JPH0529864A - 圧電共振素子の周波数調整方法 - Google Patents
圧電共振素子の周波数調整方法Info
- Publication number
- JPH0529864A JPH0529864A JP18643391A JP18643391A JPH0529864A JP H0529864 A JPH0529864 A JP H0529864A JP 18643391 A JP18643391 A JP 18643391A JP 18643391 A JP18643391 A JP 18643391A JP H0529864 A JPH0529864 A JP H0529864A
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- JP
- Japan
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- thin film
- frequency
- dry type
- thickness
- piezoelectric
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- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧電共振素子の共振周波数を高い精度で微調
整できる周波数調整方法を提供すること。 【構成】 圧電体基板1に振動電極2,3を形成し、共
振周波数を測定する。その後、振動電極2,3上に調整
すべき周波数に見合った厚さに金属材薄膜を乾式法(蒸
着、スパッタ等)にて形成する。
整できる周波数調整方法を提供すること。 【構成】 圧電体基板1に振動電極2,3を形成し、共
振周波数を測定する。その後、振動電極2,3上に調整
すべき周波数に見合った厚さに金属材薄膜を乾式法(蒸
着、スパッタ等)にて形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば高周波フィルタ
として使用される圧電共振素子の周波数調整方法に関す
る。
として使用される圧電共振素子の周波数調整方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術と課題】従来、エネルギー閉込め形の振動
モードで動作するセラミックフィルタにおいては、共振
周波数を目標とする特性に調整するため、圧電体基板に
設けた振動電極上に熱硬化性樹脂をその膜厚をコントロ
ールして印刷している。しかし、このような周波数調整
方法では、樹脂の厚みをコントロールすることが、樹脂
粘度や印刷条件(印刷パターンの伸展性、パターンと基
板とのギャップの量)の変動によって極めて困難であ
り、調整精度が悪いという問題点を有している。しか
も、この方法では、共振周波数の±0.1%程度の厳し
い精度で調整することは不可能である。即ち、1回の樹
脂印刷で周波数特性が約0.2%変化し、これ以下の微
調整はできない。以上の理由により完成品の不良品発生
率が大きい。
モードで動作するセラミックフィルタにおいては、共振
周波数を目標とする特性に調整するため、圧電体基板に
設けた振動電極上に熱硬化性樹脂をその膜厚をコントロ
ールして印刷している。しかし、このような周波数調整
方法では、樹脂の厚みをコントロールすることが、樹脂
粘度や印刷条件(印刷パターンの伸展性、パターンと基
板とのギャップの量)の変動によって極めて困難であ
り、調整精度が悪いという問題点を有している。しか
も、この方法では、共振周波数の±0.1%程度の厳し
い精度で調整することは不可能である。即ち、1回の樹
脂印刷で周波数特性が約0.2%変化し、これ以下の微
調整はできない。以上の理由により完成品の不良品発生
率が大きい。
【0003】そこで、本発明の課題は、圧電共振素子の
共振周波数を高い精度で微調整でき、不良品発生率を大
幅に小さくすることのできる周波数調整方法を提供する
ことにある。
共振周波数を高い精度で微調整でき、不良品発生率を大
幅に小さくすることのできる周波数調整方法を提供する
ことにある。
【0004】
【課題を解決するための手段及び作用】以上の課題を解
決するため、本発明に係る周波数調整方法は、圧電体基
板の表裏面に振動電極を形成した後、この振動電極上に
所定厚さの金属材薄膜を乾式法にて形成することを特徴
とする。乾式法とは、例えば、銀等の金属を蒸着あるい
はスパッタすることをいう。
決するため、本発明に係る周波数調整方法は、圧電体基
板の表裏面に振動電極を形成した後、この振動電極上に
所定厚さの金属材薄膜を乾式法にて形成することを特徴
とする。乾式法とは、例えば、銀等の金属を蒸着あるい
はスパッタすることをいう。
【0005】金属材による乾式薄膜形成法によれば、そ
の厚さを極めて微小に(例えば0.2μmのステップご
とに)コントロールできる。これによって周波数特性を
±0.1%程度の高精度で微調整可能である。
の厚さを極めて微小に(例えば0.2μmのステップご
とに)コントロールできる。これによって周波数特性を
±0.1%程度の高精度で微調整可能である。
【0006】
【実施例】以下、本発明に係る周波数調整方法の実施例
につき、添付図面に従って説明する。図1の(a)は振
動電極2が形成された圧電体基板1の表面を示し、
(b)は振動電極3が形成された裏面を示す。この圧電
共振素子は、基板1の表裏面全面に電極膜を所定の厚さ
に印刷し、周知のエネルギー閉込め形の厚み振動モード
で動作するように基板1に対して分極処理が施される。
その後、電極膜にエッチング処理を施し、図1に示す形
状の振動電極2,3を形成する。この状態で共振周波数
を測定し、圧電共振素子を所定の共振周波数ごとにグル
ープ分け(fr選別)する。
につき、添付図面に従って説明する。図1の(a)は振
動電極2が形成された圧電体基板1の表面を示し、
(b)は振動電極3が形成された裏面を示す。この圧電
共振素子は、基板1の表裏面全面に電極膜を所定の厚さ
に印刷し、周知のエネルギー閉込め形の厚み振動モード
で動作するように基板1に対して分極処理が施される。
その後、電極膜にエッチング処理を施し、図1に示す形
状の振動電極2,3を形成する。この状態で共振周波数
を測定し、圧電共振素子を所定の共振周波数ごとにグル
ープ分け(fr選別)する。
【0007】その後、圧電体基板1の表裏面に振動電極
2,3を除いた全面にエッチングレジストインクを塗布
し、fr選別された基板ごとに銀等の金属を振動電極
2,3上に蒸着又はスパッタにより付着させる。例え
ば、周波数特性が10.7MHzの場合、金属薄膜の厚
さが約1μm増加するごとに周波数特性が50KHz変
化する。従って、圧電共振素子を10KHzごとに選別
し、金属薄膜の厚さを0.2μmのステップでコントロ
ールすればよい。具体的には、蒸着の場合、0.2μm
の厚さの薄膜を形成する分量の銀ペレットを準備し、調
整しようとする周波数に見合った個数の銀ペレットを蒸
着させる。また、スパッタの場合は、スパッタスピード
を調整することにより、膜厚を容易にコントロールでき
る。
2,3を除いた全面にエッチングレジストインクを塗布
し、fr選別された基板ごとに銀等の金属を振動電極
