JPH05341248A - 強誘電性液晶表示素子の製造方法、液晶表示素子の製造方法および液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】大型でもセル厚が均一で薄く耐衝撃性に優れた
高信頼性の強誘電性液晶表示装置を、静電破壊を完全に
抑止して製造する。 【構成】ガラスまたはプラチックの基板１０１，１０
１′に透明電極１０２，１０２′、絶縁膜１０３，１０
３′、および有機配向膜１０４，１０４′を順次形成す
る。配向膜１０４，１０４′にポリビニールアルコール
をコートして絶縁性を低下させてからラビング処理し、
その後ポリビニールアルコールを除去する。つぎにスペ
ーサ１０６、接着剤ビーズ１０７をそれぞれ基板１０
１，１０１′の何れか一方に別々に均一に分散配布して
から２枚の基板を向い合わせてシール剤１０５で接着
し、強誘電性液晶１０８を注入しセルを封止する。また
上下の偏光板はそれぞれ片方の貼り付け面に成膜処理を
施してからパネル保護板やバックライト装置の光拡散板
に貼り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明の第一の発明は、強誘電性
液晶表示素子の製造方法に関し、特に製造工程における
スペーサーおよび接着剤ビーズの散布方法に関するもの
である。

【０００２】本発明の第二の発明は液晶表示素子の製造
方法に関し、詳しくは液晶分子の配列方向を制御するた
めの有機質配向膜を用い、その膜面を有機質繊維のパイ
ル布でラビングして液晶分子の配列状態を適切に配向さ
せた液晶表示素子の製造方法に関する。

【０００３】本発明の第三の発明は、事務機器・情報機
器・映像機器などに用いられる、特に大型の透過型液晶
表示装置に関する。

【０００４】

【従来の技術】

【０００５】○本発明の第一の発明の従来の技術 一般に液晶表示素子の基板間隔（以下、セル厚という）
を保持する為には、スピンコート法、スプレー散布法等
を用い、ガラスファイバーやガラスビーズ、プラスチッ
クビーズ等のスペーサーを基板上に存在せしめている。

【０００６】一方、近年液晶表示素子の大面積化に対す
る要求度は高く、セル厚の均一性は重要視されており、
均一なセル厚を実現させる為、スペーサーと同様の方法
を用いて、例えばエポキシ系樹脂からなる球状，粒子状
接着剤の様な接着剤ビーズをスペーサーを存在せしめた
同じ基板に配設していた。

【０００７】○本発明の第二の発明の従来の技術 従来から、液晶表示素子の上下ガラス基板の内面に膜厚
５〜１００ｎｍの有機質配向膜を形成させ、その液晶に
接触する表面を、有機質繊維からなるパイル布でラビン
グして、液晶分子をほぼラビング方向に配列させること
が行われていた。

【０００８】このラビング処理は、一般的に回転ドラム
にパイル布を巻きつけ、ドラムを高速回転させて有機質
配向膜を一方向に摩擦することにより行なわれていた。
このため、摩擦による静電気が発生し、微小電極間隙に
於いてスパークし、熱劣化による配向欠陥を引き起こし
ていた。この静電気の発生を防止するために、作業雰囲
気の湿度を高くしたり、ラビング布に導電性を付与した
りする対策が施されてきた。

【０００９】○本発明の第三の発明の従来の技術 周知のごとく、液晶表示装置は、軽量・薄型の特性を生
かし現在では、ワープロを始めパソコンのＣＲＴの代用
もしくは、液晶ＴＶなどに利用されてきている。また、
今後、液晶表示画面の大型化や高画質化、カラー化が望
まれており、作り易さの点からは、より難しい問題をか
かえている。

【００１０】以下、図面により従来の液晶表示装置を説
明する。図１２は従来の液晶表示装置の断面構造図を示
す。同図１２において、従来の液晶表示装置は、電極パ
ターンの形成された２枚の透明ガラス１４を一定間隔で
固定および封止し、前記２枚の透明ガラス間に液晶剤１
５を注入した構造の液晶表示パネル１の上下に、透明ガ
ラス基板１１に接着された上偏光板２および下偏光板３
が設けられている。また、下偏光板３および透明ガラス
基板１１の下方には、光源７と反射板８および、拡散板
６よりなるバックライト装置１０が配置されており、上
偏光板２および透明ガラス基板１１の上方には、表面の
反射防止のためノングレア処理もしくは、マルチコート
処理などをしたパネル保護板５が配置された構成からな
る。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】

