JPH054318Y2 - - Google Patents
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- JPH054318Y2 JPH054318Y2 JP1986166633U JP16663386U JPH054318Y2 JP H054318 Y2 JPH054318 Y2 JP H054318Y2 JP 1986166633 U JP1986166633 U JP 1986166633U JP 16663386 U JP16663386 U JP 16663386U JP H054318 Y2 JPH054318 Y2 JP H054318Y2
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- taping
- tape
- taped
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、それぞれテーピングして供給される
アキシヤルリード電子部品をテープから切り離し
て所定の順序に配列して再テーピングするための
シーケンサに関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Field of Application] The present invention relates to a sequencer for separating axial lead electronic components that are supplied by taping from the tape, arranging them in a predetermined order, and re-taping them. It is.
このようなシーケンサは特開昭51−129669号公
報等で公知になつており、電子部品自動挿入機
に、これらシーケンサで所定の順序に配列して再
テーピングした電子部品を供給することにより、
多種類のアキシヤルリード電子部品を１個の挿入
ヘツドでプリント基板に挿入することを可能とし
ている。
Such sequencers are known in Japanese Patent Application Laid-Open No. 129669/1983, and by supplying electronic components that have been arranged in a predetermined order and re-taped using these sequencers to an automatic electronic component insertion machine,
It is possible to insert many types of axial lead electronic components into a printed circuit board with one insertion head.
従来のシーケンサは、テーピングされたアキシ
ヤルリード電子部品を保持して切離し機構に供給
する多数個のテーピング部品供給手段と、このテ
ーピング部品供給手段によつて供給された電子部
品のリード線を切り離して所定の順序になるよう
に配列供給するための、テーピング部品供給手段
に対応する多数個の切離し機構と、この切離し機
構によつて切り離された電子部品を受け取つて搬
送する搬送チエンと、搬送された電子部品のリー
ド線を所定の長さに再カツトする再カツト機構
と、再カツトした電子部品を更に搬送チエンで搬
送して再テーピングするテーピング機構とを有す
るものであつて、特に、搬送チエンは、切離し機
構からテーピング機構まで単一の搬送チエンによ
つて搬送されていた。 A conventional sequencer includes a plurality of taped component supply means that hold taped axial lead electronic components and supply them to a separation mechanism, and a system that separates the lead wires of the electronic components supplied by the taped component supply means. A plurality of separating mechanisms corresponding to a taping component supply means for arranging and supplying the electronic components in a predetermined order, a conveying chain for receiving and conveying electronic components separated by the separating mechanisms, and a conveying chain for receiving and conveying the electronic components separated by the separating mechanisms; It has a re-cutting mechanism for re-cutting the lead wire of an electronic component to a predetermined length, and a taping mechanism for further transporting the re-cut electronic component with a transport chain and re-taping it. , a single conveyance chain was used to convey from the cutting mechanism to the taping mechanism.
一方、再テーピングされたテープ状の電子部品
列（以下シーケンステープという）のテープの間
隔は、使用する電子部品挿入機の挿入ヘツドによ
つて制限されるが、従来のシーケンサによるシー
ケンステープのテープ間隔は、テープの内幅が43
mmとなるものが通常であつて、他の標準的なテー
プ間隔、例えば内幅26mmに再テーピング可能なシ
ーケンサはほとんどなく、従つて、テープ内幅が
26mmのテーピング部品を使用するための挿入ヘツ
ドでシーケンステープを使用するためには、内幅
26mmに再テーピング可能な特別のシーケンサを使
用しなければならなかつた。
On the other hand, the tape spacing of a re-taped tape-shaped array of electronic components (hereinafter referred to as sequence tape) is limited by the insertion head of the electronic component insertion machine used, but the tape spacing of sequence tapes produced by conventional sequencers is The inner width of the tape is 43
mm, and there are few sequencers that can re-tape to other standard tape spacings, such as 26mm internal width.
In order to use sequence tape with the insertion head for using 26mm taping parts, the inner width
I had to use a special sequencer that could be re-taped to 26mm.
