JPH05343145A - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
- Publication number
- JPH05343145A JPH05343145A JP4150340A JP15034092A JPH05343145A JP H05343145 A JPH05343145 A JP H05343145A JP 4150340 A JP4150340 A JP 4150340A JP 15034092 A JP15034092 A JP 15034092A JP H05343145 A JPH05343145 A JP H05343145A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- socket
- package
- cover
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ICパッケージの挿脱を容易にし、かつ、I
Cパッケージとの接触信頼性を長期間にわたり保証可能
なコンタクトを含むICソケットを提供する。 【構成】 ICパッケージリードと弾性的押圧状態で接
続されるべく配置された複数のコンタクトを有するソケ
ット本体と、ソケット本体に対し上下動可に設けられ下
降時にコンタクトをその弾性に抗して摺接押圧して外側
に変位させ接続を解除するカバーと、を備えたICソケ
ットのコンタクトは、ソケット本体に固定される固定部
と、固定部の上方に連接され、ソケット本体の内側に開
口部分を向けたC字状の片持ち梁部と、C字状片持ち梁
部上方に連接され、C字状部分をほぼ反転した円弧状で
あって片持ち梁部と連接された形状がほぼS字状の弾性
屈曲部と、弾性屈曲部に連接され、リードと接触する接
触部と、弾性屈曲部に連接され、弾性屈曲部に関し接触
部と反対方向に設けたカバーとの摺接部とを備える。
Cパッケージとの接触信頼性を長期間にわたり保証可能
なコンタクトを含むICソケットを提供する。 【構成】 ICパッケージリードと弾性的押圧状態で接
続されるべく配置された複数のコンタクトを有するソケ
ット本体と、ソケット本体に対し上下動可に設けられ下
降時にコンタクトをその弾性に抗して摺接押圧して外側
に変位させ接続を解除するカバーと、を備えたICソケ
ットのコンタクトは、ソケット本体に固定される固定部
と、固定部の上方に連接され、ソケット本体の内側に開
口部分を向けたC字状の片持ち梁部と、C字状片持ち梁
部上方に連接され、C字状部分をほぼ反転した円弧状で
あって片持ち梁部と連接された形状がほぼS字状の弾性
屈曲部と、弾性屈曲部に連接され、リードと接触する接
触部と、弾性屈曲部に連接され、弾性屈曲部に関し接触
部と反対方向に設けたカバーとの摺接部とを備える。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ソケット本体、カバー
及び複数個のコンタクトを備え、該カバーの上下動にて
該コンタクトとICパッケージリードとの接続解除を行
なうICソケットに関し、より詳細には、係るICソケ
ットの動作性及び接触信頼性の改善に関する。
及び複数個のコンタクトを備え、該カバーの上下動にて
該コンタクトとICパッケージリードとの接続解除を行
なうICソケットに関し、より詳細には、係るICソケ
ットの動作性及び接触信頼性の改善に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、ICパッケージは、その固有機
能の保証のため、いくつかの方法で全数検査が行われ
る。ICパッケージの全数検査の1つとして、バーンイ
ン試験(burn−in test)が挙げられる。こ
のバーンイン試験は、ICパッケージをICソケット内
に装填した後に、対流式オーブンに組み込み、高温下で
動作させることにより、ICパッケージの高温特性を試
験するものである。
能の保証のため、いくつかの方法で全数検査が行われ
る。ICパッケージの全数検査の1つとして、バーンイ
ン試験(burn−in test)が挙げられる。こ
のバーンイン試験は、ICパッケージをICソケット内
に装填した後に、対流式オーブンに組み込み、高温下で
動作させることにより、ICパッケージの高温特性を試
験するものである。
【0003】上記のバーンイン試験等に使用されるIC
ソケットとして、自動機操作による検査に対応させたも
のがいくつか出願されている。例えば、特開昭62−1
60676号、特開昭63−62175号、特開昭63
−299257号、特開平2−94374号、米国特許
第4623208号、及び、米国特許第4886470
号に自動機対応型のICソケットが開示されている。
ソケットとして、自動機操作による検査に対応させたも
のがいくつか出願されている。例えば、特開昭62−1
60676号、特開昭63−62175号、特開昭63
−299257号、特開平2−94374号、米国特許
第4623208号、及び、米国特許第4886470
号に自動機対応型のICソケットが開示されている。
【0004】図15〜図20は、これらに開示された従
来のICソケットを示す図である。さらに詳しく言え