【００１２】○本発明の第一の発明が解決しようとする
課題 しかしながら上記従来例では、スペーサーと接着剤ビー
ズを同じ基板に配設させる為、次の様な欠点があった。

【００１３】（１）スピンコート法の場合 スピンコート法とは、スペーサーもしくは接着剤ビーズ
をアルコール、フロン等の分散媒に適当な割合で混合し
た分散液を基板上に適当な量滴下し、その基板を回転さ
せて分散液を基板全面に行き渡らせ、その後分散媒を蒸
発させる事によりスペーサー、接着剤ビーズのみを基板
上に配設せしめる方法である。

【００１４】スピンコート法を用いて、同じ基板上にス
ペーサーおよび接着剤ビーズを配設せしめるには２通り
の方法がある。第一の方法としては、まずスペーサーも
しくは接着剤ビーズのいずれか一方をスピンコート処理
した後、残る一方をスピンコート処理する方法、また第
二の方法としては、分散媒にスペーサーおよび接着剤ビ
ーズを同時に分散させ１度にスピンコート処理する方法
がある。

【００１５】しかしながら、第一の方法は、スペーサー
もしくは接着剤ビーズをスピンコート処理した後、残る
一方の微粉体をスピンコート処理する際、初めに存在せ
しめた微粉体が２度目のスピンコート処理で流されてし
まい、その配設密度が所望の密度より大幅に小さくなる
欠点があった。例えば、初めにスペーサーをスピンコー
ト処理した場合には、所望のセル厚が得られず、また初
めに接着剤ビーズをスピンコート処理した場合には接着
強度が不足し、セル厚の不均一性、表示素子の耐衝撃性
の低下などの問題を生じる。

【００１６】他方、第二の方法は、同じ分散媒にスペー
サーと接着剤ビーズの異種の微粉体が存在する為、その
比重差により分散液中でのそれぞれの微粉体の濃度に偏
りが生じ、処理枚数が大きくなるにつれ、スペーサーお
よび接着剤ビーズの分散液中での濃度が変化し、その結
果基板上にスペーサーおよび接着剤ビーズが存在する密
度も変化し、セル厚の不均一を生じる。

【００１７】当然、分散液を撹拌する事が考えられる
が、超音波程度の撹拌では比重差を無視できるほどの撹
拌を行なうことはできず、また撹拌翼、スターラー等で
撹拌を行うと異種の微粉体同士の衝突により凝集を生じ
る。分散液中に凝集した粒子が存在すると、その凝集粒
子が基板上に残り、凝集粒子の存在する部分がその周囲
のセル厚より大きくなり、色ムラを引き起こす原因とな
る。

【００１８】さらに、スピンコート法自体の欠点とし
て、基板上を１度分散液で濡らす為、配向への影響が懸
念される。従って、スピンコート工程の後に乾燥工程が
必要となり、生産性を考えるとスループットの面で優れ
たものとは言えない。また、基板が大型化するにつれ基
板全面にスペーサー、接着剤ビーズを均一な密度で配設
する事が困難となる。

【００１９】（２）スプレー散布法の場合 スプレー散布法とは、スペーサーもしくは接着剤ビーズ
をアルコール、フロン等の分散媒にある割合で混合した
分散液をスプレーを用いて基板上に噴霧し、その後分散
媒を蒸発させる事により、スペーサーもしくは接着剤ビ
ーズのみを基板上に存在せしめる方法である。

【００２０】スプレー散布法を用いて同じ基板上にスペ
ーサーおよび接着剤ビーズを配設させるには、スピンコ
ート法と同様に、第一の方法として、スペーサーもしく
は接着剤ビーズのいずれか一方をスプレー噴霧した後、
残る一方をスプレー噴霧する方法がある。第二の方法と
して、分散媒にスぺーサーおよび接着剤ビーズを同時に
分散させ１度にスプレー噴霧する方法がある。

【００２１】第一の方法は、スピンコート法の場合と同
様に、初めにスプレー噴霧して存在せしめた微粉体が２
度目のスプレー噴霧の際、そのエアー圧力により飛ばさ
れ、所望の配設密度より低下したり、部分的に配設密度
が偏ったりし、その結果、前述のスピンコート法の第一
の方法と同様の不良をきたす。また、１枚の基板に対し
て２度のスプレー噴霧が行われる為、インラインでの製
造工程を考えた場合、工程中の基板の滞留時間が長くな
る欠点がある。

