JPH0531300U - Electronic component mounting equipment - Google Patents
Electronic component mounting equipmentInfo
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 カメラにより画像認識し、位置決め補正を行
う電子部品のマウンタ装置において、実装タクトを短縮
し、簡易で、迅速かつ高精度の実装を可能にする。
【構成】 電子部品を実装する回路基板１００がベルト
コンベア１０上に搬送され、基板搬入部２０で、位置決
め補正のためのＸＹθテーブル３０上に保持され、画像
入力部のＩＴＶカメラ２１、２１により画像認識され、
位置決め補正が行われる。その位置において、再び、画
像入力部のＩＴＶカメラ２１、２１による画像認識によ
り位置決め補正の確認を行い、その後、回路基板は固定
された状態でマウンタヘッド６１の下まで所定距離だけ
移動され、電子部品が実装される。
(57) [Summary] (Correction) [Purpose] To reduce the mounting tact and enable simple, quick, and highly accurate mounting in a mounter device for electronic components that performs image recognition and positioning correction by a camera. [Structure] A circuit board 100 on which electronic components are mounted is conveyed onto a belt conveyor 10, and is held on an XYθ table 30 for positioning correction by a board carry-in section 20, and images are picked up by ITV cameras 21 and 21 of an image input section. Recognized,
Positioning correction is performed. At that position, the positioning correction is confirmed again by image recognition by the ITV cameras 21 and 21 of the image input unit. After that, the circuit board is moved to a position below the mounter head 61 by a predetermined distance in a fixed state, and electronic components Will be implemented.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、基板上にチップ状電子部品等を装着するチップ状電子部品の実装装 置に関するものである。 The present invention relates to a mounting device for a chip-shaped electronic component that mounts a chip-shaped electronic component or the like on a substrate.
【０００２】[0002]
従来、回路基板上にチップ状電子部品等を自動的に装着する種々の電子部品実 装方法が知られている。例えば特開平３−２３７００号公報により、当該出願以 前の従来技術の部品実装方法として、搬入工程で搬入部よりプリント基板がＸＹ テーブルに搬入されると、第１位置決め工程でＸＹテーブルは画像入力部の下へ 位置決めされ、認識工程でプリント基板の画像認識を行い、実装位置情報を得、 第２位置決め工程で、画像認識した結果の実装位置情報に基づいて補正し位置決 めし、実装工程で部品をプリント基板に実装するものが知られている。 Conventionally, various electronic component mounting methods for automatically mounting chip-shaped electronic components and the like on a circuit board are known. For example, according to Japanese Unexamined Patent Publication No. 3-23700, as a prior art component mounting method prior to the application, when a printed board is carried into the XY table from the carry-in section in the carry-in step, the XY table is input with an image in the first positioning step. The printed board is imaged in the recognition process, and the mounting position information is obtained in the recognition process. In the second positioning process, it is corrected and positioned based on the mounting position information as a result of the image recognition. It is known to mount components on a printed circuit board.
【０００３】 ところが、このような従来技術では、部品一個の実装につき、第１の位置決め 工程と第２の位置決め工程を要し、２度の位置決めを行うため、実装タクトが低 下するという問題点がある。そこで、これを解決すべく、上述の特許公開公報に より提案される電子部品実装方法は、搬入部に画像入力部を備え、搬入部におい てプリント基板の画像認識を行う認識工程と、それに基づいて補正し位置決めを 行う位置決め工程と、部品を実装する実装工程とからなるものである。すなわち 、上記の構成により、ＸＹテーブルにて部品実装中、次のプリント基板は搬入部 に搬入され、部品実装と平行してあらかじめ実装位置情報を画像認識によって得 ようというものである。However, in such a conventional technique, mounting of one component requires a first positioning step and a second positioning step, and since positioning is performed twice, the mounting tact is reduced. There is. Therefore, in order to solve this, the electronic component mounting method proposed by the above-mentioned patent publication discloses an recognizing step in which an image input section is provided in the carry-in section and the image of the printed circuit board is recognized in the carry-in section, and It consists of a positioning process that corrects and positions the components and a mounting process that mounts the components. That is, according to the above configuration, during component mounting on the XY table, the next printed circuit board is carried into the carry-in section and the mounting position information is obtained in advance by image recognition in parallel with component mounting.
