JPH0538998U - Electronic component mounting device - Google Patents
Electronic component mounting deviceInfo
- Publication number
- JPH0538998U JPH0538998U JP9366291U JP9366291U JPH0538998U JP H0538998 U JPH0538998 U JP H0538998U JP 9366291 U JP9366291 U JP 9366291U JP 9366291 U JP9366291 U JP 9366291U JP H0538998 U JPH0538998 U JP H0538998U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- suction head
- tip
- component
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 電子部品を吸着ヘッドで吸着し、その位置を
修正し、回路基板に搭載する際、電子部品の加わる外力
を緩和し、素地にクラックを生じさせない。
【構成】 吸着ヘッド３９は、先細りのテーパ状となっ
た基部１７と、円筒形の先端部１８とが一体に形成され
た弾性体１３を有し、その基部１７が剛性を有する金属
パイプ１４の先端面に接着固定されている。電子部品ｂ
を吸着する吸着面１６となる前記先端部１８の先端面
は、吸着する電子部品ｂの外形形状に合わせて円筒面の
一部をなす曲面となっている。吸着ヘッド３９の吸着面
１６に吸着した電子部品ｂを両側から挟み、その位置を
修正するためのチャック１１、１１の先端面にも弾性材
料１２、１２が貼られている。
(57) [Summary] (Corrected) [Purpose] When an electronic component is adsorbed by an adsorption head, its position is corrected, and when it is mounted on a circuit board, the external force applied to the electronic component is mitigated and no cracks are generated in the substrate. . [Structure] The suction head 39 has an elastic body 13 in which a tapered tapered base portion 17 and a cylindrical tip portion 18 are integrally formed, and the base portion 17 is made of a metal pipe 14 having rigidity. It is adhesively fixed to the tip surface. Electronic component b
The tip end surface of the tip end portion 18 serving as the suction surface 16 for sucking is a curved surface forming a part of a cylindrical surface according to the outer shape of the electronic component b for suction. The elastic materials 12, 12 are also attached to the tip surfaces of the chucks 11, 11 for sandwiching the electronic component b adsorbed on the adsorption surface 16 of the adsorption head 39 from both sides and correcting the position.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、チップ抵抗器やチップコンデンサ等の電子部品を一つずつ回路基板 に搭載するための、いわゆるワンバイワン方式の電子部品搭載装置に関する。 The present invention relates to a so-called one-by-one type electronic component mounting apparatus for mounting electronic components such as chip resistors and chip capacitors one by one on a circuit board.
【０００２】[0002]
従来から、この種の分野においては、部品供給部から供給される円筒あるいは 角状の電子部品を、吸引孔が設けられた吸着ヘッドの先端に吸着保持し、吸着保 持された電子部品をチャックにより前後左右の方向から挟み込むことにより、吸 着ヘッドに対する部品の位置合わせを行った後、回路基板の所定位置に部品を搭 載する装置が知られている。 Conventionally, in this type of field, a cylindrical or angular electronic component supplied from a component supply unit is suction-held at the tip of a suction head provided with a suction hole, and the suction-held electronic component is chucked. There is known a device that mounts a component at a predetermined position on a circuit board after the component is aligned with the suction head by sandwiching the component from the front, rear, left, and right directions.
