JPH0538927U - 発光装置 - Google Patents
発光装置Info
- Publication number
- JPH0538927U JPH0538927U JP9539591U JP9539591U JPH0538927U JP H0538927 U JPH0538927 U JP H0538927U JP 9539591 U JP9539591 U JP 9539591U JP 9539591 U JP9539591 U JP 9539591U JP H0538927 U JPH0538927 U JP H0538927U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- emitting element
- lead
- traveling direction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Abstract
(57)【要約】
【目的】 遮光の影響をほぼ一定にしたまま放熱効果を
高めたリード部を有する発光装置を提供する。 【構成】 発光ダイオード装置9において、発光素子1
から発光された光は反射鏡6で反射され、ほぼ平行光線
束となる。このときリード部13,14は、この光線束
を遮る位置に配置されているので、この光線束の進行方
向に垂直な方向(図(B)の上下方向)の断面の投影部
分が斜光されるが、この光線束の進行方向に平行な方向
(図(A)の上下方向)のリード部13,14の幅は、
大きくなっても光線束を遮る面積に影響を及ぼさない。
そこで、光線束の進行方向に平行な方向に、リード部1
3,14の幅を広げることにより、放熱効果を高めるよ
うにすれば、光の損失を増加させることなく、高出力動
作が可能となる。
高めたリード部を有する発光装置を提供する。 【構成】 発光ダイオード装置9において、発光素子1
から発光された光は反射鏡6で反射され、ほぼ平行光線
束となる。このときリード部13,14は、この光線束
を遮る位置に配置されているので、この光線束の進行方
向に垂直な方向(図(B)の上下方向)の断面の投影部
分が斜光されるが、この光線束の進行方向に平行な方向
(図(A)の上下方向)のリード部13,14の幅は、
大きくなっても光線束を遮る面積に影響を及ぼさない。
そこで、光線束の進行方向に平行な方向に、リード部1
3,14の幅を広げることにより、放熱効果を高めるよ
うにすれば、光の損失を増加させることなく、高出力動
作が可能となる。
Description
【0001】
本考案は、特に、赤外線を出力する各種リモコン装置や空間伝送を行う光通信 システム等の光源として使用するのに好適な高出力型の発光装置に関するもので ある。
【0002】
従来より、赤外線を出力する各種リモコン装置や空間伝送を行う光通信システ ム等の光源として使用することを想定した発光装置として、反射鏡を用いた発光 ダイオード装置が考えられており、特開昭49−82287号公報等に開示され ている。 この例えば図2に示すような発光ダイオード装置8は、発光素子(発光ダイオ ードチップ)1が一辺が0.5mm角の鉄製の角柱であるリード部(アノード)3 に直接マウントされると共にボンディングワイヤ5を介して同じく一辺が0.5 mm角の角柱であるリード部(カソード)4にボンディングされており、これらア センブリがエポキシ樹脂(熱硬化性樹脂)2によって図のようにモールドされて いる。そして、発光素子1から出力される光は、エポキシ樹脂2の表面にアルミ 等の金属が蒸着されてできた反射鏡6によって反射され、この反射鏡6によって 平行に反射された光は、表面部分7から平行光として外部へ出力されることにな る。
【0003】
この従来の発光ダイオード装置8は、光源となる発光素子1が反射鏡6によっ て反射される光の進行方向途中に配置されているために、この発光素子1を支持 し、電力を供給するリード部3,4が、この反射鏡6で反射された光線束に対し て障害物となっている。即ち、このリード部3,4によって反射光の一部が遮ら れ、このリード部3,4によって吸収や散乱などの損失が生じて光出力が減衰し たり、光の進行方向が大きく変化したりして、有効な光出力として外部に取り出 すことのできる光量が減衰するという問題点があった。 また、発光装置を高出力動作させる場合、発光素子1に流す電流を大きくして 発光量を増加させるが、このときに発光素子1における発熱量も増大する。そし て、この発熱により発光素子1自体の温度が上昇すると、発光特性が悪くなって 大きな光出力が得られなくなるため、リード部3,4によってこの熱を放散させ て温度上昇を防ぐ必要がある。このため、高出力動作が目的の発光装置では、放 熱器として作用するリード部3,4の断面積を大きくして、放熱効果を高める必 要がある。しかしながら、例えば、一辺が0.5mm角のリード部3,4を1mm角 のものにすると、上述したような反射型の発光装置8ではリード部3,4自体が 出力光の障害物となるので、リード部3,4の大型化は同時に光の損失を増加さ せてしまうという課題があった。 そこで本考案は、上記の課題を解決するために、光の損失を増加させずに放熱 効果を高めたリード部を有する発光装置を提供することを目的とする。
【0004】
上記目的を達成するための手段として、少なくとも1個の発光素子と、この発 光素子に対向して設けられた反射鏡と、前記発光素子に電力を供給するリード部 とを備える発光装置であって、前記リード部の前記反射鏡によって反射された光 線束の進行方向に垂直方向の投影幅は、前記発光素子の幅以上の大きさでかつ前 記リード部の前記光線束の進行方向に平行方向の幅よりも小さいことを特徴とす る発光装置を提供しようとするものである。
【0005】
本考案の発光装置の一実施例を図1(A),(B)と共に説明する。 同図に示す発光ダイオード装置9は、発光素子(発光ダイオードチップ)1が リード部(アノード)13に直接マウントされると共にボンディングワイヤ5を 介してリード部(カソード)14にボンディングされており、これらアセンブリ がエポキシ樹脂(熱硬化性樹脂)2によって図のようにモールドされている。そ して、発光素子1から出力される光は、エポキシ樹脂2の表面に金属が蒸着され てできた反射鏡6によって反射され、この反射鏡6によって平行にされた反射光 は、表面部分7から平行光として外部へ出力される。このとき、反射鏡6は回転 放物面鏡であり、発光素子1はこの回転放物面鏡である反射鏡6のおおよそ焦点 の位置に配置されている。
【0006】 このような発光ダイオード装置9において、発光素子1から発光された光は、 反射鏡6で反射され、ほぼ平行光線束となって表面部分7から出力される。この ときリード部13,14は、この光線束を遮る位置に配置されているので、この 光線束の進行方向に垂直な方向(図1(B)の上下方向)の断面の投影部分が遮 光され、この投影部分が大きいほど遮光性が大きくなって有効光の出力が低下す ることになる。ところが、この光線束の進行方向に平行な方向(図1(A)の上 下方向)のリード部13,14の幅は、大きくなっても光線束を遮る面積に影響 を及ぼさない。 そこで、光線束の進行方向に平行な方向に、リード部13,14の幅を広げる ことにより、放熱効果を高めるようにすれば、光の損失を増加させることなく、 高出力動作が可能となる。
【0007】 具体的に説明すると、一般に発光装置に使われるリード部はプレス加工によっ て生産されるが、一般的な精密加工用プレス機の能力やプレス用材料である金属 原板の入手しやすい規格等の理由から、厚みは0.5mm前後であることが多い。 コストを考慮して、従来と同様の板厚を用いると、放熱効果を上げるには、切断 する幅を広げて使用するリードの幅を大きくする必要がある。 そこで、図1に示すこの実施例では、反射鏡6で反射される光線束の進行方向 に垂直な方向(図1(B)の上下方向)のリード部13,14の厚みを板厚と同 じ0.5mmとし、光線束の進行方向に平行な方向(図1(A)の上下方向)のリ ード部13,14の幅を2mmとして、半径5mmの発光ダイオード装置9に図のよ うに配置した。このとき、同図(A)において、リード部13,14とエポキシ 樹脂2との境界において、熱膨張率差によって亀裂が生じるのを防ぐために、リ ード部13,14の幅方向の上下にそれぞれ0.5mmづつの幅を設けてある。そ して、リード部13,14の材料として、鉄よりも軟らかい銅を使用することに より、エポキシ樹脂2に対する負荷が減少し、また、放熱効果も高くなる。
【0008】 以上のような構成とすることにより、発光素子1から発光されて反射鏡6で反 射した光線束は、前述のように焦点近傍に設けられた発光素子1(光源)に対し てほぼ平行光線となるので、リード部13,14による遮光の影響はリード部1 3,14の厚み(0.5mm)のみによるものであり、その幅(2mm)にはほとん ど影響されない。従って、リード部13,14の幅は、放熱効果や発光装置の大 きさなどを考慮して1〜3mm程度の必要に応じた大きさに設定することができ、 実施例に示した2mm以上の大きさでも2mm以下でも良い。また、厚みも0.5mm に限定されるものではなく、発光素子1が取け付けられる厚み以上があれば良い 。 そして、本考案の発光装置によれば、リード部による遮光の影響をほぼ一定に したままリード部による放熱効果の調節、及び改善をすることができる。
【0009】
本考案の発光装置は、リード部を反射鏡によって反射された光線束の進行方向 に垂直方向の投影幅が発光素子の幅以上の大きさで、かつ光線束の進行方向に平 行方向の幅よりも小さくなるようにしたので、リード部による遮光の影響をほぼ 一定にしたまま放熱効果の調節、及び改善をすることができる。 また、一般に発光装置用リード部の製造に使用されている金属原板を使用して 、本考案の発光装置のリード部を生産することができるので、簡単に実施するこ とができる。 そして、リード部を大型化して放熱効果を高めたので、発光装置の温度特性が 改善され、高出力が得られるという効果がある。
【図1】(A),(B)は本考案の発光装置の一実施例
を示す断面図及び上面図である。
を示す断面図及び上面図である。
【図2】従来例を示す断面図である。
1 発光素子(発光ダイオードチップ) 2 エポキシ樹脂(熱硬化性樹脂) 3,13 リード部(アノード) 4,14 リード部(カソード) 5 ボンディングワイヤ 6 反射鏡 7 表面部分 8,9 発光ダイオード装置(発光装置)
Claims (1)
- 【請求項1】少なくとも1個の発光素子と、この発光素
子に対向して設けられた反射鏡と、前記発光素子に電力
を供給するリード部とを備える発光装置であって、前記
リード部の前記反射鏡によって反射された光線束の進行
方向に垂直方向の投影幅は、前記発光素子の幅以上の大
きさでかつ前記リード部の前記光線束の進行方向に平行