【０００４】[0004]
しかしながら、上述の従来技術による電子部品の実装方法においても、なお、 実装ヘッドの下領域に可動テーブルを設けなければならず、この実装ヘッド下側 の設備が複雑になる。特に、複数の部品を一度に実装する実装ヘッドを採用する 場合には、部品供給装置から供給されてくる部品を実装ヘッドに渡す機構を設け る必要がある為、なおさらである（また、ＸＹ方向のみならず、さらに、θ方向 の補正も必要となる）。 However, even in the above-described electronic component mounting method according to the related art, the movable table still has to be provided in the lower region of the mounting head, and the equipment below the mounting head becomes complicated. Especially, when a mounting head that mounts a plurality of components at a time is adopted, it is necessary to provide a mechanism for passing the components supplied from the component supply device to the mounting head (and especially in the XY directions). Not only that, but correction in the θ direction is also necessary).
【０００５】 さらに、回路基板の目的の位置と実際の位置との差異が、位置決め補正手段に よって正確に補正されているか否かを確認することが必要であるが、上述の従来 技術の構成によれば、位置決め補正は実装ヘッド領域で行われることから、実際 上困難である。また、認識した情報を保持しておき、実装する場合に位置決めを 行うとなると、認識した時から実装する時までの間で演算を行う必要も生じる。 そのため、高度な画像認識装置を使用しなければならなくなる。Furthermore, it is necessary to confirm whether or not the difference between the target position and the actual position of the circuit board is accurately corrected by the positioning correction means. According to this, since the positioning correction is performed in the mounting head area, it is practically difficult. In addition, if the recognized information is held and the positioning is performed when mounting, it is necessary to perform the calculation from the time of recognition to the time of mounting. Therefore, it becomes necessary to use an advanced image recognition device.
【０００６】 そこで、本考案の目的は、上記の従来技術の問題点に鑑み、簡易迅速にかつ精 度良く電子部品を実装することの可能な電子部品実装装置を提供することにある 。Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus capable of mounting an electronic component simply, quickly and accurately in view of the problems of the above-mentioned conventional techniques.
【０００７】[0007]
上記の目的を達成するため、本考案によれば、電子部品を実装する回路基板を 搬送する基板搬送路と、上記基板搬送路上の基板搬入部に設けられた位置決め補 正手段と、上記位置決め補正手段の上方に固定配置され、上記位置決め補正手段 上の上記回路基板の位置を画像認識する画像入力部と、上記位置決め補正手段に よって位置決めされた上記回路基板上に電子部品を実装するマウント部とを有す る電子部品の実装装置において、上記位置決め補正手段は、保持した上記回路基 板を、上記基板搬入部に配置された上記画像入力部によって画像認識した状態で 位置を補正し、その位置で、さらに、上記画像入力部によって上記補正された位 置を確認した後、固定された状態で上記マウント部まで所定距離移動する電子部 品の実装装置が提案される。 In order to achieve the above object, according to the present invention, a board transfer path for transferring a circuit board on which electronic components are mounted, a positioning correction means provided at a board loading part on the board transfer path, and the positioning correction means. An image input section fixedly arranged above the means for recognizing the position of the circuit board on the positioning correction means, and a mount section for mounting electronic components on the circuit board positioned by the positioning correction means. In the electronic component mounting apparatus having the above, the positioning correction means corrects the position of the held circuit board in a state where the image is recognized by the image input section arranged in the board loading section, and the position is corrected. Then, after confirming the corrected position by the image input unit, a mounting device for an electronic component that moves a predetermined distance to the mount unit in a fixed state is provided. The draft.
【０００８】[0008]
すなわち、上記の本考案による電子部品の実装装置によれば、先ず、位置決め 補正手段は、保持した回路基板を画像入力部からの画像認識信号に基づいてその 位置を補正し、さらに、位置決め補正された回路基板は、その位置で、再び、上 記画像入力部に確認されるため、確認工程が短縮される。また、位置決め補正さ れた回路基板は、確認後固定された状態でマウント部まで所定距離だけ移動すれ ばよく、そのため、その移動のための移動機構も簡単で済む。さらに、上記画像 入力部は固定配置され、移動しないことから、画像確認精度も向上され、精度の 良い実装が可能になる。 That is, according to the electronic component mounting apparatus of the present invention, the positioning correction means first corrects the position of the held circuit board based on the image recognition signal from the image input section, and the positioning correction is further performed. The circuit board is confirmed again in the image input section at that position, so that the confirmation process is shortened. Further, the circuit board whose position is corrected may be moved to the mount portion by a predetermined distance after being fixed after confirmation, so that the moving mechanism for the movement is simple. Further, since the image input section is fixedly arranged and does not move, the image confirmation accuracy is improved, and the mounting with high accuracy becomes possible.
【０００９】[0009]
以下、本考案の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。 図１に本考案の実施例である電子部品の実装装置の全体外観が示されており、 図２にはその制御回路構成が、そして、図３には動作フロー図が示されている。 これらの図において、符号１０、１０はベルトコンベアーであり、その上には、 表面上に複数のチップ状電子部品を装着すべき回路基板１００が、矢印で示され る様に、図の右上から左下の方向へ向かって順次搬送される。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows an overall appearance of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 shows its control circuit configuration, and FIG. 3 shows an operation flow chart. In these figures, reference numerals 10 and 10 are belt conveyors, on which a circuit board 100 on which a plurality of chip-shaped electronic components are to be mounted is indicated from the upper right of the figures as indicated by arrows. The paper is sequentially conveyed in the lower left direction.
【００１０】 このベルトコンベアー１０、１０による基板搬送路に沿って、まず、基板搬入 部２０が設けられている。この基板搬入部２０の基板搬送路の上方には、画像入 力部を構成する複数（この実施例では２台）のＩＴＶカメラ２１、２１が固定さ れて設けられており、回路基板１００が基板搬入部２０に搬入されて（ステップ Ｓ１０）、このＩＴＶカメラ２１、２１の下の配置画像入力領域に位置した時、 回路基板１００が停止し、位置決め補正部を構成するＸＹθテーブル３０上に保 持され、回路基板１００の位置決め補正が行われる。First, a substrate carry-in section 20 is provided along the substrate carrying path formed by the belt conveyors 10 and 10. A plurality (two in this embodiment) of ITV cameras 21 constituting the image input unit are fixedly provided above the substrate transport path of the substrate loading unit 20, and the circuit substrate 100 is provided. When the circuit board 100 is carried into the board carry-in section 20 (step S10) and positioned in the arrangement image input area below the ITV cameras 21 and 21, the circuit board 100 is stopped, and the circuit board 100 is kept on the XYθ table 30 which constitutes the positioning correction section. Then, the positioning of the circuit board 100 is corrected.
【００１１】 すなわち、上記基板搬入部２０の上方に設けられた画像入力部の２台のＩＴＶ カメラ２１、２１によって回路基板１００の表面上の複数の位置決めマーク１０ １、１０１（この実施例では、２個）を画像認識する（ステップＳ１１）。この 画像認識によって得られた情報は、図２の画像処理装置４０に入力され、補正量 の計算を行い（ステップＳ１２）、その後、この画像処理装置４０は制御部５０ を介してＸＹθテーブル３０を用い、補正位置決めを行う（ステップＳ１３）。 より具体的には、このＸＹθテーブル３０は、図１に示すように、基板受け台３ １、Ｘ軸可動テーブル３２と、Ｙ軸可動テーブル３３と、θ軸（回転方向）可動 テーブル３４から構成されるテーブル上に配置されており、これらの可動テーブ ル上を移動可能に配設されている。そのため、上記制御部５０により、ＸＹθテ ーブル３０の各テーブルを移動させて位置決めを行う。また、上記基板受け台３ １の表面には、回路基板１００に形成された一対の位置決め用の孔１０２、１０ ２に挿入する位置決め用のピン３５、３５が設けられている。That is, a plurality of positioning marks 101, 101 on the surface of the circuit board 100 (in this embodiment, by the two ITV cameras 21, 21 of the image input section provided above the board loading section 20). Two) are recognized as an image (step S11). The information obtained by this image recognition is input to the image processing apparatus 40 of FIG. 2 to calculate the correction amount (step S12), and then this image processing apparatus 40 stores the XYθ table 30 via the control unit 50. Then, correction positioning is performed (step S13). More specifically, as shown in FIG. 1, the XYθ table 30 includes a substrate holder 31, an X-axis movable table 32, a Y-axis movable table 33, and a θ-axis (rotational direction) movable table 34. It is arranged on a movable table and is movably arranged on these movable tables. Therefore, the control unit 50 moves each table of the XYθ table 30 to perform positioning. Further, on the surface of the board receiving base 31 are provided positioning pins 35, 35 to be inserted into a pair of positioning holes 102, 102 formed in the circuit board 100.
