JPH05319403A - 静電気により破壊されやすい電子部品用収納容器 - Google Patents

静電気により破壊されやすい電子部品用収納容器

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JPH05319403A
JPH05319403A JP4110098A JP11009892A JPH05319403A JP H05319403 A JPH05319403 A JP H05319403A JP 4110098 A JP4110098 A JP 4110098A JP 11009892 A JP11009892 A JP 11009892A JP H05319403 A JPH05319403 A JP H05319403A
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JP
Japan
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component
sheet
container
conductive sheet
electronic
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JP4110098A
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English (en)
Inventor
Shigeo Ikeda
重男 池田
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68313Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting

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  • Basic Packing Technique (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】ICやCCDのような電子部品を静電気による
破壊から保護できる収納容器を得ることを目的とする。 【構成】導電性シート12とPVCシート14を積層し
た積層シート11を部品の外形にほぼ沿った形状に型押
し、開口部20を有する部品収納部21を形成し、この
部品収納部21にCCD110を収納した場合に、この
CCD110を導電性シートFで覆い、この導電性シー
トFを前記開口部20の周辺で前記PVCシート14に
加熱、溶着できるように構成した収納器である。 【効果】帯電防止の他、防塵、防湿、そして優れた耐衝
撃性に富み、更にコンパクトで見栄えの良い収納器がえ
られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路(I
C)、ハイブリッドIC、固体撮像装置(CCD)など
の半導体装置や液晶装置(LCD)のような静電気によ
り破壊されやすい電子部品(以下、単に「部品」と記
す)を静電破壊や外部からの衝撃から保護し、かつ塵
埃、湿気を防ぐことができる収納器に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】現在、IC、CCDを収納するために用
いられている収納器には、トレー型収納器、スティック
型収納器、エンボスキャリヤーテープなどがあり、また
LCDを収納する容器としては袋のような収納器を用い
ている。
【0003】また、ICなどのサンプルを顧客に配布す
る場合には、本来、工場で電子機器の製造時に使用する
自動実装化に適したプラスチック製の前記トレー型収納
器を流用して配布している。そのようなプラスチック製
トレー型収納器としては図11乃至図18に図示したよ
うなものがある。即ち、
【0004】図11に図示したものは、プリント配線基
板に面実装するICを収納するために開発されたプラス
チック製の長尺の収納器で、断面コの字型の偏平な蓋1
と半導体素子を収納する複数の収納部3を形成したトレ
ー2とからなり、蓋1にはその開口部の内部両側面に案
内レール4が形成されており、一方トレー2の両側面の
下方には、前記案内レール4が嵌まり込む案内溝5が形
成されていて、これらの案内レール4及び案内溝5によ
ってトレー2が案内レール4に案内摺動され、蓋1で覆
われるように構成されている。蓋1及びトレー2はイン
ジェクション成形方法で成形されているものである。
