JPH05341248A - 強誘電性液晶表示素子の製造方法、液晶表示素子の製造方法および液晶表示装置 - Google Patents
強誘電性液晶表示素子の製造方法、液晶表示素子の製造方法および液晶表示装置Info
- Publication number
- JPH05341248A JPH05341248A JP4169860A JP16986092A JPH05341248A JP H05341248 A JPH05341248 A JP H05341248A JP 4169860 A JP4169860 A JP 4169860A JP 16986092 A JP16986092 A JP 16986092A JP H05341248 A JPH05341248 A JP H05341248A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal display
- display device
- substrate
- substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】大型でもセル厚が均一で薄く耐衝撃性に優れた
高信頼性の強誘電性液晶表示装置を、静電破壊を完全に
抑止して製造する。 【構成】ガラスまたはプラチックの基板101,10
1′に透明電極102,102′、絶縁膜103,10
3′、および有機配向膜104,104′を順次形成す
る。配向膜104,104′にポリビニールアルコール
をコートして絶縁性を低下させてからラビング処理し、
その後ポリビニールアルコールを除去する。つぎにスペ
ーサ106、接着剤ビーズ107をそれぞれ基板10
1,101′の何れか一方に別々に均一に分散配布して
から2枚の基板を向い合わせてシール剤105で接着
し、強誘電性液晶108を注入しセルを封止する。また
上下の偏光板はそれぞれ片方の貼り付け面に成膜処理を
施してからパネル保護板やバックライト装置の光拡散板
に貼り付ける。
高信頼性の強誘電性液晶表示装置を、静電破壊を完全に
抑止して製造する。 【構成】ガラスまたはプラチックの基板101,10
1′に透明電極102,102′、絶縁膜103,10
3′、および有機配向膜104,104′を順次形成す
る。配向膜104,104′にポリビニールアルコール
をコートして絶縁性を低下させてからラビング処理し、
その後ポリビニールアルコールを除去する。つぎにスペ
ーサ106、接着剤ビーズ107をそれぞれ基板10
1,101′の何れか一方に別々に均一に分散配布して
から2枚の基板を向い合わせてシール剤105で接着
し、強誘電性液晶108を注入しセルを封止する。また
上下の偏光板はそれぞれ片方の貼り付け面に成膜処理を
施してからパネル保護板やバックライト装置の光拡散板
に貼り付ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明の第一の発明は、強誘電性
液晶表示素子の製造方法に関し、特に製造工程における
スペーサーおよび接着剤ビーズの散布方法に関するもの
である。
液晶表示素子の製造方法に関し、特に製造工程における
スペーサーおよび接着剤ビーズの散布方法に関するもの
である。
【0002】本発明の第二の発明は液晶表示素子の製造
方法に関し、詳しくは液晶分子の配列方向を制御するた
めの有機質配向膜を用い、その膜面を有機質繊維のパイ
ル布でラビングして液晶分子の配列状態を適切に配向さ
せた液晶表示素子の製造方法に関する。
方法に関し、詳しくは液晶分子の配列方向を制御するた
めの有機質配向膜を用い、その膜面を有機質繊維のパイ
ル布でラビングして液晶分子の配列状態を適切に配向さ
せた液晶表示素子の製造方法に関する。
【0003】本発明の第三の発明は、事務機器・情報機
器・映像機器などに用いられる、特に大型の透過型液晶
表示装置に関する。
器・映像機器などに用いられる、特に大型の透過型液晶
表示装置に関する。
【0004】
【0005】○本発明の第一の発明の従来の技術 一般に液晶表示素子の基板間隔(以下、セル厚という)
を保持する為には、スピンコート法、スプレー散布法等
を用い、ガラスファイバーやガラスビーズ、プラスチッ
クビーズ等のスペーサーを基板上に存在せしめている。
を保持する為には、スピンコート法、スプレー散布法等
を用い、ガラスファイバーやガラスビーズ、プラスチッ
クビーズ等のスペーサーを基板上に存在せしめている。
【0006】一方、近年液晶表示素子の大面積化に対す
る要求度は高く、セル厚の均一性は重要視されており、
均一なセル厚を実現させる為、スペーサーと同様の方法
を用いて、例えばエポキシ系樹脂からなる球状,粒子状
接着剤の様な接着剤ビーズをスペーサーを存在せしめた
同じ基板に配設していた。
る要求度は高く、セル厚の均一性は重要視されており、
均一なセル厚を実現させる為、スペーサーと同様の方法
を用いて、例えばエポキシ系樹脂からなる球状,粒子状
接着剤の様な接着剤ビーズをスペーサーを存在せしめた
同じ基板に配設していた。
【0007】○本発明の第二の発明の従来の技術 従来から、液晶表示素子の上下ガラス基板の内面に膜厚
5〜100nmの有機質配向膜を形成させ、その液晶に
接触する表面を、有機質繊維からなるパイル布でラビン
グして、液晶分子をほぼラビング方向に配列させること
が行われていた。
5〜100nmの有機質配向膜を形成させ、その液晶に
接触する表面を、有機質繊維からなるパイル布でラビン
グして、液晶分子をほぼラビング方向に配列させること
が行われていた。
【0008】このラビング処理は、一般的に回転ドラム
にパイル布を巻きつけ、ドラムを高速回転させて有機質
配向膜を一方向に摩擦することにより行なわれていた。
このため、摩擦による静電気が発生し、微小電極間隙に
於いてスパークし、熱劣化による配向欠陥を引き起こし
ていた。この静電気の発生を防止するために、作業雰囲
気の湿度を高くしたり、ラビング布に導電性を付与した
りする対策が施されてきた。
にパイル布を巻きつけ、ドラムを高速回転させて有機質
配向膜を一方向に摩擦することにより行なわれていた。
このため、摩擦による静電気が発生し、微小電極間隙に
於いてスパークし、熱劣化による配向欠陥を引き起こし
ていた。この静電気の発生を防止するために、作業雰囲
気の湿度を高くしたり、ラビング布に導電性を付与した
りする対策が施されてきた。
【0009】○本発明の第三の発明の従来の技術 周知のごとく、液晶表示装置は、軽量・薄型の特性を生
かし現在では、ワープロを始めパソコンのCRTの代用
もしくは、液晶TVなどに利用されてきている。また、
今後、液晶表示画面の大型化や高画質化、カラー化が望
まれており、作り易さの点からは、より難しい問題をか
かえている。
かし現在では、ワープロを始めパソコンのCRTの代用
もしくは、液晶TVなどに利用されてきている。また、
今後、液晶表示画面の大型化や高画質化、カラー化が望
まれており、作り易さの点からは、より難しい問題をか
かえている。
【0010】以下、図面により従来の液晶表示装置を説
明する。図12は従来の液晶表示装置の断面構造図を示
す。同図12において、従来の液晶表示装置は、電極パ
ターンの形成された2枚の透明ガラス14を一定間隔で
固定および封止し、前記2枚の透明ガラス間に液晶剤1
5を注入した構造の液晶表示パネル1の上下に、透明ガ
ラス基板11に接着された上偏光板2および下偏光板3
が設けられている。また、下偏光板3および透明ガラス
基板11の下方には、光源7と反射板8および、拡散板
6よりなるバックライト装置10が配置されており、上
偏光板2および透明ガラス基板11の上方には、表面の
反射防止のためノングレア処理もしくは、マルチコート
処理などをしたパネル保護板5が配置された構成からな
る。
明する。図12は従来の液晶表示装置の断面構造図を示
す。同図12において、従来の液晶表示装置は、電極パ
ターンの形成された2枚の透明ガラス14を一定間隔で
固定および封止し、前記2枚の透明ガラス間に液晶剤1
