JPH05310957A - 繊維シートおよびそれを用いた回路基板 - Google Patents
繊維シートおよびそれを用いた回路基板Info
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- JPH05310957A JPH05310957A JP4146860A JP14686092A JPH05310957A JP H05310957 A JPH05310957 A JP H05310957A JP 4146860 A JP4146860 A JP 4146860A JP 14686092 A JP14686092 A JP 14686092A JP H05310957 A JPH05310957 A JP H05310957A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポリフェニレンスルフィドの優れた高周波特
性、低吸湿性、難燃性を活かしつつ、耐熱性及び回路基
板としての加工性に優れ、かつ信号の高速処理化、高周
波化を要求される回路基板に適した絶縁基材および回路
基板(多層回路基板も含む。)を提供する。 【構成】 1メガヘルツの周波数における誘電率が5.
0以下、誘電損失が0.02以下である繊維状物(A)
とポリフェニレンスルフィドを主成分とする樹脂組成物
(B)とからなる繊維シートであって、250℃の加熱
収縮率が1.0%以下である繊維シート、およびその繊
維シートの少なくとも片方の面に電気回路を設けた回路
基板。
性、低吸湿性、難燃性を活かしつつ、耐熱性及び回路基
板としての加工性に優れ、かつ信号の高速処理化、高周
波化を要求される回路基板に適した絶縁基材および回路
基板(多層回路基板も含む。)を提供する。 【構成】 1メガヘルツの周波数における誘電率が5.
0以下、誘電損失が0.02以下である繊維状物(A)
とポリフェニレンスルフィドを主成分とする樹脂組成物
(B)とからなる繊維シートであって、250℃の加熱
収縮率が1.0%以下である繊維シート、およびその繊
維シートの少なくとも片方の面に電気回路を設けた回路
基板。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、繊維シートおよびそれ
を用いた回路基板に関し、更に詳しくは、誘電特性に優
れた繊維状物とポリフェニレンスルフィドを主成分とす
る樹脂組成物からなる繊維シートおよび該繊維シートを
ベース基材とした回路基板に関する。
を用いた回路基板に関し、更に詳しくは、誘電特性に優
れた繊維状物とポリフェニレンスルフィドを主成分とす
る樹脂組成物からなる繊維シートおよび該繊維シートを
ベース基材とした回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】電気、電子部品分野において、機器の小
型化、高機能化の観点から、超耐熱性、高周波特性に優
れた絶縁基材の要求が増加している。中でも回路基板
は、情報化時代に対応していくため、信号の高速処理
化、高周波対応の要求が激しく高周波特性に優れること
が強く望まれている。
型化、高機能化の観点から、超耐熱性、高周波特性に優
れた絶縁基材の要求が増加している。中でも回路基板
は、情報化時代に対応していくため、信号の高速処理
化、高周波対応の要求が激しく高周波特性に優れること
が強く望まれている。
【0003】この分野の基材として、ガラスクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸した基材(以下ガラエポと略称するこ
とがある。)、ポリイミドフィルム、弗素系フィルム及
びガラスクロスに弗素系樹脂を含浸した基材などがあ
る。更にポリ−pーフェニレンスルフィド(以下PPS
と略称することがある。)の未延伸シート及び二軸配向
フィルムが最近特に注目を浴びている。また、二軸配向
ポリーpーフェニレンスルフィドフィルム(以下PPS
フィルムと略称することがある。)を用いた積層フィル
ムや積層体としては、(1)芳香族ポリアミドの繊維シ
ートと接着剤を介して積層したもの(特開昭60−63
158号公報)、(2)PPSの繊維状物との積層体
(特開昭63ー237949号公報)、(3)PPSフ
ィルムの耐衝撃性の改良を目的とした弗素系フィルムと
の積層フィルム(特開昭62ー292432号公報)、
(4)300℃の温度で不融で、かつ150℃の温度下
での熱膨張係数が50×10-6℃-1以下の繊維状物との
積層体(特開昭60ー63158号公報)、などが知ら
れている。
ポキシ樹脂を含浸した基材(以下ガラエポと略称するこ
とがある。)、ポリイミドフィルム、弗素系フィルム及
びガラスクロスに弗素系樹脂を含浸した基材などがあ
る。更にポリ−pーフェニレンスルフィド(以下PPS
と略称することがある。)の未延伸シート及び二軸配向
フィルムが最近特に注目を浴びている。また、二軸配向
ポリーpーフェニレンスルフィドフィルム(以下PPS
フィルムと略称することがある。)を用いた積層フィル
ムや積層体としては、(1)芳香族ポリアミドの繊維シ
ートと接着剤を介して積層したもの(特開昭60−63
158号公報)、(2)PPSの繊維状物との積層体
(特開昭63ー237949号公報)、(3)PPSフ
ィルムの耐衝撃性の改良を目的とした弗素系フィルムと
の積層フィルム(特開昭62ー292432号公報)、
(4)300℃の温度で不融で、かつ150℃の温度下
での熱膨張係数が50×10-6℃-1以下の繊維状物との
積層体(特開昭60ー63158号公報)、などが知ら
れている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のフィル
ムや積層フィルム、積層体はそれぞれ下記の問題点を有
している。ガラエポは高周波特性に劣り、また吸湿特性
に問題があるため周波数が高くなれば誘電特性が更に悪
化するという問題点がある。ポリイミドフィルムは、耐
熱性に富むが高周波特性、吸湿特性に劣る。また、弗素
系のフィルム、ガラスクロスに弗素樹脂を含浸した基材
は接着性に乏しく、回路形成時の印刷や金属箔の積層加
工やスルーホール加工時のペースト、メッキが乗りにく
いという問題がある。
ムや積層フィルム、積層体はそれぞれ下記の問題点を有
している。ガラエポは高周波特性に劣り、また吸湿特性
に問題があるため周波数が高くなれば誘電特性が更に悪
化するという問題点がある。ポリイミドフィルムは、耐
熱性に富むが高周波特性、吸湿特性に劣る。また、弗素
系のフィルム、ガラスクロスに弗素樹脂を含浸した基材
は接着性に乏しく、回路形成時の印刷や金属箔の積層加
工やスルーホール加工時のペースト、メッキが乗りにく
いという問題がある。
【0005】一方PPSの未延伸シートは、熱寸法安定
性、低吸湿性、難燃性、高周波特性などの特性は満足し
ているが、二軸配向フィルムに比べると耐熱温度が低く
(ガラス転移点を越えると熱変形し易い。)、加工工程
が増加する程結晶化が進み脆くなる。プリント基板とし
て用いる場合は、結晶サイズ等をコントロールして、耐
熱性と脆さを満足させているが、ハンダ加工のように急
激に熱が加わると熱変形し易いという問題点を有してい
る。
性、低吸湿性、難燃性、高周波特性などの特性は満足し
ているが、二軸配向フィルムに比べると耐熱温度が低く
(ガラス転移点を越えると熱変形し易い。)、加工工程
が増加する程結晶化が進み脆くなる。プリント基板とし
て用いる場合は、結晶サイズ等をコントロールして、耐
熱性と脆さを満足させているが、ハンダ加工のように急
激に熱が加わると熱変形し易いという問題点を有してい
る。
【0006】またPPSフィルムは、熱収縮による寸法
