JPH0529289A - 半導体基板薬液処理装置 - Google Patents
半導体基板薬液処理装置Info
- Publication number
- JPH0529289A JPH0529289A JP3182794A JP18279491A JPH0529289A JP H0529289 A JPH0529289 A JP H0529289A JP 3182794 A JP3182794 A JP 3182794A JP 18279491 A JP18279491 A JP 18279491A JP H0529289 A JPH0529289 A JP H0529289A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- chemical liquid
- cassette
- liquid processing
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】狭い床面積に設置出来、前後工程設備と効率よ
く結ぶことが出来る。 【構成】未処理ウェーハ７を収納するカセット４が置か
れる始点位置５と処理が終ったウェーハを収納するカセ
ットが置かれる完了点位置６とを同一空間における高さ
の異なる床面１ａと１ｂとし、床面１ａから床面１ｂに
かけて処理順に処理槽２ａ〜２ｈを配置したことであ
る。
く結ぶことが出来る。 【構成】未処理ウェーハ７を収納するカセット４が置か
れる始点位置５と処理が終ったウェーハを収納するカセ
ットが置かれる完了点位置６とを同一空間における高さ
の異なる床面１ａと１ｂとし、床面１ａから床面１ｂに
かけて処理順に処理槽２ａ〜２ｈを配置したことであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、種々の薬液槽及び洗浄
槽である処理槽を並べて配置される半導体基板薬液処理
装置に関する。
槽である処理槽を並べて配置される半導体基板薬液処理
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体基板薬液処理装置
は、半導体基板の拡散工程及びフォトリソグラフィ工程
における現像処理及び洗浄工程に配置されるもので、装
置自体は多数の薬液槽と洗浄槽が工程順に横に一例に並
べて配置されている。また、これら処理槽間における半
導体基板の運搬及びして浸漬に際しては、カセットと呼
ばれる半導体基板（以下ウェーハと呼ぶ）が多数収納す
るケースが用いられていた。このカセットを各処理槽間
に搬送し、処理槽の薬液に浸漬することで処理を行って
いた。
は、半導体基板の拡散工程及びフォトリソグラフィ工程
における現像処理及び洗浄工程に配置されるもので、装
置自体は多数の薬液槽と洗浄槽が工程順に横に一例に並
べて配置されている。また、これら処理槽間における半
導体基板の運搬及びして浸漬に際しては、カセットと呼
ばれる半導体基板（以下ウェーハと呼ぶ）が多数収納す
るケースが用いられていた。このカセットを各処理槽間
に搬送し、処理槽の薬液に浸漬することで処理を行って
いた。
【０００３】また、このカセットの搬送及び薬液の浸漬
に際しては、各処理槽間を移動するローダで行なわれる
ため、処理槽の横あるいは上方にローダが移動するため
の軌道が設けられていた。さらに、近年、処理が複雑に
なり、処理槽の数が増加し、装置としては長いラインに
なってきた。
に際しては、各処理槽間を移動するローダで行なわれる
ため、処理槽の横あるいは上方にローダが移動するため
の軌道が設けられていた。さらに、近年、処理が複雑に
なり、処理槽の数が増加し、装置としては長いラインに
なってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体基板薬液処理装置では、処理槽の増加につれて、
必然的に長くなり、広い床面積が必要とするばかりか、
前后の工程設備との配置バランスがとれず、無駄な床面
を生じさせるという問題がある。
半導体基板薬液処理装置では、処理槽の増加につれて、
必然的に長くなり、広い床面積が必要とするばかりか、
前后の工程設備との配置バランスがとれず、無駄な床面
を生じさせるという問題がある。
【０００５】本発明の目的は、かかる問題を解消すべ
て、狭い床面積でも設置出来、かつ前后半導体基板薬液
処理装置を提供することである。
て、狭い床面積でも設置出来、かつ前后半導体基板薬液
処理装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体基板薬液
処理装置は、未処理半導体基板が収納されるカセットを
配置する第１の場所と処理終了の半導体基板収納される
カセットを配置する第２の場所とを同一空間における高
さの異なる床面とし、前記第１の場所における床面から
前記２の床面にかけて複数の処理槽が処理順序に並べて
配置されることを特徴としている。
処理装置は、未処理半導体基板が収納されるカセットを
配置する第１の場所と処理終了の半導体基板収納される
カセットを配置する第２の場所とを同一空間における高
さの異なる床面とし、前記第１の場所における床面から
前記２の床面にかけて複数の処理槽が処理順序に並べて
配置されることを特徴としている。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】図１は本発明の一実施例を示す半導体基板
薬液処理装置の斜視図である。この半導体基板薬液処理
装置は、図１に示すように、未処理のウェーハ７を収納
するカセット４が置かれる始点位置５と処理済みウェー
ハが収納されるカセットが置かれる完了点位置６とは、
同一空間で高さの違う床面１ｂと１ａとし、始点位置５
の由面１ｂから床面１ａの完了位置６にかけて、処理順
に処理槽２ａ〜２ｈを並べたことである。
薬液処理装置の斜視図である。この半導体基板薬液処理
装置は、図１に示すように、未処理のウェーハ７を収納
するカセット４が置かれる始点位置５と処理済みウェー
ハが収納されるカセットが置かれる完了点位置６とは、
同一空間で高さの違う床面１ｂと１ａとし、始点位置５
の由面１ｂから床面１ａの完了位置６にかけて、処理順
に処理槽２ａ〜２ｈを並べたことである。
【０００９】また、各処理槽２ａ〜２ｈ間へのカセット
４の運搬及び処理槽への浸漬は、上下・左右前後に移動
出来るローダ３で行なわれ、このローダ３が複数台設け
られ、有機的に結びついて、カセット４の運搬及び浸漬
を効率的に行っている。
４の運搬及び処理槽への浸漬は、上下・左右前後に移動
出来るローダ３で行なわれ、このローダ３が複数台設け
られ、有機的に結びついて、カセット４の運搬及び浸漬
を効率的に行っている。
【００１０】さらに、この半導体基板薬液洗浄装置は、
始点位置５と完了点位置６と同一空間にあるので、ウェ
ーハの次工程への搬送あるいは前工程からの受入れが効
率良く行なわれる。なお、この実施例では、床面が２段
であるが、４段あるいは６段といった床面数でも良い。
要は、始点位置のある床面に前工程の設備を配置し、完
了点位置のある床面に次工程の設備を配置してやれば、
搬送効率の高い自動化ラインが実現出来る。
始点位置５と完了点位置６と同一空間にあるので、ウェ
ーハの次工程への搬送あるいは前工程からの受入れが効
率良く行なわれる。なお、この実施例では、床面が２段
であるが、４段あるいは６段といった床面数でも良い。
要は、始点位置のある床面に前工程の設備を配置し、完
了点位置のある床面に次工程の設備を配置してやれば、
搬送効率の高い自動化ラインが実現出来る。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、未処理ウ
ェーハを収納するカセットが配置される第１の場所と処
理完了したウェーハを収納するカセットが配置される第
２の場所とを同一空間における高さの異なる床面に配置
し、第１の場所のある床面から第２の床面にかけて処理
工程順に処理槽を配置することによって、狭い床面積に
設置出来かつ前後工程と効率よく結ばれる半導体基板薬
液処理装置が得られるという効果がある。