5を注入した構造の液晶表示パネル1の上下に、透明ガ
ラス基板11に接着された上偏光板2および下偏光板3
が設けられている。また、下偏光板3および透明ガラス
基板11の下方には、光源7と反射板8および、拡散板
6よりなるバックライト装置10が配置されており、上
偏光板2および透明ガラス基板11の上方には、表面の
反射防止のためノングレア処理もしくは、マルチコート
処理などをしたパネル保護板5が配置された構成からな
る。
【0011】
【0012】○本発明の第一の発明が解決しようとする
課題 しかしながら上記従来例では、スペーサーと接着剤ビー
ズを同じ基板に配設させる為、次の様な欠点があった。
課題 しかしながら上記従来例では、スペーサーと接着剤ビー
ズを同じ基板に配設させる為、次の様な欠点があった。
【0013】(1)スピンコート法の場合 スピンコート法とは、スペーサーもしくは接着剤ビーズ
をアルコール、フロン等の分散媒に適当な割合で混合し
た分散液を基板上に適当な量滴下し、その基板を回転さ
せて分散液を基板全面に行き渡らせ、その後分散媒を蒸
発させる事によりスペーサー、接着剤ビーズのみを基板
上に配設せしめる方法である。
をアルコール、フロン等の分散媒に適当な割合で混合し
た分散液を基板上に適当な量滴下し、その基板を回転さ
せて分散液を基板全面に行き渡らせ、その後分散媒を蒸
発させる事によりスペーサー、接着剤ビーズのみを基板
上に配設せしめる方法である。
【0014】スピンコート法を用いて、同じ基板上にス
ペーサーおよび接着剤ビーズを配設せしめるには2通り
の方法がある。第一の方法としては、まずスペーサーも
しくは接着剤ビーズのいずれか一方をスピンコート処理
した後、残る一方をスピンコート処理する方法、また第
二の方法としては、分散媒にスペーサーおよび接着剤ビ
ーズを同時に分散させ1度にスピンコート処理する方法
がある。
ペーサーおよび接着剤ビーズを配設せしめるには2通り
の方法がある。第一の方法としては、まずスペーサーも
しくは接着剤ビーズのいずれか一方をスピンコート処理
した後、残る一方をスピンコート処理する方法、また第
二の方法としては、分散媒にスペーサーおよび接着剤ビ
ーズを同時に分散させ1度にスピンコート処理する方法
がある。
【0015】しかしながら、第一の方法は、スペーサー
もしくは接着剤ビーズをスピンコート処理した後、残る
一方の微粉体をスピンコート処理する際、初めに存在せ
しめた微粉体が2度目のスピンコート処理で流されてし
まい、その配設密度が所望の密度より大幅に小さくなる
欠点があった。例えば、初めにスペーサーをスピンコー
ト処理した場合には、所望のセル厚が得られず、また初
めに接着剤ビーズをスピンコート処理した場合には接着
強度が不足し、セル厚の不均一性、表示素子の耐衝撃性
の低下などの問題を生じる。
もしくは接着剤ビーズをスピンコート処理した後、残る
一方の微粉体をスピンコート処理する際、初めに存在せ
しめた微粉体が2度目のスピンコート処理で流されてし
まい、その配設密度が所望の密度より大幅に小さくなる
欠点があった。例えば、初めにスペーサーをスピンコー
ト処理した場合には、所望のセル厚が得られず、また初
めに接着剤ビーズをスピンコート処理した場合には接着
強度が不足し、セル厚の不均一性、表示素子の耐衝撃性
の低下などの問題を生じる。
【0016】他方、第二の方法は、同じ分散媒にスペー
サーと接着剤ビーズの異種の微粉体が存在する為、その
比重差により分散液中でのそれぞれの微粉体の濃度に偏
りが生じ、処理枚数が大きくなるにつれ、スペーサーお
よび接着剤ビーズの分散液中での濃度が変化し、その結
果基板上にスペーサーおよび接着剤ビーズが存在する密
度も変化し、セル厚の不均一を生じる。
サーと接着剤ビーズの異種の微粉体が存在する為、その
比重差により分散液中でのそれぞれの微粉体の濃度に偏
りが生じ、処理枚数が大きくなるにつれ、スペーサーお
よび接着剤ビーズの分散液中での濃度が変化し、その結
果基板上にスペーサーおよび接着剤ビーズが存在する密
度も変化し、セル厚の不均一を生じる。
【0017】当然、分散液を撹拌する事が考えられる
が、超音波程度の撹拌では比重差を無視できるほどの撹
拌を行なうことはできず、また撹拌翼、スターラー等で
撹拌を行うと異種の微粉体同士の衝突により凝集を生じ
る。分散液中に凝集した粒子が存在すると、その凝集粒
子が基板上に残り、凝集粒子の存在する部分がその周囲
のセル厚より大きくなり、色ムラを引き起こす原因とな
る。
が、超音波程度の撹拌では比重差を無視できるほどの撹
拌を行なうことはできず、また撹拌翼、スターラー等で
撹拌を行うと異種の微粉体同士の衝突により凝集を生じ
る。分散液中に凝集した粒子が存在すると、その凝集粒
子が基板上に残り、凝集粒子の存在する部分がその周囲
のセル厚より大きくなり、色ムラを引き起こす原因とな
る。
【0018】さらに、スピンコート法自体の欠点とし
て、基板上を1度分散液で濡らす為、配向への影響が懸
念される。従って、スピンコート工程の後に乾燥工程が
必要となり、生産性を考えるとスループットの面で優れ
たものとは言えない。また、基板が大型化するにつれ基
板全面にスペーサー、接着剤ビーズを均一な密度で配設
する事が困難となる。
て、基板上を1度分散液で濡らす為、配向への影響が懸
念される。従って、スピンコート工程の後に乾燥工程が
必要となり、生産性を考えるとスループットの面で優れ
たものとは言えない。また、基板が大型化するにつれ基
板全面にスペーサー、接着剤ビーズを均一な密度で配設
する事が困難となる。
【0019】(2)スプレー散布法の場合 スプレー散布法とは、スペーサーもしくは接着剤ビーズ
をアルコール、フロン等の分散媒にある割合で混合した
分散液をスプレーを用いて基板上に噴霧し、その後分散
媒を蒸発させる事により、スペーサーもしくは接着剤ビ
ーズのみを基板上に存在せしめる方法である。
をアルコール、フロン等の分散媒にある割合で混合した
分散液をスプレーを用いて基板上に噴霧し、その後分散
媒を蒸発させる事により、スペーサーもしくは接着剤ビ
ーズのみを基板上に存在せしめる方法である。
【0020】スプレー散布法を用いて同じ基板上にスペ
ーサーおよび接着剤ビーズを配設させるには、スピンコ
ート法と同様に、第一の方法として、スペーサーもしく
は接着剤ビーズのいずれか一方をスプレー噴霧した後、
残る一方をスプレー噴霧する方法がある。第二の方法と
して、分散媒にスぺーサーおよび接着剤ビーズを同時に
分散させ1度にスプレー噴霧する方法がある。
ーサーおよび接着剤ビーズを配設させるには、スピンコ
ート法と同様に、第一の方法として、スペーサーもしく
は接着剤ビーズのいずれか一方をスプレー噴霧した後、
残る一方をスプレー噴霧する方法がある。第二の方法と
して、分散媒にスぺーサーおよび接着剤ビーズを同時に
分散させ1度にスプレー噴霧する方法がある。
【0021】第一の方法は、スピンコート法の場合と同
様に、初めにスプレー噴霧して存在せしめた微粉体が2
度目のスプレー噴霧の際、そのエアー圧力により飛ばさ
れ、所望の配設密度より低下したり、部分的に配設密度
が偏ったりし、その結果、前述のスピンコート法の第一
の方法と同様の不良をきたす。また、1枚の基板に対し
て2度のスプレー噴霧が行われる為、インラインでの製
造工程を考えた場合、工程中の基板の滞留時間が長くな
る欠点がある。
様に、初めにスプレー噴霧して存在せしめた微粉体が2
度目のスプレー噴霧の際、そのエアー圧力により飛ばさ
れ、所望の配設密度より低下したり、部分的に配設密度
が偏ったりし、その結果、前述のスピンコート法の第一
の方法と同様の不良をきたす。また、1枚の基板に対し
て2度のスプレー噴霧が行われる為、インラインでの製
造工程を考えた場合、工程中の基板の滞留時間が長くな
る欠点がある。
【0022】他方、第二の方法は、スピンコート法の第
二の方法の場合と同様に、分散液中でのスペーサーおよ
び接着剤ビーズの濃度分布を均一に保つ事と、分散性の
維持の両立が困難な欠点がある。