【0005】次に、図12に示した収納器は所謂スティ
ック型収納器である。これはプリント配線基板にピン挿
入するICを収納するために開発されたプラスチック製
の長尺の収納器であるマガジン6で、断面コの字型の収
納空間部7が構成されるように引き出し成形方法で形成
され、この収納空間部7に複数のIC8が挿入、収納さ
れる。この場合、IC8の本体部分8aは収納空間部7
の横空間部分7aに、IC8の両側端に導出されたリー
ド8bは収納空間部7の両縦空間部分7bに、そのIC
8の外形に対応して配置、収納され、本体部分8aはマ
ガジン6の上下プラスチック板6aで、リード8bはそ
れぞれマガジン6の左右のプラスチック板6bで保護さ
れるようになっている。
【0006】また、図18に示したものは、プリント配
線基板に面実装するIC8を収納するために開発された
プラスチック製の、やはり長尺の収納器であるマガジン
6で、断面I型の収納空間部7が構成されるように引き
出し成形方法で形成され、この収納空間部7に複数のI
C8が挿入、収納される。この場合も、IC8の本体部
分8aは収納空間部7の横空間部分7aに、IC8の両
側端に導出されたリード8は収納空間部7の両縦空間部
分7bに、そのIC8の外形に対応して配置、収納さ
れ、本体部分8aはマガジン6の上下プラスチック板6
aで、リード8bはそれぞれマガジン6の最外側のプラ
スチック板6bで保護されるようになっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
収納器はいずれも部品の収納、梱包(結束、袋詰、箱
詰)、ラベル貼りなどの一連の作業の自動化が難しく、
その結果、多くの人手を必要とする。そしてまた、収納
器を製作するのに多くの材料を必要とし、コストが掛か
っている。
【0008】そしてこのような収納器を流用してサンプ
ル用収納器とするには、図11の収納器は蓋及びトレー
共に専用のもので、高価な金型を用いてインジェクショ
ンモールド成型により製造されるので高価になる。ま
た、図12及び図18のマガジンでは長さが長く、一定
量以下の電子部品の数量では製品がマガジンの中で動い
てしまい、端数梱包ができないという欠点がある。従っ
て、マガジンの携帯性を向上させるためには短く切断す
る必要があり、そのための追加加工を必要とし、そして
短くしてたとえ携帯性が良くなったとしても見栄えが良
くなるものではない。この発明は、このような課題を解
決し、しかも防塵、防湿、そして帯電防止ができる収納
器を提供しようとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】そのためこの発明は、導
電性シートとプラスチックシートとを積層した積層シー
トを部品の外形にほぼ沿った形状に型押し、開口部を有
する部品収納部を形成し、この部品収納部に部品を収納
した場合に、この電子部品を導電性シートで覆い、この
導電性シートを前記開口部周辺で前記プラスチックシー
トに溶着できるように構成して、前記の課題を解決し
た。
【0010】
【作用】従って、この発明の収納器を用いれば、防塵、
防湿ができ、そしてICなどの部品を静電気による破壊
や外部からの衝撃から良好に保護できるばかりでなく、
顧客に物品をサンプルとして配布する場合には、数量を
選択でき、見栄えが良く、良い印象を与えることができ
る。
【0011】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面と共に詳述す
る。先ず、図1を用いてこの発明の収納器本体に用いる
ことができる積層シートの構成を説明する。図1にはそ
の一部斜視図を示した。符号11は全体としてこの積層
シートを指し、この積層シート11はその中心層にアル
ミニューム箔12があり、この一方の表面には接着剤層
13を介して、例えば、ポリ塩化ビニールのシート(以
下、「PVCシート」と記す)4が積層されており、他
方の表面には接着剤層15を介して、例えば、空気や湿
気を通さないPETシートまたはナイロンシート16が
積層されている。この積層シート11の全厚は、例え
ば、約220μmである。なお、積層シート11はこの
ような5層構造のものでなくてもよく、2層でも、3層
でもよい。要は導電性があり、通気性が無い積層シート
であることである。
【0012】この発明の収納器はこのような平坦な積層
シート11を成形してその本体を形成するものである。
その第1の実施例の収納器を図2を用いて説明する。前
記積層シート11は一対の型で型押しされて、開口部2
0を有する部品収納部21とこの開口部20の周辺を取
り巻く接着部22と補強フランジ23とからなる収納器
本体Hが形成される。
【0013】この部品収納部21は、その底面から半導
体装置、この図示の例ではCCD110の本体111を
支持できる台形凸部24とこの台形凸部24の周辺に前
記CCD110のリード112、113を浮かした状態
で収納できる幅と深さを有する凹部25とから構成され
ている。
【0014】そして更に、この台形凸部24の高さは前
記接着部22の表面よりも低く、しかしその台形凸部2
4にCCD110の本体111を搭載した場合に、その
本体111の他方の表面が前記開口部20から前記接着
部22の表面より充分に露出するような高さで形成され
ている。
【0015】このような構成の収納器本体Hの前記部品
収納部21に、その台形凸部24にCCD110の本体
111を載せ、凹部25にCCD110の両リード11
2、113が浮いた状態で収納する。この場合、前述の
ように、CCD110の本体111の一部は前記開口部
20から前記接着部22の表面より充分に露出した状態
で搭載されることになる。
【0016】その後、例えば、アルミラミネートシー
ト、透明な(透明でなくてもよい)、帯電防止処理が施
された、PETなどをベースにした導電性シートFを前
記各開口部20及び接着部22の全面に覆い、前記各開
口部20の周辺の接着部22に相当する部分に熱を加え
て、この導電性シートFの一部を溶かし、前記積層シー
ト11のPVCシート14に溶着する。
【0017】前記導電性シートFには、前記露出したC
CD110の一部本体111の輪郭に沿った抑え凹部2
6が形成されており、更にこの抑え凹部26の中央部に
は、逃げ凹部27が形成されている。
【0018】このような構成の導電性シートFで収納さ
れたCCD110の上を覆うと、前記抑え凹部26の段
部でCCD110の本体111の上面周辺部を押さえ込
むことができるので、収納されたCCD110は輸送時
にがたつくことがない。また、前記逃げ凹部27により
CCD110の受光面114を保護することができる。
【0019】また、相隣る部品収納部21間にミシン
目、V字状カット溝のような分離手段Sを設けると必要
に応じて簡単に1個ずつ千切って分離することができ、
また後記のように、この収納器の使用態様に応じてこの
分離手段Sの部分で折り曲げることができる。
【0020】次に、この発明の収納器の第2の実施例を
図3を用いて説明する。なお、この図には、一単位の収
納器だけを示したが、実際には、後記のように、複数の
収納器が同時に形成されるものである。そして第1の実
施例の収納器と同一の構成部分には同一の符号を付し
た。
【0021】この実施例では、電子部品としてQFP型
IC120を採り上げた。収納器本体Haは平坦な積層
シート11を型押しして、第1の実施例の収納器本体H
とほぼ同様に、開口部20を有する部品収納部21とこ
の開口部20の周辺を取り巻く接着部22とからなる収
納器本体Hが形成される。但し、この実施例の場合に
は、図2の補強フランジ23は形成されていない。
【0022】この部品収納部21は、その底面からQF
P型IC120の本体121を支持できる台形凸部24
aとこの台形凸部24aの周辺に前記本体121の四辺
から導出された各リード122を浮かした状態で収納で
きる幅と深さを有する凹部25とから構成されている。
【0023】そして更に、この台形凸部24aの高さ
は、その台形凸部24aにQFP型IC120の本体1
21を搭載した場合に、その本体121の他方の表面が
前記開口部20から前記接着部22の表面より充分に低
い高さで形成されている。
【0024】このような構成の収納器本体Haの前記部
品収納部21に、その台形凸部24aにQFP型IC1
20の本体121を載せ、4ヵ所の凹部25にQFP型
IC120の各リード122が浮いた状態で収納する。
この場合、前述のように、QFP型IC120の本体1
21は前記開口部20から前記接着部22の表面より充
分に下がった状態で搭載されることになる。
【0025】その後、例えば、アルミラミネートシー
ト、透明な(透明でなくてもよい)、帯電防止処理が施
されたプラスチックシートで、その一方の面に空気を封
入して形成された緩衝部28を有する導電性シートFa
を前記各開口部20及び接着部22の全面に覆い、前記
各開口部20の周辺の接着部22に相当する部分に熱を
