JPH05291720A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05291720A JPH05291720A JP11799392A JP11799392A JPH05291720A JP H05291720 A JPH05291720 A JP H05291720A JP 11799392 A JP11799392 A JP 11799392A JP 11799392 A JP11799392 A JP 11799392A JP H05291720 A JPH05291720 A JP H05291720A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- solder
- thin wires
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホールによる基板のランド間の接続を
簡単で、確実に行い、信頼性を向上させる。 【構成】 基板２の両面にランド４，５を設け、ランド
４，５間をスルーホール６で貫通させる。スルーホール
６内に導電性の細線９を複数、挿入した後、基板２を半
田槽に浸漬し、細線９の毛管現象で半田１０をスルーホ
ール６内に吸収して充填する。
簡単で、確実に行い、信頼性を向上させる。 【構成】 基板２の両面にランド４，５を設け、ランド
４，５間をスルーホール６で貫通させる。スルーホール
６内に導電性の細線９を複数、挿入した後、基板２を半
田槽に浸漬し、細線９の毛管現象で半田１０をスルーホ
ール６内に吸収して充填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板のランドをスルーホ
ールによって導通させるプリント配線板に関する。
ールによって導通させるプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板では基板に形成したラン
ドをスルーホールによって導通させることが行なわれて
おり、このためスルーホールに導電性を付与している。
かかるスルーホールへの導電性の付与は従来、以下の方
法により行なわれていた。
ドをスルーホールによって導通させることが行なわれて
おり、このためスルーホールに導電性を付与している。
かかるスルーホールへの導電性の付与は従来、以下の方
法により行なわれていた。
【０００３】Ａ スルーホールの内面を導電性金属の無
電解めっき，電気めっきなどによってめっきし、めっき
層によってランドを電気的に接続する。 Ｂ 銀ペーストなどの導電性ペーストを印刷によりスル
ーホール内に充填する。 Ｃ 電子部品のアウターリードなどに使用される導線を
スルーホール内に挿入した後、導線の両端部を基板のラ
ンドに半田付けする。 Ｄ 導電性のピンをスルーホールに挿入し、このピンの
両端部を基板のランドに半田付けする。
電解めっき，電気めっきなどによってめっきし、めっき
層によってランドを電気的に接続する。 Ｂ 銀ペーストなどの導電性ペーストを印刷によりスル
ーホール内に充填する。 Ｃ 電子部品のアウターリードなどに使用される導線を
スルーホール内に挿入した後、導線の両端部を基板のラ
ンドに半田付けする。 Ｄ 導電性のピンをスルーホールに挿入し、このピンの
両端部を基板のランドに半田付けする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スルー
ホールをめっきする方法Ａはめっき層とランドとの密着
性およびめっきの付着量に問題があり、十分な導通がで
きず、信頼性に欠けていた。一方、導電性ペーストを印
刷によりスルーホール内に充填する方法Ｂはスルーホー
ル内への導電性ペーストの充填量を十分に確保すること
ができず、方法Ａと同様に導通の信頼性に欠けるものと
なっている。また、この方法Ｂでは印刷用のシルク版を
別途、作製する必要がある。また、導線をスルーホール
内に挿入する方法Ｃおよびピンをスルーホール内に挿入
する方法Ｄは、いずれも導線およびピンを半田付けする
必要があり、処理速度が低下する問題があった。さら
に、上記したいずれの方法Ａ〜Ｄにおいても、導通のた
めの処理が面倒であり、生産性の向上に限界を生じてい
た。
ホールをめっきする方法Ａはめっき層とランドとの密着
性およびめっきの付着量に問題があり、十分な導通がで
きず、信頼性に欠けていた。一方、導電性ペーストを印
刷によりスルーホール内に充填する方法Ｂはスルーホー
ル内への導電性ペーストの充填量を十分に確保すること
ができず、方法Ａと同様に導通の信頼性に欠けるものと
なっている。また、この方法Ｂでは印刷用のシルク版を
別途、作製する必要がある。また、導線をスルーホール
内に挿入する方法Ｃおよびピンをスルーホール内に挿入
する方法Ｄは、いずれも導線およびピンを半田付けする
必要があり、処理速度が低下する問題があった。さら