【００２２】他方、第二の方法は、スピンコート法の第
二の方法の場合と同様に、分散液中でのスペーサーおよ
び接着剤ビーズの濃度分布を均一に保つ事と、分散性の
維持の両立が困難な欠点がある。

【００２３】本発明の第一の発明は、この様な従来技術
の欠点を改善するためになされたものであり、強誘電性
液晶表示素子の製造工程におけるスペーサーおよび接着
剤ビーズの配設工程に関して、スペーサーおよび接着剤
ビーズをそれぞれ異なる電極基板に配設する事により、
スペーサーおよび接着剤ビーズの配設密度を均一にし、
均一なセル厚を実現すると共に耐衝撃性に優れた強誘電
性液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とする
ものである。

【００２４】○本発明の第二の発明が解決しようとする
課題 しかしながら、上記の従来例では、静電気による配向破
壊を完全に除去することは出来なかった。その原因とし
ては、作業周辺の除電対策は整備されても、ポリイミド
やポリアミドから成る配向膜面の絶縁性を下げることは
充分に行なわれないからである。

【００２５】本発明の第二の発明は、この様な従来技術
の欠点を改善するためになされたものであり、従来の方
法では有機質配向膜そのものの絶縁性を下げることが不
充分であったが、有機質配向膜上にポリビニルアルコー
ルの薄膜をコーティングすることにより配向膜自体の絶
縁性を低下し、ラビング時の静電破壊を完全に抑止し、
透明電極間の間隙において静電スパークすることのない
液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とするも
のである。

【００２６】○本発明の第三の発明が解決しようとする
課題 しかしながら、従来の液晶表示装置においては、図１２
に示すように液晶表示パネル１の上下に、前記透明ガラ
ス基板１１に接着された上偏光板２および下偏光板３を
設けるために厚みが増してしまう。これは、前記パネル
保護板５から見た液晶表示パネル１の表示面までの奥行
が深くなり、見た目に不自然であると共に、液晶表示装
置全体が大型なものとなる。

【００２７】また、従来の１０インチ程度の液晶表示パ
ネルでは、上偏光板２および下偏光板３を液晶表示パネ
ル１に直接貼ることが行われていたが、液晶表示パネル
が、大型になればなるほど難しく、上偏光板２および下
偏光板３を液晶表示パネル１に直接貼ることによる前記
液晶表示パネル１への貼り付け時のストレス、オートク
レーブ時の加圧などによるセルギャップ不良、透明ガラ
ス基板・液晶剤への悪影響が生じるために、それらのこ
とを考慮して作業をすることは困難である。

【００２８】更に、偏光板を液晶表示パネルに貼り付け
る場合、現状のレベルにおいては、均一に貼る技術の不
足、貼り付け時のゴミ・気泡の発生の問題から、貼りな
おしをしなければならない場合も生じ、液晶表示パネル
１への影響も大きくなる。更に液晶表示パネル１の製造
工程上で、例えばＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓ
ｓ）などにおける熱圧着や配向処理などで液晶表示パネ
ル面が１００℃以上になることもあり、偏光板として
は、液晶表示パネル１と離して設けるほうが望ましい。

【００２９】また、ポリカーボネートやアクリル樹脂な
どのプラスチック樹脂基板からなるパネル保護板５や拡
散板６に偏光板を直接貼ることも考えられるが、従来の
技術においては、例えば、７０℃以上の高温において偏
光板と前記プラスチック樹脂基板間で、高温時に基板内
から発生するガスや水分によって、気泡やハガレなどを
生じてしまい実用上問題があった。

【００３０】本発明の第三の発明は、上記の様な従来の
問題点を鑑みてなされたものであり、樹脂基板の偏光板
貼り付け面に成膜処理してから偏光板を貼り付けること
により、大型でも、薄型で信頼性の高い液晶表示装置を
提供することを目的とするものである。

【００３１】

【課題を解決するための手段】

【００３２】○本発明の第一の発明の課題を解決するた
めの手段 即ち、本発明の第一の発明は、対向する２枚の電極基板
間に、該電極基板の間隔を保持するスペーサーおよび２
枚の電極基板を点接着する接着剤ビーズを配設して形成
したセルに、強誘電性液晶を注入して強誘電性液晶表示
素子を製造する方法において、前記スペーサーおよび接
着剤ビーズをそれぞれ異なる電極基板に配設した後、２
枚の電極基板を貼り合わせてセルを形成することを特徴
とする強誘電性液晶表示素子の製造方法である。

