JPH05308327A - 並列光接続装置 - Google Patents
並列光接続装置Info
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- JPH05308327A JPH05308327A JP4109651A JP10965192A JPH05308327A JP H05308327 A JPH05308327 A JP H05308327A JP 4109651 A JP4109651 A JP 4109651A JP 10965192 A JP10965192 A JP 10965192A JP H05308327 A JPH05308327 A JP H05308327A
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- light emitting
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣボード間を多数の信号光によって高密度
並列接続する際に、ＩＣボード間の位置合せマージンが
大きくとれる光接続装置を提供する。 【構成】 第１のＩＣボード１０１上に、個々に変調可
能な発光素子１０５が２次元アレイ状に配列された発光
素子アレイ１０２およびコリメーティングレンズ１０３
が固定されている。発光素子１０５から出射される信号
光１０６は、コリメーティングレンズ１０３によって一
括して平行光１０７となる。第２のＩＣボード１０８上
には、フォーカシングレンズ１０９と受光素子アレイ１
１０が固定されている。フォーカシングレンズ１０９と
受光素子アレイ１１０の間隔は、フォーカシングレンズ
１０９の焦点距離に等しくなるようにする。フォーカシ
ングレンズ１０９の直径は平行光１０７のビーム径より
十分に大きな値とする。
並列接続する際に、ＩＣボード間の位置合せマージンが
大きくとれる光接続装置を提供する。 【構成】 第１のＩＣボード１０１上に、個々に変調可
能な発光素子１０５が２次元アレイ状に配列された発光
素子アレイ１０２およびコリメーティングレンズ１０３
が固定されている。発光素子１０５から出射される信号
光１０６は、コリメーティングレンズ１０３によって一
括して平行光１０７となる。第２のＩＣボード１０８上
には、フォーカシングレンズ１０９と受光素子アレイ１
１０が固定されている。フォーカシングレンズ１０９と
受光素子アレイ１１０の間隔は、フォーカシングレンズ
１０９の焦点距離に等しくなるようにする。フォーカシ
ングレンズ１０９の直径は平行光１０７のビーム径より
十分に大きな値とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光素子が２次元アレ
イ状に配列された発光素子アレイと、受光素子が２次元
アレイ状に配列された受光素子アレイによって、多数の
信号を並列して伝送する光接続装置の構成に関する。
イ状に配列された発光素子アレイと、受光素子が２次元
アレイ状に配列された受光素子アレイによって、多数の
信号を並列して伝送する光接続装置の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータをはじめとする電子機器の
小型化・高密度化に伴い、多数のＩＣモジュールを実装
したＩＣボード間に高密度な並列配線を行う必要が生じ
てきている。この高密度並列接続を行なうための従来技
術として、導体ピンをソケットに挿入する通常の電子コ
ネクタのピン数を増やした高密度多極コネクタがある。
この技術は、例えば電子情報通信学会技術研究報告・機
構部品ＥＭＣ８９−５３（新井達也他：「高密度多極コ
ネクタの研究と考察」、１９９０年１月１９日）に示さ
れており、2.54mmピッチないしはその半分のピッチで数
１０本から数１００本の信号線を接続する。このような
高密度多極コネクタでは、機械的強度を確保するという
観点からピッチを1.27mm以下とすることは困難であり、
また信号本数が増加するとピン挿入時に非常に大きな力
が必要となる。さらに、高密度化、信号本数増加の何れ
に対しても、ピンとソケットの位置精度向上が必要とな
る。
小型化・高密度化に伴い、多数のＩＣモジュールを実装
したＩＣボード間に高密度な並列配線を行う必要が生じ
てきている。この高密度並列接続を行なうための従来技
術として、導体ピンをソケットに挿入する通常の電子コ
ネクタのピン数を増やした高密度多極コネクタがある。
この技術は、例えば電子情報通信学会技術研究報告・機
構部品ＥＭＣ８９−５３（新井達也他：「高密度多極コ
ネクタの研究と考察」、１９９０年１月１９日）に示さ
れており、2.54mmピッチないしはその半分のピッチで数
１０本から数１００本の信号線を接続する。このような
高密度多極コネクタでは、機械的強度を確保するという
観点からピッチを1.27mm以下とすることは困難であり、
また信号本数が増加するとピン挿入時に非常に大きな力
が必要となる。さらに、高密度化、信号本数増加の何れ
に対しても、ピンとソケットの位置精度向上が必要とな
る。
【０００３】一方、従来より光信号によってコンピュー
タのメインフレーム間、ＩＣボード間あるいはＩＣチッ
プ間を接続するという提案がなされている。このうち、
ＩＣボード間の光接続については、例えば１９９０年光
コンピューティング国際会議記録（Conference Record
of 1990 International Topical Meeting on OpticalCo
mputing）論文番号１０Ｂ３（H.-J. Haumann: "Optical
bus based on light-guiding-plates,"）に示されてい
る図３の構成がある。ここでは、ＩＣボード３０１の端
部に設けられた発光素子と受光素子がリニア（１次元）
アレイ状に配列した受発光アレイ３０２によって信号光
３０３の出射・検出を行い、信号光３０３はガラスより
なる光導波板３０４の中を全反射しながら伝搬してい
く。発光素子から出射された信号光３０３はホログラム
面３０５に形成されたホログラム素子によって偏向され
ると同時に平行化されるので、光導波板３０４の中を並
列に複数の信号光が伝搬可能である。しかし、本構成に
おいても、高密度化あるいは信号本数の増加を図ろうと
すると、異なるＩＣボード上に配置された発光素子と受
光素子間の位置精度向上が必要となる。
タのメインフレーム間、ＩＣボード間あるいはＩＣチッ
プ間を接続するという提案がなされている。このうち、
ＩＣボード間の光接続については、例えば１９９０年光
コンピューティング国際会議記録（Conference Record
of 1990 International Topical Meeting on OpticalCo
mputing）論文番号１０Ｂ３（H.-J. Haumann: "Optical
bus based on light-guiding-plates,"）に示されてい
る図３の構成がある。ここでは、ＩＣボード３０１の端
部に設けられた発光素子と受光素子がリニア（１次元）
アレイ状に配列した受発光アレイ３０２によって信号光
３０３の出射・検出を行い、信号光３０３はガラスより
なる光導波板３０４の中を全反射しながら伝搬してい
く。発光素子から出射された信号光３０３はホログラム
面３０５に形成されたホログラム素子によって偏向され
ると同時に平行化されるので、光導波板３０４の中を並
列に複数の信号光が伝搬可能である。しかし、本構成に
おいても、高密度化あるいは信号本数の増加を図ろうと
すると、異なるＩＣボード上に配置された発光素子と受
光素子間の位置精度向上が必要となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の高密度多極コネ
クタでは、接続のピッチを1.27mm以下とすることは困難
であり、また信号本数が増加するとピン挿入時に非常に
大きな力が必要となる。また、高密度化、信号本数増加
の何れに対しても、ピンとソケットの位置精度向上が必
要となる。一方、ＩＣボード間を光接続した場合には、
信号光ピッチを１００μｍ程度とすることは容易であ
り、発光素子と受光素子は空間を隔てて対向していれば
よいのでピン挿入の必要もない。しかし、光接続におい
ても、高密度化あるいは信号本数の増加を図ろうとする
と、発光素子と受光素子間の位置精度向上が必要とな
る。この点を解決するために、信号を並列に転送するの
ではなく、光信号の高速性・広帯域性を利用し、時分割
多重や波長分割多重によって信号伝送を行うという提案
もなされているが、この場合には周辺の電子回路や光学
系が複雑になるという問題が生じる。
クタでは、接続のピッチを1.27mm以下とすることは困難
であり、また信号本数が増加するとピン挿入時に非常に
大きな力が必要となる。また、高密度化、信号本数増加
の何れに対しても、ピンとソケットの位置精度向上が必
要となる。一方、ＩＣボード間を光接続した場合には、
信号光ピッチを１００μｍ程度とすることは容易であ
り、発光素子と受光素子は空間を隔てて対向していれば
よいのでピン挿入の必要もない。しかし、光接続におい
ても、高密度化あるいは信号本数の増加を図ろうとする
と、発光素子と受光素子間の位置精度向上が必要とな
る。この点を解決するために、信号を並列に転送するの
ではなく、光信号の高速性・広帯域性を利用し、時分割
多重や波長分割多重によって信号伝送を行うという提案
もなされているが、この場合には周辺の電子回路や光学
系が複雑になるという問題が生じる。
【０００５】本発明の目的は、上記従来の課題を解決す
るために、ＩＣボード間を多数の信号光によって高密度
並列接続する際に、ＩＣボード間の位置合せマージンが
大きくとれる光接続装置の構成を提供することにある。
るために、ＩＣボード間を多数の信号光によって高密度
並列接続する際に、ＩＣボード間の位置合せマージンが
大きくとれる光接続装置の構成を提供することにある。
【０００６】
【問題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、個々に変調される複数の発光素子が第１
の半導体基板上に２次元アレイ状に配列された発光素子
アレイと、前記複数の発光素子から出射される信号光を
一括して平行光とするコリメーティングレンズと、前記
コリメーティングレンズに対向して置かれた前記平行光
のビーム径よりも十分に大きな直径を有するフォーカシ
ングレンズと、前記平行光の前記フォーカシングレンズ
による集光位置近傍に置かれた、前記複数の信号光の像
を個々に検出する受光素子が第２の半導体基板上に２次
元アレイ状に配列された受光素子アレイとを有する構
成、あるいは個々に変調される複数の発光素子が第１の
半導体基板上に２次元アレイ状に配列された発光素子ア
レイと、前記複数の発光素子から出射される複数の信号
光を個々に平行光とするコリメーティングレンズが２次
元アレイ状に配列されたレンズアレイと、前記レンズア
レイを前記発光素子アレイに平行に２次元的に駆動する
アクチュエータと、前記複数の信号光を個々に検出する
受光素子が第２の半導体基板上に２次元アレイ状に配列
された受光素子アレイとを有する構成によって並列光接
続装置を実現するというものである。
決するために、個々に変調される複数の発光素子が第１
の半導体基板上に２次元アレイ状に配列された発光素子
アレイと、前記複数の発光素子から出射される信号光を
一括して平行光とするコリメーティングレンズと、前記
コリメーティングレンズに対向して置かれた前記平行光
のビーム径よりも十分に大きな直径を有するフォーカシ
ングレンズと、前記平行光の前記フォーカシングレンズ
による集光位置近傍に置かれた、前記複数の信号光の像
を個々に検出する受光素子が第２の半導体基板上に２次
元アレイ状に配列された受光素子アレイとを有する構
成、あるいは個々に変調される複数の発光素子が第１の
半導体基板上に２次元アレイ状に配列された発光素子ア
レイと、前記複数の発光素子から出射される複数の信号
光を個々に平行光とするコリメーティングレンズが２次
元アレイ状に配列されたレンズアレイと、前記レンズア
レイを前記発光素子アレイに平行に２次元的に駆動する
アクチュエータと、前記複数の信号光を個々に検出する
受光素子が第２の半導体基板上に２次元アレイ状に配列
された受光素子アレイとを有する構成によって並列光接
続装置を実現するというものである。
【０００７】
【作用】本発明の並列光接続装置では、複数の発光素子
が第１の半導体基板上に２次元アレイ状に配列された発
光素子アレイを光源とし、複数の発光素子を個々に変調
することで並列信号光を生成する。この並列信号光を受
光素子が第２の半導体基板上に２次元アレイ状に配列さ
れた受光素子アレイによって受光するが、発光素子アレ
イが第１のＩＣボード上にあり、受光素子アレイが第２
のＩＣボード上にあれば、両ＩＣボード間が並列光接続
されたことになる。本発明の第１の構成では、発光素子
アレイ中の各発光素子からの発光を１枚のコリメーティ
ングレンズによって一括して平行光とする。一方、受光
素子アレイの前面には、この平行光を受光素子アレイ上
に集光するフォーカシングレンズを置く。この光学系に
よれば、発光素子アレイとコリメーティングレンズの位
置関係および受光素子アレイとフォーカシングレンズの
位置関係が固定されていれば、発光素子アレイと受光素
子アレイの位置関係がずれても、ある発光素子から出射
された信号光は常に同一の受光素子の上に像を結ぶ。す
なわち、コリメーティングレンズを第１のＩＣボードに
固定し、フォーカシングレンズを第２のＩＣボードに固
定すれば、ＩＣボード間の位置合せに大きなマージンが
確保される。ここで、位置合せマージンの量は平行光の
ビーム径とフォーカシングレンズの直径の差によって決
るので、平行光のビーム径よりも十分に大きな直径を有
するフォーカシングレンズを用いることが重要である。
が第１の半導体基板上に２次元アレイ状に配列された発
光素子アレイを光源とし、複数の発光素子を個々に変調
することで並列信号光を生成する。この並列信号光を受
光素子が第２の半導体基板上に２次元アレイ状に配列さ
れた受光素子アレイによって受光するが、発光素子アレ
イが第１のＩＣボード上にあり、受光素子アレイが第２
のＩＣボード上にあれば、両ＩＣボード間が並列光接続
されたことになる。本発明の第１の構成では、発光素子
アレイ中の各発光素子からの発光を１枚のコリメーティ
ングレンズによって一括して平行光とする。一方、受光
素子アレイの前面には、この平行光を受光素子アレイ上
に集光するフォーカシングレンズを置く。この光学系に
よれば、発光素子アレイとコリメーティングレンズの位
置関係および受光素子アレイとフォーカシングレンズの
位置関係が固定されていれば、発光素子アレイと受光素
