JPH05310957A - 繊維シートおよびそれを用いた回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ポリフェニレンスルフィドの優れた高周波特
性、低吸湿性、難燃性を活かしつつ、耐熱性及び回路基
板としての加工性に優れ、かつ信号の高速処理化、高周
波化を要求される回路基板に適した絶縁基材および回路
基板（多層回路基板も含む。）を提供する。 【構成】 １メガヘルツの周波数における誘電率が５．
０以下、誘電損失が０．０２以下である繊維状物（Ａ）
とポリフェニレンスルフィドを主成分とする樹脂組成物
（Ｂ）とからなる繊維シートであって、２５０℃の加熱
収縮率が１．０％以下である繊維シート、およびその繊
維シートの少なくとも片方の面に電気回路を設けた回路
基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、繊維シートおよびそれ
を用いた回路基板に関し、更に詳しくは、誘電特性に優
れた繊維状物とポリフェニレンスルフィドを主成分とす
る樹脂組成物からなる繊維シートおよび該繊維シートを
ベース基材とした回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気、電子部品分野において、機器の小
型化、高機能化の観点から、超耐熱性、高周波特性に優
れた絶縁基材の要求が増加している。中でも回路基板
は、情報化時代に対応していくため、信号の高速処理
化、高周波対応の要求が激しく高周波特性に優れること
が強く望まれている。

【０００３】この分野の基材として、ガラスクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸した基材（以下ガラエポと略称するこ
とがある。）、ポリイミドフィルム、弗素系フィルム及
びガラスクロスに弗素系樹脂を含浸した基材などがあ
る。更にポリ−ｐーフェニレンスルフィド（以下ＰＰＳ
と略称することがある。）の未延伸シート及び二軸配向
フィルムが最近特に注目を浴びている。また、二軸配向
ポリーｐーフェニレンスルフィドフィルム（以下ＰＰＳ
フィルムと略称することがある。）を用いた積層フィル
ムや積層体としては、（１）芳香族ポリアミドの繊維シ
ートと接着剤を介して積層したもの（特開昭６０−６３
１５８号公報）、（２）ＰＰＳの繊維状物との積層体
（特開昭６３ー２３７９４９号公報）、（３）ＰＰＳフ
ィルムの耐衝撃性の改良を目的とした弗素系フィルムと
の積層フィルム（特開昭６２ー２９２４３２号公報）、
（４）３００℃の温度で不融で、かつ１５０℃の温度下
での熱膨張係数が５０×１０^-6℃^-1以下の繊維状物との
積層体（特開昭６０ー６３１５８号公報）、などが知ら
れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のフィル
ムや積層フィルム、積層体はそれぞれ下記の問題点を有
している。ガラエポは高周波特性に劣り、また吸湿特性
に問題があるため周波数が高くなれば誘電特性が更に悪
化するという問題点がある。ポリイミドフィルムは、耐
熱性に富むが高周波特性、吸湿特性に劣る。また、弗素
系のフィルム、ガラスクロスに弗素樹脂を含浸した基材
は接着性に乏しく、回路形成時の印刷や金属箔の積層加
工やスルーホール加工時のペースト、メッキが乗りにく
いという問題がある。

【０００５】一方ＰＰＳの未延伸シートは、熱寸法安定
性、低吸湿性、難燃性、高周波特性などの特性は満足し
ているが、二軸配向フィルムに比べると耐熱温度が低く
（ガラス転移点を越えると熱変形し易い。）、加工工程
が増加する程結晶化が進み脆くなる。プリント基板とし
て用いる場合は、結晶サイズ等をコントロールして、耐
熱性と脆さを満足させているが、ハンダ加工のように急
激に熱が加わると熱変形し易いという問題点を有してい
る。

【０００６】またＰＰＳフィルムは、熱収縮による寸法
変化を起こすため、例えば回路基板の製造工程で熱が加
わると回路のズレが生じ易い。アニール処理などで熱収
縮率を小さくする加工が行なわれているが、２５０℃の
熱収縮率を１％以下にするとフィルムの平面性が著しく
悪化してしまう。また積層回路基板のスルーホール加工
時に裂け易いなどの問題点もある。

【０００７】また前記（１）項の芳香族ポリアミドの繊
維シートと接着剤を介して積層したものは、耐熱性は改
善されるが、接着剤の耐熱性が該基材に悪影響を与え
（つまり接着剤の耐熱性が基材全体としての耐熱性を支
配する。）、ＰＰＳの優れた特性を活かしきれない。更
にスルーホール加工時に導電ペーストが染み込んだり、
メッキが乗り難くかったりし、スルーホール加工ができ
ない。