【０００３】 この装置の吸着ヘッド３９の動きを、図５により説明すると、二点鎖線で示す ように、図示されてない電子部品供給部により、キャリアテープ４１等に収納さ れた電子部品が所定の位置に搬送されてくる。そこで、電子部品ａの上に金属ノ ズル状の吸着ヘッド３９が下降し、その先端が電子部品ａに接触すると共に、空 気通路１５が負圧とされることによって、吸着ヘッド３９の先端に電子部品ｂが 吸着され、保持される。その後、吸着ヘッド３９が或る位置まで上昇し、そこで 両側からチャック１１、１１が吸着ヘッド３９に吸着された電子部品ｂを挟持し 、これによって電子部品ｂの吸着ヘッド３９に対する吸着位置が修正される。そ の後、吸着ヘッド３９が図示されてない基板搬送部により所定位置まで搬送され た回路基板ａの上に移動し、その上の所定の位置に電子部品ａを乗せ、そこで吸 着ヘッド３９の吸着を解除する。回路基板ａの電子部品ｂを搭載する位置に予め 接着剤が塗布されており、この接着剤で電子部品ｂが仮固定されることにより、 回路基板ａの所定の位置に電子部品ｂが搭載される。The operation of the suction head 39 of this apparatus will be described with reference to FIG. 5. As shown by the chain double-dashed line, the electronic components stored in the carrier tape 41 or the like are predetermined by an electronic component supply unit (not shown). Will be transported to the position. Then, the suction nozzle 39 in the form of a metal nozzle descends onto the electronic component a, its tip comes into contact with the electronic component a, and the air passage 15 is set to a negative pressure. The electronic component b is adsorbed and held. After that, the suction head 39 rises to a certain position, and the chucks 11 and 11 sandwich the electronic component b sucked by the suction head 39 from both sides, whereby the suction position of the electronic component b with respect to the suction head 39 is corrected. It After that, the suction head 39 moves onto the circuit board a transported to a predetermined position by a substrate transport unit (not shown), and the electronic component a is placed on the predetermined position on the circuit board a, where the suction head 39 moves. Release the adsorption. An adhesive is previously applied to a position on the circuit board a where the electronic component b is mounted, and the electronic component b is temporarily fixed by this adhesive, so that the electronic component b is mounted at a predetermined position on the circuit board a. It
【０００４】[0004]
しかしながら、このようにして電子部品を吸着ヘッドで吸着し、さらに吸着し た電子部品を位置修正し、回路基板に搭載する際、電子部品ｂは、吸着ヘッド、 チャック或は回路基板から外力を受け、その素地の内部に応力が発生する。そう すると、特に円筒状の電子部品では、素地が薄いために、応力の集中する部分に クラックが生じることがある。そして、部品の小形化が進むにつれて、素地の厚 みが薄くなるために、このようなクラックの発生はより深刻なものとなっている 。 そこで本考案は、前記従来の課題に鑑み、近年の電子部品の小形化、薄形化に 対応することができるようにするため、電子部品を吸着ヘッドで吸着し、その位 置を修正し、回路基板に搭載する際、素地の内部に生じる応力を最小限に抑え、 素地にクラックを生じさせない電子部品搭載装置を提供することを目的とする。 However, in this way, when the electronic component is sucked by the suction head, the position of the sucked electronic component is corrected, and the electronic component is mounted on the circuit board, the electronic component b receives an external force from the suction head, the chuck or the circuit board. , Stress is generated inside the substrate. Then, especially in a cylindrical electronic component, cracks may occur in a portion where stress is concentrated because the substrate is thin. Then, as the miniaturization of parts progresses, the thickness of the base material becomes thinner, and the occurrence of such cracks becomes more serious. In view of the above-mentioned conventional problems, the present invention, in order to cope with the recent miniaturization and thinning of electronic components, adsorbs electronic components with a suction head and corrects their position. An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that minimizes stress generated inside the base material when mounted on a circuit board and does not cause cracks in the base material.
