JPH05299829A - リフロー装置 - Google Patents
リフロー装置Info
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- JPH05299829A JPH05299829A JP4100819A JP10081992A JPH05299829A JP H05299829 A JPH05299829 A JP H05299829A JP 4100819 A JP4100819 A JP 4100819A JP 10081992 A JP10081992 A JP 10081992A JP H05299829 A JPH05299829 A JP H05299829A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田部やチップが過度に再加熱されるのを回
避できるリフロー装置を提供する。 【構成】 加熱室１の上部に基板Ｓの上面に熱風を吹き
付ける上側熱風ルートＡを設けるとともに、この加熱室
１の下部に、この基板Ｓの下面に熱風を吹き付ける下側
熱風ルートＢを設け、且つこの上側熱風ルートＡと下側
熱風ルートＢからこの基板Ｓの上面と下面に選択的に熱
風を吹き付けさせるルートの切替え手段９，１２を設け
た。 【効果】 ２回目のリフローにおいて、基板Ｓの下側の
半田部Ｈ１が再加熱されて溶融し、この半田部Ｈ１によ
り基板Ｓに接着されたチップＰ１が落下したり、熱破壊
されるのを回避できる。
避できるリフロー装置を提供する。 【構成】 加熱室１の上部に基板Ｓの上面に熱風を吹き
付ける上側熱風ルートＡを設けるとともに、この加熱室
１の下部に、この基板Ｓの下面に熱風を吹き付ける下側
熱風ルートＢを設け、且つこの上側熱風ルートＡと下側
熱風ルートＢからこの基板Ｓの上面と下面に選択的に熱
風を吹き付けさせるルートの切替え手段９，１２を設け
た。 【効果】 ２回目のリフローにおいて、基板Ｓの下側の
半田部Ｈ１が再加熱されて溶融し、この半田部Ｈ１によ
り基板Ｓに接着されたチップＰ１が落下したり、熱破壊
されるのを回避できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリフロー装置に係り、詳
しくは、加熱室内を搬送される両面実装基板の上面や下
面に選択的に熱風を吹き付けることにより、基板に設け
られた半田部やチップが過度に再加熱されるのを回避す
るようにしたものである。
しくは、加熱室内を搬送される両面実装基板の上面や下
面に選択的に熱風を吹き付けることにより、基板に設け
られた半田部やチップが過度に再加熱されるのを回避す
るようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】今日、基板の高密度実装を図るために、
基板の上面と下面にチップを実装する両面実装が行われ
ている。この両面実装は、基板の一方の面に形成された
回路パターンの電極にクリーム半田や半田プリコートな
どの半田部を形成し、この半田部上にチップを搭載した
後、この基板をリフロー装置へ送って、この基板の他面
の半田部を加熱処理して１回目のリフローを行い、次い
で基板を表裏反転させ、この基板の他面に形成された回
路パターンの電極部に半田部を形成し、同様にこの半田
部上にチップを搭載した後、この基板を再びリフロー装
置へ送ってこの基板の他面の半田部を加熱処理する２回
目のリフローを行うものである。次に、この半田部の加
熱処理に使用される従来のリフロー装置を図面を参照し
て説明する。
基板の上面と下面にチップを実装する両面実装が行われ
ている。この両面実装は、基板の一方の面に形成された
回路パターンの電極にクリーム半田や半田プリコートな
どの半田部を形成し、この半田部上にチップを搭載した
後、この基板をリフロー装置へ送って、この基板の他面
の半田部を加熱処理して１回目のリフローを行い、次い
で基板を表裏反転させ、この基板の他面に形成された回
路パターンの電極部に半田部を形成し、同様にこの半田
部上にチップを搭載した後、この基板を再びリフロー装
置へ送ってこの基板の他面の半田部を加熱処理する２回