【００３３】本発明において、前記スペーサーおよび接
着剤ビーズをスプレー散布法により電極基板に配設する
のが好ましい。

【００３４】図１は本発明の強誘電性液晶表示素子の製
造方法に使用する散布工程を示す模式図である。同図に
おいて、２１はスペーサー分散液供給系、２１′は接着
剤ビーズ分散液供給系、２２はスペーサー分散液を噴霧
するスプレーノズル、２２′は接着剤ビーズを噴霧する
スプレーノズル、２３はスペーサー分散液を噴霧する為
に設けたブース、２３′は接着剤ビーズを噴霧する為に
設けたブース、２４は基板搬送系、２５は２枚の基板を
貼合わせる為の基板貼合せ装置である。

【００３５】図２は本発明の製造方法により作成された
強誘電性液晶表示素子の１例を示す断面図である。同図
において、１０１、１０１′はガラス板、プラスチック
板などからなる一対の基板、１０２は、例えば帯状パタ
ーンなどの所定パターンで形成された透明電極群（例え
ばマトリックス電極構造のうちの走査電圧印加用電極
群）、１０２′は透明電極群１０２と交差させた方向の
透明電極群（例えばマトリックス電極構造のうちの信号
電圧印加用電極群）、１０３、１０３′はスパッタリン
グ法等により形成された絶縁膜、１０４、１０４′は例
えばスピンコート法で形成された配向膜、１０５は一対
の基板１０１、１０１′をシーリングする為のシール
材、１０６はセル厚を保持する為のスペーサー、１０７
は一対の基板１０１、１０１′を点接着する為の接着剤
ビーズ、１０８は一対の基板１０１、１０１′間に挟持
された強誘電性液晶である。

【００３６】次に、本発明の強誘電性液晶表示素子の製
造方法の一例を示すと、２枚のガラス基板１０１、１０
１′上にＩＴＯのストライプ状電極１０２、１０２′を
形成し、その上に絶縁膜を形成した後、配向膜１０４、
１０４′形成し、ラビング処理を行なう。この様にして
得られた第１の基板１０１にシール材１０５を印刷し、
図１に示す様に、スペーサーを散布する為のブース２３
に投入する。

【００３７】スプレーノズル２２からスペーサー分散液
供給系２１から供給されるスペーサー１０６の分散液が
噴霧され、基板１０１上にスペーサー１０６を配設す
る。同時に、第２の基板１０１′を接着剤ビーズを散布
する為のブース２３′に投入する。スプレーノズル２
２′からは、接着剤ビーズ分散液供給系２１′から供給
される接着剤ビーズ１０７の分散液が噴霧され、基板１
０１′上に接着剤ビーズ１０７を配設する。基板１０
１、１０１′にそれぞれ散布終了後、基板搬送系２４か
ら基板貼合せ装置２５に導入し貼合せてセル構造体を作
製する。このセル構造体に強誘電性液晶を注入すること
により強誘電性液晶表示素子を得ることができる。

【００３８】○本発明の第二の発明の課題を解決するた
めの手段 即ち、本発明の第二の発明は、一対の電極を有する基板
面に有機質配向膜を形成し、該有機質配向膜を有機質繊
維からなるパイル布でラビング処理した後、基板を互に
電極が直交する様に対向させ、その基板間に液晶を挟持
させて配向膜面に接する液晶分子を特定方向に配向させ
るようにした液晶表示素子の製造方法において、前記有
機質配向膜の表面に厚さ５〜１０ｎｍのポリビニルアル
コールをコーティングした後にラビング処理し、ラビン
グ処理した後にポリビニルアルコールを除去することを
特徴とする液晶表示素子の製造方法である。

【００３９】本発明においては、有機質配向膜の表面に
厚さ５〜１０ｎｍのポリビニルアルコール（以下、ＰＶ
Ａと記す）の薄膜をコーティングした後に、ＰＶＡの薄
膜の上からラビング処理し、ラビング処理した後にＰＶ
Ａを除去する。有機質配向膜には、ポリイミドまたはポ
リアミドが用いられる。

