JPH05347479A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05347479A JPH05347479A JP15488492A JP15488492A JPH05347479A JP H05347479 A JPH05347479 A JP H05347479A JP 15488492 A JP15488492 A JP 15488492A JP 15488492 A JP15488492 A JP 15488492A JP H05347479 A JPH05347479 A JP H05347479A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- gold plating
- terminal
- wiring board
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】金めっき処理され金めっき層が形成された端子
を有する多層プリント配線板で、端子部からの配線パタ
ーンを端子部直下のＳＶＨ経由で内層パターンに配線す
ることで高湿度環境下の外層銅層部の電食を防止する。 【構成】金めっき処理され金めっき層２が形成された端
子部の銅層３からの配線パターンを端子部の直下に設け
たＳＶＨ４を経由して内層パターン５に接続する。これ
により、端子部から引き出された配線パターンが外層に
ある時に生じる銅層３の電食を防止できる。
を有する多層プリント配線板で、端子部からの配線パタ
ーンを端子部直下のＳＶＨ経由で内層パターンに配線す
ることで高湿度環境下の外層銅層部の電食を防止する。 【構成】金めっき処理され金めっき層２が形成された端
子部の銅層３からの配線パターンを端子部の直下に設け
たＳＶＨ４を経由して内層パターン５に接続する。これ
により、端子部から引き出された配線パターンが外層に
ある時に生じる銅層３の電食を防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板に関
し、特に金めっき処理が施され金めっき層が形成された
端子を有する多層プリント配線板に関する。
し、特に金めっき処理が施され金めっき層が形成された
端子を有する多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の金めっき処理が施され金めっき層
が形成された端子を有するプリント配線板は、図３に示
すように、外部との接触用の端子は、コネクタとの挿抜
する領域まで金めっき処理が施されて金めっき層２が形
成されており、端子から引き出された配線パターンは、
ソルダレジスト層１の印刷により絶縁されている。
が形成された端子を有するプリント配線板は、図３に示
すように、外部との接触用の端子は、コネクタとの挿抜
する領域まで金めっき処理が施されて金めっき層２が形
成されており、端子から引き出された配線パターンは、
ソルダレジスト層１の印刷により絶縁されている。
【０００３】この場合、ソルダレジスト層１と金めっき
層２の境界部分に０．１μｍ程度、銅層３が露出する可
能性があり、この銅層３の露出部は、配線パターンに、
高湿度の環境下で、電流が流れると、電食をおこし、銅
層３が銅の電食部７で消失してしまうことがあった。
層２の境界部分に０．１μｍ程度、銅層３が露出する可
能性があり、この銅層３の露出部は、配線パターンに、
高湿度の環境下で、電流が流れると、電食をおこし、銅
層３が銅の電食部７で消失してしまうことがあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の金めっき層
が形成された端子を有する多層プリント配線板では、ソ
ルダレジスト層と金めっき層との間に、０．１μｍ程度
銅層が露出する可能性があるため、高湿度の環境下で電
流が流れると境界部に露出した銅層が電食をおこし、銅
層そのものが消失してしまうという問題点があった。
が形成された端子を有する多層プリント配線板では、ソ
ルダレジスト層と金めっき層との間に、０．１μｍ程度
銅層が露出する可能性があるため、高湿度の環境下で電
流が流れると境界部に露出した銅層が電食をおこし、銅
層そのものが消失してしまうという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、電食による銅層の消失の
ない多層プリント配線板を提供することにある。
ない多層プリント配線板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、金めっき処理
が施され金めっき層が形成された端子を有する多層プリ
ント配線板において、前記端子からの引き出し配線パタ
ーンを前記端子の直下に設けた非貫通の表層バイアホー
ルを経由して内層パターンに接続したことを特徴とす
る。
が施され金めっき層が形成された端子を有する多層プリ
ント配線板において、前記端子からの引き出し配線パタ
ーンを前記端子の直下に設けた非貫通の表層バイアホー
ルを経由して内層パターンに接続したことを特徴とす
る。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の第１の実施例の端子部の断
面図である。
面図である。
【０００９】第１の実施例は、図１に示すように、金め
っき層２が形成された端子部の銅層３からの配線パター
ンは、端子部直下に設けた非貫通の表層バイアホール
（ＳｕｒｆａｃｅＶｉａＨｏｌｅ）（以下、ＳＶＨと記
す）４を経由して、内層パターン５に接続されている。
この構造では、端子部からの引き出し配線パターンは、
内層パターン５となり表面に露出していないので、図３
に示すように従来の端子のように、ソルダレジスト１と
金めっき層２との境界部に発生しやすい電食を防止でき
るという効果がある。
っき層２が形成された端子部の銅層３からの配線パター
ンは、端子部直下に設けた非貫通の表層バイアホール
（ＳｕｒｆａｃｅＶｉａＨｏｌｅ）（以下、ＳＶＨと記
す）４を経由して、内層パターン５に接続されている。
この構造では、端子部からの引き出し配線パターンは、
内層パターン５となり表面に露出していないので、図３
に示すように従来の端子のように、ソルダレジスト１と
金めっき層２との境界部に発生しやすい電食を防止でき
るという効果がある。
【００１０】図２は本発明の第２の実施例のキー接点部
の断面図である。
の断面図である。
【００１１】第２の実施例は、図２に示すように、キー
接点などに、きフラッシュを施した金フラッシュ層８を
形成した場合に適用した例である。金フラッシュが施さ
れ金フラッシュ層８が形成されたキー接点部の銅層３か
らの引き出し配線パターンは、キー接点部直下に設けた
ＳＶＨ４を経由して内層パターン５に接続されている。
接点などに、きフラッシュを施した金フラッシュ層８を