目のリフローを行うものである。次に、この半田部の加
熱処理に使用される従来のリフロー装置を図面を参照し
て説明する。
【０００３】図５は従来手段に係るリフロー装置の断面
図であり、１００は加熱室、１０１は加熱室１００の下
部に収納されて、基板Ｓを加熱室１００の入口部１０２
から出口部１０３まで搬送するコンベア、１０４は加熱
室１００の上部および下部に収納されたヒータ、１０５
はファンである。
図であり、１００は加熱室、１０１は加熱室１００の下
部に収納されて、基板Ｓを加熱室１００の入口部１０２
から出口部１０３まで搬送するコンベア、１０４は加熱
室１００の上部および下部に収納されたヒータ、１０５
はファンである。
【０００４】基板Ｓの上面１０６に半田部Ｈ１を形成
し、この半田部Ｈ１上にチップＰ１を搭載した後、この
基板Ｓはリフロー装置に送られる。同図実線に示すよう
に、入口部１０２から加熱室１００に入ってきた基板Ｓ
は、コンベア１０１により加熱室１００内を搬送され、
この搬送中にファン１０５によりヒータ１０４の熱が基
板Ｓの上面１０６および下面１０７に吹き付けられ、半
田部Ｈ１を加熱処理する１回目のリフローが行われる。
し、この半田部Ｈ１上にチップＰ１を搭載した後、この
基板Ｓはリフロー装置に送られる。同図実線に示すよう
に、入口部１０２から加熱室１００に入ってきた基板Ｓ
は、コンベア１０１により加熱室１００内を搬送され、
この搬送中にファン１０５によりヒータ１０４の熱が基
板Ｓの上面１０６および下面１０７に吹き付けられ、半
田部Ｈ１を加熱処理する１回目のリフローが行われる。
【０００５】次いで基板Ｓを表裏反転させ、この基板Ｓ
の下面１０７に形成された回路パターンの電極部に半田
部Ｈ２を形成し、この半田部Ｈ２上にチップＰ２を搭載
した後、同図鎖線に示すように、この基板Ｓを再びリフ
ロー装置に送って、コンベア１０により搬送しながら、
この下面１０７の電極に形成された半田部Ｈ２を加熱処
理する２回目のリフローが行われる。
の下面１０７に形成された回路パターンの電極部に半田
部Ｈ２を形成し、この半田部Ｈ２上にチップＰ２を搭載
した後、同図鎖線に示すように、この基板Ｓを再びリフ
ロー装置に送って、コンベア１０により搬送しながら、
この下面１０７の電極に形成された半田部Ｈ２を加熱処
理する２回目のリフローが行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】両面実装基板Ｓは、上
述のように上面１０６の半田部Ｈ１を加熱処理する１回
目のリフローを行った後に、表裏反転して下面１０７の
半田部Ｈ２を加熱処理する２回目のリフローを行わねば
ならない。従って、表裏反転により下向きになった半田
部Ｈ１は、２回目のリフロー時に再加熱されることにな
る。このため半田部Ｈ１が溶けて、チップＰ１が基板Ｓ
から落下するという問題点があった。しかも、この２回
目のリフロー時の熱により、チップＰ１が熱破壊される
危険性も増大するという問題点があった。
述のように上面１０６の半田部Ｈ１を加熱処理する１回
目のリフローを行った後に、表裏反転して下面１０７の
半田部Ｈ２を加熱処理する２回目のリフローを行わねば
ならない。従って、表裏反転により下向きになった半田
部Ｈ１は、２回目のリフロー時に再加熱されることにな
る。このため半田部Ｈ１が溶けて、チップＰ１が基板Ｓ
から落下するという問題点があった。しかも、この２回
目のリフロー時の熱により、チップＰ１が熱破壊される
危険性も増大するという問題点があった。
【０００７】そこで本発明は、両面実装基板の半田部や
チップが、２回目のリフローにおいて過度に再加熱され
るのを回避できるリフロー装置を提供することを目的と
する。
チップが、２回目のリフローにおいて過度に再加熱され
るのを回避できるリフロー装置を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、加
熱室の上部に基板の上面に熱風を吹き付ける上側熱風ル
ートを設けるとともに、この加熱室の下部に、この基板
の下面に熱風を吹き付ける下側熱風ルートを設け、且つ
この上側熱風ルートと下側熱風ルートからこの基板の上
面と下面に選択的に熱風を吹き付けさせるルートの切替
え手段を設けたものである。
熱室の上部に基板の上面に熱風を吹き付ける上側熱風ル
ートを設けるとともに、この加熱室の下部に、この基板
の下面に熱風を吹き付ける下側熱風ルートを設け、且つ
この上側熱風ルートと下側熱風ルートからこの基板の上
面と下面に選択的に熱風を吹き付けさせるルートの切替
え手段を設けたものである。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、ルートの切替え手段を操作
して、上側熱風ルートと下側熱風ルートから基板の上面
と下面に選択的に熱風を吹き付けることにより、２回目
のリフローにおいて半田部やチップが過度に再加熱され
るのを回避できる。
して、上側熱風ルートと下側熱風ルートから基板の上面
と下面に選択的に熱風を吹き付けることにより、２回目
のリフローにおいて半田部やチップが過度に再加熱され
るのを回避できる。
【００１０】
【実施例】（実施例１）次に、図面を参照しながら本発
明の実施例を説明する。図２は本発明の実施例１に係る
リフロー装置の斜視図であって、１は加熱室である。こ
の加熱室１には、基板Ｓを加熱室１の入口部２から出口
部３まで搬送するコンベア４が収納されている。Ｐ１は
半田部Ｈ１により基板Ｓに接着されたチップである。図
１は加熱室１の断面図であって、加熱室１内にはコンベ
ア４を中間にして、その上部に基板Ｓの上面に熱風を吹
き付ける上側熱風ルートＡを構成するダクト７が設けら
れ、その下部に基板Ｓの下面に熱風を吹き付ける下側熱
風ルートＢを構成するダクト１０が設けられている。ダ
クト７とダクト１０は上下対称な同形状である。
明の実施例を説明する。図２は本発明の実施例１に係る
リフロー装置の斜視図であって、１は加熱室である。こ
の加熱室１には、基板Ｓを加熱室１の入口部２から出口
部３まで搬送するコンベア４が収納されている。Ｐ１は
半田部Ｈ１により基板Ｓに接着されたチップである。図
１は加熱室１の断面図であって、加熱室１内にはコンベ
ア４を中間にして、その上部に基板Ｓの上面に熱風を吹
き付ける上側熱風ルートＡを構成するダクト７が設けら
れ、その下部に基板Ｓの下面に熱風を吹き付ける下側熱
風ルートＢを構成するダクト１０が設けられている。ダ
クト７とダクト１０は上下対称な同形状である。
【００１１】上側熱風ルートＡのダクト７の下部両側部
には、開口部７ａと開口部７ｂが形成され、またその上
部中央部にはヒータ８とファン９が設けられている。開
口部７ａと開口部７ｂは、ダクト７の下部に互いに対向
するように横向きに形成されている。ファン９を駆動す
ると、ヒータ８の熱は同図矢印に示すように開口部７ａ
から吹き出されて、コンベア４により搬送される基板Ｓ
の上面に横方向から水平に吹き付けられ、開口部７ｂか
ら再びダクト７に吸い込まれて循環する。
には、開口部７ａと開口部７ｂが形成され、またその上
部中央部にはヒータ８とファン９が設けられている。開
口部７ａと開口部７ｂは、ダクト７の下部に互いに対向
するように横向きに形成されている。ファン９を駆動す
ると、ヒータ８の熱は同図矢印に示すように開口部７ａ
から吹き出されて、コンベア４により搬送される基板Ｓ
の上面に横方向から水平に吹き付けられ、開口部７ｂか
ら再びダクト７に吸い込まれて循環する。
【００１２】また下側熱風ルートＢのダクト１０の上部
両側部には、開口部１０ａと開口部１０ｂが互いに対向
するように横向きに形成され、またその下部中央部には
ヒータ１１とファン１２が設けられている。ファン１２
を駆動すると、ヒータ１１の熱は同図矢印に示すように
開口部１０ａから吹き出されて、コンベア４により搬送
される基板Ｓの下面に横方向から水平に吹き付けられ、
開口部１０ｂから再びダクト１０に吸い込まれて循環す
る。一方のヒータ１１およびファン１２を停止させ、他
方のヒータ８およびファン９を駆動すると、上側熱風ル
ートＡのみに熱風が循環し、また基板Ｓとダクト７に包
囲された上側空間Ｔ１のみが高温となり、基板Ｓの上面
のみが加熱される。またこれと反対に、一方のヒータ８
とファン９を停止させ、他方のヒータ１１およびファン
１２を駆動すると、下側熱風ルートＢのみに熱風が循環
し、また基板Ｓとダクト１０に包囲された下側空間Ｔ２
のみが高温となり、基板Ｓの下面のみが加熱される。す
なわち、ファン８または９の駆動を選択的に切り替える
ことにより、上側熱風ルートＡと下側熱風ルートＢの切
替えが行われる。なお、ファン９，１２は正逆ファンで
あり、その回転方向は任意に切替えられる。このリフロ
ー装置は上記のような構成より成り、次に動作を説明す
る。
両側部には、開口部１０ａと開口部１０ｂが互いに対向
するように横向きに形成され、またその下部中央部には
ヒータ１１とファン１２が設けられている。ファン１２
を駆動すると、ヒータ１１の熱は同図矢印に示すように
開口部１０ａから吹き出されて、コンベア４により搬送
される基板Ｓの下面に横方向から水平に吹き付けられ、
開口部１０ｂから再びダクト１０に吸い込まれて循環す
る。一方のヒータ１１およびファン１２を停止させ、他
方のヒータ８およびファン９を駆動すると、上側熱風ル
ートＡのみに熱風が循環し、また基板Ｓとダクト７に包
囲された上側空間Ｔ１のみが高温となり、基板Ｓの上面
のみが加熱される。またこれと反対に、一方のヒータ８
とファン９を停止させ、他方のヒータ１１およびファン
１２を駆動すると、下側熱風ルートＢのみに熱風が循環
し、また基板Ｓとダクト１０に包囲された下側空間Ｔ２
のみが高温となり、基板Ｓの下面のみが加熱される。す
なわち、ファン８または９の駆動を選択的に切り替える
ことにより、上側熱風ルートＡと下側熱風ルートＢの切
替えが行われる。なお、ファン９，１２は正逆ファンで
あり、その回転方向は任意に切替えられる。このリフロ
ー装置は上記のような構成より成り、次に動作を説明す
る。
【００１３】基板Ｓの一方の面５に半田部Ｈ１を形成し
てチップＰ１を載置した後、この一方の面５に形成され
た半田部Ｈ１を加熱処理する１回目のリフローを行う。
図１実線に示すように、チップＰが搭載された一方の面
５を上面として基板Ｓはコンベア４により加熱室１内を
搬送される。この搬送中にファン９，１２の駆動によ
り、ヒータ８，１１の熱が同図矢印のように開口部７
ａ，１０ａから基板Ｓの上面と下面に横方向から水平に
吹き付けられる。
てチップＰ１を載置した後、この一方の面５に形成され
た半田部Ｈ１を加熱処理する１回目のリフローを行う。
図１実線に示すように、チップＰが搭載された一方の面
５を上面として基板Ｓはコンベア４により加熱室１内を
搬送される。この搬送中にファン９，１２の駆動によ
り、ヒータ８，１１の熱が同図矢印のように開口部７
ａ，１０ａから基板Ｓの上面と下面に横方向から水平に
吹き付けられる。
【００１４】上側熱風ルートＡの熱風は、基板Ｓの上面
５の半田部Ｈ１を加熱し、また下側熱風ルートＢの熱風
は、半田部Ｈ１の溶融を早めるために基板Ｓの下面６を
加熱する。加熱処理が終了した基板Ｓは、出口部３から
加熱室１の外へ送られる。勿論この場合、下側熱風ルー
トＢによる基板Ｓの下面の積極的な加熱はせずともよ
く、下方のヒータ１１とファン１２は駆動を停止してい
てもよい。またファン９，１２の回転方向を変えること
により、熱風の循環方向を適宜切替えながら、リフロー
を行ってもよく、このようにするれば基板Ｓの場所的な
温度むらを解消できる。
５の半田部Ｈ１を加熱し、また下側熱風ルートＢの熱風
は、半田部Ｈ１の溶融を早めるために基板Ｓの下面６を
加熱する。加熱処理が終了した基板Ｓは、出口部３から
加熱室１の外へ送られる。勿論この場合、下側熱風ルー
トＢによる基板Ｓの下面の積極的な加熱はせずともよ
く、下方のヒータ１１とファン１２は駆動を停止してい
てもよい。またファン９，１２の回転方向を変えること
により、熱風の循環方向を適宜切替えながら、リフロー
を行ってもよく、このようにするれば基板Ｓの場所的な
温度むらを解消できる。
【００１５】次に、基板Ｓは表裏反転されて、他面６の
電極に半田部Ｈ２を形成し、この半田部Ｈ２にチップＰ
２を搭載した後、２回目のリフローが行われる。この２
回目のリフローも、１回目のリフローと同様に、図１鎖
