JPH0545768U - Display device - Google Patents
Display deviceInfo
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- JPH0545768U JPH0545768U JP10244191U JP10244191U JPH0545768U JP H0545768 U JPH0545768 U JP H0545768U JP 10244191 U JP10244191 U JP 10244191U JP 10244191 U JP10244191 U JP 10244191U JP H0545768 U JPH0545768 U JP H0545768U
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- circuit board
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- display
- flat panel
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品とリード端子との半田付け作業を一
括して行い、半田付け作業の作業時間の短縮を図る。
【構成】 フラットパネルディスプレイ１と駆動用回路
基板５との接続用端子７の先端を直角に折り曲げて折曲
部７ａを形成する。ディスプレイ１と駆動用回路基板５
との間に電子部品６を実装し、折曲部７ａと電子部品６
とを一括リフロー半田８によって、回路基板５に接続す
る。
(57) [Summary] [Purpose] To reduce the work time of the soldering work by collectively performing the soldering work of the electronic parts and the lead terminals. [Structure] A tip of a connection terminal 7 for connecting a flat panel display 1 and a drive circuit board 5 is bent at a right angle to form a bent portion 7a. Display 1 and drive circuit board 5
And the electronic component 6 is mounted between the bent portion 7a and the electronic component 6
And are connected to the circuit board 5 by collective reflow solder 8.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、ＶＦＤ、ＰＤＰ、ＥＬ、ＬＣＤ、ＣＲＴ、ＬＥＤ等のフラットパネ ルディスプレイにより文字、数字、記号、図柄等を表示するディスプレイ装置に 関するものである。 The present invention relates to a display device for displaying characters, numbers, symbols, patterns, etc. on a flat panel display such as VFD, PDP, EL, LCD, CRT, LED and the like.
【０００２】[0002]
従来から、自動車等においては表示媒体の平面化、薄型化、携帯性等の要請に 伴い、ＶＦＤ（蛍光表示管）、ＰＤＰ（プラズマ表示パネル）、ＥＬ（エレクト ロルミネッセンス）、ＣＲＴ（陰極線管）、ＬＥＤ（発光ダイオード）等を用い たフラットパネルタイプの各種ディスプレイ装置が広く使用されている。ＶＦＤ は、低速電子線励起発光特性をもつ蛍光体に熱電子を照射して、文字、数字、記 号、図形等の表示機能を持たせたもので、通常ＶＦＤの裏面側に駆動用回路基板 を設け、これらをリ−ド端子等よって電気的に接続している。 2. Description of the Related Art Conventionally, in automobiles and the like, VFD (fluorescent display tube), PDP (plasma display panel), EL (electroluminescence), CRT (cathode ray tube) are required in accordance with demands for flattening, thinning, and portability of display media. Various flat panel type display devices using LEDs, LEDs (light emitting diodes) and the like are widely used. The VFD is a phosphor having a slow electron beam excitation and emission characteristic, which is irradiated with thermoelectrons so as to have a display function of letters, numbers, symbols, figures, etc. Normally, a driving circuit board is provided on the back side of the VFD. Are provided, and these are electrically connected by a lead terminal or the like.
【０００３】 図３は従来のディスプレイ装置の側断面図である。１はＶＦＤによるフラット パネルディスプレイ、２、３はこのフラットパネルディスプレイ（以下、単にデ ィスプレイと称する）１の前面および裏面にそれぞれシール部材４を介して配設 された表ガラス基板および裏ガラス基板、５はディスプレイ１の裏面側に配設さ れた駆動用回路基板、６は駆動用回路基板５に実装された各種電子部品、１１は ディスプレイの外周部に配設されてディスプレイ１と駆動用回路基板５とを電気 的に接続するリード端子である。 そして、前記各種電子部品６は部品の高密度化にともない表面実装方式で、ク リーム半田１２を使用したリフロー半田付けによって取り付けられている。 一方、リード端子１１は駆動用回路基板５の取付孔１３に先端が挿入されて、 クリーム半田１４を使用したフロー半田付けあるいは手はんだによって取り付け られている。FIG. 3 is a side sectional view of a conventional display device. Reference numeral 1 is a flat panel display by VFD, 2 and 3 are front and back glass substrates disposed on the front and back surfaces of the flat panel display (hereinafter, simply referred to as a display) 1 via seal members 4, respectively. Reference numeral 5 is a drive circuit board disposed on the back side of the display 1, 6 is various electronic components mounted on the drive circuit board 5, 11 is an outer peripheral portion of the display, and the display 1 and the drive circuit are provided. It is a lead terminal for electrically connecting to the substrate 5. The various electronic components 6 are mounted by reflow soldering using the cream solder 12 by the surface mounting method as the density of the components increases. On the other hand, the lead terminal 11 has its tip inserted into the mounting hole 13 of the drive circuit board 5 and is mounted by flow soldering using cream solder 14 or manual soldering.
【０００４】[0004]
上述したように、従来のディスプレイ装置においては、駆動用回路基板に実装 する電子部品とリード端子とで半田付けの方法が異なり、このために半田付けの 工程が電子部品とリード端子とで別の工程となり、一括して半田付けを行うこと ができないために、半田作業に時間がかかるといった問題があった。 As described above, in the conventional display device, the soldering method is different between the electronic component mounted on the driving circuit board and the lead terminal, and therefore the soldering process is different between the electronic component and the lead terminal. Since this is a process, and soldering cannot be performed all at once, there is a problem that the soldering work takes time.
【０００５】 したがって、本考案は上記したような従来の問題点に鑑みてなされたものであ り、その目的とするところは、電子部品とリード端子との半田付け作業を一括し て行い、半田付け作業の作業時間の短縮を図ったディスプレイ装置を提供するこ とにある。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to carry out a soldering work for an electronic component and a lead terminal at a time, and It is an object of the present invention to provide a display device that reduces the work time of attaching work.
【０００６】[0006]
この目的を達成するために、本考案に係るディスプレイ装置は、フラットパネ ルディスプレイの裏面に駆動用回路基板を配設し、この駆動用回路基板と前記フ ラットパネルディスプレイとを電気的に接続するリード端子をこのフラットパネ ルディスプレイの外周部に配設したディスプレイ装置であって、前記リード端子 の前記駆動用回路基板との接続部を直角に折り曲げて折曲部を形成すると共に、 前記ディスプレイと前記駆動用回路基板との間に空間を設けたものである。 In order to achieve this object, the display device according to the present invention has a driving circuit board disposed on the back surface of a flat panel display, and electrically connects the driving circuit board and the flat panel display. A display device in which lead terminals are arranged on an outer peripheral portion of the flat panel display, wherein a connecting portion of the lead terminal with the drive circuit board is bent at a right angle to form a bent portion, and A space is provided between the drive circuit board.
【０００７】[0007]
本考案においては、リード端子の前記駆動用回路基板との接続部を直角に折り 曲げて折曲部を形成したので、折曲部の半田付けはリフローで行える。 In the present invention, since the connecting portion of the lead terminal with the drive circuit board is bent at a right angle to form the bent portion, the bent portion can be soldered by reflow.
【０００８】[0008]
以下、本考案の一実施例を図に基づいて説明する。図１は本考案に係るディス プレイ装置を示し、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）は要部側面 図である。これらの図において、従来技術と同一の構成については同一の符号を 付し、詳細な説明は省略する。本考案の特徴とするところは、リード端子７の先 端部分、すなわち駆動回路基板５との接続部分を直角に内方に折り曲げて折曲部 ７ａを形成した点にある。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a display device according to the present invention. (A) is an overall perspective view, (b) is a side sectional view, and (c) is a side view of essential parts. In these drawings, the same components as those of the conventional technique are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. The feature of the present invention resides in that a bent portion 7a is formed by bending the leading end portion of the lead terminal 7, that is, the connecting portion with the drive circuit board 5 inwardly at a right angle.