ェーハを収納するカセットが配置される第１の場所と処
理完了したウェーハを収納するカセットが配置される第
２の場所とを同一空間における高さの異なる床面に配置
し、第１の場所のある床面から第２の床面にかけて処理
工程順に処理槽を配置することによって、狭い床面積に
設置出来かつ前後工程と効率よく結ばれる半導体基板薬
液処理装置が得られるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す半導体基板薬液処理装
置の斜視図である。
置の斜視図である。
１ａ，１ｂ 床面 ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｆ
処理槽 ３ ローダ ４ カセット ５ 始点位置 ６ 完了点位置 ７ ウェーハ
処理槽 ３ ローダ ４ カセット ５ 始点位置 ６ 完了点位置 ７ ウェーハ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 未処理半導体基板が収納されるカセット
を配置する第１の場所と処理終了の半導体基板収納され
るカセットを配置する第２の場所とを同一空間における
高さの異なる床面とし、前記第１の場所における床面か
ら前記２の床面にかけて複数の処理槽が処理順序に並べ
て配置されることを特徴とする半導体基板薬液処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182794A JPH0529289A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 半導体基板薬液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3182794A JPH0529289A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 半導体基板薬液処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0529289A true JPH0529289A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16124539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3182794A Pending JPH0529289A (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 半導体基板薬液処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0529289A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998019333A1 (fr) * | 1996-10-30 | 1998-05-07 | Shibaura Mechatronics Corporation | Processeur et procede de traitement, et robot associe |
-
1991
- 1991-07-24 JP JP3182794A patent/JPH0529289A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998019333A1 (fr) * | 1996-10-30 | 1998-05-07 | Shibaura Mechatronics Corporation | Processeur et procede de traitement, et robot associe |
| US6230721B1 (en) | 1996-10-30 | 2001-05-15 | Shibaura Mechatronics Corporation | Processing apparatus and method, robot apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7645713B2 (en) | Substrate processing system and substrate processing method | |
| JPH1074818A (ja) | 処理装置 | |
| CN108231640B (zh) | 基板处理装置 | |
| JP2006222158A (ja) | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 | |
| JP2013038126A (ja) | 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体 | |
| JPH1079343A (ja) | 処理方法及び塗布現像処理システム | |
| JP3165435B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| JP2009021275A (ja) | 基板処理装置 | |
| US5158616A (en) | Apparatus for cleaning a substrate | |
| JP4972257B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US6656321B2 (en) | Liquid processing apparatus and liquid processing method | |
| US8480319B2 (en) | Coating and developing apparatus, coating and developing method and non-transitory tangible medium | |
| JP2000353648A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2021010033A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH07310192A (ja) | 洗浄処理装置 | |
| JPH0529289A (ja) | 半導体基板薬液処理装置 | |
| JPH0714811A (ja) | 洗浄乾燥方法及び洗浄乾燥装置 | |
| TWI591750B (zh) | 塗布、顯影裝置、塗布、顯影裝置之運轉方法及記憶媒體 | |
| JP3248789B2 (ja) | 基板ウェット処理方法および処理システム | |
| KR102037900B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
| JP3197304B2 (ja) | 基板液処理装置及び基板液処理方法 | |
| JPH08195368A (ja) | 洗浄方法及びその装置並びに移載装置 | |
| JPH08195372A (ja) | 洗浄装置およびその方法 | |
| JP3008001B2 (ja) | 洗浄処理装置 | |
| JP2892380B2 (ja) | 洗浄装置および洗浄方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081024 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081024 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091024 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091024 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101024 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |