JPH0532952A - 紫外線架橋型ホツトメルト組成物 - Google Patents

紫外線架橋型ホツトメルト組成物

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JPH0532952A
JPH0532952A JP18987591A JP18987591A JPH0532952A JP H0532952 A JPH0532952 A JP H0532952A JP 18987591 A JP18987591 A JP 18987591A JP 18987591 A JP18987591 A JP 18987591A JP H0532952 A JPH0532952 A JP H0532952A
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弘 岡本
Masao Shizuki
誠雄 志津木
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 少量の反応性光重合開始剤を配合した紫外線
架橋型ホットメルト組成物を提供する。 【構成】 ホットメルト組成物は、ホットメルトベース
成分および紫外線架橋性成分の合計量に対し、反応性光
重合開始剤として下記式〔I〕の(メタ)アクリロイル基
およびウレタン結合基含有ベンゾイル化合物0.05〜
2重量%の割合で配合したことを特徴とする。 (式中、RはHまたはCH、およびnは1〜20であ
る)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は紫外線架橋型ホットメル
ト組成物、更に詳しくは、特定の反応性光重合開始剤の
少量配合によって優れた紫外線硬化性を示し、たとえば
光ディスクの製造分野での接着剤用途において、従来の
光重合開始剤の多量使用による光ディスクへの悪影響を
抑制したことを目的とするホットメルト組成物に関す
る。
【0002】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】光ディス
クの製造分野における接着剤として、無溶剤型で速硬化
性の紫外線架橋型ホットメルト組成物が注目されつつあ
り、たとえば、ホットメルトベース成分(以下、HMベ
ース成分という)、紫外線架橋性成分として1分子中に
少なくとも1個のアクリロイル基を含有する飽和炭化水
素系樹脂オリゴマー、および光重合開始剤から成る紫外
線架橋型ホットメルト組成物が知られている(特開平1
−141969号公報参照)。ところで、上記光重合開
始剤としてベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル
系、ベンゾフェノン系、アセトフェノン系などが用いら
れているが、HMベース成分と相溶もしくは分散して使
用できるものは、110〜120℃付近の加熱溶融状態
で揮発による一部消失が起こり、紫外線反応性が低下す
るといった事態が生じる。このため、光重合開始剤を多
量に(通常、HMベース成分および紫外線架橋性成分の
合計量に対し0.5〜5%(重量%、以下同様))配合し
なければならず、このことは光ディスクの性能に悪影響
を及ぼすことになる。
【0003】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
少量配合しうる新しい光重合開始剤について鋭意検討を
進めたところ、(メタ)アクリロイル基含有イソシアネー
ト化合物とヒドロキシル基含有ベンゾイル化合物を付加
反応せしめて得られる(メタ)アクリロイル基およびウレ
タン結合基含有ベンゾイル化合物が反応性の光重合開始
剤として機能し、かつ少量使用でも、優れた紫外線硬化
性を示すことを見出し、本発明を完成させるに至った。
なお、(メタ)アクリロイル基とはアクリロイル基もしく
はメタクリロイル基を指称する。
【0004】すなわち、本発明は、上記HMベース成分
および紫外線架橋性成分の合計量に対し、反応性光重合
開始剤として式:
【化2】 (式中、Rおよびnは前記と同意義)で示される(メタ)ア
クリロイル基およびウレタン結合基含有ベンゾイル化合
物を0.05〜2%の割合で配合したことを特徴とする
紫外線架橋型ホットメルト組成物を提供するものであ
る。
【0005】本発明で用いるHMベース成分としては、
常温で粘着性を有するものであって、式: A−B、A−B−AまたはB−A−B [式中、Aは分子量2000〜12500のポリスチレ
ンブロック、およびBは分子量1000〜250000
のポリブタジエンブロック、ポリイソプレンブロックま
たはエチレンブチレン共重合体ブロックである]で示さ
れるブロック状熱可塑性エラストマーの1種または2種
以上、またはこれに合成ゴム(ポリイソプレン、スチレ
ンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴムなど)、ポリオレ
フィンもしくはポリオレフィン系共重合体(ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、エチレン−ビニルアセテート共重
合体など)、更に粘着付与剤(ロジン樹脂、水添石油樹
脂、水添テルペン樹脂、フェノール樹脂、クマロン樹脂
など)、軟化剤(プロセス油、パラフィン油、ポリブテ
ン、ポリイソブチレンなど)を適量加えたものが好まし
い。水添タイプの粘着付与剤は、相溶性が良く、熱安定
性に悪影響を及ぼさず、また吸水率が低いので良好な耐
食性をもたらす。
【0006】本発明で用いる紫外線架橋性成分である1
分子中に少なくとも1個のアクリロイル基を含有する飽
和炭化水素系樹脂オリゴマーとは、具体的に、1分子中
に少なくとも1個の水酸基もしくはカルボキシル基を含
有する飽和炭化水素系樹脂オリゴマー(水添ポリブタジ
エン、ポリブテン、水添ポリイソプレン、ポリイソブチ
レンなど)とアクリレート、ウレタンアクリレート、エ
ポキシアクリレートまたはエステルアクリレートとの反
応物を指称し、これらの1種または2種以上を使用に供
する。使用量は通常、HMベース成分100部(重量
部、以下同様)に対して5〜100部、好ましくは10
〜40部の範囲で選定すればよい。5部未満であると、
紫外線照射による耐熱性向上の効果が低く、また100
部を越えると、粘着性が低下する傾向にある。
【0007】本発明で反応性光重合開始剤として用いる
上記(メタ)アクリロイル基およびウレタン結合基含有ベ
ンゾイル化合物[I]は、式:
【化3】 (式中、Rおよびnは前記と同意義)の(メタ)アクリロイ
ル基含有イソシアネート化合物[II](イソシアネートア
ルキレンアクリレートまたはイソシアネートアルキレン
メタクリレート)に、式:
【化4】 のヒドロキシル基含有ベンゾイル化合物[III]をNCO
/OH=1/1〜2、好ましくは1/1.5〜2の当量
比で付加反応させることにより製造される。付加反応
は、適当な溶媒(たとえば酢酸エチル、トルエン、ジメ
チルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラヒド
ロフランなど)中、40〜120℃で30分〜12時間
の条件で行えばよい。付加反応に際し、必要に応じて重
合禁止剤(p−ベンゾキノン、ハイドロキノン、ハイドロ
キノンモノメチルエーテル、ニトロソフェノール、ジニ
トロフェノール、α−ナフトキノン、β−ナフトキノ
ン、アミノフェノールなど)および反応触媒(ジブチルス
ズラウリレートなどのアルキルスズ系化合物;トリエチ
ルアミンなどのアミン類)を添加してもよい。かかる付
加反応によって得られる(メタ)アクリロイル基およびウ
レタン結合基含有ベンゾイル化合物[I]は、たとえば1
20℃で48時間の加熱後もほとんど揮発消失すること
がなく、また本来の光重合開始剤として機能する以外
に、二重結合を介して紫外線架橋性成分である飽和炭化
水素系樹脂オリゴマーと付加反応を起し、重合物中に組
込まれることとなる。使用量は、上記HMベース成分お
よび紫外線架橋性成分の合計量に対して、0.05〜2
%、好ましくは0.05〜0.1%の範囲で選定する。
0.05%未満では、所望の紫外線硬化性が得られず、
また2%を越えても、それ以上の紫外線硬化性の向上は
なく、しかも、目的製品の光ディスクの性能、特に耐熱
性に悪影響を及ぼし、かつ未反応分による記録膜への腐
蝕をもたらすこととなり、本発明の目的が達成しえな
い。
【0008】本発明に係る紫外線(UV)架橋型ホットメ
ルト組成物は、上述のHMベース成分、紫外線架橋性成
分および反応性光重合開始剤としての(メタ)アクリロイ
ル基およびウレタン結合基含有ベンゾイル化合物[I]を
所定割合で配合し、更に必要に応じて通常の充填剤、老
化防止剤、重合禁止剤等を加えた系で構成され、通常8