そして、このタイプのシーケンサは、内幅43mm
のみならず、内幅26mmにも再テーピング可能とす
るために、切離し機構で切り離す電子部品のリー
ド線の長さは、内幅43mmにも再テーピング可能な
だけ充分長く、搬送チエンの間隔は、内幅26mmに
再テーピングするためにリード線を短く再カツト
した電子部品を搬送することが可能なように狭く
なつているので、切離し機構でリード線を切り離
した電子部品を受け取る際にリード線の両端が搬
送チエンから長く突出し、不安定となりやすい欠
点を有するものであつた。 And this type of sequencer has an internal width of 43 mm.
In addition, in order to be able to re-tape to an inner width of 26 mm, the length of the lead wire of the electronic component that is separated by the separation mechanism is long enough to enable re-taping to an inner width of 43 mm, and the interval between the conveyor chains is as follows. It is narrow so that it is possible to transport electronic components whose lead wires have been re-cut short in order to be re-taped to an inner width of 26 mm, so when receiving electronic components whose lead wires have been cut off using the separation mechanism, Both ends protruded from the conveyor chain for a long time, which had the disadvantage that it was likely to become unstable.
本考案は、このような欠点をなくし、異なつた
テープ間隔のシーケンステープを安定して作成す
ることの出来るシーケンサを提供することを目的
とするものであり、特に、切離し機構で切り離さ
れた電子部品をテーピング機構まで安定して搬送
する搬送チエンの構成を提供しようとするもので
ある。 The purpose of the present invention is to eliminate such drawbacks and provide a sequencer that can stably create sequence tapes with different tape intervals. The purpose of the present invention is to provide a structure of a conveyance chain that stably conveys the material to the taping mechanism.
本考案は、これらの問題点を解決するために、
搬送チエンが切離し機構で切り離された電子部品
を受け取つてテーピング機構の近傍まで搬送する
幅広の第１の搬送チエンと、第１の搬送チエンか
ら電子部品を受け取つてテーピング機構に供給す
る幅狭の第２の搬送チエンとからなるように構成
したものである。
In order to solve these problems, this invention
The conveyance chain has a wide first conveyance chain that receives the electronic components separated by the separation mechanism and conveys them to the vicinity of the taping mechanism, and a narrow second conveyance chain that receives the electronic components from the first conveyance chain and supplies them to the taping mechanism. It is configured to consist of two conveyor chains.
以下、本考案を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, the present invention will be explained based on the drawings.
第１図は、本考案の搬送チエンを使用したシー
ケンサの１例を示す正面図、第２図は要部の拡大
図、第３図は第２図のＡ−Ａ断面図、第４図は第
２図のＢ−Ｂ断面図である。 Fig. 1 is a front view showing an example of a sequencer using the conveyance chain of the present invention, Fig. 2 is an enlarged view of the main parts, Fig. 3 is a sectional view taken along line A-A in Fig. 2, and Fig. 4 is It is a BB sectional view of FIG. 2.
図において、１０は、テーピング部品供給手段
であつて、電子部品１のリード線２がテープ３に
よつてテーピングされ、リール１１に巻かれた状
態で供給される。図からも明らかなように、この
テーピングされた電子部品１の巻き付けられたリ
ール１１は、上下２段に且つ並列して等間隔に多
数配置されている。 In the figure, reference numeral 10 denotes a taping component supply means, which supplies a lead wire 2 of an electronic component 1 taped with tape 3 and wound around a reel 11 . As is clear from the figure, a large number of reels 11 around which the taped electronic components 1 are wound are arranged in parallel in two stages, upper and lower, at equal intervals.
リール１１の下方には、切離し機構１２がそれ
ぞれ設けられている。この切離し機構１２は公知
であり、単に電子部品１のリード線２をテープ３
から切り離すのみなので、詳細な説明は省略す
る。 Separation mechanisms 12 are provided below the reels 11, respectively. This separation mechanism 12 is well known and simply connects the lead wire 2 of the electronic component 1 to the tape 3.