変化を起こすため、例えば回路基板の製造工程で熱が加
わると回路のズレが生じ易い。アニール処理などで熱収
縮率を小さくする加工が行なわれているが、250℃の
熱収縮率を1%以下にするとフィルムの平面性が著しく
悪化してしまう。また積層回路基板のスルーホール加工
時に裂け易いなどの問題点もある。
変化を起こすため、例えば回路基板の製造工程で熱が加
わると回路のズレが生じ易い。アニール処理などで熱収
縮率を小さくする加工が行なわれているが、250℃の
熱収縮率を1%以下にするとフィルムの平面性が著しく
悪化してしまう。また積層回路基板のスルーホール加工
時に裂け易いなどの問題点もある。
【0007】また前記(1)項の芳香族ポリアミドの繊
維シートと接着剤を介して積層したものは、耐熱性は改
善されるが、接着剤の耐熱性が該基材に悪影響を与え
(つまり接着剤の耐熱性が基材全体としての耐熱性を支
配する。)、PPSの優れた特性を活かしきれない。更
にスルーホール加工時に導電ペーストが染み込んだり、
メッキが乗り難くかったりし、スルーホール加工ができ
ない。
維シートと接着剤を介して積層したものは、耐熱性は改
善されるが、接着剤の耐熱性が該基材に悪影響を与え
(つまり接着剤の耐熱性が基材全体としての耐熱性を支
配する。)、PPSの優れた特性を活かしきれない。更
にスルーホール加工時に導電ペーストが染み込んだり、
メッキが乗り難くかったりし、スルーホール加工ができ
ない。
【0008】前記(2)項のPPS繊維状物との積層体
は、機械特性は改善されるが耐熱性、熱寸法変化率は改
善されない。
は、機械特性は改善されるが耐熱性、熱寸法変化率は改
善されない。
【0009】前記(3)項の弗素系フィルムとの積層フ
ィルムは、誘電特性に優れ、機械特性が改善されるがス
ルーホール時の導電ペーストやメッキが乗りにくく、ス
ルーホール加工性に問題がある。
ィルムは、誘電特性に優れ、機械特性が改善されるがス
ルーホール時の導電ペーストやメッキが乗りにくく、ス
ルーホール加工性に問題がある。
【0010】前記(4)項の積層体は、繊維状物とPP
Sフィルムとの接着力が弱く、折曲げ等の力が加わった
時に剥がれ易い。またスルーホール加工性に問題があ
る。
Sフィルムとの接着力が弱く、折曲げ等の力が加わった
時に剥がれ易い。またスルーホール加工性に問題があ
る。
【0011】また、PPS樹脂をガラスクロス等の繊維
状物と含浸することが考えられるが、PPSの特長であ
る優れた誘電特性や吸湿特性を低下させる問題がある。
状物と含浸することが考えられるが、PPSの特長であ
る優れた誘電特性や吸湿特性を低下させる問題がある。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、PPSの優
れた高周波特性、低吸湿性、難燃性を活かし、耐熱性及
び回路基板としての加工性に優れ、かつ信号の高速処理
化、高周波化を要求される回路基板に適した絶縁基材、
およびそれを用いた回路基板(多層回路基板も含む。)
を提供することを目的とする。
れた高周波特性、低吸湿性、難燃性を活かし、耐熱性及
び回路基板としての加工性に優れ、かつ信号の高速処理
化、高周波化を要求される回路基板に適した絶縁基材、
およびそれを用いた回路基板(多層回路基板も含む。)
を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】この目的に沿う本発明の
繊維シートは、1メガヘルツの周波数における誘電率が
5.0以下、誘電損失が0.02以下である繊維状物
(A)とポリフェニレンスルフィドを主成分とする樹脂
組成物(B)とからなる繊維シートであって、250℃
の加熱収縮率が1.0%以下であるものからなる。この
繊維シートの少なくとも片方の面に電気回路を設けるこ
とにより、本発明の回路基板が作製される。
繊維シートは、1メガヘルツの周波数における誘電率が
5.0以下、誘電損失が0.02以下である繊維状物
(A)とポリフェニレンスルフィドを主成分とする樹脂
組成物(B)とからなる繊維シートであって、250℃
の加熱収縮率が1.0%以下であるものからなる。この
繊維シートの少なくとも片方の面に電気回路を設けるこ
とにより、本発明の回路基板が作製される。
【0014】本発明における繊維状物(A)とは、繊維
の集合体によって構成された薄葉体であって、クロス、
不織布、布、フェルト、紙などの総称で、厚さ5〜50
0μm(好ましくは10〜300μm)のものである。
更に該繊維状物の組成物の1メガヘルツの周波数におけ
る誘電率および誘電損失がそれぞれ5.0以下、0.0
2以下(好ましくは誘電率が4.0以下、誘電損失が
0.01以下)であることが必要である。誘電率および
誘電損失が上記の数値を越えると、PPSの優れた誘電
特性を低下させるのみならず、信号の高速処理化、高周
波対応の基板としては対応できなくなる。また該繊維状
物の融点または軟化点が270℃以上であることが好ま
しい。上記繊維状物の基材としては、ガラスなどの無機
物からなるもの、弗素、アラミド、ポリイミド、液晶ポ
リマなどの有機物からなるもの、またはこれら2種以上
の混合物、積層物などを挙げることができる。ここで誘
電率とは、電束密度(D)と電場(E)との関係はD=
εEで表わされ、その時のεを言う。また誘電損失は誘
電体に交流電場を加えた時にエネルギーが熱として失わ
れる現象、またはその量を言う。また該繊維状物は、易
接着、着色などの加工等の加工がしてあってもよい。
の集合体によって構成された薄葉体であって、クロス、
不織布、布、フェルト、紙などの総称で、厚さ5〜50
0μm(好ましくは10〜300μm)のものである。
更に該繊維状物の組成物の1メガヘルツの周波数におけ
る誘電率および誘電損失がそれぞれ5.0以下、0.0
2以下(好ましくは誘電率が4.0以下、誘電損失が
0.01以下)であることが必要である。誘電率および
誘電損失が上記の数値を越えると、PPSの優れた誘電
特性を低下させるのみならず、信号の高速処理化、高周
波対応の基板としては対応できなくなる。また該繊維状
物の融点または軟化点が270℃以上であることが好ま
しい。上記繊維状物の基材としては、ガラスなどの無機
物からなるもの、弗素、アラミド、ポリイミド、液晶ポ
リマなどの有機物からなるもの、またはこれら2種以上
の混合物、積層物などを挙げることができる。ここで誘
電率とは、電束密度(D)と電場(E)との関係はD=
εEで表わされ、その時のεを言う。また誘電損失は誘
電体に交流電場を加えた時にエネルギーが熱として失わ
れる現象、またはその量を言う。また該繊維状物は、易
接着、着色などの加工等の加工がしてあってもよい。
【0015】特に、本発明に用いる繊維状物は弗素樹脂
を主成分とする樹脂組成物からなる不織布、クロスが本
発明の目的である高周波特性、低吸湿性、耐熱性等の諸
特性のバランスおよび加工性の上でに好ましい。その例
としては、たとえば、ポリテトラフロロエチレン、テト
ラフロロエチレンーパーフロロアルキルビニルエーテル
共重合体、テトラフロロエチレンーヘキサフロロポロピ
レン共重合体、エチレンーテトラフロロエチレン共重合
体及びこれらの樹脂組成物などからなるクロス、不織布
を挙げることができる。ここで弗素樹脂を主成分とする
とは、該樹脂組成物の50重量%以上が弗素樹脂である
ことを意味し、弗素樹脂が50重量%以下では高周波特
性、吸湿特性等が低下する。残りの50重量%以下なら
他のポリマー、無機添加剤等が含まれていても良い。ま
た他の繊維と混合、積層されていてもよい。
を主成分とする樹脂組成物からなる不織布、クロスが本
発明の目的である高周波特性、低吸湿性、耐熱性等の諸
特性のバランスおよび加工性の上でに好ましい。その例