二の方法の場合と同様に、分散液中でのスペーサーおよ
び接着剤ビーズの濃度分布を均一に保つ事と、分散性の
維持の両立が困難な欠点がある。
【0023】本発明の第一の発明は、この様な従来技術
の欠点を改善するためになされたものであり、強誘電性
液晶表示素子の製造工程におけるスペーサーおよび接着
剤ビーズの配設工程に関して、スペーサーおよび接着剤
ビーズをそれぞれ異なる電極基板に配設する事により、
スペーサーおよび接着剤ビーズの配設密度を均一にし、
均一なセル厚を実現すると共に耐衝撃性に優れた強誘電
性液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とする
ものである。
の欠点を改善するためになされたものであり、強誘電性
液晶表示素子の製造工程におけるスペーサーおよび接着
剤ビーズの配設工程に関して、スペーサーおよび接着剤
ビーズをそれぞれ異なる電極基板に配設する事により、
スペーサーおよび接着剤ビーズの配設密度を均一にし、
均一なセル厚を実現すると共に耐衝撃性に優れた強誘電
性液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とする
ものである。
【0024】○本発明の第二の発明が解決しようとする
課題 しかしながら、上記の従来例では、静電気による配向破
壊を完全に除去することは出来なかった。その原因とし
ては、作業周辺の除電対策は整備されても、ポリイミド
やポリアミドから成る配向膜面の絶縁性を下げることは
充分に行なわれないからである。
課題 しかしながら、上記の従来例では、静電気による配向破
壊を完全に除去することは出来なかった。その原因とし
ては、作業周辺の除電対策は整備されても、ポリイミド
やポリアミドから成る配向膜面の絶縁性を下げることは
充分に行なわれないからである。
【0025】本発明の第二の発明は、この様な従来技術
の欠点を改善するためになされたものであり、従来の方
法では有機質配向膜そのものの絶縁性を下げることが不
充分であったが、有機質配向膜上にポリビニルアルコー
ルの薄膜をコーティングすることにより配向膜自体の絶
縁性を低下し、ラビング時の静電破壊を完全に抑止し、
透明電極間の間隙において静電スパークすることのない
液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とするも
のである。
の欠点を改善するためになされたものであり、従来の方
法では有機質配向膜そのものの絶縁性を下げることが不
充分であったが、有機質配向膜上にポリビニルアルコー
ルの薄膜をコーティングすることにより配向膜自体の絶
縁性を低下し、ラビング時の静電破壊を完全に抑止し、
透明電極間の間隙において静電スパークすることのない
液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とするも
のである。
【0026】○本発明の第三の発明が解決しようとする
課題 しかしながら、従来の液晶表示装置においては、図12
に示すように液晶表示パネル1の上下に、前記透明ガラ
ス基板11に接着された上偏光板2および下偏光板3を
設けるために厚みが増してしまう。これは、前記パネル
保護板5から見た液晶表示パネル1の表示面までの奥行
が深くなり、見た目に不自然であると共に、液晶表示装
置全体が大型なものとなる。
課題 しかしながら、従来の液晶表示装置においては、図12
に示すように液晶表示パネル1の上下に、前記透明ガラ
ス基板11に接着された上偏光板2および下偏光板3を
設けるために厚みが増してしまう。これは、前記パネル
保護板5から見た液晶表示パネル1の表示面までの奥行
が深くなり、見た目に不自然であると共に、液晶表示装
置全体が大型なものとなる。
【0027】また、従来の10インチ程度の液晶表示パ
ネルでは、上偏光板2および下偏光板3を液晶表示パネ
ル1に直接貼ることが行われていたが、液晶表示パネル
が、大型になればなるほど難しく、上偏光板2および下
偏光板3を液晶表示パネル1に直接貼ることによる前記
液晶表示パネル1への貼り付け時のストレス、オートク
レーブ時の加圧などによるセルギャップ不良、透明ガラ
ス基板・液晶剤への悪影響が生じるために、それらのこ
とを考慮して作業をすることは困難である。
ネルでは、上偏光板2および下偏光板3を液晶表示パネ
ル1に直接貼ることが行われていたが、液晶表示パネル
が、大型になればなるほど難しく、上偏光板2および下
偏光板3を液晶表示パネル1に直接貼ることによる前記
液晶表示パネル1への貼り付け時のストレス、オートク
レーブ時の加圧などによるセルギャップ不良、透明ガラ
ス基板・液晶剤への悪影響が生じるために、それらのこ
とを考慮して作業をすることは困難である。
【0028】更に、偏光板を液晶表示パネルに貼り付け
る場合、現状のレベルにおいては、均一に貼る技術の不
足、貼り付け時のゴミ・気泡の発生の問題から、貼りな
おしをしなければならない場合も生じ、液晶表示パネル
1への影響も大きくなる。更に液晶表示パネル1の製造
工程上で、例えばCOG(Chip on Glas
s)などにおける熱圧着や配向処理などで液晶表示パネ
ル面が100℃以上になることもあり、偏光板として
は、液晶表示パネル1と離して設けるほうが望ましい。
る場合、現状のレベルにおいては、均一に貼る技術の不
足、貼り付け時のゴミ・気泡の発生の問題から、貼りな
おしをしなければならない場合も生じ、液晶表示パネル
1への影響も大きくなる。更に液晶表示パネル1の製造
工程上で、例えばCOG(Chip on Glas
s)などにおける熱圧着や配向処理などで液晶表示パネ
ル面が100℃以上になることもあり、偏光板として
は、液晶表示パネル1と離して設けるほうが望ましい。
【0029】また、ポリカーボネートやアクリル樹脂な
どのプラスチック樹脂基板からなるパネル保護板5や拡
散板6に偏光板を直接貼ることも考えられるが、従来の
技術においては、例えば、70℃以上の高温において偏
光板と前記プラスチック樹脂基板間で、高温時に基板内
から発生するガスや水分によって、気泡やハガレなどを
生じてしまい実用上問題があった。
どのプラスチック樹脂基板からなるパネル保護板5や拡
散板6に偏光板を直接貼ることも考えられるが、従来の
技術においては、例えば、70℃以上の高温において偏
光板と前記プラスチック樹脂基板間で、高温時に基板内
から発生するガスや水分によって、気泡やハガレなどを
生じてしまい実用上問題があった。
【0030】本発明の第三の発明は、上記の様な従来の
問題点を鑑みてなされたものであり、樹脂基板の偏光板
貼り付け面に成膜処理してから偏光板を貼り付けること
により、大型でも、薄型で信頼性の高い液晶表示装置を
提供することを目的とするものである。
問題点を鑑みてなされたものであり、樹脂基板の偏光板
貼り付け面に成膜処理してから偏光板を貼り付けること
により、大型でも、薄型で信頼性の高い液晶表示装置を
提供することを目的とするものである。
【0031】
【0032】○本発明の第一の発明の課題を解決するた
めの手段 即ち、本発明の第一の発明は、対向する2枚の電極基板
間に、該電極基板の間隔を保持するスペーサーおよび2
枚の電極基板を点接着する接着剤ビーズを配設して形成
したセルに、強誘電性液晶を注入して強誘電性液晶表示
素子を製造する方法において、前記スペーサーおよび接
着剤ビーズをそれぞれ異なる電極基板に配設した後、2
枚の電極基板を貼り合わせてセルを形成することを特徴
とする強誘電性液晶表示素子の製造方法である。
めの手段 即ち、本発明の第一の発明は、対向する2枚の電極基板
間に、該電極基板の間隔を保持するスペーサーおよび2
枚の電極基板を点接着する接着剤ビーズを配設して形成
したセルに、強誘電性液晶を注入して強誘電性液晶表示
素子を製造する方法において、前記スペーサーおよび接
着剤ビーズをそれぞれ異なる電極基板に配設した後、2
枚の電極基板を貼り合わせてセルを形成することを特徴
とする強誘電性液晶表示素子の製造方法である。
【0033】本発明において、前記スペーサーおよび接
着剤ビーズをスプレー散布法により電極基板に配設する
のが好ましい。
着剤ビーズをスプレー散布法により電極基板に配設する
のが好ましい。
【0034】図1は本発明の強誘電性液晶表示素子の製
造方法に使用する散布工程を示す模式図である。同図に
おいて、21はスペーサー分散液供給系、21′は接着
剤ビーズ分散液供給系、22はスペーサー分散液を噴霧
するスプレーノズル、22′は接着剤ビーズを噴霧する
スプレーノズル、23はスペーサー分散液を噴霧する為
に設けたブース、23′は接着剤ビーズを噴霧する為に
設けたブース、24は基板搬送系、25は2枚の基板を
貼合わせる為の基板貼合せ装置である。
造方法に使用する散布工程を示す模式図である。同図に
おいて、21はスペーサー分散液供給系、21′は接着
剤ビーズ分散液供給系、22はスペーサー分散液を噴霧
するスプレーノズル、22′は接着剤ビーズを噴霧する
スプレーノズル、23はスペーサー分散液を噴霧する為
に設けたブース、23′は接着剤ビーズを噴霧する為に
設けたブース、24は基板搬送系、25は2枚の基板を
貼合わせる為の基板貼合せ装置である。
【0035】図2は本発明の製造方法により作成された
強誘電性液晶表示素子の1例を示す断面図である。同図
において、101、101′はガラス板、プラスチック
板などからなる一対の基板、102は、例えば帯状パタ
ーンなどの所定パターンで形成された透明電極群(例え
ばマトリックス電極構造のうちの走査電圧印加用電極
群)、102′は透明電極群102と交差させた方向の
透明電極群(例えばマトリックス電極構造のうちの信号
電圧印加用電極群)、103、103′はスパッタリン
グ法等により形成された絶縁膜、104、104′は例
えばスピンコート法で形成された配向膜、105は一対
の基板101、101′をシーリングする為のシール
材、106はセル厚を保持する為のスペーサー、107
は一対の基板101、101′を点接着する為の接着剤
ビーズ、108は一対の基板101、101′間に挟持
された強誘電性液晶である。
強誘電性液晶表示素子の1例を示す断面図である。同図
において、101、101′はガラス板、プラスチック
板などからなる一対の基板、102は、例えば帯状パタ
ーンなどの所定パターンで形成された透明電極群(例え
ばマトリックス電極構造のうちの走査電圧印加用電極
群)、102′は透明電極群102と交差させた方向の
透明電極群(例えばマトリックス電極構造のうちの信号
電圧印加用電極群)、103、103′はスパッタリン
グ法等により形成された絶縁膜、104、104′は例
えばスピンコート法で形成された配向膜、105は一対
の基板101、101′をシーリングする為のシール
材、106はセル厚を保持する為のスペーサー、107
は一対の基板101、101′を点接着する為の接着剤
ビーズ、108は一対の基板101、101′間に挟持
された強誘電性液晶である。
【0036】次に、本発明の強誘電性液晶表示素子の製
造方法の一例を示すと、2枚のガラス基板101、10
1′上にITOのストライプ状電極102、102′を
形成し、その上に絶縁膜を形成した後、配向膜104、
104′形成し、ラビング処理を行なう。この様にして
得られた第1の基板101にシール材105を印刷し、
図1に示す様に、スペーサーを散布する為のブース23
に投入する。
造方法の一例を示すと、2枚のガラス基板101、10
1′上にITOのストライプ状電極102、102′を
形成し、その上に絶縁膜を形成した後、配向膜104、
104′形成し、ラビング処理を行なう。この様にして
得られた第1の基板101にシール材105を印刷し、
図1に示す様に、スペーサーを散布する為のブース23
に投入する。
【0037】スプレーノズル22からスペーサー分散液
供給系21から供給されるスペーサー106の分散液が
噴霧され、基板101上にスペーサー106を配設す
る。同時に、第2の基板101′を接着剤ビーズを散布
する為のブース23′に投入する。スプレーノズル2
2′からは、接着剤ビーズ分散液供給系21′から供給
される接着剤ビーズ107の分散液が噴霧され、基板1
01′上に接着剤ビーズ107を配設する。基板10
1、101′にそれぞれ散布終了後、基板搬送系24か
ら基板貼合せ装置25に導入し貼合せてセル構造体を作
製する。このセル構造体に強誘電性液晶を注入すること
により強誘電性液晶表示素子を得ることができる。
供給系21から供給されるスペーサー106の分散液が
噴霧され、基板101上にスペーサー106を配設す
る。同時に、第2の基板101′を接着剤ビーズを散布
する為のブース23′に投入する。スプレーノズル2
2′からは、接着剤ビーズ分散液供給系21′から供給
される接着剤ビーズ107の分散液が噴霧され、基板1
01′上に接着剤ビーズ107を配設する。基板10
1、101′にそれぞれ散布終了後、基板搬送系24か
ら基板貼合せ装置25に導入し貼合せてセル構造体を作
製する。このセル構造体に強誘電性液晶を注入すること
により強誘電性液晶表示素子を得ることができる。
【0038】○本発明の第二の発明の課題を解決するた
めの手段 即ち、本発明の第二の発明は、一対の電極を有する基板
面に有機質配向膜を形成し、該有機質配向膜を有機質繊
維からなるパイル布でラビング処理した後、基板を互に
電極が直交する様に対向させ、その基板間に液晶を挟持
させて配向膜面に接する液晶分子を特定方向に配向させ
るようにした液晶表示素子の製造方法において、前記有
機質配向膜の表面に厚さ5〜10nmのポリビニルアル
コールをコーティングした後にラビング処理し、ラビン
グ処理した後にポリビニルアルコールを除去することを
特徴とする液晶表示素子の製造方法である。
めの手段 即ち、本発明の第二の発明は、一対の電極を有する基板
面に有機質配向膜を形成し、該有機質配向膜を有機質繊
維からなるパイル布でラビング処理した後、基板を互に
電極が直交する様に対向させ、その基板間に液晶を挟持
させて配向膜面に接する液晶分子を特定方向に配向させ
るようにした液晶表示素子の製造方法において、前記有
機質配向膜の表面に厚さ5〜10nmのポリビニルアル
コールをコーティングした後にラビング処理し、ラビン
グ処理した後にポリビニルアルコールを除去することを
特徴とする液晶表示素子の製造方法である。
【0039】本発明においては、有機質配向膜の表面に
厚さ5〜10nmのポリビニルアルコール(以下、PV
Aと記す)の薄膜をコーティングした後に、PVAの薄
膜の上からラビング処理し、ラビング処理した後にPV
Aを除去する。有機質配向膜には、ポリイミドまたはポ
リアミドが用いられる。
厚さ5〜10nmのポリビニルアルコール(以下、PV
Aと記す)の薄膜をコーティングした後に、PVAの薄
膜の上からラビング処理し、ラビング処理した後にPV
Aを除去する。有機質配向膜には、ポリイミドまたはポ
リアミドが用いられる。
【0040】PVAは重合度が1000以下、ケン価度
が80%以下のものが望ましい。
が80%以下のものが望ましい。
【0041】また、PVAの薄膜は、ラビング処理後に
40℃以上の温純水に完全に溶解して除去されるので配
向への影響を残すことなくラビング処理を完了させるこ
とが出来る。
40℃以上の温純水に完全に溶解して除去されるので配
向への影響を残すことなくラビング処理を完了させるこ
とが出来る。
【0042】有機質配向膜の表面にコーティングするP
VAの厚さは、5〜10nmが好ましい。
VAの厚さは、5〜10nmが好ましい。
【0043】○本発明の第三の発明の課題を解決するた
めの手段 即ち、本発明の第三の発明は、バックライトを有する透
過型液晶表示装置において、表示面側もしくはバックラ
イト側の偏光板のうち少なくとも一方を前記偏光板貼り
付け面側を成膜処理した樹脂基板に貼り付けてなること
を特徴とする液晶表示装置である。
めの手段 即ち、本発明の第三の発明は、バックライトを有する透
過型液晶表示装置において、表示面側もしくはバックラ
