JPH0546921A

JPH0546921A - 磁気ヘツドの製造方法

Info

Publication number: JPH0546921A
Application number: JP20410991A
Authority: JP
Inventors: Takanori Hara; 孝則原
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1991-08-14
Filing date: 1991-08-14
Publication date: 1993-02-26

Abstract

(57)【要約】【構成】基板１上に断面略Ｖ字状の溝５を形成した
後、一方の溝壁面５ａに合金膜２ａと層間絶縁膜２ｂを
交互に積層させて積層構造の磁性薄膜部２を形成し、こ
れら磁性薄膜部２がギャップ部１２を挟んで直線状に連
なるように一対の基板１・１を接合して得られるコアブ
ロック１１に対し、上記磁性薄膜部２の端部領域よりも
上記ギャップ部１２側にそれぞれ設定された切断線Ｈ…
に沿う切断を行うことによって、磁気ヘッドチップ１０
を作製する。【効果】磁性薄膜部２の端部領域は、軟磁性薄膜２ａ
間の層間絶縁膜２ｂによる絶縁が不完全となるが、この
領域を含まない構造で磁気ヘッドチップ１０が作製され
ることにより、上記のような積層構造による高周波領域
での特性がより向上した磁気ヘッドを得ることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ビデオテープレコーダ
等の磁気記録再生装置において情報の記録再生に用いら
れる磁気ヘッドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】磁気記録の高密度化に伴って、例えばメ
タルテープ等の高保磁力媒体が主流になってきた現在、
磁気ヘッドに使用されるコア材料は高い飽和磁束密度を
有するものが要求されている。このような磁気ヘッドの
一例として、例えば図９に示すように、図において左右
に位置する一対の感光性結晶化ガラス等からなる基板１
・１を互いに接合することにより構成された磁気ヘッド
チップ１０’が従来より用いられている。両基板１・１
における相対向面の各Ｖ溝加工面に、高飽和磁束密度を
有する軟磁性金属（例えばセンダスト合金、非晶質合
金）からなる磁性薄膜部２・２がそれぞれ形成され、こ
れら磁性薄膜部２・２を直線状に突き合わせた状態で、
両基板１・１が上記Ｖ溝に充填された低融点ガラス３に
て接合されている。

【０００３】上記構成の磁気ヘッドチップ１０’の製造
工程について、本発明の説明図である図１・図３ないし
図８を参照して説明すると、まず、図３に示すように、
例えば結晶化ガラス等からなる略直方体形状の基板１の
表面に、所定の深さを有する断面略Ｖ字状の溝５…を所
定のピッチにて形成する。次いで、図４に示すように、
上記各溝５…の一方の溝壁面５ａ…に真空蒸着法により
所定の膜厚を有する磁性薄膜部２を形成する。

【０００４】この磁性薄膜部２は、例えばセンダスト
（Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ）等の軟磁性薄膜としての合金膜２
ａと、ＳｉＯ₂等の層間絶縁膜２ｂとを交互に積層して
構成されている。つまり、上記のようなセンダスト合金
や、或いは非晶質合金を磁気ヘッドコア材料として使用
した場合、これら材料自身の比抵抗が７０〜１２０μΩ
・ｃｍと低いために、高周波領域では渦電流による損失
が大きくなる。そこで、上記のような積層構造とするこ
とで、高周波領域での特性の改善を図る構成が採用され
ている。

【０００５】また、前記のようにＶ字状溝５…の各片側
の溝壁面５ａ…のみへの磁性薄膜部２…の形成は、図５
に示すように、成膜に寄与する蒸着粒子の飛来方向Ｒが
一様であることを利用して行われる。すなわち、この飛
来方向角φを適当に設定すれば、隣接する溝５の頂点に
よる陰影効果により、一方の溝壁面５ａのみに沿って溝
底部の近くに至る範囲で磁性薄膜部２を形成することが
できる。