としては、たとえば、ポリテトラフロロエチレン、テト
ラフロロエチレンーパーフロロアルキルビニルエーテル
共重合体、テトラフロロエチレンーヘキサフロロポロピ
レン共重合体、エチレンーテトラフロロエチレン共重合
体及びこれらの樹脂組成物などからなるクロス、不織布
を挙げることができる。ここで弗素樹脂を主成分とする
とは、該樹脂組成物の50重量%以上が弗素樹脂である
ことを意味し、弗素樹脂が50重量%以下では高周波特
性、吸湿特性等が低下する。残りの50重量%以下なら
他のポリマー、無機添加剤等が含まれていても良い。ま
た他の繊維と混合、積層されていてもよい。
【0016】本発明において、ポリ−pーフェニレンス
ルフィド(以下PPSと略称することがある。)とは、
繰り返し単位の70モル%以上(好ましくは80モル%
以上)が構成式化1で示される構成単位からなる重合体
をいう。かかる成分が80モル%未満ではポリマの結晶
性、熱転移温度等が低くPPSを主成分とする樹脂組成
物の特長である耐熱性、寸法安定性、機械特性等を損な
う。
ルフィド(以下PPSと略称することがある。)とは、
繰り返し単位の70モル%以上(好ましくは80モル%
以上)が構成式化1で示される構成単位からなる重合体
をいう。かかる成分が80モル%未満ではポリマの結晶
性、熱転移温度等が低くPPSを主成分とする樹脂組成
物の特長である耐熱性、寸法安定性、機械特性等を損な
う。
【0017】
【化1】
【0018】上記PPSにおいて、繰り返し単位の30
モル%未満、好ましくは20モル%未満であれば共重合
可能なスルフィド結合を含有する単位が含まれていても
差し支えない。また該重合体の共重合の仕方は、ランダ
ム、ブロック型を問わない。
モル%未満、好ましくは20モル%未満であれば共重合
可能なスルフィド結合を含有する単位が含まれていても
差し支えない。また該重合体の共重合の仕方は、ランダ
ム、ブロック型を問わない。
【0019】本発明において、ポリーpーフェニレンス
ルフィドを主成分とする樹脂組成物(以下PPS組成物
と略称することがある。)とは、ポリーpーフェニレン
スルフィドを60重量%以上含む組成物をいう。PPS
の含有量が60重量%未満では、該組成物とからなる繊
維シートの機械特性、耐熱性、誘電特性等を損なう。ま
た、該組成物中の残りの40重量%未満はPPS以外の
ポリマ、無機または有機のフィラー、滑剤、着色剤など
の添加物を含むことができる。さらに、PPS組成物の
溶融粘度は、温度300℃、剪断速度200sec-1の
もとで、100〜50000ポイズ(より好ましくは5
00〜20000ポイズ)の範囲が積層の加工性の点で
好ましい。
ルフィドを主成分とする樹脂組成物(以下PPS組成物
と略称することがある。)とは、ポリーpーフェニレン
スルフィドを60重量%以上含む組成物をいう。PPS
の含有量が60重量%未満では、該組成物とからなる繊
維シートの機械特性、耐熱性、誘電特性等を損なう。ま
た、該組成物中の残りの40重量%未満はPPS以外の
ポリマ、無機または有機のフィラー、滑剤、着色剤など
の添加物を含むことができる。さらに、PPS組成物の
溶融粘度は、温度300℃、剪断速度200sec-1の
もとで、100〜50000ポイズ(より好ましくは5
00〜20000ポイズ)の範囲が積層の加工性の点で
好ましい。
【0020】本発明における繊維シートとは、前述の繊
維状物(A)とPPSの樹脂組成物(B)からなるもの
である。この場合、AとBが単に積層されていても、A
の一部または全体にBが含浸されていてもよいが、Aの
一部または全体にBが含浸されている方が本発明の目的
を達成し易い。ここで含浸とは、繊維状物を構成する素
繊維の周りに樹脂が入りこんで該素繊維と接着固化して
いる状態を言う。該含浸状態は例えばインキの染み込み
度により測定することができる。本発明の繊維シートは
以下に記載するインキ染み込み度が5・0以下(より好
ましくは3.0以下)であることが特に好ましい。該染
み込み度が5.0を越えると、水分等の影響で誘電特性
が悪化したり、スルーホールの加工性が難しくなり、本
発明の目的を達成しにくくなる。ここでインキ染み込み
度とは、該繊維シートの断面方向(厚さ方向)の面にマ
ジックインキを1分間漬けた時、該インキが内部に染み
込むが、その染み込んだ長さ(繊維シートの端面から該
インキの到達した最長距離)を該繊維シートの表面から
測定した長さ(mm)で表わした値であり、該繊維シー
トの含浸度合いを表わすパラメーターである。
維状物(A)とPPSの樹脂組成物(B)からなるもの
である。この場合、AとBが単に積層されていても、A
の一部または全体にBが含浸されていてもよいが、Aの
一部または全体にBが含浸されている方が本発明の目的
を達成し易い。ここで含浸とは、繊維状物を構成する素
繊維の周りに樹脂が入りこんで該素繊維と接着固化して
いる状態を言う。該含浸状態は例えばインキの染み込み
度により測定することができる。本発明の繊維シートは
以下に記載するインキ染み込み度が5・0以下(より好
ましくは3.0以下)であることが特に好ましい。該染
み込み度が5.0を越えると、水分等の影響で誘電特性
が悪化したり、スルーホールの加工性が難しくなり、本
発明の目的を達成しにくくなる。ここでインキ染み込み
度とは、該繊維シートの断面方向(厚さ方向)の面にマ
ジックインキを1分間漬けた時、該インキが内部に染み
込むが、その染み込んだ長さ(繊維シートの端面から該
インキの到達した最長距離)を該繊維シートの表面から
測定した長さ(mm)で表わした値であり、該繊維シー
トの含浸度合いを表わすパラメーターである。
【0021】該繊維シートの(A)層と(B)層の比率
の限定は特にないが、該繊維シートの断面から各層の厚
みを顕微鏡等で測定した時に、(B)単体からなる層の
厚み(b)とPPSが含浸された繊維状物層の厚み
(a)の比(b/a)が0.1〜3(より好ましくは
0.25〜2.5)の範囲が表面粗さ(回路の形成加工
性)、含浸性、誘電特性、耐熱性、熱寸法安定性等の点
で好ましい。また本発明の繊維シートの(a)層が必ず
しも該繊維シートの厚み方向の中央に存在する必要はな
く、ずれた位置にあってもよい。また上記構成のもの
が、2層以上重ね合わせ多層化されてあってもよい。
の限定は特にないが、該繊維シートの断面から各層の厚
みを顕微鏡等で測定した時に、(B)単体からなる層の
厚み(b)とPPSが含浸された繊維状物層の厚み
(a)の比(b/a)が0.1〜3(より好ましくは
0.25〜2.5)の範囲が表面粗さ(回路の形成加工
性)、含浸性、誘電特性、耐熱性、熱寸法安定性等の点
で好ましい。また本発明の繊維シートの(a)層が必ず
しも該繊維シートの厚み方向の中央に存在する必要はな
く、ずれた位置にあってもよい。また上記構成のもの
が、2層以上重ね合わせ多層化されてあってもよい。
【0022】更に本発明の繊維シートは、250℃の加
熱収縮率が1.0%以下である必要がある。該熱収縮率
が1.0%を越えると、回路基板の製造時に回路のズ
レ、多層回路基板の場合はスルーホールの位置のズレが
発生しやすくなる。また半田加工時に変形したり、そり
が発生したりする。ここで加熱収縮率とは、250℃の
温度に30分間エージングした時の寸法変化量をエージ
ング前の試料長で割り、百分率で表わしたものである。
また熱収縮率を抑える目的で繊維シートをアニール(リ
ッラクス)等の処理が行なわれてもよい。
熱収縮率が1.0%以下である必要がある。該熱収縮率
が1.0%を越えると、回路基板の製造時に回路のズ
レ、多層回路基板の場合はスルーホールの位置のズレが
発生しやすくなる。また半田加工時に変形したり、そり
が発生したりする。ここで加熱収縮率とは、250℃の