イト側の偏光板のうち少なくとも一方を前記偏光板貼り
付け面側を成膜処理した樹脂基板に貼り付けてなること
を特徴とする液晶表示装置である。
【0044】また、本発明においては、前記樹脂基板に
貼り付けた偏光板の端部を補強接着して補強することが
好ましい。
貼り付けた偏光板の端部を補強接着して補強することが
好ましい。
【0045】本発明は、液晶表示装置のパネル保護板お
よび拡散板を構成するポリカーボネートやアクリル樹脂
などのプラスチック樹脂基板に偏光板を貼り付けるが、
その樹脂基板の偏光板貼り付け面に成膜処理してから偏
光板を貼り付けることにより、特に高温時に前記樹脂基
板から出るガスや水分をふせぎ、貼り付け面精度が向上
するために、気泡やハガレなどを生じず、薄型で信頼性
の高い液晶表示装置を得ることができる。
よび拡散板を構成するポリカーボネートやアクリル樹脂
などのプラスチック樹脂基板に偏光板を貼り付けるが、
その樹脂基板の偏光板貼り付け面に成膜処理してから偏
光板を貼り付けることにより、特に高温時に前記樹脂基
板から出るガスや水分をふせぎ、貼り付け面精度が向上
するために、気泡やハガレなどを生じず、薄型で信頼性
の高い液晶表示装置を得ることができる。
【0046】また、高温で特に偏光板内部に劣化を生じ
やすい偏光板の端部の切断面を補強接着剤で覆って補強
することにより、更に高温使用においても信頼性の高い
液晶表示装置を得ることができる。
やすい偏光板の端部の切断面を補強接着剤で覆って補強
することにより、更に高温使用においても信頼性の高い
液晶表示装置を得ることができる。
【0047】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。
する。
【0048】○本発明の第一の発明の実施例 実施例1 図1の散布工程により、図2に示す強誘電性液晶表示素
子を作成した。厚さ1.1mmの2枚のガラス基板10
1、101′上にITOのストライプ状電極102、1
02′を形成し、その上にスパックリング法にてTa2
O5 膜103、103′を1200Åの厚さで形成した
後、LQ1802(日立化成社製、ポリイミド系配向膜
104、104′)をスピンコート法によって塗布し、
270℃の温度で焼成し、300Åの厚さに形成した
後、ラビング処理を行なった。
子を作成した。厚さ1.1mmの2枚のガラス基板10
1、101′上にITOのストライプ状電極102、1
02′を形成し、その上にスパックリング法にてTa2
O5 膜103、103′を1200Åの厚さで形成した
後、LQ1802(日立化成社製、ポリイミド系配向膜
104、104′)をスピンコート法によって塗布し、
270℃の温度で焼成し、300Åの厚さに形成した
後、ラビング処理を行なった。
【0049】以上の様にして得られた第1の基板101
にスクリーン印刷法にてシール材(三井東圧化学社製、
商品名ストラクトボンドXN−21−F)を印刷し、ス
ペーサーを散布する為のブース23に投入した。
にスクリーン印刷法にてシール材(三井東圧化学社製、
商品名ストラクトボンドXN−21−F)を印刷し、ス
ペーサーを散布する為のブース23に投入した。
【0050】スプレーノズル22からは供給系21から
供給されている平均粒径1.16μmのスペーサー10
6(触媒化成社製、商品名シリカマイクロビーズ)を1
リットルのエチルアルコール中に0.1g分散させた分
散液が噴霧され、基板101上にスペーサー106が配
設される。同時に第2の基板101′を接着剤ビーズを
散布する為のブース23′に投入した。スプレーノズル
22′からは、供給系21′から供給されている平均粒
径5.6μmの接着剤ビーズ107(東レ社製、商品名
トレパール)を1リットルのイソプロピルアルコール中
に0.8g分散させた分散液が噴霧され、基板101′
上に接着剤ビーズ107が配設される。
供給されている平均粒径1.16μmのスペーサー10
6(触媒化成社製、商品名シリカマイクロビーズ)を1
リットルのエチルアルコール中に0.1g分散させた分
散液が噴霧され、基板101上にスペーサー106が配
設される。同時に第2の基板101′を接着剤ビーズを
散布する為のブース23′に投入した。スプレーノズル
22′からは、供給系21′から供給されている平均粒
径5.6μmの接着剤ビーズ107(東レ社製、商品名
トレパール)を1リットルのイソプロピルアルコール中
に0.8g分散させた分散液が噴霧され、基板101′
上に接着剤ビーズ107が配設される。
【0051】基板101、101′はそれぞれの散布終
了後、搬送系24から貼合せ装置25に入り貼り合せ
る。この様に得られた1対の基板を100℃に加温しな
がら圧着し、さらに150℃で1時間加圧加熱硬化処理
を行なった後、下記に示す様な相転移温度を有するピリ
ミジン系混合液晶108を注入した。
了後、搬送系24から貼合せ装置25に入り貼り合せ
る。この様に得られた1対の基板を100℃に加温しな
がら圧着し、さらに150℃で1時間加圧加熱硬化処理
を行なった後、下記に示す様な相転移温度を有するピリ
ミジン系混合液晶108を注入した。
【0052】
【数1】
【0053】以上の様にして作成したセル構造体の図3
に示すA〜Rの18ヶ所について、スペーサー、接着剤
ビーズの数を計数し、セル厚を測定した。スペーサー、
接着剤ビーズの1平方ミリメートル当りの個数を表1
に、またセル厚の測定結果を表2に示す。
に示すA〜Rの18ヶ所について、スペーサー、接着剤
ビーズの数を計数し、セル厚を測定した。スペーサー、
接着剤ビーズの1平方ミリメートル当りの個数を表1
に、またセル厚の測定結果を表2に示す。
【0054】さらに、このセル構造体に実装を施し、実
アプリケーション形態での耐衝撃試験として100Gの
落下試験を行なったが、配向欠陥は発生しなかった。
アプリケーション形態での耐衝撃試験として100Gの
落下試験を行なったが、配向欠陥は発生しなかった。
【0055】比較例1 比較例1として第1の基板101のみに、スペーサー→
接着剤ビーズの順番でスプレー散布を行なう事以外は、
実施例1と全く同じ条件でセル構造体を作成した。この
セル構造体のA〜Rの18ヶ所についてスペーサー、接
着剤ビーズの数を計数した結果を表1に、またセル厚の
測定結果を表2に示す。
接着剤ビーズの順番でスプレー散布を行なう事以外は、
実施例1と全く同じ条件でセル構造体を作成した。この
セル構造体のA〜Rの18ヶ所についてスペーサー、接
着剤ビーズの数を計数した結果を表1に、またセル厚の
測定結果を表2に示す。
【0056】比較例2 また、比較例2として第1の基板101のみに接着剤ビ
ーズ→スペーサーの順番でスプレー散布を行なう事以外
は、実施例1と全く同じ条件でセル構造体を作成した。
このセル構造体のA〜Rの18ヶ所についてスペーサ
ー、接着剤ビーズの数を計数した結果を表1に示す。
ーズ→スペーサーの順番でスプレー散布を行なう事以外
は、実施例1と全く同じ条件でセル構造体を作成した。
このセル構造体のA〜Rの18ヶ所についてスペーサ
ー、接着剤ビーズの数を計数した結果を表1に示す。
【0057】さらにこのセル構造体に実装を施し、実施
例1と同様の耐衝撃性試験を行なったところ、図4に示
す位置に配向欠陥が発生した。
例1と同様の耐衝撃性試験を行なったところ、図4に示
す位置に配向欠陥が発生した。
【0058】
【表1】
【0059】
【表2】
【0060】表1、表2に示す様に、実施例1のスペー
サー、接着剤ビーズをそれぞれ別の基板にスプレー散布
を行なう場合は、スペーサー、接着剤ビーズ共に基板全
面に均一な密度で配設され、均一なセル厚が得られた。
さらに、この様にして得られたセル構造体は優れた耐衝
撃性を有する。
サー、接着剤ビーズをそれぞれ別の基板にスプレー散布
を行なう場合は、スペーサー、接着剤ビーズ共に基板全
面に均一な密度で配設され、均一なセル厚が得られた。
さらに、この様にして得られたセル構造体は優れた耐衝
撃性を有する。
【0061】これに対し比較例1の片側の基板のみにス