加えて、この導電性シートFaの一部を溶かし、前記積
層シート11のPVCシート14に溶着する。
【0026】前記緩衝部28は、このように溶着された
時に、QFP型IC120の本体121の中央部に位置
するように、そしてその本体121の表面を圧する高さ
に形成されている。
【0027】このような構成の導電性シートFaで収納
されたQFP型IC120の上を覆うと、前記緩衝部2
8の先端でQFP型IC120の本体121の中央部上
面を軽く押さえることができるので、収納されたQFP
型IC120は輸送時にがたつくことがない。
【0028】前記実施例の緩衝部28は各部品収納部2
1に対して1個だけ配分されるように形成されている
が、図4に示したように、導電性シートFbの一方の面
の全面に所定の間隔で複数の小さな緩衝部28を形成し
てもよく、このような導電性シートFbを前記複数の各
開口部20及び接着部22の全面に覆い、前記各開口部
20の周辺の接着部22に相当する部分に熱を加えて溶
着する。この時、前記各接着部22に当たる部分の緩衝
部28は加えられた熱により破壊されて、空気を封入し
ていたフィルムも熱で溶け、接着部22に溶着される。
【0029】次に、この発明の収納器の第4の実施例を
図5を用いて説明する。なお、この図でも、一単位の収
納器だけを示した。そして第1の実施例の収納器と同一
の構成部分には同一の符号を付した。
【0030】この実施例では、電子部品としてビデオカ
メラのモニターに使用する液晶装置(LCD)を採り上
げた。このLCD130の外観は、同図Bに示したよう
に、液晶パネルからなる表示部131と映像信号や制御
信号などを供給する導線が纏められているフレキシブル
サーキットボードからなる端子部132とから構成され
ている。
【0031】収納器本体Hcは平坦な積層シート11を
型押しして形成された開口部20を有する部品収納部2
1cと、この開口部20の周辺を取り巻く接着部22と
からなる。この部品収納部21cの底面は、LCD13
0を収納した場合に、その表示部131の上面が前記接
着部22の表面と同一面になるか、それよりやや低目に
なるような深さの凹部29に構成されている。
【0032】このような構成の収納器本体Hcの前記部
品収納部21cにLCD130を載せ、その後、透明な
導電性シートFを前記開口部20及び接着部22の全面
に覆い、前記開口部20の周辺の接着部22に相当する
部分に熱を加えて、この導電性シートFの一部を溶か
し、前記積層シート11のPVCシート14に溶着す
る。なお、この溶着時に一部分を加熱しないで、ピール
部30を形成する。このようにしてLCD130を梱包
することにより湿気や帯電から保護することができる。
【0033】このLCD130を収納した第4の実施例
の収納器を改良した収納器を図6に第5の実施例として
示した。この実施例の収納器は図5の実施例の収納器の
収納器本体Hcを改良したものである。なお、この図で
も、一単位の収納器だけを示した。そして第4の実施例
の収納器と同一の構成部分には同一の符号を付した。
【0034】収納器本体Hdは平坦な積層シート11を
型押しして形成された開口部20を有する部品収納部2
1dと、この開口部20の周辺を取り巻く接着部22
と、そして補強フランジ23とからなる。
【0035】この部品収納部21dの底面は、LCD1
30を収納した場合に、その表示部131の上面が前記
接着部22の表面と同一面になるか、それよりやや低目
になるような深さの凹部31と、この凹部31に連続し
て前記表示部131から出ている端子部132を支えら
れる深さの凹部32と、更に前記凹部31の中央部に表
示部131の液晶パネル面が積層シート11に触れない
ように、そして液晶パネル面に対する緩衝部材となる逃
げ凹部31aとから構成されている。これら凹部31と
逃げ凹部31aとで段部31bが形成される。
【0036】そして、前記補強フランジ23は前記いず
れの凹部の深さよりも長い寸法で形成されている。詰ま
り、この補強フランジ23で部品収納部21dを浮かし
た状態になる。
【0037】このような構成の収納器本体Hdの前記部
品収納部21dに、その段部31bにLCD130の表
示部131を載せ、凹部32にLCD130の端子部1
32を載せた状態で収納する。
【0038】その後、透明な導電性シートFを前記開口
部20及び接着部22の全面に覆い、前記開口部20の
周辺の接着部22に相当する部分に熱を加えて、この導