【０００８】前記（２）項のＰＰＳ繊維状物との積層体
は、機械特性は改善されるが耐熱性、熱寸法変化率は改
善されない。

【０００９】前記（３）項の弗素系フィルムとの積層フ
ィルムは、誘電特性に優れ、機械特性が改善されるがス
ルーホール時の導電ペーストやメッキが乗りにくく、ス
ルーホール加工性に問題がある。

【００１０】前記（４）項の積層体は、繊維状物とＰＰ
Ｓフィルムとの接着力が弱く、折曲げ等の力が加わった
時に剥がれ易い。またスルーホール加工性に問題があ
る。

【００１１】また、ＰＰＳ樹脂をガラスクロス等の繊維
状物と含浸することが考えられるが、ＰＰＳの特長であ
る優れた誘電特性や吸湿特性を低下させる問題がある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＰＰＳの優
れた高周波特性、低吸湿性、難燃性を活かし、耐熱性及
び回路基板としての加工性に優れ、かつ信号の高速処理
化、高周波化を要求される回路基板に適した絶縁基材、
およびそれを用いた回路基板（多層回路基板も含む。）
を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この目的に沿う本発明の
繊維シートは、１メガヘルツの周波数における誘電率が
５．０以下、誘電損失が０．０２以下である繊維状物
（Ａ）とポリフェニレンスルフィドを主成分とする樹脂
組成物（Ｂ）とからなる繊維シートであって、２５０℃
の加熱収縮率が１．０％以下であるものからなる。この
繊維シートの少なくとも片方の面に電気回路を設けるこ
とにより、本発明の回路基板が作製される。

【００１４】本発明における繊維状物（Ａ）とは、繊維
の集合体によって構成された薄葉体であって、クロス、
不織布、布、フェルト、紙などの総称で、厚さ５〜５０
０μｍ（好ましくは１０〜３００μｍ）のものである。
更に該繊維状物の組成物の１メガヘルツの周波数におけ
る誘電率および誘電損失がそれぞれ５．０以下、０．０
２以下（好ましくは誘電率が４．０以下、誘電損失が
０．０１以下）であることが必要である。誘電率および
誘電損失が上記の数値を越えると、ＰＰＳの優れた誘電
特性を低下させるのみならず、信号の高速処理化、高周
波対応の基板としては対応できなくなる。また該繊維状
物の融点または軟化点が２７０℃以上であることが好ま
しい。上記繊維状物の基材としては、ガラスなどの無機
物からなるもの、弗素、アラミド、ポリイミド、液晶ポ
リマなどの有機物からなるもの、またはこれら２種以上
の混合物、積層物などを挙げることができる。ここで誘
電率とは、電束密度（Ｄ）と電場（Ｅ）との関係はＤ＝
εＥで表わされ、その時のεを言う。また誘電損失は誘
電体に交流電場を加えた時にエネルギーが熱として失わ
れる現象、またはその量を言う。また該繊維状物は、易
接着、着色などの加工等の加工がしてあってもよい。

【００１５】特に、本発明に用いる繊維状物は弗素樹脂
を主成分とする樹脂組成物からなる不織布、クロスが本
発明の目的である高周波特性、低吸湿性、耐熱性等の諸
特性のバランスおよび加工性の上でに好ましい。その例
としては、たとえば、ポリテトラフロロエチレン、テト
ラフロロエチレンーパーフロロアルキルビニルエーテル
共重合体、テトラフロロエチレンーヘキサフロロポロピ
レン共重合体、エチレンーテトラフロロエチレン共重合
体及びこれらの樹脂組成物などからなるクロス、不織布
を挙げることができる。ここで弗素樹脂を主成分とする
とは、該樹脂組成物の５０重量％以上が弗素樹脂である
ことを意味し、弗素樹脂が５０重量％以下では高周波特
性、吸湿特性等が低下する。残りの５０重量％以下なら
他のポリマー、無機添加剤等が含まれていても良い。ま
た他の繊維と混合、積層されていてもよい。

【００１６】本発明において、ポリ−ｐーフェニレンス
ルフィド（以下ＰＰＳと略称することがある。）とは、
繰り返し単位の７０モル％以上（好ましくは８０モル％
以上）が構成式化１で示される構成単位からなる重合体
をいう。かかる成分が８０モル％未満ではポリマの結晶
性、熱転移温度等が低くＰＰＳを主成分とする樹脂組成
物の特長である耐熱性、寸法安定性、機械特性等を損な
う。