形成した場合に適用した例である。金フラッシュが施さ
れ金フラッシュ層８が形成されたキー接点部の銅層３か
らの引き出し配線パターンは、キー接点部直下に設けた
ＳＶＨ４を経由して内層パターン５に接続されている。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、金めっき
層が形成された端子部やキー接点部より引き出された配
線パターンを基材内部の直下にＳＶＨを設けて、ＳＶＨ
経由で内層パターンに配線することで、ソルダレジスト
との境界部における銅層の露出が無くなり、高湿度の境
界下で電流を流すことにより発生する電食を防止できる
という効果を有する。
層が形成された端子部やキー接点部より引き出された配
線パターンを基材内部の直下にＳＶＨを設けて、ＳＶＨ
経由で内層パターンに配線することで、ソルダレジスト
との境界部における銅層の露出が無くなり、高湿度の境
界下で電流を流すことにより発生する電食を防止できる
という効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の端子部の断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の第２の実施例のキー接点部の断面図で
ある。
ある。
【図３】従来の多層プリント配線板の端子部の一例の断
面図である。
面図である。
１ ソルダレジスト層 ２ 金めっき層 ３ 銅層 ４ ＳＶＨ ５ 内層パターン ６ 基材 ７ 銅の電食部 ８ 金フラッシュ層
Claims (1)
- 【請求項１】 金めっき処理が施され金めっき層が形成
された端子を有する多層プリント配線板において、前記
端子からの引き出し配線パターンを前記端子の直下に設
けた非貫通の表層バイアホールを経由して内層パターン
に接続したことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15488492A JPH05347479A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15488492A JPH05347479A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05347479A true JPH05347479A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=15594064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15488492A Withdrawn JPH05347479A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05347479A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4879281A (en) * | 1986-03-24 | 1989-11-07 | Lion Corporation | Artificial saliva composition |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP15488492A patent/JPH05347479A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4879281A (en) * | 1986-03-24 | 1989-11-07 | Lion Corporation | Artificial saliva composition |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0423485A (ja) | プリント配線板とその製造法 | |
| JP2007115864A (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| US6512185B2 (en) | Printed-wiring board | |
| KR970060427A (ko) | 리드프레임의 제조방법 | |
| JPH05347479A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS5823943B2 (ja) | 絶縁体の貫通電極形成方法 | |
| JP2700259B2 (ja) | プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法 | |
| JPH11238993A (ja) | 部品実装プリント基板及び部品実装プリント基板の実装方法 | |
| JPH0745980Y2 (ja) | 回路基板 | |
| JPH02125497A (ja) | 印刷配線基板 | |
| TW202135618A (zh) | 配線電路基板及其製造方法 | |
| JPS63289892A (ja) | マスキング層形成方法 | |
| JPH10233568A (ja) | プリント配線基板の製造方法及びこれに用いるメッキ用治具 | |
| JP2795475B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| KR19990049190A (ko) | 인쇄회로기판 제조방법 | |
| KR930005352B1 (ko) | 인쇄회로기판(pcb)의 도금방법 | |
| KR980007878A (ko) | 인쇄회로기판의 패턴형성방법 | |
| JPH118443A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH03255691A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH05191021A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2005072206A (ja) | 高周波プリント配線板 | |
| JPH02102594A (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPH05235200A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH05327189A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH01101688A (ja) | 電子部品実装用プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |