JPH0556770B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、エポキシ樹脂組成物に関し、特に、
電気、電子部品の注型に好適とされる組成物に関
する。 （背景技術と従来技術） 近年、セラミツクコンデンサ、フオーカス抵
抗、ハイブリツドICなどのセラミツク電子部品
の絶縁を目的としてエポキシ樹脂系の注型材料が
使用されている。 しかし一般に、絶縁処理されるセラミツク電子
部品と注型材料との間には熱膨張係数の差がある
ため、注型材料を硬化させる際の冷却時や冷熱サ
イクル時にクラツクが発生し絶縁不良を起こすと
いう問題がある。 従来、上記のような問題を解決することを目的
として硬化樹脂に可撓性を付与することが行われ
ている。可撓性を有する硬化樹脂を得るためのエ
ポキシ樹脂組成物において、例えばダイマー酸グ
リシジルエステル、側鎖型ビスフエノールＡグリ
シジルエーテル、ポリプロピレングリコールグリ
シジルエーテルなどのような硬化して可撓性を有
する硬化物を与えるエポキシ樹脂(イ)と、ポリアミ
ドアミン、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリ
酸ポリ無水物などの可撓性硬化剤(ロ)と、ポリオー
ル、フタル酸エステル、高級脂肪酸などの可撓性
付与剤(ハ)とが、単独又は組合せで配合されてい
る。 このようなエポキシ樹脂組成物を電気、電子部
品の絶縁用注型樹脂として使用した場合、冷熱サ
イクル時のクラツクは生じにくくなるものの、セ
ラミツクとの接着性や耐湿性が著しく劣るという
不利がある。 （発明の目的と構成） 本発明は、注型絶縁処理されたセラミツク電子
部品において冷熱サイクル時にクラツクが生じに
くく、セラミツクとの密接性ないし固着性や耐湿
性の良好な硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を
提供することを目的とする。 本発明は、ビスフエノールＡジグリシジルエー
テル、水添ビスフエノールＡジグリシジルエーテ
ル、ビスフエノールＦジグリシジルエーテル、ビ
スフエノールADジグリシジルエーテルの群から
選ばれるエポキシ樹脂の１種又は２種以上(A)15〜
85重量部、ダイマー酸グリシジルエステル(B)85〜
15重量部〔(a)成分と(b)成分の合計量を100重量部
とする。〕、常温で液状のポリカルボン酸無水物硬
化剤(C)有効量、常温で液状の末端にカルボキシル
基を有するブタジエン・アクリロニトリル共重合
オリゴマー(D)５〜50重量部を必須成分とするエポ
キシ樹脂組成物である。 本発明における(A)成分のエポキシ樹脂として
は、性状、エポキシ当量、分子量に制限はなく、
常温で液状の組成物を与えるものであればよい。 本発明における(B)成分のダイマー酸グリシジル
エステルは、ダイマー酸とエピクロルヒドリンを
反応させて得られる常温で液状のエポキシ樹脂
で、市販品としてはエピコート871（油化シエルエ
ポキシ株式会社）があげられる。 本発明における(C)成分の常温で液状のポリカル
ボン酸無水物硬化剤は、分子量、分子構造などに
制限はなく公知の種々のものを使用することがで
きる。 具体的にはメチルヘキサハイドロ無水フタル
酸、メチルテトラハイドロ無水フタル酸、ドデセ
ニル無水コハク酸、無水メチルナデイツク酸など
をあげることができる。これらの１種又は２種以
上を任意の割合で使用することができる。また、
常温で固体の無水フタル酸、テトラハイドロ無水
フタル酸、ヘキサハイドロ無水フタル酸などは他
の酸無水物と常温で液状の共融混合物を形成せし
めることにより使用することができる。 本発明における(D)成分の常温で液状の末端にカ
ルボキシル基を有するブタジエン・アクリロニト
リル共重合体オリゴマーは常温で液状であればブ
タジエンとアクリロニトリルとの共重合割合など
に特に制限はなく、公知の種々のものを使用する
