JPH0555432A - 集積回路基板へのクリツプリードの接続構造 - Google Patents
集積回路基板へのクリツプリードの接続構造Info
- Publication number
- JPH0555432A JPH0555432A JP3234134A JP23413491A JPH0555432A JP H0555432 A JPH0555432 A JP H0555432A JP 3234134 A JP3234134 A JP 3234134A JP 23413491 A JP23413491 A JP 23413491A JP H0555432 A JPH0555432 A JP H0555432A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- clip
- circuit board
- lead
- clip lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 集積回路基板へのクリップリードの挿入をス
ムーズに行えるようにする。 【構成】 厚膜基板１の表，裏の外周縁側角部を切除し
て形成したテーパ面４ｂ，４ｂによってクリップリード
３の脚片３ｂ，３ｂをガイドし、厚膜基板１にクリップ
リード３を挿入してランド部２とクリップリード３との
接続を行う。
ムーズに行えるようにする。 【構成】 厚膜基板１の表，裏の外周縁側角部を切除し
て形成したテーパ面４ｂ，４ｂによってクリップリード
３の脚片３ｂ，３ｂをガイドし、厚膜基板１にクリップ
リード３を挿入してランド部２とクリップリード３との
接続を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路基板へのクリ
ップリードの接続構造に関するものである。
ップリードの接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の集積回路基板へのクリップ
リード取付け前を示す図、図４は同クリップリード取付
け後を示す図である。図において、１は集積回路が実装
されたチップが搭載された厚膜基板、２は上記チップか
ら引出されたワイヤが接続された銅箔より成るランド
部、３はＵ字状となり、延長片３ａを有するクリップリ
ードであり、互に対向する脚片３ｂ，３ｂより成る。上
記脚片３ｂ，３ｂは先端方向に行くに従って間隔が狭く
なるように傾斜する如く互に対向し、その先端は外方に
く字状に折曲して拡開している。５ｂ，５ｂは厚膜基板
１の表，裏の外周縁側角部である。
リード取付け前を示す図、図４は同クリップリード取付
け後を示す図である。図において、１は集積回路が実装
されたチップが搭載された厚膜基板、２は上記チップか
ら引出されたワイヤが接続された銅箔より成るランド
部、３はＵ字状となり、延長片３ａを有するクリップリ
ードであり、互に対向する脚片３ｂ，３ｂより成る。上
記脚片３ｂ，３ｂは先端方向に行くに従って間隔が狭く
なるように傾斜する如く互に対向し、その先端は外方に
く字状に折曲して拡開している。５ｂ，５ｂは厚膜基板
１の表，裏の外周縁側角部である。
【０００３】次に詳細を説明する。上記厚膜基板１の外
周側表，裏面をほぼＵ字状のクリップリード３で挟ん
で、はんだ付等により電気的に接続し、上記ランド部と
クリップリードとの接続を行う。
周側表，裏面をほぼＵ字状のクリップリード３で挟ん
で、はんだ付等により電気的に接続し、上記ランド部と
クリップリードとの接続を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の集積回路基板へ
のクリップリード接続構造は以上のように構成されてい
るので、上記厚膜基板の厚みより、クリップリードのク
リップ部の対向間隔が狭く、リードを挿入したとき角部
５ｂ，５ｂが上記脚片３ｂ，３ｂの先端に接触して両者
の摩擦抵抗によりリードをスムーズに挿入できず、場合
によっては脚片３ｂ，３ｂが曲がってしまう等の欠点が
あった。
のクリップリード接続構造は以上のように構成されてい
るので、上記厚膜基板の厚みより、クリップリードのク
リップ部の対向間隔が狭く、リードを挿入したとき角部
５ｂ，５ｂが上記脚片３ｂ，３ｂの先端に接触して両者
の摩擦抵抗によりリードをスムーズに挿入できず、場合
によっては脚片３ｂ，３ｂが曲がってしまう等の欠点が