【００１２】 その後、本考案によれば、その位置で、上記の補正位置決めが正確になされて いるか否かを確認するための確認工程を行う（ステップＳ１４）。この場合、こ の確認工程は、上記のＩＴＶカメラ２１、２１を用いて行う。そして、確認の結 果、補正位置決めが正確に成されていれば、ＸＹθテーブル３０の移動を固定し 、そのままの状態で回路基板１００をマウント部６０へ移動する（ステップＳ１ ５）。すなわち、回路基板１００をマウント部６０のマウンタヘッド６１の下側 に位置するまで一定距離だけ移動させ、移動終了後、このマウンタヘッド６１を 回路基板１００上に下降させて電子部品を実装する（ステップＳ１６）。なお、 この実施例では、上記のＸＹθテーブル３０のＸテーブル３２を基板搬送路に沿 って延長し、このＸテーブル３２を利用して回路基板１００をそのままの状態で 移動させるように構成されている。Then, according to the present invention, a confirmation step for confirming whether or not the above-mentioned correction positioning is accurately performed at that position is performed (step S14). In this case, this confirmation step is performed using the ITV cameras 21 and 21 described above. Then, as a result of the confirmation, if the corrected positioning is accurately performed, the movement of the XYθ table 30 is fixed, and the circuit board 100 is moved to the mount portion 60 in the state as it is (step S15). That is, the circuit board 100 is moved by a certain distance until it is positioned below the mounter head 61 of the mount portion 60, and after the movement is completed, the mounter head 61 is lowered onto the circuit board 100 to mount electronic components (steps). S16). In this embodiment, the X table 32 of the XYθ table 30 is extended along the board transport path, and the X table 32 is used to move the circuit board 100 as it is. There is.
【００１３】 また、上記のマウンタヘッド６１は、その底面に複数の吸着ノズルが設けられ 、複数の電子部品を同時に装着することが可能な、マルチマウンタヘッドであり 、また、図には示されてはいないが、その側方には、回路基板１００に装着する 電子部品を順次供給する部品供給装置が設けられていることは特に言うまでもな い。Further, the mounter head 61 is a multi-mounter head in which a plurality of suction nozzles are provided on the bottom surface thereof and a plurality of electronic components can be mounted at the same time, and is also shown in the drawing. However, it goes without saying that a component supply device for sequentially supplying electronic components to be mounted on the circuit board 100 is provided on the side thereof.
【００１４】 すなわち、上記の電子部品の実装装置によれば、画像入力部を基板搬入部２０ に固定して配置して回路基板１００の位置を画像認識する構成としたことにより 、画像認識のための画像入力部を構成するＩＴＶカメラ２１、２１を移動する必 要がなく、そのため、画像認識精度が向上する。また、これらのＩＴＶカメラ２ １、２１は基板搬入部２０に固定されているため、保持した回路基板１００の位 置を位置決め補正する移動テーブルであるＸＹθテーブル３０の移動量も決まっ た距離だけ移動できれば済み、そのため、この移動テーブルの機構が簡単なもの でも良くなる。That is, according to the electronic component mounting apparatus described above, the image input section is fixedly arranged on the board loading section 20 and the position of the circuit board 100 is image-recognized. It is not necessary to move the ITV cameras 21 and 21 forming the image input unit, and therefore the image recognition accuracy is improved. Further, since the ITV cameras 21 and 21 are fixed to the board loading unit 20, the movement amount of the XYθ table 30, which is a movement table for positioning and correcting the position of the held circuit board 100, is also moved by a fixed distance. If possible, it is possible to use a simple moving table mechanism.