温度に30分間エージングした時の寸法変化量をエージ
ング前の試料長で割り、百分率で表わしたものである。
また熱収縮率を抑える目的で繊維シートをアニール(リ
ッラクス)等の処理が行なわれてもよい。
【0023】また本発明の繊維シートの1メガヘルツで
の誘電率および誘電損失が各々、3.5以下、0.00
5以下であり、吸湿率が0.1以下(25℃、75%R
H、72時間)であることが本発明の目的を達成するう
えで好ましい。また繊維シート全体の厚さは20〜15
00μm(より好ましくは20〜1000μm、更に好
ましは20〜700μm)が好ましい。
の誘電率および誘電損失が各々、3.5以下、0.00
5以下であり、吸湿率が0.1以下(25℃、75%R
H、72時間)であることが本発明の目的を達成するう
えで好ましい。また繊維シート全体の厚さは20〜15
00μm(より好ましくは20〜1000μm、更に好
ましは20〜700μm)が好ましい。
【0024】本発明の繊維シートは、特に回路基板(多
層回路基板も含む)のベース基材に最適である。本発明
の回路基板は、上記の繊維シートの少なくとも片方の面
に電気回路が形成されたものである。電気回路とは、導
電体をパターン化した電気の通路で、導電体としては、
銅、アルミニウム、鉄など金属または、銅、銀、カーボ
ンなどを含有する導電性塗料などが通常用いられる。ま
た、電気回路に電気、電子部品が実装されていてもよ
い。また、該回路基板が2層以上積層されてあってもよ
い。
層回路基板も含む)のベース基材に最適である。本発明
の回路基板は、上記の繊維シートの少なくとも片方の面
に電気回路が形成されたものである。電気回路とは、導
電体をパターン化した電気の通路で、導電体としては、
銅、アルミニウム、鉄など金属または、銅、銀、カーボ
ンなどを含有する導電性塗料などが通常用いられる。ま
た、電気回路に電気、電子部品が実装されていてもよ
い。また、該回路基板が2層以上積層されてあってもよ
い。
【0025】次に本発明の繊維シートおよび回路基板の
製造方法について述べるが、この方法に限定されるもの
ではない。まず、本発明に用いる繊維状物は、例えば弗
素系樹脂組成物からなるものは、該樹脂組成物の繊維を
平織、綾織、絡み織などの周知の方法でクロスにする。
また、不織布は該樹脂組成物またはその繊維を、湿式
法、乾式法、スパンボンドなどの周知の方法で得られ
る。また、繊維を絡めるためにカレンダー処理等の処理
がしてあってもよい。
製造方法について述べるが、この方法に限定されるもの
ではない。まず、本発明に用いる繊維状物は、例えば弗
素系樹脂組成物からなるものは、該樹脂組成物の繊維を
平織、綾織、絡み織などの周知の方法でクロスにする。
また、不織布は該樹脂組成物またはその繊維を、湿式
法、乾式法、スパンボンドなどの周知の方法で得られ
る。また、繊維を絡めるためにカレンダー処理等の処理
がしてあってもよい。
【0026】本発明に用いるPPSは、硫化アルキルと
パラジハロベンゼンとを極性溶媒中で高温高圧下に反応
させて得られる。特に、硫化ナトリウムとパラジクロル
ベンゼンを、N−メチルピドリドン等のアミド高沸点極
性溶媒中で反応させるのが好ましい。この場合、重合度
を調整するために、カ性アルカリ、カルボン酸アルカリ
金属塩等のいわゆる重合助剤を添加して、230〜28
0℃で反応させるのが好ましい。重合系圧力および重合
時間は使用する助剤の種類や量および所望する重合度等
によって適宜決定する。得られた粒状または粉状のポリ
マを、水または/および溶媒で洗浄して、副製塩、重合
助剤、未反応モノマー等を分離する。
パラジハロベンゼンとを極性溶媒中で高温高圧下に反応
させて得られる。特に、硫化ナトリウムとパラジクロル
ベンゼンを、N−メチルピドリドン等のアミド高沸点極
性溶媒中で反応させるのが好ましい。この場合、重合度
を調整するために、カ性アルカリ、カルボン酸アルカリ
金属塩等のいわゆる重合助剤を添加して、230〜28
0℃で反応させるのが好ましい。重合系圧力および重合
時間は使用する助剤の種類や量および所望する重合度等
によって適宜決定する。得られた粒状または粉状のポリ
マを、水または/および溶媒で洗浄して、副製塩、重合
助剤、未反応モノマー等を分離する。
【0027】このポリマを繊維状物に含浸して積層する
には種々の方法を使用できるが、代表的な方法としては
次の3つを例示することができる。 (1)上記のポリマを未延伸、未配向のシートに成形し
たPPSシートを繊維状物に熱圧着して繊維シートを製
造する方法。 該方法で製造するにあたり、まずPPSの未延伸シート
の製造方法を説明する。上記のPPSをエクストルーダ
ーに代表される溶融押出機に供給し、該ポリマの融点以
上(より好ましくは300〜350℃の範囲)の温度に
加熱し充分混練した後、スリット状のダイから連続的に
押出し、PPSのガラス転移点以下の温度まで急速冷却
することにより、実質的に無配向のPPSシートが得ら
れる。次にPPSシートと繊維状物を重ね合わせて、2
40℃以上(好ましくは260℃以上)の温度で、圧力
1〜30kg/cm2 の条件下で、加熱ロールプレスま
たは熱板プレスで熱圧着する。更に繊維シートの平面性
の保持等を目的に冷却ロール、冷却板、フレッシュエア
ー、水等を介して冷却する。上記熱圧着温度が240℃
以下では、含浸性が乏しく誘電特性、スルーホールの加
工性等が低下する。また熱圧着時の圧力が1kg/cm
2 未満では含浸性が乏しく、逆に30kg/cm2 を越
えると繊維シートの平面性が悪化する傾向にある。また
繊維状物とPPSシートを熱圧着する時、繊維状物とP
PSシートの2層の場合と、PPSシート、繊維状物、
PPSシートの3層をこの順序に重ね合わせて行なう場
合があるが、含浸性から後者の方が好ましい。また、熱
圧着前の繊維状物(A)とPPSシート(B)の厚み比
(B/A)は0.2〜5.0の範囲が本発明の目的を達
成するうえで好ましい。また多層化した本発明の積層体
は、上記2層体、および/または3層体を基本構成にし
て積層することができる。
には種々の方法を使用できるが、代表的な方法としては
次の3つを例示することができる。 (1)上記のポリマを未延伸、未配向のシートに成形し
たPPSシートを繊維状物に熱圧着して繊維シートを製
造する方法。 該方法で製造するにあたり、まずPPSの未延伸シート
の製造方法を説明する。上記のPPSをエクストルーダ
ーに代表される溶融押出機に供給し、該ポリマの融点以
上(より好ましくは300〜350℃の範囲)の温度に
加熱し充分混練した後、スリット状のダイから連続的に
押出し、PPSのガラス転移点以下の温度まで急速冷却
することにより、実質的に無配向のPPSシートが得ら
れる。次にPPSシートと繊維状物を重ね合わせて、2
40℃以上(好ましくは260℃以上)の温度で、圧力
1〜30kg/cm2 の条件下で、加熱ロールプレスま
たは熱板プレスで熱圧着する。更に繊維シートの平面性
の保持等を目的に冷却ロール、冷却板、フレッシュエア
ー、水等を介して冷却する。上記熱圧着温度が240℃
以下では、含浸性が乏しく誘電特性、スルーホールの加
工性等が低下する。また熱圧着時の圧力が1kg/cm
2 未満では含浸性が乏しく、逆に30kg/cm2 を越
えると繊維シートの平面性が悪化する傾向にある。また
繊維状物とPPSシートを熱圧着する時、繊維状物とP
PSシートの2層の場合と、PPSシート、繊維状物、
PPSシートの3層をこの順序に重ね合わせて行なう場
合があるが、含浸性から後者の方が好ましい。また、熱
圧着前の繊維状物(A)とPPSシート(B)の厚み比
(B/A)は0.2〜5.0の範囲が本発明の目的を達
成するうえで好ましい。また多層化した本発明の積層体
は、上記2層体、および/または3層体を基本構成にし
て積層することができる。
【0028】(2)スリット状のダイからPPSを押し
出し、下方の繊維状物上に積層しながら圧着するか、ま
たその後熱圧着して積層する方法。 該方法の熱圧着の条件は(1)の方法と同様である。
出し、下方の繊維状物上に積層しながら圧着するか、ま
たその後熱圧着して積層する方法。 該方法の熱圧着の条件は(1)の方法と同様である。
【0029】(3)二軸配向PPSフィルムを繊維状物
に熱圧着して、繊維シートを製造する方法。 該方法で製造するにあたり、まず二軸配向PPSフィル
ムの製造方法を説明する。(1)の方法で得られるPP
Sシートを周知の方法で二軸延伸する。たとえば、逐次
二軸延伸法を用いると、延伸条件は長手方向および幅方
方向とも、延伸温度90〜120℃で、延伸倍率2.0
〜4.5倍の範囲が好ましい。続いて必要に応じて熱処
理が行なわれる。熱処理の方法としては、テンター法を
用いる。熱処理条件は200〜290℃の温度範囲で定
長または15%以下の制限収縮下で通常行なわれる。更
に該フィルムの熱寸法安定性を向上させるため両方向を
リラックスしてもよい。このようにして得られた二軸配
向PPSフィルムと繊維状物を重ね合わせて、PPSの
融点以上の温度(好ましくは285〜350℃)で、圧
力1〜30kg/cm2 の条件下で、加熱ロールプレス
または熱板プレスで熱圧着する。更に繊維シートの平面
性の保持等を目的に冷却ロール、冷却板、フレッシュエ
アー、水等を介して冷却する。上記の熱圧着温度がPP
Sの融点未満では、含浸性が乏しく誘電特性、スルーホ
ールの加工性等が低下する。また熱圧着時の圧力が1k
g/cm2 未満では含浸性が乏しく、逆に30kg/c
m2 を越えると繊維シートの平面性が悪化する傾向にあ
る。また繊維状物とPPSシートを熱圧着する時、繊維
状物とPPSシートの2層の場合と、PPSシート、繊
維状物、PPSシートの3層をこの順序に重ね合わせて
行なう場合があるが、含浸性から後者の方が好ましい。
また、熱圧着前の繊維状物(A)とPPSシート(B)
の厚み比(B/A)は0.2〜5.0の範囲が本発明の
目的を達成するうえで好ましい。また多層化した本発明
の積層体は、上記2層体、および/または3層体を基本
構成にして積層することができる。
に熱圧着して、繊維シートを製造する方法。 該方法で製造するにあたり、まず二軸配向PPSフィル
ムの製造方法を説明する。(1)の方法で得られるPP
Sシートを周知の方法で二軸延伸する。たとえば、逐次
二軸延伸法を用いると、延伸条件は長手方向および幅方
方向とも、延伸温度90〜120℃で、延伸倍率2.0
〜4.5倍の範囲が好ましい。続いて必要に応じて熱処
理が行なわれる。熱処理の方法としては、テンター法を
用いる。熱処理条件は200〜290℃の温度範囲で定
長または15%以下の制限収縮下で通常行なわれる。更
に該フィルムの熱寸法安定性を向上させるため両方向を
リラックスしてもよい。このようにして得られた二軸配
向PPSフィルムと繊維状物を重ね合わせて、PPSの
融点以上の温度(好ましくは285〜350℃)で、圧
力1〜30kg/cm2 の条件下で、加熱ロールプレス
または熱板プレスで熱圧着する。更に繊維シートの平面
性の保持等を目的に冷却ロール、冷却板、フレッシュエ
アー、水等を介して冷却する。上記の熱圧着温度がPP
Sの融点未満では、含浸性が乏しく誘電特性、スルーホ
ールの加工性等が低下する。また熱圧着時の圧力が1k
g/cm2 未満では含浸性が乏しく、逆に30kg/c
m2 を越えると繊維シートの平面性が悪化する傾向にあ
る。また繊維状物とPPSシートを熱圧着する時、繊維
状物とPPSシートの2層の場合と、PPSシート、繊
維状物、PPSシートの3層をこの順序に重ね合わせて
行なう場合があるが、含浸性から後者の方が好ましい。
また、熱圧着前の繊維状物(A)とPPSシート(B)
の厚み比(B/A)は0.2〜5.0の範囲が本発明の
目的を達成するうえで好ましい。また多層化した本発明
の積層体は、上記2層体、および/または3層体を基本
構成にして積層することができる。
【0030】また、粉状、粒状またはペレット状のPP
Sポリマを繊維状物に直接接触させて、上記(1)〜
(3)の条件で積層させることもできる。さらに、上記
の方法またはそれ以外の方法で、繊維状物にPPS系樹
脂組成物を樹脂含浸した後、該樹脂含浸物を物理的また
は化学的な方法で研磨したりエッチングしたりしても、
最終製品が本発明の構成を満足し、目的を達成するもの
であれば差し支えない。
Sポリマを繊維状物に直接接触させて、上記(1)〜
(3)の条件で積層させることもできる。さらに、上記
の方法またはそれ以外の方法で、繊維状物にPPS系樹
脂組成物を樹脂含浸した後、該樹脂含浸物を物理的また
は化学的な方法で研磨したりエッチングしたりしても、
最終製品が本発明の構成を満足し、目的を達成するもの
であれば差し支えない。
【0031】次に本発明の繊維シートをベースにした回
路基板の製造方法を述べる。上記繊維シートの片面また
は両面にアルミニウム、銅などの金属箔を熱圧着、また
は接着剤を介して積層するか、上記の金属を真空蒸着
法、メッキ法、スパッタリング法などの方法で金属層を
積層し、塩化第2鉄水溶液などで所望の回路パターンを
エッチング加工で形成させる。また、銀、銅、カーボン
などを含有した導電性の塗料を用いてシルク印刷法など
の方法で回路パターンを形成し、必要に応じて該塗料を
熱または紫外線などで硬化せしめる。更に必要に応じ
て、上記の回路基板を積層して多層回路基板にしたり、
スルーホール加工したり、電気、電子部品を実装したり
する。
路基板の製造方法を述べる。上記繊維シートの片面また
は両面にアルミニウム、銅などの金属箔を熱圧着、また
は接着剤を介して積層するか、上記の金属を真空蒸着
法、メッキ法、スパッタリング法などの方法で金属層を
積層し、塩化第2鉄水溶液などで所望の回路パターンを
エッチング加工で形成させる。また、銀、銅、カーボン
などを含有した導電性の塗料を用いてシルク印刷法など
の方法で回路パターンを形成し、必要に応じて該塗料を
熱または紫外線などで硬化せしめる。更に必要に応じ
て、上記の回路基板を積層して多層回路基板にしたり、
スルーホール加工したり、電気、電子部品を実装したり
する。
【0032】〔特性の評価方法〕次に本発明の記述に用
いた特性の評価方法および評価の基準を述べる。 (1)耐熱性 260℃の温度にセットしたハンダ浴中に、2cm角の
試料を浮かべ、次の基準で評価した。 ○:全く変化なし。 △:一部に軟化、変形、剥がれ、シワが見られる。 ×:全面が波打ちまたは曲がりなどの変形または剥離が
あり、各層の寸法変化率が大きく異なる。
いた特性の評価方法および評価の基準を述べる。 (1)耐熱性 260℃の温度にセットしたハンダ浴中に、2cm角の
試料を浮かべ、次の基準で評価した。 ○:全く変化なし。 △:一部に軟化、変形、剥がれ、シワが見られる。 ×:全面が波打ちまたは曲がりなどの変形または剥離が
あり、各層の寸法変化率が大きく異なる。
【0033】(2)誘電特性 1メガヘルツの周波数で誘電率、誘電損失を測定した。
(JIS−C−6481に準じて測定した。)
(JIS−C−6481に準じて測定した。)
【0034】(3)回路のズレ 回路基板を240℃の温度にセットした炉(遠赤外線方
式)に5秒間通過させ、該炉を通過させていないものと
の回路のズレを見た。
式)に5秒間通過させ、該炉を通過させていないものと
の回路のズレを見た。
【0035】(4)回路の印刷性 試料に導電性塗料をシルク印刷で、200μm幅(線間
幅200μm)の回路を印刷し、乾燥後、顕微鏡で回路
の状態を観察し次の基準で評価した。 ○ : 回路の幅の膨れ、線間幅の変化、歪みがほとん
どない。 △ : 回路の幅の膨れ、線間幅の変化、歪みが一部見
られる。 × : 回路の幅の膨れ、線間幅の変化、歪んだ個所が
多く見られる。
幅200μm)の回路を印刷し、乾燥後、顕微鏡で回路
の状態を観察し次の基準で評価した。 ○ : 回路の幅の膨れ、線間幅の変化、歪みがほとん
どない。 △ : 回路の幅の膨れ、線間幅の変化、歪みが一部見
られる。 × : 回路の幅の膨れ、線間幅の変化、歪んだ個所が
多く見られる。
【0036】(5)スルーホール性 スルーホール加工したサンプルのスルーホール部を顕微
鏡で観察し、導電性塗料の密着性を調べた。
鏡で観察し、導電性塗料の密着性を調べた。
【0037】(6)インキの染み込み度 繊維シートの断面方向(厚み方向)の面にマジックイン
キ(マジックのインキ部分)を3秒間接触させたとき、
該インキが内部に染み込む。その染み込んだ長さ(マジ
ックインキを接触した位置から該インキが到達した最長
距離)を該シートの表面から測定した長さ(mm)で表
わした。なお使用したマジックはペンテル社(ペンテル
ペン中字N50の油性)のものである。
キ(マジックのインキ部分)を3秒間接触させたとき、
該インキが内部に染み込む。その染み込んだ長さ(マジ
ックインキを接触した位置から該インキが到達した最長
距離)を該シートの表面から測定した長さ(mm)で表
わした。なお使用したマジックはペンテル社(ペンテル
ペン中字N50の油性)のものである。
【0038】(7)繊維シートの含浸層(a)、樹脂単
体層(b)との厚みおよび厚み比(b/a)の測定 積層体の断面写真を電子顕微鏡で撮り、繊維状物層およ
び繊維シートに樹脂が含浸している層を(a)、樹脂の
みからなる層を(b)とし、各層の厚みを該写真から求
めた。
体層(b)との厚みおよび厚み比(b/a)の測定 積層体の断面写真を電子顕微鏡で撮り、繊維状物層およ
び繊維シートに樹脂が含浸している層を(a)、樹脂の
みからなる層を(b)とし、各層の厚みを該写真から求
めた。
【0039】(8)熱収縮率 試料のある方向を基準方向とし、その基準方向と基準方
向の90度方向にそれぞれ100mm×10mmに切り
出し、該長手方向の長さを顕微鏡で正確に読みる(xm
m)。次に250℃の温度に加熱した炉(熱風方式)で
30分間エージングした後、上記の長さを正確に測定す
る(ymm)。次式で各方向の熱収縮率(%)を求め、
熱収縮率の大きい方向の値で示した。 熱収縮率(%)=〔(x−y)/x〕×100
向の90度方向にそれぞれ100mm×10mmに切り
出し、該長手方向の長さを顕微鏡で正確に読みる(xm
m)。次に250℃の温度に加熱した炉(熱風方式)で
30分間エージングした後、上記の長さを正確に測定す
る(ymm)。次式で各方向の熱収縮率(%)を求め、
熱収縮率の大きい方向の値で示した。 熱収縮率(%)=〔(x−y)/x〕×100
【0040】(9)吸湿率 試料を100℃の温度で10時間真空乾燥した後重量を
測定する(Qmg)。該試料を75%RH、25℃の湿
度条件で72時間エージングした後、再び重量を測定す
る(Rmg)。次式で吸湿率を求めた。 吸湿率(%)=〔(R−Q)/Q〕×100
測定する(Qmg)。該試料を75%RH、25℃の湿
度条件で72時間エージングした後、再び重量を測定す
る(Rmg)。次式で吸湿率を求めた。 吸湿率(%)=〔(R−Q)/Q〕×100
【0041】
【実施例】次に本発明を実施例を挙げて詳細に説明す
る。 実施例1 (1)繊維状物の調製 ポリテトラフロロエチレン(以下PTFEと略称するこ
とがある。)のモノフィラメント(80μm径)を平織
りで密度42(本/25mm)のクロスシート(厚さ1
50μm)を作製した。また該クロスの組成物の1メガ
ヘルツでの誘電率、誘電損失はそれぞれ1.5、6×1
0-4であった。
る。 実施例1 (1)繊維状物の調製 ポリテトラフロロエチレン(以下PTFEと略称するこ
とがある。)のモノフィラメント(80μm径)を平織
りで密度42(本/25mm)のクロスシート(厚さ1
50μm)を作製した。また該クロスの組成物の1メガ
ヘルツでの誘電率、誘電損失はそれぞれ1.5、6×1
0-4であった。
【0042】(2)PPSシートの調製 PPS(東レ・フィリップスペトローリアム社製)に平
均粒径0.7μmのシリカ微粉末0.2重量%を均一に
分散せしめた組成物を40mm径のエクストルーダーに
よって310℃で溶融し、金属金網を用いた95%カッ
ト孔径10μmのフィルターで瀘過した後、長さ400
mm、間隙0.5mmの直線状のリップを有するTダイ
から押し出し、表面温度を25℃に保った金属ドラム上
にキャストし、厚さ50μmのPPSの未延伸、未配向
シートを得た。
均粒径0.7μmのシリカ微粉末0.2重量%を均一に
分散せしめた組成物を40mm径のエクストルーダーに
よって310℃で溶融し、金属金網を用いた95%カッ
ト孔径10μmのフィルターで瀘過した後、長さ400
mm、間隙0.5mmの直線状のリップを有するTダイ
から押し出し、表面温度を25℃に保った金属ドラム上
にキャストし、厚さ50μmのPPSの未延伸、未配向
シートを得た。
【0043】(3)繊維シートの調製 上記のPPSシート/繊維状物/PPSシートをこの順
序に重ね合わせて、熱板プレス法で含浸し積層した。プ
レスの条件は、290℃の温度で20kg/cm2 の圧
力であった。得られた繊維シートの厚さは210μmで
あった。この繊維シートを繊維シート−1とする。
序に重ね合わせて、熱板プレス法で含浸し積層した。プ
レスの条件は、290℃の温度で20kg/cm2 の圧
力であった。得られた繊維シートの厚さは210μmで
あった。この繊維シートを繊維シート−1とする。
【0044】実施例2 (1)繊維状物の調製 厚み120μm、密度0.67g/cm3 のPTFEの
不織布( 巴川製紙所製H9703)を準備した。また
該不織布の組成物の1メガヘルツでの誘電率、誘電損失
はそれぞれ1.2、5×10-4であった。
不織布( 巴川製紙所製H9703)を準備した。また
該不織布の組成物の1メガヘルツでの誘電率、誘電損失
はそれぞれ1.2、5×10-4であった。
【0045】(2)繊維シートの調製 実施例1の条件で、繊維状物の両面にPPSを押し出し
積層し、厚さの異なる4種類の繊維シートを得た。更に
該繊維シートを実施例1の条件で加熱プレスし、繊維状
物と樹脂を含浸せしめた。得られた繊維シートの厚み
は、130μm、190μm、280μm、470μm
であり、それぞれ繊維シートー2〜5とする。
積層し、厚さの異なる4種類の繊維シートを得た。更に
該繊維シートを実施例1の条件で加熱プレスし、繊維状
物と樹脂を含浸せしめた。得られた繊維シートの厚み
は、130μm、190μm、280μm、470μm
であり、それぞれ繊維シートー2〜5とする。
【0046】実施例3、比較例1 厚さ60μmのガラスクロス( 有沢製作所、EPC0
50)を準備し、シランカップリング剤処理した後粒径
約5μmのPTFEを含有するデイスパージョンを用い
てガラスクロス全体に塗布した。塗布法は、湿式法であ
る。得られたクロスの1メガヘルツの誘電率、誘電損失
はそれぞれ2.8、0.0018であった。このクロス
に、PPSフィルム(東レ 製二軸配向フィルム“トレ
リナ”)の25μm厚みを両面に含浸、積層した。積層
方法は実施例1の方法で、条件は300℃、260℃の
温度で20kg/cm2 の圧力であった。得られた繊維
シートをそれぞれ繊維シート−6、7とする。
50)を準備し、シランカップリング剤処理した後粒径
約5μmのPTFEを含有するデイスパージョンを用い
てガラスクロス全体に塗布した。塗布法は、湿式法であ
る。得られたクロスの1メガヘルツの誘電率、誘電損失
はそれぞれ2.8、0.0018であった。このクロス
に、PPSフィルム(東レ 製二軸配向フィルム“トレ
リナ”)の25μm厚みを両面に含浸、積層した。積層
方法は実施例1の方法で、条件は300℃、260℃の
温度で20kg/cm2 の圧力であった。得られた繊維
シートをそれぞれ繊維シート−6、7とする。
【0047】比較例2 実施例3の条件でシリコーン樹脂のデイスパージョンを
塗布したガラスクロス(1メガヘルツの誘電率、誘電損
失はそれぞれ3.5、0.55)に実施例3と同様にし
てPPSフィルムを含浸、積層した。積層温度は300
℃である。得られた繊維シートを繊維シートー8とす
る。
塗布したガラスクロス(1メガヘルツの誘電率、誘電損
失はそれぞれ3.5、0.55)に実施例3と同様にし
てPPSフィルムを含浸、積層した。積層温度は300
℃である。得られた繊維シートを繊維シートー8とす
る。
【0048】比較例3 実施例2の繊維状物の両面に、PPSフィルム(東レ
製二軸配向フィルム“トレリナ”)の50μmをエポキ
シ系の接着剤(“ケミットエポキシ”TE5920東レ
製)を介して積層した。接着剤の塗布法は、グラビア
ロール法で、接着剤の厚みは15μm/片面で乾燥は1
00℃の温度で3分間である。また積層条件は、120
℃の温度で3kg/cm2 のプレス圧であった。更に1
50℃の温度で2時間熱硬化せしめた(繊維シートー
9)。
製二軸配向フィルム“トレリナ”)の50μmをエポキ
シ系の接着剤(“ケミットエポキシ”TE5920東レ
製)を介して積層した。接着剤の塗布法は、グラビア
ロール法で、接着剤の厚みは15μm/片面で乾燥は1
00℃の温度で3分間である。また積層条件は、120
℃の温度で3kg/cm2 のプレス圧であった。更に1
50℃の温度で2時間熱硬化せしめた(繊維シートー
9)。
【0049】比較例4 テトラフロロエチレンーヘキサフロロポロピレン共重合
体の50μm厚さのフィルム(“トヨフロン”東レ
製)にArガス中でプラズマ処理し、PPSフィルム
(25μmを両面に積層した。積層条件は、温度260
℃、圧力10kg/cm2 で熱融着した(積層体ー
1)。
体の50μm厚さのフィルム(“トヨフロン”東レ
製)にArガス中でプラズマ処理し、PPSフィルム
(25μmを両面に積層した。積層条件は、温度260
℃、圧力10kg/cm2 で熱融着した(積層体ー
1)。
【0050】比較例5 実施例1の条件で、100μm厚さのPPSシートを得
た。該シートを250℃の温度で5分間熱処理した(P
PSシートー1)。
た。該シートを250℃の温度で5分間熱処理した(P
PSシートー1)。
【0051】比較例6 東レ 製“トレリナ”タイプ3000の厚さ100μm
の二軸配向PPSフィルムを準備した(PPSフィルム
ー1)。
の二軸配向PPSフィルムを準備した(PPSフィルム
ー1)。
【0052】(実施例、比較例の評価)実施例1〜3、
比較例1〜6の繊維シート、積層体、PPSシート、P
PSフィルムの評価の結果を表1、表2に示す。
比較例1〜6の繊維シート、積層体、PPSシート、P
PSフィルムの評価の結果を表1、表2に示す。
【0053】
【表1】
【0054】
【表2】
【0055】表1、表2に示すように、実施例1〜3ま
での本発明の繊維シートは、PPSの特長である誘電特
性、吸湿特性を低下させることなく(むしろ向上してい
る。)、耐熱性、熱寸法安定性に優れており、信号の高
速処理化、高周波対応の回路基板に適した基材であるこ
とがわかる。またスルーホールの加工性、回路の印刷性
も全く問題なかった。また本発明の目的である基材の誘
電特性の向上は、実施例1〜3及び比較例2から繊維状
物の1MHzの周波数における誘電率、誘電損失を本発
明でいう範囲にすることが重要であることが判る。
での本発明の繊維シートは、PPSの特長である誘電特
性、吸湿特性を低下させることなく(むしろ向上してい
る。)、耐熱性、熱寸法安定性に優れており、信号の高
速処理化、高周波対応の回路基板に適した基材であるこ
とがわかる。またスルーホールの加工性、回路の印刷性
も全く問題なかった。また本発明の目的である基材の誘
電特性の向上は、実施例1〜3及び比較例2から繊維状
物の1MHzの周波数における誘電率、誘電損失を本発
明でいう範囲にすることが重要であることが判る。
【0056】また、実施例2からPPSが含浸された繊
維状物の厚み(a)とPPS樹脂単体からなる層の厚み
(b)の比(b/a)が0.1〜3.0の範囲が、繊維
シートの表面粗さによる回路の印刷性と熱収縮率、誘電
特性の点で好ましい。
維状物の厚み(a)とPPS樹脂単体からなる層の厚み
(b)の比(b/a)が0.1〜3.0の範囲が、繊維
シートの表面粗さによる回路の印刷性と熱収縮率、誘電
特性の点で好ましい。
【0057】実施例3と比較例1の繊維シートを比較す
ると、比較例1の繊維シートは熱圧着温度が低いため、
繊維状物との含浸性が不充分であり熱寸法変化率を抑え
ることができず、スルーホールの加工性(インキ染み込
み度が大きい。)が悪く、誘電特性、吸湿特性を低下さ
せる。
ると、比較例1の繊維シートは熱圧着温度が低いため、
繊維状物との含浸性が不充分であり熱寸法変化率を抑え
ることができず、スルーホールの加工性(インキ染み込
み度が大きい。)が悪く、誘電特性、吸湿特性を低下さ
せる。
【0058】比較例2の繊維シートは、用いる繊維状物
の誘電特性(誘電損失)が悪いため、得られる繊維シー
トの誘電特性は本発明の目的を達成できない。比較例3
の繊維シートは、接着剤を介して積層しているため接着
剤が耐熱性、誘電特性、吸湿特性等を低下させる。比較
例4の積層体は、繊維状物でなくフィルムを用いている
ため、熱収縮率を抑える効果が繊維状物を用いたものに
比べて少なく、スルーホールの加工には弗素系樹脂シー
ト層の密着性の悪さが影響し、導電ペースト等の乗りが
悪い。比較例5のPPSシートは耐熱性に乏しく、比較
例6のPPSフィルムは熱寸法変化率が大きい。
の誘電特性(誘電損失)が悪いため、得られる繊維シー
トの誘電特性は本発明の目的を達成できない。比較例3
の繊維シートは、接着剤を介して積層しているため接着
剤が耐熱性、誘電特性、吸湿特性等を低下させる。比較
例4の積層体は、繊維状物でなくフィルムを用いている
ため、熱収縮率を抑える効果が繊維状物を用いたものに
比べて少なく、スルーホールの加工には弗素系樹脂シー
ト層の密着性の悪さが影響し、導電ペースト等の乗りが
悪い。比較例5のPPSシートは耐熱性に乏しく、比較
例6のPPSフィルムは熱寸法変化率が大きい。
【0059】実施例4 実施例1〜3の繊維シートの片面に銀を含有する導電性
塗料をシルク印刷法で電気回路をパターン化し、150
℃の温度で10分間硬化せしめた。更に該回路基板に導
電性塗料でスルーホール加工し、3層の積層回路基板と
した(スルーホール径は200μm)。どの回路基板
も、260℃のハンダに対する変形はなく、また回路お
よびスルーホールのズレもなかった。また、信号の高速
処理化、高周波対応のシュミレーションを行なったが、
どの回路基板の本発明の目的を達成していた。
塗料をシルク印刷法で電気回路をパターン化し、150
℃の温度で10分間硬化せしめた。更に該回路基板に導
電性塗料でスルーホール加工し、3層の積層回路基板と
した(スルーホール径は200μm)。どの回路基板
も、260℃のハンダに対する変形はなく、また回路お
よびスルーホールのズレもなかった。また、信号の高速
処理化、高周波対応のシュミレーションを行なったが、