線に示すように基板Ｓをコンベア４により搬送しながら
行われるが、このときリフロー済の下面側の半田部Ｈ１
を再度加熱しないように、下側熱風ルートＢのヒータ１
１やファン１２は駆動を停止させ、ヒータ８とファン９
を駆動して上側熱風ルートＡのみ熱風を循環させ、他面
６の半田部Ｈ２を加熱処理する。
電極に半田部Ｈ２を形成し、この半田部Ｈ２にチップＰ
２を搭載した後、２回目のリフローが行われる。この２
回目のリフローも、１回目のリフローと同様に、図１鎖
線に示すように基板Ｓをコンベア４により搬送しながら
行われるが、このときリフロー済の下面側の半田部Ｈ１
を再度加熱しないように、下側熱風ルートＢのヒータ１
１やファン１２は駆動を停止させ、ヒータ８とファン９
を駆動して上側熱風ルートＡのみ熱風を循環させ、他面
６の半田部Ｈ２を加熱処理する。
【００１６】このように下側熱風ルートＢの熱風の循環
は停止しているので、下面には熱風は吹き付けられな
い。このため、１回目のリフロー済の半田部Ｈ１は２回
目のリフロー時の熱により再加熱されず、半田部Ｈ１が
溶融してチップＰ１が落下するのを防止できるととも
に、このときの熱によってチップＰ１が熱破壊される危
険性を低減できる。
は停止しているので、下面には熱風は吹き付けられな
い。このため、１回目のリフロー済の半田部Ｈ１は２回
目のリフロー時の熱により再加熱されず、半田部Ｈ１が
溶融してチップＰ１が落下するのを防止できるととも
に、このときの熱によってチップＰ１が熱破壊される危
険性を低減できる。
【００１７】（実施例２）図３は本発明に係る実施例２
のリフロー装置の断面図であり、１３は上側熱風ルート
Ａのダクトであり、このダクト１３の下部両側部には一
対の開口部１３ａが互いに対向するように横向きに形成
され、またその上部中央部には下向きの開口部１３ｂが
形成されている。このダクト１３の上部両側部には、そ
れぞれ一対のヒータ１４とファン１５が設けられてお
り、ファン１５の駆動により各ヒータ１４の熱は同図矢
印のように左右の開口部１３ａから吹き出されて、基板
Ｓの上面に両横方向から水平に熱風を吹き付け、その後
上昇して開口部１３ｂに吸い込まれる。
のリフロー装置の断面図であり、１３は上側熱風ルート
Ａのダクトであり、このダクト１３の下部両側部には一
対の開口部１３ａが互いに対向するように横向きに形成
され、またその上部中央部には下向きの開口部１３ｂが
形成されている。このダクト１３の上部両側部には、そ
れぞれ一対のヒータ１４とファン１５が設けられてお
り、ファン１５の駆動により各ヒータ１４の熱は同図矢
印のように左右の開口部１３ａから吹き出されて、基板
Ｓの上面に両横方向から水平に熱風を吹き付け、その後
上昇して開口部１３ｂに吸い込まれる。
【００１８】１６は下側熱風ルートＢのダクトであり、
このダクト１６の上部両側部には一対の開口部１６ａが
互いに対向するように横向きに形成され、またその下部
中央部には、上向きの開口部１６ｂが形成されている。
このダクト１６の下部両側部には、それぞれ一対のヒー
タ１８とファン１９が設けられており、ファン１９の駆
動により各ヒータ１８の熱は同図矢印のように左右の開
口部１６ａから吹き出されて、基板Ｓの下面に両横方向
から水平に熱風を吹き付け、その後下降して開口部１６
ｂに吸い込まれる。このダクト１３とダクト１６も上下
対称な同形状である。
このダクト１６の上部両側部には一対の開口部１６ａが
互いに対向するように横向きに形成され、またその下部
中央部には、上向きの開口部１６ｂが形成されている。
このダクト１６の下部両側部には、それぞれ一対のヒー
タ１８とファン１９が設けられており、ファン１９の駆
動により各ヒータ１８の熱は同図矢印のように左右の開
口部１６ａから吹き出されて、基板Ｓの下面に両横方向
から水平に熱風を吹き付け、その後下降して開口部１６
ｂに吸い込まれる。このダクト１３とダクト１６も上下
対称な同形状である。
【００１９】２５は各開口部１３ａに設けられたルート
の切替え手段としての上側シャッタであり、２６は各開
口部１６ａに設けられた同じくルートの切替え手段とし