電性シートFの一部を溶かし、前記積層シート11のP
VCシート14に溶着する。なお、この溶着時に一部分
を加熱しないで、ピール部30を形成することは図5の
実施例と同様である。
【0039】このような構成の導電性シートFで収納さ
れたLCD130の上を覆うと、このLCD130は凹
部31及び凹部32に具合良く座り、輸送時に大きくが
たつくことがない。また、前記逃げ凹部31aによりL
CD130の液晶パネル面を保護することができる。更
に、前記補強フランジ23が前記いずれの凹部の深さよ
りも長く形成されているので、部品収納部21dの底面
は障害物から保護された状態に保持されるので、この中
に収納された電子部品は比較的安全に衝撃から保護され
る。
【0040】次に、導電性シートを収納器本体から剥離
し易くした構造の収納器を図7乃至図15に第6乃至第
8の実施例として示した。先ず、第6の収納器を図7及
び図8を用いて説明する。図7には一単位の収納器だけ
を示したが、これは図13に示したように、帯状の積層
シート11に複数の単位で収納器を形成し、一単位だけ
切り出したものである。
【0041】収納器本体Heは、平坦な帯状の積層シー
ト11を型押しして形成された複数の開口部20を有す
る部品収納部21eと、この開口部20の各周辺を取り
巻く接着部22と、そしてそれと近接して両側縁部の中
央に開口33を有する凹部で形成した複数のピール形成
部34とで構成されている。このような収納器本体He
の部品収納部21eに部品を収納し、前記両開口20及
び33を導電性シートFで覆い、前記接着部22に溶着
すると部品を収納した収納器が完成する。
【0042】図7に示した単一の収納器は、図8に示し
たように、ピール形成部34の丁度中心を通る線上に分
離手段Sであるミシン目を導電性シートF及び積層シー
ト11にわたって入れ、そのミシン目で引き千切ったも
のである。従って、従来技術のピール部と異なり、導電
性シートFを開口33で完全に遊離した状態に構成でき
るので、それだけ導電性シートFを積層シート11から
剥離し易くなる。
【0043】このピール形成部34は前記部品収納部2
1eの一つ置きに形成してもよいが、どちらの側からも
導電性シートFを剥離することができるように、図8に
示したように、各部品収納部21e間に形成することが
望ましい。また、このピール形成部34の開口33は部
品収納部21eの開口20よりできるだけ小さく形成す
ることが望ましく、そのように構成することにより積層
シート11の材料を削減できる。更にまた、前記接着部
22への導電性シートFの溶着はその導電性シートFの
剥離を最小限の力で剥離できるように、図7及び図8に
示したように、帯状の両側縁部に沿った一部分と各部品
収納部21間の接着部22の相対向する一部分を残せる
ように狭い幅の線状で溶着することが望ましい。
【0044】図9に示した第7の実施例は、第6の実施
例のピール形成部34を簡略化したもので、積層シート
11に凹部を形成せず、図8においてピール形成部34
として単に円形に積層シート11を打ち抜いて形成した
ものであり、従って、ミシン目で一つずつ切り離すと、
ピール部30bは半円形の切欠きからなるピール形成部
34bと導電性シートFとから構成されることになる。
この実施例においても、導電性シートFを前記切欠きで
完全に遊離した状態に構成できるので、それだけ導電性
シートFを積層シート11から剥離し易くなる。
【0045】導電性シートFを収納器本体から剥離し易
い構造を有する第8の実施例として図10に例示した。
この実施例は、図8に示した第6の実施例における部品
収納部21e間に格別にピール形成部34を設けず、こ
れら部品収納部21eをそれらの間隔をできるだけ詰め
て形成し、一つ置きの部品収納部21eに部品(図示し
ていない)を収納して導電性シートFで覆い、溶着し、
一つ置きの部品収納部21eの部品を収納していない部
品収納部21eの中央部にミシン目の分離手段Sを形成
して構成したものである。このミシン目を入れた部品収
納部21eがこの実施例ではピール形成部34aにな
り、これと導電性シートFとでピール部30(図11)
を形成したことになる。
【0046】このミシン目で切り離した一つの収納器を
図11に示した。前記のピール形成部34cは部品収納
部21eと大きさが同一であるので、前記ミシン目で切
り離されたピール部30cの切口は比較的大きく、この
切口に図示のように指先を入れることができる。従っ
て、このピール部30cの構造はピール形成部34cの