2,3上に蒸着又はスパッタにより付着させる。例え
ば、周波数特性が10.7MHzの場合、金属薄膜の厚
さが約1μm増加するごとに周波数特性が50KHz変
化する。従って、圧電共振素子を10KHzごとに選別
し、金属薄膜の厚さを0.2μmのステップでコントロ
ールすればよい。具体的には、蒸着の場合、0.2μm
の厚さの薄膜を形成する分量の銀ペレットを準備し、調
整しようとする周波数に見合った個数の銀ペレットを蒸
着させる。また、スパッタの場合は、スパッタスピード
を調整することにより、膜厚を容易にコントロールでき
る。
【0008】以上の如く振動電極2,3上に所定厚さの
金属薄膜を形成して周波数特性の調整を行った後、圧電
体基板1をシンナ等の溶剤に浸漬し、エッチングレジス
トインクを除去する。一方、周波数調整用の金属薄膜を
形成する方法としては、エッチングレジストインクを用
いる方法以外に、基板1の表裏面を振動電極2,3を除
いてメタルマスクでマスキングし、金属材を蒸着又はス
パッタする方法もある。但し、この方法は、メタルマス
クと基板1との隙間に金属材が回り込み、調整精度が若
干低下する。
金属薄膜を形成して周波数特性の調整を行った後、圧電
体基板1をシンナ等の溶剤に浸漬し、エッチングレジス
トインクを除去する。一方、周波数調整用の金属薄膜を
形成する方法としては、エッチングレジストインクを用
いる方法以外に、基板1の表裏面を振動電極2,3を除
いてメタルマスクでマスキングし、金属材を蒸着又はス
パッタする方法もある。但し、この方法は、メタルマス
クと基板1との隙間に金属材が回り込み、調整精度が若
干低下する。
【0009】以上の説明は、圧電共振素子単体として説
明したが、実際の製造工程では、図1に示す単体がマザ
ー基板上に多数個配置され、fr選別、金属薄膜の形成
はマザー基板の状態で行われ、周波数の調整が終了した
段階で各単体ごとに切り分けられる。なお、本発明に係
る周波数調整方法は前記実施例に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
明したが、実際の製造工程では、図1に示す単体がマザ
ー基板上に多数個配置され、fr選別、金属薄膜の形成
はマザー基板の状態で行われ、周波数の調整が終了した
段階で各単体ごとに切り分けられる。なお、本発明に係
る周波数調整方法は前記実施例に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【0010】例えば、振動電極の形状は任意であり、調
整用の金属材は銀以外に銅、アルミニウム等を用いるこ
とができる。また、金属材薄膜は一対の振動電極の少な
くとも対向する部分に形成すればよい。
整用の金属材は銀以外に銅、アルミニウム等を用いるこ
とができる。また、金属材薄膜は一対の振動電極の少な
くとも対向する部分に形成すればよい。
【0011】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、振動電極上に所定厚さの金属材薄膜を乾式法に
て形成するようにしたため、膜厚を正確にコントロール
でき、共振周波数を±0.1%程度の微小単位で精度よ
く調整することができ、不良品発生率が大幅に減少す
る。
よれば、振動電極上に所定厚さの金属材薄膜を乾式法に
て形成するようにしたため、膜厚を正確にコントロール
でき、共振周波数を±0.1%程度の微小単位で精度よ
く調整することができ、不良品発生率が大幅に減少す
る。
【図1】本発明に係る周波数調整方法の対象となる圧電
共振素子を示し、(a)は表面図、(b)は裏面図であ
る。 1…圧電体基板 2,3…振動電極
共振素子を示し、(a)は表面図、(b)は裏面図であ
る。 1…圧電体基板 2,3…振動電極
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 圧電体基板の表裏面に振動電極を形成し
た後、この振動電極上に所定厚さの金属材薄膜を乾式法
にて形成することを特徴とする圧電共振素子の周波数調
整方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18643391A JPH0529864A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 圧電共振素子の周波数調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18643391A JPH0529864A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 圧電共振素子の周波数調整方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0529864A true JPH0529864A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16188357
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18643391A Pending JPH0529864A (ja) | 1991-07-25 | 1991-07-25 | 圧電共振素子の周波数調整方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0529864A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5623236A (en) * | 1992-10-19 | 1997-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type piezoelectric-resonator and method of manufacturing the same |
US7594307B2 (en) | 2004-09-07 | 2009-09-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing piezoelectric resonator |
-
1991
- 1991-07-25 JP JP18643391A patent/JPH0529864A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5623236A (en) * | 1992-10-19 | 1997-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip-type piezoelectric-resonator and method of manufacturing the same |
US7594307B2 (en) | 2004-09-07 | 2009-09-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing piezoelectric resonator |
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