ての下側シャッタである。これらのシャッタ２５，２６
をシリンダ（図外）などの駆動手段により開閉させるこ
とにより、上側熱風ルートＡと下側熱風ルートＢから基
板Ｓの上面と下面に選択的に熱風を吹き付ける。なお、
上側熱風ルートＡは、通常、リフロー中には常時熱風を
循環させるものであり、したがって上側シャッタ２５は
必ずしも設けなくてもよく、下側シャッタ２６を開閉操
作することにより、上側熱風ルートＡと下側熱風ルート
Ｂから基板Ｓの上面と下面に選択的に熱風を吹き付けて
もよい。この装置は上記のような構成より成り、次に動
作を説明する。
の切替え手段としての上側シャッタであり、２６は各開
口部１６ａに設けられた同じくルートの切替え手段とし
ての下側シャッタである。これらのシャッタ２５，２６
をシリンダ（図外）などの駆動手段により開閉させるこ
とにより、上側熱風ルートＡと下側熱風ルートＢから基
板Ｓの上面と下面に選択的に熱風を吹き付ける。なお、
上側熱風ルートＡは、通常、リフロー中には常時熱風を
循環させるものであり、したがって上側シャッタ２５は
必ずしも設けなくてもよく、下側シャッタ２６を開閉操
作することにより、上側熱風ルートＡと下側熱風ルート
Ｂから基板Ｓの上面と下面に選択的に熱風を吹き付けて
もよい。この装置は上記のような構成より成り、次に動
作を説明する。
【００２０】基板Ｓの一方の面５に半田部Ｈ１を形成し
てチップＰ１を載置した後、一方の面５の半田部Ｈ１を
加熱処理する１回目のリフローを行う。このとき、図３
に示すように各シャッタ２５，２６を開いて上側熱風ル
ートＡと下側熱風ルートＢを開放しておく。ファン１
５，１９を駆動すると、ヒータ１４，１８の熱は各開口
部１３ａ，１６ａから吹き出され、基板Ｓの一方の面５
と他面６に両横方向から熱風を吹き付けて半田部Ｈ１を
加熱処理し、開口部１３ｂ，１６ｂからダクト１３，１
６内に吸い込まれる。このとき、ダクト１３の両側に形
成された開口部１３ａより、チップＰの両横方向から半
田部Ｈ１に水平に熱風が吹き付けられるので、実施例１
の場合よりも基板Ｓの温度むらを防止し、基板Ｓの全面
をより均一に加熱できる。
てチップＰ１を載置した後、一方の面５の半田部Ｈ１を
加熱処理する１回目のリフローを行う。このとき、図３
に示すように各シャッタ２５，２６を開いて上側熱風ル
ートＡと下側熱風ルートＢを開放しておく。ファン１
５，１９を駆動すると、ヒータ１４，１８の熱は各開口
部１３ａ，１６ａから吹き出され、基板Ｓの一方の面５
と他面６に両横方向から熱風を吹き付けて半田部Ｈ１を
加熱処理し、開口部１３ｂ，１６ｂからダクト１３，１
６内に吸い込まれる。このとき、ダクト１３の両側に形
成された開口部１３ａより、チップＰの両横方向から半
田部Ｈ１に水平に熱風が吹き付けられるので、実施例１
の場合よりも基板Ｓの温度むらを防止し、基板Ｓの全面
をより均一に加熱できる。
【００２１】次いで、基板Ｓは表裏反転され、他面６の
電極に半田部Ｈ２を形成してチップＰ２を搭載した後、
基板Ｓをコンベア４により搬送しながら２回目のリフロ
ーが行われる。このときリフロー済の下面側の半田部Ｈ
１を再度加熱しないように、下側熱風ルートＢの下側シ
ャッタ２６は閉じ、ヒータ１８とファン１９を駆動し
て、上側熱風ルートＡのみに熱風を循環させて、他面６
の半田部Ｈ２を加熱処理する。
電極に半田部Ｈ２を形成してチップＰ２を搭載した後、
基板Ｓをコンベア４により搬送しながら２回目のリフロ
ーが行われる。このときリフロー済の下面側の半田部Ｈ
１を再度加熱しないように、下側熱風ルートＢの下側シ
ャッタ２６は閉じ、ヒータ１８とファン１９を駆動し
て、上側熱風ルートＡのみに熱風を循環させて、他面６
の半田部Ｈ２を加熱処理する。
【００２２】（実施例３）図４は本発明に係る実施例３
のリフロー装置の断面図であり、２０は上側熱風ルート
Ａのダクトと下側熱風ルートＢのダクトを兼務したダク
トである。ダクト２０の上部両側部に開口部２０ａと開
口部２０ｂが形成され、またその中央部両側部に開口部
２０ｃと開口部２０ｄが形成されている。両開口部２０
ａ，２０ｂには上側シャッタ２７が設けられ、また両開