【０００９】 このような構成において、駆動回路基板５の電子部品６の搭載部分およびリー ド端子７の折曲部７ａの搭載部分にスクリーン印刷によってクリーム半田８を塗 布する。 しかるのち、チップマウンタ等によって、電子部品６を駆動回路基板５に搭載 する。引き続いて、駆動回路基板５にディスプレイ１の接続端子７を、図１（ｃ ）に示すように折曲部７ａの外面を回路基板５の内面Ａに載置するようにしてア ライメントする。 最後に、ＶＰＳ炉において、クリーム半田８を一括リフローして、電子部品６ と接続端子７の折曲部７ａを駆動回路基板５に実装する。In such a configuration, the cream solder 8 is applied by screen printing to the mounting portion of the electronic component 6 of the drive circuit board 5 and the mounting portion of the bent portion 7a of the lead terminal 7. After that, the electronic component 6 is mounted on the drive circuit board 5 by a chip mounter or the like. Subsequently, the connection terminals 7 of the display 1 are aligned on the drive circuit board 5 such that the outer surface of the bent portion 7a is placed on the inner surface A of the circuit board 5 as shown in FIG. Finally, in the VPS furnace, the cream solder 8 is collectively reflowed to mount the electronic component 6 and the bent portion 7a of the connection terminal 7 on the drive circuit board 5.
【００１０】 このような構成とすることにより、電子部品６と接続端子７の折曲部７ａを駆 動回路基板５への実装を同時に行うことができて、半田付け作業の短縮を可能と する。 また、接続端子７の高さ方向にそって、ディスプレイ１と駆動回路基板５との 間に電子部品６を実装するスペースが形成されるので、全体として薄型化が可能 となる。With such a configuration, the electronic component 6 and the bent portion 7a of the connection terminal 7 can be mounted on the drive circuit board 5 at the same time, and the soldering work can be shortened. .. Further, since a space for mounting the electronic component 6 is formed between the display 1 and the drive circuit board 5 along the height direction of the connection terminal 7, the overall thickness can be reduced.
【００１１】 図２は本考案の第２の実施例を示し、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）は側断面図 、（ｃ）は要部側面図である。 この第２の実施例においては、駆動回路基板５の配線を基板５の外面に設け、 これにともない同図（ｂ）に示すように電子部品６を駆動回路基板５の外面に搭 載し、また、接続端子７の折曲部７ａの内面Ｂを駆動回路基板５の外面に接続し たものである。2A and 2B show a second embodiment of the present invention. FIG. 2A is an overall perspective view, FIG. 2B is a side sectional view, and FIG. In the second embodiment, the wiring of the drive circuit board 5 is provided on the outer surface of the board 5, and accordingly, the electronic component 6 is mounted on the outer surface of the drive circuit board 5 as shown in FIG. The inner surface B of the bent portion 7a of the connection terminal 7 is connected to the outer surface of the drive circuit board 5.
【００１２】 このような構成とすることにより、ディスプレイ１をリード端子で釣り下げる ようにして電子部品６および接続端子７の駆動回路基板５への半田付け作業を行 うことにより、前述した第１の実施例と同様に、リフロー半田で一括して行うこ とができる。 また、駆動回路基板５がディスプレイ１から間隔Ｌを有しているので、電子部 品６が駆動回路基板５の外側に配設された電子部品６による駆動回路の発熱がデ ィスプレイ１に影響を及ぼすことがない。With such a configuration, the electronic component 6 and the connection terminal 7 are soldered to the drive circuit board 5 by hanging the display 1 with the lead terminals. Similar to the embodiment described above, the reflow soldering can be collectively performed. Further, since the drive circuit board 5 has a space L from the display 1, the heat generated by the drive circuit due to the electronic components 6 arranged on the outside of the drive circuit board 5 affects the display 1. It has no effect.