に、上記したいずれの方法Ａ〜Ｄにおいても、導通のた
めの処理が面倒であり、生産性の向上に限界を生じてい
た。
【０００５】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、スルーホールによって電気的に接続されるラン
ド間の導通を十分にとることができ、迅速処理が可能
で、生産性を向上させることが可能なプリント配線板を
提供することを目的とする。
であり、スルーホールによって電気的に接続されるラン
ド間の導通を十分にとることができ、迅速処理が可能
で、生産性を向上させることが可能なプリント配線板を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、基板に形成されたランド間がスルーホールに
よって導通されるプリント配線板において、前記スルー
ホール内に複数の細線が挿入されると共に、当該細線の
毛管現象により吸収された半田が充填されていることを
特徴とする。
本発明は、基板に形成されたランド間がスルーホールに
よって導通されるプリント配線板において、前記スルー
ホール内に複数の細線が挿入されると共に、当該細線の
毛管現象により吸収された半田が充填されていることを
特徴とする。
【０００７】
【作用】上記構成において、スルーホール内に挿入され
た細線はその毛管現象によって半田槽の半田を吸収する
ため、十分な量の半田がスルーホール内に充填されて基
板のランドの電気的接続が行なわれる。このため、めっ
きや印刷，半田付けなどの煩雑な作業を行なうことな
く、ランド間の導通が可能となる。
た細線はその毛管現象によって半田槽の半田を吸収する
ため、十分な量の半田がスルーホール内に充填されて基
板のランドの電気的接続が行なわれる。このため、めっ
きや印刷，半田付けなどの煩雑な作業を行なうことな
く、ランド間の導通が可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を図示する実施例を参照して具
体的に説明する。なお、各実施例において、同一の要素
は同一の符号で対応させることにより重複する説明を省
略する。
体的に説明する。なお、各実施例において、同一の要素
は同一の符号で対応させることにより重複する説明を省
略する。
【０００９】図１ないし図３は本発明の第１実施例を示
し、１はプリント配線板である。このプリント配線板１
は図１に示すように、絶縁材からなる基板２の表裏両面
に配線回路３が形成されると共に、表裏両面の配線回路
３を電気的に接続するランド４および５が基板２の表裏
両面の対向部位に形成されている。６は基板２の表裏両
面のランド４および５間にプレス加工，ドリル加工によ
って貫通されたスルーホールであり、ランド４および５
は、このスルーホール６により後述するように、導通状
態となる。７は基板２の表裏両面に被着されたソルダー
レジスト（アンダーレジスト）であり、表裏両面の配線
回路３を保護している。この場合スルーホール６部分に
おけるソルダーレジスト７はスルーホール６よりも大径
となっており、これによりスルーホール６周囲のランド
４，５が部分的に露出し、後述する半田１０との接触面
積の増大が確保されている。なお、表裏両面のソルダー
レジスト７上にはカバーコート膜８が被着されている
が、このカバーコート膜８は後述する半田槽へのプリン
ト配線板１の浸漬の際における基板への不要な半田の付
着を防止するものであり、プリント配線板１の製造後に
は除去される。
し、１はプリント配線板である。このプリント配線板１
は図１に示すように、絶縁材からなる基板２の表裏両面
に配線回路３が形成されると共に、表裏両面の配線回路
３を電気的に接続するランド４および５が基板２の表裏
両面の対向部位に形成されている。６は基板２の表裏両
面のランド４および５間にプレス加工，ドリル加工によ
って貫通されたスルーホールであり、ランド４および５
は、このスルーホール６により後述するように、導通状
態となる。７は基板２の表裏両面に被着されたソルダー
レジスト（アンダーレジスト）であり、表裏両面の配線
回路３を保護している。この場合スルーホール６部分に
おけるソルダーレジスト７はスルーホール６よりも大径
となっており、これによりスルーホール６周囲のランド
４，５が部分的に露出し、後述する半田１０との接触面
積の増大が確保されている。なお、表裏両面のソルダー
レジスト７上にはカバーコート膜８が被着されている
が、このカバーコート膜８は後述する半田槽へのプリン
ト配線板１の浸漬の際における基板への不要な半田の付
着を防止するものであり、プリント配線板１の製造後に
は除去される。
【００１０】以上のようなプリント配線板１を形成した
後、スルーホール６内には図２に示すように、細線９が
挿入される。細線９は銅，アルミニウムなどの導電材が
使用され、スルーホール６の径に対して小さな径のもの
が複数、挿入される。例えば、スルーホール６の径が