【００４０】ＰＶＡは重合度が１０００以下、ケン価度
が８０％以下のものが望ましい。

【００４１】また、ＰＶＡの薄膜は、ラビング処理後に
４０℃以上の温純水に完全に溶解して除去されるので配
向への影響を残すことなくラビング処理を完了させるこ
とが出来る。

【００４２】有機質配向膜の表面にコーティングするＰ
ＶＡの厚さは、５〜１０ｎｍが好ましい。

【００４３】○本発明の第三の発明の課題を解決するた
めの手段 即ち、本発明の第三の発明は、バックライトを有する透
過型液晶表示装置において、表示面側もしくはバックラ
イト側の偏光板のうち少なくとも一方を前記偏光板貼り
付け面側を成膜処理した樹脂基板に貼り付けてなること
を特徴とする液晶表示装置である。

【００４４】また、本発明においては、前記樹脂基板に
貼り付けた偏光板の端部を補強接着して補強することが
好ましい。

【００４５】本発明は、液晶表示装置のパネル保護板お
よび拡散板を構成するポリカーボネートやアクリル樹脂
などのプラスチック樹脂基板に偏光板を貼り付けるが、
その樹脂基板の偏光板貼り付け面に成膜処理してから偏
光板を貼り付けることにより、特に高温時に前記樹脂基
板から出るガスや水分をふせぎ、貼り付け面精度が向上
するために、気泡やハガレなどを生じず、薄型で信頼性
の高い液晶表示装置を得ることができる。

【００４６】また、高温で特に偏光板内部に劣化を生じ
やすい偏光板の端部の切断面を補強接着剤で覆って補強
することにより、更に高温使用においても信頼性の高い
液晶表示装置を得ることができる。

【００４７】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。

【００４８】○本発明の第一の発明の実施例 実施例１ 図１の散布工程により、図２に示す強誘電性液晶表示素
子を作成した。厚さ１．１ｍｍの２枚のガラス基板１０
１、１０１′上にＩＴＯのストライプ状電極１０２、１
０２′を形成し、その上にスパックリング法にてＴａ₂
Ｏ₅ 膜１０３、１０３′を１２００Åの厚さで形成した
後、ＬＱ１８０２（日立化成社製、ポリイミド系配向膜
１０４、１０４′）をスピンコート法によって塗布し、
２７０℃の温度で焼成し、３００Åの厚さに形成した
後、ラビング処理を行なった。

【００４９】以上の様にして得られた第１の基板１０１
にスクリーン印刷法にてシール材（三井東圧化学社製、
商品名ストラクトボンドＸＮ−２１−Ｆ）を印刷し、ス
ペーサーを散布する為のブース２３に投入した。

【００５０】スプレーノズル２２からは供給系２１から
供給されている平均粒径１．１６μｍのスペーサー１０
６（触媒化成社製、商品名シリカマイクロビーズ）を１
リットルのエチルアルコール中に０．１ｇ分散させた分
散液が噴霧され、基板１０１上にスペーサー１０６が配
設される。同時に第２の基板１０１′を接着剤ビーズを
散布する為のブース２３′に投入した。スプレーノズル
２２′からは、供給系２１′から供給されている平均粒
径５．６μｍの接着剤ビーズ１０７（東レ社製、商品名
トレパール）を１リットルのイソプロピルアルコール中
に０．８ｇ分散させた分散液が噴霧され、基板１０１′
上に接着剤ビーズ１０７が配設される。

【００５１】基板１０１、１０１′はそれぞれの散布終
了後、搬送系２４から貼合せ装置２５に入り貼り合せ
る。この様に得られた１対の基板を１００℃に加温しな
がら圧着し、さらに１５０℃で１時間加圧加熱硬化処理
を行なった後、下記に示す様な相転移温度を有するピリ
ミジン系混合液晶１０８を注入した。

【００５２】

【数１】

【００５３】以上の様にして作成したセル構造体の図３
に示すＡ〜Ｒの１８ヶ所について、スペーサー、接着剤
ビーズの数を計数し、セル厚を測定した。スペーサー、
接着剤ビーズの１平方ミリメートル当りの個数を表１
に、またセル厚の測定結果を表２に示す。

【００５４】さらに、このセル構造体に実装を施し、実
アプリケーション形態での耐衝撃試験として１００Ｇの
落下試験を行なったが、配向欠陥は発生しなかった。

【００５５】比較例１ 比較例１として第１の基板１０１のみに、スペーサー→
接着剤ビーズの順番でスプレー散布を行なう事以外は、
実施例１と全く同じ条件でセル構造体を作成した。この
セル構造体のＡ〜Ｒの１８ヶ所についてスペーサー、接
着剤ビーズの数を計数した結果を表１に、またセル厚の
測定結果を表２に示す。

【００５６】比較例２ また、比較例２として第１の基板１０１のみに接着剤ビ
ーズ→スペーサーの順番でスプレー散布を行なう事以外
は、実施例１と全く同じ条件でセル構造体を作成した。
このセル構造体のＡ〜Ｒの１８ヶ所についてスペーサ
ー、接着剤ビーズの数を計数した結果を表１に示す。

【００５７】さらにこのセル構造体に実装を施し、実施
例１と同様の耐衝撃性試験を行なったところ、図４に示
す位置に配向欠陥が発生した。

【００５８】

【表１】

【００５９】

【表２】

【００６０】表１、表２に示す様に、実施例１のスペー
サー、接着剤ビーズをそれぞれ別の基板にスプレー散布
を行なう場合は、スペーサー、接着剤ビーズ共に基板全
面に均一な密度で配設され、均一なセル厚が得られた。
さらに、この様にして得られたセル構造体は優れた耐衝
撃性を有する。

【００６１】これに対し比較例１の片側の基板のみにス
ペーサー→接着剤ビーズの順でスプレー散布した場合
は、１度目の散布で均一に配設されたスペーサーが、２
度目の散布の際のエアー圧力により飛ばされてしまい、
セル厚も不均一となり、表示品位の低下したセル構造体
となった。

【００６２】さらに比較例２の片側の基板のみに接着剤
ビーズ→スペーサーの順でスプレー散布した場合は、比
較例１の逆に接着剤ビーズの配設密度が小さくなり、耐
衝撃性の低いセル構造体となった。

【００６３】また、散布工程投入から貼合せ工程投入ま
での時間は、比較例１，２が３分４秒かかったのに対
し、実施例１の場合は２枚同時に処理が可能な為、その
半分の時間しかかからなかった。

【００６４】○本発明の第二の発明の実施例 実施例２ 図１は本発明の液晶表示素子の製造方法の一実施例を示
す説明図である。同図において、ガラス基板２０１上に
ＩＴＯ電極２０２を形成し、ＩＴＯ電極２０２を絶縁層
２０３で被覆した上に配向膜２０４を３０ｎｍの膜厚で
形成した。配向膜には、東レ（株）製、ＬＰ−６４を用
いた。次に、ＰＶＡの２ｗｔ％水溶液を回転塗布（１５
００ｒｐｍ、２０秒間）し、その後８０℃で１５分間加
熱して約１０ｎｍの膜厚のＰＶＡ薄膜２０５を形成し
た。ＰＶＡには、日本合成化学（株）のＥＧ−０５を使
用した。

【００６５】その後、ナイロン繊維の植毛布（ＮＦ７
７：ヒロキ（株）製）を巻き付けたドラムから成るラビ
ング機でラビング処理を行った。このときのラビングブ
ース雰囲気は６０〜８０％ＲＨに制御されていた。

【００６６】次に、４０℃に加温した純水を用いてスプ
レー洗浄を行い、水切り後、１２０℃で３０分間の乾燥
処理後、２枚の基板を互にＩＴＯ電極が直交する様に対
向させセル組み立て工程にて貼り合わせ組立てを完了
し、セルに液晶を注入して液晶表示素子を得た。この結
果、導入以降のロットに於いて静電破壊に依る配向欠陥
の発生は皆無となった。

【００６７】○本発明の第三の発明の実施例 実施例３ 図６は本発明の液晶表示装置の一実施例を示す主要部の
断面図である。本発明の第一の実施例によれば、図６に
示す通り、電極パターンの形成された２枚の透明ガラス
１４を一定間隔で固定および封止し、前記２枚の透明ガ
ラス間に液晶剤１５を注入した構造の液晶表示パネル１
の上に、パネル保護のために設けられた、表面を反射防
止のためにノングレア処理もしくはマルチコート処理な
どを施したパネル保護板５の裏面である上偏光板２の貼
り付け面に成膜処理４をして上偏光板２を貼り付ける。
また、従来例と同様、バックライト装置１０に配置され
ている拡散板６の上面に成膜処理４を施して、上記と同
様に下偏光板３を貼り付ける。