どの回路基板の本発明の目的を達成していた。
【0060】比較例7 比較例1〜6の繊維シート、積層体およびPPSシー
ト、PPSフィルムの片面に実施例4の条件で電気回路
を設け、6種類の回路基板を得た。比較例1、3の繊維
シート用いたものは、スルーホール加工時にペーストが
シート内に染み込んでしまいスルーホールの加工性が悪
い。また、回路、スルーホールの位置ズレが発生した。
比較例4のものは、積層体の中心層の弗素系樹脂フィル
ム層でスルーホール加工での導電ペーストの密着性がわ
るくスルーホールの加工性が悪い。比較例5のPPSシ
ートを用いたものはハンダ耐熱性に問題があり、比較例
6のPPSフィルムを用いたものは熱収縮率が大きく、
回路、スルーホールのズレが大きかった。比較例2の繊
維シートを用いたものは、ハンダ耐熱性、スルーホール
加工性、回路、スルーホールのズレには問題ないが、信
号の高速処理化、高周波対応のシュミレーションで本発
明の目的を達成していなかった。
ト、PPSフィルムの片面に実施例4の条件で電気回路
を設け、6種類の回路基板を得た。比較例1、3の繊維
シート用いたものは、スルーホール加工時にペーストが
シート内に染み込んでしまいスルーホールの加工性が悪
い。また、回路、スルーホールの位置ズレが発生した。
比較例4のものは、積層体の中心層の弗素系樹脂フィル
ム層でスルーホール加工での導電ペーストの密着性がわ
るくスルーホールの加工性が悪い。比較例5のPPSシ
ートを用いたものはハンダ耐熱性に問題があり、比較例
6のPPSフィルムを用いたものは熱収縮率が大きく、
回路、スルーホールのズレが大きかった。比較例2の繊
維シートを用いたものは、ハンダ耐熱性、スルーホール
加工性、回路、スルーホールのズレには問題ないが、信
号の高速処理化、高周波対応のシュミレーションで本発
明の目的を達成していなかった。
【0061】
【発明の効果】本発明は、以上の構成としたため、高周
波特性、吸湿特性、耐熱性、寸法安定性(熱、湿度)等
が高次元でバランスした素材となり、最近特に要求され
ている信号の高速処理化、高周波対応の回路基板に最適
なものになった。
波特性、吸湿特性、耐熱性、寸法安定性(熱、湿度)等
が高次元でバランスした素材となり、最近特に要求され
ている信号の高速処理化、高周波対応の回路基板に最適
なものになった。
【0062】本発明の繊維シートは、回路基板、積層回
路基板以外にも、トランス、モータなどの絶縁材、ケー
ブルの被覆材、耐熱粘着テープ、プリプレグ基材、耐熱
ラベル、スピーカ基材、電磁波等のシールド基材等にも
最適である。また、本発明の繊維シートの少なくとも片
面に別の素材(金属、有機または無機のシート)が積層
されてあったり、別の樹脂やコート剤が塗布されたり、
モールドされてあってもよい。更に本発明の繊維シート
を、熱や紫外線等で酸化架橋してあってもよい。
路基板以外にも、トランス、モータなどの絶縁材、ケー
ブルの被覆材、耐熱粘着テープ、プリプレグ基材、耐熱
ラベル、スピーカ基材、電磁波等のシールド基材等にも
最適である。また、本発明の繊維シートの少なくとも片
面に別の素材(金属、有機または無機のシート)が積層
されてあったり、別の樹脂やコート剤が塗布されたり、
モールドされてあってもよい。更に本発明の繊維シート
を、熱や紫外線等で酸化架橋してあってもよい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29L 7:00 4F C08L 81:02 7167−4J
Claims (4)
- 【請求項1】 1メガヘルツの周波数における誘電率が
5.0以下、誘電損失が0.02以下である繊維状物
(A)とポリフェニレンスルフィドを主成分とする樹脂
組成物(B)とからなる繊維シートであって、250℃
の加熱収縮率が1.0%以下であることを特徴とする繊
維シート。 - 【請求項2】 前記繊維状物(A)が、弗素樹脂を主成
分とする樹脂組成物からなる不織布である請求項1の繊
維シート。 - 【請求項3】 前記繊維状物(A)が、弗素樹脂を主成
分とする樹脂組成物からなるクロスである請求項1の繊
維シート。 - 【請求項4】 請求項1ないし請求項3のいずれかに記
載の繊維シートの少なくとも片方の面に電気回路を設け
てなることを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04146860A JP3139515B2 (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 繊維シートおよびそれを用いた回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04146860A JP3139515B2 (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 繊維シートおよびそれを用いた回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05310957A true JPH05310957A (ja) | 1993-11-22 |
JP3139515B2 JP3139515B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=15417203
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04146860A Expired - Fee Related JP3139515B2 (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 繊維シートおよびそれを用いた回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3139515B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994022941A1 (en) * | 1993-03-31 | 1994-10-13 | Toray Industries, Inc. | Resin-impregnated fiber sheet |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20030118836A1 (en) | 2001-10-24 | 2003-06-26 | Lee Jeong Chang | Fluoropolymer laminates and a process for manufacture thereof |
JP4827460B2 (ja) | 2005-08-24 | 2011-11-30 | 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 | 含フッ素樹脂積層体 |
-
1992
- 1992-05-13 JP JP04146860A patent/JP3139515B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994022941A1 (en) * | 1993-03-31 | 1994-10-13 | Toray Industries, Inc. | Resin-impregnated fiber sheet |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3139515B2 (ja) | 2001-03-05 |
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