The detailed explanation will be omitted since it will only be separated from the .
切離し機構１２の下方には、無端状に形成され
た幅広の第１の搬送チエン２１が駆動スプロケツ
ト２２と従動スプロケツト２３との間に巻回され
て設けられている。更に、駆動スプロケツト２２
と同芯の駆動スプロケツト２４と従動スプロケツ
ト２５との間には幅狭の第２の搬送チエン２６が
巻回されており、同期して回転することによつて
切り離された電子部品１を搬送する。 Below the separation mechanism 12, a wide first conveying chain 21 formed in an endless shape is provided so as to be wound between a driving sprocket 22 and a driven sprocket 23. Furthermore, the drive sprocket 22
A narrow second conveying chain 26 is wound between the driving sprocket 24 and the driven sprocket 25, which are concentric with each other, and conveys the separated electronic component 1 by rotating in synchronization. .
第１及び第２の搬送チエン２１，２６のリンク
には、保持片２１ａ，２６ａが形成されており、
この保持片２１ａ，２６ａに電子部品１のリード
線２を載置することによつて電子部品１が保持さ
れる。切離し機構１２の下方には、保持片２１ａ
の相互の間隔が広く、即ち幅広に形成された第１
の搬送チエン２１が配置されており、第２の搬送
チエン２６は、第３図に図示したように、第１の
搬送チエン２１の保持片２１ａの間隔に比較して
狭い間隔で保持片２６ａが設けられており、駆動
スプロケツト２２，２４の位置で電子部品１が搬
送チエン２１から第２の搬送チエン２６に乗り移
つて、図示しないセンタリング機構を経て再カツ
ト機構３０に供給される。 Holding pieces 21a and 26a are formed on the links of the first and second conveyance chains 21 and 26,
The electronic component 1 is held by placing the lead wire 2 of the electronic component 1 on the holding pieces 21a and 26a. A holding piece 21a is provided below the separation mechanism 12.
The first part is formed with a wide mutual interval, that is, a wide one.
As shown in FIG. The electronic component 1 is transferred from the conveyance chain 21 to the second conveyance chain 26 at the positions of the driving sprockets 22 and 24, and is supplied to the re-cutting mechanism 30 via a centering mechanism (not shown).
センタリング機構は、電子部品１を第１の搬送
チエン２１の保持片２１ａの中央に位置させるた
めのものであつて、既に各種のセンタリング機構
が公知となているので、ここではその構造の詳細
については説明しない。 The centering mechanism is for positioning the electronic component 1 in the center of the holding piece 21a of the first conveyance chain 21, and since various centering mechanisms are already known, the details of the structure will be described here. does not explain.
再カツト機構３０は、第４図に示すように、第
２の搬送チエン２６を挾んで設けられた固定刃３
１と回転刃３２との対からなり、第２の搬送チエ
ン２６で搬送されてきた電子部品１は、第２図に
示す回転刃３２の溝部３２ａによつてリード線２
がすくい上げられ、固定刃３１と協働して切断す
ることによつて所定の長さに再カツトされると共
に電子部品１を保持片２６ａの溝部２６ｂから他
の溝部２６ｃに移動する。 As shown in FIG.
1 and a rotary blade 32, the electronic component 1 conveyed by the second conveyance chain 26 is connected to the lead wire 2 by the groove 32a of the rotary blade 32 shown in FIG.
is scooped up and re-cut to a predetermined length by cutting in cooperation with the fixed blade 31, and the electronic component 1 is moved from the groove 26b of the holding piece 26a to another groove 26c.
この再カツト機構３０は、第２の搬送チエン２
６を中心として対称に設けられており、リード線
２の切断長さは、固定刃３１の取付板（スペー
サ）３３及び回転刃３２の取付フランジ３４を変
更することによつて容易に変更可能であり、例え
ば、図示のシーケンステープの内幅26mmのもの
と、図示しない内幅43mmのものとの双方にそれぞ
れ適当な長さに変更可能である。 This re-cutting mechanism 30 is connected to the second conveyance chain 2
The cutting length of the lead wire 2 can be easily changed by changing the mounting plate (spacer) 33 of the fixed blade 31 and the mounting flange 34 of the rotary blade 32. For example, the length can be changed to an appropriate length for both the illustrated sequence tape with an inner width of 26 mm and the inner width of 43 mm (not shown).
