JPH05326476A - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置Info
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- JPH05326476A JPH05326476A JP4249252A JP24925292A JPH05326476A JP H05326476 A JPH05326476 A JP H05326476A JP 4249252 A JP4249252 A JP 4249252A JP 24925292 A JP24925292 A JP 24925292A JP H05326476 A JPH05326476 A JP H05326476A
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- Japan
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- carrier
- substrate
- wafer
- cleaning
- cleaned
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 装置の駆動部等から発生した塵埃や、ウエハ
キャリア等の基板搬送用治具に付着していた塵埃や汚染
物が半導体ウエハ等の被洗浄基板に付着し、被洗浄基板
が汚染される可能性を従来に較べて大幅に低減すること
ができ、良好な洗浄処理を行うことのできる洗浄装置を
提供する。 【構成】 洗浄装置1は、処理液を貯溜する複数の処理
槽7と、ローダー部5に設けられたウエハキャリア9内
から半導体ウエハを取り出し、搬送して処理槽7内の処
理液に浸漬する搬送機構8と、半導体ウエハを取り出さ
れたウエハキャリア9を搬送しつつ洗浄するキャリア搬
送機構10とを具備している。
キャリア等の基板搬送用治具に付着していた塵埃や汚染
物が半導体ウエハ等の被洗浄基板に付着し、被洗浄基板
が汚染される可能性を従来に較べて大幅に低減すること
ができ、良好な洗浄処理を行うことのできる洗浄装置を
提供する。 【構成】 洗浄装置1は、処理液を貯溜する複数の処理
槽7と、ローダー部5に設けられたウエハキャリア9内
から半導体ウエハを取り出し、搬送して処理槽7内の処
理液に浸漬する搬送機構8と、半導体ウエハを取り出さ
れたウエハキャリア9を搬送しつつ洗浄するキャリア搬
送機構10とを具備している。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、特開昭59-32987号、実開昭61-1
53340 号、実開平2-116736号公報等に開示されているよ
うに、従来から、半導体装置の製造工程においては、半
導体ウエハ等の基板を洗浄するための洗浄装置として、
例えば、複数の処理槽が配列され、これらの処理槽に順
次半導体ウエハ等を浸漬して洗浄を行う装置が広く用い
られている。
53340 号、実開平2-116736号公報等に開示されているよ
うに、従来から、半導体装置の製造工程においては、半
導体ウエハ等の基板を洗浄するための洗浄装置として、
例えば、複数の処理槽が配列され、これらの処理槽に順
次半導体ウエハ等を浸漬して洗浄を行う装置が広く用い
られている。
【0003】ところで、一般に、半導体装置の製造工程
において半導体ウエハは、ウエハキャリア等と称される
基板搬送用治具内に収容されて搬送される。このウエハ
キャリアは、樹脂等から構成されており、25枚程度の半
導体ウエハを収容可能に構成されている。このため、従
来の洗浄装置では、ウエハキャリアごと処理槽に浸漬す
るもの、あるいは、ウエハキャリアから半導体ウエハを
取り出して、半導体ウエハのみを処理槽に浸漬するもの
がある。また、このように、半導体ウエハのみを処理槽
に浸漬する洗浄装置の場合、空になったウエハキャリア
を搬送する搬送機構を備え、洗浄処理の終了した半導体
ウエハを、元のウエハキャリアに収容するよう構成され
た洗浄装置もある。
において半導体ウエハは、ウエハキャリア等と称される
基板搬送用治具内に収容されて搬送される。このウエハ
キャリアは、樹脂等から構成されており、25枚程度の半
導体ウエハを収容可能に構成されている。このため、従
来の洗浄装置では、ウエハキャリアごと処理槽に浸漬す
るもの、あるいは、ウエハキャリアから半導体ウエハを
取り出して、半導体ウエハのみを処理槽に浸漬するもの
がある。また、このように、半導体ウエハのみを処理槽
に浸漬する洗浄装置の場合、空になったウエハキャリア
を搬送する搬送機構を備え、洗浄処理の終了した半導体
ウエハを、元のウエハキャリアに収容するよう構成され
た洗浄装置もある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の洗浄装置では、洗浄処理の終了した半導体ウエ
ハを、元のウエハキャリアに収容するので、ウエハキャ
リアが汚染されているような場合、洗浄処理の終了した
半導体ウエハに、このウエハキャリアに付着していた塵
埃や汚染物が付着し、半導体ウエハが汚染される可能性
があるという問題があった。また、例えばウエハキャリ
アを搬送するウエハキャリア搬送機構等の機械的駆動部
から発生した塵埃が、直接的あるいは間接的に半導体ウ
エハに付着して、半導体ウエハが汚染される可能性があ
るという問題もあった。
た従来の洗浄装置では、洗浄処理の終了した半導体ウエ
ハを、元のウエハキャリアに収容するので、ウエハキャ
リアが汚染されているような場合、洗浄処理の終了した
半導体ウエハに、このウエハキャリアに付着していた塵
埃や汚染物が付着し、半導体ウエハが汚染される可能性
があるという問題があった。また、例えばウエハキャリ
アを搬送するウエハキャリア搬送機構等の機械的駆動部
から発生した塵埃が、直接的あるいは間接的に半導体ウ
エハに付着して、半導体ウエハが汚染される可能性があ
るという問題もあった。
【0005】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、装置の駆動部等から発生した塵埃や、ウ
エハキャリア等の基板搬送用治具に付着していた塵埃や
汚染物が半導体ウエハ等の被洗浄基板に付着し、被洗浄
基板が汚染される可能性を従来に較べて大幅に低減する
ことができ、良好な洗浄処理を行うことのできる洗浄装
置を提供しようとするものである。
されたもので、装置の駆動部等から発生した塵埃や、ウ
エハキャリア等の基板搬送用治具に付着していた塵埃や
