品名）、ダイキン工業株式会社が販売する
ユニダイン（商品名）、花王株式会社が販売するモンフ
ロー（商品名）、デュポン・ジャパン株式会社が販売す
るゾニール（商品名）の各種グレードが使用可能であ
る。As these easily available fluorochemical surfactants, Fluorard (trade name) sold by Sumitomo 3M Co., Surflon (trade name) sold by Asahi Glass Co., Ltd., and Dainippon Ink and Chemicals Co., Ltd. sell. Various grades of Megafac (trade name), Unidyne (trade name) sold by Daikin Industries, Ltd., Monflo (trade name) sold by Kao Corporation, and Zonir (trade name) sold by DuPont Japan Co., Ltd. are used. It is possible.

【００１４】界面活性剤は衆知のごとく、親水基の水で
の解離状態よって４種類（陰イオン性、陽イオン性、両
イオン性、非イオン性）に分類されるが、本発明におい
ては何れの性状を示すフッ素系界面活性剤でも使用でき
る。As is well known, surfactants are classified into four types (anionic, cationic, zwitterionic, nonionic) according to the dissociation state of hydrophilic groups in water. A fluorinated surfactant having the above property can also be used.

【００１５】研磨用組成物中のフッ素系界面活性剤の含
有量は、約０．０５重量％〜約１０重量％、好ましく
は、約０．１重量％〜約５重量％である。フッ素系界面
活性剤の含有量が、約０．０５重量％未満の場合には、
表面平滑性向上効果は殆ど見られない。他方、フッ素系
界面活性剤の含有量が約１０重量％を越えても、含有量
増加による研磨促進効果の向上は見られず、かつフッ素
系界面活性剤は高価であるためにコスト高になる等の不
都合を生じる。The content of the fluorosurfactant in the polishing composition is about 0.05% by weight to about 10% by weight, preferably about 0.1% by weight to about 5% by weight. When the content of the fluorosurfactant is less than about 0.05% by weight,
Almost no effect of improving surface smoothness is seen. On the other hand, even if the content of the fluorosurfactant exceeds about 10% by weight, no improvement in the polishing promoting effect due to the increased content is seen, and the cost of the fluorosurfactant is high because it is expensive. And other inconveniences occur.

【００１６】本発明において用いる、アルミナ研磨材
は、α−アルミナであり、ベーマイト等のアルミナ水和
物を、１１００℃〜１４００℃で２〜３時間仮焼したも
のを、乾式あるいは湿式の振動ミル、ボールミル、アト
ライター、ビーズミル等、または乾式の高速回転ミルや
気流粉砕機の公知の微粉砕機を用いて粉砕して用いる。
また、必要に応じて、湿式の重力沈降、遠心沈降、乾式
の風力分級等の装置により、粗大粒子を分級し、所望の
粒度に整粒して用いてもよい。The alumina abrasive used in the present invention is α-alumina, which is obtained by calcining alumina hydrate such as boehmite at 1100 ° C. to 1400 ° C. for 2 to 3 hours, and then using a dry or wet vibration mill. A ball mill, an attritor, a bead mill, etc., or a known high-speed rotary mill or a known fine pulverizer such as a gas stream pulverizer is used for pulverization.
If necessary, coarse particles may be classified by a device such as wet gravity settling, centrifugal settling, dry air classification, and the particles may be sized to a desired particle size before use.

【００１７】研磨用組成物中のアルミナ研磨材の含有量
は、約１重量％〜約３０重量％、好ましくは、約２重量
％〜約２５重量％である。アルミナ研磨材の含有量が、
約１重量％未満の場合には、研磨速度が低下し、他方約
３０重量％を越えても、研磨速度の向上は認められず、
粘度が増大して作業性が悪化するのとの不都合を生じ
る。The content of the alumina abrasive in the polishing composition is about 1% by weight to about 30% by weight, preferably about 2% by weight to about 25% by weight. The content of alumina abrasive is
When the amount is less than about 1% by weight, the polishing rate decreases, while when the amount exceeds about 30% by weight, the polishing rate is not improved.
There is an inconvenience that the viscosity increases and the workability deteriorates.