ば、図15は特開昭62−160676号における従来
のICソケットの断面図、図16は特開昭63−621
75号における従来のICソケットの断面図、図17は
特開昭63−299257号における従来のICソケッ
トの断面図、図18は特開平2−94374号における
従来のICソケットの断面図、図19は米国特許第46
23208号における従来のICソケットの断面図、図
20は米国特許第4886470号における従来のIC
ソケットの断面図、である。
来のICソケットを示す図である。さらに詳しく言え
ば、図15は特開昭62−160676号における従来
のICソケットの断面図、図16は特開昭63−621
75号における従来のICソケットの断面図、図17は
特開昭63−299257号における従来のICソケッ
トの断面図、図18は特開平2−94374号における
従来のICソケットの断面図、図19は米国特許第46
23208号における従来のICソケットの断面図、図
20は米国特許第4886470号における従来のIC
ソケットの断面図、である。
【0005】これらのICソケットは、図示したよう
に、ソケット本体1’、カバー2’及び複数個のコンタ
クト3’より構成されている。該コンタクト3’は、I
Cパッケージリードとの接触部34’、円弧状片持ち梁
部32’、該カバーとの摺接部35’、を有しており、
該カバー2’をコンタクトの反発力に反して押し下げる
と、該コンタクト3’は外側に変位させられ、ICパッ
ケージリードとの接続が解除される。従って、この状態
においてICパッケージの挿脱を行うことができる。そ
して、該カバー2’を押し下げる力を取り去ると、該コ
ンタクト3’は先ほどとは逆方向に回転し、ICパッケ
ージリードと再び接続される。
に、ソケット本体1’、カバー2’及び複数個のコンタ
クト3’より構成されている。該コンタクト3’は、I
Cパッケージリードとの接触部34’、円弧状片持ち梁
部32’、該カバーとの摺接部35’、を有しており、
該カバー2’をコンタクトの反発力に反して押し下げる
と、該コンタクト3’は外側に変位させられ、ICパッ
ケージリードとの接続が解除される。従って、この状態
においてICパッケージの挿脱を行うことができる。そ
して、該カバー2’を押し下げる力を取り去ると、該コ
ンタクト3’は先ほどとは逆方向に回転し、ICパッケ
ージリードと再び接続される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
従来技術のICソケットにおいては、そのコンタクトの
円弧状片持ち梁部32’の開口部分がICソケットの外
側に向いており、さらにコンタクトの変位が主に一つの
弾性変形部によって行われているため、以下に述べるよ
うな問題点があった。
従来技術のICソケットにおいては、そのコンタクトの
円弧状片持ち梁部32’の開口部分がICソケットの外
側に向いており、さらにコンタクトの変位が主に一つの
弾性変形部によって行われているため、以下に述べるよ
うな問題点があった。
【0007】すなわち、片持ち梁部32’から接触部3
4’及び摺接部35’へ分岐する連接部36’が、操作
時に下方向に移動するため、接触部34’のICパッケ
ージリードから離れる方向の移動量が少なくなり、IC
パッケージ挿脱時に、ICパッケージの挿脱を行うこと
ができない場合や、ICパッケージリードを曲げてしま
うということがあった。
4’及び摺接部35’へ分岐する連接部36’が、操作
時に下方向に移動するため、接触部34’のICパッケ
ージリードから離れる方向の移動量が少なくなり、IC
パッケージ挿脱時に、ICパッケージの挿脱を行うこと
ができない場合や、ICパッケージリードを曲げてしま
うということがあった。
【0008】また、操作時に、該コンタクト3’の内部
応力が一部に集中してしまい、コンタクトのバネ特性が
長期間にわたって維持できないということがあった。
応力が一部に集中してしまい、コンタクトのバネ特性が
長期間にわたって維持できないということがあった。
【0009】また、該コンタクトとリードとの接触力
は、該コンタクトがICパッケージリード厚分だけ変位
する弾性反発力によって得ているため、ICパッケージ
リード厚の異なるICパッケージを使用する際に、その
リード厚の変化に対し、接触力が大きく影響してしま
い、接触力が安定して得られないということがあった。
は、該コンタクトがICパッケージリード厚分だけ変位
する弾性反発力によって得ているため、ICパッケージ
リード厚の異なるICパッケージを使用する際に、その
リード厚の変化に対し、接触力が大きく影響してしま
い、接触力が安定して得られないということがあった。
【0010】さらに、該カバー2’の該コンタクト3’
との摺接部21’が、水平面か、あるいは、単一傾斜面
にて形成されていたために、該カバー2’操作時に該カ
バー2’の押し下げ力の変化が無く、最下降位置が実際
に操作するまでわからず、最下降位置においても押し下
げ力を加えてしまい、ICソケットや基板を破損してし
まうことがあった。
との摺接部21’が、水平面か、あるいは、単一傾斜面
にて形成されていたために、該カバー2’操作時に該カ
バー2’の押し下げ力の変化が無く、最下降位置が実際
に操作するまでわからず、最下降位置においても押し下
げ力を加えてしまい、ICソケットや基板を破損してし
まうことがあった。
【0011】係る実情に鑑み、本発明の目的は、ICパ
ッケージの挿脱を容易にし、かつ、ICパッケージとの
接触信頼性を長期間にわたり保証できるようにしたコン
タクトを含むICソケットを提供することにある。
ッケージの挿脱を容易にし、かつ、ICパッケージとの
接触信頼性を長期間にわたり保証できるようにしたコン
タクトを含むICソケットを提供することにある。
【0012】また、本発明の別の目的は、ICパッケー
ジリード厚の変化の影響を受けにくく、接触力が安定し
て得られるコンタクトを含むICソケットを提供するこ
とにある。
ジリード厚の変化の影響を受けにくく、接触力が安定し
て得られるコンタクトを含むICソケットを提供するこ
とにある。
【0013】さらに、本発明の別の目的は、該カバー操
作時に、最下降位置手前の所定の位置において押し下げ
力の変化を持たせ、最下降位置を事前にわかるようにし
たICソケットを提供することにある。
作時に、最下降位置手前の所定の位置において押し下げ
力の変化を持たせ、最下降位置を事前にわかるようにし
たICソケットを提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、ICパッケージリードと弾性的押圧状態で接続され
るべく配置された複数のコンタクトを有するソケット本
体と、該ソケット本体に対し上下動可に設けられ下降時
に該コンタクトをその弾性に抗して摺接押圧して外側に
変位させ該接続を解除するカバーと、を備えたICソケ
ットにおいて、該コンタクトの構成を本発明では下記の
ように形成する。 (a)該ソケット本体に固定される固定部を有する。 (b)該固定部の上方に連接され、かつ、該ソケット本
体の内側に開口部分を向けたC字状の片持ち梁部を有す
る。 (c)該C字状の片持ち梁部上方に連接され、かつ、該
片持ち梁部のC字状部分をほぼ反転した円弧状であっ
て、該片持ち梁部と連接された形状がほぼS字状の弾性
屈曲部を有する。 (d)該弾性屈曲部に連接され、該ICパッケージリー
ドと接触する接触部を有する。 (e)該弾性屈曲部に連接され、かつ、該弾性屈曲部を
基準として該接触部と反対方向に設けた該カバーとの摺
接部(35)を有する。
に、ICパッケージリードと弾性的押圧状態で接続され
るべく配置された複数のコンタクトを有するソケット本
体と、該ソケット本体に対し上下動可に設けられ下降時
に該コンタクトをその弾性に抗して摺接押圧して外側に
変位させ該接続を解除するカバーと、を備えたICソケ
ットにおいて、該コンタクトの構成を本発明では下記の
ように形成する。 (a)該ソケット本体に固定される固定部を有する。 (b)該固定部の上方に連接され、かつ、該ソケット本
体の内側に開口部分を向けたC字状の片持ち梁部を有す
る。 (c)該C字状の片持ち梁部上方に連接され、かつ、該
片持ち梁部のC字状部分をほぼ反転した円弧状であっ
て、該片持ち梁部と連接された形状がほぼS字状の弾性
屈曲部を有する。 (d)該弾性屈曲部に連接され、該ICパッケージリー
ドと接触する接触部を有する。 (e)該弾性屈曲部に連接され、かつ、該弾性屈曲部を
基準として該接触部と反対方向に設けた該カバーとの摺
接部(35)を有する。
【0015】また、本発明によれば、上記特徴を備えた
コンタクトを含むICソケットにおいて、さらに、該コ
ンタクト側の被押圧部と摺接する該カバーの摺接部が、
傾きの異なる2つの傾斜面にて形成されるようにする。
コンタクトを含むICソケットにおいて、さらに、該コ
ンタクト側の被押圧部と摺接する該カバーの摺接部が、
傾きの異なる2つの傾斜面にて形成されるようにする。
【0016】
【作用】上記のように構成されたコンタクトを含むIC
ソケットにおいては、弾性屈曲部から接触部及び摺接部
へ分岐する連接部が、操作時に上方向に移動するため、
操作時のコンタクトの接触部のICパッケージから離れ
る方向の移動量が大きくなり、しかも、操作時のコンタ
クトの内部応力がC字状片持ち梁部と弾性屈曲部に分配
される。
ソケットにおいては、弾性屈曲部から接触部及び摺接部
へ分岐する連接部が、操作時に上方向に移動するため、
操作時のコンタクトの接触部のICパッケージから離れ
る方向の移動量が大きくなり、しかも、操作時のコンタ
クトの内部応力がC字状片持ち梁部と弾性屈曲部に分配
される。
【0017】また、前記接触部から前記固定部までの距
離を、ソケット本体の固定部からICパッケージ搭載部
までの距離よりも小さくすることで、ICパッケージが
搭載される前から押圧力を与えることができる。
離を、ソケット本体の固定部からICパッケージ搭載部
までの距離よりも小さくすることで、ICパッケージが
搭載される前から押圧力を与えることができる。
【0018】また、上記のようにカバーの摺接部を傾き
の異なる2つの傾斜面にて形成したICソケットにおい
ては、カバー降下時、コンタクトがカバーと接する点が
2つの傾斜面の連結部に来た位置において、カバーの押
し下げ力が変化することになり、最下降位置が事前にわ
かる。
の異なる2つの傾斜面にて形成したICソケットにおい
ては、カバー降下時、コンタクトがカバーと接する点が
2つの傾斜面の連結部に来た位置において、カバーの押
し下げ力が変化することになり、最下降位置が事前にわ
かる。
【0019】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例を
説明する。図1は、本発明の一実施例に係るICソケッ
トに用いられるコンタクトを示す立面図である。また、
図2は図1のコンタクトを含むICソケットの試験前定
常状態を示す斜視図、図3は図1のコンタクトを含むI
Cソケットの全体構成を示す分解斜視図である。さら
に、図4は図1のコンタクトを含むICソケットの試験
前定常状態を示す断面図、図5は図1のコンタクトを含
むICソケットの操作状態を示す断面図、図6は図1の
コンタクトを含むICソケットのICパッケージ搭載状
態を示す断面図である。該ICソケットは、図2及び図
3に示すように、ソケット本体1、カバー2、複数個の
コンタクト3より構成されており、該コンタクト3は、
図1に示すように以下の特徴を有している。 (a)該ソケット本体に固定される固定部31を有す
る。 (b)該固定部31の上方に連接され、かつ、該ソケッ
ト本体の内側に開口部分を向けたC字状の片持ち梁部3
2を有する。 (c)該C字状の片持ち梁部32上方に連接され、か
つ、該片持ち梁部32のC字状部分をほぼ反転した円弧
状であって、該片持ち梁部32と連接された形状がほぼ
S字状の弾性屈曲部33を有する。 (d)該弾性屈曲部33に連接され、該ICパッケージ
リードと接触する接触部34を有する。 (e)該弾性屈曲部33に連接され、かつ、該弾性屈曲
部33を基準として該接触部34と反対方向に設けた該
カバーとの摺接部35を有する。
説明する。図1は、本発明の一実施例に係るICソケッ
トに用いられるコンタクトを示す立面図である。また、
図2は図1のコンタクトを含むICソケットの試験前定
常状態を示す斜視図、図3は図1のコンタクトを含むI
Cソケットの全体構成を示す分解斜視図である。さら
に、図4は図1のコンタクトを含むICソケットの試験
前定常状態を示す断面図、図5は図1のコンタクトを含
むICソケットの操作状態を示す断面図、図6は図1の
コンタクトを含むICソケットのICパッケージ搭載状
態を示す断面図である。該ICソケットは、図2及び図
3に示すように、ソケット本体1、カバー2、複数個の
コンタクト3より構成されており、該コンタクト3は、
図1に示すように以下の特徴を有している。 (a)該ソケット本体に固定される固定部31を有す
る。 (b)該固定部31の上方に連接され、かつ、該ソケッ
ト本体の内側に開口部分を向けたC字状の片持ち梁部3
2を有する。 (c)該C字状の片持ち梁部32上方に連接され、か
つ、該片持ち梁部32のC字状部分をほぼ反転した円弧
状であって、該片持ち梁部32と連接された形状がほぼ
S字状の弾性屈曲部33を有する。 (d)該弾性屈曲部33に連接され、該ICパッケージ
リードと接触する接触部34を有する。 (e)該弾性屈曲部33に連接され、かつ、該弾性屈曲
部33を基準として該接触部34と反対方向に設けた該
カバーとの摺接部35を有する。
【0020】上記特徴を持つコンタクト3を含むICソ
ケットにおいては、弾性屈曲部33から接触部34及び
摺接部35へ分岐する連接部36(図1参照)が、図4
または図6に示す定常状態に対し、図5に示す操作状態
では上方向に移動するため、操作時のコンタクト3の接
触部34のICパッケージから離れる方向の移動量が大
きくなって、ICパッケージ挿脱時にコンタクト3とI
Cパッケージリードが干渉する可能性が低くなり、挿脱
が容易になる。しかも、操作時のコンタクト3の内部応
力がC字状片持ち梁部32と弾性屈曲部33に分配され
るため、コンタクト3のバネ特性を長期間にわたって維
持することができる。
ケットにおいては、弾性屈曲部33から接触部34及び
摺接部35へ分岐する連接部36(図1参照)が、図4
または図6に示す定常状態に対し、図5に示す操作状態
では上方向に移動するため、操作時のコンタクト3の接
触部34のICパッケージから離れる方向の移動量が大
きくなって、ICパッケージ挿脱時にコンタクト3とI
Cパッケージリードが干渉する可能性が低くなり、挿脱
が容易になる。しかも、操作時のコンタクト3の内部応
力がC字状片持ち梁部32と弾性屈曲部33に分配され
るため、コンタクト3のバネ特性を長期間にわたって維
持することができる。
【0021】また、前記接触部34から前記固定部31
までの距離L1(図1に示す)を、ソケット本体1の固
定部11からICパッケージ搭載部12までの距離L2
(図4に示す)よりも小さくすることで、ICパッケー
ジが搭載される前から押圧力を与えることができる。そ
のため、ICパッケージリード厚が変化した場合にも、
該コンタクト3は、接触信頼性を保証するのに必要な接
触力を確保できる。
までの距離L1(図1に示す)を、ソケット本体1の固
定部11からICパッケージ搭載部12までの距離L2
(図4に示す)よりも小さくすることで、ICパッケー
ジが搭載される前から押圧力を与えることができる。そ
のため、ICパッケージリード厚が変化した場合にも、
該コンタクト3は、接触信頼性を保証するのに必要な接
触力を確保できる。
【0022】次に、添付図面を参照して本発明の他の実
施例を説明する。図8は、本発明によるICソケットの
他の実施例の斜視図であって、該ICソケットは、図9
に示すように、ソケット本体1、カバー2、複数個のコ
ンタクト3より構成されており、該カバー2の該コンタ
クト3との摺接部は、図10に示すように、角度α<β
なる2つの異なる傾斜面21、22にて形成されてい
る。この2つの傾斜面の連結部23は、小さな曲面にて
つなげてもよい。
施例を説明する。図8は、本発明によるICソケットの
他の実施例の斜視図であって、該ICソケットは、図9
に示すように、ソケット本体1、カバー2、複数個のコ
ンタクト3より構成されており、該カバー2の該コンタ
クト3との摺接部は、図10に示すように、角度α<β
なる2つの異なる傾斜面21、22にて形成されてい
る。この2つの傾斜面の連結部23は、小さな曲面にて
つなげてもよい。
【0023】上記特徴を持つカバー2を含むICソケッ
トによれば、図11に示すように傾斜面21とコンタク
ト3が摺接する場合、該カバー2を押し下げる力は、図
12(a)に示すようにFy1を要し、また、図7に示
すように傾斜面22とコンタクト3が摺接する場合、該
カバー2を押し下げる力は、図12(b)に示すように
Fy2を要する。ここで、コンタクト3が傾斜面21と
摺接する場合のコンタクト3の反発力F1と、コンタク
ト3が傾斜面22と摺接する場合のコンタクト3の反発
力F2とは同じ(F1=F2)であるため、該カバー2
の押し下げ力は、Fy1>Fy2となり、該カバー2降
下時にその所定の位置において、その押し下げ力は、F
y1からFy2に変化する。
トによれば、図11に示すように傾斜面21とコンタク
ト3が摺接する場合、該カバー2を押し下げる力は、図
12(a)に示すようにFy1を要し、また、図7に示
すように傾斜面22とコンタクト3が摺接する場合、該
カバー2を押し下げる力は、図12(b)に示すように
Fy2を要する。ここで、コンタクト3が傾斜面21と
摺接する場合のコンタクト3の反発力F1と、コンタク
ト3が傾斜面22と摺接する場合のコンタクト3の反発
力F2とは同じ(F1=F2)であるため、該カバー2
の押し下げ力は、Fy1>Fy2となり、該カバー2降
下時にその所定の位置において、その押し下げ力は、F
y1からFy2に変化する。
【0024】従って、本発明のICソケットによれば、
該カバー2操作時に最下降位置手前の所定の位置にてカ
バー2の押し下げ力の変化を持たせることができ、最下
降位置が事前にわかるため、最下降位置において不必要
な押し下げ力を与えることがなくなり、ICソケットや
基板を破損させる可能性が低くなる。
該カバー2操作時に最下降位置手前の所定の位置にてカ
バー2の押し下げ力の変化を持たせることができ、最下
降位置が事前にわかるため、最下降位置において不必要
な押し下げ力を与えることがなくなり、ICソケットや
基板を破損させる可能性が低くなる。
【0025】さらに、図13及び図14は、本発明に係
るICソケットの他の実施例を示している。このICソ
ケットは、ソケット本体1、カバー2、コンタクト3、
及び、カムレバー4、より構成される。該カムレバー4
は、該カバー2が下降することにより回転し、該コンタ
クト3をICパッケージ(P)のリード(L)との接触
が解除される方向に回転させる。この場合にも該カバー
2は、該カムレバー4との摺接部を上記と同じように角
度の異なる2つの傾斜面21,22にて形成することに
より、該カバー2操作時に最下降位置手前の所定の位置
にてカバーの押し下げ力の変化を持たせることができ
る。
るICソケットの他の実施例を示している。このICソ
ケットは、ソケット本体1、カバー2、コンタクト3、
及び、カムレバー4、より構成される。該カムレバー4
は、該カバー2が下降することにより回転し、該コンタ
クト3をICパッケージ(P)のリード(L)との接触
が解除される方向に回転させる。この場合にも該カバー
2は、該カムレバー4との摺接部を上記と同じように角
度の異なる2つの傾斜面21,22にて形成することに
より、該カバー2操作時に最下降位置手前の所定の位置
にてカバーの押し下げ力の変化を持たせることができ
る。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンタクトの構成を、上記したような固定部、C字状片
持ち梁部、弾性屈曲部、接触部、及び、摺接部、とした
ことにより、操作時におけるコンタクトの接触部のIC
パッケージから離れる方向の移動量が大きくなってコン
タクトとICパッケージリードが干渉する可能性が低く
なるため、ICパッケージの挿脱が容易となり、しか
も、操作時のコンタクトの内部応力がC字状片持ち梁部
と弾性屈曲部に分配されてバネ特性の長期維持が可能と
なるため、コンタクトの接触信頼性を長期間にわたり保
証できる、という効果がある。
コンタクトの構成を、上記したような固定部、C字状片
持ち梁部、弾性屈曲部、接触部、及び、摺接部、とした
ことにより、操作時におけるコンタクトの接触部のIC
パッケージから離れる方向の移動量が大きくなってコン
タクトとICパッケージリードが干渉する可能性が低く
なるため、ICパッケージの挿脱が容易となり、しか
も、操作時のコンタクトの内部応力がC字状片持ち梁部
と弾性屈曲部に分配されてバネ特性の長期維持が可能と
なるため、コンタクトの接触信頼性を長期間にわたり保
証できる、という効果がある。
【0027】また、ICパッケージが搭載される前から
押圧力を与えることができるため、ICパッケージリー
ド厚の変化の影響を受けにくく、接触力が安定して得ら
れる、という効果がある。
押圧力を与えることができるため、ICパッケージリー
ド厚の変化の影響を受けにくく、接触力が安定して得ら
れる、という効果がある。
【0028】さらに、本発明によれば、ICソケットに
おいて、コンタクト側の被押圧部と摺接するカバーの摺
接部を傾きの異なる2つの傾斜面にて形成し、該カバー
操作時に最下降位置手前の所定の位置にて該カバーの押
し下げ力の変化を持たせたことにより、最下降位置が事
前にわかるため、最下降位置において不必要な押し下げ
力を与えることがなくなり、ICソケットや基板を破損
させる可能性が低くなる、という効果がある。
おいて、コンタクト側の被押圧部と摺接するカバーの摺
接部を傾きの異なる2つの傾斜面にて形成し、該カバー
操作時に最下降位置手前の所定の位置にて該カバーの押
し下げ力の変化を持たせたことにより、最下降位置が事
前にわかるため、最下降位置において不必要な押し下げ
力を与えることがなくなり、ICソケットや基板を破損
させる可能性が低くなる、という効果がある。
【図1】本発明の一実施例に係るICソケットに用いら
れるコンタクトを示す立面図である。
れるコンタクトを示す立面図である。
【図2】図1のコンタクトを含む本発明の一実施例に係
るICソケットの試験前定常状態を示す斜視図である。
るICソケットの試験前定常状態を示す斜視図である。
【図3】図1のコンタクトを含む本発明の一実施例に係
るICソケットの全体構成を示す分解斜視図である。
るICソケットの全体構成を示す分解斜視図である。
【図4】図1のコンタクトを含む本発明の一実施例に係
るICソケットの試験前定常状態を示す断面図である。
るICソケットの試験前定常状態を示す断面図である。
【図5】図1のコンタクトを含む本発明の一実施例に係
るICソケットの操作状態を示す断面図である。
るICソケットの操作状態を示す断面図である。
【図6】図1のコンタクトを含む本発明の一実施例に係
るICソケットのICパッケージ搭載状態を示す断面図
である。
るICソケットのICパッケージ搭載状態を示す断面図
である。
【図7】本発明の他の実施例に係るICソケットの操作
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図8】本発明の他の実施例に係るICソケットの試験
前定常状態を示す斜視図である。
前定常状態を示す斜視図である。
【図9】本発明の他の実施例に係るICソケットの全体
構成を示す分解斜視図である。
構成を示す分解斜視図である。
【図10】本発明の他の実施例に係るICソケットのカ
バーの断面図である。
バーの断面図である。
【図11】本発明の他の実施例に係るICソケットの試
験前定常状態を示す断面図である。
験前定常状態を示す断面図である。
【図12】本発明の他の実施例に係るICソケットにお
いて、カバーの摺接部に生じるコンタクトの反発力を示
すベクトル図である。
いて、カバーの摺接部に生じるコンタクトの反発力を示
すベクトル図である。
【図13】本発明のさらに他の実施例に係るICソケッ
トのICパッケージ搭載状態を示す断面図である。
トのICパッケージ搭載状態を示す断面図である。
【図14】本発明のさらに他の実施例に係るICソケッ
トの操作状態を示す断面図である。
トの操作状態を示す断面図である。
【図15】特開昭62−160676号における従来の
ICソケットの断面図である。
ICソケットの断面図である。
【図16】特開昭63−62175号における従来のI
Cソケットの断面図である。
Cソケットの断面図である。
【図17】特開昭63−299257号における従来の
ICソケットの断面図である。
ICソケットの断面図である。
【図18】特開平2−94374号における従来のIC
ソケットの断面図である。
ソケットの断面図である。
【図19】米国特許第4623208号における従来の
ICソケットの断面図である。
ICソケットの断面図である。
【図20】米国特許第4886470号における従来の
ICソケットの断面図である。
ICソケットの断面図である。
【符号の説明】 1…ソケット本体 2…カバー 3…コンタクト 11…ソケット本体の固定部 12…ソケット本体のICパッケージ搭載部 21…カバーの摺接部の一方の傾斜面 22…カバーの摺接部の他方の傾斜面 31…コンタクトの固定部 32…コンタクトのC字状片持ち梁部 33…コンタクトの弾性屈曲部 34…コンタクトの接触部 35…コンタクトの摺接部 P…ICパッケージ L…ICパッケージのリード
Claims (2)
- 【請求項1】 ICパッケージ(P)のリード(L)と
弾性的押圧状態で接続されるべく配置された複数のコン
タクト(3)を有するソケット本体(1)と、該ソケッ
ト本体(1)に対し上下動可に設けられ下降時に該コン
タクト(3)をその弾性に抗して摺接押圧して外側に変
位させ該接続を解除するカバー(2)と、を備えたIC
ソケットにおいて、 該コンタクト(3)が、(a)該ソケット本体に固定さ
れる固定部(31)と、(b)該固定部(31)の上方
に連接され、かつ、該ソケット本体の内側に開口部分を
向けたC字状の片持ち梁部(32)と、(c)該C字状
の片持ち梁部(32)上方に連接され、かつ、該片持ち
梁部(32)のC字状部分をほぼ反転した円弧状であっ
て、該片持ち梁部(32)と連接された形状がほぼS字
状の弾性屈曲部(33)と、(d)該弾性屈曲部(3
3)に連接され、該ICパッケージリードと接触する接
触部(34)と、(e)該弾性屈曲部(33)に連接さ
れ、かつ、該弾性屈曲部(33)を基準として該接触部
(34)と反対方向に設けた該カバーとの摺接部(3
5)と、を有することを特徴とするICソケット。 - 【請求項2】 該コンタクト(3)側の被押圧部と摺接
する該カバー(2)の摺接部が、傾きの異なる2つの傾
斜面(21,22)にて形成されてなることを特徴とす
る請求項1記載のICソケット。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4150340A JPH05343145A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | Icソケット |
US08/073,588 US5352130A (en) | 1992-06-10 | 1993-06-08 | Contact for IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4150340A JPH05343145A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | Icソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05343145A true JPH05343145A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15494861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4150340A Pending JPH05343145A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | Icソケット |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5352130A (ja) |
JP (1) | JPH05343145A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2739031B2 (ja) * | 1992-12-08 | 1998-04-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
JPH0982854A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-03-28 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電子部品用パッケージ |
SG59913A1 (en) * | 1995-12-20 | 1999-02-27 | Tan Yin Leong | Zero insertion apparatus for burn-in test probe |
JPH11111416A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-04-23 | Molex Inc | Icソケット |
JP4116851B2 (ja) | 2002-09-19 | 2008-07-09 | 富士通株式会社 | 電子部品の処理方法及び電子部品用治具 |
TW570333U (en) * | 2003-03-07 | 2004-01-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector assembly |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4623208A (en) * | 1985-04-03 | 1986-11-18 | Wells Electronic, Inc. | Leadless chip carrier socket |
JPS62160676A (ja) * | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
US4678255A (en) * | 1986-04-03 | 1987-07-07 | Wells Electronics, Inc. | Chip connector |
JPH0775182B2 (ja) * | 1986-09-02 | 1995-08-09 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