あった。
【０００５】本発明は上記のような問題点を解消するた
めになされたものであり、クリップリードの挿入をスム
ーズに行うことができる集積回路基板へのクリップリー
ドの接続構造を提供することを目的とする。
めになされたものであり、クリップリードの挿入をスム
ーズに行うことができる集積回路基板へのクリップリー
ドの接続構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る集積回路基
板へのクリップリードの接続構造は、集積回路基板（厚
膜基板１）の表，裏の外周縁側角部を切除してテーパ面
４ｂ，４ｂを形成した。
板へのクリップリードの接続構造は、集積回路基板（厚
膜基板１）の表，裏の外周縁側角部を切除してテーパ面
４ｂ，４ｂを形成した。
【０００７】
【作用】本発明に係る集積回路基板へのクリップリード
の接続構造は、上記集積回路基板の表，裏の外周縁側角
部を切除して形成したテーパ面４ｂ，４ｂの傾斜に上記
クリップリード３の脚片３ｂ，３ｂを沿わせて滑らせる
ように挿入する。
の接続構造は、上記集積回路基板の表，裏の外周縁側角
部を切除して形成したテーパ面４ｂ，４ｂの傾斜に上記
クリップリード３の脚片３ｂ，３ｂを沿わせて滑らせる
ように挿入する。
【０００８】
【実施例】本発明に係る集積回路基板へのクリップリー
ドの接続構造の一実施例をクリップリード取付け前を図
１に、取付け後を図２に示す。図中、図３及び図４と同
じものは同一符号を付して説明を省略する。図におい
て、４ｂ，４ｂは集積回路基板としての厚膜基板１の
表，裏の外周縁側角部を切除して形成したテーパ面であ
る。
ドの接続構造の一実施例をクリップリード取付け前を図
１に、取付け後を図２に示す。図中、図３及び図４と同
じものは同一符号を付して説明を省略する。図におい
て、４ｂ，４ｂは集積回路基板としての厚膜基板１の
表，裏の外周縁側角部を切除して形成したテーパ面であ
る。
【０００９】次に詳細を説明する。図１に示した状態か
らクリップリード３の脚片３ｂ，３ｂを先端方向から上
記テーパ面４ｂ，４ｂの傾斜に沿わせて滑らせるように
厚膜基板１に挿入し、図２に示したように上記厚膜基板
１のテーパ面形成側外周縁がクリップリード３に当接し
挿入が完了する。その後、はんだ付等により電気的に接
続し、上記ランド部２とクリップリード３との接続を行
う。
らクリップリード３の脚片３ｂ，３ｂを先端方向から上
記テーパ面４ｂ，４ｂの傾斜に沿わせて滑らせるように
厚膜基板１に挿入し、図２に示したように上記厚膜基板
１のテーパ面形成側外周縁がクリップリード３に当接し
挿入が完了する。その後、はんだ付等により電気的に接
続し、上記ランド部２とクリップリード３との接続を行
う。
【００１０】尚、上記実施例においては、テーパ面４
ｂ，４ｂの傾斜を上記角部５ｂ，５ｂを直線状に切欠い
て形成した例を図示したが、なだらかな曲線状等で切欠
いて形成してもよく、さらにクリップリード３の挿入方
向のガイドラインとして、テーパ面４ｂ，４ｂに溝，へ
こみ部等を形成してもよい。また、クリップリード３の
先端は外方にく字状に折曲した形状のものを例示した
が、他の形状のものであってもよい。
ｂ，４ｂの傾斜を上記角部５ｂ，５ｂを直線状に切欠い
て形成した例を図示したが、なだらかな曲線状等で切欠
いて形成してもよく、さらにクリップリード３の挿入方
向のガイドラインとして、テーパ面４ｂ，４ｂに溝，へ
こみ部等を形成してもよい。また、クリップリード３の
先端は外方にく字状に折曲した形状のものを例示した
が、他の形状のものであってもよい。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、集積回路基板の表，裏
の外周縁側角部を切除してテーパ面を形成したので、リ
ードを挿入する際、角部が上記脚片の先端に接触して摩
擦抵抗をあまり生じることもなく、また、脚片等の損傷
もなく、スムーズにリードを挿入できる。
の外周縁側角部を切除してテーパ面を形成したので、リ
ードを挿入する際、角部が上記脚片の先端に接触して摩
擦抵抗をあまり生じることもなく、また、脚片等の損傷
もなく、スムーズにリードを挿入できる。
【図１】本発明に係る集積回路基板へのクリップリード
の接続構造の一実施例を示すクリップリード挿入前の図
である。
の接続構造の一実施例を示すクリップリード挿入前の図
である。
【図２】本発明に係る集積回路基板へのクリップリード
の接続構造の一実施例を示すクリップリード挿入後の図
である。
の接続構造の一実施例を示すクリップリード挿入後の図
である。
【図３】従来の集積回路基板へのクリップリードの接続
構造の一例を示すクリップリード挿入前の図である。
構造の一例を示すクリップリード挿入前の図である。
【図４】従来の集積回路基板へのクリップリードの接続
構造の一例を示すクリップリード挿入後の図である。
構造の一例を示すクリップリード挿入後の図である。
１ 厚膜基板（集積回路基板） ２ ランド部 ３ クリップリード ３ｂ 脚片 ４ｂ テーパ面 ５ｂ 角部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年６月１７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 混成集積回路基板へのクリップリード
の接続構造
の接続構造
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路基板への
クリップリードの接続構造に関するものである。
クリップリードの接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の混成集積回路基板へのクリ
ップリード取付け前を示す図、図４は同クリップリード
取付け後を示す図である。図において、１は集積回路が
実装された厚膜基板、２は上記集積回路から引出された
導体が接続された銀パラジウムより成るランド部、３は
Ｕ字状となり、延長片３ａを有するクリップリードであ
り、互に対向する脚片３ｂ，３ｂより成る。上記脚片３
ｂ，３ｂは先端方向に行くに従って間隔が狭くなるよう
に傾斜する如く互に対向し、その先端は外方にく字状に
折曲して拡開している。５ｂ，５ｂは厚膜基板１の表，
裏の外周縁側角部である。
ップリード取付け前を示す図、図４は同クリップリード
取付け後を示す図である。図において、１は集積回路が
実装された厚膜基板、２は上記集積回路から引出された
導体が接続された銀パラジウムより成るランド部、３は
Ｕ字状となり、延長片３ａを有するクリップリードであ
り、互に対向する脚片３ｂ，３ｂより成る。上記脚片３
ｂ，３ｂは先端方向に行くに従って間隔が狭くなるよう
に傾斜する如く互に対向し、その先端は外方にく字状に
折曲して拡開している。５ｂ，５ｂは厚膜基板１の表，
裏の外周縁側角部である。
【０００３】次に詳細を説明する。上記厚膜基板１の外
周側表，裏面をほぼＵ字状のクリップリード３で挟ん
で、はんだ付等により電気的に接続し、上記ランド部と
クリップリードとの接続を行う。
周側表，裏面をほぼＵ字状のクリップリード３で挟ん
で、はんだ付等により電気的に接続し、上記ランド部と
クリップリードとの接続を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の混成集積回路基
板へのクリップリード接続構造は以上のように構成され
ているので、上記厚膜基板の厚みより、クリップリード
のクリップ部の対向間隔が狭く、リードを挿入したとき
角部５ｂ，５ｂが上記脚片３ｂ，３ｂの先端に接触して
両者の摩擦抵抗によりリードをスムーズに挿入できず、
場合によっては脚片３ｂ，３ｂが曲がってしまう等の欠
点があった。
板へのクリップリード接続構造は以上のように構成され
ているので、上記厚膜基板の厚みより、クリップリード
のクリップ部の対向間隔が狭く、リードを挿入したとき
角部５ｂ，５ｂが上記脚片３ｂ，３ｂの先端に接触して
両者の摩擦抵抗によりリードをスムーズに挿入できず、
場合によっては脚片３ｂ，３ｂが曲がってしまう等の欠
点があった。
【０００５】本発明は上記のような問題点を解消するた
めになされたものであり、クリップリードの挿入をスム
ーズに行うことができる混成集積回路基板へのクリップ
リードの接続構造を提供することを目的とする。
めになされたものであり、クリップリードの挿入をスム
ーズに行うことができる混成集積回路基板へのクリップ
リードの接続構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る混成集積回
路基板へのクリップリードの接続構造は、混成集積回路
基板（厚膜基板１）の表，裏の外周縁側角部を切除して