【０００５】[0005]
すなわち、本考案では、前記の目的を達成するため、電子部品を所定位置まで １つづつ送り出す部品供給部と、部品が搭載される回路基板を所定位置まで搬送 する基板搬送部と、部品供給部から供給される部品を先端に吸着し、保持する吸 着ヘッドと、該吸着ヘッドを部品供給部の所定位置から基板搬送部に位置決めさ れた回路基板上の所定位置まで移動させる吸着ヘッド移動機構と、吸着ヘッドの 先端に吸着保持された電子部品を両側から挟み込むことにより、吸着ヘッドに対 する部品の位置補正を行うチャックとを備える電子部品搭載装置において、吸着 ヘッドは、金属パイプの先端に設けられたテーパ状の基部と筒状の先端部とから なる弾性体を有し、該弾性体の先端部の吸着面が吸着する部品の外形に応じた形 状に形成されていることを特徴とする電子部品搭載装置を提供する。 この場合において、チャックの電子部品に当たる先端面に弾性部材を設けるの が望ましい。 That is, according to the present invention, in order to achieve the above-mentioned object, a component supply unit that sends out electronic components one by one to a predetermined position, a substrate conveyance unit that conveys a circuit board on which the component is mounted to a predetermined position, and a component supply unit. Suction head that sucks and holds the component supplied from the tip to the tip, and a suction head moving mechanism that moves the suction head from a predetermined position of the component supply unit to a predetermined position on the circuit board positioned in the board transport unit. In an electronic component mounting device equipped with a chuck that corrects the position of the component with respect to the suction head by sandwiching the electronic components that are suction-held at the tip of the suction head from both sides, the suction head is attached to the tip of the metal pipe. It has an elastic body consisting of a tapered base portion and a cylindrical tip portion, and the suction surface of the tip portion of the elastic body is formed in a shape corresponding to the outer shape of the component to be sucked. To provide an electronic component mounting apparatus according to claim Rukoto. In this case, it is desirable to provide an elastic member on the tip surface of the chuck that contacts the electronic component.
【０００６】[0006]
吸着ヘッドは、電子部品を吸着する先端部が弾性体で形成されているため、電 子部品を吸着したり或は回路基板に置くときに受ける反力を弾性体で吸収し、緩 和することができる。さらに、吸着ヘッドの先端の吸着面は部品の外形に応じた 形状になっており、ここに電子部品を安定して保持できると共に、弾性体の筒状 基部と先端部は撓んで弾性的に曲がるため、両側からチャックにより位置補正さ れる時に受ける水平方向の力をも吸収し、緩和することができる。部品を吸着す る場合においても、吸着ヘッドと電子部品との間に多少の位置ずれがあったとし ても、弾性を有する吸着面の両側のエッジにより正常な状態で電子部品を吸着す ることが可能である。そして、弾性体の基部は、テーパ状であって、かつ剛性の ある金属パイプの先端に取り付けられているので、弾性体の撓みによる搭載精度 の低下を最小限に防止することができる。 Since the tip of the suction head that sucks electronic components is made of an elastic body, the elastic body should absorb the reaction force that is received when the electronic components are sucked or placed on the circuit board and should be moderated. You can Furthermore, the suction surface at the tip of the suction head is shaped according to the external shape of the component, and electronic components can be stably held there, and the cylindrical base and tip of the elastic body bend and bend elastically. Therefore, it is possible to absorb and relax the horizontal force received when the position is corrected by the chuck from both sides. Even when picking up parts, even if there is a slight misalignment between the pick-up head and electronic parts, the electronic parts should be picked up in a normal state by the edges on both sides of the elastic pick-up surface. Is possible. Since the base of the elastic body is tapered and is attached to the end of the rigid metal pipe, it is possible to minimize the deterioration of the mounting accuracy due to the bending of the elastic body.
【０００７】 なお、部品と接触するチャックの先端面にも弾性部材を設けることにより、チ ャックにより挟み込む時に電子部品が受ける水平方向の力を吸収し、緩和するこ とができる。 このようにして、全ての方向の外力が吸着ヘッドの弾性体やチャックの弾性部 材により吸収、緩和されるため、素地の内部に発生する応力を小さく抑えること ができ、薄い肉厚の素地からなる部品であっても、素地にクラックや割れ等を生 じさせることなく、吸着、位置修正及び搭載をすることが可能になる。By providing an elastic member also on the tip end surface of the chuck that comes into contact with the component, it is possible to absorb and relax the horizontal force received by the electronic component when sandwiched by the chuck. In this way, the external force in all directions is absorbed and relieved by the elastic body of the suction head and the elastic member of the chuck, so that the stress generated inside the substrate can be suppressed to a small level, and the thin substrate can be used. Even such parts can be picked up, position-corrected, and mounted without causing cracks or breaks in the substrate.