接着部22から導電性シートFを剥離し易くなるという
優れた効果がある。なお、前記実施例では、このピール
部30cを一つ置きの部品収納部21eで形成したが、
必要に応じて任意の複数の部品収納部21e毎に設け、
そのような構成の場合には、一方或いは双方の端部のピ
ール部30cから導電性シートFを剥離すると、同様の
効果を得ることができる。
【0047】次に、図3及び図5に示したような収納器
及びその収納器に電子部品を封入する量産方法を図12
を用いて簡単に説明する。この図Aに示したものは、図
1で説明した積層シート11の長尺物をロール状に巻い
た状態を示している。この積層シート11は間歇的に送
られる。この送りの長さは図Bに示した上下の押し型4
0a及び40bの型面積の大きさに応じて決められる。
【0048】図Bの上押し型40aには収納器本体Hの
部品収納部21を成形する複数の雄型が形成されてお
り、一方の下押し型40bには前記雄型と対になる雌型
が形成されている。従って、送り出された一部積層シー
ト11を上下から押し型40a及び40bで型押しする
と、複数の部品収納部21を形成することができる。こ
の図には部品収納部21が一列だけ形成されたように示
されているが、必要に応じて複数の列で部品収納部21
を形成することができる。
【0049】次に、図Cに示したように、これらの部品
収納部21に電子部品、例えば、LCD130を入れ、
そして図Dに示したように、ロール状に巻かれた導電性
シートFを繰り出しながら部品収納部21を覆い、各部
品収納部21の接着部22でこの導電性シートFを加
熱、溶着すると、各収納器本体Hに電子部品を封入した
状態になる。
【0050】図2に示した第1の実施例の収納器はロー
ル状の積層シート11を所定の幅だけ繰り出し、一列だ
け型押しすることにより補強フランジ23を付けて形成
することができる。
【0051】前記図Dの封入工程の後で、複数個形成さ
れた部品収納部21の各行及び又は列間にミシン目、V
字状カット溝のような分離手段を形成すると、そのよう
な分離手段を割くことにより、図3乃至図5に示したよ
うな単一の収納器に個々に分離することができる。
【0052】このような量産技術を用いて製造したもの
の一例を図13に示した。この第6の実施例はトレー型
に構成したものである。このトレー型収納器は、部品収
納部21が複数の行及び列に所定の間隔で積層シート1
1に形成され、それらの部品収納部21に電子部品を収
納した(電子部品は図示していない)後、導電性シート
Fを被せて溶着し、そしてその積層シート11側下面の
周囲四辺の外周縁に補強フレーム50を接着し、平坦性
をよくしたものである。
【0053】このような補強を行えば、薄いシートは腰
ができた状態になり、通常のトレーと同様の取扱ができ
る。この実施例に用いた補強フレーム50の寸法は、積
層シート11及び導電性シートFの面積をA4版の紙の
大きさの面積にして、厚みが1mm、幅が10mmのも
のを用いた。
【0054】図14に示したこの発明の収納器の使用態
様は、図12で説明した量産技術を用いて製造したもの
の一例であって、電子部品であるLCD130を複数の
行及び列に収納、封入したシート状の収納器を一列毎に
裁断してテープ状とし、これをリール60に巻き込んだ
ものである。
【0055】図15に示したこの発明の収納器の使用態
様は、図12で説明した量産技術を用いて製造したもの
の更にまた他の一例であって、LCD130を複数の行
及び列に収納、封入し、そして行毎にミシン目、V字状
カット溝のような分離手段Sを入れたシート状の収納器
を適当な長さに裁断し、前記分離手段Sの部分で屏風の
ように折り畳んだものである。このように折り畳んだ収
納器を箱70に詰めると流通させ易くなる。
【0056】前記各実施例に用いた導電性シートFは透
明であっても、不透明であってもよい。封入される電子
部品そのものに、その型名、製造番号、製造者名などの
記号等が印刷されていて、それらが導電性シートF側に
向いて部品収納部に収納される場合には、透明な導電性
シートFを用いると、封入したままで、中身を確認する
ことができる。そのような記号等が電子部品に印刷され
ていない場合とか、印刷されている場合でも、そのよう
な記号が導電性シートF側に向いていない場合には、そ
のような記号等をその導電性シートFに予め印刷してお
けばよく、そうすることによって封入した電子部品を確
認することができる。