第２の搬送チエン２６の右側には、テーピング
機構４０が設けられている。テーピング機構４０
は、リール４１に巻かれたベーステープ４２を供
給するベーステープ供給部と、同様にリール４３
に巻かれたカバーテープ４４を供給するカバーテ
ープ供給部と、第２の搬送チエン２６で供給され
た電子部品１のリード線２の両端を前記両テープ
４２，４４の間にテーピングするテーピング部
と、テーピングされた電子部品を巻き取るリール
４５又は折り畳んで収納する折り畳みアーム４６
とケース４７とからなり、テーピング部は、外周
部に鋸歯状の溝４８ａを有し、この溝４８ａに第
２の搬送チエン２６から供給された電子部品１の
リード線２を嵌入すると共に、電子部品１のリー
ド線２の両端部の位置にベーステープ４２を巻回
して回転する回転ローラ４８と、カバーテープ４
４を押圧して接着し、テーピングする複数個の押
圧ローラ４９とからなつている。これらテーピン
グ機構４０は、公知のテーピング機構と同様なの
で、これ以上の説明は省略する。 A taping mechanism 40 is provided on the right side of the second conveyance chain 26. Taping mechanism 40
, a base tape supply section that supplies the base tape 42 wound around the reel 41, and a base tape supply section that supplies the base tape 42 wound on the reel 41;
a cover tape supply section that supplies the cover tape 44 wound around the tape 44; and a taping section that tapes both ends of the lead wire 2 of the electronic component 1 supplied by the second conveyance chain 26 between the tapes 42 and 44. , a reel 45 for winding up taped electronic components, or a folding arm 46 for folding and storing.
and a case 47, the taping part has a sawtooth groove 48a on the outer periphery, into which the lead wire 2 of the electronic component 1 supplied from the second conveyance chain 26 is fitted, and the electronic A rotating roller 48 that rotates by winding a base tape 42 around both ends of the lead wire 2 of the component 1, and a cover tape 4.
It consists of a plurality of pressing rollers 49 that press and adhere the parts 4 and tape the parts. Since these taping mechanisms 40 are similar to known taping mechanisms, further explanation will be omitted.
以下、本実施例の作動を説明する。 The operation of this embodiment will be explained below.
リール１１に巻き付けられた電子部品１は、テ
ープ３に導かれて切離し機構１２に送られ、テー
プから電子部品１のリード線２が切り離される。
この電子部品１のテープ３からの切り離しは、プ
リント回路基板に電子部品１を挿入する順序に第
１の搬送チエン２１上に配列して供給されるよう
に、あらかじめ決められたプログラムに従つて行
われる。 The electronic component 1 wound around the reel 11 is guided by the tape 3 and sent to the separation mechanism 12, where the lead wire 2 of the electronic component 1 is separated from the tape.
This separation of the electronic components 1 from the tape 3 is performed according to a predetermined program so that the electronic components 1 are arranged and supplied on the first conveyance chain 21 in the order in which they are inserted into the printed circuit board. be exposed.
切離し機構１２は、第１の搬送チエン２１の保
持片２１ａと同一又は整数倍のピツチで配置され
ており、間欠駆動される第１の搬送チエン２１の
所定の保持片２１ａが、その保持片２１ａに所定
の電子部品１を供給する切離し機構１２の下方に
来た時に電子部品１のリード線２を切断すること
で、前述の電子部品１を所定の順序に配列するこ
とが達成される。 The separation mechanisms 12 are arranged at the same pitch as the holding pieces 21a of the first conveying chain 21 or at an integer multiple pitch. When a specific holding piece 21a of the intermittently driven first conveying chain 21 comes below the separation mechanism 12 which supplies a specific electronic component 1 to that holding piece 21a, the lead wire 2 of the electronic component 1 is cut, thereby arranging the aforementioned electronic components 1 in a specific order.