【００１７】

【化１】

【００１８】上記ＰＰＳにおいて、繰り返し単位の３０
モル％未満、好ましくは２０モル％未満であれば共重合
可能なスルフィド結合を含有する単位が含まれていても
差し支えない。また該重合体の共重合の仕方は、ランダ
ム、ブロック型を問わない。

【００１９】本発明において、ポリーｐーフェニレンス
ルフィドを主成分とする樹脂組成物（以下ＰＰＳ組成物
と略称することがある。）とは、ポリーｐーフェニレン
スルフィドを６０重量％以上含む組成物をいう。ＰＰＳ
の含有量が６０重量％未満では、該組成物とからなる繊
維シートの機械特性、耐熱性、誘電特性等を損なう。ま
た、該組成物中の残りの４０重量％未満はＰＰＳ以外の
ポリマ、無機または有機のフィラー、滑剤、着色剤など
の添加物を含むことができる。さらに、ＰＰＳ組成物の
溶融粘度は、温度３００℃、剪断速度２００ｓｅｃ^-1の
もとで、１００〜５００００ポイズ（より好ましくは５
００〜２００００ポイズ）の範囲が積層の加工性の点で
好ましい。

【００２０】本発明における繊維シートとは、前述の繊
維状物（Ａ）とＰＰＳの樹脂組成物（Ｂ）からなるもの
である。この場合、ＡとＢが単に積層されていても、Ａ
の一部または全体にＢが含浸されていてもよいが、Ａの
一部または全体にＢが含浸されている方が本発明の目的
を達成し易い。ここで含浸とは、繊維状物を構成する素
繊維の周りに樹脂が入りこんで該素繊維と接着固化して
いる状態を言う。該含浸状態は例えばインキの染み込み
度により測定することができる。本発明の繊維シートは
以下に記載するインキ染み込み度が５・０以下（より好
ましくは３．０以下）であることが特に好ましい。該染
み込み度が５．０を越えると、水分等の影響で誘電特性
が悪化したり、スルーホールの加工性が難しくなり、本
発明の目的を達成しにくくなる。ここでインキ染み込み
度とは、該繊維シートの断面方向（厚さ方向）の面にマ
ジックインキを１分間漬けた時、該インキが内部に染み
込むが、その染み込んだ長さ（繊維シートの端面から該
インキの到達した最長距離）を該繊維シートの表面から
測定した長さ（ｍｍ）で表わした値であり、該繊維シー
トの含浸度合いを表わすパラメーターである。

【００２１】該繊維シートの（Ａ）層と（Ｂ）層の比率
の限定は特にないが、該繊維シートの断面から各層の厚
みを顕微鏡等で測定した時に、（Ｂ）単体からなる層の
厚み（ｂ）とＰＰＳが含浸された繊維状物層の厚み
（ａ）の比（ｂ／ａ）が０．１〜３（より好ましくは
０．２５〜２．５）の範囲が表面粗さ（回路の形成加工
性）、含浸性、誘電特性、耐熱性、熱寸法安定性等の点
で好ましい。また本発明の繊維シートの（ａ）層が必ず
しも該繊維シートの厚み方向の中央に存在する必要はな
く、ずれた位置にあってもよい。また上記構成のもの
が、２層以上重ね合わせ多層化されてあってもよい。

【００２２】更に本発明の繊維シートは、２５０℃の加
熱収縮率が１．０％以下である必要がある。該熱収縮率
が１．０％を越えると、回路基板の製造時に回路のズ
レ、多層回路基板の場合はスルーホールの位置のズレが
発生しやすくなる。また半田加工時に変形したり、そり
が発生したりする。ここで加熱収縮率とは、２５０℃の
温度に３０分間エージングした時の寸法変化量をエージ
ング前の試料長で割り、百分率で表わしたものである。
また熱収縮率を抑える目的で繊維シートをアニール（リ
ッラクス）等の処理が行なわれてもよい。

【００２３】また本発明の繊維シートの１メガヘルツで
の誘電率および誘電損失が各々、３．５以下、０．００
５以下であり、吸湿率が０．１以下（２５℃、７５％Ｒ
Ｈ、７２時間）であることが本発明の目的を達成するう
えで好ましい。また繊維シート全体の厚さは２０〜１５
００μｍ（より好ましくは２０〜１０００μｍ、更に好
ましは２０〜７００μｍ）が好ましい。

【００２４】本発明の繊維シートは、特に回路基板（多
層回路基板も含む）のベース基材に最適である。本発明
の回路基板は、上記の繊維シートの少なくとも片方の面
に電気回路が形成されたものである。電気回路とは、導
電体をパターン化した電気の通路で、導電体としては、
銅、アルミニウム、鉄など金属または、銅、銀、カーボ
ンなどを含有する導電性塗料などが通常用いられる。ま
た、電気回路に電気、電子部品が実装されていてもよ
い。また、該回路基板が２層以上積層されてあってもよ
い。

【００２５】次に本発明の繊維シートおよび回路基板の
製造方法について述べるが、この方法に限定されるもの
ではない。まず、本発明に用いる繊維状物は、例えば弗
素系樹脂組成物からなるものは、該樹脂組成物の繊維を
平織、綾織、絡み織などの周知の方法でクロスにする。
また、不織布は該樹脂組成物またはその繊維を、湿式
法、乾式法、スパンボンドなどの周知の方法で得られ
る。また、繊維を絡めるためにカレンダー処理等の処理
がしてあってもよい。

【００２６】本発明に用いるＰＰＳは、硫化アルキルと
パラジハロベンゼンとを極性溶媒中で高温高圧下に反応
させて得られる。特に、硫化ナトリウムとパラジクロル
ベンゼンを、Ｎ−メチルピドリドン等のアミド高沸点極
性溶媒中で反応させるのが好ましい。この場合、重合度
を調整するために、カ性アルカリ、カルボン酸アルカリ
金属塩等のいわゆる重合助剤を添加して、２３０〜２８
０℃で反応させるのが好ましい。重合系圧力および重合
時間は使用する助剤の種類や量および所望する重合度等
によって適宜決定する。得られた粒状または粉状のポリ
マを、水または／および溶媒で洗浄して、副製塩、重合
助剤、未反応モノマー等を分離する。

【００２７】このポリマを繊維状物に含浸して積層する
には種々の方法を使用できるが、代表的な方法としては
次の３つを例示することができる。 （１）上記のポリマを未延伸、未配向のシートに成形し
たＰＰＳシートを繊維状物に熱圧着して繊維シートを製
造する方法。 該方法で製造するにあたり、まずＰＰＳの未延伸シート
の製造方法を説明する。上記のＰＰＳをエクストルーダ
ーに代表される溶融押出機に供給し、該ポリマの融点以
上（より好ましくは３００〜３５０℃の範囲）の温度に
加熱し充分混練した後、スリット状のダイから連続的に
押出し、ＰＰＳのガラス転移点以下の温度まで急速冷却
することにより、実質的に無配向のＰＰＳシートが得ら
れる。次にＰＰＳシートと繊維状物を重ね合わせて、２
４０℃以上（好ましくは２６０℃以上）の温度で、圧力
１〜３０ｋｇ／ｃｍ² の条件下で、加熱ロールプレスま
たは熱板プレスで熱圧着する。更に繊維シートの平面性
の保持等を目的に冷却ロール、冷却板、フレッシュエア
ー、水等を介して冷却する。上記熱圧着温度が２４０℃
以下では、含浸性が乏しく誘電特性、スルーホールの加
工性等が低下する。また熱圧着時の圧力が１ｋｇ／ｃｍ
² 未満では含浸性が乏しく、逆に３０ｋｇ／ｃｍ² を越
えると繊維シートの平面性が悪化する傾向にある。また
繊維状物とＰＰＳシートを熱圧着する時、繊維状物とＰ
ＰＳシートの２層の場合と、ＰＰＳシート、繊維状物、
ＰＰＳシートの３層をこの順序に重ね合わせて行なう場
合があるが、含浸性から後者の方が好ましい。また、熱
圧着前の繊維状物（Ａ）とＰＰＳシート（Ｂ）の厚み比
（Ｂ／Ａ）は０．２〜５．０の範囲が本発明の目的を達
成するうえで好ましい。また多層化した本発明の積層体
は、上記２層体、および／または３層体を基本構成にし
て積層することができる。

【００２８】（２）スリット状のダイからＰＰＳを押し
出し、下方の繊維状物上に積層しながら圧着するか、ま
たその後熱圧着して積層する方法。 該方法の熱圧着の条件は（１）の方法と同様である。