【０００６】上記のように磁性薄膜部２を形成した後
は、図６に示すように、基板１上に低融点ガラス３を充
填すると共に、図７に示すように、この低融点ガラス３
の表面側を基板１の頂点部に達するまで平面状に研磨
し、磁性薄膜部２の端面を表出させると共に、その表面
にＳ_iＯ₂等のギャップ材を成膜し、また、図８に示す
ように、内部巻線溝６・外部巻線窓７をそれぞれ形成し
て、片側コアブロック９として作製する。その後、図１
に示すように、一対の上記片側コアブロック９・９を、
相対向する磁性薄膜部２・２同士が上記ギャップ材によ
り規定されるギャップ部を中央に挟んで互いに直線状に
連なるように当接させて加圧固定する。これにより、低
融点ガラス３によって両片側コアブロック９・９が溶着
接合して、一体化されたコアブロック１１が作製され
る。

【０００７】そして、従来は、上記のように形成したコ
アブロック１１から、図１中、二点鎖線で示すように、
相対向するＶ字状溝５・５における溝底部側の各頂点位
置を結ぶ線Ｈ’…に沿って順次切断することにより、前
記の図９に示す磁気ヘッドチップ１０’が作製されてい
る。したがって、従来の磁気ヘッドチップ１０’は、直
線状に相互に連なった磁性薄膜部２の両端側も内部に含
む構造で作製されている。

【０００８】なお、上記のように得られた磁気へッドチ
ップ１０’は、その後、図示しないベース板へ接着固定
された後、コイル巻線及びテープ摺動面研磨が施されて
磁気ヘッドとして完成される。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
製造方法によって作製された磁気ヘッドは、高周波領域
での特性の向上を図るために、前記のように、合金膜２
ａと層間絶縁膜２ｂとの積層構造を採用しているにもか
かわらず、その効果が充分には得られないという問題を
生じている。つまり、上記製造方法において、合金膜２
ａと層間絶縁膜２ｂとを蒸着等によって交互に積層して
形成される磁性薄膜部２は、例えば図４に示すように、
溝底部側の端部領域で、その断面形状がなだらかな傾斜
状態、いわゆるブロードな状態となる。この領域では、
層間絶縁膜２ｂを間に挟んだ積層構造が充分には確保さ
れず、合金膜２ａ・２ａ間の絶縁状態がこの端部領域で
損なわれ易い。そして、従来の磁気ヘッドチップ１０’
は、図９のように、これら磁性薄膜部２の端部領域をも
内部に含む構造で作製されているために、高周波領域で
の渦電流による損失を防ぐという効果が、上記のような
磁性薄膜部２の端部領域において損なわれ易くなってい
るのである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の磁気ヘッドの製
造方法は、上記課題を解決するために、基板の表面に略
Ｖ字状の複数の溝を形成し、各溝の一方の溝壁面に沿っ
て軟磁性薄膜と層間絶縁膜とを交互に積層して磁性薄膜
部を設け、その後、一対の上記基板を、各々の磁性薄膜
部がギャップ部を挟んで直線状に連なるように互いに接
合させてコアブロックを作製し、次いで、ギャップ部を
挟む両側で上記コアブロックを切断することにより磁気
ヘッドチップを形成してなる磁気ヘッドの製造方法にお
いて、上記切断が、直線状に連なった磁性薄膜部の端部
領域よりも上記ギャップ部側にそれぞれ設定された切断
線に沿って行われることを特徴としている。

【００１１】

【作用】上記製造方法によれば、磁性薄膜部における両
端部領域を含まない形状で、磁気ヘッドチップがコアブ
ロックから切り出される。すなわち、層間絶縁膜による
軟磁性薄膜間の絶縁が不完全な部分を含まない構造で上
記磁気ヘッドチップが作製されるので、積層構造とする
ことによる高周波領域での特性がより向上した磁気ヘッ
ドを得ることができる。

【００１２】

【実施例】本発明の製造方法の一実施例について図１な
いし図８に基づいて説明すれば、以下の通りである。

【００１３】図２に、本実施例を適用して作製された磁
気ヘッドチップ１０が示されており、この磁気ヘッドチ
ップ１０は、図において左右に位置する一対の基板１・
１を互いに接合することによって構成されている。両基
板１・１の相対向面には、後述するＶ溝加工面に積層構
造の磁性薄膜部２・２がそれぞれ形成されており、これ
ら磁性薄膜部２・２が中央のギャップ部１２を挟んで直
線状に連なるように互いに突き合わせた状態で、両基板
１・１が上記Ｖ溝に充填された低融点ガラス３にて接合
されている。