JPS63299257A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | Ic検査用ソケット |
JP2784570B2 (ja) * | 1987-06-09 | 1998-08-06 | 日本テキサス・インスツルメンツ 株式会社 | ソケツト |
JPH01119043A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Icソケット |
US4886470A (en) * | 1988-05-24 | 1989-12-12 | Amp Incorporated | Burn-in socket for gull wing integrated circuit package |
JPH0810615B2 (ja) * | 1988-09-30 | 1996-01-31 | 山一電機株式会社 | Icソケットにおけるコンタクトの開閉装置 |
CA2026600A1 (en) * | 1989-10-24 | 1991-04-25 | Kazumi Uratsuji | Shutter mechanism of contact in ic socket |
US4993955A (en) * | 1990-03-08 | 1991-02-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Top-load socket for integrated circuit device |
US5114358A (en) * | 1991-03-11 | 1992-05-19 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
US5205756A (en) * | 1992-01-28 | 1993-04-27 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
-
1992
- 1992-06-10 JP JP4150340A patent/JPH05343145A/ja active Pending
-
1993
- 1993-06-08 US US08/073,588 patent/US5352130A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5352130A (en) | 1994-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5646447A (en) | Top loading cam activated test socket for ball grid arrays | |
JPH10513307A (ja) | ボールグリッドアレイ装置のための上部装着ソケット | |
KR100212357B1 (ko) | 소켓 | |
JPS63245786A (ja) | Icカ−ドコネクタ | |
JPH0775182B2 (ja) | ソケツト | |
EP0413240A1 (en) | Electrical contact | |
JPH05343145A (ja) | Icソケット | |
US11415624B2 (en) | Socket for inspection | |
US6776643B2 (en) | Socket for electronic element | |
US5114358A (en) | Chip carrier socket | |
US6860748B2 (en) | Connector with control mechanism of engagement with mating connector | |
JP3302046B2 (ja) | Icソケット | |
KR100244664B1 (ko) | 소켓 | |
JPH088016A (ja) | Icソケット | |
US6533595B2 (en) | Socket for electrical parts | |
US5308256A (en) | Socket | |
JPS63299257A (ja) | Ic検査用ソケット | |
JP2002071749A (ja) | Icパッケージの試験評価用ソケット | |
US5147212A (en) | Socket for electric part | |
US8439700B2 (en) | Socket for electrical parts | |
JPH08273777A (ja) | Icソケット | |
US20010055914A1 (en) | Socket for electrical parts | |
US6540537B1 (en) | IC socket with two point-contacts | |
KR20020032359A (ko) | 소켓 장치 및 전자 패키지를 제거 가능하게 장착하는 방법 | |
JP3454129B2 (ja) | 半導体デバイスのリード端子接触方法およびソケット |