【０００８】[0008]
以下、図面を参照しながら、本考案の実施例について説明する。 図３は、電子部品を回路基板に搭載する装置の全体を示し、図４は、その要部 を示している。回路基板ｂに搭載される電子部品ｂは、例えば図４に示されたよ うに、一定の間隔でキャリアテープ４１に収納されている。図３で示すように、 図示の電子部品搭載装置における電子部品ｂの部品供給部は、前記のようなキャ リアテープを巻装したリール３３、３４と、これからキャリアテープ４１を繰り 出し、これを電子部品ｂが収納されたピッチで間欠送りする搬送レール３５、３ ６とを有する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 shows the entire apparatus for mounting electronic components on a circuit board, and FIG. 4 shows the main parts thereof. The electronic components b mounted on the circuit board b are housed in the carrier tape 41 at regular intervals as shown in FIG. 4, for example. As shown in FIG. 3, the component supply unit of the electronic component b in the electronic component mounting apparatus shown in the drawing reels out the reels 33 and 34 on which the carrier tape as described above is wound, and the carrier tape 41 from this reel, It has the conveyance rails 35 and 36 which are intermittently fed at the pitch in which the component b is stored.
【０００９】 この搬送レール３５、３６の上を直交するよう基板搬送部となるコンベア３２ が配置され、これに沿って電子部品ｂを搭載すべき回路基板ａが１つずつ間欠送 りされる。さらに、これら搬送レール３５、３６とコンベア３２の上に、吸着ヘ ッド３９の移動機構となるＸＹテーブルヘッド３７が設けられ、これがＸ方向と Ｙ方向、すなわちコンベア３２による基板の搬送方向と搬送レール３５、３６に よる部品ｂの搬送方向にスライド移動できるようになっている。このＸＹテーブ ルヘッド３７から下方に向けて吸着ヘッド３９が突設され、この吸着ヘッド３９ は、Ｚ方向、すなわち上下方向に突出及び後退できるようになっており、その両 側に一対のチャック１１、１１が設けられている。A conveyor 32, which serves as a board transfer unit, is arranged so as to cross the transfer rails 35 and 36 at right angles, and along this, a circuit board a on which an electronic component b is to be mounted is intermittently fed one by one. Further, an XY table head 37 serving as a moving mechanism of the suction head 39 is provided on the transfer rails 35 and 36 and the conveyor 32, and this is an X direction and a Y direction, that is, a transfer direction of the substrate by the conveyor 32 and a transfer direction. The rails 35 and 36 can be slidably moved in the conveying direction of the component b. A suction head 39 is provided so as to project downward from the XY table head 37. The suction head 39 is capable of projecting and retracting in the Z direction, that is, in the vertical direction. 11 is provided.
【００１０】 この電子部品搭載装置では、搬送レール３５、３６に沿ってキャリアテープ４ １が一定のピッチで送られ、それに収納された電子部品ｂが所定の位置に到着す ると、ＸＹテーブルヘッド３７が移動すると共に、吸着ヘッド３９が下降し、同 ヘッド３９の先端に電子部品ｂを吸着する。そして、吸着ヘッド３９が上昇し、 キャリアテープ４１から電子部品ｂが取り出される。その後、吸着した電子部品 ｂが一対のチャック１１、１１で両側から挟まれ、電子部品ｂの吸着ヘッド３９ に対する位置が修正される。さらに、ＸＹテーブルヘッド３７の移動により、コ ンベア３２で所定の位置に搬送された回路基板ａ上の所定の位置に吸着ヘッド３ ９が移動し、それが下降して電子部品ｂを回路基板ａの上に置き、その吸着を解 除する。回路基板ａの電子部品ｂを搭載する位置には予め接着剤が塗布されてお り、これによって電子部品ｂが回路基板ａに仮固定される。In this electronic component mounting apparatus, the carrier tape 41 is fed at a constant pitch along the transport rails 35 and 36, and when the electronic components b accommodated therein arrive at a predetermined position, the XY table head is provided. Along with the movement of 37, the suction head 39 descends, and the electronic component b is sucked onto the tip of the head 39. Then, the suction head 39 rises and the electronic component b is taken out from the carrier tape 41. Thereafter, the sucked electronic component b is sandwiched by the pair of chucks 11 and 11 from both sides, and the position of the electronic component b with respect to the suction head 39 is corrected. Further, by the movement of the XY table head 37, the suction head 39 moves to a predetermined position on the circuit board a conveyed by the conveyor 32 to a predetermined position, and the suction head 39 moves down to move the electronic component b to the circuit board a. Place it on the surface to remove the adsorption. An adhesive is previously applied to the position where the electronic component b is mounted on the circuit board a, so that the electronic component b is temporarily fixed to the circuit board a.