0〜160℃の温度で溶融して使用に供する。なお、溶
融粘度は一般に120℃で5000〜500000cps
に設定されている。
【0009】本発明組成物は、たとえば光ディスクの製
造分野での接着剤用途に用いられ、かかる接着作業は以
下の手順で行うことができる。先ず、本発明組成物を溶
融し、これを被着体(たとえば光ディスク基体)の接着面
に厚み10〜50μにて塗布(たとえばロールコーター
使用)した後、UVを照射し、被着体を重ね合わせて
0.2〜20kg/cm2で圧締するか、または重ね合わせ
て圧締後にUV照射する。
【0010】
【発明の効果】以上の構成から成る本発明組成物によれ
ば、配合される反応性光重合開始剤の110〜120℃
付近での加熱による揮発の起生がないことから、反応性
光重合開始剤の少量配合が可能となり、これに伴って、
従来の問題点であった光ディスクへの悪影響を抑制する
ことができる。
【0011】
【実施例】次に実施例および比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。 実施例1〜3反応性光重合開始剤の製造 式:
【化5】 のメタクリロイル基含有イソシアネート化合物31部
と、式:
【化6】 のヒドロキシル基含有ベンゾイル化合物44.8部(N
CO/OH=1/2)を、脱水酢酸エチル100部中、
反応触媒の存在下で60〜85℃にて150分間反応さ
せる。なお、反応生成物において活性イソシアネート基
の存在は観察されなかった。
【0012】UV架橋型ホットメルト組成物 成分: ポリスチレン−エチレンブチレン共重合体ブロック状熱可塑性エラストマー[ シェル化学(株)製、カリフレックスGX−1726] −−−72部 スチレン−エチレン/ブチレン−スチレン共重合体ブロック状熱可塑性エラス トマー[シェル化学(株)製、カリフレックスGX−1652] −−−192部 水添テルペン樹脂粘着付与剤[安原油脂(株)製、クリアロンM115] −−−450部 ポリブテン軟化剤[出光興産(株)製、ポリブテン300H] −−−120部 末端アクリロイル基含有水添ポリブタジエンオリゴマー[日本曹達(株)製、T EAI−3000] −−−218部 上記成分全量1052部に対し、上記反応性光重合開始
剤の製造で得た反応生成物を固形分に換算して下記表1
の部数(重量比率)で添加し、一括混合してUV架橋型ホ
ットメルト組成物を得る。
【0013】比較例1〜2 実施例1において、反応性光重合開始剤を無添または
2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン(m,p
64〜67℃)を代用(表1参照)する以外は、同様にし
てUV架橋型ホットメルト組成物を得る。
【0014】昇温クリープ試験 各組成物を120℃で溶融して直ちに(初期)、または
120℃の溶融状態で48時間放置してから(溶融放置
後)、2枚のアクリル板(25×60×1.5mm)に厚み
50μにて塗布し、これにUVを1000mj/cm2照射
後、20mmラップさせて直ちに重ね合せて80℃、10
kg/cm2でプレス圧締する。得られる貼合板を0.4℃
/分の割合で昇温する雰囲気中でクリープ試験(荷重1
00g)に供し、垂直落下温度で評価する。結果を表1に
併記する。
【表1】
【0015】表1の結果から、本発明の新規反応性光重
合開始剤を用いた実施例1〜3では、使用時に熱溶融状
態が長時間続いた場合にも耐クリープ温度の低下も見ら
れないが、従来の光重合開始剤を用いた比較例2では溶
融放置後の耐クリープ温度の低下の著しいことがわか
る。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 ホットメルトベース成分および紫外線架
    橋性成分として1分子中に少なくとも1個のアクリロイ
    ル基を含有する飽和炭化水素系樹脂オリゴマーの合計量
    に対し、反応性光重合開始剤として式: 【化1】 (式中、RはHまたはCH3、およびnは1〜20である)
    で示される(メタ)アクリロイル基およびウレタン結合基
    含有ベンゾイル化合物を0.05〜2重量%の割合で配
    合したことを特徴とする紫外線架橋型ホットメルト組成
    物。
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