JPH0555462U - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0555462U JPH0555462U JP11300591U JP11300591U JPH0555462U JP H0555462 U JPH0555462 U JP H0555462U JP 11300591 U JP11300591 U JP 11300591U JP 11300591 U JP11300591 U JP 11300591U JP H0555462 U JPH0555462 U JP H0555462U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- lead frame
- lead
- wiring board
- strip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 2枚のプリント配線板を支持するとともに、
外部端子として用いることのできるリードフレームを提
供する。 【構成】 ハイブリッドIC装置の外部端子として用い
るリードフレーム1であって、帯状支持体2と、この帯
状支持体2の長手方向の所定箇所より帯状支持体2に対
し垂直に起立するメインリード3と、このメインリード
3より二股に分岐しそれぞれの先端にプリント配線板を
挟み込むクリップ5を有するサブリード4よりリードフ
レーム1を構成した。
外部端子として用いることのできるリードフレームを提
供する。 【構成】 ハイブリッドIC装置の外部端子として用い
るリードフレーム1であって、帯状支持体2と、この帯
状支持体2の長手方向の所定箇所より帯状支持体2に対
し垂直に起立するメインリード3と、このメインリード
3より二股に分岐しそれぞれの先端にプリント配線板を
挟み込むクリップ5を有するサブリード4よりリードフ
レーム1を構成した。
Description
【0001】
この考案は、ハイブリッドIC装置に用いるリードフレームに関し、特に複数 のプリント配線板より構成されるハイブリッドIC装置に用いるリードフレーム に関する。
【0002】
ハイブリッドIC装置は、例えばセラミックや樹脂等の絶縁材料で形成された プリント配線板上に導電パターンを形成し、所定位置にチップコンデンサ等の電 子部品や印刷抵抗などを装着して電子回路を形成する。そして、外部接続用の端 子としてプリント配線板の端部にリードフレームを取り付けた後に樹脂モールド またはパッケージングを行って構成される。このようにして構成されるハイブリ ッドIC装置はユーザーの要求に応じて所定の機能を備えた回路ユニットを低価 格でかつ容易に提供できる。
【0003】
このような従来のハイブリッドIC装置では電子部品や印刷抵抗等が一枚のプ リント配線板上に装着して構成されている。ところで、近年の電子回路の複雑化 に伴い所定の機能を有する回路を形成するには実装する電子部品や印刷抵抗等の 数が多くなり、そのために完成したハイブリッドIC装置が大型化してしまうと いう欠点があった。
【0004】 そこでこの考案は、ハイブリッドIC装置の小型化を図るために2枚のプリン ト配線板を支持するとともに、外部端子として用いることのできるリードフレー ムを提供することを目的とする。
【0005】
この考案のリードフレームは、プリント配線板に接続し外部端子として用いる リードフレームとして、帯状支持体と、該帯状支持体の長手方向の所定箇所より 帯状支持体に対し垂直に起立するメインリードと、前記メインリードより複数に 分岐しそれぞれの先端にプリント配線板を挟み込むクリップを有するサブリード よりなることを特徴とする。
【0006】
この考案のリードフレームによると、サブリードの先端に設けたそれぞれのク リップでプリント配線板を挟み込んでプリント配線板を支持して複数のプリント 配線板よりなるハイブリッドIC装置を構成するとともに、電気回路と接続して 電気的にも外部接続用リードとしての機能を果たす。
【0007】
図1はこの考案のリードフレームの実施例の一つを示す斜視図である。このリ ードフレーム1は帯状支持体2の長手方向の所定箇所よりこの帯状支持体2に対 して垂直に複数のメインリード3が起立している。またこれらのメインリード3 は互いに平行に形成されている。そしてこれらのメインリード3は途中で二股に 分岐してそれぞれサブリード4が形成されている。二股に分岐したそれぞれのサ ブリード4の先端にはプリント配線板6を挟み込んで保持するクリップ5が形成 されている。前述のクリップ5はサブリード4の一部を分岐して形成した二つの 爪をU字状に構成してなり、プリント配線板6を挟みこむようにしている。
【0008】 そして、リードフレーム1で支持するプリント配線板6は、回路設計に基づい てチップコンデンサ等の各種の電子部品や印刷抵抗等を実装することにより所望 の電気回路が構成されている。また、プリント配線板6の端部には電気回路に接 続した電極パット7がプリント配線板6の両面に形成されている。そして、図2 に示すように2枚のプリント配線板6を平行に支持してハイブリッドIC装置を 構成するためにリードフレーム1のクリップ5でプリント配線板6の電極パット 7を挟み込んで、クリップ5の金属の弾性によりリードフレーム1とプリント配 線板6を仮固定し、その後に半田付けを行って機械的、及び電気的に強固に接続 を行う。