ペーサー→接着剤ビーズの順でスプレー散布した場合
は、1度目の散布で均一に配設されたスペーサーが、2
度目の散布の際のエアー圧力により飛ばされてしまい、
セル厚も不均一となり、表示品位の低下したセル構造体
となった。
ペーサー→接着剤ビーズの順でスプレー散布した場合
は、1度目の散布で均一に配設されたスペーサーが、2
度目の散布の際のエアー圧力により飛ばされてしまい、
セル厚も不均一となり、表示品位の低下したセル構造体
となった。
【0062】さらに比較例2の片側の基板のみに接着剤
ビーズ→スペーサーの順でスプレー散布した場合は、比
較例1の逆に接着剤ビーズの配設密度が小さくなり、耐
衝撃性の低いセル構造体となった。
ビーズ→スペーサーの順でスプレー散布した場合は、比
較例1の逆に接着剤ビーズの配設密度が小さくなり、耐
衝撃性の低いセル構造体となった。
【0063】また、散布工程投入から貼合せ工程投入ま
での時間は、比較例1,2が3分4秒かかったのに対
し、実施例1の場合は2枚同時に処理が可能な為、その
半分の時間しかかからなかった。
での時間は、比較例1,2が3分4秒かかったのに対
し、実施例1の場合は2枚同時に処理が可能な為、その
半分の時間しかかからなかった。
【0064】○本発明の第二の発明の実施例 実施例2 図1は本発明の液晶表示素子の製造方法の一実施例を示
す説明図である。同図において、ガラス基板201上に
ITO電極202を形成し、ITO電極202を絶縁層
203で被覆した上に配向膜204を30nmの膜厚で
形成した。配向膜には、東レ(株)製、LP−64を用
いた。次に、PVAの2wt%水溶液を回転塗布(15
00rpm、20秒間)し、その後80℃で15分間加
熱して約10nmの膜厚のPVA薄膜205を形成し
た。PVAには、日本合成化学(株)のEG−05を使
用した。
す説明図である。同図において、ガラス基板201上に
ITO電極202を形成し、ITO電極202を絶縁層
203で被覆した上に配向膜204を30nmの膜厚で
形成した。配向膜には、東レ(株)製、LP−64を用
いた。次に、PVAの2wt%水溶液を回転塗布(15
00rpm、20秒間)し、その後80℃で15分間加
熱して約10nmの膜厚のPVA薄膜205を形成し
た。PVAには、日本合成化学(株)のEG−05を使
用した。
【0065】その後、ナイロン繊維の植毛布(NF7
7:ヒロキ(株)製)を巻き付けたドラムから成るラビ
ング機でラビング処理を行った。このときのラビングブ
ース雰囲気は60〜80%RHに制御されていた。
7:ヒロキ(株)製)を巻き付けたドラムから成るラビ
ング機でラビング処理を行った。このときのラビングブ
ース雰囲気は60〜80%RHに制御されていた。
【0066】次に、40℃に加温した純水を用いてスプ
レー洗浄を行い、水切り後、120℃で30分間の乾燥
処理後、2枚の基板を互にITO電極が直交する様に対
向させセル組み立て工程にて貼り合わせ組立てを完了
し、セルに液晶を注入して液晶表示素子を得た。この結
果、導入以降のロットに於いて静電破壊に依る配向欠陥
の発生は皆無となった。
レー洗浄を行い、水切り後、120℃で30分間の乾燥
処理後、2枚の基板を互にITO電極が直交する様に対
向させセル組み立て工程にて貼り合わせ組立てを完了
し、セルに液晶を注入して液晶表示素子を得た。この結
果、導入以降のロットに於いて静電破壊に依る配向欠陥
の発生は皆無となった。
【0067】○本発明の第三の発明の実施例 実施例3 図6は本発明の液晶表示装置の一実施例を示す主要部の
断面図である。本発明の第一の実施例によれば、図6に
示す通り、電極パターンの形成された2枚の透明ガラス
14を一定間隔で固定および封止し、前記2枚の透明ガ
ラス間に液晶剤15を注入した構造の液晶表示パネル1
の上に、パネル保護のために設けられた、表面を反射防
止のためにノングレア処理もしくはマルチコート処理な
どを施したパネル保護板5の裏面である上偏光板2の貼
り付け面に成膜処理4をして上偏光板2を貼り付ける。
また、従来例と同様、バックライト装置10に配置され
ている拡散板6の上面に成膜処理4を施して、上記と同
様に下偏光板3を貼り付ける。
断面図である。本発明の第一の実施例によれば、図6に
示す通り、電極パターンの形成された2枚の透明ガラス
14を一定間隔で固定および封止し、前記2枚の透明ガ
ラス間に液晶剤15を注入した構造の液晶表示パネル1
の上に、パネル保護のために設けられた、表面を反射防
止のためにノングレア処理もしくはマルチコート処理な
どを施したパネル保護板5の裏面である上偏光板2の貼
り付け面に成膜処理4をして上偏光板2を貼り付ける。
また、従来例と同様、バックライト装置10に配置され
ている拡散板6の上面に成膜処理4を施して、上記と同
様に下偏光板3を貼り付ける。
【0068】このとき、拡散板6の下偏光板3の貼り付
け面に関しては、表面を均一な成膜処理するためマット
加工面よりも、光沢面の方が良い。また、この場合の成
膜は、ハードコート(硬化被膜)が用いられ、例えば、
エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリシロキサン樹脂、ア
クリル樹脂などが挙げられる。また、耐熱性を考慮し
て、熱硬化性樹脂なども用いることができる。パネル保
護板および拡散板6は、ポリカーボネートやアクリル樹
脂などのプラスチック樹脂基板からなる。
け面に関しては、表面を均一な成膜処理するためマット
加工面よりも、光沢面の方が良い。また、この場合の成
膜は、ハードコート(硬化被膜)が用いられ、例えば、
エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリシロキサン樹脂、ア
クリル樹脂などが挙げられる。また、耐熱性を考慮し
て、熱硬化性樹脂なども用いることができる。パネル保
護板および拡散板6は、ポリカーボネートやアクリル樹
脂などのプラスチック樹脂基板からなる。
【0069】このように、上偏光板2および下偏光板3
を貼り付ける樹脂基板上を成膜処理4とすることによ
り、樹脂基板貼り付け面が滑らかになり、適度な堅さと
なると共に、樹脂基板の貼り付け面全体を成膜した被膜
で覆うことにより、特に高温時に樹脂基板貼り付け面か
らでるガスや水分などが抑えられ、100℃の高温にお
いても、偏光板と樹脂基板間における気泡・ハガレなど
を生じない。
を貼り付ける樹脂基板上を成膜処理4とすることによ
り、樹脂基板貼り付け面が滑らかになり、適度な堅さと
なると共に、樹脂基板の貼り付け面全体を成膜した被膜
で覆うことにより、特に高温時に樹脂基板貼り付け面か
らでるガスや水分などが抑えられ、100℃の高温にお
いても、偏光板と樹脂基板間における気泡・ハガレなど
を生じない。
【0070】また、図7に示す様に、例えば下偏光板3
の端部の切断部を補強接着剤13で補強し、下偏光板6
に貼り付ける。もしくは、図8に示すように、下偏光板
3を拡散板6に貼り付けた後、端部の切断部を補強接着
剤13で補強することにより、偏光板と成膜した被膜間
のハガレ・気泡などが生じにくくなり、更に高温時にお
ける信頼性が向上した。上偏光板においても前記と同様
である。
の端部の切断部を補強接着剤13で補強し、下偏光板6
に貼り付ける。もしくは、図8に示すように、下偏光板
3を拡散板6に貼り付けた後、端部の切断部を補強接着
剤13で補強することにより、偏光板と成膜した被膜間
のハガレ・気泡などが生じにくくなり、更に高温時にお
ける信頼性が向上した。上偏光板においても前記と同様
である。
【0071】実施例4 本発明の他の実施例として、図9に示すように、下偏光
板3は従来通り透明ガラス基板11に接着し、上偏光板
2のみ、前記実施例3と同様に、成膜処理4をしたパネ
ル保護板5の裏面に貼り付ける。また、図10に示すよ
うに、上偏光板2のみ、前記実施例3の通り、成膜処理
4をしたパネル保護板5の裏面に貼り付け、下偏光板3
は拡散板6と透明ガラス基板11で挟み込んで固定す