テーパ面４ｂ，４ｂを形成した。
路基板へのクリップリードの接続構造は、混成集積回路
基板（厚膜基板１）の表，裏の外周縁側角部を切除して
テーパ面４ｂ，４ｂを形成した。
【０００７】
【作用】本発明に係る混成集積回路基板へのクリップリ
ードの接続構造は、上記混成集積回路基板の表，裏の外
周縁側角部を切除して形成したテーパ面４ｂ，４ｂの傾
斜に上記クリップリード３の脚片３ｂ，３ｂを沿わせて
滑らせるように挿入する。
ードの接続構造は、上記混成集積回路基板の表，裏の外
周縁側角部を切除して形成したテーパ面４ｂ，４ｂの傾
斜に上記クリップリード３の脚片３ｂ，３ｂを沿わせて
滑らせるように挿入する。
【０００８】
【実施例】本発明に係る混成集積回路基板へのクリップ
リードの接続構造の一実施例をクリップリード取付け前
を図１に、取付け後を図２に示す。図中、図３及び図４
と同じものは同一符号を付して説明を省略する。図にお
いて、４ｂ，４ｂは混成集積回路基板としての厚膜基板
１の表，裏の外周縁側角部を切除して形成したテーパ面
である。
リードの接続構造の一実施例をクリップリード取付け前
を図１に、取付け後を図２に示す。図中、図３及び図４
と同じものは同一符号を付して説明を省略する。図にお
いて、４ｂ，４ｂは混成集積回路基板としての厚膜基板
１の表，裏の外周縁側角部を切除して形成したテーパ面
である。
【０００９】次に詳細を説明する。図１に示した状態か
らクリップリード３の脚片３ｂ，３ｂを先端方向から上
記テーパ面４ｂ，４ｂの傾斜に沿わせて滑らせるように
厚膜基板１に挿入し、図２に示したように上記厚膜基板
１のテーパ面形成側外周縁がクリップリード３に当接し
挿入が完了する。その後、はんだ付等により電気的に接
続し、上記ランド部２とクリップリード３との接続を行
う。
らクリップリード３の脚片３ｂ，３ｂを先端方向から上
記テーパ面４ｂ，４ｂの傾斜に沿わせて滑らせるように
厚膜基板１に挿入し、図２に示したように上記厚膜基板
１のテーパ面形成側外周縁がクリップリード３に当接し
挿入が完了する。その後、はんだ付等により電気的に接
続し、上記ランド部２とクリップリード３との接続を行
う。
【００１０】尚、上記実施例においては、テーパ面４
ｂ，４ｂの傾斜を上記角部５ｂ，５ｂを直線状に切欠い
て形成した例を図示したが、なだらかな曲線状等で切欠
いて形成してもよく、さらにクリップリード３の挿入方
向のガイドラインとして、テーパ面４ｂ，４ｂに溝，へ
こみ部等を形成してもよい。また、クリップリード３の
先端は外方にく字状に折曲した形状のものを例示した
が、他の形状のものであってもよい。
ｂ，４ｂの傾斜を上記角部５ｂ，５ｂを直線状に切欠い
て形成した例を図示したが、なだらかな曲線状等で切欠
いて形成してもよく、さらにクリップリード３の挿入方
向のガイドラインとして、テーパ面４ｂ，４ｂに溝，へ
こみ部等を形成してもよい。また、クリップリード３の
先端は外方にく字状に折曲した形状のものを例示した
が、他の形状のものであってもよい。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、混成集積回路基板の
表，裏の外周縁側角部を切除してテーパ面を形成したの
で、リードを挿入する際、角部が上記脚片の先端に接触
して摩擦抵抗をあまり生じることもなく、また、脚片等
の損傷もなく、スムーズにリードを挿入できる。
表，裏の外周縁側角部を切除してテーパ面を形成したの
で、リードを挿入する際、角部が上記脚片の先端に接触
して摩擦抵抗をあまり生じることもなく、また、脚片等
の損傷もなく、スムーズにリードを挿入できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る混成集積回路基板へのクリップリ
ードの接続構造の一実施例を示すクリップリード挿入前
の図である。
ードの接続構造の一実施例を示すクリップリード挿入前
の図である。
【図２】本発明に係る混成集積回路基板へのクリップリ
ードの接続構造の一実施例を示すクリップリード挿入後
の図である。
ードの接続構造の一実施例を示すクリップリード挿入後
の図である。
【図３】従来の混成集積回路基板へのクリップリードの
接続構造の一例を示すクリップリード挿入前の図であ
る。
接続構造の一例を示すクリップリード挿入前の図であ
る。
【図４】従来の混成集積回路基板へのクリップリードの