子アレイの位置関係がずれても、ある発光素子から出射
された信号光は常に同一の受光素子の上に像を結ぶ。す
なわち、コリメーティングレンズを第１のＩＣボードに
固定し、フォーカシングレンズを第２のＩＣボードに固
定すれば、ＩＣボード間の位置合せに大きなマージンが
確保される。ここで、位置合せマージンの量は平行光の
ビーム径とフォーカシングレンズの直径の差によって決
るので、平行光のビーム径よりも十分に大きな直径を有
するフォーカシングレンズを用いることが重要である。
【０００８】本発明の第２の構成においても、第１のＩ
Ｃボード上にある発光素子アレイと、第２のＩＣボード
上にある受光素子アレイによってボード間の並列光接続
を行う。ただし、本構成では発光素子アレイから出射さ
れる複数の信号光を個々に平行光とする。このコリメー
ションは複数のコリメーティングレンズが２次元アレイ
状に配列されたレンズアレイによって行うが、レンズア
レイをアクチュエータに取付けて発光素子アレイに平行
に２次元的に駆動すると、各平行光の出射角度が一斉に
変化する。従って、発光素子アレイおよびレンズアレイ
が実装された第１のＩＣボードに対して、受光素子が実
装された第２のＩＣボードの相対位置が動いても、アク
チュエータを制御すれば信号光が所定の受光素子に入射
するように調整することが可能である。言い換えれば、
第１のＩＣボードと第２のＩＣボード間の位置合せに大
きなマージンを確保することができる。
Ｃボード上にある発光素子アレイと、第２のＩＣボード
上にある受光素子アレイによってボード間の並列光接続
を行う。ただし、本構成では発光素子アレイから出射さ
れる複数の信号光を個々に平行光とする。このコリメー
ションは複数のコリメーティングレンズが２次元アレイ
状に配列されたレンズアレイによって行うが、レンズア
レイをアクチュエータに取付けて発光素子アレイに平行
に２次元的に駆動すると、各平行光の出射角度が一斉に
変化する。従って、発光素子アレイおよびレンズアレイ
が実装された第１のＩＣボードに対して、受光素子が実
装された第２のＩＣボードの相対位置が動いても、アク
チュエータを制御すれば信号光が所定の受光素子に入射
するように調整することが可能である。言い換えれば、
第１のＩＣボードと第２のＩＣボード間の位置合せに大
きなマージンを確保することができる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例の並列光接続装置の
構成図である。第１のＩＣボード１０１上に、発光素子
アレイ１０２およびコリメーティングレンズ１０３が固
定されている。発光素子アレイ１０２は、第１の半導体
基板１０４上に発光素子１０５が２次元アレイ状に配列
されたものであり、発光素子１０５は外部からの電気信
号によって個々に変調される。第１の半導体基板１０４
としては例えばＧａＡｓ基板を用い、発光素子１０５は
例えばＩｎＧａＡｓ歪超格子を活性層とする垂直共振器
型面発光半導体レーザとする。発光素子１０５を２次元
アレイとする際には、例えば間隔１５０μｍで２０×１
２素子を配列する。また、発光素子アレイ１０２とコリ
メーティングレンズ１０３の間隔は、コリメーティング
レンズ１０３の焦点距離に等しくなるようにする。垂直
共振器型面発光半導体レーザから出射される信号光１０
６の広がり角は半値全幅で８°程度であるので、コリメ
ーティングレンズ１０３によって２４０本の全信号光を
一括して平行光１０７とすることができる。
構成図である。第１のＩＣボード１０１上に、発光素子
アレイ１０２およびコリメーティングレンズ１０３が固
定されている。発光素子アレイ１０２は、第１の半導体
基板１０４上に発光素子１０５が２次元アレイ状に配列
されたものであり、発光素子１０５は外部からの電気信
号によって個々に変調される。第１の半導体基板１０４
としては例えばＧａＡｓ基板を用い、発光素子１０５は
例えばＩｎＧａＡｓ歪超格子を活性層とする垂直共振器
型面発光半導体レーザとする。発光素子１０５を２次元
アレイとする際には、例えば間隔１５０μｍで２０×１
２素子を配列する。また、発光素子アレイ１０２とコリ
メーティングレンズ１０３の間隔は、コリメーティング
レンズ１０３の焦点距離に等しくなるようにする。垂直
共振器型面発光半導体レーザから出射される信号光１０
６の広がり角は半値全幅で８°程度であるので、コリメ
ーティングレンズ１０３によって２４０本の全信号光を
一括して平行光１０７とすることができる。
【００１０】一方、第２のＩＣボード１０８上には、フ
ォーカシングレンズ１０９と受光素子アレイ１１０が固
定されている。コリメーティングレンズ１０３とフォー
カシングレンズ１０９の距離によって、フォーカシング
レンズ１０９上での平行光１０７のビーム径が決まる
が、フォーカシングレンズ１０９の直径はこれより十分
に大きな値とする。フォーカシングレンズ１０９と受光