テープ３から切り離された電子部品１は、第１
の搬送チエン２１の保持片２１ａ上に自由に落下
して載置され、電子部品１の切り離された残りの
テープ３は、切離し機構１２の後背部に落下して
蓄積される。 The electronic component 1 separated from the tape 3 is
The remaining tape 3 from which the electronic component 1 has been cut off falls freely and is placed on the holding piece 21a of the conveyance chain 21, and the remaining tape 3 falls to the back of the separation mechanism 12 and is accumulated.
切離し機構１２の下方には、保持片２１ａの間
隔が広く、即ち幅広に形成された第１の搬送チエ
ン２１が配置されているので、切離し機構１２に
よつて切り離された電子部品１が、第１の搬送チ
エン２１上に落下する際には、電子部品１のリー
ド線２が充分に広い間隔、即ち幅広に設けられた
第１の搬送チエン２１の保持片２１ａによつて受
け止められるので、充分に安定した状態で電子部
品１を受け取ることが出来る。このようにして、
第１の搬送チエン２１の保持片２１ａに保持され
た電子部品１は第１の搬送チエン２１の間欠回転
によつて、駆動スプロケツト２２に向かつて搬送
され、駆動スプロケツト２２の位置で同芯に設け
られた駆動スプロケツト２４と従動スプロケツト
２５との間に巻回された第２の搬送チエン２６に
乗り移り、その後は第２の搬送チエン２６によつ
て搬送される。 Since the first conveyance chain 21 in which the holding pieces 21a are spaced widely, that is, formed wide, is disposed below the separation mechanism 12, the electronic component 1 separated by the separation mechanism 12 is When falling onto the first conveyance chain 21, the lead wires 2 of the electronic component 1 are received by the holding pieces 21a of the first conveyance chain 21, which are provided at a sufficiently wide interval, that is, wide enough. The electronic component 1 can be received in a stable state. In this way,
The electronic component 1 held by the holding piece 21a of the first conveyance chain 21 is conveyed toward the drive sprocket 22 by the intermittent rotation of the first conveyance chain 21, and is arranged concentrically at the position of the drive sprocket 22. The second transport chain 26 is wound between the driven sprocket 24 and the driven sprocket 25, and is then transported by the second transport chain 26.
その後、電子部品１は、再カツト機構３０によ
つてリード線２が所定の長さに再カツトされ、テ
ーピング機構４０に供給される。このときには、
電子部品１は、幅狭の第２の搬送チエン２６によ
つて搬送されているので、リード線２を短く再カ
ツトするのに何の支障もない。 Thereafter, the lead wire 2 of the electronic component 1 is re-cut to a predetermined length by the re-cutting mechanism 30, and the electronic component 1 is supplied to the taping mechanism 40. At this time,
Since the electronic component 1 is transported by the narrow second transport chain 26, there is no problem in recutting the lead wire 2 into a shorter length.
テーピング機構４０に供給された電子部品１
は、ここで再テーピングされ、所望のシーケンス
テープが形成される。 Electronic component 1 supplied to taping mechanism 40
is then re-taped to form the desired sequence tape.
本考案は、以上のように構成されているので、
テーピング部品供給手段１０においてテープ３か
ら切り離された電子部品１は、幅広に設けられた
第１の搬送チエン２１の保持片２１ａによつて受
け止められるので、充分に安定した状態で電子部
品１を受け取ることが出来、再カツト機構３０に
よつてリード線２を所定の長さに再カツトする際
には、幅狭の第２の搬送チエン２６によつて搬送
されているので、リード線２を短く再カツトする
のに何の支障もない。
Since the present invention is configured as described above,
The electronic component 1 separated from the tape 3 in the taping component supply means 10 is received by the holding piece 21a of the first conveyance chain 21 provided wide, so that the electronic component 1 is received in a sufficiently stable state. When the lead wire 2 is re-cut to a predetermined length by the re-cutting mechanism 30, the lead wire 2 is cut short because it is transported by the narrow second transport chain 26. There is no problem in re-cutting.