【００２９】（３）二軸配向ＰＰＳフィルムを繊維状物
に熱圧着して、繊維シートを製造する方法。 該方法で製造するにあたり、まず二軸配向ＰＰＳフィル
ムの製造方法を説明する。（１）の方法で得られるＰＰ
Ｓシートを周知の方法で二軸延伸する。たとえば、逐次
二軸延伸法を用いると、延伸条件は長手方向および幅方
方向とも、延伸温度９０〜１２０℃で、延伸倍率２．０
〜４．５倍の範囲が好ましい。続いて必要に応じて熱処
理が行なわれる。熱処理の方法としては、テンター法を
用いる。熱処理条件は２００〜２９０℃の温度範囲で定
長または１５％以下の制限収縮下で通常行なわれる。更
に該フィルムの熱寸法安定性を向上させるため両方向を
リラックスしてもよい。このようにして得られた二軸配
向ＰＰＳフィルムと繊維状物を重ね合わせて、ＰＰＳの
融点以上の温度（好ましくは２８５〜３５０℃）で、圧
力１〜３０ｋｇ／ｃｍ² の条件下で、加熱ロールプレス
または熱板プレスで熱圧着する。更に繊維シートの平面
性の保持等を目的に冷却ロール、冷却板、フレッシュエ
アー、水等を介して冷却する。上記の熱圧着温度がＰＰ
Ｓの融点未満では、含浸性が乏しく誘電特性、スルーホ
ールの加工性等が低下する。また熱圧着時の圧力が１ｋ
ｇ／ｃｍ² 未満では含浸性が乏しく、逆に３０ｋｇ／ｃ
ｍ² を越えると繊維シートの平面性が悪化する傾向にあ
る。また繊維状物とＰＰＳシートを熱圧着する時、繊維
状物とＰＰＳシートの２層の場合と、ＰＰＳシート、繊
維状物、ＰＰＳシートの３層をこの順序に重ね合わせて
行なう場合があるが、含浸性から後者の方が好ましい。
また、熱圧着前の繊維状物（Ａ）とＰＰＳシート（Ｂ）
の厚み比（Ｂ／Ａ）は０．２〜５．０の範囲が本発明の
目的を達成するうえで好ましい。また多層化した本発明
の積層体は、上記２層体、および／または３層体を基本
構成にして積層することができる。

【００３０】また、粉状、粒状またはペレット状のＰＰ
Ｓポリマを繊維状物に直接接触させて、上記（１）〜
（３）の条件で積層させることもできる。さらに、上記
の方法またはそれ以外の方法で、繊維状物にＰＰＳ系樹
脂組成物を樹脂含浸した後、該樹脂含浸物を物理的また
は化学的な方法で研磨したりエッチングしたりしても、
最終製品が本発明の構成を満足し、目的を達成するもの
であれば差し支えない。

【００３１】次に本発明の繊維シートをベースにした回
路基板の製造方法を述べる。上記繊維シートの片面また
は両面にアルミニウム、銅などの金属箔を熱圧着、また
は接着剤を介して積層するか、上記の金属を真空蒸着
法、メッキ法、スパッタリング法などの方法で金属層を
積層し、塩化第２鉄水溶液などで所望の回路パターンを
エッチング加工で形成させる。また、銀、銅、カーボン
などを含有した導電性の塗料を用いてシルク印刷法など
の方法で回路パターンを形成し、必要に応じて該塗料を
熱または紫外線などで硬化せしめる。更に必要に応じ
て、上記の回路基板を積層して多層回路基板にしたり、
スルーホール加工したり、電気、電子部品を実装したり
する。

【００３２】〔特性の評価方法〕次に本発明の記述に用
いた特性の評価方法および評価の基準を述べる。 （１）耐熱性 ２６０℃の温度にセットしたハンダ浴中に、２ｃｍ角の
試料を浮かべ、次の基準で評価した。 ○：全く変化なし。 △：一部に軟化、変形、剥がれ、シワが見られる。 ×：全面が波打ちまたは曲がりなどの変形または剥離が
あり、各層の寸法変化率が大きく異なる。

【００３３】（２）誘電特性 １メガヘルツの周波数で誘電率、誘電損失を測定した。
（ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測定した。）