素子アレイ１１０の間隔は、フォーカシングレンズ１０
９の焦点距離に等しくなるようにする。受光素子アレイ
１１０は、第２の半導体基板１１１上に受光素子１１２
が２次元アレイ状に配列されたものであり、受光素子１
１２は信号光を個々に検出して電気信号として外部に出
力する。第２の半導体基板１１１としては例えばＳｉ基
板を用い、受光素子１１２はｐｉｎフォトダイオードと
する。受光素子１１２を２次元アレイとする際の間隔
は、発光素子アレイ１０２の間隔にフォーカシングレン
ズ１０９とコリメーティングレンズ１０３の焦点距離の
比を掛けた値とする。
ォーカシングレンズ１０９と受光素子アレイ１１０が固
定されている。コリメーティングレンズ１０３とフォー
カシングレンズ１０９の距離によって、フォーカシング
レンズ１０９上での平行光１０７のビーム径が決まる
が、フォーカシングレンズ１０９の直径はこれより十分
に大きな値とする。フォーカシングレンズ１０９と受光
素子アレイ１１０の間隔は、フォーカシングレンズ１０
９の焦点距離に等しくなるようにする。受光素子アレイ
１１０は、第２の半導体基板１１１上に受光素子１１２
が２次元アレイ状に配列されたものであり、受光素子１
１２は信号光を個々に検出して電気信号として外部に出
力する。第２の半導体基板１１１としては例えばＳｉ基
板を用い、受光素子１１２はｐｉｎフォトダイオードと
する。受光素子１１２を２次元アレイとする際の間隔
は、発光素子アレイ１０２の間隔にフォーカシングレン
ズ１０９とコリメーティングレンズ１０３の焦点距離の
比を掛けた値とする。
【００１１】本実施例においては、コリメーティングレ
ンズ１０３によって信号光１０６を一括して平行光１０
７とすることで、位置によって識別されていた各信号光
が出射角によって識別されるようになる。この角度情報
はフォーカシングレンズによって集光されることで再び
位置情報となり、個々の受光素子１１２に信号光が入射
することになる。従って、第１のＩＣボードと第２のＩ
Ｃボード間で位置ずれが生じても、角度情報には何等変
化を生じないので、ある発光素子から出射された信号光
は常に同一の受光素子に入射する。この際、位置合せマ
ージンはフォーカシングレンズ１０９上での平行光１０
７のビーム径とフォーカシングレンズ１０９の直径の差
によって決る。換言すれば、必要とされる位置合せマー
ジンを平行光１０７のビーム径に足した値をフォーカシ
ングレンズ１０９の直径とすればよい。
ンズ１０３によって信号光１０６を一括して平行光１０
７とすることで、位置によって識別されていた各信号光
が出射角によって識別されるようになる。この角度情報
はフォーカシングレンズによって集光されることで再び
位置情報となり、個々の受光素子１１２に信号光が入射
することになる。従って、第１のＩＣボードと第２のＩ
Ｃボード間で位置ずれが生じても、角度情報には何等変
化を生じないので、ある発光素子から出射された信号光
は常に同一の受光素子に入射する。この際、位置合せマ
ージンはフォーカシングレンズ１０９上での平行光１０
７のビーム径とフォーカシングレンズ１０９の直径の差
によって決る。換言すれば、必要とされる位置合せマー
ジンを平行光１０７のビーム径に足した値をフォーカシ
ングレンズ１０９の直径とすればよい。
【００１２】図２は本発明の第２の実施例の並列光接続
装置の構成図である。第１のＩＣボード２０１上に、発
光素子アレイ２０２およびレンズアレイ２０３が実装さ
れている。発光素子アレイ２０２は、第１の半導体基板
２０４上に発光素子２０５が２次元アレイ状に配列され
たものであり、発光素子２０５は外部からの電気信号に
よって個々に変調される。第１の半導体基板２０４とし
ては例えばＧａＡｓ基板を用い、発光素子２０５は例え
ばＩｎＧａＡｓ歪超格子を活性層とする垂直共振器型面
発光半導体レーザとする。発光素子２０５を２次元アレ
イとする際には、例えば間隔１５０μｍで２０×１２素
子を配列する。また、レンズアレイ２０３は発光素子２
０５から出射される個々の信号光２０６を平行光２０７
とするコリメーティングレンズ２０８を２次元アレイ状
に配列したものである。レンズアレイ２０３は、アクチ
ュエータによって発光素子アレイ２０２と平行に２次元
的に駆動される。発光素子アレイ２０２とレンズアレイ
２０３の間隔は、コリメーティングレンズ２０８の焦点
距離に等しくなるようにする。
装置の構成図である。第１のＩＣボード２０１上に、発
光素子アレイ２０２およびレンズアレイ２０３が実装さ
れている。発光素子アレイ２０２は、第１の半導体基板
２０４上に発光素子２０５が２次元アレイ状に配列され
たものであり、発光素子２０５は外部からの電気信号に
よって個々に変調される。第１の半導体基板２０４とし
ては例えばＧａＡｓ基板を用い、発光素子２０５は例え
ばＩｎＧａＡｓ歪超格子を活性層とする垂直共振器型面
発光半導体レーザとする。発光素子２０５を２次元アレ
イとする際には、例えば間隔１５０μｍで２０×１２素