汚染物が半導体ウエハ等の被洗浄基板に付着し、被洗浄
基板が汚染される可能性を従来に較べて大幅に低減する
ことができ、良好な洗浄処理を行うことのできる洗浄装
置を提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項1記載
の本発明の洗浄装置は、処理液を貯溜する複数の処理槽
と、所定のロード部に設けられた基板搬送用治具内から
被洗浄基板を取り出し、該被洗浄基板を搬送して前記処
理槽内の処理液に浸漬する基板搬送機構と、前記被洗浄
基板を取り出された前記基板搬送用治具を洗浄する機構
とを具備したことを特徴とする洗浄装置。
の本発明の洗浄装置は、処理液を貯溜する複数の処理槽
と、所定のロード部に設けられた基板搬送用治具内から
被洗浄基板を取り出し、該被洗浄基板を搬送して前記処
理槽内の処理液に浸漬する基板搬送機構と、前記被洗浄
基板を取り出された前記基板搬送用治具を洗浄する機構
とを具備したことを特徴とする洗浄装置。
【0007】また、請求項2記載の本発明の洗浄装置
は、処理液を貯溜する複数の処理槽と、所定のロード部
に設けられた基板搬送用治具内から被洗浄基板を取り出
し、該被洗浄基板を搬送して前記処理槽内の処理液に浸
漬する基板搬送機構と、上下動可能に構成された複数の
棚状の載置部に、複数の前記基板搬送用治具を載置可能
とされた基板搬送用治具収容機構と、前記基板搬送用治
具収容機構と、前記ロード部および前記基板搬送用治具
の受け入れ部との間で前記基板搬送用治具を搬送する基
板搬送用治具搬送機構とを具備したことを特徴とする。
は、処理液を貯溜する複数の処理槽と、所定のロード部
に設けられた基板搬送用治具内から被洗浄基板を取り出
し、該被洗浄基板を搬送して前記処理槽内の処理液に浸
漬する基板搬送機構と、上下動可能に構成された複数の
棚状の載置部に、複数の前記基板搬送用治具を載置可能
とされた基板搬送用治具収容機構と、前記基板搬送用治
具収容機構と、前記ロード部および前記基板搬送用治具
の受け入れ部との間で前記基板搬送用治具を搬送する基
板搬送用治具搬送機構とを具備したことを特徴とする。
【0008】
【作用】上記構成の請求項1記載の本発明の洗浄装置で
は、被洗浄基板を取り出された基板搬送用治具を搬送し
つつ洗浄する機構を具備している。
は、被洗浄基板を取り出された基板搬送用治具を搬送し
つつ洗浄する機構を具備している。
【0009】したがって、ウエハキャリア等の基板搬送
用治具に付着していた汚染物が、半導体ウエハ等の被洗
浄基板に付着し、被洗浄基板が汚染されることを防止す
ることができ、良好な洗浄処理を行うことができる。
用治具に付着していた汚染物が、半導体ウエハ等の被洗
浄基板に付着し、被洗浄基板が汚染されることを防止す
ることができ、良好な洗浄処理を行うことができる。
【0010】また、上記構成の請求項2記載の本発明の
洗浄装置では、上下動可能に構成された複数の棚状の載
置部に、複数のウエハキャリア等の基板搬送用治具を載
置可能とされた基板搬送用治具収容機構と、この基板搬
送用治具収容機構とロード部および基板搬送用治具の受
け入れ部との間で前記基板搬送用治具を搬送する基板搬
送用治具搬送機構を具備している。
洗浄装置では、上下動可能に構成された複数の棚状の載
置部に、複数のウエハキャリア等の基板搬送用治具を載
置可能とされた基板搬送用治具収容機構と、この基板搬
送用治具収容機構とロード部および基板搬送用治具の受
け入れ部との間で前記基板搬送用治具を搬送する基板搬
送用治具搬送機構を具備している。
【0011】したがって、基板搬送用治具収容機構の載
置部を上下動させることにより、基板搬送用治具搬送機
構を上下動させることなく、ウエハキャリア等の基板搬
送用治具を載置部に載置することができるので、上下方
向の高い位置で搬送機構を動作させ、塵埃を発生させる
ことを防止することができる。これにより、装置駆動に
伴って発生した塵埃が、直接的あるいは間接的に半導体
ウエハ等の被洗浄基板に付着して被洗浄基板が汚染され
ることを防止することができ、良好な洗浄処理を行うこ
とができる。
置部を上下動させることにより、基板搬送用治具搬送機
構を上下動させることなく、ウエハキャリア等の基板搬
送用治具を載置部に載置することができるので、上下方
向の高い位置で搬送機構を動作させ、塵埃を発生させる
ことを防止することができる。これにより、装置駆動に
伴って発生した塵埃が、直接的あるいは間接的に半導体
ウエハ等の被洗浄基板に付着して被洗浄基板が汚染され
ることを防止することができ、良好な洗浄処理を行うこ
とができる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の洗浄装置の一実施例を図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【0013】図1に示すように、洗浄装置1は、洗浄装
置本体2と、この洗浄装置本体2の両側端部に設けられ
たインプットバッファ機構3およびアウトプットバッフ
ァ機構4から構成されている。
置本体2と、この洗浄装置本体2の両側端部に設けられ
たインプットバッファ機構3およびアウトプットバッフ
ァ機構4から構成されている。
【0014】上記洗浄装置本体2の両側端部には、ロー
ダー部5とアンローダ部6が設けられており、これらの
間に、例えば石英等から構成された複数の処理槽7が一
列に配置されている。本実施例においては、処理槽7は
9 個(7a〜7i)設けられており、ローダー部5側か
ら順に、例えば、ウエハチャックの洗浄乾燥用処理槽7
a、薬液用処理槽7b、水洗用処理槽7c、水洗用処理
槽7d、薬液用処理槽7e、水洗用処理槽7f、水洗用
処理槽7g、ウエハチャックの洗浄乾燥用処理槽7h、
ウエハ乾燥用処理槽7i等とされている。
ダー部5とアンローダ部6が設けられており、これらの
間に、例えば石英等から構成された複数の処理槽7が一
列に配置されている。本実施例においては、処理槽7は
9 個(7a〜7i)設けられており、ローダー部5側か
ら順に、例えば、ウエハチャックの洗浄乾燥用処理槽7
a、薬液用処理槽7b、水洗用処理槽7c、水洗用処理
槽7d、薬液用処理槽7e、水洗用処理槽7f、水洗用
処理槽7g、ウエハチャックの洗浄乾燥用処理槽7h、
ウエハ乾燥用処理槽7i等とされている。
【0015】また、これらの処理槽7の側方には、ウエ
ハチャックによって複数例えば50枚の半導体ウエハを把
持し、これらの半導体ウエハを垂直および水平方向に搬
送する搬送機構8が設けられている。本実施例では、こ