このようにして、切離し機構１２で切り離され
た電子部品１をテーピング機構４０まで安定して
搬送することができる。 In this way, the electronic component 1 separated by the separation mechanism 12 can be stably transported to the taping mechanism 40.
第１図は、本考案の搬送チエンを使用したシー
ケンサの１例を示す正面図、第２図は第１図の要
部の拡大図、第３図は第２図のＡ−Ａ断面図、第
４図は第２図のＢ−Ｂ断面図である。
１０……テーピング部品供給手段、１２……切
離し機構、２１……第１の搬送チエン、２１ａ，
２６ａ……保持片、２６……第２の搬送チエン、
３０……再カツト機構、４０……テーピング機
構。
FIG. 1 is a front view showing an example of a sequencer using the conveyance chain of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of the main part of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along line A-A in FIG. FIG. 4 is a sectional view taken along line BB in FIG. DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Taping component supply means, 12... Separation mechanism, 21... First conveyance chain, 21a,
26a... holding piece, 26... second conveyance chain,
30... Re-cutting mechanism, 40... Taping mechanism.
Claims (1)
リード電子部品をテープから切り離して所定の順
序に配列して再テーピングするためのシーケンサ
であつて、テーピングされたアキシヤルリード電
子部品を保持して切離し機構に供給する多数個の
テーピング部品供給手段と、該テーピング部品供
給手段によつて供給された電子部品のリード線を
切り離して所定の順序になるように配列供給する
切離し機構と、切り離された電子部品を受け取つ
て再カツト機構を経由してテーピング機構まで搬
送する搬送チエンと、搬送チエン上の電子部品の
リード線を所定の長さに再カツトする再カツト機
構と、再カツトした電子部品を再テーピングする
テーピング機構とを有するものにおいて、搬送チ
エンが切離し機構で切り離された電子部品を受け
取つてテーピング機構の近傍まで搬送する幅広の
第１の搬送チエンと、該第１の搬送チエンから電
子部品を受け取つてテーピング機構に供給する幅
狭の第２の搬送チエンとからなることを特徴とす
るシーケンサの搬送チエン。 A sequencer that separates the axial lead electronic components that are supplied while being taped from the tape, arranges them in a predetermined order, and re-tapes them, and holds the taped axial lead electronic components and supplies them to the separating mechanism. a plurality of taped component supply means for supplying a plurality of taped components; a disconnection mechanism for disconnecting the lead wires of electronic components supplied by the taping component supply means and arranging them in a predetermined order; and a disconnection mechanism for receiving the separated electronic components. A conveyance chain that transports electronic components to a taping mechanism via a recut mechanism, a recut mechanism that recuts the lead wires of electronic components on the conveyance chain to a predetermined length, and a taping mechanism that retapes the recut electronic components. a wide first conveyance chain that receives electronic components separated by the separation mechanism and conveys them to the vicinity of the taping mechanism; and a wide first conveyance chain that receives the electronic components from the first conveyance chain and tapes them. A conveyance chain for a sequencer, characterized in that it consists of a narrow second conveyance chain that supplies the mechanism.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986166633U JPH054318Y2 (en) | 1986-10-31 | 1986-10-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986166633U JPH054318Y2 (en) | 1986-10-31 | 1986-10-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6373999U JPS6373999U (en) | 1988-05-17 |
| JPH054318Y2 true JPH054318Y2 (en) | 1993-02-02 |
Family
ID=31097800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986166633U Expired - Lifetime JPH054318Y2 (en) | 1986-10-31 | 1986-10-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054318Y2 (en) |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS51129669A (en) * | 1975-04-23 | 1976-11-11 | Usm Corp | Machine for orderly arrang ement of various parts |
| JPS5724731B2 (en) * | 1979-05-08 | 1982-05-26 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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1986
- 1986-10-31 JP JP1986166633U patent/JPH054318Y2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6373999U (en) | 1988-05-17 |
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