方向の幅よりも小さいことを特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9539591U JPH0538927U (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9539591U JPH0538927U (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 発光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0538927U true JPH0538927U (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=14136467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9539591U Pending JPH0538927U (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0538927U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004033999A1 (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-22 | Yazaki Corporation | 文字板モジュールおよびその製造方法並びにled表示素子、ディスプレイモジュール、ムーブメントモジュール、コネクタモジュールおよびこれらを用いたメータ |
JP2006135123A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Opto Device Kenkyusho:Kk | 高出力反射型発光ダイオード及びその製造方法 |
WO2007125772A1 (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Konica Minolta Opto, Inc. | 発光素子、発光モジュール、照明装置、および画像投影装置 |
-
1991
- 1991-10-24 JP JP9539591U patent/JPH0538927U/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004033999A1 (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-22 | Yazaki Corporation | 文字板モジュールおよびその製造方法並びにled表示素子、ディスプレイモジュール、ムーブメントモジュール、コネクタモジュールおよびこれらを用いたメータ |
JP2006135123A (ja) * | 2004-11-08 | 2006-05-25 | Opto Device Kenkyusho:Kk | 高出力反射型発光ダイオード及びその製造方法 |
WO2007125772A1 (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Konica Minolta Opto, Inc. | 発光素子、発光モジュール、照明装置、および画像投影装置 |
JP2007318066A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-12-06 | Konica Minolta Opto Inc | 発光素子、発光モジュール、照明装置、および画像投影装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10514158B2 (en) | Light source device and projection device | |
EP1249877A2 (en) | Reflective type light-emitting diode | |
US20110216550A1 (en) | Vehicle light | |
US20050151141A1 (en) | Luminescence diode chip | |
JP2019036638A (ja) | 発光装置 | |
US10122146B2 (en) | Thin laser package for optical applications | |
JP2011120914A (ja) | 歯科用光硬化装置 | |
WO2018212187A1 (ja) | 車両用灯具 | |
KR102568560B1 (ko) | 특정한 횡방향 직사각형 조명창을 생성하는 조명 모듈 | |
JP3649939B2 (ja) | ライン光源装置およびその製造方法 | |
JPS62260384A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0538927U (ja) | 発光装置 | |
JP2017183300A (ja) | Led発光装置 | |
JPWO2009119657A1 (ja) | プロジェクタ | |
JP4529599B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
CN113671779B (zh) | 光源装置及投影装置 | |
EP3875838B1 (en) | Lighting device with light guide | |
JPH06151975A (ja) | 発光装置 | |
JPH05243618A (ja) | 発光装置 | |
JP2021106247A (ja) | パッケージ、発光装置、およびレーザ装置 | |
JPH0439236B2 (ja) | ||
JP2005038870A (ja) | 発光ダイオードランプ | |
JPS60182781A (ja) | 半導体装置 | |
JP3224067U (ja) | 特定の横方向矩形照明ウィンドウを発生する照明モジュール | |
KR101936048B1 (ko) | 측면 발광 반사형 led 모듈 및 이를 이용한 반사 발광 방법 |