【0057】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明の収納器を用いれば、防塵、防湿ができ、そして静電
気により破壊されやすい電子部品を静電気による破壊や
外部からの衝撃から良好に保護できるばかりでなく、顧
客に物品をサンプルとして配布する場合には、見栄えが
良く、良い印象を与えることができる。
【0058】また、従来の収納器に比較して、少量の包
装材で済み、従来技術のように袋、梱包ケース、P.P
バンド、乾燥剤、緩衝材などが不要になるので省資源化
できる。更に効果的であることは、従来の収納器では、
帯掛け、袋詰め、箱詰め、ラベル貼りなど、一連の作業
の自動化が困難であったが、この発明のような形態の収
納器にすると、そのような一連の作業の自動化が容易に
でき、それだけコストダウンを計れる。更にまた、ピー
ル部を指先が入り込めるほど比較的大きく形成し、そし
て両者の接着部分も最小限に留めたので、収納器本体か
ら導電性シートを容易に剥離することができる。そして
更にまた、従来技術の収納器と比べ、軽薄短小に構成で
きるので保管スペースを削減でき、そして分離手段を付
けることにより、小出しができるなどの数々の優れた効
果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の収納器本体に用いることができる積
層シートの一部斜視図である。
【図2】この発明の第1実施例の収納器にCCDを封入
しているところを示していて、同図Aはその斜視図、同
図Bは図AのA−A線上における断面図である。
【図3】この発明の第2実施例の収納器を示していて、
同図Aはその斜視図、同図BはQFP型ICの斜視図、
そして同図CはこのQFP型ICを収納した同図Aの収
納器の断面図である。
【図4】この発明の第3実施例の収納器の斜視図であ
る。
【図5】この発明の第4実施例の収納器を示していて、
同図AはLCDを収納した状態の斜視図、同図Bは図A
におけるA−A線上の断面図である。
【図6】この発明の第5実施例の収納器を示していて、
同図AはLCDを収納した状態の斜視図、同図Bは図A
におけるA−A線上の断面図である。
【図7】この発明の第6実施例の収納器の斜視図であ
る。
【図8】帯状の積層シートに複数の部品収納部を形成し
た状態を示した図7の第6の実施例の収納器を示すもの
で、同図Aは平面図を、同図Bは図AのA−A線上の断
面図である。
【図9】この発明の第7実施例の収納器の斜視図であ
る。
【図10】帯状の積層シートに複数の部品収納部を形成
した状態を示した第8の実施例の収納器を示すもので、
同図Aは平面図を、同図Bは図AのA−A線上の断面図
である。
【図11】単一の第8実施例の収納器の使用状態を示し
た斜視図である。
【図12】この発明の収納器及びその収納器に電子部品
を封入する量産方法を説明するための工程図である。
【図13】この発明の第6実施例のトレー型収納器を示
していて、同図Aはその平面図、同図Bは図Aにおける
A−A線上の断面図である。
【図14】この発明の収納器をテーピング状にしてリー
ルに巻装した態様を示していて、同図Aはその平面図、
同図Bは図AにおけるA−A線上の断面図である。
【図15】この発明の収納器が複数個、所定の間隔で行
及び列に配列されたシート状のものを折り畳んで箱に収
納するものを示す斜視図である。
【図16】従来技術のインジェクション成形方法で成形
されたトレー型収納器の斜視図である。
【図17】従来技術の引き出し成形方法で形成されたス
ティック型収納器の斜視図である。
【図18】従来技術の引き出し成形方法で形成された他
の形態のスティック型収納器の斜視図である。
【符号の説明】
F 導電性シート H 収納器本体 S 分離手段 11 積層シート 12 アルミニューム箔 14 PVCシート 20 開口部 21 部品収納部 22 接着部 23 補強フランジ 24 台形凸部 25 凹部 28 緩衝部 29 凹部 30 ピール部 30a ピール部 30b ピール部 30c ピール部 31 凹部 31a 逃げ凹部 31b 段部 32 凹部 33 開口 34 ピール形成部 34b ピール形成部 34c ピール形成部 40a 上押し型 40b 下押し型 50 補強フレーム 60 リール 70 箱 110 CCD 120 QFP型IC 130 LCD

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導電性シートとプラスチックシートとを積