【００３４】（３）回路のズレ 回路基板を２４０℃の温度にセットした炉（遠赤外線方
式）に５秒間通過させ、該炉を通過させていないものと
の回路のズレを見た。

【００３５】（４）回路の印刷性 試料に導電性塗料をシルク印刷で、２００μｍ幅（線間
幅２００μｍ）の回路を印刷し、乾燥後、顕微鏡で回路
の状態を観察し次の基準で評価した。 ○ ： 回路の幅の膨れ、線間幅の変化、歪みがほとん
どない。 △ ： 回路の幅の膨れ、線間幅の変化、歪みが一部見
られる。 × ： 回路の幅の膨れ、線間幅の変化、歪んだ個所が
多く見られる。

【００３６】（５）スルーホール性 スルーホール加工したサンプルのスルーホール部を顕微
鏡で観察し、導電性塗料の密着性を調べた。

【００３７】（６）インキの染み込み度 繊維シートの断面方向（厚み方向）の面にマジックイン
キ（マジックのインキ部分）を３秒間接触させたとき、
該インキが内部に染み込む。その染み込んだ長さ（マジ
ックインキを接触した位置から該インキが到達した最長
距離）を該シートの表面から測定した長さ（ｍｍ）で表
わした。なお使用したマジックはペンテル社（ペンテル
ペン中字Ｎ５０の油性）のものである。

【００３８】（７）繊維シートの含浸層（ａ）、樹脂単
体層（ｂ）との厚みおよび厚み比（ｂ／ａ）の測定 積層体の断面写真を電子顕微鏡で撮り、繊維状物層およ
び繊維シートに樹脂が含浸している層を（ａ）、樹脂の
みからなる層を（ｂ）とし、各層の厚みを該写真から求
めた。

【００３９】（８）熱収縮率 試料のある方向を基準方向とし、その基準方向と基準方
向の９０度方向にそれぞれ１００ｍｍ×１０ｍｍに切り
出し、該長手方向の長さを顕微鏡で正確に読みる（ｘｍ
ｍ）。次に２５０℃の温度に加熱した炉（熱風方式）で
３０分間エージングした後、上記の長さを正確に測定す
る（ｙｍｍ）。次式で各方向の熱収縮率（％）を求め、
熱収縮率の大きい方向の値で示した。 熱収縮率（％）＝〔（ｘ−ｙ）／ｘ〕×１００

【００４０】（９）吸湿率 試料を１００℃の温度で１０時間真空乾燥した後重量を
測定する（Ｑｍｇ）。該試料を７５％ＲＨ、２５℃の湿
度条件で７２時間エージングした後、再び重量を測定す
る（Ｒｍｇ）。次式で吸湿率を求めた。 吸湿率（％）＝〔（Ｒ−Ｑ）／Ｑ〕×１００

【００４１】

【実施例】次に本発明を実施例を挙げて詳細に説明す
る。 実施例１ （１）繊維状物の調製 ポリテトラフロロエチレン（以下ＰＴＦＥと略称するこ
とがある。）のモノフィラメント（８０μｍ径）を平織
りで密度４２（本／２５ｍｍ）のクロスシート（厚さ１
５０μｍ）を作製した。また該クロスの組成物の１メガ
ヘルツでの誘電率、誘電損失はそれぞれ１．５、６×１
０^-4であった。

【００４２】（２）ＰＰＳシートの調製 ＰＰＳ（東レ・フィリップスペトローリアム社製）に平
均粒径０．７μｍのシリカ微粉末０．２重量％を均一に
分散せしめた組成物を４０ｍｍ径のエクストルーダーに
よって３１０℃で溶融し、金属金網を用いた９５％カッ
ト孔径１０μｍのフィルターで瀘過した後、長さ４００
ｍｍ、間隙０．５ｍｍの直線状のリップを有するＴダイ
から押し出し、表面温度を２５℃に保った金属ドラム上
にキャストし、厚さ５０μｍのＰＰＳの未延伸、未配向
シートを得た。

【００４３】（３）繊維シートの調製 上記のＰＰＳシート／繊維状物／ＰＰＳシートをこの順
序に重ね合わせて、熱板プレス法で含浸し積層した。プ
レスの条件は、２９０℃の温度で２０ｋｇ／ｃｍ² の圧
力であった。得られた繊維シートの厚さは２１０μｍで
あった。この繊維シートを繊維シート−１とする。

【００４４】実施例２ （１）繊維状物の調製 厚み１２０μｍ、密度０．６７ｇ／ｃｍ³ のＰＴＦＥの
不織布（ 巴川製紙所製Ｈ９７０３）を準備した。また
該不織布の組成物の１メガヘルツでの誘電率、誘電損失
はそれぞれ１．２、５×１０^-4であった。