【００１１】 このようにして複数のガイドレール３５、３６から電子部品ｂを一つずつ取り 出し、回路基板ａ上に幾つかの回路部品ｂを搭載する。その後、コンベア３２に よって回路基板ａが送り出され、次の回路基板ａが搭載位置に搬送される。 これらの手順は、図３に示す制御部３８にプログラムとして予め記録され、そ の手順に従ってコントロールされる。In this way, the electronic components b are taken out one by one from the plurality of guide rails 35 and 36, and some circuit components b are mounted on the circuit board a. After that, the circuit board a is sent out by the conveyor 32, and the next circuit board a is conveyed to the mounting position. These procedures are recorded in advance as a program in the control unit 38 shown in FIG. 3 and controlled according to the procedure.
【００１２】 図１と図２に本考案による電子部品搭載装置の吸着ヘッド３９の部分が示され ている。これらの図面に示されたように、吸着ヘッド３９は、剛性を有する金属 パイプ１４の先端にゴム等の弾性材料で成型された弾性体１３を焼き付け等の方 法により取り付けてなるものである。この弾性体１３は、先細りのテーパ状とな った基部１７と、円筒形の先端部１８とが一体に形成されたもので、基部１７が 前記金属パイプ１４の先端面に接着固定されている。電子部品ｂを吸着する吸着 面１６となる先端部１８の先端面は、吸着する電子部品ｂの外形形状に合わせて 円筒面の一部をなす曲面となっている。前記金属パイプ１４から弾性体１３に亙 っては、その中心に一連の空気通路１５が形成され、これが前記吸着面１６の中 心に開口している。この空気通路１５は、図示されてない操作バルブを介して図 示されてない真空源に接続されており、前述のようにして電子部品ｂを吸着する ため、随時負圧とされる。1 and 2 show a suction head 39 of the electronic component mounting apparatus according to the present invention. As shown in these drawings, the suction head 39 is formed by attaching an elastic body 13 formed of an elastic material such as rubber to the tip of a metal pipe 14 having rigidity by a method such as baking. The elastic body 13 is formed by integrally forming a tapered base portion 17 and a cylindrical tip portion 18, and the base portion 17 is adhesively fixed to the tip surface of the metal pipe 14. .. The tip end surface of the tip end portion 18 serving as the suction surface 16 for sucking the electronic component b is a curved surface forming a part of a cylindrical surface according to the outer shape of the suctioned electronic component b. A series of air passages 15 are formed in the center of the metal pipe 14 to the elastic body 13, and the air passages 15 open in the center of the suction surface 16. The air passage 15 is connected to a vacuum source (not shown) through an operation valve (not shown), and as described above, the electronic component “b” is adsorbed, so that the air passage 15 is always kept at a negative pressure.
【００１３】 さらに、図１に示すように、吸着ヘッド３９の吸着面１６に吸着した電子部品 ｂを両側から挟み、その位置を修正するためのチャック１１、１１の先端面にも 弾性材料１２、１２が貼られている。 既に述べたようにして、吸着ヘッド３９の先端の弾性体１３、その先端の吸着 面１６の曲面形状及びチャック１１、１１の先端の弾性材料１２、１２によって 、電子部品ｂの吸着、位置修正及び回路基板ａへの搭載の時に、キャリアテープ ４１、チャック１１及び回路基板ａから電子部品ｂが受ける外力を吸収し、緩和 することができる。Further, as shown in FIG. 1, the elastic material 12, is also provided on the tip surfaces of the chucks 11, 11 for sandwiching the electronic component b adsorbed on the adsorption surface 16 of the adsorption head 39 from both sides and correcting its position. 12 is pasted. As described above, by the elastic body 13 at the tip of the suction head 39, the curved surface shape of the suction surface 16 at the tip, and the elastic materials 12, 12 at the tips of the chucks 11, 11, the suction of the electronic component b, the position correction, and When mounted on the circuit board a, external force received by the electronic component b from the carrier tape 41, the chuck 11 and the circuit board a can be absorbed and relieved.
