JPH05327283A - 半導体パッケージの垂直実装装置及びその実装方法 - Google Patents
半導体パッケージの垂直実装装置及びその実装方法Info
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- JPH05327283A JPH05327283A JP4325536A JP32553692A JPH05327283A JP H05327283 A JPH05327283 A JP H05327283A JP 4325536 A JP4325536 A JP 4325536A JP 32553692 A JP32553692 A JP 32553692A JP H05327283 A JPH05327283 A JP H05327283A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 16
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
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-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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- B23K2101/40—Semiconductor devices
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板の上に孔を形成する構成と同等以上の実
装密度を確保しながら、半導体パッケージとプリント基
板配線との接合を容易に行うことができ、また、垂直実
装のときの安定性を向上して半田付けのときの震動によ
る不良率を減らすことができる半導体パッケージの垂直
実装装置及びその実装方法を提供すること。 【構成】 端子が下側のみにある半導体パッケージを垂
直に実装するための垂直実装装置において、前記半導体
パッケージを垂直に挿入するために複数個のパッケージ
挿入溝を持つ略長方体形状の固定装置を備えた構成。
装密度を確保しながら、半導体パッケージとプリント基
板配線との接合を容易に行うことができ、また、垂直実
装のときの安定性を向上して半田付けのときの震動によ
る不良率を減らすことができる半導体パッケージの垂直
実装装置及びその実装方法を提供すること。 【構成】 端子が下側のみにある半導体パッケージを垂
直に実装するための垂直実装装置において、前記半導体
パッケージを垂直に挿入するために複数個のパッケージ
挿入溝を持つ略長方体形状の固定装置を備えた構成。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体パッケージの垂直
実装装置及びその実装方法に関し、さらに詳しくは、リ
ード方向が片側のみである垂直実装の半導体パッケージ
（Vertical Package）を固定させるための半導体パッケ
ージの垂直実装装置及びその実装方法に関する。
実装装置及びその実装方法に関し、さらに詳しくは、リ
ード方向が片側のみである垂直実装の半導体パッケージ
（Vertical Package）を固定させるための半導体パッケ
ージの垂直実装装置及びその実装方法に関する。
【０００２】一般に、薄いパッケージを立てるためには
図５（ａ）及び図５（ｂ）を示したように、基板側に２
個の孔をあけてパッケージ両端部分の固定用突部１を挿
入する。しかし、このような形状は両面実装や多層配線
を形成し難かった。また、固定用突部が押し込まれる基
板側孔の精密度に問題があった。さらに、短いリード２
がパッケージの下側に完全に隠れるので半田づけ部の検
査を行い難かった。また、固定用突部１に対応するプリ
ント基板３の所定部位に挿入孔を形成することに費用が
かかるという短所があった。
図５（ａ）及び図５（ｂ）を示したように、基板側に２
個の孔をあけてパッケージ両端部分の固定用突部１を挿
入する。しかし、このような形状は両面実装や多層配線
を形成し難かった。また、固定用突部が押し込まれる基
板側孔の精密度に問題があった。さらに、短いリード２
がパッケージの下側に完全に隠れるので半田づけ部の検
査を行い難かった。また、固定用突部１に対応するプリ
ント基板３の所定部位に挿入孔を形成することに費用が
かかるという短所があった。
【０００３】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、上述の構成
と異なる構成を有するパッケージ５を示している。この
パッケージ５においては、その両端に支持用リード１２
を図６（ｂ）に示すように逆“Ｔ”字の形状に形成し、
プリント基板１３の上に載置し、半田付ける構成をとっ
ている。しかし、このような構造でも、半田付けのとき
の振動によりパッケージを半田付けし難いという問題が
あり、付着の不安定性のために生産性が著しく落ちると
いう問題があった。
と異なる構成を有するパッケージ５を示している。この
パッケージ５においては、その両端に支持用リード１２