【００４５】（２）繊維シートの調製 実施例１の条件で、繊維状物の両面にＰＰＳを押し出し
積層し、厚さの異なる４種類の繊維シートを得た。更に
該繊維シートを実施例１の条件で加熱プレスし、繊維状
物と樹脂を含浸せしめた。得られた繊維シートの厚み
は、１３０μｍ、１９０μｍ、２８０μｍ、４７０μｍ
であり、それぞれ繊維シートー２〜５とする。

【００４６】実施例３、比較例１ 厚さ６０μｍのガラスクロス（ 有沢製作所、ＥＰＣ０
５０）を準備し、シランカップリング剤処理した後粒径
約５μｍのＰＴＦＥを含有するデイスパージョンを用い
てガラスクロス全体に塗布した。塗布法は、湿式法であ
る。得られたクロスの１メガヘルツの誘電率、誘電損失
はそれぞれ２．８、０．００１８であった。このクロス
に、ＰＰＳフィルム（東レ 製二軸配向フィルム“トレ
リナ”）の２５μｍ厚みを両面に含浸、積層した。積層
方法は実施例１の方法で、条件は３００℃、２６０℃の
温度で２０ｋｇ／ｃｍ² の圧力であった。得られた繊維
シートをそれぞれ繊維シート−６、７とする。

【００４７】比較例２ 実施例３の条件でシリコーン樹脂のデイスパージョンを
塗布したガラスクロス（１メガヘルツの誘電率、誘電損
失はそれぞれ３．５、０．５５）に実施例３と同様にし
てＰＰＳフィルムを含浸、積層した。積層温度は３００
℃である。得られた繊維シートを繊維シートー８とす
る。

【００４８】比較例３ 実施例２の繊維状物の両面に、ＰＰＳフィルム（東レ
製二軸配向フィルム“トレリナ”）の５０μｍをエポキ
シ系の接着剤（“ケミットエポキシ”ＴＥ５９２０東レ
製）を介して積層した。接着剤の塗布法は、グラビア
ロール法で、接着剤の厚みは１５μｍ／片面で乾燥は１
００℃の温度で３分間である。また積層条件は、１２０
℃の温度で３ｋｇ／ｃｍ² のプレス圧であった。更に１
５０℃の温度で２時間熱硬化せしめた（繊維シートー
９）。

【００４９】比較例４ テトラフロロエチレンーヘキサフロロポロピレン共重合
体の５０μｍ厚さのフィルム（“トヨフロン”東レ
製）にＡｒガス中でプラズマ処理し、ＰＰＳフィルム
（２５μｍを両面に積層した。積層条件は、温度２６０
℃、圧力１０ｋｇ／ｃｍ² で熱融着した（積層体ー
１）。

【００５０】比較例５ 実施例１の条件で、１００μｍ厚さのＰＰＳシートを得
た。該シートを２５０℃の温度で５分間熱処理した（Ｐ
ＰＳシートー１）。

【００５１】比較例６ 東レ 製“トレリナ”タイプ３０００の厚さ１００μｍ
の二軸配向ＰＰＳフィルムを準備した（ＰＰＳフィルム
ー１）。

【００５２】（実施例、比較例の評価）実施例１〜３、
比較例１〜６の繊維シート、積層体、ＰＰＳシート、Ｐ
ＰＳフィルムの評価の結果を表１、表２に示す。

【００５３】

【表１】

【００５４】

【表２】

【００５５】表１、表２に示すように、実施例１〜３ま
での本発明の繊維シートは、ＰＰＳの特長である誘電特
性、吸湿特性を低下させることなく（むしろ向上してい
る。）、耐熱性、熱寸法安定性に優れており、信号の高
速処理化、高周波対応の回路基板に適した基材であるこ
とがわかる。またスルーホールの加工性、回路の印刷性
も全く問題なかった。また本発明の目的である基材の誘
電特性の向上は、実施例１〜３及び比較例２から繊維状
物の１ＭＨｚの周波数における誘電率、誘電損失を本発
明でいう範囲にすることが重要であることが判る。

【００５６】また、実施例２からＰＰＳが含浸された繊
維状物の厚み（ａ）とＰＰＳ樹脂単体からなる層の厚み
（ｂ）の比（ｂ／ａ）が０．１〜３．０の範囲が、繊維
シートの表面粗さによる回路の印刷性と熱収縮率、誘電
特性の点で好ましい。