ことができる。 本発明における(A)成分と(B)成分の合計量100重
量部に占める(B)成分の量は85〜15重量部の範囲で
あり、好ましくは70〜30重量部の範囲である。85
重量部を超えると硬化樹脂の耐湿性が劣り、15重
量部末端では硬化させる際の冷却時や冷熱サイク
ル時にクラツクが発生しやすくなる。 本発明における(C)成分の量は(A)成分と(B)成分か
らなるエポキシ樹脂を硬化させる有効量であれば
よく、好ましくはエポキシ１当量に対し酸無水物
0.55〜1.45当量である。 本発明における(D)成分の量は(A)成分と(B)成分の
合計量100重量部に対し５〜50重量部の範囲であ
る。５重量部より少いと硬化させる際の冷却時や
冷熱サイクル時にクラツクが発生しやすく、かつ
セラミツクに対する接着性が劣る。50重量部より
多いと硬化樹脂の耐湿性が著しく悪くなる。 本発明の組成物には、本発明の目的を阻害しな
い限り、他の成分、例えば硬化促進剤、無機質充
てん剤、希釈剤、難燃化剤、消泡剤、着色剤など
を添加配合してもよい。 硬化促進剤としては、第３級アミン化合物およ
びその塩、DBU〔1.8−ジアザビシクロ（５、４、
０）ウンデセン−７〕およびその塩、イミダゾー
ル化合物、第４級アンモニウム塩、有機金属塩な
どを例示することができ、また無機質充てん剤と
しては、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タル
ク、マイカ、クレーなどをあげることができる。 本発明の組成物は、上記した(A)〜(D)成分および
任意成分を均一に混合することにより調製され
る。 （発明の効果） 上記したような組成からなる本発明のエポキシ
樹脂組成物を電気、電子部品の絶縁処理に適用し
た場合、加熱硬化後の冷却時や絶縁処理部品が冷
熱サイクルをうけても絶縁処理被膜が剥離したり
クラツクを発生することがなく、また部品と強固
に接着し、耐湿性にきわめてすぐれる。 （実施例と比較例） 実施例１〜５および比較例１〜４ 下記の表に示すような組成からなるエポキシ樹
脂組成物を調製した。このものから得られる硬化
物について、下記に説明する接着強さ、耐クラツ
ク性、重量増加率および体積固有抵抗値を調べる
ために、エポキシ樹脂組成物を使用し各物性の測
定に適合する硬化物（試験サンプル）を作製し
た。 硬化物を作製するための硬化条件は、全て80℃
で３時間、更に110℃で５時間の加熱で行つた。 接着強さ：JIS K6850（接着剤の引張りせん断接
着強さ試験方法）による引張りせん断接着強さ
に従い測定した。 耐クラツク性：JIS C2105（電気絶縁用無溶剤液
状レジン試験方法）に準じて５個の試験片を作
製し、この各試験片についてクラツクの発生す
るサイクルを測定し、このサイクルの平均値を
算出した。 重量増加率〔プレツシヤークツク試験後のも
の〕：試験片を120℃、２気圧で、24時間加湿し、
この加湿後の試験片の重量を測定し、加湿前の
試験片の重量に対する百分率を算出した。 体積固有抵抗値〔プレツシヤークツク試験後のも
の〕：試験片を120℃、２気圧で24時間加湿しこの
加湿後の体積固有抵抗値を測定した。 【表】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ビスフエノールＡジグリシジルエーテル、水
   添ビスフエノールＡジグリシジルエーテル、ビス
   フエノールＦジグリシジルエーテル、ビスフエノ
   ールADジグリシジルエーテルの群から選ばれる
   エポキシ樹脂の１種又は２種以上(A)15〜85重量
   部、ダイマー酸グリシジルエステル(B)85〜15重量
   部〔(A)成分と(B)成分の合計量を100重量部とす
   る。〕、常温で液状のポリカルボン酸無水物硬化剤
   (C)有効量、常温で液状の末端にカルボキシル基を
   有するブタジエン・アクリロニトリル共重合体オ
   リゴマー(D)５〜50重量部を必須成分とするエポキ
   シ樹脂組成物。