【００１８】アルミナ研磨材の平均粒子径は、約０．２
〜約５μｍ、好ましくは約０．３〜３μｍである。 平
均粒子径が約０．２μｍ未満であると、研磨速度が低く
なったり、微粒が凝集してオレンジピール等の欠陥を生
じやすくなり、約５μｍを越えると研磨面の表面平滑性
が悪化するとの不都合を生じる。 本発明の研磨用組成
物には、必要に応じて、分散剤や沈降防止剤及び消泡剤
等の添加剤を添加することができる。The average particle size of the alumina abrasive is about 0.2.
To about 5 μm, preferably about 0.3 to 3 μm. If the average particle size is less than about 0.2 μm, the polishing rate will be low, and fine particles will easily aggregate to cause defects such as orange peel, and if it exceeds about 5 μm, the surface smoothness of the polished surface will deteriorate. It causes inconvenience. If necessary, additives such as a dispersant, an anti-settling agent, and an antifoaming agent can be added to the polishing composition of the present invention.

【００１９】本発明の作用機構については明らかではな
いが、従来の研磨用組成物においては、研磨促進剤のメ
カノケミカルな研磨作用、即ちアルミナ研磨材及び研磨
屑の分散、凝集状態の制御による作用のみしかなかった
が、組成物中にフッ素系界面活性剤を存在させることに
より、組成物の研磨面に対する濡れ性を向上せしめ、そ
れと前記作用の相乗効果により均一に研磨表面に対して
作用し、従来よりも表面平滑性に優れた研磨面が得られ
るものと推察される。Although the mechanism of action of the present invention is not clear, in the conventional polishing composition, the mechanochemical polishing action of the polishing accelerator, that is, the action by controlling the dispersion and aggregation state of the alumina abrasive and polishing debris. Although it was only, by the presence of a fluorine-based surfactant in the composition, to improve the wettability of the composition to the polishing surface, it acts uniformly on the polishing surface by the synergistic effect of it and the above action, It is presumed that a polished surface having a surface smoothness superior to the conventional one can be obtained.

【００２０】本発明の研磨用組成物は、金属材料の精密
研磨に使用されるが、特に、ニッケル基合金をメッキし
た磁気ディスク基板の精密研磨に特に好適である。The polishing composition of the present invention is used for precision polishing of metal materials, and is particularly suitable for precision polishing of a magnetic disk substrate plated with a nickel-based alloy.

【００２１】[0021]

【発明の効果】以上詳述した本発明の研磨用組成物は、
従来の水とアルミナ研磨材及び水溶性金属塩の研磨促進
剤よりなる研磨用組成物に、フッ素系界面活性剤を添加
存在させることにより、従来よりも表面平滑性に優れる
磁気ディスク基板、半導体基板等の金属材料が得られる
精密研磨加工を可能ならしめたものであり、その工業的
価値は頗る大である。The polishing composition of the present invention described in detail above is
A magnetic disk substrate or a semiconductor substrate having a surface smoothness superior to conventional ones by adding a fluorine-containing surfactant to a conventional polishing composition comprising water, an alumina abrasive and a water-soluble metal salt polishing accelerator. It is possible to perform precision polishing processing to obtain metal materials such as, and its industrial value is enormous.

【００２２】〔実施例〕以下に本発明を実施例を用いて
更に具体的に説明するが、本発明はこの実施例に限定さ
れるものではない。[Examples] The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

【００２３】実施例１ 研磨は４ウェイ式の両面ポリッシングマシン（定盤径φ
６４０ｍｍ）を使用して、両面研磨を行った。 研磨パ
ッドには、スウェードタイプのパッド（ＤＯＭＩＴＥＸ
２５−３）を用い、工作物として無電解Ｎｉ−Ｐメッキ
を施した３．５インチのアルミニウム磁気ディスク基板
を用い、加工圧力；１００ｇ／ｃｍ² 、下定盤回転数；
４０ｒｐｍの条件で研磨を行った。Example 1 4-way double-side polishing machine for polishing (plate diameter φ
640 mm) was used for double-sided polishing. The polishing pad is a suede type pad (DOMITEX
25-3) and a 3.5-inch aluminum magnetic disk substrate plated with electroless Ni-P as a workpiece, processing pressure: 100 g / cm ² , lower platen rotation speed;
Polishing was performed under the condition of 40 rpm.