の搬送機構8は3 台設けられており、その搬送範囲を制
限することによって、例えば薬液用処理槽7b内の薬液
が、薬液用処理槽7e内に混入しないように配慮されて
いる。
ハチャックによって複数例えば50枚の半導体ウエハを把
持し、これらの半導体ウエハを垂直および水平方向に搬
送する搬送機構8が設けられている。本実施例では、こ
の搬送機構8は3 台設けられており、その搬送範囲を制
限することによって、例えば薬液用処理槽7b内の薬液
が、薬液用処理槽7e内に混入しないように配慮されて
いる。
【0016】図2に上記搬送機構8の構成を示す。搬送
機構8は、材質例えば石英あるいはPEEK等からなる
ウエハチャック50で、複数枚(本実施例では50枚)の
半導体ウエハを把持する如く支持可能に構成されてい
る。このウエハチャック50は、処理槽7列に沿って設
けられた搬送ベース51に対して、図示矢印の如くXお
よびZ方向に移動可能に構成されたチャックベース52
に設けられている。このチャックベース52は、図3に
示すように、X軸駆動モータ500の駆動軸に配設され
たピニオン501と、搬送ベース51に設けられたラッ
ク502とを歯合させて構成された駆動機構によってX
軸方向に駆動される。したがって、ラック502を所望
長さ接続することにより、所望範囲移動可能に構成する
ことができ、処理槽7の数等の異なる装置に対しても、
対応可能な構造とされている。
機構8は、材質例えば石英あるいはPEEK等からなる
ウエハチャック50で、複数枚(本実施例では50枚)の
半導体ウエハを把持する如く支持可能に構成されてい
る。このウエハチャック50は、処理槽7列に沿って設
けられた搬送ベース51に対して、図示矢印の如くXお
よびZ方向に移動可能に構成されたチャックベース52
に設けられている。このチャックベース52は、図3に
示すように、X軸駆動モータ500の駆動軸に配設され
たピニオン501と、搬送ベース51に設けられたラッ
ク502とを歯合させて構成された駆動機構によってX
軸方向に駆動される。したがって、ラック502を所望
長さ接続することにより、所望範囲移動可能に構成する
ことができ、処理槽7の数等の異なる装置に対しても、
対応可能な構造とされている。
【0017】また、図2に示すように、このウエハチャ
ック50は、図示矢印の如くチャックベース52に対し
てY方向に駆動可能に構成されている。これは、図4に
示すように、各処理槽7内に設けられた石英製のウエハ
ボート700の位置に合わせて、半導体ウエハの受け渡
し位置を補正するためのものである。すなわち、各処理
槽7内のウエハボート700を、全て搬送機構8の搬送
ベース51に対して同じ距離に一直線上に正確に配置す
ることは困難であり、このため、ウエハボート700の
位置のずれを、ウエハチャック50をY方向に駆動する
ことによって補正する。なお、このような補正のための
駆動量は、各処理槽7について、予め初期調整で求めて
おき、これらの駆動量を図示しない駆動制御装置のメモ
リーに入力しておく。また、このような位置の補正をさ
らに確実に行うためには、例えば、各処理槽7に設けら
れるウエハボート700に反射ミラー、ウエハチャック
50側に発光素子および受光素子を設けておき、発光素
子からの光がウエハボート700の反射ミラーによって
反射され、受光素子に入射するか否かによって位置の確
認を行うようにしてもよい。また、各処理槽7のウエハ
ボート700は、その両端が処理槽7の上側に設けられ
た位置調整機構701によって支持されており、3つの
高さ調節ボルト702および位置調整可能に構成された
固定ボルト703によって、各回転方向の位置等を微調
整可能に構成されている。このように、ウエハボート7
00の位置を処理槽7の外側から調整できるので、その
位置調整を容易に行うことができ、また、位置調整のた
めに処理槽7内に手を入れる等の必要がなく、処理槽7
の小形化を図ることができる。
ック50は、図示矢印の如くチャックベース52に対し
てY方向に駆動可能に構成されている。これは、図4に
示すように、各処理槽7内に設けられた石英製のウエハ
ボート700の位置に合わせて、半導体ウエハの受け渡
し位置を補正するためのものである。すなわち、各処理
槽7内のウエハボート700を、全て搬送機構8の搬送
ベース51に対して同じ距離に一直線上に正確に配置す
ることは困難であり、このため、ウエハボート700の
位置のずれを、ウエハチャック50をY方向に駆動する
ことによって補正する。なお、このような補正のための
駆動量は、各処理槽7について、予め初期調整で求めて
おき、これらの駆動量を図示しない駆動制御装置のメモ
リーに入力しておく。また、このような位置の補正をさ
らに確実に行うためには、例えば、各処理槽7に設けら
れるウエハボート700に反射ミラー、ウエハチャック
50側に発光素子および受光素子を設けておき、発光素
子からの光がウエハボート700の反射ミラーによって
反射され、受光素子に入射するか否かによって位置の確
認を行うようにしてもよい。また、各処理槽7のウエハ
ボート700は、その両端が処理槽7の上側に設けられ
た位置調整機構701によって支持されており、3つの
高さ調節ボルト702および位置調整可能に構成された
固定ボルト703によって、各回転方向の位置等を微調
整可能に構成されている。このように、ウエハボート7
00の位置を処理槽7の外側から調整できるので、その
位置調整を容易に行うことができ、また、位置調整のた
めに処理槽7内に手を入れる等の必要がなく、処理槽7
の小形化を図ることができる。
【0018】なお、図2に示すように、各駆動軸部に
は、機械的駆動部を隔離するように、搬送ベース51の
X駆動軸部にはテフロンシートのシールベルト53、Z
方向の駆動軸部にはベローズシール54、チャックベー
ス52のY駆動軸部には蛇腹シール55が設けられてい
る。また、各部には図示しない排気機構が接続されてお
り、機械的駆動部で発生した塵埃が外部に漏洩しないよ
う構成されている。上記X駆動軸部に設けられたテフロ
ンシートのシールベルト53は、図5に示すように、搬
送ベース51のX軸駆動モータ500の周りに設けられ
たローラ510に、X軸駆動モータ500を囲むように
巻回されており、シールベルト53は移動せずに、搬送
ベース51の移動に対応するよう構成されている。
は、機械的駆動部を隔離するように、搬送ベース51の
X駆動軸部にはテフロンシートのシールベルト53、Z
方向の駆動軸部にはベローズシール54、チャックベー
ス52のY駆動軸部には蛇腹シール55が設けられてい
る。また、各部には図示しない排気機構が接続されてお
り、機械的駆動部で発生した塵埃が外部に漏洩しないよ
う構成されている。上記X駆動軸部に設けられたテフロ
ンシートのシールベルト53は、図5に示すように、搬
送ベース51のX軸駆動モータ500の周りに設けられ
たローラ510に、X軸駆動モータ500を囲むように
巻回されており、シールベルト53は移動せずに、搬送
ベース51の移動に対応するよう構成されている。
【0019】図6は、上記ウエハチャック50の駆動部
分の構成を示すもので、ウエハチャック50にはY軸駆
動モータ56が設けられており、このY軸駆動モータ5
6の駆動軸にはボールスクリュー57が接続されてい
る。このボールスクリュー57は、チャックベース52
側に設けられたボールナット58に螺合されており、Y
軸駆動モータ56を回転させることにより、Y駆動モー
タ56とともにウエハチャック50がY軸方向に移動す
るよう構成されている。
分の構成を示すもので、ウエハチャック50にはY軸駆
動モータ56が設けられており、このY軸駆動モータ5
6の駆動軸にはボールスクリュー57が接続されてい
る。このボールスクリュー57は、チャックベース52
側に設けられたボールナット58に螺合されており、Y
軸駆動モータ56を回転させることにより、Y駆動モー
タ56とともにウエハチャック50がY軸方向に移動す
るよう構成されている。
【0020】また、ウエハチャック50には、半導体ウ
エハの把持および解放動作のためウエハチャック50を
開閉させるF軸駆動モータ59が設けられている。この
F軸駆動モータ59は、図示しない偏心カムにより、左
右のウエハチャック50の上端部を図中矢印で示すよう
に回動させ、ウエハチャック50の下端部を開閉させる
ように構成されている。このようなF軸の駆動機構の端
部には、図7に示すように安全機構用のコイルスプリン
グ60が設けられており、このコイルスプリング60に
よって、ウエハチャック50を閉方向に付勢するよう構
成されている。これにより、例えばウエハチャック50
で半導体ウエハを把持して搬送している途中に停電等が
生じた場合も、ウエハチャック50が開いて半導体ウエ
ハが落下することを防止することができ、信頼性の向上
を図ることができる。
エハの把持および解放動作のためウエハチャック50を
開閉させるF軸駆動モータ59が設けられている。この
F軸駆動モータ59は、図示しない偏心カムにより、左
右のウエハチャック50の上端部を図中矢印で示すよう
に回動させ、ウエハチャック50の下端部を開閉させる
ように構成されている。このようなF軸の駆動機構の端
部には、図7に示すように安全機構用のコイルスプリン
グ60が設けられており、このコイルスプリング60に
よって、ウエハチャック50を閉方向に付勢するよう構
成されている。これにより、例えばウエハチャック50
で半導体ウエハを把持して搬送している途中に停電等が
生じた場合も、ウエハチャック50が開いて半導体ウエ
ハが落下することを防止することができ、信頼性の向上
を図ることができる。
【0021】図8は、上記構成のウエハチャック50の
開閉動作の様子を示すものである。同図に示すように、
本実施例のウエハチャック50では、その上端側の2本
の軸を、図6に示したF軸駆動モータ59によって回動
させ、下端側を開閉させるので、半導体ウエハWの側部
を支持する支持部61の移動幅Aよりも、半導体ウエハ
Wの下部を支持する支持部62の移動幅Bの方が大きく
なる。これにより、例えば、これらのウエハチャック5
0を水平方向にスライドさせる場合に較べて、半導体ウ
エハWの把持および解放動作に必要な側部の空間が狭く
てすみ、半導体ウエハWを収容する処理槽7の小形化を
図ることができ、装置全体の小形化による設置面積の削
減および薬液等の使用量の削減を図ることができる。
開閉動作の様子を示すものである。同図に示すように、
本実施例のウエハチャック50では、その上端側の2本
の軸を、図6に示したF軸駆動モータ59によって回動
させ、下端側を開閉させるので、半導体ウエハWの側部
を支持する支持部61の移動幅Aよりも、半導体ウエハ
Wの下部を支持する支持部62の移動幅Bの方が大きく
なる。これにより、例えば、これらのウエハチャック5
0を水平方向にスライドさせる場合に較べて、半導体ウ
エハWの把持および解放動作に必要な側部の空間が狭く
てすみ、半導体ウエハWを収容する処理槽7の小形化を
図ることができ、装置全体の小形化による設置面積の削
減および薬液等の使用量の削減を図ることができる。
【0022】また、図1に示すように、ローダー部5の
上部から、各搬送機構8の上部を通って、アンローダ部
6の上部に至るように、空のウエハキャリア9を搬送す
るためのキャリア搬送機構10が設けられており、ロー
ダー部5およびアンローダ部6には、空のウエハキャリ
ア9を上昇および下降させるためのキャリアリフター1
1(アンローダ部6側は図示せず)が設けられている。
上部から、各搬送機構8の上部を通って、アンローダ部
6の上部に至るように、空のウエハキャリア9を搬送す
るためのキャリア搬送機構10が設けられており、ロー
ダー部5およびアンローダ部6には、空のウエハキャリ
ア9を上昇および下降させるためのキャリアリフター1
1(アンローダ部6側は図示せず)が設けられている。
【0023】上記キャリア搬送機構10は、図9に示す
ように、筒状に形成された搬送路100内で搬送を実行
するよう構成されており、この搬送路100内には、例
えばレール101、テフロンコーティングされたワイヤ
102、これらの周囲を囲むように配置された塵埃落下
防止用の筒状体103等からなる搬送機構が設けられて
いる。なお、この搬送路100内および筒状体103に
は、図示しない排気機構が接続されており、これらの内
部から排気を行うことにより、塵埃が外部に漏洩しない
よう構成されている。
ように、筒状に形成された搬送路100内で搬送を実行
するよう構成されており、この搬送路100内には、例
えばレール101、テフロンコーティングされたワイヤ
102、これらの周囲を囲むように配置された塵埃落下
防止用の筒状体103等からなる搬送機構が設けられて
いる。なお、この搬送路100内および筒状体103に
は、図示しない排気機構が接続されており、これらの内
部から排気を行うことにより、塵埃が外部に漏洩しない
よう構成されている。
【0024】また、この搬送路100の途中には、ウエ
ハキャリア9を洗浄するための洗浄部104が設けられ
ている。この洗浄部104には、洗浄機構として、例え
ば純水ノズル105、乾燥用のガス(例えば窒素ガス)
を吹き付けるためのガス噴出ノズル106、乾燥用の加
熱機構例えばIRランプ107等が設けられており、そ
の端部には、水滴等が外部に漏れることを防止するため
のシャッター108が設けられている。
ハキャリア9を洗浄するための洗浄部104が設けられ
ている。この洗浄部104には、洗浄機構として、例え
ば純水ノズル105、乾燥用のガス(例えば窒素ガス)
を吹き付けるためのガス噴出ノズル106、乾燥用の加
熱機構例えばIRランプ107等が設けられており、そ
の端部には、水滴等が外部に漏れることを防止するため
のシャッター108が設けられている。
【0025】そして、キャリア台109に空のウエハキ
ャリア9を載置し、ローダー部5からアンローダ部6に
搬送する際に、まず、純水ノズル105からウエハキャ
リア9に純水をシャワー状に当てて洗浄を行い、この
後、ガス噴出ノズル106から例えば窒素ガスあるいは
乾燥エアー等の乾燥用のガスを吹き付け、しかる後、I
Rランプ107によって加熱することにより、ウエハキ
ャリア9の乾燥を行うよう構成されている。
ャリア9を載置し、ローダー部5からアンローダ部6に
搬送する際に、まず、純水ノズル105からウエハキャ
リア9に純水をシャワー状に当てて洗浄を行い、この
後、ガス噴出ノズル106から例えば窒素ガスあるいは
乾燥エアー等の乾燥用のガスを吹き付け、しかる後、I
Rランプ107によって加熱することにより、ウエハキ
ャリア9の乾燥を行うよう構成されている。
【0026】また、図1に示すインプットバッファ機構
3およびアウトプットバッファ機構4は、洗浄工程の前
工程および後工程に対するバッファ機構であり、図10
にも示すように、これらのインプットバッファ機構3お
よびアウトプットバッファ機構4には、それぞれウエハ
キャリア9を搬送するためのキャリア搬送アーム12
と、ウエハキャリア9を一時収容するためのキャリア収
容機構13と、装置外部とのウエハキャリア9の受け渡
しを行うためのキャリア載置部14とが設けられてい
る。
3およびアウトプットバッファ機構4は、洗浄工程の前
工程および後工程に対するバッファ機構であり、図10
にも示すように、これらのインプットバッファ機構3お
よびアウトプットバッファ機構4には、それぞれウエハ
キャリア9を搬送するためのキャリア搬送アーム12
と、ウエハキャリア9を一時収容するためのキャリア収
容機構13と、装置外部とのウエハキャリア9の受け渡
しを行うためのキャリア載置部14とが設けられてい
る。
【0027】キャリア収容機構13には、図11に示す
ように、棚状に複数段(本実施例では4 段)のキャリア
載置部200が設けられており、各段のキャリア載置部
200にそれぞれ2 個ずつウエハキャリア9を載置する
ことができるよう構成されている。なお、これらのキャ
リア載置部200には、開口201が形成されており、
上部から下部に向けて清浄化空気が流れやすい構造とさ
れている。
ように、棚状に複数段(本実施例では4 段)のキャリア
載置部200が設けられており、各段のキャリア載置部
200にそれぞれ2 個ずつウエハキャリア9を載置する
ことができるよう構成されている。なお、これらのキャ
リア載置部200には、開口201が形成されており、
上部から下部に向けて清浄化空気が流れやすい構造とさ
れている。
【0028】また、これらのキャリア載置部200は、
例えばボールネジとモータ等からなる駆動機構を内蔵し
た駆動装置202に支持されており、上下動可能に構成
されている。この駆動装置202は、比較的低速、例え
ば5mm/s 〜70mm/sの速度でキャリア載置部200を上下
動させるようになっている。これは、あまり速い速度で
キャリア載置部200を上下動させると、周辺の気流に
乱れが生じ、塵埃等が舞い上がって、ウエハキャリア9
内の半導体ウエハにこの塵埃等が付着する可能性がある
ためである。なお、駆動装置202の周囲は、筒状に構
成されたカバー203によって囲まれており、このカバ
ー203の下部から排気を行い、カバー203の内部か
ら外部に塵埃が漏洩しないよう構成されている。
例えばボールネジとモータ等からなる駆動機構を内蔵し
た駆動装置202に支持されており、上下動可能に構成
されている。この駆動装置202は、比較的低速、例え
ば5mm/s 〜70mm/sの速度でキャリア載置部200を上下
動させるようになっている。これは、あまり速い速度で
キャリア載置部200を上下動させると、周辺の気流に
乱れが生じ、塵埃等が舞い上がって、ウエハキャリア9
内の半導体ウエハにこの塵埃等が付着する可能性がある
ためである。なお、駆動装置202の周囲は、筒状に構
成されたカバー203によって囲まれており、このカバ
ー203の下部から排気を行い、カバー203の内部か
ら外部に塵埃が漏洩しないよう構成されている。
【0029】さらに、これらのキャリア載置部200お
よび駆動装置202は、箱状に形成されたケース204
内に収容されており、このケース204の上部には、塵
埃除去用のフィルタ(例えばULPAフィルタ)を収容
するフィルタ収容部205と、駆動モータ(図示せず)
を備えたファン206が設けられている。一方、このケ
ース204の下部には、図示しない排気機構に接続され
た排気配管207が接続されている。そして、ファン2
06によって外部から空気を導入し、フィルタ収容部2
05内のフィルタで清浄化してケース204上部から下
部に向けて流通させ、排気配管207から排気すること
によって、ケース204内部に清浄化空気のダウンフロ
ーを形成するよう構成されている。
よび駆動装置202は、箱状に形成されたケース204
内に収容されており、このケース204の上部には、塵
埃除去用のフィルタ(例えばULPAフィルタ)を収容
するフィルタ収容部205と、駆動モータ(図示せず)
を備えたファン206が設けられている。一方、このケ
ース204の下部には、図示しない排気機構に接続され
た排気配管207が接続されている。そして、ファン2
06によって外部から空気を導入し、フィルタ収容部2
05内のフィルタで清浄化してケース204上部から下
部に向けて流通させ、排気配管207から排気すること
によって、ケース204内部に清浄化空気のダウンフロ
ーを形成するよう構成されている。
【0030】さらに、上記ケース204には、ウエハキ
ャリア9を搬入、搬出するための開口部208が設けら
れている。この開口部208は、キャリア載置部14と
同じ高さに設定されており、これらの間でキャリア搬送
アーム12によるウエハキャリア9の搬送を行う際に、
キャリア搬送アーム12をほとんど上下動させることな