口部２０ｃ，２０ｄには下側シャッタ２８が設けられて
いる。
のリフロー装置の断面図であり、２０は上側熱風ルート
Ａのダクトと下側熱風ルートＢのダクトを兼務したダク
トである。ダクト２０の上部両側部に開口部２０ａと開
口部２０ｂが形成され、またその中央部両側部に開口部
２０ｃと開口部２０ｄが形成されている。両開口部２０
ａ，２０ｂには上側シャッタ２７が設けられ、また両開
口部２０ｃ，２０ｄには下側シャッタ２８が設けられて
いる。
【００２３】１回目のリフロー時には、図４に示すよう
に各シャッタ２７，２８を開いて上側熱風ルートＡと下
側熱風ルートＢを開放しておく。ファン２３を駆動する
と、ヒータ２２の熱は各開口部２０ａ，２０ｃから吹き
出され、基板Ｓの一方の面５と他面６に両横方向から熱
風を吹き付けて半田部Ｈ１を加熱処理し、開口部２０
ｂ，２０ｄからダクト２０内に吸い込まれる。
に各シャッタ２７，２８を開いて上側熱風ルートＡと下
側熱風ルートＢを開放しておく。ファン２３を駆動する
と、ヒータ２２の熱は各開口部２０ａ，２０ｃから吹き
出され、基板Ｓの一方の面５と他面６に両横方向から熱
風を吹き付けて半田部Ｈ１を加熱処理し、開口部２０
ｂ，２０ｄからダクト２０内に吸い込まれる。
【００２４】次いで、基板Ｓは表裏反転され、他面６の
電極に半田部Ｈ２を形成してチップＰ２を搭載した後、
基板Ｓをコンベア４により搬送しながら２回目のリフロ
ーが行われる。このとき各下側シャッタ２８は閉じて下
側熱風ルートＢは閉鎖され、上側熱風ルートＡにより半
田部Ｈ２が加熱処理される。
電極に半田部Ｈ２を形成してチップＰ２を搭載した後、
基板Ｓをコンベア４により搬送しながら２回目のリフロ
ーが行われる。このとき各下側シャッタ２８は閉じて下
側熱風ルートＢは閉鎖され、上側熱風ルートＡにより半
田部Ｈ２が加熱処理される。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、加熱室
の上部に基板の上面に熱風を吹き付ける上側熱風ルート
を設けるとともに、この加熱室の下部に、この基板の下
面に熱風を吹き付ける下側熱風ルートを設け、且つこの
上側熱風ルートと下側熱風ルートからこの基板の上面と
下面に選択的に熱風を吹き付けさせるルートの切替え手
段を設けたので、両面実装基板の半田部が２回目のリフ
ローにおいて過度に再加熱されて溶融し、この半田部に
より基板に接着されたチップが落下したり、チップが熱
破壊されるのを回避できる。
の上部に基板の上面に熱風を吹き付ける上側熱風ルート
を設けるとともに、この加熱室の下部に、この基板の下
面に熱風を吹き付ける下側熱風ルートを設け、且つこの
上側熱風ルートと下側熱風ルートからこの基板の上面と
下面に選択的に熱風を吹き付けさせるルートの切替え手
段を設けたので、両面実装基板の半田部が２回目のリフ
ローにおいて過度に再加熱されて溶融し、この半田部に
より基板に接着されたチップが落下したり、チップが熱
破壊されるのを回避できる。
【図１】本発明に係る実施例１のリフロー装置の断面図
【図２】本発明に係る実施例１のリフロー装置の斜視図
【図３】本発明に係る実施例２のリフロー装置の断面図
【図４】本発明に係る実施例３のリフロー装置の断面図
【図５】従来手段に係るリフロー装置の断面図
１ 加熱室 ４ コンベア ８ ヒータ ９ ファン（ルートの切替え手段） １１ ヒータ １２ ファン（ルートの切替え手段） １４ ヒータ １５ ファン １８ ヒータ １９ ファン ２２ ヒータ ２３ ファン ２５ ルートの切替え手段 ２６ ルートの切替え手段 ２７ ルートの切替え手段 ２８ ルートの切替え手段 Ａ 上側熱風ルート Ｂ 下側熱風ルート Ｓ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】ヒータおよびファンが収納された加熱室
と、この加熱室に収納されて基板を搬送するコンベアと
を備えたリフロー装置において、この加熱室の上部にこ
の基板の上面に熱風を吹き付ける上側熱風ルートを設け
るとともに、この加熱室の下部に、この基板の下面に熱
風を吹き付ける下側熱風ルートを設け、且つこの上側熱