【００６８】このとき、拡散板６の下偏光板３の貼り付
け面に関しては、表面を均一な成膜処理するためマット
加工面よりも、光沢面の方が良い。また、この場合の成
膜は、ハードコート（硬化被膜）が用いられ、例えば、
エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリシロキサン樹脂、ア
クリル樹脂などが挙げられる。また、耐熱性を考慮し
て、熱硬化性樹脂なども用いることができる。パネル保
護板および拡散板６は、ポリカーボネートやアクリル樹
脂などのプラスチック樹脂基板からなる。

【００６９】このように、上偏光板２および下偏光板３
を貼り付ける樹脂基板上を成膜処理４とすることによ
り、樹脂基板貼り付け面が滑らかになり、適度な堅さと
なると共に、樹脂基板の貼り付け面全体を成膜した被膜
で覆うことにより、特に高温時に樹脂基板貼り付け面か
らでるガスや水分などが抑えられ、１００℃の高温にお
いても、偏光板と樹脂基板間における気泡・ハガレなど
を生じない。

【００７０】また、図７に示す様に、例えば下偏光板３
の端部の切断部を補強接着剤１３で補強し、下偏光板６
に貼り付ける。もしくは、図８に示すように、下偏光板
３を拡散板６に貼り付けた後、端部の切断部を補強接着
剤１３で補強することにより、偏光板と成膜した被膜間
のハガレ・気泡などが生じにくくなり、更に高温時にお
ける信頼性が向上した。上偏光板においても前記と同様
である。

【００７１】実施例４ 本発明の他の実施例として、図９に示すように、下偏光
板３は従来通り透明ガラス基板１１に接着し、上偏光板
２のみ、前記実施例３と同様に、成膜処理４をしたパネ
ル保護板５の裏面に貼り付ける。また、図１０に示すよ
うに、上偏光板２のみ、前記実施例３の通り、成膜処理
４をしたパネル保護板５の裏面に貼り付け、下偏光板３
は拡散板６と透明ガラス基板１１で挟み込んで固定す
る。また、図１１に示すように、表面を反射防止したガ
ラス保護板１２の裏面に上偏光板２を直接接着し、下偏
光板３のみ、成膜処理４をした拡散板６上面に貼り付け
る方法などがある。補強接着に関しても前記実施例３の
通りとする。

【００７２】また、成膜処理４としては、前記実施例に
述べた、ハードコート処理以外にも、帯電防止処理、防
汚処理などの成膜処理を行なうこともできる。

【００７３】

【発明の効果】

【００７４】○本発明の第一の発明の効果 以上説明した様に、本発明第一の発明によれば、スペー
サー、接着剤ビーズの配設の際、それぞれ異なる基板に
スプレー散布法にて散布する事により （１）スペーサーの配設密度の変化を防ぎ、均一なセル
厚の強誘電性液晶表示素子を製造できる。 （２）接着剤ビーズの配設密度変化を防ぎ、均一なセル
厚を実現すると共に耐衝撃性に優れた強誘電性液晶表示
素子を製造できる。 （３）基板の滞留時間を短縮でき生産性の優れたライン
設計が可能となる。等の効果が得られる。

【００７５】○本発明の第二の発明の効果 以上説明した様に、本発明の第二の発明によれば、有機
配向膜自体にＰＶＡの水溶性ポリマーの薄膜をコーティ
ングしてから、ラビング処理することにより、配向膜自
体の絶縁性が低下し、透明電極間の間隙に於いて静電ス
パークすることもなく、完全に静電気対策をすることが
可能となった。

【００７６】○本発明の第三の発明の効果 以上説明した様に、本発明の第三の発明の液晶表示装置
によれば、ポリカーボネートやアクリル樹脂などのプラ
スチック樹脂基板の偏光板貼り付け面に成膜処理してか
ら偏光板を貼り付けることにより、大型でも、薄型で信
頼性の高い液晶表示装置を得ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の強誘電性液晶表示素子の製造方法に使
用する散布工程を示す模式図である。