く、搬送を実施することができるよう構成されている。
ャリア9を搬入、搬出するための開口部208が設けら
れている。この開口部208は、キャリア載置部14と
同じ高さに設定されており、これらの間でキャリア搬送
アーム12によるウエハキャリア9の搬送を行う際に、
キャリア搬送アーム12をほとんど上下動させることな
く、搬送を実施することができるよう構成されている。
【0031】また、キャリア搬送アーム12は、先端に
設けられた材質例えばPEEKあるいはPVC等の樹脂
製の把持部300により、同時に2 つのウエハキャリア
9を把持可能に構成されている。この把持部300は、
床部に設置された基体301に対して、図示矢印の如
く、回転を含めて水平方向に3 軸、垂直方向に1 軸の駆
動軸を有する把持部ベース302に設けられており、各
駆動軸に沿ってウエハキャリア9を搬送可能に構成され
ている。
設けられた材質例えばPEEKあるいはPVC等の樹脂
製の把持部300により、同時に2 つのウエハキャリア
9を把持可能に構成されている。この把持部300は、
床部に設置された基体301に対して、図示矢印の如
く、回転を含めて水平方向に3 軸、垂直方向に1 軸の駆
動軸を有する把持部ベース302に設けられており、各
駆動軸に沿ってウエハキャリア9を搬送可能に構成され
ている。
【0032】なお、各駆動軸部には、機械的駆動部を隔
離するように、基体301に対する駆動軸部にはテフロ
ンシートのシールベルト303、垂直方向の駆動軸部に
はベローズシール304、把持部ベース302の駆動軸
部には蛇腹シール305が設けられている。また、各部
には図示しない排気機構が接続されており、機械的駆動
部で発生した塵埃が外部に漏洩しないよう構成されてい
る。
離するように、基体301に対する駆動軸部にはテフロ
ンシートのシールベルト303、垂直方向の駆動軸部に
はベローズシール304、把持部ベース302の駆動軸
部には蛇腹シール305が設けられている。また、各部
には図示しない排気機構が接続されており、機械的駆動
部で発生した塵埃が外部に漏洩しないよう構成されてい
る。
【0033】通常ウエハキャリア9は、25枚の半導体ウ
エハを収容可能に構成されているが、上記構成の本実施
例の洗浄装置では、各搬送機構8が一度に50枚(ウエハ
キャリア2 個分)の半導体ウエハを搬送し、次のように
して洗浄処理を実施する。
エハを収容可能に構成されているが、上記構成の本実施
例の洗浄装置では、各搬送機構8が一度に50枚(ウエハ
キャリア2 個分)の半導体ウエハを搬送し、次のように
して洗浄処理を実施する。
【0034】すなわち、洗浄処理を行う半導体ウエハを
収容した1 または2 個のウエハキャリア9を、インプッ
トバッファ機構3のキャリア載置部14に載置すると、
インプットバッファ機構3では、これらのウエハキャリ
ア9内の半導体ウエハを、直ぐに洗浄処理する場合はロ
ーダー部5に、他の半導体ウエハの洗浄処理等のために
直ぐに洗浄処理できない場合は一旦キャリア収容機構1
3に、ウエハキャリア9を搬送する。
収容した1 または2 個のウエハキャリア9を、インプッ
トバッファ機構3のキャリア載置部14に載置すると、
インプットバッファ機構3では、これらのウエハキャリ
ア9内の半導体ウエハを、直ぐに洗浄処理する場合はロ
ーダー部5に、他の半導体ウエハの洗浄処理等のために
直ぐに洗浄処理できない場合は一旦キャリア収容機構1
3に、ウエハキャリア9を搬送する。
【0035】なお、この時、キャリア収容機構13は、
予め、ウエハキャリア9が載置されていないキャリア載
置部200を、キャリア載置部14と同じ高さの開口部
208の部位に位置させて待機しており、キャリア搬送
アーム12は、ウエハキャリア9を水平に搬送するだけ
で、キャリア収容機構13の所望のキャリア載置部20
0に、ウエハキャリア9を収容することができる。ま
た、前述したようにキャリア載置部200は低速で上下
動される。したがって、例えばキャリア搬送アーム12
を上下動させる場合に較べて、周囲の気流を乱すことが
なく、かつ、高所で機械的駆動部を動作させることがな
いので、塵埃が飛散して半導体ウエハに付着する可能性
を低減することができる。
予め、ウエハキャリア9が載置されていないキャリア載
置部200を、キャリア載置部14と同じ高さの開口部
208の部位に位置させて待機しており、キャリア搬送
アーム12は、ウエハキャリア9を水平に搬送するだけ
で、キャリア収容機構13の所望のキャリア載置部20
0に、ウエハキャリア9を収容することができる。ま
た、前述したようにキャリア載置部200は低速で上下
動される。したがって、例えばキャリア搬送アーム12
を上下動させる場合に較べて、周囲の気流を乱すことが
なく、かつ、高所で機械的駆動部を動作させることがな
いので、塵埃が飛散して半導体ウエハに付着する可能性
を低減することができる。
【0036】次に、一旦ウエハキャリア9をキャリア収
容機構13内に収容した場合は、キャリア搬送アーム1
2によって、ここからウエハキャリア9をローダー部5
に搬送する。
容機構13内に収容した場合は、キャリア搬送アーム1
2によって、ここからウエハキャリア9をローダー部5
に搬送する。
【0037】そして、ローダー部5では、載置されたウ
エハキャリア9内の半導体ウエハのオリエンテーション
フラットが、例えば下側あるいは上側に揃うようこれら
の半導体ウエハの位置を合わせ、この後、これらの半導
体ウエハを下方から突き上げて、搬送機構8に受け渡
す。なお、この際、搬送機構8のウエハチャック50
は、洗浄乾燥用処理槽7aによって、予め洗浄および乾
燥されている。
エハキャリア9内の半導体ウエハのオリエンテーション
フラットが、例えば下側あるいは上側に揃うようこれら
の半導体ウエハの位置を合わせ、この後、これらの半導
体ウエハを下方から突き上げて、搬送機構8に受け渡
す。なお、この際、搬送機構8のウエハチャック50
は、洗浄乾燥用処理槽7aによって、予め洗浄および乾
燥されている。
【0038】この後、3 台の搬送機構8によって、これ
らの半導体ウエハを順次搬送し、順次薬液用処理槽7
b、水洗用処理槽7c、水洗用処理槽7d、薬液用処理
槽7e、水洗用処理槽7f、水洗用処理槽7g、ウエハ
乾燥用処理槽7iに浸漬して、薬液処理−水洗処理−水
洗処理−薬液処理−水洗処理−水洗処理−乾燥処理の手
順で洗浄処理を実施する。
らの半導体ウエハを順次搬送し、順次薬液用処理槽7
b、水洗用処理槽7c、水洗用処理槽7d、薬液用処理
槽7e、水洗用処理槽7f、水洗用処理槽7g、ウエハ
乾燥用処理槽7iに浸漬して、薬液処理−水洗処理−水
洗処理−薬液処理−水洗処理−水洗処理−乾燥処理の手
順で洗浄処理を実施する。
【0039】この間に、ローダー部5に残されたウエハ
キャリア9は、キャリアリフター11によって持ち上げ
られ、キャリア搬送機構10によって搬送される。そし
て、この搬送の途中に、キャリア搬送機構10の搬送路
100の途中に設けられた洗浄部104によって、前述
したようにウエハキャリア9が洗浄、乾燥される。
キャリア9は、キャリアリフター11によって持ち上げ
られ、キャリア搬送機構10によって搬送される。そし
て、この搬送の途中に、キャリア搬送機構10の搬送路
100の途中に設けられた洗浄部104によって、前述
したようにウエハキャリア9が洗浄、乾燥される。
【0040】そして、アンローダー部6において、洗
浄、乾燥されウエハキャリア9内に、洗浄処理の終了し
た半導体ウエハが収容される。したがって、洗浄処理の
終了した半導体ウエハにウエハキャリア9から塵埃や汚
染物が付着するようなことはない。
浄、乾燥されウエハキャリア9内に、洗浄処理の終了し
た半導体ウエハが収容される。したがって、洗浄処理の
終了した半導体ウエハにウエハキャリア9から塵埃や汚
染物が付着するようなことはない。
【0041】この後、アウトプットバッファ機構4で
は、洗浄処理済の半導体ウエハを収容したウエハキャリ
ア9を、キャリア搬送アーム12によって、キャリア載
置部14あるいはキャリア収容機構13に搬送し、順次
後工程に送る。なお、このアウトプットバッファ機構4
も、前述したインプットバッファ機構3と同様に構成さ
れているので、洗浄の終了した半導体ウエハに塵埃等が
付着する可能性が非常に低く、半導体ウエハを良好な状
態で後工程に送ることができる。
は、洗浄処理済の半導体ウエハを収容したウエハキャリ
ア9を、キャリア搬送アーム12によって、キャリア載
置部14あるいはキャリア収容機構13に搬送し、順次
後工程に送る。なお、このアウトプットバッファ機構4
も、前述したインプットバッファ機構3と同様に構成さ
れているので、洗浄の終了した半導体ウエハに塵埃等が
付着する可能性が非常に低く、半導体ウエハを良好な状
態で後工程に送ることができる。
【0042】以上のように、本実施例の洗浄装置では、
装置の駆動部等から発生した塵埃や、ウエハキャリア9
に付着していた塵埃や汚染物が半導体ウエハに付着し、
半導体ウエハが汚染される可能性を従来に較べて大幅に
低減することができ、良好な洗浄処理を行うことができ
る。
装置の駆動部等から発生した塵埃や、ウエハキャリア9
に付着していた塵埃や汚染物が半導体ウエハに付着し、
半導体ウエハが汚染される可能性を従来に較べて大幅に
低減することができ、良好な洗浄処理を行うことができ
る。
【0043】なお、上記実施例では、図2に示したよう
に、Z軸の可動部分をベローズシール54で覆った搬送
機構8を用いた例について説明したが、図12に示すよ
うな搬送機構800を用いることもできる。この搬送機
構800は、チャックベース52を、例えば鉄製パイプ
の表面を樹脂製パイプで覆った2重管構造の2本のパイ
プ状部材801で支持しており、このチャックベース5
2を上下動させるサーボモータを使用したZ軸駆動機構
802を収容するZ軸駆動機構収容部803のパイプ状
部材801貫通部には、これらのパイプ状部材801と
僅かに接触するようにシールパッキン804が設けられ
ている。このような搬送機構800でもベローズシール
54を用いずに、Z軸駆動機構802等から発生した塵
埃の外部への塵埃の飛散防止と、Z軸駆動機構802内
への薬液の侵入防止を図ることができる。
に、Z軸の可動部分をベローズシール54で覆った搬送
機構8を用いた例について説明したが、図12に示すよ
うな搬送機構800を用いることもできる。この搬送機
構800は、チャックベース52を、例えば鉄製パイプ
の表面を樹脂製パイプで覆った2重管構造の2本のパイ
プ状部材801で支持しており、このチャックベース5
2を上下動させるサーボモータを使用したZ軸駆動機構
802を収容するZ軸駆動機構収容部803のパイプ状
部材801貫通部には、これらのパイプ状部材801と
僅かに接触するようにシールパッキン804が設けられ
ている。このような搬送機構800でもベローズシール
54を用いずに、Z軸駆動機構802等から発生した塵
埃の外部への塵埃の飛散防止と、Z軸駆動機構802内
への薬液の侵入防止を図ることができる。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の洗浄装置
によれば、装置の駆動部等から発生した塵埃や、ウエハ
キャリア等の基板搬送用治具に付着していた塵埃や汚染
物が半導体ウエハ等の被洗浄基板に付着し、被洗浄基板
が汚染される可能性を従来に較べて大幅に低減すること
ができ、良好な洗浄処理を行うことができる。
によれば、装置の駆動部等から発生した塵埃や、ウエハ
キャリア等の基板搬送用治具に付着していた塵埃や汚染
物が半導体ウエハ等の被洗浄基板に付着し、被洗浄基板
が汚染される可能性を従来に較べて大幅に低減すること
ができ、良好な洗浄処理を行うことができる。
【図1】本発明の一実施例の洗浄装置の概略構成を示す
図。
図。
【図2】図1の洗浄装置の搬送機構の構成を示す図。
【図3】図2の搬送機構の要部構成を示す図。
【図4】図1の洗浄装置の処理槽の構成を示す図。
【図5】図2の搬送機構の要部構成を示す図。
【図6】図2の搬送機構の要部構成を示す図。
【図7】図2の搬送機構の要部構成を示す図。
【図8】図2の搬送機構の開閉動作を説明するための
図。
図。
【図9】図1の洗浄装置のキャリア搬送機構の構成を示
す図。
す図。
【図10】図1の洗浄装置のインプットバッファ機構お
よびアウトプットバッファ機構の構成を示す図。
よびアウトプットバッファ機構の構成を示す図。
【図11】図1の洗浄装置のキャリア収容機構の構成を
示す図。
示す図。
【図12】他の実施例の搬送機構の構成を示す図。
1 洗浄装置 2 洗浄装置本体 3 インプットバッファ機構 4 アウトプットバッファ機構 5 ローダー部 6 アンローダ部 7 処理槽 8 搬送機構 9 ウエハキャリア 10 キャリア搬送機構 11 キャリアリフター 12 キャリア搬送アーム 13 キャリア収容機構 14 キャリア載置部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒田 幸輝 佐賀県鳥栖市西新町1375番地41 東京エレ クトロン佐賀株式会社内 (72)発明者 向井 榮一 佐賀県鳥栖市西新町1375番地41 東京エレ クトロン佐賀株式会社内
Claims (2)
- 【請求項1】 処理液を貯溜する複数の処理槽と、 所定のロード部に設けられた基板搬送用治具内から被洗
浄基板を取り出し、該被洗浄基板を搬送して前記処理槽
内の処理液に浸漬する基板搬送機構と、 前記被洗浄基板を取り出された前記基板搬送用治具を洗
浄する機構とを具備したことを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項2】 処理液を貯溜する複数の処理槽と、 所定のロード部に設けられた基板搬送用治具内から被洗
浄基板を取り出し、該被洗浄基板を搬送して前記処理槽
内の処理液に浸漬する基板搬送機構と、 上下動可能に構成された複数の棚状の載置部に、複数の
前記基板搬送用治具を載置可能とされた基板搬送用治具
収容機構と、 前記基板搬送用治具収容機構と、前記ロード部および前
記基板搬送用治具の受け入れ部との間で前記基板搬送用
治具を搬送する基板搬送用治具搬送機構とを具備したこ
とを特徴とする洗浄装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04249252A JP3113411B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-09-18 | 洗浄装置 |
US08/026,771 US5301700A (en) | 1992-03-05 | 1993-03-05 | Washing system |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6208392 | 1992-03-18 | ||
JP4-62083 | 1992-03-18 | ||
JP04249252A JP3113411B2 (ja) | 1992-03-18 | 1992-09-18 | 洗浄装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28178899A Division JP3205549B2 (ja) | 1992-03-18 | 1999-10-01 | 基板洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05326476A true JPH05326476A (ja) | 1993-12-10 |
JP3113411B2 JP3113411B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=13189814
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04249252A Expired - Fee Related JP3113411B2 (ja) | 1992-03-05 | 1992-09-18 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3113411B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5730162A (en) * | 1995-01-12 | 1998-03-24 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrates |
US5902402A (en) * | 1995-01-05 | 1999-05-11 | Steag Microtech Gmbh | Device for chemical wet treatment |
US6059891A (en) * | 1997-07-23 | 2000-05-09 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrate |
US6115867A (en) * | 1997-08-18 | 2000-09-12 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for cleaning both sides of substrate |
KR100292935B1 (ko) * | 1996-11-26 | 2001-10-24 | 이시다 아키라 | 기판 처리 장치 |
US6431184B1 (en) | 1997-08-05 | 2002-08-13 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and method for washing substrate |
US6881914B2 (en) * | 2000-05-16 | 2005-04-19 | Infineon Technologies Sc300 Gmbh & Co. Kg | Apparatus and method for handling, storing and reloading carriers for disk-shaped items, such as semiconductor wafers or CDs |
KR100897852B1 (ko) * | 2007-09-05 | 2009-05-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
JP2009173444A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-08-06 | Yaskawa Electric Corp | 防塵機構を備えた基板搬送装置およびシステム、これらを用いた半導体製造装置 |
CN112093450A (zh) * | 2020-11-20 | 2020-12-18 | 昆山鸿仕达智能科技有限公司 | 产品自动化转换载具用的载具开合盖***及转载机 |
-
1992
- 1992-09-18 JP JP04249252A patent/JP3113411B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US5902402A (en) * | 1995-01-05 | 1999-05-11 | Steag Microtech Gmbh | Device for chemical wet treatment |
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