【0009】 なお、回路設計の仕様によっては、このハイブリッドIC装置に用いられるリ ードフレーム1の中には、上下のプリント配線板6の電気的な接続を図る必要の ないものもある。その場合には、プリント配線板6に設けた電極パット7を他の 電気回路と接続せずに電気的にブランクとしておけば、リードフレーム1は2枚 のプリント配線板6のどちらか一方の電気回路と接続し、外部引出用リードとし て用いることができる。あるいはリードフレーム1は2枚のプリント配線板のど ちらとも電気的に接続しないで、プリント配線板6を機械的に支持する作用のみ を持つようにしてもよい。
【0010】 そして、リードフレームの帯状支持体とそれぞれのリードを切り離して、リー ドフレームを外部と電気的に接続するリードとして独立させる。その後に樹脂モ ールドやパッケージングを行い、さらに種々の機能試験を行ってハイブリッドI C装置を完成する。
【0011】 この考案の別の実施例を図3に示す。このようにメインリード3の途中で二股 に分岐してサブリード4を形成するのに、そのメインリード3の厚さ方向を二つ に分割することによりそれぞれサブリード4を設けたものでもよい。また図示し ないが、3枚のプリント配線板を支持するためにメインリードより3つのサブリ ードが分岐したものなど設計仕様によって、サブリートの数は任意に設定するこ とができる。
【0012】
この考案のリードフレームによると、ハイブリッドIC装置を形成するにあた り、複数のプリント配線板を機械的に支持するとともに、それらのプリント配線 板より外部と電気的に接続する外部リードとすることができるので、ハイブリッ ドIC装置における電子部品の実装密度が向上し、ハイブリッドIC装置全体の 小型化を図ることができるようになる。
【図1】この考案のリードフレームの実施例を示す斜視
図である。
図である。
【図2】この考案のリードフレームによりプリント配線
板を支持している様子を示す図面である。
板を支持している様子を示す図面である。
【図3】この考案のリードフレームの別の実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
1 リードフレーム 2 帯状支持体 3 メインリード 4 サブリード 5 クリップ 6 プリント配線板 7 電極パット
Claims (1)
- 【請求項1】 プリント配線板に接続し外部端子として
用いるリードフレームであって、帯状支持体と、該帯状
支持体の長手方向の所定箇所より前記帯状支持体に対し
垂直に起立するメインリードと、前記メインリードより
複数に分岐しそれぞれの先端にプリント配線板の電極パ
ットを挟み込むクリップを有するサブリードよりなるリ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11300591U JPH0555462U (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11300591U JPH0555462U (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | リードフレーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0555462U true JPH0555462U (ja) | 1993-07-23 |
Family
ID=14601055
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11300591U Pending JPH0555462U (ja) | 1991-12-28 | 1991-12-28 | リードフレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0555462U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002319424A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Honda Motor Co Ltd | 燃料電池のセル電圧測定用接続端子部材 |
-
1991
- 1991-12-28 JP JP11300591U patent/JPH0555462U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002319424A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Honda Motor Co Ltd | 燃料電池のセル電圧測定用接続端子部材 |
JP4491166B2 (ja) * | 2001-04-20 | 2010-06-30 | 本田技研工業株式会社 | 燃料電池のセル電圧測定用接続端子部材 |
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