子を配列する。また、レンズアレイ２０３は発光素子２
０５から出射される個々の信号光２０６を平行光２０７
とするコリメーティングレンズ２０８を２次元アレイ状
に配列したものである。レンズアレイ２０３は、アクチ
ュエータによって発光素子アレイ２０２と平行に２次元
的に駆動される。発光素子アレイ２０２とレンズアレイ
２０３の間隔は、コリメーティングレンズ２０８の焦点
距離に等しくなるようにする。
【００１３】一方、第２のＩＣボード２０９上には、受
光素子アレイ２１０が固定されている。受光素子アレイ
２１０は、第２の半導体基板２１１上に受光素子２１２
が２次元アレイ状に配列されたものであり、受光素子２
１２は信号光を個々に検出して電気信号として外部に出
力する。第２の半導体基板２１１としては例えばＳｉ基
板を用い、受光素子２１２はｐｉｎフォトダイオードと
する。受光素子２１２を２次元アレイとする際の間隔
は、発光素子アレイ２０２と同じ値とする。本実施例で
は、レンズアレイ２０３をアクチュエータによって駆動
すると、各平行光２０７の出射角度が一斉に変化する。
従って、第１のＩＣボード２０１に対して第２のＩＣボ
ード２０９の相対位置が動いても、アクチュエータを制
御すれば、ある発光素子から出射された信号光を常に同
一の受光素子に入射することが可能である。従って、第
１のＩＣボード２０１と第２のＩＣボード２０９間の位
置合せに大きなマージンを確保することができる。
光素子アレイ２１０が固定されている。受光素子アレイ
２１０は、第２の半導体基板２１１上に受光素子２１２
が２次元アレイ状に配列されたものであり、受光素子２
１２は信号光を個々に検出して電気信号として外部に出
力する。第２の半導体基板２１１としては例えばＳｉ基
板を用い、受光素子２１２はｐｉｎフォトダイオードと
する。受光素子２１２を２次元アレイとする際の間隔
は、発光素子アレイ２０２と同じ値とする。本実施例で
は、レンズアレイ２０３をアクチュエータによって駆動
すると、各平行光２０７の出射角度が一斉に変化する。
従って、第１のＩＣボード２０１に対して第２のＩＣボ
ード２０９の相対位置が動いても、アクチュエータを制
御すれば、ある発光素子から出射された信号光を常に同
一の受光素子に入射することが可能である。従って、第
１のＩＣボード２０１と第２のＩＣボード２０９間の位
置合せに大きなマージンを確保することができる。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣボード間を多数の
信号光によって高密度並列接続する際に、ＩＣボード間
の位置合せマージンが大きくとれる光接続装置を実現で
きる。
信号光によって高密度並列接続する際に、ＩＣボード間
の位置合せマージンが大きくとれる光接続装置を実現で
きる。
【図１】本発明の一実施例の並列光接続装置の構成図
【図２】本発明の第２の実施例の並列光接続装置の構成
図
図
【図３】従来の光接続装置の斜視図
１０２ 発光素子アレイ １０３ コリメーティングレンズ １０４ 第１の半導体基板 １０５ 発光素子 １０６ 信号光 １０７ 平行光 １０９ フォーカシングレンズ １１０ 受光素子アレイ １１１ 第２の半導体基板 １１２ 受光素子 ２０２ 発光素子アレイ ２０３ レンズアレイ ２０４ 第１の半導体基板 ２０５ 発光素子 ２０６ 信号光 ２０７ 平行光 ２０８ コリメーティングレンズ ２１０ 受光素子アレイ ２１１ 第２の半導体基板 ２１２ 受光素子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｂ 10/22
Claims (2)
- 【請求項１】個々に変調される複数の発光素子が第１の
半導体基板上に２次元アレイ状に配列された発光素子ア
レイと、前記複数の発光素子から出射される複数の信号
光を一括して平行光とするコリメーティングレンズと、
前記コリメーティングレンズに対向して置かれた前記平
行光のビーム径よりも十分に大きな直径を有するフォー
カシングレンズと、前記フォーカシングレンズによる前
記平行光の集光位置近傍に置かれた、前記複数の信号光
の像を個々に検出する受光素子が第２の半導体基板上に
２次元アレイ状に配列された受光素子アレイとを有する
ことを特徴とする並列光接続装置。 - 【請求項２】個々に変調される複数の発光素子が第１の
半導体基板上に２次元アレイ状に配列された発光素子ア
レイと、前記複数の発光素子から出射される複数の信号
光を個々に平行光とするコリメーティングレンズが２次
元アレイ状に配列されたレンズアレイと、前記レンズア
レイを前記発光素子アレイに平行に２次元的に駆動する
アクチュエータと、前記複数の信号光を個々に検出する
受光素子が第２の半導体基板上に２次元アレイ状に配列
された受光素子アレイとを有することを特徴とする並列