【００２４】研磨用組成物は、純水に平均粒子径０．６
μｍのアルミナ研磨材を８．６重量％、研磨促進剤とし
て、硝酸アルミニウム〔Ａｌ（ＮＯ₃ ）₃ ・９Ｈ₂ Ｏ〕
を１．０重量％、フッ素系界面活性剤として非イオン性
の旭硝子株式会社販売「サーフロン Ｓ−１４１」を
１．０重量％の割合で添加、懸濁し、研磨用組成物スラ
リーとして調整し、スラリー供給量；４０ｍｌ／ｍｉｎ
でディスクと研磨パッドの間に供給しながら、５分間研
磨を行った。The polishing composition has a mean particle size of 0.6 in pure water.
alumina abrasive 8.6 wt% of [mu] m, as a polishing accelerator, aluminum nitrate _{[Al (NO 3) 3 · 9H} 2 O ]
1.0% by weight, nonionic as a fluorosurfactant, "surflon S-141" sold by Asahi Glass Co., Ltd., was added and suspended at a ratio of 1.0% by weight to prepare a polishing composition slurry, Slurry supply rate: 40 ml / min
Polishing was carried out for 5 minutes while being supplied between the disc and the polishing pad.

【００２５】研磨後、工作物の重量減から研磨速度を求
め、表面粗さを小坂研究所株式会社製のサーフコーダー
ＥＴ−３０ＨＫ（０．５μｍＲ触針スタイラスを用い
て、測定長さ０．８ｍｍ、カットオフ８０μｍ）で測定
した。又、微分干渉顕微鏡で表面観察を行い、スクラッ
チ、ピット、ノジュール等の表面欠陥の有無を観察し
た。その結果を表１に示す。After polishing, the polishing rate was calculated from the weight reduction of the work piece, and the surface roughness was measured using a surfcoder ET-30HK (0.5 μmR stylus stylus manufactured by Kosaka Laboratory Ltd.) to measure a length of 0.8 mm. , Cutoff 80 μm). Further, the surface was observed with a differential interference microscope to observe the presence of surface defects such as scratches, pits and nodules. The results are shown in Table 1.

【００２６】実施例２〜５ 実施例１の方法において、研磨促進剤を以下に示す種類
に替えた研磨用組成物を用いた他は、実施例１と同様
に、無電解Ｎｉ−Ｐメッキを施した３．５インチのアル
ミニウム磁気ディスク基板の研磨を行った。 その結果
を表１に示す。Examples 2 to 5 Electroless Ni-P plating was performed in the same manner as in Example 1 except that the polishing composition in which the polishing accelerator was changed to the type shown below was used in the method of Example 1. The 3.5 inch aluminum magnetic disk substrate was polished. The results are shown in Table 1.

【００２７】実施例６ 実施例１の方法に於いて、フッ素系界面活性剤を以下に
示す添加量に替えた他は、同様に、無電解Ｎｉ−Ｐメッ
キを施した３．５インチのアルミニウム磁気ディスク基
板の研磨を行った。その結果を表１に示す。Example 6 In the same manner as in Example 1, except that the amount of the fluorine-based surfactant added was changed to the following, the same electroless Ni-P plated 3.5 inch aluminum was used. The magnetic disk substrate was polished. The results are shown in Table 1.

【００２８】比較例１〜５ 実施例１の方法に於いて、フッ素系界面活性剤を添加せ
ず、研磨促進剤のみで以下に示す種類に替えた他は、実
施例１と同様に、無電解Ｎｉ−Ｐメッキを施した３．５
インチのアルミニウム磁気ディスク基板の研磨を行っ
た。その結果を表１に示す。Comparative Examples 1 to 5 In the same manner as in Example 1, except that the fluorine-type surfactant was not added and only the polishing accelerator was used instead of the types shown below in the method of Example 1. 3.5 with electrolytic Ni-P plating
An inch aluminum magnetic disk substrate was polished. The results are shown in Table 1.

【００２９】比較例６ 実施例１の方法に於いて、研磨促進剤を添加せず、フッ
素系界面活性剤のみを用いた他は、実施例１と同様に、
無電解Ｎｉ−Ｐメッキを施した３．５インチのアルミニ
ウム磁気ディスク基板の研磨を行った。その結果を表１
に示す。Comparative Example 6 In the same manner as in Example 1, except that the polishing accelerator was not added and only the fluorine-based surfactant was used in the method of Example 1.
A 3.5-inch aluminum magnetic disk substrate plated with electroless Ni-P was polished. The results are shown in Table 1.
Shown in.

【００３０】〔各実施例、比較例で使用した研磨促進剤
及びフッ素系界面活性剤の種類と添加量（重量％）〕 実施例２；NiSO₄ ・6H₂O １．０ 非イオン性フッ素系 １．０ 実施例３；Cr(NO₃)₃・9H₂O １．０ 非イオン性フッ素系 １．０ 実施例４；Ce(NO₃)₃・6H₂O １．０ 非イオン性フッ素系 １．０ 実施例５；La(NO₃)₃・6H₂O １．０ 非イオン性フッ素系 １．０ 実施例６；Al(NO₃)₃・9H₂O １．０ 非イオン性フッ素系 ０．１ 比較例１；Al(NO₃)₃・9H₂O １．０ 非イオン性フッ素系 ０ 比較例２；NiSO₄ ・6H₂O １．０ 非イオン性フッ素系 ０ 比較例３ Cr(NO₃)₃・9H₂O １．０ 非イオン性フッ素系 ０ 比較例４；Ce(NO₃)₃・6H₂O １．０ 非イオン性フッ素系 ０ 比較例５；La(NO₃)₃・6H₂O １．０ 非イオン性フッ素系 ０ 比較例６； 無し 非イオン性フッ素系 ０．１[Types and Addition Amounts (% by Weight) of Polishing Accelerator and Fluorine Surfactant Used in Each Example and Comparative Example] Example 2; NiSO ₄ .6H ₂ O 1.0 nonionic fluorine type 1.0 example _{3; Cr (NO 3) 3} · 9H 2 O 1.0 nonionic fluorine-based 1.0 example _{4; Ce (NO 3) 3} · 6H 2 O 1.0 nonionic fluorine-based 1.0 example _{5; La (NO 3) 3} · 6H 2 O 1.0 nonionic fluorine-based 1.0 example _{6; Al (NO 3) 3} · 9H 2 O 1.0 nonionic fluorine-based 0.1 Comparative example _{1; Al (NO 3) 3} · 9H 2 O 1.0 nonionic fluorine-based 0 Comparative example _{2; NiSO 4 · 6H 2 O} 1.0 nonionic fluorine-based 0 Comparative example 3 Cr ( _{NO 3) 3 · 9H 2 O} 1.0 nonionic fluorine-based 0 Comparative example _{4; Ce (NO 3) 3} · 6H 2 O 1.0 nonionic fluorine-based 0 Comparative example 5; La (NO _{3) 3} 6H ₂ O 1.0 Nonionic Fluorine-based 0 Comparative Example 6; None Nonionic Fluorine-based 0 .1

【００３１】[0031]

【表１】 ＊ 表面粗さの単位はオングストロームであり、Ｒａは
中心線平均粗さ、Ｒmaxは最大高さを示す。 尚、表中の表面観察の欄における”欠陥無し”の表現は
研磨面に欠陥はないものの目視による観察において、”
良好”と記載したものに比較し平滑性において劣ると判
断されるものである。[Table 1] * The unit of surface roughness is angstrom, Ra is the center line average roughness, and Rmax is the maximum height. In addition, the expression "no defect" in the surface observation column in the table means that "there is no defect on the polished surface,"
It is judged that the smoothness is inferior to that described as “good”.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 水とアルミナ研磨材及び水溶性金属塩を
研磨促進剤とする金属材料の研磨用組成物に於いて、該
組成物中にフッ素系界面活性剤を含有させたことを特徴
とする金属材料の研磨用組成物。1. A polishing composition for a metal material containing water, an alumina abrasive, and a water-soluble metal salt as a polishing accelerator, wherein the composition contains a fluorine-based surfactant. A polishing composition for a metal material. 【請求項２】 フッ素系界面活性剤の含有量が０．０５
重量％〜１０重量％である請求項１記載の金属材料の研
磨用組成物。2. The content of the fluorosurfactant is 0.05.
The composition for polishing a metal material according to claim 1, which is 10% by weight to 10% by weight. 【請求項３】 研磨促進剤である水溶性金属塩の含有量
が０．３重量％〜１０重量％である請求項１記載の金属
材料の研磨用組成物。3. The polishing composition for a metal material according to claim 1, wherein the content of the water-soluble metal salt as a polishing accelerator is 0.3% by weight to 10% by weight. 【請求項４】 アルミナ研磨材の含有量が、１重量％〜
３０重量％である請求項１記載の金属材料の研磨用組成
物。4. The content of the alumina abrasive is from 1% by weight to.
The composition for polishing a metal material according to claim 1, which is 30% by weight.