０．８ｍｍの場合、細線９の径は２５μｍ程度であり、
１５本前後がスルーホール６内に挿入される。この場
合、細線９としては、その表面をフラックス処理したも
のが好ましい。かかるスルーホール６内に挿入された細
線９の間には、小さな間隙が形成されており、この間隙
により細線９の間が毛細管状態となっている。なお、図
示例では基板２の厚さおよび表裏両面のランド４，５の
厚さを合したと同程度の長さの細線９が使用されている
が、細線９が毛管現象を発現するものであれば、その長
さは特に限定されるものではない。
後、スルーホール６内には図２に示すように、細線９が
挿入される。細線９は銅，アルミニウムなどの導電材が
使用され、スルーホール６の径に対して小さな径のもの
が複数、挿入される。例えば、スルーホール６の径が
０．８ｍｍの場合、細線９の径は２５μｍ程度であり、
１５本前後がスルーホール６内に挿入される。この場
合、細線９としては、その表面をフラックス処理したも
のが好ましい。かかるスルーホール６内に挿入された細
線９の間には、小さな間隙が形成されており、この間隙
により細線９の間が毛細管状態となっている。なお、図
示例では基板２の厚さおよび表裏両面のランド４，５の
厚さを合したと同程度の長さの細線９が使用されている
が、細線９が毛管現象を発現するものであれば、その長
さは特に限定されるものではない。
【００１１】このような細線９の挿入後、プリント配線
板１を半田槽（図示省略）に浸漬する。半田槽には２６
０℃前後に保たれた溶融半田が充填されており、この半
田槽への浸漬によりスルーホール６内に溶融半田が侵入
する。そして、この侵入時においては細線間の毛管現象
により溶融半田がスルーホール６内に円滑に吸収され
る。これにより、スルーホール６の内部は細線９および
溶融半田によって満たされており、冷却後においては、
図３に示すように半田１０が基板２の表裏両面のランド
４，５と接触した状態で、スルーホール６内に充満して
いる。なお、半田槽へのプリント配線板の浸漬は、基板
２，配線回路３，ソルダーレジスト７への熱的ダメージ
を防止することから５秒程度が良好であり、このような
短時間の浸漬においても、細線９間の毛管現象によって
溶融半田を円滑に吸収できるため、溶融半田をスルーホ
ール６内に充満させることができる。
板１を半田槽（図示省略）に浸漬する。半田槽には２６
０℃前後に保たれた溶融半田が充填されており、この半
田槽への浸漬によりスルーホール６内に溶融半田が侵入
する。そして、この侵入時においては細線間の毛管現象
により溶融半田がスルーホール６内に円滑に吸収され
る。これにより、スルーホール６の内部は細線９および
溶融半田によって満たされており、冷却後においては、
図３に示すように半田１０が基板２の表裏両面のランド
４，５と接触した状態で、スルーホール６内に充満して
いる。なお、半田槽へのプリント配線板の浸漬は、基板
２，配線回路３，ソルダーレジスト７への熱的ダメージ
を防止することから５秒程度が良好であり、このような
短時間の浸漬においても、細線９間の毛管現象によって
溶融半田を円滑に吸収できるため、溶融半田をスルーホ
ール６内に充満させることができる。
【００１２】図３は半田槽から引き上げたプリント配線
板１を示し、スルーホール６内には細線９および半田１
０が充填され、且つ半田１０は基板２の表裏両面のラン
ド４，５と接触している。これによりランド４，５は半
田１０および導電材からなる細線９を介して電気的に接
続されて、その導通が行なわれる。
板１を示し、スルーホール６内には細線９および半田１
０が充填され、且つ半田１０は基板２の表裏両面のラン
ド４，５と接触している。これによりランド４，５は半
田１０および導電材からなる細線９を介して電気的に接
続されて、その導通が行なわれる。
【００１３】このような本実施例では、スルーホール６
内への細線９の挿入→半田槽への浸漬のみでランド４，
５を導通させることができる。このためめっきや印刷、
半田付けなどの煩雑な処理を行なうことなく、ランド
４，５の導通ができ、迅速で、大量の処理が可能とな
る。また毛管現象によって半田をスルーホールに吸収す
るため、十分な量の半田を確実にスルーホール内に充填
でき、これにより信頼性が向上した接続が可能となる。
内への細線９の挿入→半田槽への浸漬のみでランド４，
５を導通させることができる。このためめっきや印刷、
半田付けなどの煩雑な処理を行なうことなく、ランド
４，５の導通ができ、迅速で、大量の処理が可能とな
る。また毛管現象によって半田をスルーホールに吸収す
るため、十分な量の半田を確実にスルーホール内に充填
でき、これにより信頼性が向上した接続が可能となる。
【００１４】図４は多層プリント配線板３０に適用した
本発明の第２実施例を示す。多層プリント配線板３０は
３枚の基板３１，３２，３３が積層されて構成されてお
り、各基板３１，３２，３３には配線回路３４，３５，