光接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4109651A JPH05308327A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 並列光接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4109651A JPH05308327A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 並列光接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308327A true JPH05308327A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=14515695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4109651A Pending JPH05308327A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 並列光接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05308327A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006082893A1 (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 波長多重光の空間送信装置及び空間送信方法 |
| WO2008156743A1 (en) | 2007-06-19 | 2008-12-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical interconnect |
| JP2011501927A (ja) * | 2007-10-17 | 2011-01-13 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | 光ビームシフトを追跡する方法及びシステム |
| JP2011520381A (ja) * | 2008-05-07 | 2011-07-14 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | 双方向データ送信用のアレイ、システム、及び方法 |
| JP2014525717A (ja) * | 2011-08-26 | 2014-09-29 | ジョセフ，ジョン，アール． | 高速自由空間光通信 |
| JP2017005445A (ja) * | 2015-06-09 | 2017-01-05 | 三菱電機株式会社 | 光通信システム、光受信機、及び光受信機における調整方法 |
| US10038304B2 (en) | 2009-02-17 | 2018-07-31 | Trilumina Corp. | Laser arrays for variable optical properties |
| US10244181B2 (en) | 2009-02-17 | 2019-03-26 | Trilumina Corp. | Compact multi-zone infrared laser illuminator |
| US10615871B2 (en) | 2009-02-17 | 2020-04-07 | Trilumina Corp. | High speed free-space optical communications |
| US11095365B2 (en) | 2011-08-26 | 2021-08-17 | Lumentum Operations Llc | Wide-angle illuminator module |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP4109651A patent/JPH05308327A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006082893A1 (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 波長多重光の空間送信装置及び空間送信方法 |
| US8064772B2 (en) | 2005-02-07 | 2011-11-22 | Panasonic Corporation | Optical space transmitter and optical space transmission method for wavelength-multiplexed light |
| WO2008156743A1 (en) | 2007-06-19 | 2008-12-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical interconnect |