風ルートと下側熱風ルートからこの基板の上面と下面に
選択的に熱風を吹き付けさせるルートの切替え手段を設
けたことを特徴とするリフロー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10081992A JP3191398B2 (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | リフロー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10081992A JP3191398B2 (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | リフロー装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299829A true JPH05299829A (ja) | 1993-11-12 |
| JP3191398B2 JP3191398B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=14283957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10081992A Expired - Fee Related JP3191398B2 (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | リフロー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3191398B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1702705A1 (en) * | 2004-01-07 | 2006-09-20 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Reflow furnace |
| CN102485399A (zh) * | 2010-12-06 | 2012-06-06 | 西安中科麦特电子技术设备有限公司 | 热能循环利用回流焊机 |
| KR102262479B1 (ko) * | 2020-10-26 | 2021-06-09 | 주식회사 원진 | 브레이징 로의 대류 순환 구조 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200065554A (ko) | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 삼성중공업 주식회사 | 배관 보온재 연마 장치 |
-
1992
- 1992-04-21 JP JP10081992A patent/JP3191398B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1702705A1 (en) * | 2004-01-07 | 2006-09-20 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Reflow furnace |
| EP1702705A4 (en) * | 2004-01-07 | 2008-12-03 | Senju Metal Industry Co | reflow |
| CN102485399A (zh) * | 2010-12-06 | 2012-06-06 | 西安中科麦特电子技术设备有限公司 | 热能循环利用回流焊机 |
| KR102262479B1 (ko) * | 2020-10-26 | 2021-06-09 | 주식회사 원진 | 브레이징 로의 대류 순환 구조 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3191398B2 (ja) | 2001-07-23 |
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