る。また、図11に示すように、表面を反射防止したガ
ラス保護板12の裏面に上偏光板2を直接接着し、下偏
光板3のみ、成膜処理4をした拡散板6上面に貼り付け
る方法などがある。補強接着に関しても前記実施例3の
通りとする。
板3は従来通り透明ガラス基板11に接着し、上偏光板
2のみ、前記実施例3と同様に、成膜処理4をしたパネ
ル保護板5の裏面に貼り付ける。また、図10に示すよ
うに、上偏光板2のみ、前記実施例3の通り、成膜処理
4をしたパネル保護板5の裏面に貼り付け、下偏光板3
は拡散板6と透明ガラス基板11で挟み込んで固定す
る。また、図11に示すように、表面を反射防止したガ
ラス保護板12の裏面に上偏光板2を直接接着し、下偏
光板3のみ、成膜処理4をした拡散板6上面に貼り付け
る方法などがある。補強接着に関しても前記実施例3の
通りとする。
【0072】また、成膜処理4としては、前記実施例に
述べた、ハードコート処理以外にも、帯電防止処理、防
汚処理などの成膜処理を行なうこともできる。
述べた、ハードコート処理以外にも、帯電防止処理、防
汚処理などの成膜処理を行なうこともできる。
【0073】
【0074】○本発明の第一の発明の効果 以上説明した様に、本発明第一の発明によれば、スペー
サー、接着剤ビーズの配設の際、それぞれ異なる基板に
スプレー散布法にて散布する事により (1)スペーサーの配設密度の変化を防ぎ、均一なセル
厚の強誘電性液晶表示素子を製造できる。 (2)接着剤ビーズの配設密度変化を防ぎ、均一なセル
厚を実現すると共に耐衝撃性に優れた強誘電性液晶表示
素子を製造できる。 (3)基板の滞留時間を短縮でき生産性の優れたライン
設計が可能となる。等の効果が得られる。
サー、接着剤ビーズの配設の際、それぞれ異なる基板に
スプレー散布法にて散布する事により (1)スペーサーの配設密度の変化を防ぎ、均一なセル
厚の強誘電性液晶表示素子を製造できる。 (2)接着剤ビーズの配設密度変化を防ぎ、均一なセル
厚を実現すると共に耐衝撃性に優れた強誘電性液晶表示
素子を製造できる。 (3)基板の滞留時間を短縮でき生産性の優れたライン
設計が可能となる。等の効果が得られる。
【0075】○本発明の第二の発明の効果 以上説明した様に、本発明の第二の発明によれば、有機
配向膜自体にPVAの水溶性ポリマーの薄膜をコーティ
ングしてから、ラビング処理することにより、配向膜自
体の絶縁性が低下し、透明電極間の間隙に於いて静電ス
パークすることもなく、完全に静電気対策をすることが
可能となった。
配向膜自体にPVAの水溶性ポリマーの薄膜をコーティ
ングしてから、ラビング処理することにより、配向膜自
体の絶縁性が低下し、透明電極間の間隙に於いて静電ス
パークすることもなく、完全に静電気対策をすることが
可能となった。
【0076】○本発明の第三の発明の効果 以上説明した様に、本発明の第三の発明の液晶表示装置
によれば、ポリカーボネートやアクリル樹脂などのプラ
スチック樹脂基板の偏光板貼り付け面に成膜処理してか
ら偏光板を貼り付けることにより、大型でも、薄型で信
頼性の高い液晶表示装置を得ることが可能となる。
によれば、ポリカーボネートやアクリル樹脂などのプラ
スチック樹脂基板の偏光板貼り付け面に成膜処理してか
ら偏光板を貼り付けることにより、大型でも、薄型で信
頼性の高い液晶表示装置を得ることが可能となる。
【図1】本発明の強誘電性液晶表示素子の製造方法に使
用する散布工程を示す模式図である。
用する散布工程を示す模式図である。
【図2】本発明の製造方法により作成された強誘電性液
晶表示素子の1例を示す断面図である。
晶表示素子の1例を示す断面図である。
【図3】本発明の実施例,比較例に係るスペーサーおよ
び接着剤ビーズの計数ポイントおよびセル厚測定位置を
示す模式図である。
び接着剤ビーズの計数ポイントおよびセル厚測定位置を
示す模式図である。
【図4】本発明の実施例に係る耐衝撃試験の際に表われ
る配向欠陥の発生部を示す模式図である。
る配向欠陥の発生部を示す模式図である。
【図5】本発明の液晶表示素子の製造方法の一実施例を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図6】本発明の一実施例を示す透過型液晶表示装置の
主要部断面図である。
主要部断面図である。
【図7】本発明における偏光板の端部を補強接着して補
強した状態を示す説明図である。
強した状態を示す説明図である。
【図8】本発明における偏光板の端部を補強接着して補
強した状態を示す説明図である。
強した状態を示す説明図である。
【図9】本発明の他の実施例を示す透過型液晶表示装置
の主要部断面図である。
の主要部断面図である。
【図10】本発明の他の実施例を示す透過型液晶表示装
置の主要部断面図である。
置の主要部断面図である。
【図11】本発明の他の実施例を示す透過型液晶表示装
置の主要部断面図である。
置の主要部断面図である。
【図12】従来の透過型液晶表示装置の主要部断面図で
ある。
ある。
1 液晶表示パネル 2 上偏光板 3 下偏光板 4 成膜処理 5 パネル保護板 6 拡散板 7 光源 8 反射板 9 ライティングカーテン 10 バックライト装置 11 透明ガラス基板 12 ガラス保護板 13 補強接着剤 14 透明ガラス 15 液晶剤 21 スペーサー分散液供給系 21′ 接着剤ビーズ分散液供給系 22,22′ スプレーノズル 23,23′ スペーサー散布ブース 24 基板搬送系 25 基板貼合せ装置 26 配向欠陥部 100 セル構造体 101,101′ 基板 102,102′ 透明電極 103,103′ 絶縁膜 104,104′ 配向膜 105 シール材 106 スペーサー 107 接着剤ビーズ 108 強誘電性液晶 201 ガラス基板 202 ITO電極 203 絶縁層 204 配向膜 205 PVA薄膜
フロントページの続き (72)発明者 堀田 薫央 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 小寺 泰人 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 羽生 由紀夫 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 神田 俊之 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 植原 誠 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 田島 尚雄 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内
Claims (8)
- 【請求項1】 対向する2枚の電極基板間に、該電極基
板の間隔を保持するスペーサーおよび2枚の電極基板を
点接着する接着剤ビーズを配設して形成したセルに、強
誘電性液晶を注入して強誘電性液晶表示素子を製造する
方法において、前記スペーサーおよび接着剤ビーズをそ
れぞれ異なる電極基板に配設した後、2枚の電極基板を
貼り合わせてセルを形成することを特徴とする強誘電性
液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項2】 前記スペーサーおよび接着剤ビーズをス
プレー散布法により電極基板に配設する請求項1記載の
強誘電性液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項3】 一対の電極を有する基板面に有機質配向
膜を形成し、該有機質配向膜を有機質繊維からなるパイ
ル布でラビング処理した後、基板を互に電極が直交する
様に対向させ、その基板間に液晶を挟持させて配向膜面
に接する液晶分子を特定方向に配向させるようにした液
晶表示素子の製造方法において、前記有機質配向膜の表
面に厚さ5〜10nmのポリビニルアルコールをコーテ
ィングした後にラビング処理し、ラビング処理した後に
ポリビニルアルコールを除去することを特徴とする液晶