【図２】本発明の製造方法により作成された強誘電性液
晶表示素子の１例を示す断面図である。

【図３】本発明の実施例，比較例に係るスペーサーおよ
び接着剤ビーズの計数ポイントおよびセル厚測定位置を
示す模式図である。

【図４】本発明の実施例に係る耐衝撃試験の際に表われ
る配向欠陥の発生部を示す模式図である。

【図５】本発明の液晶表示素子の製造方法の一実施例を
示す説明図である。

【図６】本発明の一実施例を示す透過型液晶表示装置の
主要部断面図である。

【図７】本発明における偏光板の端部を補強接着して補
強した状態を示す説明図である。

【図８】本発明における偏光板の端部を補強接着して補
強した状態を示す説明図である。

【図９】本発明の他の実施例を示す透過型液晶表示装置
の主要部断面図である。

【図１０】本発明の他の実施例を示す透過型液晶表示装
置の主要部断面図である。

【図１１】本発明の他の実施例を示す透過型液晶表示装
置の主要部断面図である。

【図１２】従来の透過型液晶表示装置の主要部断面図で
ある。

【符号の説明】

１ 液晶表示パネル ２ 上偏光板 ３ 下偏光板 ４ 成膜処理 ５ パネル保護板 ６ 拡散板 ７ 光源 ８ 反射板 ９ ライティングカーテン １０ バックライト装置 １１ 透明ガラス基板 １２ ガラス保護板 １３ 補強接着剤 １４ 透明ガラス １５ 液晶剤 ２１ スペーサー分散液供給系 ２１′ 接着剤ビーズ分散液供給系 ２２，２２′ スプレーノズル ２３，２３′ スペーサー散布ブース ２４ 基板搬送系 ２５ 基板貼合せ装置 ２６ 配向欠陥部 １００ セル構造体 １０１，１０１′ 基板 １０２，１０２′ 透明電極 １０３，１０３′ 絶縁膜 １０４，１０４′ 配向膜 １０５ シール材 １０６ スペーサー １０７ 接着剤ビーズ １０８ 強誘電性液晶 ２０１ ガラス基板 ２０２ ＩＴＯ電極 ２０３ 絶縁層 ２０４ 配向膜 ２０５ ＰＶＡ薄膜

フロントページの続き (72)発明者 堀田 薫央 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 小寺 泰人 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 羽生 由紀夫 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 神田 俊之 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 植原 誠 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 田島 尚雄 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 対向する２枚の電極基板間に、該電極基
   板の間隔を保持するスペーサーおよび２枚の電極基板を
   点接着する接着剤ビーズを配設して形成したセルに、強
   誘電性液晶を注入して強誘電性液晶表示素子を製造する
   方法において、前記スペーサーおよび接着剤ビーズをそ
   れぞれ異なる電極基板に配設した後、２枚の電極基板を
   貼り合わせてセルを形成することを特徴とする強誘電性
   液晶表示素子の製造方法。
2. 【請求項２】 前記スペーサーおよび接着剤ビーズをス
   プレー散布法により電極基板に配設する請求項１記載の
   強誘電性液晶表示素子の製造方法。
3. 【請求項３】 一対の電極を有する基板面に有機質配向
   膜を形成し、該有機質配向膜を有機質繊維からなるパイ
   ル布でラビング処理した後、基板を互に電極が直交する
   様に対向させ、その基板間に液晶を挟持させて配向膜面
   に接する液晶分子を特定方向に配向させるようにした液
   晶表示素子の製造方法において、前記有機質配向膜の表
   面に厚さ５〜１０ｎｍのポリビニルアルコールをコーテ
   ィングした後にラビング処理し、ラビング処理した後に
   ポリビニルアルコールを除去することを特徴とする液晶
   表示素子の製造方法。
4. 【請求項４】 前記有機質配向膜がポリイミドまたはポ
   リアミドからなる請求項３記載の液晶表示素子の製造方
   法。
5. 【請求項５】 前記ポリビニルアルコールは重合度が１
   ０００以下、ケン価度が８０％以下である請求項３記載
   の液晶表示素子の製造方法。
6. 【請求項６】 前記ポリビニルアルコールはラビング処
   理後に４０℃以上の温純水に溶解して除去する請求項３
   記載の液晶表示素子の製造方法。
7. 【請求項７】 バックライトを有する透過型液晶表示装
   置において、表示面側もしくはバックライト側の偏光板
   のうち少なくとも一方を前記偏光板貼り付け面側を成膜
   処理した樹脂基板に貼り付けてなることを特徴とする液
   晶表示装置。
8. 【請求項８】 前記樹脂基板に貼り付けた偏光板の端部
   を補強接着して補強してなる請求項７記載の液晶表示装
   置。