を図６（ｂ）に示すように逆“Ｔ”字の形状に形成し、
プリント基板１３の上に載置し、半田付ける構成をとっ
ている。しかし、このような構造でも、半田付けのとき
の振動によりパッケージを半田付けし難いという問題が
あり、付着の不安定性のために生産性が著しく落ちると
いう問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、上
述のような従来技術の問題点を克服するためになされた
ものであり、基板の上に孔を形成する構成と同等以上の
実装密度を確保しながら、半導体パッケージとプリント
基板配線との接合を容易に行うことができ、また、垂直
実装のときの安定性を向上して半田付けのときの震動に
よる不良率を減らすことができる半導体パッケージの垂
直実装装置及びその実装方法を提供することにある。
述のような従来技術の問題点を克服するためになされた
ものであり、基板の上に孔を形成する構成と同等以上の
実装密度を確保しながら、半導体パッケージとプリント
基板配線との接合を容易に行うことができ、また、垂直
実装のときの安定性を向上して半田付けのときの震動に
よる不良率を減らすことができる半導体パッケージの垂
直実装装置及びその実装方法を提供することにある。
【０００５】また、本発明の他の目的は、固定装置に放
熱板の役割を果たさせて半導体パッケージの熱放出特性
を向上させパッケージの寿命を延ばすことのできる半導
体実装装置を提供することである。
熱板の役割を果たさせて半導体パッケージの熱放出特性
を向上させパッケージの寿命を延ばすことのできる半導
体実装装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る端子が下側のみにある半導体パッケー
ジを垂直に実装するための垂直実装装置においては、前
記半導体パッケージを垂直に挿入するために複数個のパ
ッケージ挿入溝を持つ略長方体形状の固定装置を備えて
いる。
に、本発明に係る端子が下側のみにある半導体パッケー
ジを垂直に実装するための垂直実装装置においては、前
記半導体パッケージを垂直に挿入するために複数個のパ
ッケージ挿入溝を持つ略長方体形状の固定装置を備えて
いる。
【０００７】また、前記パッケージ挿入溝は、パッケー
ジの厚さに対応して溝の幅を調整することができること
を特徴としている。
ジの厚さに対応して溝の幅を調整することができること
を特徴としている。
【０００８】また、前記パッケージ挿入溝は、長方形断
面形状を呈することを特徴としている。
面形状を呈することを特徴としている。
【０００９】また、前記固定装置は、下向き“コ”字型
形状を呈することを特徴としている。
形状を呈することを特徴としている。
【００１０】また、前記固定装置を支持するための補助
支持台をさらに具備することを特徴としている。
支持台をさらに具備することを特徴としている。
【００１１】また、前記補助支持台は、着脱自在とする
とよい。
とよい。
【００１２】また、上記目的を達成するために、本発明
に係る印刷回路基板の上に半導体パッケージを実装させ
る半導体パッケージの実装方法においては、同一方向へ
複数個のパッケージ挿入溝が形成されている固定装置の
前記挿入溝に対してリードの端部分が露出されるように
半導体パッケージを挿入するための第１工程と、前記リ
ードを印刷回路基板上に接合する第２工程と、前記固定
装置を支持するために着脱可能の補助支持台を設ける第
３工程とを具備する。
に係る印刷回路基板の上に半導体パッケージを実装させ
る半導体パッケージの実装方法においては、同一方向へ
複数個のパッケージ挿入溝が形成されている固定装置の
前記挿入溝に対してリードの端部分が露出されるように
半導体パッケージを挿入するための第１工程と、前記リ
ードを印刷回路基板上に接合する第２工程と、前記固定
装置を支持するために着脱可能の補助支持台を設ける第
３工程とを具備する。
【００１３】
【作用】上記構成によれば、パッケ−ジ挿入溝に半導体
パッケ−ジを挿入して固定装置により半導体パッケ−ジ
をリ−ド部分が露出するように垂直に支持できるため、
基板の上に孔を形成する構成と同等以上の実装密度を確
保しながら、半導体パッケージとプリント基板配線との
接合を容易に行うことができ、また、垂直実装のときの
安定性を向上して半田付けのときの震動による不良率を
減らすことができる。
パッケ−ジを挿入して固定装置により半導体パッケ−ジ
をリ−ド部分が露出するように垂直に支持できるため、
基板の上に孔を形成する構成と同等以上の実装密度を確
保しながら、半導体パッケージとプリント基板配線との
接合を容易に行うことができ、また、垂直実装のときの
安定性を向上して半田付けのときの震動による不良率を
減らすことができる。
【００１４】また、前記固定装置に放熱効率の良好な材
料を用いることにより放熱板の役割をさせ、半導体パッ
ケージの熱放出特性を向上させることができる。
料を用いることにより放熱板の役割をさせ、半導体パッ
ケージの熱放出特性を向上させることができる。
【００１５】
【実施例】本発明に係る半導体のパッケージの垂直実装
装置及びその実装方法を添付した図面を参照しながら、
以下、詳細に説明する。
装置及びその実装方法を添付した図面を参照しながら、
以下、詳細に説明する。
【００１６】図１は本発明に係る固定装置の概略図であ
る。この固定装置７は複数個のパッケージを挿入できる
ように固定溝６を備えている。この固定溝６はパッケー
ジの形態により幅及び厚さを変えられ、１個の溝に複数
個のパッケージを直列的あるいは並列的に挿入すること
ができる。また、図１に例示した固定溝６は、一定の間
隔に配置されているが、使用者の使用目的により設定さ
れる間隔に設置できる。
る。この固定装置７は複数個のパッケージを挿入できる
ように固定溝６を備えている。この固定溝６はパッケー
ジの形態により幅及び厚さを変えられ、１個の溝に複数
個のパッケージを直列的あるいは並列的に挿入すること
ができる。また、図１に例示した固定溝６は、一定の間
隔に配置されているが、使用者の使用目的により設定さ
れる間隔に設置できる。
【００１７】このように構成された固定装置７に対し、
図２に示したごとく、半導体パッケージ１５は、その端
子部位が上方に位置するように整列され、エポキシなど
のような固着剤で固定された後、プリント基板２３の上
に置かれる。この固着剤としては、粘性が高く、またパ
ッケージが自重により移動しないような材質のものが好
適である。
図２に示したごとく、半導体パッケージ１５は、その端
子部位が上方に位置するように整列され、エポキシなど
のような固着剤で固定された後、プリント基板２３の上
に置かれる。この固着剤としては、粘性が高く、またパ
ッケージが自重により移動しないような材質のものが好
適である。
【００１８】しかし、もし前記のような固定方法が半導
体パッケージ１５に過剰の圧力を加えるならば、固定装
置７と同一の材質から成る一対の補助支持台４を、図２
に示すように使用することができる。このような固定装
置７を用いて実装工程を実行する際には、プリント基板
２３の上に固定装置７を置いた後、半導体パッケージの
半田付け作業を行う、あるいは、固定装置７を使用者の
意図によって除去した状態で前記半田づけ作業を行うこ
ともできる。
体パッケージ１５に過剰の圧力を加えるならば、固定装
置７と同一の材質から成る一対の補助支持台４を、図２
に示すように使用することができる。このような固定装
置７を用いて実装工程を実行する際には、プリント基板
２３の上に固定装置７を置いた後、半導体パッケージの
半田付け作業を行う、あるいは、固定装置７を使用者の
意図によって除去した状態で前記半田づけ作業を行うこ
ともできる。
【００１９】もし放熱板が必要とされる状況ならば、そ
のような放熱板の代りに後述するような方法により、前
記固定装置７が使用できる。なお、図面符号２２はアウ
トリードである。また、前記説明の固定装置７の長さ及
び半導体パッケージに対する固定溝６の大きさ及び間隔
は、使用者の意図により適宜変えることができる。
のような放熱板の代りに後述するような方法により、前
記固定装置７が使用できる。なお、図面符号２２はアウ
トリードである。また、前記説明の固定装置７の長さ及
び半導体パッケージに対する固定溝６の大きさ及び間隔
は、使用者の意図により適宜変えることができる。
【００２０】上記固定装置７においては、機械的安定性
を更に高め、同時に放熱性、各半導体パッケージの温度
均一性を高めるために、（１）固定装置とパッケージを
接着剤により接着する、（２）熱伝導性の良い充填物を
固定装置の溝面とパッケージの間に充填する、（３）固
定部を放熱性・熱伝導性の良い材質・形状とすること
も、必要に応じて併用することができる。
を更に高め、同時に放熱性、各半導体パッケージの温度
均一性を高めるために、（１）固定装置とパッケージを
接着剤により接着する、（２）熱伝導性の良い充填物を
固定装置の溝面とパッケージの間に充填する、（３）固
定部を放熱性・熱伝導性の良い材質・形状とすること
も、必要に応じて併用することができる。
【００２１】本発明に係る上記第１実施例と別の構成を
有する第２実施例を図３及び図４に示した。これらの図
に示すように、固定装置１７は任意の高さを持つ半導体
パッケージ２５を挿入することができるように、全体と
して下向き“コ”型の形状を呈している。この実施例に
おいては、上述した実施例とは異り、先ずプリント基板
３３の上にパッケージの固定装置１７を置いた後、半導
体パッケージ２５を固定装置１７の固定溝１６に挿入す
ることとなる。
有する第２実施例を図３及び図４に示した。これらの図
に示すように、固定装置１７は任意の高さを持つ半導体
パッケージ２５を挿入することができるように、全体と
して下向き“コ”型の形状を呈している。この実施例に
おいては、上述した実施例とは異り、先ずプリント基板
３３の上にパッケージの固定装置１７を置いた後、半導
体パッケージ２５を固定装置１７の固定溝１６に挿入す
ることとなる。
【００２２】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明において
は、基板の上に孔を形成する構成と同等以上の実装密度
を確保しながら、半導体パッケージとプリント基板配線
との接合を容易に行うことができる。