【００１４】上記構成の磁気ヘッドチップ１０の製造工
程を順を追って説明する。

【００１５】まず、図３に示すように、結晶化ガラス
（例えば、ＨＯＹＡ株式会社製、ＰＥＧ３１３５Ｃ）等
から形成された略直方体形状の基板１の表面に、所定の
深さを有する断面略Ｖ字状の複数の溝５…を、所定のピ
ッチＡにて相互に隣接して延びる形状で連続して形成す
る。続いて、図４に示すように、上記各溝５…の一方の
溝壁面５ａ…に真空蒸着法によって、例えばセンダスト
合金膜（軟磁性薄膜）２ａを約５μｍ形成し、その上に
ＳｉＯ₂等の層間絶縁膜２ｂを約０.1μｍ形成する。以
下同様に合金膜２ａと層間絶縁膜２ｂとを交互に成膜
し、例えば２０μｍの所定の膜厚（トラック幅に相当す
る寸法）を有する積層構造の磁性薄膜部２を形成する。

【００１６】上記のように各溝５…における片側の溝壁
面５ａ…への膜形成は、図５に示すように、成膜に寄与
する蒸着粒子の飛来方向Ｒが一様であることを利用して
行う。つまり、この飛来方向角φを適当に設定すれば、
隣接する溝５の頂点による陰影効果により、上記溝壁面
５ａ…に沿って溝底部近傍に至る範囲で磁性薄膜部２を
形成することができる。

【００１７】次いで、図６に示すように、磁性薄膜部２
が形成された各溝５…に低融点ガラス３を充填した後、
図７に示すように、低融点ガラス３の表面と基板１にお
ける各溝５…間の各頂点が一致するように低融点ガラス
３を平面状に研磨する（以下、この研磨面をギャップ面
８という）。その後、図８に示すように、上記ギャップ
面８に内部巻線溝６を形成し、また、上記ギャップ面８
の反対側の面に外部巻線窓７を形成する。さらに、ギャ
ップ面８上に所定の膜厚（前記ギャップ部１２に相当す
る）となるよう、ＳｉＯ₂等の非磁性ギャップ材をスパ
ッタリング法等により形成して片側コアブロック９とす
る。この後、図１に示すように、上記一対の片側コアブ
ロック９・９をギャップ面８・８同士を互いに対向さ
せ、磁性薄膜部２・２同士がギャップ部１２を挟んで直
線状に連なるように当接させて、加圧固定を行って接合
し、コアブロック１１を作製する。

【００１８】そして、このように作製されたコアブロッ
ク１１を所定の幅Ｂとなるように、図中破線で示す切断
線Ｈ…に沿って順次切断する。これら切断線Ｈ…は、ギ
ャップ部１２を挟んで直線状に連なった磁性薄膜部２の
各端部領域の少し内側で交差するように設定されてい
る。つまり、前記図４に示されているように、溝５…に
形成された磁性薄膜部２における溝底部側の端部領域Ｃ
は、その厚み方向になだらかに傾斜している。つまり、
合金膜２ａと層間絶縁膜２ｂとを交互に成膜しても、上
記端部領域Ｃに至るまで、合金膜２ａ間に層間絶縁膜２
ｂが介在する積層構造とはなり難く、合金膜２ａ間の絶
縁が不完全なものとなっている。そこで、上記のよう
に、端部領域Ｃを除くように設定された切断線Ｈ…に沿
って切断することによって、図２に示すように、端部領
域Ｃを含まず、したがって、全長にわたって同一膜厚の
磁性薄膜部２、すなわち、合金膜２ａの層間絶縁が全長
にわたって確保された磁性薄膜部２を有する磁気ヘッド
チップ１０が作製される。