【００１４】 なお、前記の実施例では、部品供給部として電子部品ｂをキャリアテープで搬 送するものを示したが、例えば、マガジンやシュートにより電子部品ｂを供給す るものであってもよい。さらに、基板搬送部も、コンベア等のライン搬送形式の 他に、ハンドチャック等による個別搬送形式を採用することもできる。In the above-described embodiment, the electronic component b is carried by the carrier tape as the component supply section, but the electronic component b may be supplied by a magazine or a chute, for example. .. Further, the substrate transfer unit can also adopt an individual transfer type such as a hand chuck in addition to the line transfer type such as a conveyor.
【００１５】[0015]
以上説明した通り、本考案によれば、薄い肉厚の素地からなる電子部品であっ ても、クラックや割れ等を生じさせることなく、これを吸着ヘッドで吸着し、回 路基板に搭載することが可能になるという効果が得られる。 As described above, according to the present invention, even an electronic component made of a thin-walled base material can be picked up by a suction head and mounted on a circuit board without causing cracks or breaks. The effect that it becomes possible is obtained.
【図１】本考案の実施例を示す吸着ヘッドの先端部分、
電子部品供給部及び回路基板の要部を示す要部断面図で
ある。FIG. 1 is a front end portion of a suction head showing an embodiment of the present invention,
It is a principal part sectional view which shows the principal part of an electronic component supply part and a circuit board.
【図２】同実施例を示す吸着ヘッドの先端部分を倒立さ
せた状態の要部斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a main part of the suction head according to the embodiment with its tip end portion inverted.
【図３】電子部品供給装置の外観を示す全体斜視図であ
る。FIG. 3 is an overall perspective view showing an appearance of an electronic component supply device.
【図４】電子部品供給装置の要部を示す一部縦断側面図
である。FIG. 4 is a partially longitudinal side view showing a main part of the electronic component supply device.
【図５】従来例を示す吸着ヘッドの先端部分、電子部品
供給部及び回路基板の要部を示す要部断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part showing a tip part of a suction head, an electronic component supply part, and a main part of a circuit board showing a conventional example.
１１ チャック １２ チャックの弾性材料 １３ 弾性体 １４ 金属パイプ １６ 弾性体の吸着面 １７ 弾性体の基部 １８ 弾性体の先端部 ３２ 回路基板搬送用のコンベア ３３ 電子部品のリール ３４ 電子部品のリール ３５ 電子部品の搬送レール ３６ 電子部品の搬送レール ３７ ＸＹテーブルヘッド ３９ 吸着ヘッド 11 Chuck 12 Elastic Material of Chuck 13 Elastic Body 14 Metal Pipe 16 Adsorption Surface of Elastic Body 17 Base of Elastic Body 18 Tip of Elastic Body 32 Conveyor for Transferring Circuit Board 33 Reel of Electronic Component 34 Reel of Electronic Component 35 Electronic Component Transport rails 36 Electronic component transport rails 37 XY table head 39 Adsorption head
Claims (2)
す部品供給部と、部品が搭載される回路基板を所定位置
まで搬送する基板搬送部と、部品供給部から供給される
部品を先端に吸着し、保持する吸着ヘッドと、該吸着ヘ
ッドを部品供給部の所定位置から基板搬送部に位置決め
された回路基板上の所定位置まで移動させる吸着ヘッド
移動機構と、吸着ヘッドの先端に吸着保持された電子部
品を両側から挟み込むことにより、吸着ヘッドに対する
部品の位置補正を行うチャックとを備える電子部品搭載
装置において、吸着ヘッドは、金属パイプの先端に設け
られたテーパ状の基部と筒状の先端部とからなる弾性体
を有し、該弾性体の先端部の吸着面が吸着する部品の外
形に応じた形状に形成されていることを特徴とする電子
部品搭載装置。1. A component supply unit for feeding electronic components one by one to a predetermined position, a substrate transport unit for transporting a circuit board on which the component is mounted to a predetermined position, and a component for supplying a component supplied from the component supply unit to the tip. Then, a suction head to be held, a suction head moving mechanism that moves the suction head from a predetermined position of the component supply unit to a predetermined position on the circuit board positioned in the substrate transport unit, and the suction head is suction-held. In an electronic component mounting apparatus including a chuck that corrects the position of a component with respect to a suction head by sandwiching the electronic component from both sides, the suction head includes a tapered base portion and a tubular tip portion provided at the tip of a metal pipe. An electronic component mounting apparatus, comprising: an elastic body made of and a suction surface of a tip portion of the elastic body having a shape corresponding to an outer shape of a component to be sucked.