は、基板の上に孔を形成する構成と同等以上の実装密度
を確保しながら、半導体パッケージとプリント基板配線
との接合を容易に行うことができる。
【００２３】また、本発明は多様な固定装置を用いるこ
とができるので、垂直実装のとき安定性が向上し、半田
付けのとき震動による不良率も減らすことができて非常
に効果的である。
とができるので、垂直実装のとき安定性が向上し、半田
付けのとき震動による不良率も減らすことができて非常
に効果的である。
【００２４】また、固定装置に放熱板の役割を果たさせ
ているため、半導体パッケージの熱放出特性を向上させ
ることができ、パッケージの寿命を延ばすことができ
る。
ているため、半導体パッケージの熱放出特性を向上させ
ることができ、パッケージの寿命を延ばすことができ
る。
【図１】本発明に係る実装装置の概略斜視図である。
【図２】本発明に係る実装装置を用いて半導体パッケー
ジをプリント基板上に実装した状態を概略的に示す断面
図である。
ジをプリント基板上に実装した状態を概略的に示す断面
図である。
【図３】本発明の第２実施例に係る実装装置の一部切断
概略斜視図である。
概略斜視図である。
【図４】図３に示した固定装置を用いて半導体パッケー
ジをプリント基板の上に実装した状態を示す断面図であ
る。
ジをプリント基板の上に実装した状態を示す断面図であ
る。
【図５】図５（ａ）は、従来の垂直実装の半導体パッケ
ージを示す正面図、および図５（ｂ）は、図５（ａ）に
示した半導体パッケージをプリント基板の上に装着した
状態を概略的に示す図である。
ージを示す正面図、および図５（ｂ）は、図５（ａ）に
示した半導体パッケージをプリント基板の上に装着した
状態を概略的に示す図である。
【図６】図６（ａ）は、図５に示したパッケージと別の
タイプの従来の垂直実装の半導体パッケージを示す正面
図、および図６（ｂ）は、図６（ａ）に示した半導体パ
ッケージをプリント基板の上に装着した状態を示す図で
ある。
タイプの従来の垂直実装の半導体パッケージを示す正面
図、および図６（ｂ）は、図６（ａ）に示した半導体パ
ッケージをプリント基板の上に装着した状態を示す図で
ある。
４ 補助支持台 ６，１６ 固定溝 ７，１７ 固定装置 １５，２５ 半導体パッケージ ２２ アウトリード ２３，３３ プリント基板
Claims (7)
- 【請求項１】 端子が下側のみにある半導体パッケージ
を垂直に実装するための垂直実装装置において、前記半
導体パッケージを垂直に挿入するために複数個のパッケ
ージ挿入溝を持つ略長方体形状の固定装置を備えた半導
体パッケージの垂直実装装置。 - 【請求項２】 前記パッケージ挿入溝は、パッケージの
厚さに対応して溝の幅を調整することができるようにし
た請求項１記載の半導体パッケージの垂直実装装置。 - 【請求項３】 前記パッケージ挿入溝は、長方形断面形
状を呈する請求項１記載の半導体パッケージの垂直実装
装置。 - 【請求項４】 前記固定装置は、下向き“コ”字型形状
を呈する 請求項１記載の半導体パッケージの垂直実装
装置。 - 【請求項５】 前記固定装置を支持するための補助支持
台をさらに具備する請求項１記載の半導体パッケージの
垂直実装装置。 - 【請求項６】 前記補助支持台は着脱自在である請求項
５記載の半導体パッケージの垂直実装装置。 - 【請求項７】 印刷回路基板の上に半導体パッケージを
実装させる方法において、同一方向へ複数個のパッケー
ジ挿入溝が形成されている固定装置の前記挿入溝に対し
てリードの端部分が露出されるように半導体パッケージ
を挿入するための第１工程と、前記リードを印刷回路基
板上に接合する第２工程と、前記固定装置を支持するた
めに着脱可能の補助支持台を設ける第３工程とを具備す
る半導体パッケージの実装方法。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920002369A KR930018683A (ko) | 1992-02-18 | 반도체 수직 실장장치 | |
| KR920002441 | 1992-02-19 | ||
| KR1992-2441 | 1992-02-19 | ||
| KR1992-2369 | 1992-02-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05327283A true JPH05327283A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=26628944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4325536A Pending JPH05327283A (ja) | 1992-02-18 | 1992-12-04 | 半導体パッケージの垂直実装装置及びその実装方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5579987A (ja) |