【００１９】上記磁気へッドチップ１０は、その後、図
示しないベース板へ接着固定された後、コイル巻線及び
テープ摺動面研磨が施され磁気ヘッドとして完成され
る。

【００２０】以上の説明のように、上記実施例において
は、結晶化ガラス等の非磁性材料から成る基板１に、セ
ンダスト合金等から成る軟磁性合金膜２ａを設けて磁気
ヘッドが構成される。このような構成においては、例え
ば従来より広く使用されてきたフェライトを用いていな
いため、磁気テープ等の磁気記録媒体と摺動する際、摺
動ノイズが殆ど発生せず優れた磁気特性が得られると共
に、さらに、図２に示されているように、磁性薄膜部２
がギャップ部１２に対して斜めに形成されているため偏
摩耗に強く、耐磨耗性にも優れた磁気ヘッドとして作製
することができる。

【００２１】そして、上記実施例においては、さらに、
高周波領域における特性を向上するために、合金膜２ａ
と層間絶縁膜２ｂとを例えば蒸着によって交互に成膜し
て磁性薄膜部２を形成するという構成を採用している
が、この場合に、積層膜の端部領域を含ませずに磁気ヘ
ッドチップを形成するようにしているので、磁性薄膜部
２の全体にわたって層間絶縁膜２ｂにより相互に絶縁さ
れた合金膜２ａの積層構造が確保される。このように、
積層構造とした場合の膜特性の粗悪な部分を含まない磁
気ヘッドとすることによって、出力特性の改善及び積層
構造による高周波領域での損失改善の効果が顕著に得ら
れるものとなっている。

【００２２】

【発明の効果】本発明の磁気ヘッドの製造方法は、以上
のように、ギャップ部を挟んで直線状に連なった磁性薄
膜部を有するコアブロックに対し、上記磁性薄膜部の端
部領域よりも上記ギャップ部側にそれぞれ設定された切
断線に沿う切断を行うことによって、磁気ヘッドチップ
を作製するものである。

【００２３】それゆえ、磁気ヘッドチップは、磁性薄膜
部を構成する積層構造の軟磁性薄膜が層間絶縁膜による
絶縁の不完全な部分を含まない構造で作製されるので、
上記のような積層構造とすることによる高周波領域での
特性がより向上した磁気ヘッドを得ることができるとい
う効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用して作製される磁気ヘッドの磁気
ヘッドチップを切り出す工程を示すものであって、一対
の片側コアブロックを接合して得たコアブロックの斜視
図である。

【図２】上記コアブロックから切り出された磁気ヘッド
チップの斜視図である。

【図３】上記コアブロックを形成するＶ字形状の溝が形
成された基板の斜視図である。

【図４】上記溝壁面に積層構造の磁性薄膜部が形成され
た基板の要部断面図である。

【図５】一方の溝壁面への膜形成を示す基板の要部断面
図である。

【図６】磁性薄膜部が形成された上記溝に低融点ガラス
を充填した基板の要部断面図である。

【図７】上記低融点ガラス表面が平面上に研磨された基
板の要部断面図である。

【図８】上記基板に内部巻線溝および外部巻線窓を形成
して得られる片側コアブロックの斜視図である。

【図９】従来の磁気ヘッドの製造方法により作製された
磁気ヘッドチップの斜視図である。

【符号の説明】

１基板２磁性薄膜部２ａ合金膜（軟磁性薄膜）２ｂ層間絶縁膜５溝５ａ溝壁面１０磁気ヘッドチップ１１コアブロック１２ギャップ部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の表面に略Ｖ字状の複数の溝を形成
し、各溝の一方の溝壁面に沿って軟磁性薄膜と層間絶縁
膜とを交互に積層して磁性薄膜部を設け、その後、一対
の上記基板を、各々の磁性薄膜部がギャップ部を挟んで
直線状に連なるように互いに接合させてコアブロックを
作製し、次いで、ギャップ部を挟む両側で上記コアブロ
ックを切断することにより磁気ヘッドチップを形成して
なる磁気ヘッドの製造方法において、上記切断が、直線状に連なった磁性薄膜部の端部領域よ
りも上記ギャップ部側にそれぞれ設定された切断線に沿
って行われることを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。