部品に当たる先端面に弾性材料が設けられていることを
特徴とする電子部品搭載装置。2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein an elastic material is provided on a tip end surface of the chuck that abuts the electronic component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991093662U JP2566087Y2 (en) | 1991-10-19 | 1991-10-19 | Electronic component mounting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991093662U JP2566087Y2 (en) | 1991-10-19 | 1991-10-19 | Electronic component mounting equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0538998U true JPH0538998U (en) | 1993-05-25 |
| JP2566087Y2 JP2566087Y2 (en) | 1998-03-25 |
Family
ID=14088608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991093662U Expired - Lifetime JP2566087Y2 (en) | 1991-10-19 | 1991-10-19 | Electronic component mounting equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2566087Y2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5722276U (en) * | 1980-07-11 | 1982-02-04 | ||
| JPS58105199U (en) * | 1982-01-12 | 1983-07-18 | 興亜電工株式会社 | Electronic component suction device |
-
1991
- 1991-10-19 JP JP1991093662U patent/JP2566087Y2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5722276U (en) * | 1980-07-11 | 1982-02-04 | ||
| JPS58105199U (en) * | 1982-01-12 | 1983-07-18 | 興亜電工株式会社 | Electronic component suction device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2566087Y2 (en) | 1998-03-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58114438A (en) | Device for feeding leadless element | |
| JP4060455B2 (en) | Component mounting equipment | |
| JP2011054807A (en) | Electronic component supply device, electronic component mounting device, electronic component supply method, and electronic component mounting method | |
| JP4247023B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
| JPH0538998U (en) | Electronic component mounting device | |
| JPH1117397A (en) | Lower reception device of workpiece | |
| JP3711802B2 (en) | Pallet for conveyance, conveyance apparatus provided with this pallet for conveyance, and work fixing method | |
| JP2638103B2 (en) | Electronic component mounting method | |
| JP3879469B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
| JP3163881B2 (en) | Die bonding apparatus and die bonding method | |
| JP2622832B2 (en) | Transport method of plate | |
| JP4306303B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method | |
| JP4383633B2 (en) | Component mounting method | |
| JPH0547520Y2 (en) | ||
| JP6837941B2 (en) | Board backup device and board processing device using this | |
| CN111107738B (en) | Suction nozzle and component mounting machine | |
| JPH03129844A (en) | Inner lead bonding device | |
| JP3948348B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
| JP2751550B2 (en) | Semiconductor chip bonding equipment | |
| JPS6158251A (en) | Automatic mounting process of semiconductor chip | |
| JPH0846389A (en) | Part feeder | |
| JPH0818293A (en) | Substrate fixing mechanism for part mounting | |
| JPH0812874B2 (en) | Semiconductor element transfer device | |
| JPH0416475Y2 (en) | ||
| JP2004182389A (en) | Parts feeder |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971028 |