表示素子の製造方法。 - 【請求項4】 前記有機質配向膜がポリイミドまたはポ
リアミドからなる請求項3記載の液晶表示素子の製造方
法。 - 【請求項5】 前記ポリビニルアルコールは重合度が1
000以下、ケン価度が80%以下である請求項3記載
の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項6】 前記ポリビニルアルコールはラビング処
理後に40℃以上の温純水に溶解して除去する請求項3
記載の液晶表示素子の製造方法。 - 【請求項7】 バックライトを有する透過型液晶表示装
置において、表示面側もしくはバックライト側の偏光板
のうち少なくとも一方を前記偏光板貼り付け面側を成膜
処理した樹脂基板に貼り付けてなることを特徴とする液
晶表示装置。 - 【請求項8】 前記樹脂基板に貼り付けた偏光板の端部
を補強接着して補強してなる請求項7記載の液晶表示装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4169860A JPH05341248A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 強誘電性液晶表示素子の製造方法、液晶表示素子の製造方法および液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4169860A JPH05341248A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 強誘電性液晶表示素子の製造方法、液晶表示素子の製造方法および液晶表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05341248A true JPH05341248A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=15894287
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4169860A Pending JPH05341248A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 強誘電性液晶表示素子の製造方法、液晶表示素子の製造方法および液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05341248A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006251294A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Konica Minolta Opto Inc | 液晶表示装置 |
CN107526203A (zh) * | 2017-03-14 | 2017-12-29 | 惠科股份有限公司 | 一种显示装置及其制程 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5557821A (en) * | 1978-10-25 | 1980-04-30 | Hitachi Ltd | Production of liquid crystal display element |
JPH024226A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-09 | Canon Inc | 液晶素子の製造方法 |
JPH02148024A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 強誘電性液晶電気光学装置 |
-
1992
- 1992-06-05 JP JP4169860A patent/JPH05341248A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5557821A (en) * | 1978-10-25 | 1980-04-30 | Hitachi Ltd | Production of liquid crystal display element |
JPH024226A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-09 | Canon Inc | 液晶素子の製造方法 |
JPH02148024A (ja) * | 1988-11-29 | 1990-06-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 強誘電性液晶電気光学装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006251294A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Konica Minolta Opto Inc | 液晶表示装置 |
CN107526203A (zh) * | 2017-03-14 | 2017-12-29 | 惠科股份有限公司 | 一种显示装置及其制程 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100305233B1 (ko) | 눈부심방지 재료 및 그것을 사용한 편광 필름 | |
JP3133228B2 (ja) | 表示装置 | |
JPH06281941A (ja) | 液晶表示素子及びその製造方法 | |
JPH08160433A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
CN106773342A (zh) | 一种基板的制备方法、显示面板及其制备方法 | |
JPH06175139A (ja) | プラスチック基板液晶表示素子およびその製造方法 | |
KR100833084B1 (ko) | 광학 부재, 셀 기판 및 액정 디스플레이 | |
JPH05341248A (ja) | 強誘電性液晶表示素子の製造方法、液晶表示素子の製造方法および液晶表示装置 | |
JP4163430B2 (ja) | 反射型液晶素子及びその製造方法 | |
Park et al. | Liquid crystal cell process | |
JP2004246092A (ja) | 液晶セルとその製造方法 | |
KR20070011699A (ko) | 편광판어셈블리와, 이의 제조방법 및 이를 이용한패널어셈블리의 제조방법 | |
JP2001042301A (ja) | 液晶表示装置 | |
JP3040499B2 (ja) | 液晶表示素子の製造方法 | |
JP2799022B2 (ja) | 液晶表示素子 | |
JP3155121B2 (ja) | 液晶装置の製造方法 | |
KR20010082681A (ko) | 접착제에 의한 투명도전막의 지지방법 및 층구성 | |
JP2737330B2 (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 | |
JP3443389B2 (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
JP2009080315A (ja) | 帯電防止型光学フィルム、偏光板、画像表示装置、および液晶表示装置 | |
JP2012220877A (ja) | フレキシブル液晶ディスプレイの製造方法 | |
JPH06258621A (ja) | 液晶フィルム及び液晶表示装置 | |
JP3411154B2 (ja) | スペーサー粒子分散液およびこれを用いた面間にスペーサー粒子を設ける方法 | |
CN117050666A (zh) | 一种柔性oled支撑用保护膜胶带 | |
JPH03160414A (ja) | 液晶表示パネルの製造方法 |