| EP2165227A1 (en) * | 2007-06-19 | 2010-03-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Optical interconnect |
| JP2010531111A (ja) * | 2007-06-19 | 2010-09-16 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | 光相互接続 |
| US8244134B2 (en) | 2007-06-19 | 2012-08-14 | Charles Santori | Optical interconnect |
| EP2165227A4 (en) * | 2007-06-19 | 2012-12-26 | Hewlett Packard Development Co | OPTICAL CONNECTION |
| JP2011501927A (ja) * | 2007-10-17 | 2011-01-13 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | 光ビームシフトを追跡する方法及びシステム |
| JP2011520381A (ja) * | 2008-05-07 | 2011-07-14 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | 双方向データ送信用のアレイ、システム、及び方法 |
| US8611758B2 (en) | 2008-05-07 | 2013-12-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Arrays, system and method for bi-directional data transmission |
| US10938476B2 (en) | 2009-02-17 | 2021-03-02 | Lumentum Operations Llc | System for optical free-space transmission of a string of binary data |
| US10038304B2 (en) | 2009-02-17 | 2018-07-31 | Trilumina Corp. | Laser arrays for variable optical properties |
| US10244181B2 (en) | 2009-02-17 | 2019-03-26 | Trilumina Corp. | Compact multi-zone infrared laser illuminator |
| US10615871B2 (en) | 2009-02-17 | 2020-04-07 | Trilumina Corp. | High speed free-space optical communications |
| US11075695B2 (en) | 2009-02-17 | 2021-07-27 | Lumentum Operations Llc | Eye-safe optical laser system |
| US11121770B2 (en) | 2009-02-17 | 2021-09-14 | Lumentum Operations Llc | Optical laser device |
| US11405105B2 (en) | 2009-02-17 | 2022-08-02 | Lumentum Operations Llc | System for optical free-space transmission of a string of binary data |
| JP2014525717A (ja) * | 2011-08-26 | 2014-09-29 | ジョセフ，ジョン，アール． | 高速自由空間光通信 |
| US11095365B2 (en) | 2011-08-26 | 2021-08-17 | Lumentum Operations Llc | Wide-angle illuminator module |
| US11451013B2 (en) | 2011-08-26 | 2022-09-20 | Lumentum Operations Llc | Wide-angle illuminator module |
| JP2017005445A (ja) * | 2015-06-09 | 2017-01-05 | 三菱電機株式会社 | 光通信システム、光受信機、及び光受信機における調整方法 |
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