３６が形成されていると共に、これらの配線回路３４，
３５，３６を電気的に接続するためのランド４１，４
２，４３，４４，４５，４６が形成されている。４７は
ランド４２，４４を電気的に接続するためのスルーホー
ル，４８はランド４１，４３，４５および４６を電気的
に接続するためのスルーホールである。これらのスルー
ホール４７，４８には導電材からなる細線９が複数、挿
入され、この細線９の挿入状態でプリント配線板３０を
半田槽に浸漬することにより、細線９の間の毛管現象で
十分な量の半田１０がスルーホール４７，４８内に充填
される。これにより信頼性のある電気的な接続を簡単に
行なうことができる。なお、図４において、３７は表裏
両面に形成されたソルダーレジスト、３８は半田付着を
防止するためソルダーレジストに被着されたカバーコー
ト膜である。
本発明の第２実施例を示す。多層プリント配線板３０は
３枚の基板３１，３２，３３が積層されて構成されてお
り、各基板３１，３２，３３には配線回路３４，３５，
３６が形成されていると共に、これらの配線回路３４，
３５，３６を電気的に接続するためのランド４１，４
２，４３，４４，４５，４６が形成されている。４７は
ランド４２，４４を電気的に接続するためのスルーホー
ル，４８はランド４１，４３，４５および４６を電気的
に接続するためのスルーホールである。これらのスルー
ホール４７，４８には導電材からなる細線９が複数、挿
入され、この細線９の挿入状態でプリント配線板３０を
半田槽に浸漬することにより、細線９の間の毛管現象で
十分な量の半田１０がスルーホール４７，４８内に充填
される。これにより信頼性のある電気的な接続を簡単に
行なうことができる。なお、図４において、３７は表裏
両面に形成されたソルダーレジスト、３８は半田付着を
防止するためソルダーレジストに被着されたカバーコー
ト膜である。
【００１５】図５ないし図８はスルーホール６（図３参
照）およびスルーホール４７，４８（図４参照）内に挿
入される細線９の変形例をそれぞれ示す。図５に示す変
形例は細線９が導電性の短管１２に挿入されており、こ
れら細線９および短管１２によって管状体１１が構成さ
れている。かかる管状体１１は短管１２を基板のスルー
ホール内に挿入することにより、細線９が短管１２と一
体となってスルーホール内に挿入される。そして、管状
体１１の挿入状態で基板を半田槽に浸漬することによ
り、細線９の間の毛管現象で半田が吸収されるため、充
分な量の半田をスルーホールに充填することができる。
照）およびスルーホール４７，４８（図４参照）内に挿
入される細線９の変形例をそれぞれ示す。図５に示す変
形例は細線９が導電性の短管１２に挿入されており、こ
れら細線９および短管１２によって管状体１１が構成さ
れている。かかる管状体１１は短管１２を基板のスルー
ホール内に挿入することにより、細線９が短管１２と一
体となってスルーホール内に挿入される。そして、管状
体１１の挿入状態で基板を半田槽に浸漬することによ
り、細線９の間の毛管現象で半田が吸収されるため、充
分な量の半田をスルーホールに充填することができる。
【００１６】図６は図５の管状体１１に対し、短かな短
管１２が使用されている。短管１２としては、細線９を
基板のスルーホール内に確実に、しかも容易に挿入でき
れば良く、その長さが限定されるものではない。従っ
て、図６に示す短い短管１２であっても、短管側からス
ルーホール内に挿入することにより細線９のスルーホー
ル内への挿入が容易となる。
管１２が使用されている。短管１２としては、細線９を
基板のスルーホール内に確実に、しかも容易に挿入でき
れば良く、その長さが限定されるものではない。従っ
て、図６に示す短い短管１２であっても、短管側からス
ルーホール内に挿入することにより細線９のスルーホー
ル内への挿入が容易となる。
【００１７】図７は細線９を網目状に編成したメッシュ
シートを螺旋状に巻回して管状体１１を構成したもので
あり、網目状の細線９の間および螺旋状のメッシュシー
トの間が毛細管状態となっている。かかる管状体１１を
基板のスルーホール内に挿入することにより、管状体１
１の毛管現象でスルーホール内に半田を吸収するため、
半田を充填することができる。図８はこのメッシュシー
トを巻回したものであり、この管状体１１をそのまま、
スルーホール内に挿入しても良く、管状体１１内に導電
性の細線９（図示省略）を挿入した状態でスルーホール
内に挿入しても良く、いずれにしても管状体１１の毛管
現象によって半田をスルーホール内に吸収することがで
きる。
シートを螺旋状に巻回して管状体１１を構成したもので
あり、網目状の細線９の間および螺旋状のメッシュシー
トの間が毛細管状態となっている。かかる管状体１１を
基板のスルーホール内に挿入することにより、管状体１
１の毛管現象でスルーホール内に半田を吸収するため、
半田を充填することができる。図８はこのメッシュシー