接続構造の一例を示すクリップリード挿入後の図であ
る。
接続構造の一例を示すクリップリード挿入後の図であ
る。
【符号の説明】 １ 厚膜基板（混成集積回路基板） ２ ランド部 ３ クリップリード ３ｂ 脚片 ４ｂ テーパ面 ５ｂ 角部
Claims (1)
- 【請求項１】 集積回路基板の外周側表面にランド部を
有し、このランド部に対応する集積回路基板の外周側
表，裏面をほぼＵ字状のクリップリードで挟んで上記ラ
ンド部とクリップリードとの接続を行うようにした集積
回路基板へのクリップリードの接続構造において、上記
集積回路基板の表，裏の外周縁側角部を切除してテーパ
面を形成したことを特徴とする集積回路基板へのクリッ
プリードの接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234134A JPH0555432A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 集積回路基板へのクリツプリードの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3234134A JPH0555432A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 集積回路基板へのクリツプリードの接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555432A true JPH0555432A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16966171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3234134A Pending JPH0555432A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 集積回路基板へのクリツプリードの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555432A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000050864A (ko) * | 1999-01-15 | 2000-08-05 | 전주범 | 평판형 절연체가 결합된 저온소결기판 모듈 |
| US6292113B1 (en) | 1997-03-25 | 2001-09-18 | Primax Electronics Ltd. | Finger operated module for generating encoding signals |
| US7002807B2 (en) | 2003-05-30 | 2006-02-21 | Victor Company Of Japan, Ltd | Electronic component |
-
1991
- 1991-08-21 JP JP3234134A patent/JPH0555432A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6292113B1 (en) | 1997-03-25 | 2001-09-18 | Primax Electronics Ltd. | Finger operated module for generating encoding signals |
| US6400284B2 (en) | 1997-03-25 | 2002-06-04 | Primax Electronics, Ltd. | Finger operated module for generating encoding signals |
| KR20000050864A (ko) * | 1999-01-15 | 2000-08-05 | 전주범 | 평판형 절연체가 결합된 저온소결기판 모듈 |
| US7002807B2 (en) | 2003-05-30 | 2006-02-21 | Victor Company Of Japan, Ltd | Electronic component |
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