    層した積層シートをほぼ電子部品の外形に沿った形状に
    型押して開口部とその周辺に接着部を有する部品収納部
    を形成し、この部品収納部に電子部品を収納した場合
    に、この電子部品を導電性シートで覆い、この導電性シ
    ートを前記接着部で前記プラスチックシートに溶着でき
    るように構成したことを特徴とする静電気により破壊さ
    れやすい電子部品用収納容器。
  2. 【請求項2】前記導電性シートの一面に空気を封入した
    クッション部が形成されており、このクッション部で前
    記電子部品を押圧するように前記電子部品を覆ったこと
    を特徴とする請求項1に記載の静電気により破壊されや
    すい電子部品用収納容器。
  3. 【請求項3】前記部品収納部の底面に、半導体装置の本
    体を支持できる台形凸部とこの台形凸部の周辺に前記半
    導体装置のリードを浮かした状態で収納できる幅と深さ
    を有する凹部を形成したことを特徴とする請求項1に記
    載の静電気により破壊されやすい電子部品用収納容器。
  4. 【請求項4】前記部品収納部の底面に、半導体装置の本
    体の一部分を前記開口部の面より露出して支持できる台
    形凸部とこの台形凸部の周辺に前記半導体装置のリード
    を浮かした状態で収納できる幅と深さを有する凹部を形
    成し、一方前記導電性シートの前記開口部を覆う部分に
    前記半導体装置の露出部が入る凹部を形成したことを特
    徴とする請求項1に記載の静電気により破壊されやすい
    電子部品用収納容器。
  5. 【請求項5】前記積層シートを型押して同一間隔で行及
    び又は列を形成して複数の部品収納部を形成し、前記各
    行及び又は列間にミシン目、V字状カット溝のような分
    離手段を形成したことを特徴とする請求項1に記載の静
    電気により破壊されやすい電子部品用収納容器。
  6. 【請求項6】導電性シートとプラスチックシートとを積
    層した積層シートをほぼ電子部品の外形に沿った形状に
    型押して同一間隔で行及び又は列を形成して複数の開口
    部とその周辺に接着部を有する部品収納部を形成し、こ
    れらの部品収納部に電子部品を収納して、所定の数の前
    記行及び又は列を1単位として、その周辺に補強部材を
    添え、この補強部材の上面と前記接着部の下面の積層シ
    ートとを接着したことを特徴とする静電気により破壊さ
    れやすい電子部品用収納容器。
  7. 【請求項7】導電性シートとプラスチックシートとを積
    層した積層シートに電子部品を収納するための開口部と
    その周辺に接着部を有する部品収納部とこの部品収納部
    と隣接してピール部とを形成し、この部品収納部に電子
    部品を収納した場合に、この電子部品収納部及び前記ピ
    ール部とを導電性シートで覆い、この導電性シートを前
    記接着部で前記プラスチックシートに溶着し、そして前
    記ピール部で溶着しないように構成したことを特徴とす
    る静電気により破壊されやすい電子部品用収納容器。
  8. 【請求項8】前記ピール部が前記部品収納部より小さい
    開口部の凹部で形成されていることを特徴とする請求項
    7に記載の静電気により破壊されやすい電子部品用収納
    器。
  9. 【請求項9】前記ピール部が切欠き部で形成されている
    ことを特徴とする請求項7に記載の静電気により破壊さ
    れやすい電子部品用収納器。
  10. 【請求項10】前記ピール部が部品収納部で形成されて
    いることを特徴とする請求項7に記載の静電気により破
    壊されやすい電子部品用収納器。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5906281A (en) * 1995-01-17 1999-05-25 Sharp Kabushiki Kaisha Anti-static packing container
WO2000013273A1 (fr) * 1998-08-31 2000-03-09 Rohm Co., Ltd. Dispositif a semi-conducteurs et substrat s'appliquant a ce dispositif
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