トを巻回したものであり、この管状体１１をそのまま、
スルーホール内に挿入しても良く、管状体１１内に導電
性の細線９（図示省略）を挿入した状態でスルーホール
内に挿入しても良く、いずれにしても管状体１１の毛管
現象によって半田をスルーホール内に吸収することがで
きる。
【００１８】なお、以上の実施例では細線９として導電
材を使用したが、細線９は毛管現象で半田を吸収するも
のであれば良く、プラスチック、その他の材質のものを
使用しても良い。
材を使用したが、細線９は毛管現象で半田を吸収するも
のであれば良く、プラスチック、その他の材質のものを
使用しても良い。
【００１９】
【発明の効果】以上のとおり本発明は、スルーホール内
に挿入された細線の毛管現象により、半田をスルーホー
ル内に充填するため、スルーホールによるランド相互の
導通を簡単な操作で、確実に行なうことができ、信頼性
のあるプリント配線板とすることができる。
に挿入された細線の毛管現象により、半田をスルーホー
ル内に充填するため、スルーホールによるランド相互の
導通を簡単な操作で、確実に行なうことができ、信頼性
のあるプリント配線板とすることができる。
【図１】本発明の第１実施例のプリント配線板の断面
図。
図。
【図２】細線を挿入した状態の断面図。
【図３】半田を充填した状態の断面図。
【図４】本発明の第２実施例の断面図。
【図５】細線の変形例の断面図。
【図６】細線の別の変形例の断面図。
【図７】細線のさらに別の変形例の斜視図。
【図８】細線のまた、さらに別の変形例の斜視図。
１ プリント配線板 ４ ランド ５ ランド ９ 細線
Claims (1)
- 【請求項１】 基板に形成されたランド間がスルーホー
ルによって導通されるプリント配線板において、前記ス
ルーホール内に複数の細線が挿入されると共に、当該細
線の毛管現象により吸収された半田が充填されているこ
とを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11799392A JPH05291720A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11799392A JPH05291720A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291720A true JPH05291720A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14725380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11799392A Pending JPH05291720A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291720A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100651422B1 (ko) * | 2004-09-23 | 2006-11-29 | 삼성전기주식회사 | 일괄 적층 방식을 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| JP2011071435A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Fujitsu Ltd | インターポーザ |
| CN110137141A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-16 | 华南理工大学 | 一种具有毛细微槽结构的去金属化陶瓷基板及其焊接方法 |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP11799392A patent/JPH05291720A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100651422B1 (ko) * | 2004-09-23 | 2006-11-29 | 삼성전기주식회사 | 일괄 적층 방식을 이용한 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 |
| JP2011071435A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Fujitsu Ltd | インターポーザ |
| CN110137141A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-16 | 华南理工大学 | 一种具有毛细微槽结构的去金属化陶瓷基板及其焊接方法 |
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