【００１５】 また、画像入力部を構成するＩＴＶカメラ２１、２１による画像認識により得 られた情報に基づいて、位置決め補正手段であるＸＹθテーブル３０上の回路基 板１００の位置決め補正を行い、さらに、その状態で、その位置決め補正の補正 結果を、再度、上記画像入力部のＩＴＶカメラ２１、２１によって確認した後、 その位置を固定したままで予め定められた一定距離だけ移動することによりマウ ンタヘッド６１の下に配置されるように構成されているため、従来技術のように 移動後に再度位置決めを行う面倒な動作を伴わず、必要な時間の短縮が可能であ り、実装タクトを短縮することが出来る。Further, the position correction of the circuit board 100 on the XYθ table 30 which is the positioning correction means is performed based on the information obtained by the image recognition by the ITV cameras 21 and 21 which form the image input unit, and further, In that state, the correction result of the positioning correction is checked again by the ITV cameras 21 and 21 of the image input unit, and then the mounter head 61 is moved by a predetermined fixed distance while keeping the position fixed. Since it is configured to be placed underneath, it is possible to shorten the required time and the mounting tact time without the troublesome operation of repositioning after movement as in the conventional technology. I can.
【００１６】 さらに、位置決め補正の結果を、再度、画像入力部のＩＴＶカメラ２１、２１ によって確認するため、回路基板１００の目的とする位置と、その実際の位置と のズレが、上記位置決め補正手段によって正確に補正されているか否かを確認す ることが簡単に行うことが出来、そのため、位置決め精度が向上する。加えて、 位置合わせのための画像認識装置についても、同一画像内で位置合わせを行う画 像認識装置を使用することが出来ることから、比較的安価で簡易なものを採用す ることができる。Further, since the result of the positioning correction is confirmed again by the ITV cameras 21 and 21 of the image input unit, the deviation between the target position of the circuit board 100 and its actual position is the above-mentioned positioning correction means. It is possible to easily confirm whether or not the correction has been made accurately by using, so that the positioning accuracy is improved. In addition, as for the image recognition device for alignment, an image recognition device that performs alignment within the same image can be used, so a relatively inexpensive and simple device can be adopted.
【００１７】 さらに、ＸＹθテーブル３０からなる移動テーブルの構造については、部品の マウント部６０では、予め定められた距離だけ移動する移動テーブルとすること により、マウント部６０の下側の領域にこのＸＹθテーブル３０が自由に動く可 動領域を設ける必要がなくなるため、このマウント部６０下側の設備が簡易にな る。また、マウント部６０が複数の電子部品を一度に実装するものである場合に 、マウント部の下にＸＹθテーブル３０がないときは、その下の領域が簡易にな るため、例えば特公平３−２２０７６号に開示されているような複数の部品を一 度にマウンタヘッドに供給するためのテンプレート等の支持構造を組み込むこと も容易になる。Further, regarding the structure of the moving table including the XYθ table 30, the mount portion 60 of the component is a moving table that moves by a predetermined distance, so that the XYθ table is provided in the lower region of the mount portion 60. Since it is not necessary to provide a movable area in which the table 30 can move freely, the equipment below the mount 60 can be simplified. Further, in the case where the mount section 60 mounts a plurality of electronic components at a time, if the XYθ table 30 is not provided under the mount section, the area under the XYθ table 30 becomes simple. It also becomes easy to incorporate a support structure such as a template for supplying a plurality of parts to the mounter head at one time as disclosed in 22076.