| JP (1) | JPH05327283A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6128201A (en) * | 1997-05-23 | 2000-10-03 | Alpine Microsystems, Inc. | Three dimensional mounting assembly for integrated circuits |
| US6175161B1 (en) | 1998-05-22 | 2001-01-16 | Alpine Microsystems, Inc. | System and method for packaging integrated circuits |
| KR100254323B1 (ko) * | 1997-08-01 | 2000-05-01 | 윤종용 | 집적회로 납땜 장치 및 방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5679494A (en) * | 1979-12-04 | 1981-06-30 | Fujitsu Ltd | Method of positioning leadless part |
| JPS5734390A (en) * | 1980-08-09 | 1982-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Part inserting device |
| JPH01133393A (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3305705A (en) * | 1964-09-03 | 1967-02-21 | Gen Dynamics Corp | Module support structure |
| NL165906C (nl) * | 1971-04-09 | 1981-05-15 | Philips Nv | Werkwijze voor het monteren van een aantal elektrische onderdelen op een montagepaneel, alsmede elektrisch on- derdeel geschikt voor het uitvoeren van de werkwijze. |
| DE3215192A1 (de) * | 1982-04-23 | 1983-10-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Einspannvorrichtung fuer scheibenfoermige halbleiter-bauelemente |
| US4983533A (en) * | 1987-10-28 | 1991-01-08 | Irvine Sensors Corporation | High-density electronic modules - process and product |
| JPH0680602B2 (ja) * | 1987-11-28 | 1994-10-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品チップ保持治具および電子部品チップ取扱い方法 |
| FR2669178B1 (fr) * | 1990-11-09 | 1996-07-26 | Merlin Gerin | Coffre et carte electronique a drain thermique et procede de fabrication d'une telle carte. |
| US5169347A (en) * | 1991-10-15 | 1992-12-08 | Molex Incorporated | Slip-off electrical connector header |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP4325536A patent/JPH05327283A/ja active Pending
-
1993
- 1993-02-04 US US08/013,348 patent/US5579987A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5679494A (en) * | 1979-12-04 | 1981-06-30 | Fujitsu Ltd | Method of positioning leadless part |
| JPS5734390A (en) * | 1980-08-09 | 1982-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Part inserting device |
| JPH01133393A (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5579987A (en) | 1996-12-03 |
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