【００５７】実施例３と比較例１の繊維シートを比較す
ると、比較例１の繊維シートは熱圧着温度が低いため、
繊維状物との含浸性が不充分であり熱寸法変化率を抑え
ることができず、スルーホールの加工性（インキ染み込
み度が大きい。）が悪く、誘電特性、吸湿特性を低下さ
せる。

【００５８】比較例２の繊維シートは、用いる繊維状物
の誘電特性（誘電損失）が悪いため、得られる繊維シー
トの誘電特性は本発明の目的を達成できない。比較例３
の繊維シートは、接着剤を介して積層しているため接着
剤が耐熱性、誘電特性、吸湿特性等を低下させる。比較
例４の積層体は、繊維状物でなくフィルムを用いている
ため、熱収縮率を抑える効果が繊維状物を用いたものに
比べて少なく、スルーホールの加工には弗素系樹脂シー
ト層の密着性の悪さが影響し、導電ペースト等の乗りが
悪い。比較例５のＰＰＳシートは耐熱性に乏しく、比較
例６のＰＰＳフィルムは熱寸法変化率が大きい。

【００５９】実施例４ 実施例１〜３の繊維シートの片面に銀を含有する導電性
塗料をシルク印刷法で電気回路をパターン化し、１５０
℃の温度で１０分間硬化せしめた。更に該回路基板に導
電性塗料でスルーホール加工し、３層の積層回路基板と
した（スルーホール径は２００μｍ）。どの回路基板
も、２６０℃のハンダに対する変形はなく、また回路お
よびスルーホールのズレもなかった。また、信号の高速
処理化、高周波対応のシュミレーションを行なったが、
どの回路基板の本発明の目的を達成していた。

【００６０】比較例７ 比較例１〜６の繊維シート、積層体およびＰＰＳシー
ト、ＰＰＳフィルムの片面に実施例４の条件で電気回路
を設け、６種類の回路基板を得た。比較例１、３の繊維
シート用いたものは、スルーホール加工時にペーストが
シート内に染み込んでしまいスルーホールの加工性が悪
い。また、回路、スルーホールの位置ズレが発生した。
比較例４のものは、積層体の中心層の弗素系樹脂フィル
ム層でスルーホール加工での導電ペーストの密着性がわ
るくスルーホールの加工性が悪い。比較例５のＰＰＳシ
ートを用いたものはハンダ耐熱性に問題があり、比較例
６のＰＰＳフィルムを用いたものは熱収縮率が大きく、
回路、スルーホールのズレが大きかった。比較例２の繊
維シートを用いたものは、ハンダ耐熱性、スルーホール
加工性、回路、スルーホールのズレには問題ないが、信
号の高速処理化、高周波対応のシュミレーションで本発
明の目的を達成していなかった。

【００６１】

【発明の効果】本発明は、以上の構成としたため、高周
波特性、吸湿特性、耐熱性、寸法安定性（熱、湿度）等
が高次元でバランスした素材となり、最近特に要求され
ている信号の高速処理化、高周波対応の回路基板に最適
なものになった。

【００６２】本発明の繊維シートは、回路基板、積層回
路基板以外にも、トランス、モータなどの絶縁材、ケー
ブルの被覆材、耐熱粘着テープ、プリプレグ基材、耐熱
ラベル、スピーカ基材、電磁波等のシールド基材等にも
最適である。また、本発明の繊維シートの少なくとも片
面に別の素材（金属、有機または無機のシート）が積層
されてあったり、別の樹脂やコート剤が塗布されたり、
モールドされてあってもよい。更に本発明の繊維シート
を、熱や紫外線等で酸化架橋してあってもよい。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 7:00 4Ｆ Ｃ０８Ｌ 81:02 7167−4Ｊ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １メガヘルツの周波数における誘電率が
   ５．０以下、誘電損失が０．０２以下である繊維状物
   （Ａ）とポリフェニレンスルフィドを主成分とする樹脂
   組成物（Ｂ）とからなる繊維シートであって、２５０℃
   の加熱収縮率が１．０％以下であることを特徴とする繊
   維シート。
2. 【請求項２】 前記繊維状物（Ａ）が、弗素樹脂を主成
   分とする樹脂組成物からなる不織布である請求項１の繊
   維シート。
3. 【請求項３】 前記繊維状物（Ａ）が、弗素樹脂を主成
   分とする樹脂組成物からなるクロスである請求項１の繊
   維シート。
4. 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかに記
   載の繊維シートの少なくとも片方の面に電気回路を設け
   てなることを特徴とする回路基板。