【００１３】[0013]
以上説明したように本考案によれば、リード端子の駆動用回路基板との接続部 を直角に折り曲げて折曲部を形成したので、駆動用回路基板に搭載する電子部品 と一括リフローにより半田付けが行え、このため工程の削減により半田付けの作 業時間を大幅に短縮できる効果がある。 また、ディスプレイと駆動用回路基板との間に間隔を設けたので、この間隔に 電子部品を実装することができ、薄型化を可能とすると共に、駆動回路の発熱に よる影響が排除される効果がある。 As described above, according to the present invention, since the connection portion of the lead terminal with the drive circuit board is bent at a right angle to form the bent portion, it is soldered together with the electronic components mounted on the drive circuit board by batch reflow. Therefore, there is an effect that the soldering work time can be significantly shortened by reducing the process. In addition, since a space is provided between the display and the drive circuit board, it is possible to mount electronic components in this space, making it possible to reduce the thickness and eliminating the effect of heat generated by the drive circuit. There is.
【図１】本考案に係るディスプレイ装置を示し、（ａ）
は、全体斜視図、（ｂ）は、側断面図、（ｃ）は要部側
面図である。1 shows a display device according to the present invention, FIG.
Is an overall perspective view, (b) is a side sectional view, and (c) is a side view of a main part.
【図２】本考案に係るディスプレイ装置の第２の実施例
を示し、（ａ）は、全体斜視図、（ｂ）は、側断面図、
（ｃ）は要部側面図である。2A and 2B show a second embodiment of a display device according to the present invention, wherein FIG. 2A is an overall perspective view, FIG.
(C) is a side view of a main part.
【図３】従来のディスプレイ装置の側断面図である。FIG. 3 is a side sectional view of a conventional display device.
１ ＶＦＤ ２ 表ガラス基板 ３ 裏ガラス基板 ５ 駆動回路基板 ６ 電子部品 ７ 接続端子 ８ クリーム半田 1 VFD 2 Front glass substrate 3 Back glass substrate 5 Driving circuit board 6 Electronic component 7 Connection terminal 8 Cream solder
Claims (1)
動用回路基板を配設し、この駆動用回路基板と前記フラ
ットパネルディスプレイとを電気的に接続するリード端
子をこのフラットパネルディスプレイの外周部に配設し
たディスプレイ装置において、前記リード端子の前記駆
動用回路基板との接続部を直角に折り曲げて折曲部を形
成すると共に、前記フラットパネルディスプレイと前記
駆動用回路基板との間に空間を設けたことを特徴とする
ディスプレイ装置。1. A drive circuit board is provided on the back surface of a flat panel display, and lead terminals for electrically connecting the drive circuit board and the flat panel display are provided on an outer peripheral portion of the flat panel display. In the display device, a connecting portion of the lead terminal with the drive circuit board is bent at a right angle to form a bent portion, and a space is provided between the flat panel display and the drive circuit board. A display device characterized by.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10244191U JPH0545768U (en) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | Display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10244191U JPH0545768U (en) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | Display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0545768U true JPH0545768U (en) | 1993-06-18 |
Family
ID=14327556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10244191U Pending JPH0545768U (en) | 1991-11-18 | 1991-11-18 | Display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0545768U (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6155629A (en) * | 1984-08-27 | 1986-03-20 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display device |
| JPS622276B2 (en) * | 1981-10-01 | 1987-01-19 | Meidensha Kk |
-
1991
- 1991-11-18 JP JP10244191U patent/JPH0545768U/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS622276B2 (en) * | 1981-10-01 | 1987-01-19 | Meidensha Kk | |
| JPS6155629A (en) * | 1984-08-27 | 1986-03-20 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display device |
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