【００１８】[0018]
以上の詳細な説明からも明らかな様に、本考案によれば、比較的安価な装置に より構成することが出来、簡易迅速にかつ精度良く電子部品を実装することから 実装タクトを短縮することが出来、さらには、装置設備を簡易化することの可能 な優れた電子部品の実装装置を提供することが可能になる。 As is clear from the above detailed description, according to the present invention, it is possible to configure a relatively inexpensive device, and it is possible to easily and quickly and accurately mount electronic components, so that the mounting tact can be shortened. Further, it is possible to provide an excellent electronic component mounting apparatus that can simplify the equipment.
【図１】本考案の実施例による電子部品の実装装置の外
観構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an external configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】上記電子部品の実装装置の概略構成を示す回路
図である。FIG. 2 is a circuit diagram showing a schematic configuration of a mounting device for the electronic component.
【図３】本考案の電子部品の実装装置の動作を説明する
フロー図である。FIG. 3 is a flow chart for explaining the operation of the electronic component mounting apparatus of the present invention.
１０ ベルトコンベアー １００ 回路基板 １０１ 位置決めマーク ２０ 基板搬入部 ２１ ＩＴＶカメラ ３０ ＸＹθテーブル ４０ 画像処理装置 ６０ マウント部 ６１ マウンタヘッド 10 Belt Conveyor 100 Circuit Board 101 Positioning Mark 20 Board Loading Section 21 ITV Camera 30 XYθ Table 40 Image Processing Device 60 Mounting Section 61 Mounter Head
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─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成３年１２月７日[Submission date] December 7, 1991
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】全図[Correction target item name] All drawings
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図１】 [Figure 1]
【図２】 [Fig. 2]
【図３】 [Figure 3]
Claims (2)
基板搬送路と、上記基板搬送路上の基板搬入部に設けら
れた位置決め補正手段と、上記位置決め補正手段の上方
に固定配置され、上記位置決め補正手段上の上記回路基
板の位置を画像認識する画像入力部と、上記位置決め補
正手段によって位置決めされた上記回路基板上に電子部
品を実装するマウント部とを有する電子部品の実装装置
において、上記位置決め補正手段は、保持した上記回路
基板を、上記基板搬入部に配置された上記画像入力部に
よって画像認識した状態で位置を補正し、その位置で、
さらに、上記画像入力部によって上記補正された位置を
確認した後、固定された状態で上記マウント部まで所定
距離移動することを特徴とする電子部品の実装装置。1. A board carrying path for carrying a circuit board on which an electronic component is mounted, a positioning correcting means provided in a board carrying-in part on the board carrying path, and a positioning means fixedly arranged above the positioning correcting means. In the electronic component mounting apparatus having an image input section for recognizing the position of the circuit board on the correcting means and a mount section for mounting electronic parts on the circuit board positioned by the positioning correcting means, the positioning is performed. The correcting means corrects the position of the circuit board held by the image input section arranged in the board carry-in section in a state where the image is recognized, and at the position,
Furthermore, after confirming the corrected position by the image input unit, the electronic component mounting apparatus is characterized in that the position is moved to a predetermined distance in the fixed state.
は、複数の電子部品を一度に実装することの可能なマル
チマウンタであることを特徴とする電子部品の実装装
置。2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the mount portion is a multi-mounter capable of mounting a plurality of electronic components at one time.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8750291U JP2507698Y2 (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Electronic component mounting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP8750291U JP2507698Y2 (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Electronic component mounting equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531300U true JPH0531300U (en) | 1993-04-23 |
| JP2507698Y2 JP2507698Y2 (en) | 1996-08-14 |
Family
ID=13916761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8750291U Expired - Lifetime JP2507698Y2 (en) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | Electronic component mounting equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2507698Y2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278714A (en) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit board recognition system, mounting controlling method, component mounting apparatus, and component mounting method |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP8750291U patent/JP2507698Y2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278714A (en) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Circuit board recognition system, mounting controlling method, component mounting apparatus, and component mounting method |
| JP4578299B2 (en) * | 2005-03-29 | 2010-11-10 | パナソニック株式会社 | Component mounting equipment |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2507698Y2 (en) | 1996-08-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960319 |