JPH0555462U - リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ２枚のプリント配線板を支持するとともに、
外部端子として用いることのできるリードフレームを提
供する。 【構成】 ハイブリッドＩＣ装置の外部端子として用い
るリードフレーム１であって、帯状支持体２と、この帯
状支持体２の長手方向の所定箇所より帯状支持体２に対
し垂直に起立するメインリード３と、このメインリード
３より二股に分岐しそれぞれの先端にプリント配線板を
挟み込むクリップ５を有するサブリード４よりリードフ
レーム１を構成した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、ハイブリッドＩＣ装置に用いるリードフレームに関し、特に複数 のプリント配線板より構成されるハイブリッドＩＣ装置に用いるリードフレーム に関する。

【０００２】

【従来の技術】

ハイブリッドＩＣ装置は、例えばセラミックや樹脂等の絶縁材料で形成された プリント配線板上に導電パターンを形成し、所定位置にチップコンデンサ等の電 子部品や印刷抵抗などを装着して電子回路を形成する。そして、外部接続用の端 子としてプリント配線板の端部にリードフレームを取り付けた後に樹脂モールド またはパッケージングを行って構成される。このようにして構成されるハイブリ ッドＩＣ装置はユーザーの要求に応じて所定の機能を備えた回路ユニットを低価 格でかつ容易に提供できる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

このような従来のハイブリッドＩＣ装置では電子部品や印刷抵抗等が一枚のプ リント配線板上に装着して構成されている。ところで、近年の電子回路の複雑化 に伴い所定の機能を有する回路を形成するには実装する電子部品や印刷抵抗等の 数が多くなり、そのために完成したハイブリッドＩＣ装置が大型化してしまうと いう欠点があった。

【０００４】 そこでこの考案は、ハイブリッドＩＣ装置の小型化を図るために２枚のプリン ト配線板を支持するとともに、外部端子として用いることのできるリードフレー ムを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

この考案のリードフレームは、プリント配線板に接続し外部端子として用いる リードフレームとして、帯状支持体と、該帯状支持体の長手方向の所定箇所より 帯状支持体に対し垂直に起立するメインリードと、前記メインリードより複数に 分岐しそれぞれの先端にプリント配線板を挟み込むクリップを有するサブリード よりなることを特徴とする。

【０００６】

【作用】

この考案のリードフレームによると、サブリードの先端に設けたそれぞれのク リップでプリント配線板を挟み込んでプリント配線板を支持して複数のプリント 配線板よりなるハイブリッドＩＣ装置を構成するとともに、電気回路と接続して 電気的にも外部接続用リードとしての機能を果たす。

【０００７】

【実施例】

図１はこの考案のリードフレームの実施例の一つを示す斜視図である。このリ ードフレーム１は帯状支持体２の長手方向の所定箇所よりこの帯状支持体２に対 して垂直に複数のメインリード３が起立している。またこれらのメインリード３ は互いに平行に形成されている。そしてこれらのメインリード３は途中で二股に 分岐してそれぞれサブリード４が形成されている。二股に分岐したそれぞれのサ ブリード４の先端にはプリント配線板６を挟み込んで保持するクリップ５が形成 されている。前述のクリップ５はサブリード４の一部を分岐して形成した二つの 爪をＵ字状に構成してなり、プリント配線板６を挟みこむようにしている。

【０００８】 そして、リードフレーム１で支持するプリント配線板６は、回路設計に基づい てチップコンデンサ等の各種の電子部品や印刷抵抗等を実装することにより所望 の電気回路が構成されている。また、プリント配線板６の端部には電気回路に接 続した電極パット７がプリント配線板６の両面に形成されている。そして、図２ に示すように２枚のプリント配線板６を平行に支持してハイブリッドＩＣ装置を 構成するためにリードフレーム１のクリップ５でプリント配線板６の電極パット ７を挟み込んで、クリップ５の金属の弾性によりリードフレーム１とプリント配 線板６を仮固定し、その後に半田付けを行って機械的、及び電気的に強固に接続 を行う。

【０００９】 なお、回路設計の仕様によっては、このハイブリッドＩＣ装置に用いられるリ ードフレーム１の中には、上下のプリント配線板６の電気的な接続を図る必要の ないものもある。その場合には、プリント配線板６に設けた電極パット７を他の 電気回路と接続せずに電気的にブランクとしておけば、リードフレーム１は２枚 のプリント配線板６のどちらか一方の電気回路と接続し、外部引出用リードとし て用いることができる。あるいはリードフレーム１は２枚のプリント配線板のど ちらとも電気的に接続しないで、プリント配線板６を機械的に支持する作用のみ を持つようにしてもよい。

【００１０】 そして、リードフレームの帯状支持体とそれぞれのリードを切り離して、リー ドフレームを外部と電気的に接続するリードとして独立させる。その後に樹脂モ ールドやパッケージングを行い、さらに種々の機能試験を行ってハイブリッドＩ Ｃ装置を完成する。

【００１１】 この考案の別の実施例を図３に示す。このようにメインリード３の途中で二股 に分岐してサブリード４を形成するのに、そのメインリード３の厚さ方向を二つ に分割することによりそれぞれサブリード４を設けたものでもよい。また図示し ないが、３枚のプリント配線板を支持するためにメインリードより３つのサブリ ードが分岐したものなど設計仕様によって、サブリートの数は任意に設定するこ とができる。

【００１２】

【考案の効果】

この考案のリードフレームによると、ハイブリッドＩＣ装置を形成するにあた り、複数のプリント配線板を機械的に支持するとともに、それらのプリント配線 板より外部と電気的に接続する外部リードとすることができるので、ハイブリッ ドＩＣ装置における電子部品の実装密度が向上し、ハイブリッドＩＣ装置全体の 小型化を図ることができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案のリードフレームの実施例を示す斜視
図である。

【図２】この考案のリードフレームによりプリント配線
板を支持している様子を示す図面である。

【図３】この考案のリードフレームの別の実施例を示す
斜視図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ 帯状支持体 ３ メインリード ４ サブリード ５ クリップ ６ プリント配線板 ７ 電極パット

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線板に接続し外部端子として
   用いるリードフレームであって、帯状支持体と、該帯状
   支持体の長手方向の所定箇所より前記帯状支持体に対し
   垂直に起立するメインリードと、前記メインリードより
   複数に分岐しそれぞれの先端にプリント配線板の電極パ
   ットを挟み込むクリップを有するサブリードよりなるリ
   ードフレーム。